CN218071925U - 一种组合型散热屏蔽结构及电子组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种组合型散热屏蔽结构及电子组件，所述组合型散热屏蔽结构包括：散热器组件，包括基体，所述基体的正面装设有散热片，所述基体的背面具有散热连接区；导热界面材料层，装设于所述散热连接区，用于与待散热器件贴合；屏蔽框组件，装设于所述基体的背面，并围绕所述散热连接区的外侧；吸波材料层，装设于所述屏蔽框组件和承载所述待散热器件的电路板上之间。本实用新型对待散热器件的散热没有任何不良影响，即实现了电磁屏蔽，又保证了散热性能。同时，本实用新型采用非导电吸波材料，不影响电路板的布局，节省电路板面积，有效降低设计成本。

Description

一种组合型散热屏蔽结构及电子组件

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，特别是涉及散热器技术领域。

背景技术

随着通讯的发展，要求通讯设备处理的信息越来越多，印制板上的器件布局越来越密集，器件的工作频率越来越高，器件的热设计功耗也越来越高，因此，对电磁兼容设计和散热设计都带来很大的挑战。

在传统设计中，在高频、辐射大的器件周围增加屏蔽罩可有效改善电磁兼容性能，但对热设计功耗大的器件，屏蔽罩切断了器件与散热器之间的导热路径，影响了器件的散热器的安装，导致散热器的传热界面不能与发热器件接触良好，从而影响器件的散热性能和工作寿命，同时也降低了设备的工作可靠性。而且电路板需要专门的禁布区，用于焊接屏蔽罩，占用电路板空间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合型散热屏蔽结构及电子组件，用于解决现有技术中散热器中的屏蔽罩影响散热性能的技术问题。

本实用新型的实施例提供一种组合型散热屏蔽结构，包括：散热器组件，包括基体，所述基体的正面装设有散热片，所述基体的背面具有散热连接区；导热界面材料层，装设于所述散热连接区，用于与待散热器件贴合；屏蔽框组件，装设于所述基体的背面，并围绕所述散热连接区的外侧；吸波材料层，装设于所述屏蔽框组件和承载所述待散热器件的电路板上之间。

于本实用新型的一实施例中，所述基体的背面还设有围绕所述散热连接区外侧的环形沟槽；所述屏蔽框组件的第一面嵌入所述环形沟槽中。

于本实用新型的一实施例中，所述屏蔽框组件的第一面与所述环形沟槽之间通过第一导电胶环连接。

于本实用新型的一实施例中，所述屏蔽框组件的第二面与所述吸波材料层之间通过第二导电胶环连接。

于本实用新型的一实施例中，所述屏蔽框组件的四周具有用于与所述散热器组件的基体连接的多个连接孔。

于本实用新型的一实施例中，多个所述连接孔设置于所述屏蔽框组件的外表面，并垂直于所述屏蔽框组件的外表面。

于本实用新型的一实施例中，所述基体上设有与多个所述连接孔对应的多个螺纹孔，所述连接孔通过螺钉与所述螺纹孔连接。

于本实用新型的一实施例中，所述基体上设有多个通孔和穿过所述通孔与承载所述待散热器件的电路板连接的多个连接组件；每一个所述连接组件包括螺钉和套设于所述螺钉的弹簧。

于本实用新型的一实施例中，所述承载所述待散热器件的电路板设有与所述螺钉配合连接的多个螺母。

本实用新型的实施例还提供一种电子组件，所述电子组件包括如上所述的组合型散热屏蔽结构。

如上所述，本实用新型的一种组合型散热屏蔽结构及电子组件具有以下有益效果：

本实用新型对待散热器件的散热没有任何不良影响，即实现了电磁屏蔽，又保证了散热性能。同时，本实用新型采用非导电吸波材料，不影响电路板的布局，节省电路板面积，有效降低设计成本。

附图说明

图1显示为本实用新型的组合型散热屏蔽结构的整体结构剖面图；

图2显示为本实用新型的组合型散热屏蔽结构与电路板的装配图；

图3和图4显示为本实用新型的组合型散热屏蔽结构的爆炸图；

图5显示为本实用新型的组合型散热屏蔽结构中散热器组件的示意图；

图6显示为本实用新型的组合型散热屏蔽结构中屏蔽框组件和散热器组件的装配图；

图7显示为本实用新型的组合型散热屏蔽结构中屏蔽框组件的示意图；

图8和图9显示为与本实用新型的组合型散热屏蔽结构装配的电路板的结构示意图。

元件标号说明

100 组合型散热屏蔽结构

110 散热器组件

111 散热片

112 基体

113 散热连接区

114 环形沟槽

115 螺钉

116 弹簧

117 螺纹孔

120 导热界面材料层

130 屏蔽框组件

131 屏蔽框基体

132 第一导电胶环

133 第二导电胶环

134 螺钉

135 连接孔

140 吸波材料层

200 电路板

210 待散热器件

220 电子器件

230 螺母

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1至图9。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

本实施例提供一种组合型散热屏蔽结构100，用于解决现有技术中散热器中的屏蔽罩影响散热性能的技术问题。

以下将详细阐述本实施例的一种组合型散热屏蔽结构100的原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本实施例的一种组合型散热屏蔽结构100。

如图1所示，本实施例提供一种组合型散热屏蔽结构100，该组合型散热屏蔽结构100包括：散热器组件110，导热界面材料层120，屏蔽框组件130以及吸波材料层140。

以下对本实施例中的组合型散热屏蔽结构100进行详细说明。

如图2所示，本实施例中的组合型散热屏蔽结构100装配于电路板200上，对电路板200上的待散热器件210进行散热。图3和图4显示为本实用新型的组合型散热屏蔽结构100的爆炸图。其中，所述导热界面材料层120设于待散热器件210和所述散热器组件110之间，所述屏蔽框组件130一面与所述散热器组件110连接，另一面与吸波材料层140连接，所述吸波材料层140贴设于电路板200上。

具体地，于本实施例中，如图5所示，所述散热器组件110包括基体112，所述基体112的正面装设有散热片111，所述基体112的背面具有散热连接区113，所述基体112的背面还设有围绕所述散热连接区113外侧的环形沟槽114；所述屏蔽框组件130的第一面嵌入所述环形沟槽114中。

其中，所述导热界面材料层120装设于所述散热连接区113，用于与待散热器件210贴合。即所述导热界面材料层120装配于散热器组件110的散热连接区113上，用于填充散热器组件110的散热连接区113与待散热器件210(发热器件)之间的间隙。

于本实施例中，所述基体112上设有多个通孔和穿过所述通孔与承载所述待散热器件210的电路板200连接的多个连接组件；其中，每一个所述连接组件包括螺钉115和套设于所述螺钉115的弹簧116。相对应地，于本实施例中，所述承载所述待散热器件210的电路板200设有与所述螺钉115配合连接的多个螺母230。

本实施例中，所述散热器组件110上的弹簧116和螺钉115与电路板200上的螺母230配合，弹簧116保证了散热器组件110、导热界面材料层120和所述待散热器件210的紧密接触，形成热传递路径，实现电路板200上发热器件的热量快速传递至散热器组件110。

于本实施例中，如图6所示，所述屏蔽框组件130装设于所述基体112的背面，并围绕所述散热连接区113的外侧。

具体地，于本实施例中，所述屏蔽框组件130包括屏蔽框基体131和附着在其上的现场成型导电胶组成，其中，如图7所示，所述屏蔽框基体131的第一面与所述环形沟槽114之间通过第一导电胶环132连接；所述屏蔽框基体131的第二面与所述吸波材料层140之间通过第二导电胶环133连接。

于本实施例中，所述屏蔽框组件130通过螺钉134固定在散热器组件110的基体112上。

具体地，如图7所示，所述屏蔽框组件130的四周具有用于与所述散热器组件110的基体112连接的多个连接孔135。相对应地，于本实施例中，所述基体112上设有与多个所述连接孔135对应的多个螺纹孔117，所述连接孔135通过螺钉134与所述螺纹孔117连接。

于本实施例中，多个所述连接孔135设置于所述屏蔽框组件130的外表面，并垂直于所述屏蔽框组件130的外表面。

于本实施例中，屏蔽框组件130通过螺钉134和螺纹孔117固定在散热器组件110上。此时，屏蔽框组件130的其中一个导电胶(第一导电胶环132)位于散热器组件110的环形沟槽114内，并有一定的压缩量，保证了屏蔽框组件130与散热器组件110的良好接触。

其中，如图8所示，本实施例中，所述电路板200上装设有待散热器件210，所述待散热器件210周围具有电子器件220，如图9所示，所述电路板200设有与螺钉115配合连接的多个螺母230，实现与散热器组件110的连接。

于本实施例中，所述吸波材料层140装设于所述屏蔽框组件130和承载所述待散热器件210的电路板200上之间。所述吸波材料层140装配在屏蔽框组件130和电路板200之间，和屏蔽框组件130、散热器组件110以及电路板200，共同构成屏蔽腔体，保证电磁兼容性能。

其中，屏蔽框组件130的另一个导电胶(第二导电胶环133)与所述吸波材料层140接触，并有一定压缩量，保证了导电胶与吸波材料的良好接触。

于本实施例中，所述吸波材料层140采用软质材料，具有一定变形量且具有高阻抗特性，即使电路板200上有器件，也可以保证与电路板200的良好接触，并且不会引起短路。这样，在散热器组件110的基体112、屏蔽框基体131、第二导电胶环133、吸波材料层140和电路板200的共同作用下，形成了完整腔体，把需要屏蔽的待散热器件210包裹在密闭腔体内，保证了电磁兼容性能，同时又不影响电路板200上的器件布局。

本实施例的所述组合型散热屏蔽结构100的所述吸波材料层140采用高阻抗吸波材料，在不影响电路布局的情况下，同时保证了散热性能和屏蔽性能；另外，吸波材料和现场成型胶为软质材料，因此，印制板上不需要特意做禁布区来避让屏蔽零件。

通过上述可知，本实施例的所述组合型散热屏蔽结构100即形成了屏蔽腔体，又不切断热传递路径，同时兼顾了电磁兼容和散热性能。

相较于传统技术，在印制板上焊接或固定屏蔽盒，印制板上需要特意预留一定的空间来布局屏蔽盒，而且，由于屏蔽盒的存在，恶化了发热器件的散热路径。本实施例的所述组合型散热屏蔽结构100具有结构简单的优势，且对发热器件的散热没有任何不良影响，即实现了电磁屏蔽，又保证了散热性能。同时，采用非导电吸波材料，不影响印制板的布局，节省印制板面积，降低设计成本。

本实用新型的实施例还提供一种电子组件200，所述电子组件200包括如上所述的组合型散热屏蔽结构100。上述已经对所述组合型散热屏蔽结构100进行了详细说明，在此不再赘述。

综上所述，本实用新型对待散热器件210的散热没有任何不良影响，即实现了电磁屏蔽，又保证了散热性能。同时，本实用新型采用非导电吸波材料，不影响电路板200的布局，节省电路板200面积，有效降低设计成本。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的缺点而具有高度的产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种组合型散热屏蔽结构，其特征在于，包括：

散热器组件，包括基体，所述基体的正面装设有散热片，所述基体的背面具有散热连接区；

导热界面材料层，装设于所述散热连接区，用于与待散热器件贴合；

屏蔽框组件，装设于所述基体的背面，并围绕所述散热连接区的外侧；

吸波材料层，装设于所述屏蔽框组件和承载所述待散热器件的电路板上之间。

2.根据权利要求1所述的组合型散热屏蔽结构，其特征在于：所述基体的背面还设有围绕所述散热连接区外侧的环形沟槽；所述屏蔽框组件的第一面嵌入所述环形沟槽中。

3.根据权利要求2所述的组合型散热屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽框组件的第一面与所述环形沟槽之间通过第一导电胶环连接。

4.根据权利要求2或3所述的组合型散热屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽框组件的第二面与所述吸波材料层之间通过第二导电胶环连接。

5.根据权利要求1或2所述的组合型散热屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽框组件的四周具有用于与所述散热器组件的基体连接的多个连接孔。

6.根据权利要求5所述的组合型散热屏蔽结构，其特征在于：多个所述连接孔设置于所述屏蔽框组件的外表面，并垂直于所述屏蔽框组件的外表面。

7.根据权利要求5所述的组合型散热屏蔽结构，其特征在于：所述基体上设有与多个所述连接孔对应的多个螺纹孔，所述连接孔通过螺钉与所述螺纹孔连接。

8.根据权利要求1所述的组合型散热屏蔽结构，其特征在于：所述基体上设有多个通孔和穿过所述通孔与承载所述待散热器件的电路板连接的多个连接组件；每一个所述连接组件包括螺钉和套设于所述螺钉的弹簧。

9.根据权利要求8所述的组合型散热屏蔽结构，其特征在于：所述承载所述待散热器件的电路板设有与所述螺钉配合连接的多个螺母。

10.一种电子组件，其特征在于：所述电子组件包括如权利要求1至权利要求9任一权利要求所述的组合型散热屏蔽结构。

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