JP3185054B2 - Ｉｃカードハウジングおよびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードハウジングおよびその製造方法Info
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- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
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- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣカードの技
術に関するもので、特にＩＣカードを収容するためのハ
ウジングおよびハウジングの製造方法に関するものであ
る。
術に関するもので、特にＩＣカードを収容するためのハ
ウジングおよびハウジングの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】メモリカード等のＩＣカードまたはＩＣ
パックは、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ
または他の電子装置等の電子装置または記憶装置に電気
的に接続されるデータ入力装置である。ＩＣカードは、
プリント回路基板から成り、例えば、パーソナルコンピ
ュータの容量を拡張することができる。ＩＣカードは、
外側ハウジング内に収容されるプリント回路基板の形状
であり、電子装置のコネクタ装置に挿入または「プラグ
で接続」され、かつコネクタ装置から引き抜かれる。
パックは、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ
または他の電子装置等の電子装置または記憶装置に電気
的に接続されるデータ入力装置である。ＩＣカードは、
プリント回路基板から成り、例えば、パーソナルコンピ
ュータの容量を拡張することができる。ＩＣカードは、
外側ハウジング内に収容されるプリント回路基板の形状
であり、電子装置のコネクタ装置に挿入または「プラグ
で接続」され、かつコネクタ装置から引き抜かれる。
【０００３】従来のＩＣカードまたはメモリカードは、
電気回路と、特に、電磁信号を外部から発生する放射性
放出から保護するために導電性カバーによりシールドさ
れている。また、ＩＣカードには、信号コンタクトを介
して静電荷の放電時に生じる電磁パルスの影響を最小限
にするために、ＥＭＩまたは接地系統が設けられてい
る。このようなＩＣカードまたはメモリカードの種々の
コンピュータ用途における使用に関して、パーソナルコ
ンピュータメモリカード国際協会（ＰＣＭＣＩＡ）は、
ＩＣカードのハウジングまたは容器のある設計基準を定
めている。
電気回路と、特に、電磁信号を外部から発生する放射性
放出から保護するために導電性カバーによりシールドさ
れている。また、ＩＣカードには、信号コンタクトを介
して静電荷の放電時に生じる電磁パルスの影響を最小限
にするために、ＥＭＩまたは接地系統が設けられてい
る。このようなＩＣカードまたはメモリカードの種々の
コンピュータ用途における使用に関して、パーソナルコ
ンピュータメモリカード国際協会（ＰＣＭＣＩＡ）は、
ＩＣカードのハウジングまたは容器のある設計基準を定
めている。
【０００４】例えば、プリント回路基板は、コンピュー
タ内に挿入するために剛性の容器内で密閉されなければ
ならない。シールドされなければならないＩＣカードに
関しては、従来の容器またはハウジングは、プリント回
路基板またはＩＣカードを包囲する矩形のプラスチック
ハウジングに取り付けられる一対の平面状の金属カバー
により形成され、ＩＣカードは金属カバー間に挟持され
る。このような構造における継続的な問題は、金属カバ
ーとプラスチックフレームとの間の十分な接着または取
り付けにある。特に、本発明は、これらの問題を解決す
るものである。
タ内に挿入するために剛性の容器内で密閉されなければ
ならない。シールドされなければならないＩＣカードに
関しては、従来の容器またはハウジングは、プリント回
路基板またはＩＣカードを包囲する矩形のプラスチック
ハウジングに取り付けられる一対の平面状の金属カバー
により形成され、ＩＣカードは金属カバー間に挟持され
る。このような構造における継続的な問題は、金属カバ
ーとプラスチックフレームとの間の十分な接着または取
り付けにある。特に、本発明は、これらの問題を解決す
るものである。
【０００５】さらに、チップカードは、種々の用途にお
いて使用されており、標準のクレジットカードと同じサ
イズのカードで構成されている。チップカード自体は、
情報を記憶回路の形状で有している。カードリーダは、
チップカードに記憶されているある情報を検出するため
に使用されている。このようなチップカードの一つは、
ユーザ識別番号を提供する小型のチップカードである、
「加入者識別モジュール」または「ＳＩＭ」であること
がわかる。ＳＩＭカードリーダは、ユーザの識別を迅速
に行う。
いて使用されており、標準のクレジットカードと同じサ
イズのカードで構成されている。チップカード自体は、
情報を記憶回路の形状で有している。カードリーダは、
チップカードに記憶されているある情報を検出するため
に使用されている。このようなチップカードの一つは、
ユーザ識別番号を提供する小型のチップカードである、
「加入者識別モジュール」または「ＳＩＭ」であること
がわかる。ＳＩＭカードリーダは、ユーザの識別を迅速
に行う。
【０００６】ＩＣカードまたはメモリカードとともに、
ＳＩＭカードの使用はますます重要となってきている。
例えば、パーソナルコンピュータ用のマスメモリカード
を保護することが望ましくなっている。マスメモリカー
ドのかなりの容量により、コンピュータは、保護されな
ければならない重要なデータベース、または、許可なし
に使用または複写されるべきではない高価なプログラム
を収容することができる。さらに、アクセスされるべき
ではない機密の取引を行うために、マスメモリカードを
使用することができる。従って、チップカードまたはＳ
ＩＭカードは、ＩＣカードまたはメモリカードを保護す
るために使用されている。このために、メモリカード
は、カードリーダを有しており、ユーザの識別を迅速に
行っている。
ＳＩＭカードの使用はますます重要となってきている。
例えば、パーソナルコンピュータ用のマスメモリカード
を保護することが望ましくなっている。マスメモリカー
ドのかなりの容量により、コンピュータは、保護されな
ければならない重要なデータベース、または、許可なし
に使用または複写されるべきではない高価なプログラム
を収容することができる。さらに、アクセスされるべき
ではない機密の取引を行うために、マスメモリカードを
使用することができる。従って、チップカードまたはＳ
ＩＭカードは、ＩＣカードまたはメモリカードを保護す
るために使用されている。このために、メモリカード
は、カードリーダを有しており、ユーザの識別を迅速に
行っている。
【０００７】本発明は、ＩＣカードを収容するためのハ
ウジングに関して開示されているが、装置はまた、カー
ドリーダコネクタと、小型のチップカードまたはＳＩＭ
カードを収容する収容手段で構成されるアダプタとして
も機能する。しかしながら、本発明は、このような構造
上の組み合わせに限定されるものではない。
ウジングに関して開示されているが、装置はまた、カー
ドリーダコネクタと、小型のチップカードまたはＳＩＭ
カードを収容する収容手段で構成されるアダプタとして
も機能する。しかしながら、本発明は、このような構造
上の組み合わせに限定されるものではない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、ＩＣカードを収容するためのハウジングの新規であ
り改良された製造方法と、新規であり改良されたハウジ
ング自体を提供することにある。
は、ＩＣカードを収容するためのハウジングの新規であ
り改良された製造方法と、新規であり改良されたハウジ
ング自体を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、一対の金属カ
バーを打ち抜く工程と、金属カバーを射出成型工程のた
めに型に置く工程を含む方法に関するものである。プラ
スチック支持部材は、型に射出され、金属カバーに取り
付けられる。金属カバーおよび取り付けられたプラスチ
ック支持部材は、型から取り外される。プラスチック支
持部材は、ハウジングが金属カバーで形成され、ＩＣカ
ードを収容できるようにともに接着される。
バーを打ち抜く工程と、金属カバーを射出成型工程のた
めに型に置く工程を含む方法に関するものである。プラ
スチック支持部材は、型に射出され、金属カバーに取り
付けられる。金属カバーおよび取り付けられたプラスチ
ック支持部材は、型から取り外される。プラスチック支
持部材は、ハウジングが金属カバーで形成され、ＩＣカ
ードを収容できるようにともに接着される。
【００１０】本発明による一つの構成は、少なくとも一
方の金属カバーは、開口部が設けられた平面状の端縁を
有していることである。射出成型工程時に、プラスチッ
ク支持部材のプラスチック材料は、平面状の端縁を包囲
して開口部内に流入する。
方の金属カバーは、開口部が設けられた平面状の端縁を
有していることである。射出成型工程時に、プラスチッ
ク支持部材のプラスチック材料は、平面状の端縁を包囲
して開口部内に流入する。
【００１１】本発明によるもう一つの構成は、少なくと
も一方の金属カバーは、端縁に沿って、かつ内向きに離
間した複数の貫通孔が設けられた連続した端縁を有して
いることである。射出成形工程時に、プラスチック支持
部材のプラスチック材料は、連続した端縁を包囲して貫
通孔を通って流入する。
も一方の金属カバーは、端縁に沿って、かつ内向きに離
間した複数の貫通孔が設けられた連続した端縁を有して
いることである。射出成形工程時に、プラスチック支持
部材のプラスチック材料は、連続した端縁を包囲して貫
通孔を通って流入する。
【００１２】上述したように、少なくとも一方の金属カ
バーは、カバー両側の長手方向に沿って連続した端縁と
ともに打ち抜かれる。複数の貫通孔は、各端縁に沿っ
て、かつ内向きに離間している。この場合も先と同様
に、プラスチック支持部材のプラスチック材料は、両端
縁を包囲して貫通孔を通って流入する。
バーは、カバー両側の長手方向に沿って連続した端縁と
ともに打ち抜かれる。複数の貫通孔は、各端縁に沿っ
て、かつ内向きに離間している。この場合も先と同様
に、プラスチック支持部材のプラスチック材料は、両端
縁を包囲して貫通孔を通って流入する。
【００１３】本発明はまた、ＩＣカードを収容するため
のハウジングに関するものであり、ハウジングは、上述
した方法により形成される。
のハウジングに関するものであり、ハウジングは、上述
した方法により形成される。
【００１４】本発明の他の目的、特徴、利点は、添付の
図面を参照して説明する以下の詳細な説明より明白とな
るであろう。
図面を参照して説明する以下の詳細な説明より明白とな
るであろう。
【００１５】
【発明の実施の形態】図面について非常に詳細に説明す
ると、まず図１において、参照符号１０で示される、プ
リント回路基板１２として図示したＩＣカードまたはメ
モリカードを収容するための本発明によるハウジングが
示されている。ハウジングは、プリント回路基板を包囲
し、パーソナルコンピュータ等の種々の電子装置に「プ
ラグで接続」されることができるメモリカードパッケー
ジを形成する。その目的のために、細長いコネクタ１４
が、プリント回路基板１２の前端縁に取り付けられ、技
術において公知なように、コネクタの端子が、プリント
回路基板の回路配線に相互接続されている。従って、コ
ネクタ１４を介して、メモリカードパッケージを適当な
電子装置内にプラグで接続させることができる。
ると、まず図１において、参照符号１０で示される、プ
リント回路基板１２として図示したＩＣカードまたはメ
モリカードを収容するための本発明によるハウジングが
示されている。ハウジングは、プリント回路基板を包囲
し、パーソナルコンピュータ等の種々の電子装置に「プ
ラグで接続」されることができるメモリカードパッケー
ジを形成する。その目的のために、細長いコネクタ１４
が、プリント回路基板１２の前端縁に取り付けられ、技
術において公知なように、コネクタの端子が、プリント
回路基板の回路配線に相互接続されている。従って、コ
ネクタ１４を介して、メモリカードパッケージを適当な
電子装置内にプラグで接続させることができる。
【００１６】ハウジング１０は、参照符号１８で示され
るＵ字状の上側プラスチック支持部材に取り付けられ
る、上側金属カバー１６を有している。下側金属カバー
２０は、下側の後ろ側プラスチック支持部材２２と、一
対の下側の前側プラスチック支持部材２４に取り付けら
れている。後ろ側プラスチック部材２２は、下側金属カ
バー２０の後端縁に沿って延びているのに対して、前側
プラスチック支持部材２４は下側金属カバーの前側角部
に配置されている。図２に図示して非常に詳細に後述す
るように、組立において、取り付けられた金属カバーと
ともにプラスチック支持部材１８、２２、２４は、共に
接着されて、その間にプリント回路基板１２とコネクタ
１４が挟持される。
るＵ字状の上側プラスチック支持部材に取り付けられ
る、上側金属カバー１６を有している。下側金属カバー
２０は、下側の後ろ側プラスチック支持部材２２と、一
対の下側の前側プラスチック支持部材２４に取り付けら
れている。後ろ側プラスチック部材２２は、下側金属カ
バー２０の後端縁に沿って延びているのに対して、前側
プラスチック支持部材２４は下側金属カバーの前側角部
に配置されている。図２に図示して非常に詳細に後述す
るように、組立において、取り付けられた金属カバーと
ともにプラスチック支持部材１８、２２、２４は、共に
接着されて、その間にプリント回路基板１２とコネクタ
１４が挟持される。
【００１７】さらに、ハウジング１０の上側金属カバー
１６は、金属板材料で打ち抜かれ、後ろ側リップ２６
と、前側リップ２８と、後ろ側および前側リップ間で金
属カバーの長手方向に延びる一対の対向する横フランジ
３０を有している。図２とともに図３において明らかな
ように、各横フランジ３０は、連続した端縁３２を有し
ており、端縁に沿って内向きに離間した複数の貫通孔３
４が設けられている。打ち抜き時に、後ろ側リップ２６
と、前側リップ２８と、横フランジ３０は、上側カバー
１６の面からわずかに変位している。
１６は、金属板材料で打ち抜かれ、後ろ側リップ２６
と、前側リップ２８と、後ろ側および前側リップ間で金
属カバーの長手方向に延びる一対の対向する横フランジ
３０を有している。図２とともに図３において明らかな
ように、各横フランジ３０は、連続した端縁３２を有し
ており、端縁に沿って内向きに離間した複数の貫通孔３
４が設けられている。打ち抜き時に、後ろ側リップ２６
と、前側リップ２８と、横フランジ３０は、上側カバー
１６の面からわずかに変位している。
【００１８】図１とともに図４について説明すれば、下
側金属カバー２０もまた、金属板材料から打ち抜かれ、
後ろ側リップ３６と、前側リップ３８と、対向する横フ
ランジ４０を有している。固定タブ４２は、後ろ側リッ
プ３６の各両端部から上向き（または内向き）に突出し
ている。各取り付けフランジ４４は、上側金属カバー１
６の横フランジ３０と同様のものであり、各横フランジ
は、連続した端縁を有しており、端縁に沿って内向きに
離間した複数の貫通孔が設けられている。
側金属カバー２０もまた、金属板材料から打ち抜かれ、
後ろ側リップ３６と、前側リップ３８と、対向する横フ
ランジ４０を有している。固定タブ４２は、後ろ側リッ
プ３６の各両端部から上向き（または内向き）に突出し
ている。各取り付けフランジ４４は、上側金属カバー１
６の横フランジ３０と同様のものであり、各横フランジ
は、連続した端縁を有しており、端縁に沿って内向きに
離間した複数の貫通孔が設けられている。
【００１９】上側プラスチック支持部材１８は、後述す
る射出成形工程時に、上側金属カバー１６の部分に対し
てオーバモールドされる。従って、図１に示すように、
上側プラスチック支持部材１８は、上側金属カバー１６
から決して分離されることはない。この図は、上側プラ
スチック支持部材１８の構造上の細部を理解する目的だ
けのものである。
る射出成形工程時に、上側金属カバー１６の部分に対し
てオーバモールドされる。従って、図１に示すように、
上側プラスチック支持部材１８は、上側金属カバー１６
から決して分離されることはない。この図は、上側プラ
スチック支持部材１８の構造上の細部を理解する目的だ
けのものである。
【００２０】その了解のもとで、上側プラスチック支持
部材１８は、Ｕ字形状であり、クロスサポート４８によ
り接合される一対の両側脚４６を有している。クロスサ
ポートの裏面には、下側金属カバー２０の固定タブ４２
を収容する一対の狭いスロット６６（図５）が成形され
ている。両側脚４６の先端には、Ｕ字状のヨーク５０が
設けられている。
部材１８は、Ｕ字形状であり、クロスサポート４８によ
り接合される一対の両側脚４６を有している。クロスサ
ポートの裏面には、下側金属カバー２０の固定タブ４２
を収容する一対の狭いスロット６６（図５）が成形され
ている。両側脚４６の先端には、Ｕ字状のヨーク５０が
設けられている。
【００２１】製造時に、打ち抜かれた上側金属カバー１
６は、射出成形工程のために適当な型に置かれる。次
に、上側プラスチック支持部材１８が、上述したような
形状に射出成形される。射出成形工程時に、上側プラス
チック支持部材のクロスサポート４８は、上側金属カバ
ーの後ろ側リップ２６に対してオーバモールドされる。
上側プラスチック支持部材の両側脚４６は、上側金属カ
バーの横フランジ３０に対してオーバモールドされる。
プラスチック材料は、横フランジの連続した端縁３２を
包囲して、貫通孔３４内に流入し、上側金属カバーと上
側プラスチック支持部材との間で安定したオーバモール
ド取り付けが行われる。
６は、射出成形工程のために適当な型に置かれる。次
に、上側プラスチック支持部材１８が、上述したような
形状に射出成形される。射出成形工程時に、上側プラス
チック支持部材のクロスサポート４８は、上側金属カバ
ーの後ろ側リップ２６に対してオーバモールドされる。
上側プラスチック支持部材の両側脚４６は、上側金属カ
バーの横フランジ３０に対してオーバモールドされる。
プラスチック材料は、横フランジの連続した端縁３２を
包囲して、貫通孔３４内に流入し、上側金属カバーと上
側プラスチック支持部材との間で安定したオーバモール
ド取り付けが行われる。
【００２２】同様に、下側金属カバー２０（図４）は、
射出成形工程のために適当な型に置かれる。後ろ側プラ
スチック支持部材２２は、下側金属カバーの後ろ側リッ
プ３６に対してオーバモールドされ、前側プラスチック
支持部材２４は、下側金属カバーの横フランジ４４に対
してオーバモールドされる。上側プラスチック支持部材
１８の両側脚４６と、上側金属カバー１６の横フランジ
３０のプラスチック材料と同様に、前側プラスチック支
持部材２４のプラスチック材料は、取り付けフランジ４
４の連続した端縁を包囲して、取り付けフランジの貫通
孔内に流入し、下側金属カバー２０と前側プラスチック
支持部材２４との間で安定したオーバモールド取り付け
が行われる。図１において明らかなように、前側プラス
チック支持部材２４は、コネクタ１４の位置決めボス５
２を包囲するＵ字状のヨーク５４を有している。
射出成形工程のために適当な型に置かれる。後ろ側プラ
スチック支持部材２２は、下側金属カバーの後ろ側リッ
プ３６に対してオーバモールドされ、前側プラスチック
支持部材２４は、下側金属カバーの横フランジ４４に対
してオーバモールドされる。上側プラスチック支持部材
１８の両側脚４６と、上側金属カバー１６の横フランジ
３０のプラスチック材料と同様に、前側プラスチック支
持部材２４のプラスチック材料は、取り付けフランジ４
４の連続した端縁を包囲して、取り付けフランジの貫通
孔内に流入し、下側金属カバー２０と前側プラスチック
支持部材２４との間で安定したオーバモールド取り付け
が行われる。図１において明らかなように、前側プラス
チック支持部材２４は、コネクタ１４の位置決めボス５
２を包囲するＵ字状のヨーク５４を有している。
【００２３】プラスチック支持部材１８、２２、２４を
それぞれの金属カバー１６、２０上にオーバモールドし
た後に、プリント回路基板１２およびコネクタ１４は、
オーバモールドされたアセンブリの一つに取り付けられ
る。その目的のために、プリント回路基板の後ろ側端縁
には、三つの孔あきタブ５６が設けられている。三つの
孔あきタブ５６は、図１に示された実施例において、図
１のクロスサポート４８から延びる仮想線で示すよう
に、上側プラスチック支持部材１８のクロスサポート４
８から下向きに延びる三つの位置決めポスト５８に対応
して配置されている。図６について説明すると、変形例
の装置が示されており、上側プラスチック支持部材１８
の前端縁に、プリント回路基板１２の連続した後ろ側端
縁６２を収容するスロットまたは溝６０を設ける構成と
することができる。
それぞれの金属カバー１６、２０上にオーバモールドし
た後に、プリント回路基板１２およびコネクタ１４は、
オーバモールドされたアセンブリの一つに取り付けられ
る。その目的のために、プリント回路基板の後ろ側端縁
には、三つの孔あきタブ５６が設けられている。三つの
孔あきタブ５６は、図１に示された実施例において、図
１のクロスサポート４８から延びる仮想線で示すよう
に、上側プラスチック支持部材１８のクロスサポート４
８から下向きに延びる三つの位置決めポスト５８に対応
して配置されている。図６について説明すると、変形例
の装置が示されており、上側プラスチック支持部材１８
の前端縁に、プリント回路基板１２の連続した後ろ側端
縁６２を収容するスロットまたは溝６０を設ける構成と
することができる。
【００２４】プリント回路基板１２およびコネクタ１４
が、上側金属カバー１６と上側プラスチック支持部材１
８のオーバモールドアセンブリに配置された後に、上側
プラスチック支持部材のヨーク５０がコネクタの位置決
めボス５２を包囲するように上側金属カバー１６と上側
プラスチック支持部材１８のオーバモールドアセンブリ
は位置決めされ、上側プラスチック支持部材のクロスサ
ポート４８は、後ろ側プラスチック支持部材２２に重ね
られる。図５において明らかなように、下側金属カバー
２０の固定タブ４２は、クロスサポート４８の裏面のス
ロット６６内に挿入される。固定タブは、スロット内で
固定タブの安定した圧入を行う横顎部６８を有してい
る。
が、上側金属カバー１６と上側プラスチック支持部材１
８のオーバモールドアセンブリに配置された後に、上側
プラスチック支持部材のヨーク５０がコネクタの位置決
めボス５２を包囲するように上側金属カバー１６と上側
プラスチック支持部材１８のオーバモールドアセンブリ
は位置決めされ、上側プラスチック支持部材のクロスサ
ポート４８は、後ろ側プラスチック支持部材２２に重ね
られる。図５において明らかなように、下側金属カバー
２０の固定タブ４２は、クロスサポート４８の裏面のス
ロット６６内に挿入される。固定タブは、スロット内で
固定タブの安定した圧入を行う横顎部６８を有してい
る。
【００２５】次に、上側プラスチック支持部材１８の両
側脚４６の先端は、前側プラスチック支持部材２４の上
側に超音波溶接され、図２に示したような最終アセンブ
リが形成される。最終的に組み立てられると、上側金属
カバー１６の前側リップ２８（図１）と、下側金属カバ
ー２０の前側リップ３８（図４）は、コネクタ１４を挟
持して、シールドする。また、図２に示したような最終
アセンブリにおいて、ＩＤカードまたはＳＩＭカードを
貫通させて収容するために、上側プラスチック支持部材
のクロスサポート４８と後ろ側プラスチック支持部材２
２との間に、開口スロット７０が形成される。図１にお
いて明らかなように、参照符号７２で示されるカードリ
ードコネクタが、プリント回路基板１２の上側に取り付
けられ、プリント回路基板１２の回路配線に適当に電気
的に接続される。従って、プリント回路基板およびコネ
クタ１４により構成されるＩＣカードはまた、開口スロ
ット７０を介して挿入されるＩＤカードのカードリーダ
としても機能する。
側脚４６の先端は、前側プラスチック支持部材２４の上
側に超音波溶接され、図２に示したような最終アセンブ
リが形成される。最終的に組み立てられると、上側金属
カバー１６の前側リップ２８（図１）と、下側金属カバ
ー２０の前側リップ３８（図４）は、コネクタ１４を挟
持して、シールドする。また、図２に示したような最終
アセンブリにおいて、ＩＤカードまたはＳＩＭカードを
貫通させて収容するために、上側プラスチック支持部材
のクロスサポート４８と後ろ側プラスチック支持部材２
２との間に、開口スロット７０が形成される。図１にお
いて明らかなように、参照符号７２で示されるカードリ
ードコネクタが、プリント回路基板１２の上側に取り付
けられ、プリント回路基板１２の回路配線に適当に電気
的に接続される。従って、プリント回路基板およびコネ
クタ１４により構成されるＩＣカードはまた、開口スロ
ット７０を介して挿入されるＩＤカードのカードリーダ
としても機能する。
【００２６】
【発明の効果】上記のように、本発明によれば、金属カ
バーとプラスチック支持部材との間の十分な接着または
取り付けが可能となり、ＩＣカードは金属カバー間に挟
持されてシールドされる。さらに、本発明による装置
は、カードリーダコネクタと、小型のチップカードまた
はＳＩＭカードを収容する収容手段で構成されるアダプ
タとしても機能する。
バーとプラスチック支持部材との間の十分な接着または
取り付けが可能となり、ＩＣカードは金属カバー間に挟
持されてシールドされる。さらに、本発明による装置
は、カードリーダコネクタと、小型のチップカードまた
はＳＩＭカードを収容する収容手段で構成されるアダプ
タとしても機能する。
【図１】本発明によるＩＣカードを収容するためのハウ
ジングの部材の分解斜視図である。
ジングの部材の分解斜視図である。
【図２】完全に組み立てられた状態の本発明によるハウ
ジングの斜視図である。
ジングの斜視図である。
【図３】本発明による上側金属カバーの平面図である。
【図４】本発明による下側金属カバーの斜視図である。
【図５】下側金属カバーの後ろ側角部における上側プラ
スチック支持部材との相互係合の分解斜視図である。
スチック支持部材との相互係合の分解斜視図である。
【図６】プリント回路基板の後端縁と上側金属カバーの
プラスチック支持部材間の変形例の界面の分解斜視図で
ある。
プラスチック支持部材間の変形例の界面の分解斜視図で
ある。
１０ ハウジング １２ ＩＣカード １６、２０ 金属カバー １８、２４ プラスチック支持部材 ３２ 連続した端縁 ３４ 貫通孔
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−241388（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−58164（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−147068（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−3523（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−185689（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−160837（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−164791（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−96396（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/07 - 19/077
Claims (16)
- 【請求項１】 少なくとも一方が、端縁（３２、４
４）に沿って、かつ内向きに離間した複数の貫通孔（３
４）が設けられた、連続した前記端縁を有する一対の金
属カバー（１６、２０）を打ち抜く工程と、 射出成形工程ために金属カバー（１６、２０）を成形手
段に置く工程と、 プラスチック支持部材（１８、２４）を射出して、金属
カバー（１６、２０）に取り付けて、プラスチック支持
部材のプラスチック材料が前記端縁を包囲して前記貫通
孔（３４）を通って流入する工程と、 金属カバー（１６、２０）と、取り付けられたプラスチ
ック支持部材（１８、２４）を型から取り外す工程と、 ハウジング（１０）が、金属カバー（１６、２０）で形
成され、かつＩＣカード（１２）を収容することができ
るように、プラスチック支持部材（１８、２４）をとも
に接着する工程と、 前記打ち抜く工程で金属カバーの一方の前記ＩＣカード
の挿入口側両側部に形成された固定タブ（４２）を、金
属カバーの他方側に設けられる前記プラスチック支持部
材に圧入固定する工程 で構成される、ＩＣカード（１
２）を収容するためのＩＣカードハウジング（１０）の
製造方法。 - 【請求項２】 前記接着工程は、少なくともプラスチ
ック支持部材（１８、２４）の部分をともに超音波溶接
することを含む請求項１に記載のＩＣカードハウジング
の製造方法。 - 【請求項３】 少なくとも一方の金属カバー（１６、
２０）は、各端縁（３２、４４）に沿って、かつ内向き
に離間した複数の前記貫通孔（３４）が設けられた、前
記金属カバー両側の長手方向に沿って連続した前記端縁
とともに打ち抜かれることを特徴とする請求項１に記載
のＩＣカードハウジングの製造方法。 - 【請求項４】 プラスチック支持部材（１８、２４）
をともに接着する前に、金属カバー（１６、２０）間に
プリント回路基板（１２）を配置する工程を含む請求項
１に記載のＩＣカードハウジングの製造方法。 - 【請求項５】 前記プリント回路基板（１２）は、一
方のプラスチック支持部材（２４）に配置されることを
特徴とする請求項４に記載のＩＣカードハウジングの製
造方法。 - 【請求項６】 端縁（３２）に沿って、かつ内向きに
離間した複数の貫通孔（３４）が設けられた、連続した
前記端縁を有する剛性の金属カバー（１６）を打ち抜く
工程と、 射出成形工程のために金属カバー（１６）を型に置く工
程と、 プラスチック支持部材（１８）を型に射出して、金属カ
バー（１６）に取り付けて、プラスチック支持部材のプ
ラスチック材料が、前記端縁（３２）を包囲して前記貫
通孔（３４）を通って流入する工程と、 前記金属カバー（１６）に対向する金属カバー（２０）
のＩＣカード挿入口側両側部に形成された固定タブ（４
２）が圧入固定されるスロット（６６）をプラスチック
支持部材（１８）に設ける工程 で構成される、ＩＣカー
ド（１２）を収容するためのＩＣカードハウジング（１
０）の製造方法。 - 【請求項７】 前記金属カバー（１６）は、各端縁
（３２）に沿って、かつ内向きに離間した複数の前記貫
通孔（３４）が設けられた、前記金属カバーの両側に沿
って連続した前記端縁とともに打ち抜かれることを特徴
とする請求項６に記載のＩＣカードハウジングの製造方
法。 - 【請求項８】 プリント回路基板（１２）を金属カバ
ー（１６）の下に、プラスチック支持部材（１８）に取
り付けて配置する工程を含む請求項６に記載のＩＣカー
ドハウジングの製造方法。 - 【請求項９】 開口部（３４）を有する平面状の端縁
（３０）及びＩＣカード挿入口側両端部から突出し相手
方プラスチック支持部材（１８）に圧入固定される固定
タブ（４２）とともに金属カバー（３０）を打ち抜く工
程と、 射出成形工程のために金属カバー（１６）を型に置く工
程と、 プラスチック支持部材（１８）を型に射出して、金属カ
バー（１６）と取り付けて、プラスチック支持部材のプ
ラスチック材料が、前記平面状の端縁（３０）を包囲し
て前記開口部（３４）内に流入する工程で構成される、
ＩＣカード（１２）を収容するためのＩＣカードハウジ
ング（１０）の製造方法。 - 【請求項１０】 前記金属カバー（１６）は、各端縁
（３０）に沿って複数の前記開口部（３４）が設けられ
た、前記金属カバーの両側に沿って平面状の前記端縁と
ともに打ち抜かれることを特徴とする請求項９に記載の
ＩＣカードハウジングの製造方法。 - 【請求項１１】 プリント回路基板（１２）を金属カ
バー（１６）の下に、プラスチック支持部材（１８）に
取り付けて配置する工程を含む請求項９に記載のＩＣカ
ードハウジングの製造方法。 - 【請求項１２】 少なくとも一方は、連続した端縁
（３２）と、該連続した端縁に沿って、かつ内向きに離
間した複数の貫通孔（３４）を有している一対の金属カ
バー（１６、２０）と、 それぞれ金属カバー（１６、２０）に取り付けられ、と
もに接着されて、ＩＣカード（１２）を収容できるハウ
ジング（１０）を形成する一対のプラスチック支持部材
（１８、２４）であって、一方は、プラスチック材料が
前記貫通孔（３４）を通って突出して、一方の金属カバ
ーの連続した端縁（３２）に対してオーバモールドされ
る一対のプラスチック支持部材（１８、２４）で構成さ
れ、金属カバーの一方の前記ＩＣカードの挿入口側両側
部に形成された固定タブ（４２）が、金属カバーの他方
側に設けられるプラスチック支持部材（１８）に圧入固
定される、ＩＣカード（１２）を収容するためのＩＣカ
ードハウジング（１０）。 - 【請求項１３】 前記対のプラスチック支持部材（１
８、２４）は、ともに超音波溶接されることを特徴とす
る請求項１２に記載のＩＣカードハウジング。 - 【請求項１４】 少なくとも一方の前記金属カバー
（１６）は、各端縁（３２）に沿って、かつ内向きに離
間した複数の前記貫通孔（３４）が設けられた、前記金
属カバー両側の長手方向に沿って連続した前記端縁を有
していることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカー
ドハウジング。 - 【請求項１５】 金属カバー（１６、２０）間にプリ
ント回路基板（１２）を有していることを特徴とする請
求項１２に記載のＩＣカードハウジング。 - 【請求項１６】 各平面状の端縁（３０）に沿って複
数の開口部（３４）が設けられた、前記平面状の端縁を
有している金属カバー（１６）と、 プラスチック材料が前記開口部（３４）内に突出して、
金属カバー（１６）の平面状の端縁（３０）に対してオ
ーバモールドされるプラスチック支持部材（１８）であ
って接合される相手方金属カバー（２０）のＩＣカード
挿入口側両側部に突設された固定タブ（４２）が圧入さ
れるプラスチック支持部材（１８）とで構成される、Ｉ
Ｃカード（１２）を収容するためのＩＣカードハウジン
グ（１０）。
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|---|---|---|---|
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