CN201336797Y - 屏蔽罩 - Google Patents

屏蔽罩 Download PDF

Info

Publication number
CN201336797Y
CN201336797Y CNU2008203033632U CN200820303363U CN201336797Y CN 201336797 Y CN201336797 Y CN 201336797Y CN U2008203033632 U CNU2008203033632 U CN U2008203033632U CN 200820303363 U CN200820303363 U CN 200820303363U CN 201336797 Y CN201336797 Y CN 201336797Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
shield
mask frame
lid
frames
adjacent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2008203033632U
Other languages
English (en)
Inventor
任文家
秦晓燕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNU2008203033632U priority Critical patent/CN201336797Y/zh
Priority to US12/437,524 priority patent/US7986533B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN201336797Y publication Critical patent/CN201336797Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids

Abstract

一种屏蔽罩，包括至少两个屏蔽框和与所述屏蔽框相配合的至少两个屏蔽盖，所述屏蔽框彼此相邻设置于电路板上，所述屏蔽盖罩于所述屏蔽框上。其中，每一个屏蔽框均包括中空框架本体，所述屏蔽框非对接处设有与所述框架本体相连的支撑部，所述支撑部电性连接至所述电路板上。每一个屏蔽盖包括盖体，所述盖体与相邻屏蔽盖的盖体对接处设有搭接部，所述搭接部搭接至相邻屏蔽框的框架本体上。当所述屏蔽盖分别盖于所述屏蔽框上时，相邻屏蔽盖的搭接部相互拼接为封闭平面，从而与非对接处固定部共同形成封闭的盖体组合。本实用新型提供的屏蔽罩，由多个屏蔽框和屏蔽盖拼接而成，不但满足了表面粘贴技术的平面度要求，而且还降低了生产成本。

Description

屏蔽罩
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置，特别是一种电子装置的屏蔽罩。
背景技术
电子工业的快速发展使得电子产品尤其是高精密电子产品的应用越来越多，在有射频电路的地方，通常都会有屏蔽罩，将那些容易对外界造成干扰的组件给屏蔽起来，以防止电磁辐射对其他组件造成干扰，或者将容易接收外界干扰的元器件给屏蔽起来，阻止被外界电子辐射干扰。
一般屏蔽罩通常由屏蔽框和屏蔽盖组成，屏蔽框通过表面粘贴技术直接焊接在电路板上的接地部分，屏蔽盖通过卡扣直接定位在屏蔽框上。在表面粘贴技术中，对零件表面的平面度要求为0.1毫米。在实际应用中，当电路板上面积较大的电子组件需做屏蔽以防止电磁干扰时，屏蔽罩的尺寸也要相应增大。当屏蔽罩尺寸超过45×45毫米的标准设计时，屏蔽框就无法满足表面粘贴技术对粘贴零件表面平面度0.1毫米的要求。屏蔽框表面不平，在表面粘贴的过程中，会造成屏蔽框空焊，虚焊，浮焊等焊接不良现象，这样必然会造成屏蔽效果不佳，且会增加生产成本。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种屏蔽罩，所述屏蔽罩由多个屏蔽框和屏蔽盖拼接而成，不但满足了表面粘贴技术的平面度要求，而且还降低了生产成本。
一种屏蔽罩，包括至少两个屏蔽框和与所述屏蔽框相配合的至少两个屏蔽盖，所述屏蔽框彼此相邻设置于电路板上，所述屏蔽盖罩于所述屏蔽框上。其中，每一个屏蔽框均包括中空框架本体，所述屏蔽框非对接处设有与所述框架本体相连的支撑部，所述支撑部电性连接至所述电路板上。每一个屏蔽盖包括盖体，所述盖体与相邻屏蔽盖的盖体对接处设有搭接部，所述搭接部搭接至相邻的屏蔽框框架本体上。当所述屏蔽盖分别盖于所述屏蔽框上时，相邻屏蔽盖的搭接部相互拼接为封闭平面，从而与非对接处的固定部共同形成封闭的盖体组合。
本实用新型提供的屏蔽罩，可以应用于任意形状、大小的电子元器件的屏蔽，其屏蔽框不但可以满足表面粘贴技术的平面度要求，而且还可以达到较佳的屏蔽效果。
附图说明
图1是本实用新型一实施方式屏蔽罩的立体分解示意图。
图2是图1中屏蔽罩组装在电路板上的立体装配示意图。
具体实施方式
请参阅图1，为本实用新型一种较佳实施方式中的屏蔽罩100的立体分解示意图。屏蔽罩100包括一对屏蔽框10、20和相应的一对屏蔽盖30、40。屏蔽框10、20相邻设于电路板50上。
屏蔽框10包括中空框架本体101，非对接处设有与框架本体101垂直相连的支撑部102。支撑部102包括至少一个引脚1021，用于将屏蔽框10固定于电路板50上，支撑部102还包括多个凹陷1022，用于定位屏蔽盖30。
屏蔽盖30、40分别包括盖体301、401，盖体301与相邻盖体401之对接处设有搭接部3011，非对接处设有与所述盖体301垂直相连的固定部302。本实施方式中，搭接部3011为交错的搭接片。固定部302包含多个内凸点3021，内凸点3021与支撑部102之凹陷1022相配合，以将屏蔽盖30固定于屏蔽框10上。
由于屏蔽框20与屏蔽盖40的结构分别与屏蔽框10与屏蔽盖30结构一致，在此不在累述。
请同时参阅图2，所示为本实用新型屏蔽罩100组装在电路板50的立体装配示意图。屏蔽框10，20相邻设置，且相互拼接成“L”形，引角1021、2021分别收容于电路板50的两孔内(未图示)，以使屏蔽框10、20固定在电路板上。支撑部102、202通过表面粘贴技术电性连接至电路板50上。屏蔽盖30、40分别盖于屏蔽框10、20上。屏蔽盖30的搭接部3011搭接在相邻的屏蔽框20的框架本体201上；屏蔽盖40的搭接部4011搭接在相邻的屏蔽框10的框架本体101上；固定部302、402的内凸点3021、4021分别与支撑部102、202的凹陷1022、2022相配合，使盖体301、401分别罩于框架本体101、201上。两搭接部3011、4011的搭接片相互啮合，拼接为平面，与非对接处的固定部302、402共同形成封闭的盖体组合。各搭接片拼接后之间隙小于0.3毫米，可有效屏蔽电磁干扰。
本实施方式中，相互拼接的屏蔽框和屏蔽盖之数量分别为两个，且两屏蔽框相互屏接成“L”形，在其它实施方式中，屏蔽框数量可以大于两个，屏蔽框可以屏接成任意形状，屏蔽盖的数量也相应增加。
本实用新型提供的屏蔽罩，由多个屏蔽框和屏蔽盖拼接而成，单个屏蔽框和屏蔽盖的面积小，不但可以满足表面粘贴生产工艺中的平面度要求，而且通过拼接还可以满足任意形状、大小的电子元器件的电磁屏蔽要求，能达到较佳的电磁屏蔽效果，降低表面粘贴焊接的不良率，从而降低生产成本。

Claims (3)

1.一种屏蔽罩，包括至少两个屏蔽框和与所述屏蔽框相配合的至少两个屏蔽盖，所述屏蔽框彼此相邻设置于电路板上，所述屏蔽盖罩于所述屏蔽框上，其特征在于：
每一个屏蔽框均包括中空框架本体，所述屏蔽框非对接处设有与所述框架本体相连的支撑部，所述支撑部电性连接至所述电路板上；
每一个屏蔽盖包括盖体，所述盖体与相邻屏蔽盖的盖体对接处设有搭接部，所述搭接部搭接至相邻屏蔽框的框架本体上；
其中，当所述屏蔽盖分别盖于所述屏蔽框上时，相邻屏蔽盖的搭接部相互拼接为一封闭平面，从而与非对接处的固定部共同形成封闭的盖体组合。
2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述搭接部为交错的搭接片。
3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述搭接片拼接后之间隙小于0.3毫米。
CNU2008203033632U 2008-12-12 2008-12-12 屏蔽罩 Expired - Fee Related CN201336797Y (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008203033632U CN201336797Y (zh) 2008-12-12 2008-12-12 屏蔽罩
US12/437,524 US7986533B2 (en) 2008-12-12 2009-05-07 Shielding assembly and electronic device utilizing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008203033632U CN201336797Y (zh) 2008-12-12 2008-12-12 屏蔽罩

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201336797Y true CN201336797Y (zh) 2009-10-28

Family

ID=41288460

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2008203033632U Expired - Fee Related CN201336797Y (zh) 2008-12-12 2008-12-12 屏蔽罩

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7986533B2 (zh)
CN (1) CN201336797Y (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101801169A (zh) * 2009-12-29 2010-08-11 闻泰集团有限公司 一种电磁屏蔽装置
WO2011144928A1 (en) * 2010-05-17 2011-11-24 Etl Systems Ltd Method of shielding a circuit board, circuit board, electromagnetic shield and method of manufacturing same
CN102612308A (zh) * 2012-03-12 2012-07-25 惠州Tcl移动通信有限公司 一种易拆卸屏蔽罩
CN105555110A (zh) * 2015-12-09 2016-05-04 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种屏蔽罩结构
CN106028775A (zh) * 2012-11-26 2016-10-12 胜美达集团株式会社 磁性薄板和电子仪器
CN106255399A (zh) * 2016-09-26 2016-12-21 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种屏蔽罩
CN108650869A (zh) * 2018-02-24 2018-10-12 深圳市信维通信股份有限公司 一种复合型屏蔽罩
CN111194163A (zh) * 2018-11-14 2020-05-22 和硕联合科技股份有限公司 电子装置及其电磁屏蔽组件
CN106817887B (zh) * 2015-11-30 2020-08-18 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置
CN111757658A (zh) * 2019-03-28 2020-10-09 成都鼎桥通信技术有限公司 一种屏蔽盖的制作方法
CN113597241A (zh) * 2020-04-30 2021-11-02 华为技术有限公司 屏蔽罩及电子设备
CN113766822A (zh) * 2021-10-28 2021-12-07 维沃移动通信有限公司 一种电路板组件和电子设备

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7952890B2 (en) * 2008-04-30 2011-05-31 Apple Inc. Interlocking EMI shield
US20120193136A1 (en) * 2011-01-31 2012-08-02 Laird Technologies, Inc. Folding Methods for Making Frames of Board Level Electromagnetic Interference (EMI) Shields
CN103124484B (zh) * 2011-11-21 2017-01-25 富泰华工业（深圳）有限公司 电子设备
US9105899B2 (en) * 2012-09-07 2015-08-11 Apple Inc. Electronic device subassemblies
US20140218851A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 Microsoft Corporation Shield Can
KR101608796B1 (ko) 2013-06-11 2016-04-04 삼성전자주식회사 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치
TWI652982B (zh) * 2017-12-22 2019-03-01 啓碁科技股份有限公司 屏蔽結構
US10777877B2 (en) * 2018-06-05 2020-09-15 Plume Design, Inc. Compact, direct plugged, and high-performance Wi-Fi access point
KR20220020088A (ko) * 2020-08-11 2022-02-18 삼성전자주식회사 전자 장치

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3721746A (en) * 1971-10-01 1973-03-20 Motorola Inc Shielding techniques for r.f. circuitry
US4370515A (en) * 1979-12-26 1983-01-25 Rockwell International Corporation Electromagnetic interference
GB2297868B (en) * 1995-02-07 1999-04-28 Nokia Mobile Phones Ltd A shielding device
EP0809425A1 (de) * 1996-05-23 1997-11-26 Elma Electronic Ag Baugruppenträger mit Frontplatte
US5844784A (en) * 1997-03-24 1998-12-01 Qualcomm Incorporated Brace apparatus and method for printed wiring board assembly
US6180876B1 (en) * 1997-12-29 2001-01-30 Research In Motion Limited Apparatus and method for RF shielding of a printed circuit board
US6121546A (en) 1998-04-20 2000-09-19 Lucent Technologies Inc. RF shield
GB2351183B (en) * 1999-06-18 2003-10-15 Nokia Mobile Phones Ltd Shielding can for a printed circuit board
US7488902B2 (en) * 2007-01-25 2009-02-10 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shielding apparatus and methods of making the same
CN101410003B (zh) * 2007-10-12 2011-11-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩及屏蔽装置
US7952890B2 (en) * 2008-04-30 2011-05-31 Apple Inc. Interlocking EMI shield

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101801169A (zh) * 2009-12-29 2010-08-11 闻泰集团有限公司 一种电磁屏蔽装置
WO2011144928A1 (en) * 2010-05-17 2011-11-24 Etl Systems Ltd Method of shielding a circuit board, circuit board, electromagnetic shield and method of manufacturing same
GB2494335A (en) * 2010-05-17 2013-03-06 Etl Systems Limnited Method of shielding a circuit board, circuit board, electromagnetic shield and method of manufacturing same
US8462519B2 (en) 2010-05-17 2013-06-11 ETL Systems Ltd. Method of shielding a circuit board, circuit board, electromagnetic shield and method of manufacturing same
GB2494335B (en) * 2010-05-17 2013-08-07 Etl Systems Ltd Method of shielding a circuit board and circuit
CN102612308A (zh) * 2012-03-12 2012-07-25 惠州Tcl移动通信有限公司 一种易拆卸屏蔽罩
CN102612308B (zh) * 2012-03-12 2016-08-03 惠州Tcl移动通信有限公司 一种易拆卸屏蔽罩
CN106028775A (zh) * 2012-11-26 2016-10-12 胜美达集团株式会社 磁性薄板和电子仪器
CN106028775B (zh) * 2012-11-26 2019-03-15 胜美达集团株式会社 磁性薄板和电子仪器
CN106817887B (zh) * 2015-11-30 2020-08-18 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置
CN105555110B (zh) * 2015-12-09 2018-07-24 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种屏蔽罩结构
CN105555110A (zh) * 2015-12-09 2016-05-04 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种屏蔽罩结构
CN106255399A (zh) * 2016-09-26 2016-12-21 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种屏蔽罩
CN108650869A (zh) * 2018-02-24 2018-10-12 深圳市信维通信股份有限公司 一种复合型屏蔽罩
CN108650869B (zh) * 2018-02-24 2023-08-11 深圳市信维通信股份有限公司 一种复合型屏蔽罩
CN111194163A (zh) * 2018-11-14 2020-05-22 和硕联合科技股份有限公司 电子装置及其电磁屏蔽组件
CN111757658A (zh) * 2019-03-28 2020-10-09 成都鼎桥通信技术有限公司 一种屏蔽盖的制作方法
CN113597241A (zh) * 2020-04-30 2021-11-02 华为技术有限公司 屏蔽罩及电子设备
WO2021218441A1 (zh) * 2020-04-30 2021-11-04 华为技术有限公司 屏蔽罩及电子设备
CN113597241B (zh) * 2020-04-30 2023-05-02 华为技术有限公司 屏蔽罩及电子设备
CN113766822A (zh) * 2021-10-28 2021-12-07 维沃移动通信有限公司 一种电路板组件和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US7986533B2 (en) 2011-07-26
US20100149780A1 (en) 2010-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201336797Y (zh) 屏蔽罩
CN102375294B (zh) 照相机模块
CN102143306B (zh) 相机模组及采用该相机模组的电子产品
US9721902B2 (en) Method of manufacturing RF power amplifier module, RF power amplifier module, RF module, and base station
CN100592843C (zh) 电子电路单元及其密封结构
US8223507B2 (en) Electronic circuit and method for making electronic circuit
CN204795130U (zh) 电子产品外壳与触摸屏的粘结结构及电子产品
CN107071667A (zh) 扬声器组件及移动终端
NL1036864C2 (en) Circuit board having isolation cover and assembling method thereof.
CN103663352B (zh) 一种mems麦克风封装结构及封装方法
CN205755258U (zh) 一种屏蔽罩
CN202121925U (zh) 屏蔽罩及具有屏蔽罩的电子装置
KR101324656B1 (ko) 쉘의 구조가 개선된 인터페이스 커넥터
CN204144246U (zh) 一种射频功放模块、射频模块及基站
JP2009081400A (ja) 電子機器端末のシールド構造
CN211352809U (zh) 一种兼具防水防尘和电磁兼容性屏蔽功能的机箱
KR20200069197A (ko) 이미지 캡처 모듈 및 휴대형 전자 장치
CN101801169A (zh) 一种电磁屏蔽装置
JP2011054888A (ja) シールド構造体及び電子機器
US20100271762A1 (en) Shielding device and display device having the same
CN101061770A (zh) 用于屏蔽印刷电路板上电元件的电磁屏蔽罩
CN209593879U (zh) 柔性电路板以及显示模组
CN207531261U (zh) 一种电子设备及电子设备的屏蔽罩
JP2020092398A (ja) 撮像モジュール及び携帯電子機器
CN201976345U (zh) 便携式电子装置的电路板组合结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20091028

Termination date: 20101212