TW201322846A - 撓性電路板及包括該撓性電路板的顯示裝置暨撓性電路板的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供撓性電路板及包括該撓性電路板的顯示裝置，撓性電路板的製造方法。上述撓性電路板，包括：基膜，包含彎曲（bending）區域；配線圖案，形成於上述基膜的一面上並內置驅動晶片；及導電性防回彈（spring-back）圖案，在上述基膜的另一面上並與上述彎曲區域的至少一部分重疊。

Description

撓性電路板及包括該撓性電路板的顯示裝置暨撓性電路板的製造方法

本發明有關撓性電路板及包括該撓性電路板的顯示裝置、撓性電路板的製造方法。

最近，液晶顯示裝置（Liquid Crystal Display，LCD）、電漿顯示面板（Plasma Display Panel，PDP）等平板顯示裝置（Flat Panel Display，FPD）受到人們的青睞。

這些平板顯示裝置包括顯示圖像的畫面顯示部和向畫面顯示部傳遞電信號的驅動用印刷電路板。

另外，驅動用印刷電路板和畫面顯示部可通過撓性電路板電連接。但是，根據驅動用印刷電路板和畫面顯示部的位置，撓性電路板需彎曲才能附著於驅動用印刷電路板和畫面顯示部。此時，撓性電路板因要恢復到原來狀態的力，即欲回彈（spring-back）的力的作用，難以將撓性電路板附著於驅動用印刷電路板和畫面顯示部。

本發明的目的在於提供一種可防止回彈的撓性電路板。

本發明的另一目的在於提供包括上述撓性電路板的顯示裝置。

本發明的又一目的在於提供可防止回彈的撓性電路板的製造方法。

本發明目的不限於上述課題，而對於本領域技術人員，未提及的其他課題可通過下面的記載將變得更加明瞭。

為達到上述目的，本發明的一個方面（aspect）的撓性電路板，包括：基膜，包含彎曲（bending）區域；配線圖案，形成於上述基膜的一面上並內置驅動晶片；及導電性防回彈（spring-back）圖案，在上述基膜的另一面上並與上述彎曲區域的至少一部分重疊。

為達到另一目的，本發明的一個方面的顯示裝置，包括：圖像顯示部；驅動用印刷電路板，內置用於向上述圖像顯示部提供驅動信號的主控制器（main controller）；及撓性電路板，通過彎曲區域的彎曲電連接上述圖像顯示部和上述驅動用印刷電路板。

為達到又一目的，本發明的一個方面的撓性電路板的製造方法包括如下步驟：形成包括彎曲（bending）區域的基膜；在上述基膜的一面上形成配線圖案，並在上述基膜的另一面上形成與上述彎曲區域的至少一部分重疊的導電性防回彈（spring-back）圖案，而且，同時形成上述配線圖案和上述回彈防止圖案。

為達到又一目的，本發明的另一個方面的撓性電路板的製造方法包括如下步驟：形成包括彎曲（bending）區域的基膜；在上述基膜的一面上形成配線圖案，並在上述基膜的另一面上，利用黏接層黏接導電層並用第一阻焊膜層覆蓋上述配線圖案，通過蝕刻上述導電層形成與上述彎曲區域的至少一部分重疊的防回彈（spring-back）圖案。

本發明的其他具體事項，將通過下面的詳細說明及附圖變得更加明瞭。

本發明的優點及特徵和上述方法，將結合附圖和將要詳細描述的實施例變得明瞭。但是，本發明不受下述實施例的限制而可通過各種形式實現，本實施例的目的旨在更好地說明本發明，為本發明所屬技術領域的技術人員理解提供幫助，而本發明只受申請專利範圍的限制。在本說明書中，相同的圖式元件符號指相同的元件。

說一個元件（elements）與另一個元件“連接（connected to）”或“耦合（coupled to）”是指與其他元件直接連接或耦合的情況或通過中間的其他元件接合的情況。相反，說一個元件與另一個元件“直接連接（directly connected to）”或“直接耦合（directly coupled to）”是指不通過中間的元件直接接合的情況。在本說明書中，相同的附圖標記指相同的要素。“及/或”包括所涉及的各要素及一個以上的所有組合。

雖然“第一、第二”等術語為說明各種元件、結構及/或部分所使用，但這些元件、結構及/或部分不受這些術語的限制。這些術語只是用於從其他元件、結構或部分區分一個元件、結構或部分。因此，下述的“第一元件、第二結構或第一部分”，在本發明的技術思想內，也可以是“第二元件、第二結構或第二部分”。

用於本說明書的術語用於說明實施例，而非限制本發明。在本說明書中，在沒有特別說明的情況下，單數也可以指複數。用於說明書的“包括（comprises）”及/或“包括（comprising）”不排除所涉及的結構、步驟、動作及/或元件中包括或添加一個以上的其他結構、步驟、動作及/或組件。

如果沒有其他的定義，用於本說明書的所有術語（技術及科學術語）所指的意思是本領域技術人員通常所理解的意思。另外，一般所使用的定義在詞典中的術語，在沒有明確的其他定義之外，不能過度誇大。

圖1及圖2為本發明第一實施例的撓性基板的平面圖。圖3為圖1及圖2的沿C-C線切斷的截面圖。圖1及圖2分別顯示上述撓性電路板的一面和另一面。為了便於說明，在圖3中表示在撓性電路板上內置驅動晶片（請參考300）的狀態。

如圖1所示，本發明第一實施例的撓性基板1包括基膜100、配線圖案130、140、150、160、防回彈（spring-back）圖案210及保護膜170、180等。

基膜100可由具備20~100 厚度的絕緣性物質構成。基膜100可由聚醯亞胺（polyimide）、聚酯（polyester）、聚乙烯對苯二甲酸酯（PET，Polyethylene Terephthalate）等高分子樹脂構成。

如圖所示，在基膜100上可具備內置驅動晶片300的內置區域A，而且，還可具備可彎曲的彎曲（bending）區域B。

配線圖案130、140、150、160形成於基膜100的一面上。如圖所示，配線圖案130、140、150、160可包括相互隔開的第一配線部130、150和第二配線部140、160。例如，第一配線部130、150和第二配線部140、160導電性大的物質，例如金、鋁、銅等金屬構成。雖然未圖示，在第一配線部130、150和第二配線部140、160的表面，可形成錫（Sn）、鎳、金或鉛等鍍金層。

另外，第一配線部130、150和第二配線部140、160可指多個輸入配線和多個輸出配線。第一配線部130、150的內部輸入端子130和第二配線部140、160的內部輸出端子140可各連接於驅動晶片300的一側和另一側。驅動晶片300可以覆晶（flip chip）方式內置於內部輸入端子130及內部輸出端子140。內置區域A中內置驅動晶片300。例如，由驅動用印刷電路板（未圖示）提供的驅動/控制信號通過第一配線部130、150提供至驅動晶片300，而經驅動晶片300處理的驅動/控制信號可通過第二配線部140、160傳遞至圖像顯示部（未圖示）。

如圖1所示，第一配線部130、150和第二配線部140、160，具體而言，內部輸入端子130和內部輸出端子140可相互隔開並形成多個，但非限制。

另外，為防止配線圖案130、140、150、160的氧化，可圍繞配線圖案130、140、150、160形成防氧化膜151、161。防氧化膜151、161由比配線圖案130、140、150、160更難氧化的物質構成。配線圖案130、140、150、160由銅構成的情況下，防氧化膜151、161可由錫（Sn）或金（Au）構成。另外，防氧化膜151、161起到提高驅動晶片300的突起（bump）和配線圖案130、140、150、160的貼緊力的作用。

保護膜170、180覆蓋第一配線部130、150和第二配線部140、160，而內部輸入端子130、內部輸出端子140露出。保護膜170、180從外部衝擊和腐蝕物質保護第一配線部130、150和第二配線部140、160。保護膜170、180由阻焊膜（solder resist）構成為宜，但保護膜170、180不限於此。

防回彈圖案210形成於基膜100的另一面，而且，與彎曲區域B的至少一部分重疊。防回彈圖案210可由導電性物質構成，但非限制。另外，防回彈圖案210可由與配線圖案130、140、150、160相同的物質構成，但非限制。防回彈圖案210可由金、鋁、銅等金屬構成。如將要說明的內容一樣，防回彈圖案210可與配線圖案130、140、150、160同時形成，或單獨形成。雖然未圖示，但可在防回彈圖案210上可形成防氧化膜。防回彈圖案210由銅構成的情況下，防氧化膜可由錫（Sn）或金（Au）構成。

防回彈圖案210由金屬構成的情況下，防回彈圖案210可具有塑性。因此，若防回彈圖案210被彎曲，則防回彈圖案210難以恢復到原來的形狀。因此，形成於彎曲區域B的防回彈圖案210可支撐基膜100不回到原來的狀態。

圖4為本發明第二實施例的撓性基板的平面圖。圖5為圖4的沿D-D線切斷的截面圖。為了便於說明，下面只說明與圖1至圖3不同的部分。

如圖4及圖5所示，在本發明第二實施例的撓性電路板2中，防回彈圖案210與內置區域A的至少一部分重疊。即，防回彈圖案210與驅動晶片300的至少一部分重疊。在圖4中，防回彈圖案210和整個內置區域A重疊，但非限制。

在驅動晶片300工作時，將產生大量的熱。防回彈圖案210可有效散去從驅動晶片300產生的熱。為了最大限度地提高上述散熱性，防回彈圖案210準確地延長形成至驅動晶片300的位置。另外，防回彈圖案210的橫截面積可根據散熱程度調整，以有效散去從驅動晶片300產生的熱。

圖6為本發明第三實施例的撓性基板的平面圖。為了便於說明，下面只說明與圖1至圖3不同的部分。

如圖6所示，在本發明第三實施例的撓性電路板3中，若假設彎曲區域B的長度為L1，則防回彈圖案210的長度為L2。即，防回彈圖案210形成於驅動晶片300整體之上。這樣，防回彈圖案210可完全防止撓性電路板3回彈。

圖7a為本發明第四實施例的撓性基板的截面圖。為了便於說明，下面只說明與圖5不同的部分。

如圖7a所示，在本發明第四實施例的撓性電路板4中，防回彈圖案210可利用黏接層202黏接於基膜100上。黏接層202可包含環氧（epoxy）樹脂等黏接性物質。另外，為了最大限度地提高散熱效果，黏接層202還可包括導熱性物質。

圖7b為本發明第五實施例的撓性基板的截面圖。

如圖7b所示，撓性電路板6可以是在兩面形成配線圖案130、140、150、160的雙面電路板。即，可在一面（或表面）及另一面（或背面）形成配線圖案130、140、150、160，而形成於雙面的配線圖案130、140、150、160可通過在基膜100上形成貫通配線198電連接。在這樣的雙面電路板6上，在表面或背面的未形成配線圖案130、140、150、160的部分，可形成防回彈圖案210。

圖7c為本發明第六實施例的撓性基板的截面圖。

如圖7c所示，為提高防回彈圖案210的散熱功能，在基膜100上形成貫通配線197並通過貫通配線197使防回彈圖案210延長至內置驅動晶片300的面。這樣，驅動晶片300所產生的熱可迅速傳遞至防回彈圖案210。

在此，可使上述防回彈圖案210延長至內置上述驅動晶片300的面而形成假圖案（dummy pattern）212，而上述假圖案212的位置可位於上述配線圖案150、160的週邊或上述配線圖案130、140之間的上述驅動晶片300的內置區域。

另外，在將上述防回彈圖案210延長至內置上述驅動晶片300的面時，可與上述配線圖案130、140、150、160中的接地圖案。

圖8為本發明幾個實施例的顯示裝置截面圖。

如圖8所示，本發明幾個實施例的顯示裝置5，可包括：圖像顯示部400、420；驅動用印刷電路板410，內置用於向圖像顯示部400、420提供驅動信號的主控制器（main controller）；及撓性電路板（例如，3），電連接圖像顯示部400、420和驅動用印刷電路板410。圖像顯示部400、420可包括薄膜電晶體基板400和濾色片420。

可利用圖1至圖7c使用上述撓性電路板1~4中的任何一種，但示例性地，顯示在整個彎曲區域B上形成防回彈圖案210的撓性電路板3。通過彎曲彎曲區域B電連接圖像顯示部400、420和驅動用印刷電路板410。因彎曲區域B具有塑性，撓性電路板30不容易變回原來的狀態。

另外，驅動晶片300內置於撓性電路板3的配線圖案130、140、150、160，而撓性電路板3可彎曲成“匚”字形或“U”字形。另外，如圖所示，驅動晶片300可安設於“匚”字形或“U”字形的內側或外側。若安設於“匚”字形或“U”字形的內側，則撓性電路板3可從外部的衝擊保護驅動晶片300，而若安設於外側，則可預防與上述圖像顯示部400的直接接觸導致的損傷。

下面，將結合圖9至圖12、圖5說明本發明第二實施例的撓性電路板的製造方法。本發明第二實施例的撓性電路板的製造方法，也可適用於本發明第一至第三實施例的撓性電路板的製造方法。圖9至圖12為本發明第二實施例的撓性基板的製造方法的中間步驟示意圖。

如圖9所示，形成基膜100並在基膜100的一面及另一面各形成第一導電層105及第二導電層205。第一導電層105及第二導電層205的形成順序不受特殊的限制。可將金、鋁、銅等金屬各濺鍍於基膜100的一面及另一面上形成第一導電層105及第二導電層205。第一導電層105及第二導電層205可以約5~35 左右的厚度形成。或第一導電層105及第二導電層205可通過鑄造方法形成。另外，也可通過層壓法形成。

接著，如圖10所示，在第一導電層105及第二導電層205上各形成第一阻焊膜層1310及第二阻焊膜層1320。

接著，如圖11所示，利用遮罩（未圖示）對第一阻焊膜層1310和第二阻焊膜層1320進行曝光及顯影，從而形成第一阻焊膜圖案1310a、1310b及第二阻焊膜圖案1320a。第一阻焊膜圖案1310a、1310b及第二阻焊膜圖案1320a具有與第一配線部130、150及第二配線部140、160相同的形狀。

接著，如圖11及圖12所示，利用蝕刻遮罩在第一阻焊膜圖案1310a、1310b及第二阻焊膜圖案1320a同時蝕刻形成第一導電層105及第二導電層205。通過此製程形成第一配線部130、150及第二配線部140、160，且還形成防回彈圖案210。

因防回彈圖案210通過此製程與第一配線部130、150及第二配線部140、160同時形成，因此，無需用於形成防回彈圖案210的追加製程，節省製程時間。另外，防回彈圖案210是利用蝕刻壓膜通過微影製程在第二阻焊膜1320a上形成，從而可準確控制其大小及位置。因此，防回彈圖案210在與驅動晶片300相對應的位置以相對應的大小形成，從而防止構成防回彈圖案210的物質的浪費，提高散熱效果。

另外，還可通過蝕刻基膜100去除形成於基膜100上的鎳等雜質。將第一導電層（請參考圖2的105）及第二導電層（請參考圖2的205）濺鍍於基膜100上的情況下，在形成第一配線部130、150及第二配線部140、160之後，包含在第一導電性物質及第二導電性物質的鎳等雜質依然殘留於基膜100上導致不良，因此，在本製程中通過蝕刻基膜100的露出部位去除雜質。

接著，如圖5所示，圍繞第一配線部130、150及第二配線部140、160在第一配線部130、150及第二配線部140、160形成防氧化膜151、161。防氧化膜151、161由比第一配線部130、150及第二配線部140、160更難氧化的物質構成。第一配線部130、150及第二配線部140、160由銅構成的情況下，防氧化膜151、161可由錫（Sn）或金（Au）構成。防氧化膜151、161可通過無電解鍍金或電鍍（electro plating）方式形成，附加地起到提高驅動晶片300的突起（bump）和第一配線部130、140及第二配線部150、160的貼緊力的作用。進而，在形成上述防氧化膜151、161時，可在防回彈圖案210也形成相同的氧化膜（未圖示），而在配線圖案130、140、150、160和防回彈圖案210的物質不同時，可用不相同的物質在防回彈圖案210上形成防氧化膜。

接著，可形成露出內部輸入端子130及內部輸出端子140的至少一部分的保護膜170、180。保護膜170、180可利用阻焊膜通過絲網印刷方式形成。

接著，利用突起將驅動晶片300內置於第一配線部130、150及第二配線部140、160。突起可用金構成。

另外，雖然未圖示，同時形成配線圖案130、140、150、160和防回彈圖案210可通過鍍金法或印刷法完成。

下面，將結合圖13至圖19、圖7a說明本發明第四實施例的撓性電路板的製造方法。圖13至圖19為本發明第四實施例的撓性基板的製造方法的中間步驟示意圖。

如圖13所示，在基膜100的一面上形成第一導電層105。第一導電層105可用銅等金屬物質通過濺鍍法形成。

接著，如圖4所示，在第一導電層105上形成第一阻焊膜層1310。

接著，如圖14及圖15所示，將第一阻焊膜層1310上形成第一配線部130、150及第二配線部140、160的形狀，以形成第一阻焊膜圖案1310a、1310b。

接著，如圖15及圖16所示，利用蝕刻遮罩在第一阻焊膜圖案1310a、1310b蝕刻形成第一導電層105，以形成第一配線部130、150及第二配線部140、160。

接著，如圖17所示，在基膜100的另一面上形成第二導電層205。第二導電層205可利用黏接層202黏接於基膜100的另一面上。

接著，如圖18所示，利用第一配線部130、150及第二配線部140、160覆蓋第一阻焊膜層1313，且利用第二導電層205覆蓋第二阻焊膜層1323。

接著，如圖18及圖19所示，形成第二阻焊膜層1323以形成第二阻焊膜圖案1323a。接著，在第二阻焊膜圖案1323a上利用蝕刻遮罩蝕刻第二導電層205，以形成防回彈圖案210。這樣，通過微影法形成防回彈圖案210的情況下，可以適合於散熱的大小在準確的位置形成防回彈圖案210。另外，在先形成第一配線部130、150及第二配線部140、160蝕刻防回彈圖案210的情況下，存在第一配線部130、150及第二配線部140、160受損的危險，因此，可通過在用第一阻焊膜層1313覆蓋的狀態下蝕刻第二導電層205來解決。

接著，如圖7a所示，剝除（strip）第一阻焊膜層及第二阻焊膜圖案1323a，以形成覆蓋第一配線部130、150及第二配線部140、160的防氧化膜151、161。進而，在形成上述防氧化膜151、161時，在防回彈圖案210上也可形成相同的防氧化膜（未圖示）。接著，在第一配線部130、150及第二配線部140、160上形成露出其至少一部分的保護膜170、180。接著，可以連接於內部輸入端子130和內部輸出端子140的方式內置驅動晶片300。

上述實施例僅用以說明本發明而非限制，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明進行修改、變形或者等同替換。而在不脫離本發明的精神和範圍內，其均應涵蓋在本發明的申請專利範圍當中。

1．．．撓性基板

2．．．撓性基板

3．．．撓性基板

4．．．撓性基板

6．．．撓性基板

100．．．基膜

105．．．第一導電層

130、140、150、160．．．配線圖案

151．．．防氧化膜

161．．．防氧化膜

170、180．．．保護膜

197．．．貫通配線

198．．．貫通配線

199．．．防回彈圖案

202．．．黏接層

202a．．．黏接層

205．．．第二導電層

210．．．防回彈圖案

212．．．假圖案

300．．．驅動晶片

400．．．薄膜電晶體基板

410．．．驅動用印刷電路板

420．．．濾色片

1310．．．第一阻焊膜層

1310a．．．第一阻焊膜圖案

1310b．．．第一阻焊膜圖案

1313．．．第一阻焊膜層

1320．．．第二阻焊膜層

1320a．．．第二阻焊膜圖案

1323a．．．第二阻焊膜圖案

圖1及圖2為本發明第一實施例的撓性基板的平面圖；

圖3為圖1及圖2的沿C-C線切斷的截面圖；

圖4為本發明第二實施例的撓性基板的平面圖；

圖5為圖4的沿D-D線切斷的截面圖；

圖6為本發明第三實施例的撓性基板的平面圖；

圖7a為本發明第四實施例的撓性基板的截面圖；

圖7b為本發明第五實施例的撓性基板的截面圖；

圖7c為本發明第六實施例的撓性基板的截面圖；

圖8為本發明幾個實施例的顯示裝置截面圖；

圖9至圖12為本發明第二實施例的撓性基板的製造方法的中間步驟示意圖；

圖13至圖19為本發明第四實施例的撓性基板的製造方法的中間步驟示意圖。

210．．．防回彈圖案

A．．．內置區域

B．．．彎曲區域

Claims (18)

1. 一種撓性電路板，包括：
   一基膜，包含一彎曲（bending）區域；
   一配線圖案，形成於該基膜的一面上並內置一驅動晶片；及
   一防回彈（spring-back）圖案，在該基膜的另一面上，與該彎曲區域的至少一部分重疊並由金屬構成。
2. 根據請求項1所述的撓性電路板，其特徵在於：該配線圖案包括形成於該基膜的另一面的配線圖案。
3. 根據請求項2所述的撓性電路板，其特徵在於：上述一面上的配線圖案和上述另一面上的背面配線圖案，通過形成於該基膜的貫通配線連接。
4. 根據請求項1所述的撓性電路板，其特徵在於：該防回彈圖案與該驅動晶片的至少一部分重疊。
5. 根據請求項1所述的撓性電路板，其特徵在於：該防回彈圖案由與該配線圖案相同的物質形成。
6. 根據請求項1所述的撓性電路板，其特徵在於：該防回彈圖案通過形成於該基膜的貫通配線延長至內置該驅動晶片的一面。
7. 一種顯示裝置，包括：
   一圖像顯示部；
   一驅動用印刷電路板，內置用於向該圖像顯示部提供驅動信號的主控制器（main controller）；及
   請求項1至5中任意項的撓性電路板，通過彎曲區域的彎曲電連接該圖像顯示部和該驅動用印刷電路板。
8. 根據請求項7所述的顯示裝置，其特徵在於：還包括內置於該撓性電路板的配線圖案的驅動晶片，而該撓性電路板彎曲成“匚”字形或“U”字形。
9. 一種撓性電路板的製造方法，包括如下步驟：
   形成包括一彎曲（bending）區域的一基膜；
   在該基膜的一面上形成內置驅動晶片的配線圖案，並在該基膜的另一面上形成與該彎曲區域的至少一部分重疊且由金屬構成的一防回彈（spring-back）圖案，而且，同時形成該配線圖案和該回彈防止圖案。
10. 根據請求項9所述的撓性電路板的製造方法，其特徵在於：該配線圖案包括形成於該基膜的另一面的配線圖案。
11. 根據請求項10所述的撓性電路板的製造方法，其特徵在於：上述一面上的配線圖案和上述另一面上的背面配線圖案，通過形成於基膜的貫通配線連接。
12. 根據請求項9所述的撓性電路板的製造方法，其特徵在於：該防回彈圖案與該驅動晶片的至少一部分重疊。
13. 根據請求項9所述的撓性電路板的製造方法，其特徵在於：
    同時形成該配線圖案和該回彈防止圖案的方法是：
    在該基膜的一面及另一面上各形成一第一導電層及一第二導電層；
    同時蝕刻該第一導電層及該第二導電層。
14. 根據請求項13所述的撓性電路板的製造方法，其特徵在於：形成該第一導電層及該第二導電層的方法由濺鍍、鑄造或層壓等方法。
15. 根據請求項9所述的撓性電路板的製造方法，其特徵在於：同時形成該配線圖案和該回彈防止圖案的方法有鍍金法或印刷法。
16. 根據請求項9所述的撓性電路板的製造方法，其特徵在於：該防回彈圖案通過形成於該基膜的貫通配線延長至內置該驅動晶片的一面。
17. 根據請求項9所述的撓性電路板的製造方法，其特徵在於：還包括形成覆蓋該配線圖案和該防回彈圖案中的至少一個的防氧化膜和形成覆蓋該形成防氧化膜的配線圖案的保護膜的步驟。
18. 一種撓性電路板的製造方法，包括如下步驟：
    形成包括一彎曲（bending）區域的一基膜；
    在該基膜的一面上形成配線圖案；在該基膜的另一面上形成配線圖案；
    利用一第一阻焊膜層覆蓋該配線圖案；
    形成與該彎曲區域的至少一部分重疊的防回彈（spring-back）圖案；及
    去除該第一阻焊膜層。