TWI652982B - 屏蔽結構 - Google Patents

Abstract

一種屏蔽結構，適於設置於一電路板之上，其包括一主樑、一支樑以及一遮罩。主樑固設於該電路板之上，其中，該主樑包括一主樑本體以及一主樑連接單元，該主樑連接單元設於該主樑本體之上。該支樑包括一支樑本體以及一支樑連接單元，該支樑連接單元設於該支樑本體之上，該支樑連接單元連接該主樑連接單元，該主樑連接單元部分位於該支樑連接單元與該電路板之間。遮罩具有一蓋部以及自該蓋部延伸彎折之環繞牆，該遮罩覆蓋該主樑以及該支樑，並藉由該環繞牆連接該電路板。

Description

屏蔽結構

本發明係有關於一種屏蔽結構，特別係有關於一種具有較高之設計自由度的屏蔽結構。

屏蔽結構為廣泛應用於各類電子產品中屏蔽電磁訊號，減低干擾的機構零件。

習知屏蔽結構之隔間作法通常透過薄鈑金件衝壓成型方式製造，其隔間由於是透過一整片薄鈑金使用刀模裁切後折彎，其側邊因為鈑金展平折彎需裕留足夠刀模間隙，造成間隙較大。此外，受限於鈑金展平折彎製程限制，習知屏蔽結構隔間只能讓單一機種使用，並且隔間方式會固定只有一種，造成自由度不高，不能因應線路佈局彈性調整隔間位置。

本發明係為了欲解決習知技術之問題而提供之一種屏蔽結構，適於設置於一電路板之上，其包括一主樑、一支樑以及一遮罩。主樑固設於該電路板之上，其中，該主樑包括一主樑本體以及一主樑連接單元，該主樑連接單元設於該主樑本體之上。該支樑包括一支樑本體以及一支樑連接單元，該支樑連接單元設於該支樑本體之上，該支樑連接單元連接該主樑連接單元，該主樑連接單元部分位於該支樑連接單元與該電路 板之間。遮罩具有一蓋部以及自該蓋部延伸彎折之環繞牆，該遮罩覆蓋該主樑以及該支樑，並藉由該環繞牆連接該電路板。

在一實施例中，該主樑連接單元包括一主樑卡合部，該支樑連接單元包括一支樑卡合部，該支樑卡合部卡合該主樑卡合部。

在一實施例中，該主樑卡合部係位於該主樑本體之相反該電路板之一頂面，且為V型凹部，該支樑卡合部為凸部，該支樑卡合部沿一第一方向結合該主樑卡合部，該第一方向垂直於該電路板。

在一實施例中，該支樑連接單元包括一延伸臂，該延伸臂沿該主樑之一主樑延伸方向延伸，該支樑卡合部形成於該延伸臂之一端。

在一實施例中，該主樑本體包括一第一表面以及一第二表面，該第一表面相反於該第二表面，該主樑連接單元包括一第一主樑卡合部以及一第二主樑卡合部，該第一主樑卡合部形成於該第一表面，該第二主樑卡合部形成於該第二表面，該支樑連接單元包括一第一支樑卡合部以及一第二支樑卡合部，該第一支樑卡合部結合該第一主樑卡合部，該第二支樑卡合部結合該第二主樑卡合部。

在一實施例中，該支樑連接單元包括一第一延伸臂、一第二延伸臂、一第一連接部以及一第二連接部。第一延伸臂設於該支樑本體之一第一側。第二延伸臂設於該支樑本體之一第二側，且該第二延伸臂之延伸方向相反於該第一延伸臂之延伸方向。第一連接部自該第一延伸臂延伸彎折。第二連接 部自該第二延伸臂延伸彎折，該第一支樑卡合部形成於該第一連接部，該第二支樑卡合部形成於該第二連接部。

在一實施例中，該第一連接部包括一梳狀構造，該第一支樑卡合部形成於該梳狀構造之上。

在一實施例中，該梳狀構造包括一第一齒、一第二齒以及一第三齒，該第二齒位於該第一齒與該第三齒之間，該第一支樑卡合部形成於該第二齒上。

在一實施例中，該支樑本體包括一第一端以及一第二端，該支樑連接單元設於該第一端與該第二端之間，該支樑連接單元下方具有一缺口。

在一實施例中，該支樑本體包括一第一端以及一第二端，該支樑連接單元設於該第一端。

在一實施例中，該支樑本體上形成有複數個凹槽，該等凹槽沿該支樑本體的延伸方向彼此等距平行排列。

在一實施例中，該支樑本體具有一第一側表面、相反於該第一側表面的一第二側表面以及相反該電路板且位於該第一側表面及該第二側表面之間的一頂表面，該頂表面直接連接該第一側表面，其中各該凹槽係延伸開設於該第一側表面以及該頂表面。

在一實施例中，該主樑更包括一待取放平台，該待取放平台設於該主樑本體，該待取放平台包括一取放面，該取放面平行於該電路板。

在一實施例中，該主樑以表面焊接的方式固設於該電路板之上，該支樑以可拆卸的方式連接該主樑。

在一實施例中，該遮罩以表面焊接的方式固設於該電路板之上。

在一實施例中，該屏蔽結構更包括複數個彈性夾持件，該等彈性夾持件被固設於該電路板之上，該遮罩被該等彈性夾持件所夾持，而以可拆卸的方式連接該電路板。

在一實施例中，該主樑本體之二端以及該支樑本體之二端皆為自由端。

應用本發明實施例之屏蔽結構，可以依據電路板上元件配置的不同，變化主樑與該支樑組合，以提供不同的空間分隔設計，相較於習知鈑金折彎的方式，具有較高的設計自由度。此外，本發明實施例之屏蔽結構之主樑與該支樑的結合較緊密，間隙較小，可以提供較佳的電磁波屏蔽效果。

S‧‧‧屏蔽結構

C‧‧‧電路板

C1‧‧‧錫焊接點

1‧‧‧主樑

11‧‧‧主樑本體

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

12‧‧‧主樑連接單元

121‧‧‧主樑卡合部

123‧‧‧第一主樑卡合部

124‧‧‧第二主樑卡合部

131‧‧‧頂面

14‧‧‧待取放平台

141‧‧‧取放面

15‧‧‧站立腳

2‧‧‧支樑

201‧‧‧第一側

202‧‧‧第二側

203‧‧‧第一側表面

204‧‧‧第二側表面

205‧‧‧頂表面

21‧‧‧支樑本體

211‧‧‧第一端

212‧‧‧第二端

213‧‧‧凹槽

214‧‧‧凹槽

22‧‧‧支樑連接單元

221‧‧‧支樑卡合部

222‧‧‧延伸臂

223‧‧‧第一支樑卡合部

224‧‧‧第二支樑卡合部

225‧‧‧第一延伸臂

226‧‧‧第二延伸臂

227‧‧‧第一連接部

227A‧‧‧第一齒

227B‧‧‧第二齒

227C‧‧‧第三齒

228‧‧‧第二連接部

23‧‧‧缺口

3‧‧‧遮罩

31‧‧‧蓋部

32‧‧‧環繞牆

4‧‧‧彈性夾持件

Z‧‧‧第一方向

X‧‧‧主樑延伸方向

第1圖係顯示本發明第一實施例之屏蔽結構。

第2A圖係顯示主樑及支樑的細部結構。

第2B圖係顯示第2A圖中之2B部分放大圖。

第3A圖係顯示本發明第二實施例之主樑及支樑。

第3B圖係顯示本發明第二實施例之主樑及支樑的結合情形。

第4A圖係顯示本發明實施例之主樑與支樑構成L型結構的情形。

第4B圖係顯示本發明實施例之主樑與支樑構成T型結構的情形。

第5A圖係顯示本發明一實施例之支樑本體，其上形成有凹槽。

第5B圖係顯示第5A圖實施例之支樑本體結合主樑的情形。

第6圖本發明實施例之主樑的細部結構。

第7A圖係顯示本發明一實施例，其中，電路板上預先設置錫焊接點。

第7B圖係顯示本發明一實施例，其中，該遮罩以表面焊接的方式固設於該電路板之上。

第8圖係顯示本發明另一實施例，該屏蔽結構更包括複數個彈性夾持件。

參照第1圖，其係顯示本發明第一實施例之屏蔽結構S，適於設置於一電路板C之上，其包括一主樑1、一支樑2以及一遮罩3。主樑1固設於該電路板C之上。第2A圖係顯示主樑及支樑的細部結構。第2B圖係顯示第2A圖中之2B部分放大圖。參照第2A以及2B圖，該主樑1包括一主樑本體11以及一主樑連接單元12，該主樑連接單元12設於該主樑本體11之上。該支樑2包括一支樑本體21以及一支樑連接單元22，該支樑連接單元22設於該支樑本體21之上，該支樑連接單元22連接該主樑連接單元12，該主樑連接單元12部分位於該支樑連接單元22與該電路板C之間。參照第1圖，遮罩3具有一蓋部31以及自該蓋部31延伸彎折之環繞牆32，該遮罩3覆蓋該主樑1以及該支樑2，並藉由該環繞牆32連接該電路板C。

參照第2B圖，在一實施例中，該主樑連接單元12 包括一主樑卡合部121，該支樑連接單元22包括一支樑卡合部221，該支樑卡合部221卡合該主樑卡合部121。在此實施例中，該主樑卡合部121係位於該主樑本體11之相反該電路板C之一頂面131，且為V型凹部，該支樑卡合部221為凸部，該支樑卡合部221沿一第一方向Z結合該主樑卡合部121，該第一方向Z垂直於該電路板C。在此實施例中，該支樑連接單元22包括一延伸臂222，該延伸臂222沿該主樑1之一主樑延伸方向X延伸，該支樑卡合部221形成於該延伸臂222之一端。

第3A圖係顯示本發明第二實施例之主樑及支樑。第3B圖係顯示本發明第二實施例之主樑及支樑的結合情形。參照第3A、3B圖，在一實施例中，該主樑本體11包括一第一表面111以及一第二表面112，該第一表面111相反於該第二表面112，該主樑連接單元12包括一第一主樑卡合部123以及一第二主樑卡合部124，該第一主樑卡合部123至少形成於該第一表面111，該第二主樑卡合部124至少形成於該第二表面112。更詳細地說，本實施例中，該第一主樑卡合部123及該第二主樑卡合部124分別貫穿該第一表面111及該第二表面112，然本發明不在此限。該支樑連接單元22包括一第一支樑卡合部223以及一第二支樑卡合部224，該第一支樑卡合部223結合該第一主樑卡合部123，該第二支樑卡合部224結合該第二主樑卡合部124。

承上所述，該第一主樑卡合部123以及該第二主樑卡合部124可以為通孔或盲孔。該第一支樑卡合部223以及該第二主樑卡合部124可以為四分支一球體或半圓球結構等卡合結構。然上述揭露並未限制本發明。

參照第3A、3B圖，在一實施例中，該支樑連接單元22包括一第一延伸臂225、一第二延伸臂226、一第一連接部227以及一第二連接部228。第一延伸臂225設於該支樑本體21之一第一側201。第二延伸臂226設於該支樑本體21之一第二側202，且該第二延伸臂226之延伸方向相反於該第一延伸臂225之延伸方向。第一連接部227自該第一延伸臂225延伸彎折。第二連接部228自該第二延伸臂226延伸彎折，該第一支樑卡合部223形成於該第一連接部227，該第二支樑卡合部224形成於該第二連接部228。

以下以第一連接部為例，說明第一連接部及第二連接部的細部構造。參照第3B圖，在一實施例中，該第一連接部227包括一梳狀構造，該第一支樑卡合部223形成於該梳狀構造上。在一實施例中，該梳狀構造包括一第一齒227A、一第二齒227B以及一第三齒227C，該第二齒227B位於該第一齒227A與該第三齒227C之間，該第一支樑卡合部223形成於該第二齒227B上。

參照第3A圖，在一實施例中，該支樑本體21包括一第一端211以及一第二端212，該支樑連接單元22設於該第一端211與該第二端212之間，該支樑連接單元22下方具有一缺口23。在此實施例中，該主樑本體11之二端以及該支樑本體21之二端皆為自由端。

參照第4A圖，在另一實施例中，該支樑本體21包括一第一端211以及一第二端212，該支樑連接單元22設於該第一端211。在此實施例中，該主樑1與該支樑2構成一L型結構。 參照第4B圖，在另一實施例中，主樑1與該支樑2亦可構成一T型結構。

應用本發明實施例之屏蔽結構S，可以依據電路板上元件配置的不同，變化主樑1與該支樑2組合，以提供不同的空間分隔設計，相較於習知鈑金折彎的方式，具有較高的設計自由度。此外，本發明實施例之屏蔽結構之主樑1與該支樑2的結合較緊密，間隙較小，可以提供較佳的電磁波屏蔽效果。

在一實施例中，該主樑1以及該支樑2可以有多種不同尺寸之零件，以供自動化組配，藉此可以節省衝壓刀模的成本。相較於習知之鈑金折彎的方式，本發明實施例之主樑1以及支樑2的組合方式可以在生產過程中進行視需要變化，不受衝壓刀模之製造時間點的限制。

此外，在本發明之實施例中，主樑1以及該支樑2並未以外框進行環繞，因此當遮罩組裝時，不會發生與外框干涉的情形，整體屏蔽結構的高度可以被降低。

參照第5A、5B圖，在一實施例中，該支樑本體21上形成有複數個凹槽213，該等凹槽213沿該支樑本體21的延伸方向彼此等距平行排列。在一實施例中，該支樑本體21具有該第一側表面203、相反於該第一側表面203的該第二側表面204以及相反該電路板C且位於該第一側表面203與該第二側表面204之間的一頂表面205，該頂表面205直接連接該第一側表面203。其中各該凹槽213係延伸開設於該第一側表面203以及該頂表面205。在一實施例中，操作人員可就其中之一該凹槽213處進行彎折或斷開，以改變支樑2長度。

參照第5A、5B圖，在一實施例中，該支樑本體21上更形成有凹槽214，凹槽214沿該支樑本體21的延伸方向延伸，並位於該第一側表面203之上。在一實施例中，操作人員可就其中之一該凹槽214處進行彎折，以改變支樑2高度。

參照第6圖，其係顯示主樑1的細部結構。在一實施例中，該主樑1更包括一待取放平台14，該待取放平台14設於該主樑本體11，該待取放平台14包括一取放面141，該取放面141平行於該電路板C。取放面141用以供一真空吸嘴進行吸取。在此實施例中，主樑1更包括複數個站立腳15。在一實施例中，該主樑1之該等站立腳15以表面焊接的方式固設於該電路板C之上，該支樑2以可拆卸的方式連接該主樑1。此外，在一些實施例中，該主樑1亦可僅包含一對站立腳15。

參照第7A、7B圖，在一實施例中，該遮罩3以表面焊接的方式固設於該電路板C之上。該電路板C上可預先設置錫焊接點C1。

參照第8圖，在另一實施例中，該屏蔽結構更包括複數個彈性夾持件4，該等彈性夾持件4被固設於該電路板C之上，該遮罩3被該等彈性夾持件4所夾持，而以可拆卸的方式連接該電路板C。

雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技術者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (16)

1. 一種屏蔽結構，適於設置於一電路板之上，其包括：一主樑，固設於該電路板之上，其中，該主樑包括一主樑本體以及一主樑連接單元，該主樑連接單元設於該主樑本體之上；一支樑，其中，該支樑包括一支樑本體以及一支樑連接單元，該支樑連接單元設於該支樑本體之上，該支樑連接單元連接該主樑連接單元，該主樑連接單元部分位於該支樑連接單元與該電路板之間；一遮罩，其具有一蓋部以及自該蓋部延伸彎折之環繞牆，該遮罩覆蓋該主樑以及該支樑，並藉由該環繞牆連接該電路板，其中，該主樑本體之二端以及該支樑本體之二端皆為自由端。
2. 如申請專利範圍第1項所述之屏蔽結構，其中，該主樑連接單元包括一主樑卡合部，該支樑連接單元包括一支樑卡合部，該支樑卡合部卡合該主樑卡合部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之屏蔽結構，其中，該主樑卡合部係位於該主樑本體之相反該電路板之一頂面，且為V型凹部，該支樑卡合部為凸部，該支樑卡合部沿一第一方向結合該主樑卡合部，該第一方向垂直於該電路板。
4. 如申請專利範圍第3項所述之屏蔽結構，其中，該支樑連接單元包括一延伸臂，該延伸臂沿該主樑之一主樑延伸方向延伸，該支樑卡合部形成於該延伸臂之一端。
5. 如申請專利範圍第2項所述之屏蔽結構，其中，該主樑本體包括一第一表面以及一第二表面，該第一表面相反於該第二表面，該主樑連接單元包括一第一主樑卡合部以及一第二主樑卡合部，該第一主樑卡合部形成於該第一表面，該第二主樑卡合部形成於該第二表面，該支樑連接單元包括一第一支樑卡合部以及一第二支樑卡合部，該第一支樑卡合部結合該第一主樑卡合部，該第二支樑卡合部結合該第二主樑卡合部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之屏蔽結構，其中，該支樑連接單元包括：一第一延伸臂，設於該支樑本體之一第一側；一第二延伸臂，設於該支樑本體之一第二側，且該第二延伸臂之延伸方向相反於該第一延伸臂之延伸方向；一第一連接部，自該第一延伸臂延伸彎折；以及一第二連接部，自該第二延伸臂延伸彎折，該第一支樑卡合部形成於該第一連接部，該第二支樑卡合部形成於該第二連接部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之屏蔽結構，其中，該第一連接部包括一梳狀構造，該第一支樑卡合部形成於該梳狀構造之上。
8. 如申請專利範圍第7項所述之屏蔽結構，其中，該梳狀構造包括一第一齒、一第二齒以及一第三齒，該第二齒位於該第一齒與該第三齒之間，該第一支樑卡合部形成於該第二齒上。
9. 如申請專利範圍第1項所述之屏蔽結構，其中，該支樑本體包括一第一端以及一第二端，該支樑連接單元設於該第一端與該第二端之間，該支樑連接單元下方具有一缺口。
10. 如申請專利範圍第1項所述之屏蔽結構，其中，該支樑本體包括一第一端以及一第二端，該支樑連接單元設於該第一端。
11. 如申請專利範圍第1項所述之屏蔽結構，其中，該支樑本體上形成有複數個凹槽，該等凹槽沿該支樑本體的延伸方向彼此等距平行排列。
12. 如申請專利範圍第11項所述之屏蔽結構，其中，該支樑本體具有一第一側表面、相反於該第一側表面的一第二側表面以及相反該電路板且位於該第一側表面及該第二側表面之間的一頂表面，該頂表面直接連接該第一側表面，其中各該凹槽係延伸開設於該第一側表面以及該頂表面。
13. 如申請專利範圍第1項所述之屏蔽結構，其中，該主樑更包括一待取放平台，該待取放平台設於該主樑本體，該待取放平台包括一取放面，該取放面平行於該電路板。
14. 如申請專利範圍第1項所述之屏蔽結構，其中，該主樑以表面焊接的方式固設於該電路板之上，該支樑以可拆卸的方式連接該主樑。
15. 如申請專利範圍第1項所述之屏蔽結構，其中，該遮罩以表面焊接的方式固設於該電路板之上。
16. 如申請專利範圍第1項所述之屏蔽結構，其更包括複數個彈性夾持件，該等彈性夾持件被固設於該電路板之上，該遮罩被該等彈性夾持件所夾持，而以可拆卸的方式連接該電路板。