CN215991337U - 一种电路板散热屏蔽结构及电子器件 - Google Patents

一种电路板散热屏蔽结构及电子器件 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种电路板散热屏蔽结构及电子器件,其中,电路板散热屏蔽结构中,包括电路板和散热板,散热板朝向电路板的一面凸设的隔离条围设于电路板上的功能单元周围以对功能单元进行屏蔽,防止电路板上的功能单元之间的电磁信号相互干扰,电路板上的热量通过导热胶和隔离条传递至散热板进行散热。螺钉通过过孔和散热板上的环形隔离台形成的固定孔将散热板稳固地固定于电路板上,提高了隔离条与电路板接触的稳定性,从而避免电路板散热屏蔽结构长时间使用后隔离条产生形变影响电路板的散热效果以及电路板上的功能单元之间的信号屏蔽效果,因此本实用新型的电路板散热屏蔽结构能够在不降低对电磁干扰的屏蔽效果的同时提升电路板的散热效果。

Description

一种电路板散热屏蔽结构及电子器件
技术领域
本实用新型涉及电路板散热领域,尤其涉及一种电路板散热屏蔽结构及电子器件。
背景技术
电路板是电子元器件实现电气连接的载体,电路板上设置有多个电子元器件,电路板上包括多个功能单元,每个功能单元都会发射出电磁信号,多个功能单元以及外界之间存在电磁信号互相干扰的问题,会导致各个功能单元的功能减弱或丧失,从而影响了电路板的正常使用。
为了降低多个功能单元之间以及外界的相互干扰,会在电路板上设置屏蔽结构,而当被屏蔽的区域存在发热量比较高的热源器件时,该屏蔽结构会导致热源器件的散热效果降低。
因此,急需一种能够解决上述问题的电路板散热屏蔽结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板散热屏蔽结构,能够在不降低电路板对电磁干扰的屏蔽效果的同时提升电路板的散热效果。
本实用新型的另一目的在于提供一种电子器件,能够在不降低电路板对电磁干扰的屏蔽效果的同时提升电路板的散热效果。
为了实现上述目的,本实用新型公开了一种电路板散热屏蔽结构,包括电路板和散热板,所述电路板上设有至少一个功能单元,所述散热板朝向所述电路板的一面凸设有隔离条,所述隔离条围设于所述功能单元的周围,所述隔离条与所述电路板通过导热胶接触;其中,所述电路板上设有过孔,所述散热板上与所述过孔对应的位置凸设有接触所述电路板的环形隔离台,所述环形隔离台中间形成有贯穿的并与所述过孔配合的固定孔,螺钉通过所述过孔和所述固定孔将所述散热板固定于所述电路板上。
相对于现有技术,散热板朝向电路板的一面凸设的隔离条围设于电路板上的功能单元周围以对功能单元进行屏蔽,防止电路板上的功能单元之间的电磁信号相互干扰,隔离条通过导热胶与电路板接触,能够将电路板上的热量通过导热胶和隔离条传递至散热板进行散热,从而提升电路板的散热效果;且散热板上凸设的环形隔离台形成有贯穿的并与过孔配合的固定孔,螺钉通过过孔和固定孔将散热板稳固地固定于电路板上,能够实现隔离条与电路板的紧密贴合,使电路板散热屏蔽结构长时间使用后隔离条不易产生形变,进而提高隔离条与电路板接触的稳定性,从而避免电路板散热屏蔽结构长时间使用后隔离条产生形变影响电路板的散热效果以及电路板上的功能单元之间的信号屏蔽效果,因此本实用新型的电路板散热屏蔽结构能够在不降低对电磁干扰的屏蔽效果的同时提升电路板的散热效果。
可选地,其中至少一所述环形隔离台与所述隔离条相连。
可选地,所述散热板对应所述电路板的发热元件的区域设置有下沉的凹陷区,所述凹陷区与所述发热元件通过导热胶贴合接触。
可选地,所述功能单元的周围设置有导热层,所述导热胶设置于所述导热层上。
可选地,所述电路板的边沿设置有所述导热层,所述散热板的边沿对应所述电路板边沿的所述导热层凸设有所述隔离条以与所述导热层接触。
可选地,所述隔离条与所述散热板为一体化结构,所述环形隔离台与所述散热板为一体化结构。
可选地,所述隔离条垂直与所述电路板接触,所述散热板平行于所述电路板。
可选地,所述散热板的边沿间隔设置有多个支撑柱,支撑柱连接于散热板和电路板之间,多个支撑柱之间形成多个安装孔,安装孔上安装有电气接口。
可选地,所述电路板散热屏蔽结构还包括天线罩,所述天线罩罩设于所述电路板的天线安装处以防止屏蔽天线的信号传输。
为了实现上述另一目的,本实用新型还公开了一种电子器件,包括如前所述的电路板散热屏蔽结构。
附图说明
图1是本实用新型实施例电路板散热屏蔽结构的示意图。
图2是本实用新型实施例电路板散热屏蔽结构的分解示意图。
图3是本实用新型实施例电路板散热屏蔽结构另一视角的分解示意图。
图4是本实用新型实施例电路板和散热板相对面的结构示意图。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、实现的效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“中”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为便于描述本实用新型和简化描述,因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。
如图1至图4所示,本实用新型公开了一种电路板散热屏蔽结构1,包括电路板10和散热板20,电路板10上设有至少一个功能单元11,散热板20朝向电路板10的一面凸设有隔离条21,隔离条21围设于功能单元11的周围,隔离条21与电路板10通过导热胶(图未示)接触;其中,电路板10上设有过孔12,散热板上与过孔12对应的位置凸设有接触电路板10的环形隔离台22,环形隔离台22形成有贯穿的并与过孔12配合的固定孔23,螺钉通过过孔12和固定孔23将散热板固定于电路板10上。
在本实用新型中,散热板20朝向电路板10的一面凸设的隔离条21围设于电路板10上的功能单元11周围以对功能单元11进行屏蔽,防止电路板10上的功能单元11之间的电磁信号相互干扰,隔离条21通过导热胶与电路板10接触,能够将电路板10上的热量通过导热胶和隔离条21传递至散热板20进行散热,从而提升电路板10的散热效果;且散热板20上凸设的环形隔离台22形成有贯穿的并与过孔12配合的固定孔23,螺钉通过过孔12和固定孔23将散热板20稳固地固定于电路板10上,能够实现隔离条21与电路板10的紧密贴合,使电路板散热屏蔽结构1长时间使用后隔离条21不易产生形变,进而提高隔离条21与电路板10接触的稳定性,从而避免电路板散热屏蔽结构1长时间使用后隔离条21产生形变影响电路板10的散热效果以及电路板10上的功能单元11之间的信号屏蔽效果,因此本实用新型的电路板散热屏蔽结构1能够在不降低对电磁干扰的屏蔽效果的同时提升电路板10的散热效果。
本实施例中,电路板10上可设置有多个功能单元11,也可仅设置一个功能单元11。当电路板10上设置有多个功能单元11时,各个功能单元11周围的隔离条21能够对各个功能单元11之间进行电磁信号的屏蔽。当电路板10上仅有一个功能单元11时,功能单元11周围的隔离条21对该功能单元11与电路板10上其他电子元件进行电磁信号的屏蔽
在一些实施例中,如图2至图4所示,散热板20上凸设的环形隔离台22中,至少一个环形隔离台22与隔离条21相连。在本实施例中,将环形隔离台22设置为与隔离条21相连,使螺钉通过环形隔离台22的固定孔23和对应的过孔12对隔离条21起到固定作用,能够进一步提高隔离条21与电路板10之间接触的稳定性,从而更好地避免隔离条21形变影响电路板10的散热效果以及电路板10的功能单元11之间的信号屏蔽效果。而且由于隔离条21本身已经占据了电路板10上的部分区域,将固定孔23与隔离条21上,过孔12可设置在电路板10上被隔离条21占据的区域中,无需在电路板10的其他区域另外设置过孔12,能够节省电路板10的空间。
在一些实施例中,如图1至图4所示,散热板20对应电路板10的发热元件13的区域设置有下沉的凹陷区24,凹陷区24与发热元件13通过导热胶(图未示)贴合接触。在本实施例中,散热板20上设置下沉的凹陷区24,凹陷区24与电路板10上的发热元件13通过导热胶接触,发热元件13产生的热量直接传递至散热板20上进行散热,不会传递至电路板10上,能够进一步提升散热效果。
在一些实施例中,如图2至4所示,功能单元11的周围设置有导热层14,导热胶设置于导热层14上。本实施例中,将导热层14设置于功能单元11的周围,通过导热层14、导热胶和隔离条21将电路板10上的热量传递至散热板20上,能够进一步提升电路板10的散热效果。此外,通过导热层14和隔离条21将相邻的功能单元11分隔开,进一步防止功能单元11之间的信号干扰,加强功能单元11之间的电磁屏蔽。
进一步地,电路板10的边沿设置有导热层14,散热板20的边沿对应电路板10边沿的导热层14凸设有隔离条21以与导热层14接触,能够对电路板10整体进行电磁屏蔽,以防止电路板10受到外界电磁信号的干扰,保证电路板10的系统功能最优。
在一些实施例中,如图2至4所示,隔离条21与散热板20为一体化结构,环形隔离台22与散热板20为一体化结构,散热板20安装于电路板10上后,散热板20不会产生松动、连接不稳固等问题,使电路板散热屏蔽结构1能够形成稳定、可靠的整体结构,也便于散热板20与电路板10的组装。
在一些实施例中,隔离条21垂直与电路板10接触,散热板20平行于电路板10。在本实施例中,隔离条21垂直于电路板10设置能够使散热板20稳固地安装在电路板10上,避免由于隔离条21倾斜影响散热板20与电路板10的稳固性;散热板20与电路板10平行设置,能够使散热板20的散热效果更好,由于电路板10上的热量通过导热胶、隔离条21传递到散热板20上进行散热,能够避免散热板20散热时将散发的热量通过空气又传递回电路板10上。
在一些实施例中,请参阅图1至图3,散热板20的边沿间隔设置有多个支撑柱25,支撑柱25连接于散热板20和电路板10之间,多个支撑柱25之间形成多个安装孔26,安装孔26上安装有电气接口(图未示),电路板10通过电气接口实现与外界其他电子器件的电气连接。
在一些实施例中,请参阅图2,电路板散热屏蔽结构1还包括天线罩27,天线罩27罩设于电路板10的天线安装处以防止屏蔽天线的信号传输。由于天线需要向外界辐射信号以及接收外界的信号,电路板10上的天线安装处不能被隔离条21屏蔽,因此在天线安装处另外罩设无屏蔽作用的天线罩27,能够对电路板10上的天线进行保护并能够防止天线的信号传输被屏蔽。本实施例中,为了便于天线罩27的安装,电路板10的天线安装处可设置于电路板10的边沿或边角。当然,本实用新型不限制电路板10的天线安装处的位置。
本实用新型还提供了一种电子器件(图未示),包括如前所述的电路板散热屏蔽结构1。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已,其作用是方便本领域的技术人员理解并据以实施,当然不能以此来限定本实用新型的之权利范围,因此依本实用新型的申请专利范围所作的等同变化,仍属于本实用新型的所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种电路板散热屏蔽结构,其特征在于,包括电路板和散热板,所述电路板上设有至少一个功能单元,所述散热板朝向所述电路板的一面凸设有隔离条,所述隔离条围设于所述功能单元的周围,所述隔离条与所述电路板通过导热胶接触;其中,所述电路板上设有过孔,所述散热板上与所述过孔对应的位置凸设有接触所述电路板的环形隔离台,所述环形隔离台形成有贯穿的并与所述过孔配合的固定孔,螺钉通过所述过孔和所述固定孔将所述散热板固定于所述电路板上。
2.根据权利要求1所述的电路板散热屏蔽结构,其特征在于,其中至少一所述环形隔离台与所述隔离条相连。
3.根据权利要求1所述的电路板散热屏蔽结构,其特征在于,所述散热板对应所述电路板的发热元件的区域设置有下沉的凹陷区,所述凹陷区与所述发热元件通过导热胶贴合接触。
4.根据权利要求1所述的电路板散热屏蔽结构,其特征在于,所述功能单元的周围设置有导热层,所述导热胶设置于所述导热层上。
5.根据权利要求4所述的电路板散热屏蔽结构,其特征在于,所述电路板的边沿设置有所述导热层,所述散热板的边沿对应所述电路板边沿的所述导热层凸设有所述隔离条以与所述导热层接触。
6.根据权利要求1所述的电路板散热屏蔽结构,其特征在于,所述隔离条与所述散热板为一体化结构,所述环形隔离台与所述散热板为一体化结构。
7.根据权利要求1所述的电路板散热屏蔽结构,其特征在于,所述隔离条垂直与所述电路板接触,所述散热板平行于所述电路板。
8.根据权利要求1所述的电路板散热屏蔽结构,其特征在于,所述散热板的边沿间隔设置有多个支撑柱,支撑柱连接于散热板和电路板之间,多个支撑柱之间形成多个安装孔,安装孔上安装有电气接口。
9.根据权利要求1所述的电路板散热屏蔽结构,其特征在于,还包括天线罩,所述天线罩罩设于所述电路板的天线安装处以防止屏蔽天线的信号传输。
10.一种电子器件,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的电路板散热屏蔽结构。
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