CN219831370U - 雷达装置 - Google Patents

Abstract

本申请的实施例公开了一种雷达装置。雷达装置包括壳体组件、天线模组、发热电子元件、第一限位部、第二限位部以及散热件。壳体组件具有容置腔；天线模组容置于容置腔内，用于发射和接收无线电波；发热电子元件容置于容置腔内，并与天线模组电性连接；散热件容置于容置腔内，散热件与发热电子元件抵接以散热；其中，散热件具有贯穿孔，第一限位部凸设于壳体组件的内壁面，并穿设于贯穿孔，第二限位部设置于第一限位部，并位于散热件背离壳体组件的一侧，第二限位部与散热件在第一限位部的凸出方向相抵接。当发热电子元件的位置变更后，重新设计相对应的散热件即可，无需变更壳体组件。由此，降低了雷达装置设计变更的成本。

Description

雷达装置

技术领域

本申请涉及无线电波测距装置技术领域，特别涉及一种雷达装置。

背景技术

雷达装置是自动驾驶功能的核心传感器之一。雷达装置通过天线向外发射波长为1-10nm，频率在30GHZ-300GHZ之间的毫米波，接收反射信号并处理后快速准确地获取汽车车身周围的物理环境信息，然后根据所探知的物体信息进行智能处理和决策。

雷达装置包括壳体以及位于壳体内的PCB板、散热件，PCB上设置有电子元件。电子元件在运行过程中会产生大量的热量，散热件为电子元件散热。

目前，散热件注塑在壳体中，当变更电子元件的位置时，需要重新设计壳体和散热件，由此将提高雷达装置设计变更的成本。

实用新型内容

本申请的实施例提供一种雷达装置，壳体组件能够适配不同规格的散热件，降低雷达装置设计变更的成本。

为了解决上述技术问题，本申请的实施例公开了如下技术方案：

一方面，提供了一种雷达装置，雷达装置包括壳体组件、天线模组、发热电子元件、第一限位部、第二限位部以及散热件。壳体组件具有容置腔；天线模组容置于容置腔内，用于发射和接收无线电波；发热电子元件容置于容置腔内，并与天线模组电性连接；散热件容置于容置腔内，散热件与发热电子元件抵接以散热；其中，散热件具有贯穿孔，第一限位部凸设于壳体组件的内壁面，并穿设于贯穿孔，第二限位部设置于第一限位部，并位于散热件背离壳体组件的一侧，第二限位部与散热件在第一限位部的凸出方向相抵接。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，壳体组件、第一限位部以及第二限位部为一体结构。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，第一限位部为筒状，第一限位部的其中一端连接于壳体组件；第二限位部连接于第一限位部的另一端的边缘，并沿第一限位部的径向向外延伸。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，第一限位部沿壳体组件的内壁面的法向凸出。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，雷达装置还包括第一弹性导热件，第一弹性导热件夹设于散热件和发热电子元件之间。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，雷达装置还包括第二弹性导热件，第二弹性导热件夹设于散热件和壳体组件之间，并位于散热件与发热电子元件抵接处。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，壳体组件的内壁面具有凹槽，第二弹性导热件容置于凹槽中。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，雷达装置还包括电路板，电路板容置于容置腔内，并固定连接于壳体组件；其中，天线模组和发热电子元件均设置于电路板，散热件覆盖电路板的一侧表面 ，发热电子元件位于电路板朝向散热件一侧。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，散热件包括散热主体、第一散热部以及第二散热部。散热主体与电路板相向设置，散热主体与壳体组件贴合；第一散热部设置于散热主体朝向电路板一侧表面，并朝电路板延伸，第一散热部与发热电子元件抵接以散热；第二散热部围设于散热主体的四周，第二散热部连接于散热主体的外边缘，并朝电路板延伸；其中，贯穿孔设置于散热主体。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，壳体组件包括底壳以及顶壳。顶壳与底壳连接，并围设形成容置腔；其中，电路板固定连接于底壳，顶壳设置于电路板的另一侧，顶壳与电路板在电路板的板厚方向相抵接，以限定顶壳与天线模组在板厚方向的距离。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：

第一限位部凸设于壳体组件的内壁面，并穿设于散热件的贯穿孔，第二限位部设置于第一限位部，并位于散热件背离壳体组件的一侧，第二限位部与散热件在第一限位部的凸出方向相抵接。本申请雷达装置中，壳体组件和散热件为分体结构，并通过第一限位部和第二限位部将散热件固定于壳体组件。由此，壳体组件能够适配不同规格的散热件。当发热电子元件的位置变更后，重新设计相对应的散热件即可，无需变更壳体组件。由此，降低了雷达装置设计变更的成本。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1是本申请一实施例的雷达装置的剖视图；

图2是图1中局部视图A的放大图；

图3是图1中局部视图B的放大图。

附图标记说明：100-雷达装置；101-壳体组件；103-容置腔；105-天线模组；107-发热电子元件；109-散热件；111-第一限位部；113-第二限位部；115-贯穿孔；117-第一弹性导热件；119-表面；121-第二弹性导热件；123-凹槽；125-电路板；127-散热主体；129-第一散热部；131-第二散热部；133-底壳；135-顶壳；138-铆接件；141-抵接部。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和有益效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本申请进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本申请，并不是为了限定本申请。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是指两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“ 上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“ 之上”、“ 上方”和“ 上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“ 之下”、“ 下方”和“ 下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下述实施例的雷达装置可以是毫米波雷达、微波雷达、厘米波雷达等。另外，雷达装置还可以应用在车辆、船舶、无人机、航天设备等领域中，本申请对此不作限定。

请参阅图1至图3。图1是本申请一实施例的雷达装置100的剖视图。图2是图1中局部视图A的放大图。图3是图1中局部视图B的放大图。

雷达装置100包括壳体组件101、电路板125、天线模组105、发热电子元件107、铆接件138以及散热件109。

壳体组件101具有容置腔103。雷达装置100的其余部件（例如，电路板125、天线模组105、发热电子元件107、铆接件138、散热件109）容置于容置腔103中，以与外界隔绝。

具体地，壳体组件101包括底壳133以及顶壳135。底壳133的顶端敞开，顶壳135封盖于底壳133的顶端敞口。顶壳135与底壳133连接，并围设形成容置腔103。为使得顶壳135与底壳133的接合处具有较好地密封效果，在顶壳135和底壳133的接合面处形成迷宫式密封结构。顶壳135和底壳133在接合面处可以通过激光焊接连接。

顶壳135由能够传输无线电波的材料制成，例如，由PBT（聚对苯二甲酸丁二酯）注塑成型。无线电波通过顶壳135由内向外（沿图1中X轴的方向）发射出去，或者，无线电波通过顶壳135由外向内（沿图1中X轴的反向）反射回容置腔103。底壳133可以采用树脂材料注塑成型。底壳133和顶壳135的材质不作限定，可参照相关现有技术。

电路板125容置于容置腔103内，并固定连接于壳体组件101。电路板125用于安装雷达装置100中的电子元件。电子元件例如为数字信号处理电路、电源电路、射频电路、天线模组105和射频芯片。具体地，电路板125容置于底壳133内，位于底壳133的敞口端，并固定连接于底壳133。电路板125可以通过鱼眼针（图未示）固定于底壳133。电路板125垂直于X轴设置。电路板125的板厚方向平行于X轴。

天线模组105容置于容置腔103内。天线模组105设置于电路板125，并位于电路板125朝向顶壳135一侧。天线模组105与电路板125电性连接。天线模组105用于发射和接收无线电波。

其中，顶壳135与电路板125在电路板125的板厚方向相抵接，以限定顶壳135与天线模组105在板厚方向（X轴方向）的距离。具体地，顶壳135的外边缘具有抵接部141，抵接部141环设于顶壳135的四周。顶壳135通过抵接部141抵接于电路板125朝向顶壳135一侧的表面。抵接部141的尺寸决定了顶壳135与天线模组105在板厚方向的距离，由此，避免了其他部件的尺寸带来的公差累积，其他部件的制造精度要求也相对降低，从而减少了制造成本。

发热电子元件107容置于容置腔103内。发热电子元件107设置于电路板125，并位于电路板125背向顶壳135一侧（发热电子元件107位于电路板125朝向散热件109一侧）。发热电子元件107与电路板125电性连接，并通过电路板125与天线模组105电性连接。发热电子元件107是设置于电路板125上的需要散热的电子元件。发热电子元件107可以是上述的数字信号处理电路、电源电路、射频电路、射频芯片中的一者或多者。

散热件109容置于容置腔103内，散热件109与发热电子元件107抵接以散热。散热件109采用导热性能较好的材质制成，例如，铝合金。散热件109可以采用铸造的方式一体成型。

散热件109位于电路板125背向顶壳135一侧，并覆盖电路板125的背向顶壳135的一侧表面119。在散热件109采用金属材质的情况下，散热件109还能够对电路板125上的电子元件进行电磁屏蔽。

具体地，散热件109包括散热主体127、第一散热部129以及第二散热部131。

散热主体127与电路板125相向（面对面）设置，散热主体127与壳体组件101中的底壳133贴合。

第一散热部129设置于散热主体127朝向电路板125一侧表面，并朝电路板125延伸。第一散热部129与发热电子元件107抵接以散热。发热电子元件107的热量通过第一散热部129传递到散热主体127，散热主体127上的热量能够通过壳体组件101传递到雷达装置100的外侧。

第二散热部131围设于散热主体127的四周。第二散热部131连接于散热主体127的外边缘，并朝电路板125延伸。

散热主体127和第二散热部131组合形成瓶盖状的组合体，该组合体罩设于电路板125的背向顶壳135的一侧表面。该组合体的空腔能够容纳设置于电路板125上的电子元件。

为使得第一散热部129和发热电子元件107之间更好地传热，雷达装置100还包括第一弹性导热件117。第一弹性导热件117夹设于第一散热部129和发热电子元件107之间。第一弹性导热件117可以为导热胶。

为使得散热主体127和底壳133之间更好地传热，雷达装置100还包括第二弹性导热件121，第二弹性导热件121夹设于散热件109和底壳133之间。第二弹性件可以为导热胶。具体地，底壳133的内壁面具有凹槽123，第二弹性导热件121容置于凹槽123中。

进一步地，散热件109的第一散热部129具有与发热电子元件107抵接的表面119，第二弹性导热件121正对表面119设置。“正对”指：以垂直于第一散热部129延伸方向的表面119为投影面，表面119的投影和第二弹性导热件121的投影至少部分重叠。

由于散热主体127上的热量主要是通过第一散热部129传递来的，散热主体127在对应第一散热部129处的温度相对其余区域温度更高。因此，将第二弹性导热件121设置于第一散热部129处，能够更有效地将散热主体127的热量传递到底壳133。

散热件109的散热主体127具有贯穿孔115。铆接件138容置于容置腔103中，并凸设于底壳133的内壁面。铆接件138与底壳133为一体结构。铆接件138穿设于贯穿孔115，将散热件109铆接于底壳133。

图示中仅示出了一个铆接件138。铆接件138的数量以及设置位置可根据需要设置。

具体地，铆接件138包括第一限位部111以及第二限位部113。第一限位部111凸设于底壳133的内壁面。第一限位部111沿底壳133的内壁面的法向（X轴的方向）凸出。第一限位部111穿设于贯穿孔115。第二限位部113设置于第一限位部111，并位于散热件109背离壳体组件101的一侧。第二限位部113与散热件109在第一限位部111的凸出方向（X轴的方向）相抵接。

其中，第二限位部113由热铆工具成型于第一限位部111的延伸末端。

进一步地，第一限位部111为筒状，第一限位部111的其中一端连接于底壳133。第二限位部113连接于第一限位部111的另一端的边缘，并沿第一限位部111的径向向外(垂直于X轴的方形，例如Y方向)延伸。

由于底壳133与铆接件138一体注塑成型，将铆接件138设计为中空结构，能够减轻底壳133在铆接件138处的缩水变形。

在一场景中，在设计变更发热电子元件107的位置后，重新设计相对应的散热件109，并使得贯穿孔115的参数保持不变。具体地，可以根据发热电子元件107的位置，调整散热件109中第一散热部129相对散热主体127的位置。底壳133（包含铆接件138）不需变更，底壳133与设计变更后的散热件109通过铆接件138铆接固定。由此，底壳133能够适配不同规格的散热件109。

以上步骤所提供的介绍，只是用于帮助理解本申请的方法、结构及核心思想。对于本技术领域内的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也同样属于本申请权利要求保护范围之内。

Claims (10)

1.一种雷达装置，其特征在于，包括：

壳体组件，所述壳体组件具有容置腔；

天线模组，所述天线模组容置于所述容置腔内，用于发射和接收无线电波；

发热电子元件，所述发热电子元件容置于所述容置腔内，并与所述天线模组电性连接；

第一限位部、第二限位部；

散热件，所述散热件容置于所述容置腔内，所述散热件与所述发热电子元件抵接以散热；

其中，所述散热件具有贯穿孔，所述第一限位部凸设于所述壳体组件的内壁面，并穿设于所述贯穿孔，所述第二限位部设置于所述第一限位部，并位于所述散热件背离所述壳体组件的一侧，所述第二限位部与所述散热件在所述第一限位部的凸出方向相抵接。

2.如权利要求1所述雷达装置，其特征在于，

所述壳体组件、所述第一限位部以及所述第二限位部为一体结构。

3.如权利要求2所述雷达装置，其特征在于，

第一限位部为筒状，所述第一限位部的其中一端连接于所述壳体组件；

所述第二限位部连接于所述第一限位部的另一端的边缘，并沿所述第一限位部的径向向外延伸。

4.如权利要求1所述雷达装置，其特征在于，

所述第一限位部沿所述壳体组件的内壁面的法向凸出。

5.如权利要求1所述雷达装置，其特征在于，所述雷达装置还包括：

第一弹性导热件，所述第一弹性导热件夹设于所述散热件和所述发热电子元件之间。

6.如权利要求1所述雷达装置，其特征在于，所述雷达装置还包括：

第二弹性导热件，所述第二弹性导热件夹设于所述散热件和所述壳体组件之间，并位于所述散热件与所述发热电子元件抵接处。

7.如权利要求6所述雷达装置，其特征在于，

所述壳体组件的内壁面具有凹槽，所述第二弹性导热件容置于所述凹槽中。

8.如权利要求1所述雷达装置，其特征在于，所述雷达装置还包括：

电路板，所述电路板容置于所述容置腔内，并固定连接于所述壳体组件；

其中，所述天线模组和所述发热电子元件均设置于所述电路板，所述散热件覆盖所述电路板的一侧表面，所述发热电子元件位于所述电路板朝向所述散热件一侧。

9.如权利要求8所述雷达装置，其特征在于，所述散热件包括：

散热主体，所述散热主体与所述电路板相向设置，所述散热主体与所述壳体组件贴合；

第一散热部，所述第一散热部设置于所述散热主体朝向所述电路板一侧表面，并朝所述电路板延伸，所述第一散热部与所述发热电子元件抵接以散热；

第二散热部，所述第二散热部围设于所述散热主体的四周，所述第二散热部连接于所述散热主体的外边缘，并朝所述电路板延伸；

其中，所述贯穿孔设置于所述散热主体。

10.如权利要求8所述雷达装置，其特征在于，所述壳体组件包括：

底壳；

顶壳，所述顶壳与所述底壳连接，并围设形成所述容置腔；

其中，所述电路板固定连接于所述底壳，所述顶壳设置于所述电路板的另一侧，所述顶壳与所述电路板在所述电路板的板厚方向相抵接，以限定所述顶壳与所述天线模组在所述板厚方向的距离。