JP6309619B2 - コンパクトシールド車載用レーダモジュールおよび方法 - Google Patents

Description

関連出願

本願は、２０１３年１０月１日に出願された米国仮特許出願第６１／８８５３６４号に基づき優先権の利益を主張するものである。同米国仮特許出願の内容全体が本願に援用される。

背景

（１．技術分野）
本発明は、車載用レーダ装置および方法に関し、より詳細には、改良されたＥＭＩシールドを備えた車載用レーダ装置および方法に関する。

（２．従来の技術）
既存のレーダセンサモジュールは、一般に、２つの分離したプリント回路基板（ＰＣＢｓ）を含む。ＰＣＢｓのうち一方は、概して、高周波（ＲＦ）レーダ信号を処理する専用部品を含む。他方のＰＣＢは、概して、デジタル信号処理（ＤＳＰ）タスクを処理する専用部品を含む。２−ＰＣＢ設計を用いたセンサモジュールは、一般的に、２つのＰＣＢを接続するコネクタおよびケーブルを必要とし、そのために電磁干渉（ＥＭＩ）から保護するシールドを提供することが困難となる。また、このような装置の能動部品間で十分なＲＦ分離を維持することも困難である。いくつかの従来構成では、導電性ガスケット、ＲＦ吸収体および金属カバーが必要とされ、これによりＲＦ機能およびＥＭＩシールドの要件を満たす。しかしこのような装置は、扱いにくく、さらに製造することが高価となる。

概要

本発明の一態様によれば、車載用レーダモジュールを提供する。モジュールは、ハウジングと、ハウジングに実装されたプリント回路基板（ＰＣＢ）とを含み、ＰＣＢは、高周波（ＲＰ）電子部品が実装された第１側と、デジタル電子部品が実装された第２側とを有する。電磁干渉（ＥＭＩ）シールドは、ＰＣＢの第１側に実装されている。レドームは、ＥＭＩシールド上に実装されている。ＥＭＩシールドは、ＥＭＩシールドの主表面に開けられた少なくとも１つの開口部であって、ＰＣＢ側のＲＦ部品の少なくとも一部を露出させる開口部を備える。レドームは、ＥＭＩシールド内の少なくとも１つの開口部内に突出する少なくとも１つの突出部を備える。レドーム上の少なくとも１つの突出部、および、ＥＭＩシールド上の少なくとも１つの開口部の側壁は、ＰＣＢの第１側のＲＥ部品の一部の上方にシールド領域を規定する。少なくとも１つの開口部の側壁は、ＥＭＩシールドの主表面の平面に対して鋭角をなすように延びている。鋭角の値はレーダモジュールの作動パラメータに基づいて選択されることで、所望のシールド性能が実現される。

いくつかの例示的な実施形態では、ＰＣＢおよびＥＭＩシールドは、ハウジングに形成された複数のヒートステークポストでハウジングに実装されている。

いくつかの例示的な実施形態では、ハウジングは、プラスチックで形成されている。いくつかの実施形態では、このプラスチックは導電性である。いくつかの例示的な実施形態では、導電性めっきおよび／または塗料が、ハウジングに施されている。

いくつかの例示的な実施形態では、ＥＭＩシールドは、プラスチックで形成されている。いくつかの実施形態では、このプラスチックは導電性である。いくつかの例示的な実施形態では、導電性めっきおよび／または塗料は、ハウジングに施されている。

他の態様によれば、車載用レーダモジュールのＥＭＩシールド方法が提供される。この方法によれば、プリント回路基板（ＰＣＢ）であって、高周波（ＲＦ）の電子部品が実装される第１側とデジタル電子部品が実装される第２側とを有するＰＣＢは、ハウジングに実装される。ＥＭＩシールドは、ＰＣＢの第１側に実装されている。レドームは、ＥＭＩシールドの上に実装されている。少なくとも１つの開口部は、ＥＭＩシールドの主表面に開けられていて、ＰＣＢの第１側にＲＦ部品の少なくとも一部を露出させる。少なくとも１つの突出部がレドーム上に形成されていて、ＥＭＩシールドの少なくとも１つの開口部内に突出している。これにより、少なくとも１つの突出部、および、ＥＭＩシールドの少なくとも１つの開口部の側壁によって、ＰＣＢの第１側のＲＦ部品の一部の上方にシールド領域を規定する。少なくとも１つの開口部の側壁は、ＥＭＩシールドの主表面の平面に対して鋭角をなすように形成されている。レーダモジュールの作動パラメータに基づいて鋭角の値を選択することで、所望のシールド性能を実現する。

いくつかの例示的な実施形態では、ＰＣＢおよびＥＭＩシールドは、ハウジングに形成された複数のヒートステークポストでハウジングに実装する。

いくつかの例示的な実施形態では、ハウジングは、プラスチックで形成する。いくつかの実施形態では、このプラスチックは導電性である。いくつかの例示的な実施形態では、導電性めっきおよび／または塗料は、ハウジングに施されている。

いくつかの例示的な実施形態では、ＥＭＩシールドは、プラスチックで形成されている。いくつかの実施形態では、このプラスチックは導電性とする。いくつかの例示的な実施形態では、導電性めっきおよび／または塗料は、ＥＭＩシールドに施されている。

本発明は、以下の詳細な説明でさらに開示される。詳細な説明では、本発明の実施形態の非限定的な例で示された複数の図面を参照し、同一の参照番号は、図面のいくつかの見方を通して同一の部分を示している。

いくつかの例示的な実施形態による、モジュールを上方から見た車載用レーダモジュールの概略的な分解斜視図を含む。 いくつかの例示的な実施形態による、モジュールを下方から見た車載用レーダモジュールの他の概略的な分解斜視図を含む。 いくつかの例示的な実施形態による、図１および図２の車載用レーダモジュールのハウジングの概略的な上面図を含む。 いくつかの例示的な実施形態による、図１および図２の車載用レーダモジュールのプリント回路基板（ＰＣＢ）の概略的な上面図を含む。 いくつかの例示的な実施形態による、図１および図２の車載用レーダモジュールのプリント回路基板（ＰＣＢ）の概略的な底面図を含む。 いくつかの例示的な実施形態による、図１および図２の車載用レーダモジュールのＥＭＩシールドの概略的な上面図を含む。 図６Ａの６Ｂ−６Ｂ線に沿った図６ＡのＥＭＩシールドの概略的な断面図を含む。 図６Ａの６Ｃ−６Ｃ線に沿った図６ＡのＥＭＩシールドの概略的な断面図を含む。 いくつかの例示的な実施形態による、図１および図２の車載用レーダモジュールのレドームの概略的な上面図を含む。 いくつかの例示的な実施形態による、図１および図２の車載用レーダモジュールのレドームの概略的な底面図を含む。 いくつかの例示的な実施形態による、組み立てられたモジュールとともに示す、図１および図２の車載用レーダモジュールの概略的な斜視図を含む。 図９Ａの９Ｂ−９Ｂ線に沿った図９Ａの車載用レーダモジュールの概略的な断面図を含む。 図９Ａの９Ｃ−９Ｃ線に沿った図９Ａの車載用レーダモジュールの概略的な断面図を含む。 図９Ａの９Ｄ−９Ｄ線に沿った図９Ａの車載用レーダモジュールの概略的な断面図を含む。

発明の詳細な説明

図１および図２は、様々な視点から見た車載用レーダモジュールの概略的な分解斜視図を含む。詳しくは、図１は、いくつかの例示的な実施形態による、モジュールを上方から見た車載用レーダモジュールの概略分解斜視図を含む。図２は、いくつかの例示的な実施形態による、モジュールを下方から見た車載用レーダモジュールの他の概略的な分解斜視図を含む。

図１および図２を参照すると、車載用レーダモジュール１００は、モジュール１００の部品が実装されたハウジングすなわちベース１０２を含む。また、モジュール１００は、ＰＣＢ１０４と、ＥＭＩシールド１０６と、レドームすなわちカバー１０８とを含み、これらが積み重ね構成で配置され、一体に組み立てられている。図３は、いくつかの例示的な実施形態による、ハウジング１０２の概略的な上面図を含む。図１〜図３を参照すると、ハウジング１０２は、プラスチックで形成でき、射出成形によって成形できる。ハウジング１０２は、コネクタのシュラウド１１６と一体成形でき、これにより、シールドされたコネクタをモジュール１００に形成できる。ハウジング１０２にプラスチック材料を使用することで、モジュールのレドームすなわちカバー１０８をハウジング１０２にレーザー溶接することが容易となり、気密性が確保できる。

ＥＭＩシールドモジュール１００の目的のために、ハウジング１０２の内面は、導電性である。そのために、ハウジング１０２のプラスチック材料は、導電性プラスチック材料とすることができる。代替的にまたは追加的に、導電性めっきまたは塗装をハウジング１０２の内側に適用できる。ハウジング１０２はまた、一体型のヒートステークポスト１１０を含んでよい。ヒートステークポスト１１０は、ホール１２２を通ってＰＣＢ１０４を位置合わせすること、ホール１２８を通ってＥＭＩシールド１０６を位置合わせすること、さらに、ハウジング１０２、ＰＣＢ１０４およびＥＭＩシールド１０６をともに保持することに使用される。ヒートステークポスト１１０で行われるヒートステーク工程後、ＰＣＢ１０４の底面１１９は、ハウジング１０２に一体成形されたシェルフ１１２が実装されたＰＣＢの導電性の上面１１４に強固かつ恒久的に保持される。同様に、ＥＭＩシールド１０６は、ＰＣＢ１０４の上面１１８に強固かつ恒久的に保持される。

図４および図５は、いくつかの例示的な実施形態による、ＰＣＢ１０４のそれぞれ概略的な上面図および概略的な底面図を含む。図１〜図５を参照すると、ＰＣＢ１０４は、部品、回路および装置が実装された第１側すなわち上面１１８を有する。部品、回路および装置は、全体として参照符号１２１で参照され、レーダモジュール１００のＲＦ動作に関連する。例えばＲＦ回路１２１は、アンテナパッチパターン１２０ａおよび１２０ｂを含む、１つ以上のアンテナ領域１４０ａおよび１４０ｂをそれぞれ含むことができる。いくつかの例示的な実施形態によれば、アンテナ領域１４０ａは、導電性トレース１４２ａによって少なくとも部分的に規定されている。導電性トレース１４２ａは、ＰＣＢ１０４の上面１１８に形成されていて、アンテナ領域１４０ａを少なくとも部分的に囲んでいる。同様に、アンテナ領域１４０ｂは、導電性トレース１４２ｂによって少なくとも部分的に規定されている。導電性トレース１４２ｂは、ＰＣＢ１０４の上面１１８に形成されていて、アンテナ領域１４０ｂを少なくとも部分的に囲んでいる。

ＰＣＢ１０４は、部品、回路および装置が実装された第２側すなわち底面１１９を有する。部品、回路および装置は、全体として参照符号１２５で参照され、モジュール１００のデジタル電子動作に関連する。例えば、１つ以上のデジタル信号プロセッサ（ＤＳＰｓ）のような装置、半導体メモリ、入出力インタフェース装置、および／または、その他のデジタル電子装置および個別部??品は、ＰＣＢ１０４の第２側すなわち底面１１９に実装できる。いくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＣＢ１０４の底面１１９はまた、導電性トレース１２３を含む。導電性トレース１２３は、底面１１９に形成されていて、ＰＣＢ１０４の周囲でデジタル電子回路１２５を少なくとも部分的に囲んでいる。ＰＣＢ１０４がヒートステークポスト１１０を介してハウジング１０２に組み立てられると、ハウジング１０２に一体成形されたシェルフ１１２が実装されたＰＣＢの導電性の上面１１４に導電性トレース１２３を強固に恒久的に接触させる。その結果、デジタル電子回路１２５は、ＰＣＢ１０４の下方のハウジング１０２の底部の領域内に封入され、それがデジタル電子回路１２５用のＥＭＩシールドを提供する。

例示的な実施形態によれば、アンテナ領域１４０ａおよび１４０ｂは、ＰＣＢ１０４の上面１１８に形成されたアンテナパッチパターン１２０ａおよび１２０ｂをそれぞれ含み、ＥＭＩシールドでもある。ＥＭＩシールド１０６がＰＣＢ１０４の上面１１８の上に組み立てられるとき、開口１２４ａおよび１２４ｂは、アンテナ領域１４０ａおよび１４０ｂを囲み、ひいては露出するようにそれぞれ配置される。図６Ａ〜図６Ｃは、ＥＭＩシールド１０６を詳細に示している。特に、図６Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、ＥＭＩシールド１０６の概略的な平面図を含む。図６Ｂは、図６Ａの６Ｂ−６Ｂ線に沿ったＥＭＩシールド１０６の概略的な断面図を含む。図６Ｃは、図６Ａの６Ｃ−６Ｃ線に沿ったＥＭＩシールド１０６の概略的な断面図を含む。いくつかの実施形態によれば、ＥＭＩシールド１０６は、プラスチックで形成されていて、射出成形によって成形できる。いくつかの実施形態によれば、プラスチックは、導電性プラスチックであり、ＥＭＩシールド特性を提供する。ＥＭＩシールドをさらに強めるために、ＥＭＩシールド１０６は、ＲＦ吸収性フィラー材料で形成することもできる。図１〜図５および図６Ａ〜図６Ｃを参照すると、ヒートステークポスト１１０を介してモジュール１００を組み立てるとき、ＥＭＩシールド１０６の底面は、ＰＣＢ１０４の上面１１８に強固かつ恒久的に保持される。ＥＭＩシールド１０６の底面の部分は、開口部１２４ａおよび１２４ｂの周囲に位置し、導電性トレース１４２ａおよび１４２ｂにそれぞれ強固に保持され、これにより、開口部１２４ａおよび１２４ｂがキャビティを規定する。キャビティは、アンテナ領域１４０ａおよび１４０ｂの上方のＰＣＢ１０４をそれぞれ電気的にシールする

図７および図８は、いくつかの例示的な実施形態による、レドームすなわちカバー１０８のそれぞれ概略的な上面図および概略的な底面図を含む。図１〜図８を参照すると、レドーム１０８をハウジング１０２に固定的に取付けることによって、レドーム１０８は、ＥＭＩシールド１０６上に設置される。特に、いくつかの例示的な実施形態によれば、レドーム１０８は、その底部の周囲に形成された溝１３４を含む。溝は、ハウジング１０２の周囲で隆起したボス１３２に嵌合する。レドーム１０８は、ハウジング１０２にシール可能であり、これによってレーザー溶接のような工程によりモジュール１００の組み立てが完了し、気密シールを提供する。

レドーム１０８は、その底面に形成された突出部１３０ａおよび１３０ｂを含む。レドーム１０８がモジュール１００に設置されると、突出部１３０ａおよび１３０ｂは、キャビティ内に突出する。キャビティは、ＰＣＢ１０４の上面１１８にシールされるＥＭＩシールド１０６の開口部１２４ａおよび１２４ｂそれぞれの、側壁１２６ａおよび１２６ｂによってそれぞれ形成される。例示的な実施形態によれば、これらのシールされたキャビティは、モジュール１００の残りの電気回路からアンテナ領域１４０ａおよび１４０ｂを分離する。モジュール１００の残りの電気回路は、ＰＣＢ１０４の底面１１９のデジタル回路だけでなく、ＰＣＢの上面１１８の他のＲＦ回路１２１も含む。モジュール１００の様々な回路、部品および要素間の干渉は、実質的に低減または除去される。モジュール１００からＥＭＩ放射があるとしても、外部放射線源からのＥＭＩは、実質的に低減または除去される。

いくつかの例示的な実施形態によれば、ＥＭＩシールド性能は、ＥＭＩシールド１０６において、開口部１２４ａ、１２４ｂそれぞれの側壁１２６ａ、１２６ｂによって強化される。図６Ａ〜図６Ｃを参照すると、側壁１２６ａおよび１２６ｂは、ＥＭＩシールド１０６の上面に対して非垂直な傾斜に形成されている。すなわち側壁１２６ａ、１２６ｂは、ＥＭＩシールド１０６の上面の平面１２７に対してある所定の鋭角θに形成されている。参照番号１２６ａが、開口部１２４ａの側壁のいずれかを識別するために一般に使用されること、および、参照符号１２６ｂが、開口部１２４ｂの側壁のいずれかを識別するために一般に使用されることに留意されたい。側壁の各々は、平面１２７に対して異なる角度θに形成でき、または、それらは同じ角度θに形成できる。ここでの開口部１２４ａおよび１２４ｂの側壁の図示は、異なる角度θの側壁を示していて、これによって角度θの選択の一般性を示す。

例示的な実施形態によれば、角度θは、ＰＣＢ１０４のアンテナ領域１４０ａおよび１４０ｂの上方のシールドキャビティの形状を決定する。角度θが選択されることで、キャビティは、現状の所望のアプリケーションでのモジュール１００の作動パラメータおよび特性に応じたシールド特性を提供する。このような作動パラメータおよび特性は、例えば、ＥＭＩシールド用の目標放射線の周波数および／またはパワーレベルを含むことができる。いくつかの例示的な実施形態では、角度θは選択可能であり、これによって開口部１２４ａ、１２４ｂの大きさを最大化する。

図９Ａは、いくつかの例示的な実施形態による、組み立てられたモジュール１００とともに示す、図１〜図８の車載用レーダモジュール１００の概略的な斜視図を含む。図９Ｂは、図９Ａの９Ｂ−９Ｂ線に沿った図９Ａの車載用レーダモジュール１００の概略的な断面図を含む。図９Ｃは、図９Ａの９Ｃ−９Ｃ線に沿った図９Ａの車載用レーダモジュール１００の概略的な断面図を含む。図９Ｄは、図９Ａの９Ｄ−９Ｄ線に沿った図９Ａの車載用レーダモジュール１００の概略的な断面図を含む。

図９Ａを参照すると、モジュール１００は、ハウジング１０２をシールするレドームすなわちカバー１０８を含んで示されている。ハウジング１０２と一体成形されたコネクタシュラウド１１６も示されている。図９Ｂ〜図９Ｄを参照すると、ＰＣＢ１０４は、ハウジング１０２に取り付けられて示されている。ＥＭＩシールド１０６は、ＰＣＢ１０４上に取り付けられて示されている。レドーム１０８の溝１３４とハウジング１０２の隆起したボス１３２との嵌合によって、レドーム１０８は、ハウジング１０２に取り付けられている。ＥＭＩシールド１０６の開口部１２４ａは、ＰＣＢ１０４のアンテナパッチパターン１２０ａを露出させる。開口１２４ａの傾斜し角度のある側壁１２６ａは、レドーム１０８の突出部１３０ａとともに、アンテナパッチパターン１２０ａのＥＭＩシールド用のシールされたキャビティを形成する。同様に、ＥＭＩシールド１０６の開口部１２４ｂは、ＰＣＢ１０４のアンテナパッチパターン１２０ｂを露出させる。開口部１２４ｂの傾斜し角度のある側壁１２６ｂは、レドーム１０８の突出部１３０ｂとともに、アンテナパッチパターン１２０ｂのＥＭＩシールド用のシールされたキャビティを形成する。

したがって、例示的な実施形態によれば、単一のＰＣＢ１０４は、ＲＦ機能およびＤＳＰ機能の両方を統合することで、基板対基板コネクタを除去する。ＰＣＢ１０４は、ハウジング１０２の導電性表面上に直接実装されることで、ＥＭＩ低減用のシールドされた区画を形成する。また本発明は、ＲＦ吸収材、導電性ガスケットおよびＲＦカバーのようないくつかの個別部品の機能を、射出成形された単一のＥＭＩシールド１０６に結合する。統合された設計は、モジュールの大きさを小さくし、コストを削減し、製品の品質を向上させる。

本願によって開示した事項を様々に変更したり修正したりすることは、上述の説明を理解した当業者とって明らかになることは疑いがない。その一方で、図面によって示され説明された特定の実施形態は、限定的にみなされることを意図していないことが理解されるべきである。さらに本発明は、特定の実施形態を参照して説明したが、当業者は、本願による開示の精神および範囲内での変形に想到する。上述の例は、単に説明の目的のために提供されているに過ぎず、本開示を限定するものと解釈されるべきでないことに留意されたい。

本発明の概念は、典型的な実施形態を参照して特に示され説明されたが、形式および詳細の種々の変更は、以下の特許請求の範囲によって規定される本発明の概念の精神および範囲から逸脱することなく可能であることが、当業者によって理解される。

Claims (20)

1. 車載用レーダモジュールにおいて、
   ハウジングと、
   前記ハウジングに実装されたプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、高周波（ＲＦ）電子部品が実装された第１側とデジタル電子部品が実装された第２側とを有する前記ＰＣＢと、
   前記ＰＣＢの第１側に実装された電磁干渉（ＥＭＩ）シールドと、
   前記ＥＭＩシールド上に実装されたレドームとを備え、
   前記ＥＭＩシールドは、該ＥＭＩシールドの主表面に開けられた少なくとも１つの開口部であって、前記ＰＣＢの第１側の前記ＲＦ部品の少なくとも一部を露出させる開口部を備え、
   前記レドームは、前記ＥＭＩシールドの前記少なくとも１つの開口部内に突出する少なくとも１つの突出部を備え、
   前記レドームの前記少なくとも１つの突出部、および、前記ＥＭＩシールドの前記少なくとも１つの開口部の側壁は、前記ＰＣＢの第１側の前記ＲＦ部品の一部の上方にシールド領域を規定し、
   前記少なくとも１つの開口部の側壁は、前記ＥＭＩシールドの主表面の平面に対して鋭角をなすように延びていて、該鋭角の値が前記レーダモジュールのＥＭＩシールド用の目標放射線の周波数および／またはパワーレベルに基づいて選択されることで前記開口部の大きさが最大化され、ＥＭＩシールド性能が強化されることを特徴とする車載用レーダモジュール。
2. 請求項１に記載の車載用レーダモジュールにおいて、前記ＰＣＢおよび前記ＥＭＩシールドは、前記ハウジングに形成された複数のヒートステークポストで前記ハウジングに実装されることを特徴とする車載用レーダモジュール。
3. 請求項１に記載の車載用レーダモジュールにおいて、前記ハウジングは、プラスチックで形成されていることを特徴とする車載用レーダモジュール。
4. 請求項３に記載の車載用レーダモジュールにおいて、前記プラスチックは、導電性であることを特徴とする車載用レーダモジュール。
5. 請求項３に記載の車載用レーダモジュールにおいて、導電性めっきが前記ハウジングに施されていることを特徴とする車載用レーダモジュール。
6. 請求項３に記載の車載用レーダモジュールにおいて、導電性塗料が前記ハウジングに塗布されていることを特徴とする車載用レーダモジュール。
7. 請求項１に記載の車載用レーダモジュールにおいて、前記ＥＭＩシールドは、プラスチックで形成されていることを特徴とする車載用レーダモジュール。
8. 請求項７に記載の車載用レーダモジュールにおいて、前記プラスチックは、導電性であることを特徴とする車載用レーダモジュール。
9. 請求項７に記載の車載用レーダモジュールにおいて、導電性めっきが前記ＥＭＩシールドに施されていることを特徴とする車載用レーダモジュール。
10. 請求項７に記載の車載用レーダモジュールにおいて、導電性塗料が前記ＥＭＩシールドに塗布されていることを特徴とする車載用レーダモジュール。
11. 車載用レーダモジュールのＥＭＩシールド方法において、
    プリント回路基板（ＰＣＢ）であって、高周波（ＲＦ）電子部品が実装された第１側とデジタル電子部品が実装された第２側とを有するＰＣＢをハウジングに実装し、
    前記ＰＣＢの第１側にＥＭＩシールドを実装し、
    前記ＥＭＩシールド上にレドームを実装し、
    前記ＥＭＩシールドの主表面に開けられた少なくとも１つの開口部であって、前記ＰＣＢの第１側のＲＦ部品の少なくとも一部を露出させる開口部を形成し、
    前記ＥＭＩシールドの前記少なくとも１つの開口部内に突出する少なくとも１つの突出部を前記レドームに形成し、これにより、前記少なくとも１つの突出部、および、前記ＥＭＩシールドの前記少なくとも１つの開口部の側壁によって、前記ＰＣＢの第１側の前記ＲＦ部品の一部の上方にシールド領域を規定し、
    前記少なくとも１つの開口部の側壁を前記ＥＭＩシールドの主表面の平面に対して鋭角をなすように形成し、前記レーダモジュールのＥＭＩシールド用の目標放射線の周波数および／またはパワーレベルに基づいて前記鋭角の値を選択することで前記開口部の大きさを最大化し、ＥＭＩシールド性能を強化することを特徴とする方法。
12. 請求項１１に記載の方法において、前記ＰＣＢおよび前記ＥＭＩシールドは、前記ハウジングに形成された複数のヒートステークポストで前記ハウジングに実装することを特徴とする方法。
13. 請求項１１に記載の方法において、前記ハウジングは、プラスチックで形成することを特徴とする方法。
14. 請求項１３に記載の方法において、前記プラスチックは、導電性とすることを特徴とする方法。
15. 請求項１３に記載の方法において、導電性めっきを前記ハウジングに施すことをさらに含むことを特徴とする方法。
16. 請求項１３に記載の方法において、導電性塗料を前記ハウジングに塗布することをさらに含むことを特徴とする方法。
17. 請求項１１に記載の方法において、前記ＥＭＩシールドは、プラスチックで形成することを特徴とする方法。
18. 請求項１７に記載の方法において、前記プラスチックは、導電性とすることを特徴とする方法。
19. 請求項１７に記載の方法において、導電性めっきを前記ＥＭＩシールドに施すことをさらに含むことを特徴とする方法。
20. 請求項１７に記載の方法において、導電性塗料を前記ＥＭＩシールドに塗布することをさらに含むことを特徴とする方法。

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