KR20100015140A - 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 및 이에 의해 제조된연성 인쇄 회로 기판 - Google Patents

연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 및 이에 의해 제조된연성 인쇄 회로 기판 Download PDF

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Abstract

연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성 인쇄 회로 기판이 제공된다. 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 베이스 필름을 제공하고, 상기 베이스 필름의 일면 상에 서로 이격된 제1 배선 패턴과 제2 배선 패턴 및 상기 베이스 필름의 타면 상에 방열 패턴을 동시에 형성하는 것을 포함한다.
방열 패턴, 동시 식각, 라미네이팅

Description

연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성 인쇄 회로 기판{Method of fabricating flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board by the same}
본 발명은 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열 특성이 향상된 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.
최근 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display : LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel:PDP) 등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display : FPD)가 각광받고 있다.
이러한 평판 표시 장치는 화상을 표시하는 화면 표시부와 화면 표시부에 전기적 신호를 전달하는 구동용 인쇄회로기판이 요구된다.
한편, 구동용 인쇄회로기판과 화면 표시부는 연성 인쇄 회로 기판에 의해 연결될 수 있다. 한편, 연성 인쇄 회로 기판은 구동집적회로(driver IC)와 배선 패턴을 포함할 수 있다.
구동집적회로는 구동용 인쇄회로기판으로부터 발생하는 다수의 신호를 화면 표시부에 전달하며, 이 과정에서 열이 발생한다. 최근 평판 표시 장치의 대형화 및 고속화에 따라 높은 구동 전압이 요구되고 있으며, 이에 따라 구동집적회로에서 발생하는 열의 양도 증가하는 경향이 있다.
이에, 연성 인쇄 회로 기판을 냉각 장치를 설치하거나, 방열 수단을 설치하는 방법이 연구되고 있다.
그러나, 연성 인쇄 회로 기판에 별도의 냉각 수단을 구비하는 것은 연성 인쇄 회로 기판 및 그 주변 소자들의 부피를 증가시킬 수 있다.
또한, 방열 수단을 구비하는 것은 방열 수단이 구동집적회로에 정확하게 상응하는 위치에 위치하지 않는 경우 방열 효율이 저하될 수 있다. 방열 효율을 상승시키기 위해 양질의 재질을 이용하거나, 불필요하게 넓은 범위를 커버하는 방열 수단을 구비하는 경우 연성 인쇄 회로 기판 제조 비용을 증가시킬 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 방열 효율이 향상되고 제조 비용이 절감된 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 상기 방법에 의해 제조된 연성 인쇄 회로 기판을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 베이스 필름을 제공하고, 상기 베이스 필름의 일면 상에 서로 이격된 제1 배선 패턴과 제2 배선 패턴 및 상기 베이스 필름의 타면 상에 방열 패턴을 동시에 형성하는 것을 포함한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 베이스 필름을 제공하고, 상기 베이스 필름의 일면 상에 서로 이격된 제1 배선 패턴과 제2 배선 패턴을 형성하고, 상기 베이스 필름의 타면 상에 도전층을 라미네이팅하고, 상기 도전층을 식각하여 방열 패턴을 형성하는 것을 포함한다.
상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예 또는 다른 실시예에 따른 방법으로 제조된다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 도 1을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따라 제조한 연성 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판은 베이스 필름(100), 베이스 필름(100)의 일면에 서로 이격되어 형성된 제1 배선 패턴(110, 130, 150)과 제2 배선 패턴(120, 140, 160) 및 구동집적회로(300), 베이스 필름(100)의 타면에 형성된 방열 패턴(210) 및 베이스 필름(100)의 일면을 덮는 보호막(170, 180)를 포함한다.
베이스 필름(100)은 예를 들어 20~100㎛의 두께를 가지는 절연성 물질로 이루어질 수 있다. 베이스 필름(100)은 예를 들어 폴리이미드(polyimide), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: Polyethylene Terephthalate)와 같은 고분자 수지로 이루어질 수 있다.
베이스 필름(100)의 일면에는 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)이 형성되어 있다. 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)은 전도성이 큰 물질, 예를 들어 금, 알루미늄, 구리와 같은 금속으로 이루어질 수 있다. 도시하지는 않았지만 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)과 방열 패턴(210)의 표면에는 주석(Sn), 니켈, 금 또는 땜납 등의 도금층을 형성할 수 있다.
제1 배선 패턴(110, 130, 150)과 제2 배선 패턴(120, 140, 160)은 다수의 입력 배선과 다수의 출력 배선을 의미할 수 있다.
제1 배선 패턴(110, 130, 150)은 외부 입력 단자(110), 입력 배선(150), 및 내부 입력 단자(130)로 이루어질 수 있다. 외부 입력 단자(110)는 예를 들어 구동용 인쇄 회로 기판(미도시)과 접촉되어 이로부터 생성된 신호, 예를 들어 구동/제어 신호를 받아들이는 역할을 한다. 입력 배선(150)은 외부 입력 단자(110)와 내부 입력 단자(130)를 연결하는 역할을 한다. 내부 입력 단자(130)는 구동집적회로(300)의 일측과 연결되어 전달된 구동/제어 신호를 구동집적회로(300)로 전달하는 역할을 한다.
제2 배선 패턴(120, 140, 160)은 내부 출력 단자(140), 출력 배선(160), 및 외부 출력 단자(120)로 이루어 질 수 있다. 내부 출력 단자(140)는 구동집적회로(300)의 타측과 연결되어 구동집적회로(300)로부터 처리된 신호를 출력 배선(160)으로 전달한다. 출력 배선(160)은 일측이 내부 출력 단자(140)에 연결되고 타측이 외부 출력 단자(120)에 연결되어 있다. 외부 출력 단자(120)는 화면 표시부(미도시)와 연결되어 화상을 표시하는 구동/제어 신호를 화면 표시부에 전달한다.
제1 배선 패턴(110, 130, 150)과 제2 배선 패턴(120, 140, 160), 구체적으로는 내부 입력 단자(130)와 내부 출력 단자(140)는 서로 이격되어 각각 복수개 형성될 수 있다.
보호막(170, 180)은 제1 배선 패턴(110, 130, 150)과 제2 배선 패턴(120, 140, 160)을 덮도록 형성되되, 외부 입력 단자(110), 내부 입력 단자(130), 내부 출력 단자(140), 및 외부 출력 단자(120)는 노출되도록 형성된다.
보호막(170, 180)은 외부 충격이나 부식 물질로부터 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)을 보호한다. 보호막(170, 180)으로 솔더 레지스트(solder resist)가 적합하게 예시되지만, 보호막(170, 180)이 이에 한정되는 것은 아니다.
내부 입력 단자(130)와 내부 출력 단자(140)를 노출시키도록 형성된 보호막(170, 180)의 이격 공간에는 구동집적회로(300)가 실장된다.
구동집적회로(300)는 내부 입력 단자(130) 및 내부 출력 단자(140)에 예를 들어 플립 칩(flip chip) 방식으로 실장될 수 있다. 구동집적회로(300)는 구동용 연성인쇄회로기판으로부터 전달된 다수의 구동/제어 신호를 처리하며, 이에 따라 구동집적회로(300)에서는 열이 발생한다.
베이스 필름(100)의 타면에는 방열 패턴(210)이 형성되어 있다. 방열 패턴(210)은 구동집적회로(300)에 상응하는 위치에 배치되어 구동집적회로(300)로부터 발생한 열을 방출하는 역할을 한다. 구동집적회로(300)로부터 발생한 열을 효과적으로 방출하기 위하여 방열 패턴(210)은 구동집적회로(300)와 정확히 상응하는 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 한편, 방열 패턴(210)의 단면적(w2)은 구동집적회로(300)로부터 방출된 열을 효과적으로 제어하기 위하여 발열의 정도에 따라 그 크기가 달라질 수 있으며, 구동집적회로(300)의 단면적(w1)보다 크고, 베이스 필름의 단면적보다는 작은 것이 바람직하다. 만일, 방열 패턴(210)의 단면적(w2)이 너무 작은 경우에는 충분한 방열 효과를 기대하기 어렵게 되고, 너무 큰 경우에는 방열 효과가 더 이상 향상되지 않고 방열 패턴(210)을 구성하는 물질만 낭비될 수 있으며 방열 패턴(210)에 균열이 생성될 수 있는 부위가 넓어져 베이스 필름(100)에 방열 패턴(210)이 양호하게 접촉되지 않을 뿐만 아니라 유연성도 나빠질 수 있다.
본 실시예와 같이 방열 패턴(210)의 단면적(w2) 및 위치가 열 발생 정도에 따라 구동집적회로(300)에 상응하도록 조절되는 경우 방열 효과가 상승될 수 있으며, 연성 인쇄 회로 기판의 제조 비용이 절감될 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다. 도 2 내지 도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 공정 단계별로 나타낸, 도 1의 인쇄 회로 기판을 A-A'선을 따라 자른 단면도이다. 이하의 실시예들에서는 이전의 실시예와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 2를 참조하면, 베이스 필름(100)을 제공하고, 베이스 필름(100)의 베이스 필름(100)의 일면 및 타면 상에 각각 제1 도전층(105) 및 제2 도전층(205)을 형성한다. 제1 도전층(105) 및 제2 도전층(205)의 형성 순서는 특히 제한되지 않는다. 본 실시예의 제1 도전층(105) 및 제2 도전층(205)은 예를 들어 금, 알루미늄, 구리 등과 같은 금속을 각각 베이스 필름(100)의 일면 및 타면 상에 스퍼터링하여 형성할 수 있다. 제1 도전층(105) 및 제2 도전층(205)은 예를 들어 약 5~35㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있다.
이어서, 도 3을 참조하면, 제1 도전층(105) 및 제2 도전층(205) 상에 각각 제1 레지스트층(1310)과 제2 레지스트층(1320)을 형성한다.
이어서, 도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 마스크(미도시)를 이용하여 제1 레지스트층(1310)과 제2 레지스트층(1320)을 노광 및 현상하여 제1 레지스트 패턴(1310a, 1310b) 및 제2 레지스트 패턴(1320a)을 형성한다. 제1 레지스트 패턴(1310a, 1310b) 및 제2 레지스트 패턴(1320a)은 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)과 동일한 형상을 가지도록 형성한다.
이어서, 도 1 및 도 5를 참조하면, 제1 레지스트 패턴(1310a, 1310b) 및 제2 레지스트 패턴(1320a)을 식각 마스크로 이용하여 제1 도전층(105) 및 제2 도전 층(205)을 동시에 식각하여 패터닝한다. 이 공정에 의해 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)이 형성되고, 방열 패턴(210)도 형성된다.
방열 패턴(210)은 본 공정에 의해 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)과 동시에 형성되므로 방열 패턴(210)을 형성하기 위한 추가 공정이 요구되지 않아 공정 시간이 단축된다. 또한, 방열 패턴(210)은 제2 레지스트 패턴(1320a)를 식각 마스크로 이용하여 포토 리소그래피 공정에 의해 제조되므로 그 크기 및 위치를 매우 정확하게 배치할 수 있다. 이에 따라 방열 패턴(210)은 구동집적회로(300)에 상응하는 위치에 상응하는 크기로 제공되어 방열 패턴(210)을 구성하는 물질의 낭비를 막고 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
한편, 베이스 필름(100)을 추가로 식각하여 베이스 필름(100)에 형성된 니켈 등의 불순물을 제거할 수 있다. 제1 도전층(도 2의 105 참조) 및 제2 도전층(도 2의 205 참조)을 베이스 필름(100)에 스퍼터링 하는 경우, 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)의 형성 이후에도 제1 도전성 물질 및 제2 도전성 물질에 함유되어 있던 니켈 등의 불순물이 베이스 필름(100)에 잔류하여 불량을 유발할 수 있으므로, 본 공정에서 베이스 필름(100)의 노출 부위를 식각하여 불순물을 제거한다.
이어서, 도 1 및 도 6을 참조하면, 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)을 감싸도록 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)에 산화 방지막(150', 160')을 형성한다. 산화 방지막(150', 160')은 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)보다 산화 되기 어려운 물질로 이루어진다. 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)이 구리로 이루어진 경우, 산화 방지막(150', 160')은 예를 들어 주석(Sn) 또는 금(Au)으로 이루어질 수 있다. 산화 방지막(150', 160')은 예를 들어 무전해 도금 또는 전기 도금(electro plating)의 방식으로 형성될 수 있으며, 부가적으로 구동집적회로(300)의 범프(bump)(310, 320)와 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)의 밀착력을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 도 1에는 산화 방지막(150', 160')이 형성되지 않은 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)을 도시하였다. 나아가, 상기 산화 방지막(150', 160')을 형성할 때, 방열 패턴(210)에도 동일한 산화 방지막(미도시)을 형성할 수 있으며, 제1 및 제2 배선 패턴(110, 130, 150, 120, 140, 160)과 방열 패턴(210)의 물질이 다를 경우 방열 패턴(210) 상에 형성된 산화 방지막 물질을 달리 할 수 있다.
이어서, 내부 입력 단자(130) 및 내부 출력 단자(140)의 적어도 일부를 노출시키는 보호막(170, 180)을 형성할 수 있다. 보호막(170, 180)은 예를 들어 솔더 레지스트를 스크린 인쇄 방식으로 형성할 수 있다.
이어서, 도 1 및 도 7을 참조하면, 범프(310, 320)을 이용하여 구동집적회로(300)를 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)에 실장한다. 범프(310, 320)은 예를 들어 금으로 이루어질 수 있다. 구동집적회로(300)는 방열 패턴(210)과 상응하는 위치에 형성한다.
이어서, 도 8 및 도 9를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다. 도 8 및 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 공정 단계별로 나타낸, 도 1의 인쇄 회로 기판을 A-A'선을 따라 자른 단면도이다.
도 8을 참조하면, 베이스 필름(100)의 일면 및 타면 상에 각각 제1 도전층(106) 및 제2 도전층(206)을 얇게 형성한다. 본 실시예의 제1 도전층(106) 및 제2 도전층(206)은 본 발명의 제1 실시예의 제1 도전층(105) 및 제2 도전층(205)보다 얇게 형성한다.
도 1 및 도 9를 참조하면, 제1 도전층(106) 및 제2 도전층(206) 상에 각각 제1 레지스트 패턴(1311a) 및 제2 레지스트 패턴(1321a, 1321b)을 형성한다. 이어서, 제1 레지스트 패턴(1311a) 및 제2 레지스트 패턴(1321a, 1321b)에 의해 차단된 부분을 제외한 제1 도전층(106) 및 제2 도전층(206) 상에 제1 및 제2 도전성 물질을 도금하여 제1 배선 패턴(110, 130, 150)과 제2 배선 패턴(120, 140, 160) 및 방열 패턴(210)을 형성한다.
본 실시예의 경우 도금 방식에 의해 제1 배선 패턴(110, 130, 150)과 제2 배선 패턴(120, 140, 160) 및 방열 패턴(210)을 형성하므로 베이스 필름(100)이 불순물에 의해 오염될 우려가 감소될 수 있으며, 방열 패턴(210)이 구동집적회로(300)의 크기 및 실장 위치에 정확하게 상응하도록 형성되어 방열 효율이 향상될 수 있다.이어서, 제1 레지스트 패턴(1311a) 및 제2 레지스트 패턴(1321a, 1321b)을 제거한 후, 에칭을 통해 제1 도전층(106) 및 제2 도전층(206)을 식각하여 제1 배선 패턴(110, 130, 150)과 제2 배선 패턴(120, 140, 160)을 완성시킨다
이어서, 도 5 내지 도 7에서 설명한 방식으로 연성 인쇄 회로 기판을 완성한다.
이하, 도 10을 참조하여, 본 발명의 제3 실시예 및 제4 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다. 도 10은 본 발명의 제3 및 제4 실시예에 따라 제조한 연성 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 10을 참조하면, 본 실시예의 연성 인쇄 회로 기판은 베이스 필름(100)의 타면과 방열 패턴(210) 사이에 접착층 패턴(202a)이 형성된다.
접착층 패턴(202a)에 의해 방열 패턴(210)이 베이스 필름(100)에 부착되므로 방열 패턴(210)을 불순물이 혼합된 저렴한 금속 물질로 형성할 수 있으므로 연성 인쇄 회로 기판의 제조 비용이 절감된다.
접착층 패턴(202a)은 예를 들어 에폭시(epoxy) 수지와 같은 점착성 물질로 이루어질 수 있다. 방열 효과를 극대화하기 위하여 접착층 패턴(202a)은 열전도성 물질을 더 포함할 수도 있다.
이하, 도 11 및 도 12를 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다. 도 11 및 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 공정 단계별로 나타낸, 도 10의 인쇄 회로 기판을 A-A'선을 따라 자른 단면도이다.
도 11을 참조하면, 베이스 필름(100)을 제공하고, 베이스 필름(100)의 베이스 필름(100)의 일면 및 타면 상에 각각 제1 도전층(105) 및 제2 도전층(205)을 형성한다. 제1 도전층(105)은 구리와 같은 금속 물질을 예를 들어 스퍼터링하여 형성 할 수 있다. 제2 도전층(205)은 예를 들어 라미네이팅(laminating) 법에 의해 형성될 수 있다. 구체적으로 제2 도전층(205)은 접착층(202)에 의해 베이스 필름(100)의 타면에 부착될 수 있다. 베이스 필름(100)의 타면 상에 제2 도전층(205)을 형성하는 방법으로 상술한 라미네이팅법 이외에도 스퍼터링법 등이 이용될 수 있으며, 이 때에는 상기 접착층(202)이 생략될 수 있다. 이와 같이 제2 도전층(205)을 라미네이팅법 등에 의해 형성하면 순도가 다소 떨어지는 저가의 금속 물질을 이용하여 제2 도전층(205)을 형성할 수 있으므로, 방열 패턴(도 10의 210 참조)의 제조 비용이 절감된다. 본 실시예의 제1 도전층(105) 및 제2 도전층(205)은 예를 들어 약 5~35㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있다.
이어서, 도 3 내지 도 6에서 설명한 공정을 따라 제1 배선 패턴(110, 130, 150)과 제2 배선 패턴(120, 140, 160)을 형성하고, 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160) 상에 솔더 레지스트와 같은 보호막(170, 180)을 형성한다. 제2 도전층(205)이 접착층(202) 상에 형성된 경우 방열 패턴(210)은 접착층 패턴(202a) 상에 형성된다.
이어서, 도 12를 참조하면, 구동집적회로(300)가 내부 입력 단자(130)와 내부 출력 단자(140)에 접촉하도록 실장한다.
이하, 도 10 및 도 13 내지 도 20을 참조하여, 본 발명의 제4 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다.
도 13을 참조하면, 베이스 필름(100)의 일면 상에 제1 도전층(105)을 형성한다. 제1 도전층(105)은 예를 들어 구리 등의 금속 물질을 예를 들어 스퍼터링법에 의해 형성할 수 있다.
이어서, 도 14를 참조하면, 제1 도전층(105) 상에 제1 레지스트층(1310)을 형성한다.
이어서, 도 14 및 도 15를 참조하면, 제1 레지스트층(1310)을 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)의 모양으로 패터닝하여 제1 레지스트 패턴(1310a, 1310b)을 형성한다.
이어서, 도 1, 도 15 및 도 16을 참조하면, 제1 레지스트 패턴(1310a, 1310b)을 식각 마스크로 이용하여 제1 도전층(105)을 식각하여 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)을 형성한다.
이어서, 도 17을 참조하면, 베이스 필름(100)의 타면 상에 제2 도전층(205)을 형성한다. 본 실시예의 제2 도전층(205)은 예를 들어 라미네이팅법에 의해 형성할 수 있다. 제2 도전층(205)은 접착층(202)을 이용하여 베이스 필름(100)의 타면 상에 접착될 수 있다. 이와 같이 제2 도전층(205)을 형성할 때 라미네이팅법 등을 이용하면 저렴한 물질로 이루어진 제2 도전층(205)을 형성할 수 있어 연성 인쇄 회로 기판의 제조 비용이 절감된다.
이어서, 도 18을 참조하면, 제1 배선 패턴(110, 130, 150)과 제2 배선 패턴(120, 140, 160)을 제1 레지스트층(1313)으로 덮고, 제2 도전층(205)을 제2 레지스트층(1323)으로 덮는다.
이어서, 도 18 및 도 19를 참조하면, 제2 레지스트층(1323)을 패터닝하여 제2 레지스트 패턴(1323a)을 형성한다. 이어서, 제2 레지스트 패턴(1323a)을 식각 마 스크로 이용하여 제2 도전층(205)을 식각하여 방열 패턴(210)을 형성한다. 이와 같이 방열 패턴(210)을 포토 리소그래피법에 의해 형성하는 경우 방열 패턴(210)이 효율적인 방열에 적합한 크기로 정확한 위치에 제공될 수 있다. 한편, 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)을 먼저 형성한 후 방열 패턴(210)을 식각하는 경우 발생할 수 있는 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)의 손상 위험은 이들을 제1 레지스트층(1313)으로 덮은 상태에서 제2 도전층(205)을 식각함으로써 방지될 수 있다.
이어서, 도 19 및 도 20을 참조하면, 제1 레지스트층(1313) 및 제2 레지스트 패턴(1323a)을 스트립(strip)하여 제거하고, 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160)을 덮는 산화 방지막(150', 160')을 형성할 수 있다. 나아가, 상기 산화 방지막(150', 160')을 형성할 때, 방열 패턴(210)에도 동일한 산화 방지막(미도시)을 형성할 수 있으며, 제1 및 제2 배선 패턴(110, 130, 150, 120, 140, 160)과 방열 패턴(210)의 물질이 다를 경우 방열 패턴(210) 상에 형성된 산화 방지막 물질을 달리 할 수 있다. 이어서, 제1 배선 패턴(110, 130, 150) 및 제2 배선 패턴(120, 140, 160) 상에 이들의 적어도 일부를 노출시키는 보호막(170, 180)을 형성한다.
다시, 도 10을 참조하면, 내부 입력 단자(130)와 내부 출력 단자(140)에 연결되도록 구동집적회로(300)를 실장한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수 적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1은 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따라 제조한 연성 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 2 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 공정 단계별로 나타낸, 도 1의 인쇄 회로 기판을 A-A'선을 따라 자른 단면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 공정 단계별로 나타낸, 도 1의 인쇄 회로 기판을 A-A'선을 따라 자른 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 및 제4 실시예에 따라 제조한 연성 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 공정 단계별로 나타낸, 도 10의 인쇄 회로 기판을 A-A'선을 따라 자른 단면도이다.
도 13 및 도 20은 본 발명의 제4 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 공정 단계별로 나타낸, 도 10의 인쇄 회로 기판을 A-A'선을 따라 자른 단면도이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
100: 베이스 필름 105, 106: 제1 도전층
110: 외부 입력 단자 120: 외부 출력 단자
130: 내부 입력 단자 140: 내부 출력 단자
150: 입력 배선 160: 출력 배선
150', 160': 산화 방지막 170, 180: 보호막
202: 접착층 202a: 접착층 패턴
205, 206: 제2 도전층 210: 방열 패턴
300: 구동집적회로 1310, 1313: 제1 레지스트층
1310a, 1310b, 1311a: 제1 레지스트 패턴
1320, 1323: 제2 레지스트층
1320a, 1321a, 1321b, 1323a: 제2 레지스트 패턴

Claims (15)

  1. 베이스 필름을 제공하고,
    상기 베이스 필름의 일면 상에 서로 이격된 제1 배선 패턴과 제2 배선 패턴 및 상기 베이스 필름의 타면 상에 방열 패턴을 동시에 형성하는 것을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 패턴은 상기 제1 배선 패턴 및 상기 제2 배선 패턴과 전기적으로 연결되어 실장되는 구동 집적 회로의 단면적보다 크고 베이스 필름보다 작은 단면적을 가지도록 패터닝되는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 배선 패턴과 상기 제2 배선 패턴 및 상기 방열 패턴은,
    상기 베이스 필름의 상기 일면 및 상기 타면 상에 각각 제1 및 제2 도전층을 형성하고,
    상기 제1 및 제2 도전층을 동시에 식각하여 형성되는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    제1 및 제2 도전층을 형성하는 것은,
    상기 베이스 필름의 상기 일면 및 상기 타면 상에 각각 상기 제1 및 제2 도전층을 스퍼터링(sputtering) 또는 캐스팅 방법으로 형성하는 것을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1 배선 패턴과 제2 배선 패턴 및 상기 방열 패턴을 형성한 이후 상기 베이스 필름을 식각하여 불순물을 제거하는 것을 더 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  6. 제 3항에 있어서,
    제1 및 제2 도전층을 형성하는 것은, 상기 베이스 필름의 상기 일면 상에 상기 제1 도전층을 스퍼터링하는 것 및 상기 베이스 필름의 상기 타면 상에 상기 제2 도전성 물질을 라미네이팅하는 것을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 배선 패턴과 상기 제2 배선 패턴 및 상기 방열 패턴은,
    상기 베이스 필름의 상기 일면 및 상기 타면 상에 각각 제1 및 제2 도전층을 형성하고,
    상기 제1 및 제2 도전층 상에 각각 제1 및 제2 도전 패턴을 동시에 도금하여 형성하고,
    도금되지 않은 상기 제1 및 제2 도전층을 식각하여 제거하여 형성하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 배선 패턴 및 상기 제2 배선 패턴을 덮는 산화 방지막을 형성하고,
    상기 상화 방지막이 형성된 제1 배선 패턴 및 상기 제2 배선 패턴을 덮는 보호막을 형성하는 것을 더 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제1 배선 패턴 및 상기 제2 배선 패턴을 덮는 산화 방지막을 형성하는 것은,
    상기 방열 패턴을 덮는 산화 방지막을 형성하는 것을 더 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  10. 베이스 필름을 제공하고,
    상기 베이스 필름의 일면 상에 서로 이격된 제1 배선 패턴과 제2 배선 패턴을 형성하고,
    상기 베이스 필름의 타면 상에 도전층을 라미네이팅하고,
    상기 제1 배선 패턴과 상기 제2 배선 패턴을 제1 레지스트층으로 덮고 상기 도전층을 식각하여 방열 패턴을 형성하는 것을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제1 배선 패턴 및 상기 제2 배선 패턴과 전기적으로 연결되는 구동 집적 회로를 형성하는 것을 더 포함하고,
    상기 방열 패턴은 상기 제1 배선 패턴 및 상기 제2 배선 패턴과 전기적으로 연결되어 실장되는 구동 집적 회로의 단면적보다 크고 베이스 필름보다 작은 단면적을 가지도록 패터닝되는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 방열 패턴을 형성하는 것은,
    상기 제1 및 제2 배선 패턴 및 상기 도전층을 각각 덮는 제1 레지스층과 제2 레지스트층을 형성하고, 상기 제2 레지스트층을 패터닝하여 제2 레지스트 패턴을 형성하고,
    상기 제2 레지스트 패턴을 식각 마스크로 이용하여 상기 도전층을 식각하는 것을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 제1 배선 패턴 및 상기 제2 배선 패턴을 덮는 산화 방지막을 형성하고,
    상기 상화 방지막이 형성된 제1 배선 패턴 및 상기 제2 배선 패턴을 덮는 보호막을 형성하는 것을 더 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제1 배선 패턴 및 상기 제2 배선 패턴을 덮는 산화 방지막을 형성하는 것은,
    상기 방열 패턴을 덮는 산화 방지막을 형성하는 것을 더 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  15. 제 1항 또는 제 10항의 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법으로 제조된 연성 인쇄 회로 기판.
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