JP3187863U - 電子回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】金属製フレームが配線基板に強固に固着された電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品6が実装された配線基板1と、配線基板1に取り付けられ、少なくとも配線基板1の側の面が開放された略直方体形状の金属製フレーム2と、を備え、配線基板1には導体パターン4が設けられていて、金属製フレーム2の側板2aが導体パターン4に半田付けされる電子回路モジュール100であって、側板2aの所定領域に爪部3を設け、爪部3が折り曲げられ、爪部3が折り曲げられることにより形成される開口部5が半田で充填されると共に、爪部3が半田8で覆われることによって、金属製フレーム2が配線基板1に固着される。
【選択図】図2
【解決手段】電子部品6が実装された配線基板1と、配線基板1に取り付けられ、少なくとも配線基板1の側の面が開放された略直方体形状の金属製フレーム2と、を備え、配線基板1には導体パターン4が設けられていて、金属製フレーム2の側板2aが導体パターン4に半田付けされる電子回路モジュール100であって、側板2aの所定領域に爪部3を設け、爪部3が折り曲げられ、爪部3が折り曲げられることにより形成される開口部5が半田で充填されると共に、爪部3が半田8で覆われることによって、金属製フレーム2が配線基板1に固着される。
【選択図】図2
Description
本考案は、金属製フレームが取り付けられた電子回路モジュールに関する。
従来の金属製フレームが取り付けられた電子回路モジュールの例を図6に示す。 図6に示すように、高周波装置900では、フレーム911或いは仕切板912に凸部914を設けるとともに、電子部品が装着されたプリント基板913には凸部914に嵌合する凹部915と、この凹部915近傍に半田付け用パターン916を設ける。次に、凸部914と半田付け用パターン916とをリフロー工法によって半田で固着するものであり、これにより、プリント基板913とフレーム911或いは仕切板912とは確実に固着されるとしている。
しかしながら、図6に示す高周波装置900では、半田がフレーム911或いは仕切板912に設けられた凸部914に塗れ上がって固定されているだけである。そのため、外部からの応力が加わった場合に、凸部914と半田との界面にクラックが発生し、プリント基板913からフレーム911或いは仕切板912が外れる不具合が発生する可能性があった。
本考案は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、金属製フレームが配線基板に強固に固着された電子回路モジュールを提供することにある。
上記課題を解決するために、本考案の電子回路モジュールは、電子部品が実装された配線基板と、前記配線基板に取り付けられ、少なくとも前記配線基板の側の面が開放された略直方体形状の金属製フレームと、を備え、前記配線基板には導体パターンが設けられていて、前記金属製フレームの側板が前記導体パターンに半田付けされる電子回路モジュールであって、前記側板の所定領域に爪部を設け、前記爪部が折り曲げられ、前記爪部が折り曲げられることにより形成される開口部が半田で充填されると共に前記爪部が半田で覆われることによって、前記金属製フレームが前記配線基板に固着されるという特徴を有する。
このように構成された本考案の電子回路モジュールは、爪部が半田で覆われると共に、爪部を設ける時に形成される開口部にも半田が充填されるため、金属製フレームと半田との接触面積を増やすことができる。また、爪部が半田に対しクサビの役目を果たすことから、引っ掛かりができ半田が剥がれにくくなる。更に、爪部があることにより爪部と配線基板との間に半田を溜める事ができ、不必要な濡れ上がりを阻止して適正な半田フィレットを形成させることができる。その結果、金属製フレームを配線基板に強固に固着させることが可能となる。
以上により、本考案によれば、金属製フレームが配線基板に強固に固着された電子回路モジュールを提供することができる。
以下、本考案の実施形態について、図面を参照しながら説明する。尚、本明細書では、特に断りの無い限り、各図面のX1側を右側、X2側を左側、Y1側を奥側、Y2側を手前側、Z1側を上側、Z2側を下側として説明する。
図1は、電子回路モジュール100の外観を示す斜視図である。図2は、図1におけるA部を拡大した、配線基板1への金属製フレーム2の取り付け構造を示す拡大斜視図であり、図3は同じく拡大平面図である。図4は、図3に示すB−B線から見た場合の、配線基板1への金属製フレーム2の取り付け構造を示す拡大断面図である。
電子回路モジュール100は、図1に示すように、配線基板1と、配線基板1に実装された複数の電子部品6と、配線基板1に取り付けられた略直方体形状の金属製フレーム2と、から構成されている。配線基板1の金属製フレーム2が取り付けられている面には導体パターン4が設けられており、金属製フレーム2の側板2aが導体パターン4に半田付けされるようになっている。尚、電子回路モジュール100では、金属製フレーム2として、下側の面即ち配線基板1の側の面が開放されていると共に、上側の面も開放された金属製フレーム2を使用した。しかし、金属製フレームとしては、下側の面が開放されていれば良く、上側の面が塞がった金属製フレーム即ちカバー形状をした金属製フレームを使用しても良い。
図1に示すように、電子回路モジュール100では、側板2aの複数の所定領域(その1つが図1のA部)に爪部3を設けている。そして、爪部3の周囲の側板2aには、図2に示すように、半田付け領域Dが設定されている。半田付け領域Dは、側板2aの中で、金属製フレーム2を配線基板1に固着させるために必要な位置に設定される。尚、電子回路モジュール100では、図1に示すように、直方体形状の各1辺の側板2aにつき爪部3が3箇所設けられているが、2箇所又は4箇所以上設けられていても良いし、電子回路モジュールの大きさによっては、1箇所のみとしても良い。
図2に示すように、爪部3は、側板2aの半田付け領域Dのほぼ中央位置を中心として切り込みが入れられ、金属製フレーム2の内側から外側に突き出すようにして生成され、更に金属製フレーム2の外側に折り曲げられて形成される。爪部3は、突き出し角度が側板2aの面に対して上側から約45度になるように設定されている。そして、爪部3が折り曲げられることにより開口部5が形成される。尚、爪部3の突き出し角度は、側板2aの板厚や側板2aの上下方向の高さによって調整されても良い。また、爪部3が、金属製フレーム2の外側から内側に突き出されて生成され、金属製フレーム2の内側に導体パターン4を設け、金属製フレーム2の内側で半田付けされるように構成されていても良い。
金属製フレーム2を配線基板1に取り付ける工程では、最初に半田8が半田付け導体パターン4に塗布され、金属製フレーム2が載置されるが、側板2aの半田付け領域Dの両側にはそれぞれ切り欠き部9が設けられていて、半田8が側板2aの半田付け領域D以外に広がらないようにしている。
図3及び図4に示すように、リフロー半田時には開口部5が半田8で充填されると共に爪部3が半田8で覆われる。また、爪部3があることにより爪部3と配線基板1との間にも半田8を溜める事ができる。更に、爪部3は半田8に対しクサビの役目を果たしている。
このように、爪部3が半田8で覆われると共に、爪部3を設ける時に形成される開口部5にも半田8が充填されるため、金属製フレーム2と半田8との接触面積を増やすことができる。また、爪部3が半田8に対しクサビの役目を果たすことから、引っ掛かりができ半田8が剥がれにくくなる。更に、爪部3があることにより爪部3と配線基板1との間に半田8を溜める事ができ、不必要な濡れ上がりを阻止して適正な半田フィレットを形成させることができる。その結果、金属製フレーム2を配線基板1に強固に固着させることが可能となる。
次に、本考案の変形例について、図面を参照しながら説明する。図5は、本考案の変形例の電子回路モジュール200に係る斜視図である。
電子回路モジュール200は、図5に示すように、配線基板11と、配線基板11に実装された複数の電子部品6と、配線基板11に取り付けられた金属製フレーム12と、から構成されている。配線基板11の、金属製フレーム12が取り付けられている面には導体パターン14が設けられており、金属製フレーム12の側板12aが導体パターン14に半田付けされるようになっている。
電子回路モジュール200でも、電子回路モジュール100と同様に、金属製フレーム12の側板12aの所定領域に爪部13を設けている。側板12aには、複数の半田付け領域Eが設けられている。爪部13は、側板12aの半田付け領域Eのほぼ中央位置に切り込みを入れ、側板12aの内側から外側に突き出すようにして生成され、側板12aの外側に折り曲げられ、側板12aの外側に形成される。爪部13は、電子回路モジュール100の爪部3に比べて、その突き出し量を大きく取っている。電子回路モジュール200では、爪部13の突き出し量を大きく取るため、爪部13の突き出し角度が、側板2aの面に対して垂直になるように設定されている。尚、半田8が導体パターン14に塗布されること、及び半田付け領域E以外に半田8が広がらないように、半田付け領域Eの両側に切り欠き部19を設けていることは、電子回路モジュール100と同様である。
爪部13の突き出し量を大きくした結果、爪部13が折り曲げられることにより形成される開口部15の、上下方向(Z1−Z2方向)の寸法が大きくなる。従って、開口部5における充填される半田8の量をより多くすることができる。また、爪部13の突き出し量が大きくなるため、爪部13が半田8に対するクサビの役目をより強く果たすことができる。
以上のように、本考案の電子回路モジュールは、爪部が半田で覆われると共に、爪部を設ける時に形成される開口部にも半田が充填されるため、金属製フレームと半田との接触面積を増やすことができる。また、爪部が半田に対しクサビの役目を果たすことから、引っ掛かりができ半田が剥がれにくくなる。更に、爪部があることにより爪部と配線基板との間に半田を溜める事ができ、不必要な濡れ上がりを阻止して適正な半田フィレットを形成させることができる。その結果、金属製フレームを配線基板に強固に固着させることが可能となる。
本考案は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。
1 配線基板
2 金属製フレーム
2a 側板
3 爪部
4 導体パターン
5 開口部
6 電子部品
8 半田
9 切り欠き部
11 配線基板
12 金属製フレーム
12a 側板
13 爪部
14 導体パターン
15 開口部
19 切り欠き部
100 電子回路モジュール
200 電子回路モジュール
2 金属製フレーム
2a 側板
3 爪部
4 導体パターン
5 開口部
6 電子部品
8 半田
9 切り欠き部
11 配線基板
12 金属製フレーム
12a 側板
13 爪部
14 導体パターン
15 開口部
19 切り欠き部
100 電子回路モジュール
200 電子回路モジュール
Claims (1)
- 電子部品が実装された配線基板と、前記配線基板に取り付けられ、少なくとも前記配線基板の側の面が開放された略直方体形状の金属製フレームと、を備え、前記配線基板には導体パターンが設けられていて、前記金属製フレームの側板が前記導体パターンに半田付けされる電子回路モジュールであって、
前記側板の所定領域に爪部を設け、
前記爪部が折り曲げられ、前記爪部が折り曲げられることにより形成される開口部が半田で充填されると共に前記爪部が半田で覆われることによって、前記金属製フレームが前記配線基板に固着されることを特徴とする電子回路モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013005794U JP3187863U (ja) | 2013-10-08 | 2013-10-08 | 電子回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013005794U JP3187863U (ja) | 2013-10-08 | 2013-10-08 | 電子回路モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3187863U true JP3187863U (ja) | 2013-12-19 |
Family
ID=50431395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013005794U Expired - Fee Related JP3187863U (ja) | 2013-10-08 | 2013-10-08 | 電子回路モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3187863U (ja) |
-
2013
- 2013-10-08 JP JP2013005794U patent/JP3187863U/ja not_active Expired - Fee Related
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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