CN111323754A - 一种雷达装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉及雷达技术领域，特别是涉及一种雷达装置，包括：壳体，设置有收容空间，收容空间内固定有连接器；PCB板，收容于收容空间，PCB板与连接器电连接；第一屏蔽罩，固定于PCB板面向壳体的一侧；第二屏蔽罩，盖设于PCB板背向壳体的一侧；底板，盖设于壳体，壳体面向底板的一面的边缘设置有凸台，底板的边缘面向壳体的一面设置有凹槽，在底板盖设于壳体时，凸台与凹槽激光焊接固定。在对雷达装置进行装配时，将第一屏蔽罩固定于PCB板上，接着将PCB板放入壳体内，将第二屏蔽罩盖放于PCB板上，将底板盖于壳体上，最后将壳体上设置的凸台与底板上设置的凹槽进行激光焊接即可实现对雷达装置100的装配，非常方便。

Description

一种雷达装置
技术领域
本发明实施例涉及雷达技术领域，特别是涉及一种雷达装置。
背景技术
随着我国经济的快速发展，人均车辆比例持续增加，道路安全越来越重要。雷达装置是一种兼具测距和测速的功能的装置，雷达装置能为汽车的盲区检测系统、变道辅助系统、倒车横向交通告警系统、开门预警系统等提供数据，从而有效的降低交通事故，减少人员伤亡。
但是，本发明的发明人在实现本发明的过程中，发现：现有的雷达装置的壳体和底板在装配时需要增加密封圈进行防水，然后再将壳体和底板通过螺接。现有的雷达装置装配复杂，因此急需设计一种便于装配的雷达装置。
发明内容
鉴于上述问题，本发明实施例提供了一种雷达装置，克服了上述问题或者至少部分地解决了上述问题。
根据本发明实施例的一个方面，提供了一种雷达装置，包括：壳体，设置有收容空间，所述收容空间内固定有连接器；PCB板，收容于所述收容空间，所述PCB板与所述连接器电连接；第一屏蔽罩，固定于所述PCB板面向所述壳体的一侧；第二屏蔽罩，盖设于所述PCB板背向所述壳体的一侧；底板，盖设于所述壳体，所述壳体面向所述底板的一面的边缘设置有凸台，所述底板的边缘面向所述壳体的一面设置有凹槽，在所述底板盖设于所述壳体时，所述凸台与所述凹槽激光焊接固定。
在一种可选的方式中，所述收容空间内一体成型设置有限位片，所述限位片上设置有若干第一通孔，所述连接器的插针穿过所述第一通孔。
在一种可选的方式中，所述PCB板收容上设置有若干第二通孔，在所述PCB板收容于所述收容空间时，所述连接器的插针穿过所述第二通孔与所述PCB板电连接。
在一种可选的方式中，还包括收容槽；所述收容槽设置于所述第二屏蔽罩，在所述第二屏蔽罩盖设于所述PCB板背向所述壳体的一侧时，所述第二屏蔽罩的边缘紧贴所述PCB板。
在一种可选的方式中，所述底板面向所述第二屏蔽罩的一侧设置有第一限位柱，所述第二屏蔽罩上设置有第一限位孔，在所述底板盖设于所述壳体时，所述第一限位柱卡入所述第一限位孔。
在一种可选的方式中，所述壳体面向所述PCB板的一侧设置有第二限位柱，所述PCB板上设置有第二限位孔，在所述PCB板收容于所述壳体的所述收容空间时，所述第二限位柱卡入所述第二限位孔。
在一种可选的方式中，所述PCB板上设置有第三限位孔，所述第一屏蔽罩上设置有第三限位柱，在所述第一屏蔽罩固定于所述PCB板上时，所述第三限位柱卡入所述第三限位孔。
在一种可选的方式中，还包括螺钉；所述PCB板上设置有第三通孔，所述第一屏蔽罩上设置有螺孔，所述螺钉穿过所述第三通孔螺接于所述螺孔。
在一种可选的方式中，自所述第二屏蔽罩的所述收容槽向内凸出有凸柱，在所述第二屏蔽罩盖设于所述PCB板上时，所述凸柱抵接所述PCB板的芯片。
根据本发明实施例的一个方面，提供了一种汽车，其特征在于，包括上述的雷达装置。
本发明实施例的有益效果是：雷达装置包括壳体，设置有收容空间，所述收容空间内固定有连接器；PCB板，收容于所述收容空间，所述PCB板与所述连接器电连接；第一屏蔽罩，固定于所述PCB板面向所述壳体的一侧；第二屏蔽罩，盖设于所述PCB板背向所述壳体的一侧；底板，盖设于所述壳体，所述壳体面向所述底板的一面的边缘设置有凸台，所述底板的边缘面向所述壳体的一面设置有凹槽，在所述底板盖设于所述壳体时，所述凸台与所述凹槽激光焊接固定。在对所述雷达装置进行装配时，将所述第一屏蔽罩固定于所述PCB板上，接着将所述PCB板放入所述壳体内，将所述第二屏蔽罩盖放于所述PCB板上，将所述底板盖于所述壳体上，最后将所述壳体上设置的所述凸台与所述底板上设置的所述凹槽进行激光焊接即可实现对所述雷达装置100的装配，非常方便。
附图说明
图1是本发明实施例提供的雷达装置的立体结构示意图；
图2是本发明实施例提供的雷达装置的爆炸示意图；
图3是本发明实施例提供的雷达装置的壳体的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1、图2和图3，雷达装置100包括壳体101、PCB板103、第一屏蔽罩104、第二屏蔽罩105以及底板106。其中，壳体101，设置有收容空间1011，所述收容空间1011内固定有连接器102。PCB板103，收容于所述收容空间1011，所述PCB板103与所述连接器102电连接。所述PCB板103面向所述壳体101的一侧固定有第一屏蔽罩104，所述PCB板103背向所述壳体101的一侧固定有第二屏蔽罩105。底板106，盖设于所述壳体101，所述壳体101面向所述底板106的一面的边缘设置有凸台107，所述底板106的边缘面向所述壳体101的一面设置有凹槽108，在所述底板106盖设于所述壳体101时，所述凸台107与所述凹槽108激光焊接固定。在对所述雷达装置100进行装配时，将所述第一屏蔽罩104固定于所述PCB板103上，接着将所述PCB板103放入所述壳体101内，将所述第二屏蔽罩105盖放于所述PCB板103上，将所述底板106盖于所述壳体101上，最后将所述壳体101上设置的所述凸台107与所述底板106上设置的所述凹槽108进行激光焊接即可实现对所述雷达装置100的装配，非常方便。
对于上述壳体101，壳体101上设置有收容空间1011，所述收容空间1011内一体成型设置有限位片1012，所述限位片1012上设置有若干第一通孔1013，所述连接器102的插针1021穿过所述第一通孔1013。
对于上述PCB板103，PCB板103收容于所述收容空间1011。所述PCB板103上设置有若干第二通孔1031，在所述PCB板103收容于所述收容空间1011时，穿过所述第一通孔1013的所述连接器102的插针1021所述第二通孔1031与所述PCB板103电连接。进一步的，所述PCB板上设置有第三限位孔1033，所述壳体101上设置于第三限位柱(图未示)，在所述PCB板103收容于所述壳体101的所述收容空间1011时，所述第三限位柱(图未示)卡入所述第三限位孔1033。需要说明的是，所述第三限位柱(图未示)和第三限位孔1033的数量为多个且均匀分布，一所述第三限位柱(图未示)对应一所述第三限位孔1033。
对于上述第一屏蔽罩104，第一屏蔽罩104固定于所述PCB板103面向所述壳体101的一侧。在一些实施例中，所述PCB板103上设置有第三通孔1033，所述第一屏蔽罩104上设置有螺孔1041，所述雷达装置100还包括螺钉109，所述螺钉109穿过所述PCB板103上的所述第三通孔1034螺接于所述第一屏蔽罩104的所述螺孔1041。进一步的，所述PCB板上设置有第三限位孔1033，所述第一屏蔽罩104上设置有第三限位柱(图未示)，在所述PCB板103收容于所述壳体101的所述收容空间1011时，在所述第一屏蔽罩固定于所述PCB板上时，所述第三限位柱卡入所述第三限位孔1033。需要说明的是，所述第三限位柱和第三限位孔1033的数量为多个，一所述第三限位柱对应一所述第三限位孔1033。
对于上述第二屏蔽罩105，第二屏蔽罩105包括收容槽1051、第一限位孔1052以及凸柱1053。所述收容槽1051设置于所述第二屏蔽罩105面向所述壳体101的一侧，在所述第二屏蔽罩105盖设于所述PCB板103背向所述壳体101的一侧时，所述第二屏蔽罩105的边缘紧贴所述PCB板，以便于对所述PCB板进行保护以及带走所述PCB板工作产生的热量。对于上述第一限位孔1052，第一限位孔1052用于与限定所述底板106的位置。对于上述凸台1053，所述凸柱1053为自所述第二屏蔽罩105的所述收容槽1051向内凸出的，在所述第二屏蔽罩105盖设于所述PCB板103上时，所述凸柱1053抵接所述PCB板103的芯片1035，从而可有效的为所述芯片1035散热。
对于上述底板106，底板106盖设于所述壳体101。进一步的，所述底板106面向所述第二屏蔽罩105的一侧设置有第一限位柱1061，在所述底板106盖设于所述壳体101时，所述第一限位柱1061卡入所述第二屏蔽罩105的所述第一限位孔1052。值得说明的是，所述第一限位柱1061与所述第一限位孔1052的数量为多个且均匀分布，一所述第一限位柱1061对应一所述第一限位孔1052。进一步的，所述壳体101面向所述底板106的一面的边缘设置有凸台107，所述底板106的边缘面向所述壳体101的一面设置有凹槽108，在所述底板106盖设于所述壳体101时，所述凸台107与所述凹槽108激光焊接固定。进一步的，所述底板106背向所述壳体101的一侧设置有螺纹孔(图未示)，用于与外部的需要所述雷达装置100的物体连接。
进一步的，所述雷达装置100还包括第一导热垫110和第二导热垫111，以用于对所述PCB板103进行散热。在所述第一屏蔽罩104固定于所述PCB板103时，所述第一导热垫110紧贴所述PCB板103的芯片1035以及所述第一屏蔽罩104。在所述第二屏蔽罩盖设于所述PCB板时，所述第二导热垫111紧贴所述凸柱1053以及所述PCB板103。
需要说明的是，在一些实施例中，所述壳体101为透波材料，所述底板106为吸波材料。
在本发明实施例中，雷达装置100包括壳体101，设置有收容空间1011，所述收容空间1011内固定有连接器102。PCB板103，收容于所述收容空间1011，所述PCB板103与所述连接器102电连接。所述PCB板103面向所述壳体101的一侧固定有第一屏蔽罩104，所述PCB板103背向所述壳体101的一侧固定有第二屏蔽罩105。底板106，盖设于所述壳体101，所述壳体101面向所述底板106的一面的边缘设置有凸台107，所述底板106的边缘面向所述壳体101的一面设置有凹槽108，在所述底板106盖设于所述壳体101时，所述凸台107与所述凹槽108激光焊接固定。在对所述雷达装置100进行装配时，将所述第一屏蔽罩104固定于所述PCB板103上，接着将所述PCB板103放入所述壳体101内，将所述第二屏蔽罩105盖放于所述PCB板103上，将所述底板106盖于所述壳体101上，最后将所述壳体101上设置的所述凸台107与所述底板106上设置的所述凹槽108进行激光焊接即可实现对所述雷达装置100的装配，非常方便。
本发明还提供了一种汽车，包括上述的雷达装置100。所述雷达装置100通过所述螺丝孔固定于所述汽车上。所述雷达装置100能为所述汽车的盲区检测系统、变道辅助系统、倒车横向交通告警系统、开门预警系统等提供数据，从而有效的降低交通事故，减少人员伤亡。
需要说明的是，本发明实施例的说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施例，但是，本发明实施例可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本发明内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种雷达装置，其特征在于，包括：
壳体，设置有收容空间，所述收容空间内固定有连接器；
PCB板，收容于所述收容空间，所述PCB板与所述连接器电连接；
第一屏蔽罩，固定于所述PCB板面向所述壳体的一侧；
第二屏蔽罩，盖设于所述PCB板背向所述壳体的一侧；
底板，盖设于所述壳体，所述壳体面向所述底板的一面的边缘设置有凸台，所述底板的边缘面向所述壳体的一面设置有凹槽，在所述底板盖设于所述壳体时，所述凸台与所述凹槽激光焊接固定。
2.根据权利要求1所述的雷达装置，其特征在于，所述收容空间内一体成型设置有限位片，所述限位片上设置有若干第一通孔，所述连接器的插针穿过所述第一通孔。
3.根据权利要求2所述的雷达装置，其特征在于，所述PCB板上设置有若干第二通孔，在所述PCB板收容于所述收容空间时，所述连接器的插针穿过所述第二通孔与所述PCB板电连接。
4.根据权利要求1所述的雷达装置，其特征在于，还包括收容槽；
所述收容槽设置于所述第二屏蔽罩，在所述第二屏蔽罩盖设于所述PCB板背向所述壳体的一侧时，所述第二屏蔽罩的边缘紧贴所述PCB板。
5.根据权利要求1所述的雷达装置，其特征在于，所述底板面向所述第二屏蔽罩的一侧设置有第一限位柱，所述第二屏蔽罩上设置有第一限位孔，在所述底板盖设于所述壳体时，所述第一限位柱卡入所述第一限位孔。
6.根据权利要求1所述的雷达装置，其特征在于，所述壳体面向所述PCB板的一侧设置有第二限位柱，所述PCB板上设置有第二限位孔，在所述PCB板收容于所述壳体的所述收容空间时，所述第二限位柱卡入所述第二限位孔。
7.根据权利要求1所述的雷达装置，其特征在于，所述第一屏蔽罩上设置有第三限位柱，所述PCB板上设置有第三限位孔，在所述第一屏蔽罩固定于所述PCB板上时，所述第三限位柱卡入所述第三限位孔。
8.根据权利要求1所述的雷达装置，其特征在于，还包括螺钉；
所述PCB板上设置有第三通孔，所述第一屏蔽罩上设置有螺孔，所述螺钉穿过所述第三通孔螺接于所述螺孔。
9.根据权利要求1所述的雷达装置，其特征在于，自所述第二屏蔽罩的所述收容槽向内凸出有凸柱，在所述第二屏蔽罩盖设于所述PCB板背向所述壳体的一侧时，所述凸柱抵接所述PCB板的芯片。
10.一种汽车，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的雷达装置。
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