CN206341544U - 一种屏蔽散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子设备领域，具体涉及一种屏蔽散热装置，该屏蔽散热装置设置在发热主板上，该发热主板包括主PCB板和设置在发热核心板，该发热核心板设置在主PCB板上；该屏蔽散热装置包括金属屏蔽罩、散热片和导热片，该金属屏蔽罩包括一面开口的内腔，该散热片设置在金属屏蔽罩的外侧面，该金属屏蔽罩的开口密封抵靠在主PCB板上，该发热核心板密封设置在内腔中。本实用新型通过设计一种屏蔽散热装置，在现有的主PCB板上设置一金属屏蔽罩，并在金属屏蔽罩上设置散热片，将通过把散热片与金属屏蔽罩有效的整合成一体，同时有效的解决好芯片发热与电磁兼容，抗静电能力的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域，具体涉及一种屏蔽散热装置。
背景技术
电子产品的电磁兼容、抗静电能力、电子器件的发热，特别是一些功能强大，功耗较高的主芯片发热以及其电子兼容，抗静电能力等问题，如何有效的解决这两个问题将直接影响到电子产品的各项性能指标，也即是产品的可靠性与稳定性。
特别是车载电子产品，近年来随着汽车的普及，车载电子产品越来越丰富，功能也越来越强大，电子产品性能等各项指标要求也越来越高。我们不可避免的会遇到一些问题。
针对这两大问题，传统的方法主要是通过增加散热片解决芯片发热问题，通过增加金属金属屏蔽罩来改善产品的电磁兼容问题，这两个处理方式往往都是单独存在，到出现同一个芯片或同一个地方同时需要解决发热和电磁兼容问题时，则没有很好的解决处理方案。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种屏蔽散热装置，解决出现电子产品的同一个芯片或同一个地方，同时需要解决发热和电磁兼容问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种屏蔽散热装置，该屏蔽散热装置设置在发热主板上，该发热主板包括主PCB板和设置在发热核心板，该发热核心板设置在主PCB板上；该屏蔽散热装置包括金属屏蔽罩、散热片和导热片，该金属屏蔽罩包括一面开口的内腔，该散热片设置在金属屏蔽罩的外侧面，该金属屏蔽罩的开口密封抵靠在主PCB板上，该发热核心板密封设置在内腔中，该导热片设置在金属屏蔽罩与发热核心板之间，将发热核心板的热量传递到金属屏蔽罩上，并传递到散热片上散热。
其中，较佳方案是：该散热片为散热鳍片，该散热鳍片间距设置在金属屏蔽罩的外侧面。
其中，较佳方案是：该金属屏蔽罩和散热片一体成型设置。
其中，较佳方案是：该金属屏蔽罩和散热片的材质均为铝合金。
其中，较佳方案是：该导热片为导热硅胶片，该导热硅胶片的两侧面分别抵靠设置在发热核心板的外侧面和金属屏蔽罩的内侧面。
其中，较佳方案是：该发热核心板上包括一发热芯片，该导热硅胶片的两侧面分别抵靠设置在发热芯片的外侧面和金属屏蔽罩的内侧面。
其中，较佳方案是：该屏蔽散热装置包括设置在主PCB板的第一固定机构和设置在金属屏蔽罩上第二固定结构，该金属屏蔽罩通过第一固定结构和第二固定机构的配合，其开口密封抵靠在主PCB板上。
其中，较佳方案是：该屏蔽散热装置包括设置在主PCB板的第一定位机构和设置在金属屏蔽罩上第二定位结构，该金属屏蔽罩通过第一定位结构和第二定位机构的配合，其限位设置在主PCB板上。
其中，较佳方案是：该主PCB板包括一接地的金属层，该金属屏蔽罩抵靠在主PCB板时与金属层接触。
其中，较佳方案是：该主PCB板与金属屏蔽罩的内腔形成一密封屏蔽空间，该部分设置在密封屏蔽空间内的主PCB板表面上设置一金属层。
本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过设计一种屏蔽散热装置，在现有的主PCB板上设置一金属屏蔽罩，并在金属屏蔽罩上设置散热片，将通过把散热片与金属屏蔽罩有效的整合成一体，同时有效的解决好芯片发热与电磁兼容，抗静电能力的问题；同时，通过对其结构的新颖设计，在满足散热功能的基础上，有效的实现了对显示核心板的屏蔽作用，在其成本上，改进后的屏蔽散热片与其他散热片并无明显增加，成本上大大小于散热片加屏蔽罩的成本；在装配时简单快捷方便，由于该结构采用螺钉固定，可以较方便的进行拆卸，并且可以实现多次反复的拆装，方便产品的日后维修。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型屏蔽散热装置与主PCB板的爆炸结构示意图；
图2是本实用新型屏蔽散热装置与主PCB板的剖面结构示意图；
图3是本实用新型屏蔽散热装置与主PCB板的侧面结构示意图；
图4是本实用新型屏蔽散热装置的结构示意图；
图5是本实用新型主PCB板的结构示意图；
图6是本实用新型密封屏蔽空间的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。
如图1、图2、图3、图4和图5所示，本实用新型提供一种屏蔽散热装置的优选实施例。
一种屏蔽散热装置，该屏蔽散热装置设置在发热主板40上，该发热主板40包括主PCB板41和设置在发热核心板42，该发热核心板42设置在主PCB板41上；该屏蔽散热装置包括金属屏蔽罩10、散热片20和导热片30，该金属屏蔽罩10包括一面开口的内腔，该散热片20设置在金属屏蔽罩10的外侧面，该金属屏蔽罩10的开口密封抵靠在主PCB板41上，该发热核心板42密封设置在内腔中，该导热片30设置在金属屏蔽罩10与发热核心板42之间，将发热核心板42的热量传递到金属屏蔽罩10上，并传递到散热片20上散热。
其中，金属屏蔽罩10包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，以及第一顶盖、第二顶盖和第三顶盖，该第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面、第一顶盖、第二顶盖和第三顶盖构成内腔，该第三顶盖与导热片30贴合，实现热量的传递，热量传递路径依次为发热核心板42、导热片30、第三顶盖和散热片20；同时，金属屏蔽罩10与抵靠在主PCB板41时，第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面的端面抵靠在主PCB板41的表面，使主PCB板41与金属屏蔽罩10的内腔形成一密封屏蔽空间。
进一步地，散热片20为散热鳍片；优选地，该散热鳍片间距设置在金属屏蔽罩10的外侧面。其中，散热鳍片，在电子工程设计的领域中被归类为“被动性散热元件”，常用名为散热片20，以导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜，银则过于昂贵，一般不用)贴附于发热表面，以复合的热交换模式来散热。
或者，散热鳍片为片状，也可以为柱状，具有规律地设置在金属屏蔽罩10的外侧面，节省空间位置，提高散热效率。
进一步地，金属屏蔽罩10和散热片20一体成型设置。优选地，该金属屏蔽罩10和散热片20的材质均为铝合金。
进一步地，导热片30为导热硅胶片，该导热硅胶片的两侧面分别抵靠设置在发热核心板42的外侧面和金属屏蔽罩10的内侧面。“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料；采用导热硅胶片，不仅有效地将热量由发热核心板42传递到第三顶盖上，同时使导热硅胶片紧密贴合在发热核心板42于第三顶盖之间。
其中，该发热核心板42上包括一发热芯片43，该导热硅胶片的两侧面分别抵靠设置在发热芯片43的外侧面和金属屏蔽罩10的内侧面。
进一步地，该屏蔽散热装置包括设置在主PCB板41的第一固定机构61和设置在金属屏蔽罩10上第二固定结构，该金属屏蔽罩10通过第一固定结构和第二固定机构51的配合，其开口密封抵靠在主PCB板41上。
具体地，第一固定机构61优选为螺纹通孔，并分布在主PCB板41上，具体包括第一螺纹通孔、第二螺纹通孔、第三螺纹通孔和第四螺纹通孔；第二固定机构51优选为螺纹槽，并分布在第一侧面和第三侧面上，其螺纹槽口与第一侧面和第三侧面的端面齐平，具体包括第一螺纹槽、第二螺纹槽、第三螺纹槽和第四螺纹槽，螺纹槽和螺纹通孔的位置一一对应；并通过螺钉71穿过螺纹通孔固定在螺纹槽中。
以及，该屏蔽散热装置包括设置在主PCB板41的第一定位机构62和设置在金属屏蔽罩10上第二定位结构52，该金属屏蔽罩10通过第一定位结构和第二定位机构的配合，其限位设置在主PCB板41上。
具体地，第一定位机构62优选为定位孔，并分布在主PCB板41上，优选设置在两螺纹通孔之间，具体包括第一定位孔和第二定位孔；第二定位机构优选定位柱，并分布在第一侧面和第三侧面上，优选设置在两螺纹槽之间，具体包括第一定位柱和第二定位柱；定位柱和定位孔的位置一一对应。
在安装时，将屏蔽散热装置的开口朝向主PCB板41安装，现将第一定位柱和第二定位柱穿过主PCB板41上的第一定位孔和第二定位孔；同时将屏蔽散热装置上的第一螺纹槽、第二螺纹槽、第三螺纹槽和第四螺纹槽，分别与主PCB板41上的第一螺纹通孔、第二螺纹通孔、第三螺纹通孔和第四螺纹通孔一一对应，并通过螺钉71穿过螺纹通孔并固定在螺纹槽上，将屏蔽散热装置固定在主PCB板41上。
进一步地，该主PCB板41包括一接地的金属层，该金属屏蔽罩10抵靠在主PCB板41时与金属层接触，通过金属层将金属屏蔽罩10上的静电导出。
优选地，金属层为铜层；以及，金属层设置在一区域内，并与金属屏蔽罩10的一侧面接触。
如图6所示，本实用新型提供一种密封屏蔽空间的优选实施例。
该主PCB板41与金属屏蔽罩10的内腔形成一密封屏蔽空间，该部分设置在密封屏蔽空间内的主PCB板41表面上设置一金属层90。
优选地，金属层90为铜层。
进一步地，发热核心板42通过固定件80支离主PCB板41设置，使发热核心板42、发热芯片43设置在密封屏蔽空间中，其热量最大程度通过导热硅胶片传递到屏蔽散热装置上。
以上所述者，仅为本实用新型最佳实施例而已，并非用于限制本实用新型的范围，凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本实用新型所涵盖。
Claims (10)
1.一种屏蔽散热装置，该屏蔽散热装置设置在发热主板上，其特征在于：
该发热主板包括主PCB板和设置在发热核心板，该发热核心板设置在主PCB板上；
该屏蔽散热装置包括金属屏蔽罩、散热片和导热片，该金属屏蔽罩包括一面开口的内腔，该散热片设置在金属屏蔽罩的外侧面，该金属屏蔽罩的开口密封抵靠在主PCB板上，该发热核心板密封设置在内腔中，该导热片设置在金属屏蔽罩与发热核心板之间，将发热核心板的热量传递到金属屏蔽罩上，并传递到散热片上散热。
2.根据权利要求1所述的屏蔽散热装置，其特征在于：该散热片为散热鳍片，该散热鳍片间距设置在金属屏蔽罩的外侧面。
3.根据权利要求1或2所述的屏蔽散热装置，其特征在于：该金属屏蔽罩和散热片一体成型设置。
4.根据权利要求3所述的屏蔽散热装置，其特征在于：该金属屏蔽罩和散热片的材质均为铝合金。
5.根据权利要求1所述的屏蔽散热装置，其特征在于：该导热片为导热硅胶片，该导热硅胶片的两侧面分别抵靠设置在发热核心板的外侧面和金属屏蔽罩的内侧面。
6.根据权利要求5所述的屏蔽散热装置，其特征在于：该发热核心板上包括一发热芯片，该导热硅胶片的两侧面分别抵靠设置在发热芯片的外侧面和金属屏蔽罩的内侧面。
7.根据权利要求1所述的屏蔽散热装置，其特征在于：该屏蔽散热装置包括设置在主PCB板的第一固定机构和设置在金属屏蔽罩上第二固定结构，该金属屏蔽罩通过第一固定结构和第二固定机构的配合，其开口密封抵靠在主PCB板上。
8.根据权利要求1所述的屏蔽散热装置，其特征在于：该屏蔽散热装置包括设置在主PCB板的第一定位机构和设置在金属屏蔽罩上第二定位结构，该金属屏蔽罩通过第一定位结构和第二定位机构的配合，其限位设置在主PCB板上。
9.根据权利要求1所述的屏蔽散热装置，其特征在于：该主PCB板包括一接地的金属层，该金属屏蔽罩抵靠在主PCB板时与金属层接触。
10.根据权利要求1所述的屏蔽散热装置，其特征在于：该主PCB板与金属屏蔽罩的内腔形成一密封屏蔽空间，该部分设置在密封屏蔽空间内的主PCB板表面上设置一金属层。
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