CN111757658A - 一种屏蔽盖的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种屏蔽盖的制作方法，包括：依据至少两个电路板的各自构型特征，建立分别匹配于该至少两个电路板的至少两个子屏蔽盖模型；按照该至少两个电路板组装后的整体结构，将该至少两个子屏蔽盖模型进行拼接；利用布尔运算求和，将该至少两个屏蔽盖模型的接合区域相融合，以使得该至少两个子屏蔽盖模型融合成为一个整体的母屏蔽盖模型；依据该母屏蔽盖模型生产对应于所述至少两个电路板组装连接后的整体电路板的屏蔽盖。本发明使得屏蔽盖的整体由各个组成部分的独立设计来驱动完成，对于屏蔽盖结构的变更修改简单明了，可复用研发人员对所开发产品的知识掌握并降低研发人员的工作总量，降低产品开发生产成本，并缩短产品开发生产周期。

Description

一种屏蔽盖的制作方法

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽保护领域，特别涉及一种屏蔽盖的制作方法。

背景技术

各类电子设备、通信产品等因为结构复杂、模块多样等原因，在产品研发生产过程中需要大量人员协同工作才可能完成相应的研发生产任务。

现有的产品研发生产过程，为缩短研发生产周期，一个产品中的多个基础组成部件分别由不同的研发人员进行设计，之后在由上层的其他研发人员进行进一步整合组装、测试等工作。因为不同人员的研发思路不同、水平不一，在不同人员研发完成各自的产品并进行组装之后，由于兼容性等原因，往往会对后续研发人员的研发工作提出额外的挑战，从而导致效率低下的问题。例如，对于电路板屏蔽盖的研发生产来说，同一个屏蔽盖往往同时覆盖多个电路板，这需要先由电路板研发人员分别设计出多个电路板，然后将多个电路板进行电气连接和组装，之后才能由屏蔽盖研发人员根据多个电路板组装后的整体构型(包括组装后的电路板的整体形状、电路板表面如芯片等电子器件的布局结构等)来设计屏蔽盖的形状。在复杂结构产品中，往往存在多个电路板各自独立设计，之后通过对应接口进行连接组装的情况，这种情况下，各个电路板分别由不同研发人员进行设计，研发人员无法及时了解除自己以外其他研发人员的电路板设计情况，导致在电路板研发完成发布之后，多个电路板之间的构型存在很大差异，加上电路板间需要进行电路连接，进而在硬件层面上，电路板之间还增加了板间连接器等组件，这就使得电路板组装之后的形状为非标准形状。非标准形状的电路板组装结构给相应的屏蔽盖的设计带来了较大的困难，需要屏蔽盖研发人员对整体的非标准形状的电路板组装结构进行学习，造成了研发成本的增加，同时，屏蔽盖设计人员需要等待各个电路板的设计完成之后才能进行相应的屏蔽盖设计工作，造成了研发周期的延长。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种屏蔽盖的制作方法，以降低屏蔽盖的设计难度、降低研发成本并缩短研发周期。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种屏蔽盖的制作方法，包括：

依据至少两个电路板的各自构型特征，建立分别匹配于所述至少两个电路板的至少两个子屏蔽盖模型；

按照所述至少两个电路板组装后的整体结构，将所述至少两个子屏蔽盖模型进行拼接；

利用布尔运算求和，将所述至少两个屏蔽盖模型的接合区域相融合，以使得所述至少两个子屏蔽盖模型融合成为一个整体的母屏蔽盖模型；

依据所述母屏蔽盖模型生产对应于所述至少两个电路板组装连接后的整体电路板的屏蔽盖。

进一步，所述的依据至少两个电路板的各自构型特征，建立分别匹配于所述至少两个电路板的至少两个子屏蔽盖模型，包括：

针对所述至少两个电路板中的每个电路板的表面器件分布、周缘轮廓、固定孔位和销钉孔位，建立避让所述电路板表面器件、与所述周缘轮廓相匹配、且具有与所述固定孔位和所述销钉孔位相对应孔位的子屏蔽盖模型。

进一步，在将所述至少两个屏蔽盖模型的接合区域相融合之后，并在依据所述母屏蔽盖模型生产对应于所述至少两个电路板组装连接后的整体电路板的屏蔽盖之前，所述方法还包括：

按照所述至少两个电路板组装后的整体结构中的电路板结合区域的构型，对所述母屏蔽盖模型中的所述至少两个屏蔽盖模型的接合区域进行修正。

进一步，所述的按照所述至少两个电路板组装后的整体结构中的电路板结合区域的构型，对所述母屏蔽盖模型中的所述至少两个屏蔽盖模型的接合区域进行修正，包括：

按照所述电路板结合区域中的电路板间的连接器的构型，在所述至少两个屏蔽盖模型的接合区域建立避让所述连接器的连接器避让结构。

进一步，所述的按照所述至少两个电路板组装后的整体结构中的电路板结合区域的构型，对所述母屏蔽盖模型中的所述至少两个屏蔽盖模型的接合区域进行修正，包括：

在所述至少两个屏蔽盖模型的接合区域中对应于所述电路板结合区域中的固定孔和/或销钉孔的位置处，开设对应于所述固定孔和/或销钉孔的通孔。

从上述方案可以看出，本发明的屏蔽盖的制作方法，在开发过程中，随同单个电路板的设计同步完成对应于每个电路板的子屏蔽盖模型的建立，此过程可由电路板研发人员随同电路板的研发同步完成其所负责的电路板所匹配的子屏蔽盖模型的建立，能够最大限度地复用电路板研发人员对所研发电路板的结构信息的掌握，从而屏蔽盖研发人员只需要针对电路板之间的连接部分的结构进行掌握和学习，不必额外学习掌握每一块电路板的具体结构，从而节省了屏蔽盖研发人员的学习时间，降低了研发人员之间的学习沟通成本。同时，由于子屏蔽盖模型由电路板研发人员建立，因此在产品的开发和生产过程中，当电路板的结构发生改变时，利用本发明的屏蔽盖的制作方法，电路板研发人员能够针对所改变的电路板结构而快速更新其所建立的子屏蔽盖模型，而不必由屏蔽盖研发人员再次学习电路板的结构并重新设计屏蔽盖的结构，屏蔽盖研发人员只需要将相应的子屏蔽盖模型进行更新替换即可快速完成母屏蔽盖模型的重新创建，从而缩短了产品的开发周期。本发明的屏蔽盖的制作方法，使得屏蔽盖的整体由各个组成部分的独立设计来驱动完成，对于屏蔽盖结构的变更修改简单明了，可复用研发人员对所开发产品的知识掌握并整体降低研发人员的工作总量，降低产品开发生产成本，并缩短产品开发生产周期。

附图说明

图1为本发明实施例的屏蔽盖的制作方法流程图；

图2为本发明实施例中的第一电路板和第二电路板通过连接器组装后的整体俯视结构示意图；

图3为本发明实施例中的第一子屏蔽盖模型的仰视结构示意图；

图4为本发明实施例中的第一子屏蔽盖模型的俯视结构示意图；

图5为本发明实施例中的第二子屏蔽盖模型的仰视结构示意图；

图6为本发明实施例中的第二子屏蔽盖模型的俯视结构示意图；

图7为本发明实施例中拼接后的第一子屏蔽盖模型和第二子屏蔽盖模型的仰视结构示意图；

图8为本发明实施例中拼接后的第一子屏蔽盖模型和第二子屏蔽盖模型的俯视结构示意图；

图9为本发明实施例中完成修正后的母屏蔽盖模型的仰视结构示意图；

图10为本发明实施例中完成修正后的母屏蔽盖模型的俯视结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明作进一步详细说明。

如图1所示，本发明实施例的屏蔽盖的制作方法，主要包括以下步骤：

步骤1、依据至少两个电路板的各自构型特征，建立分别匹配于该至少两个电路板的至少两个子屏蔽盖模型；

步骤2、按照该至少两个电路板组装后的整体结构，将该至少两个子屏蔽盖模型进行拼接；

步骤3、利用布尔运算求和，将该至少两个屏蔽盖模型的接合区域相融合，以使得该至少两个子屏蔽盖模型融合成为一个整体的母屏蔽盖模型；

步骤4、依据母屏蔽盖模型生产对应于该至少两个电路板组装连接后的整体电路板的屏蔽盖。

在可选实施例中，步骤1具体为：依据至少两个电路板的各自构型特征，随同每个电路板的设计同步建立分别匹配于该至少两个电路板的至少两个子屏蔽盖模型。

在可选实施例中，步骤1中的依据至少两个电路板的各自构型特征，建立分别匹配于该至少两个电路板的至少两个子屏蔽盖模型，包括：

针对该至少两个电路板中的每个电路板的表面器件分布、周缘轮廓、固定孔位和销钉孔位，建立避让电路板表面器件、与周缘轮廓相匹配、且具有与固定孔位和销钉孔位相对应孔位的子屏蔽盖模型。

在可选实施例中，在步骤3的将该至少两个屏蔽盖模型的接合区域相融合之后，并在步骤4的依据母屏蔽盖模型生产对应于该至少两个电路板组装连接后的整体电路板的屏蔽盖之前，本发明实施例的屏蔽盖的制作方法还可进一步包括：

按照该至少两个电路板组装后的整体结构中的电路板结合区域的构型，对母屏蔽盖模型中的该至少两个屏蔽盖模型的接合区域进行修正。

在可选实施例中，上述的按照该至少两个电路板组装后的整体结构中的电路板结合区域的构型，对母屏蔽盖模型中的该至少两个屏蔽盖模型的接合区域进行修正，包括：

按照电路板结合区域中的电路板间的连接器的构型，在该至少两个屏蔽盖模型的接合区域建立避让连接器的连接器避让结构。

在可选实施例中，上述的按照该至少两个电路板组装后的整体结构中的电路板结合区域的构型，对母屏蔽盖模型中的该至少两个屏蔽盖模型的接合区域进行修正，包括：

在该至少两个屏蔽盖模型的接合区域中对应于电路板结合区域中的固定孔和/或销钉孔的位置处，开设对应于固定孔和/或销钉孔的通孔。

以下结合一个具体实施例，对本发明实施例的屏蔽盖的制作方法进行进一步说明。

图2示出了一个具体实施例中的第一电路板1和第二电路板2通过连接器3组装后的整体俯视结构。其中，第一电路板1和第二电路板2分别由不同研发人员。由于第一电路板1和第二电路板2分别由不同研发人员设计，进而在构型上(包括形状和器件在电路板表面的分布)来说，第一电路板1和第二电路板2存在很大差异。

在产品的开发需求上，需要针对图2所示的整体结构制作相应的一体型的屏蔽盖，以与图2所示的整体结构相匹配，实现屏蔽盖与图2所示的整体结构进行整体的组装。

针对图2所示实施例的整体结构，屏蔽盖的制作方法主要包括以下步骤。

步骤a、依据第一电路板1和第二电路板2的各自构型特征，建立分别匹配于第一电路板1和第二电路板2的第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21。

图3示出了第一子屏蔽盖模型11的仰视结构，图4示出了第一子屏蔽盖模型11的俯视结构，图5示出了第二子屏蔽盖模型21的仰视结构，图6示出了第二子屏蔽盖模型21的俯视结构。

参见图3、图4并结合图2所示，第一子屏蔽盖模型11的周缘轮廓与第一电路板1的周缘轮廓相匹配，并且，第一子屏蔽盖模型11朝向第一电路板1的一侧(图3所示)的结构中包括可避让第一电路板1表面各种形状(包括芯片、元器件形状)的结构空间，第一子屏蔽盖模型11还具有与第一电路板1中固定孔位和销钉孔位相对应的孔位，第一子屏蔽盖模型11朝向第一电路板1的一侧与第一电路板1的表面相匹配。

参见图5、图6并结合图2所示，第二子屏蔽盖模型21的周缘轮廓与第二电路板2的周缘轮廓相匹配，并且，第二子屏蔽盖模型21朝向第二电路板2的一侧(图5所示)的结构中包括可避让第二电路板2表面各种形状(包括芯片、元器件形状)的结构空间，第二子屏蔽盖模型21还具有与第二电路板2中固定孔位和销钉孔位相对应的孔位，第二子屏蔽盖模型21朝向第二电路板2的一侧与第二电路板2的表面相匹配。

另外，根据第一电路板1和第二电路板2中的固定孔和/或销钉孔，在第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21中的相应位置也开设了固定孔和/或销钉孔。

在可选实施例中，第一子屏蔽盖模型11由第一电路板1的研发人员设计，第二子屏蔽盖模型21由第二电路板2的研发人员设计。因为，电路板的设计人员对于自己所设计的电路板结构最为了解，所以相对于由屏蔽盖设计人员通过分析第一电路板1和第二电路板2组装后的整体结构再设计相应的屏蔽盖模型来说，电路板设计人员对自己所设计的电路板的结构(诸如器件限高，隔筋分布，螺钉位置等)最为了解，所以由电路板设计人员设计对应的子屏蔽盖模型更加容易和快捷，并且这种电路板设计人员设计对应于自己所设计的电路板的子屏蔽盖模型的方式还能够最大限度地利用电路板研发人员的知识积累，让电路板研发人员复用于针对自己所设计的电路板的屏蔽盖结构，从而可节省屏蔽盖设计人员对第一电路板1和第二电路板2组装后的整体结构的学习时间，提高屏蔽盖的设计效率，在整体上可缩短产品的开发和生产周期，并且可以降低屏蔽盖开发过程中的出错率。

在可选实施例中，第一电路板1和第二电路板2各自的研发人员在电路板研发过程中完成相应的第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21的设计工作，随即提交给屏蔽盖设计人员，屏蔽盖设计人员不必等待所有电路板全部开发完毕再展开屏蔽盖的设计工作，而是随着第一电路板1和第二电路板2的开发工作的进行来同步跟进相应的屏蔽盖设计工作，使得产品开发过程中的多项工作能够同时以并行方式进行，从而缩短开发和生产周期。

步骤b、按照如图2所示的第一电路板1和第二电路板2组装后的整体结构，将第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21进行拼接。

如图7、图8所示，拼接后的第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21的各自位置与第一电路板1和第二电路板2组装后的各自位置相对应。

步骤c、利用布尔运算求和，将第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21之间的结合区域相融合，使得第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21融合成为一个整体的母屏蔽盖模型。

第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21之间的结合区域为图7中的虚线框内的区域，该区域为第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21之间对接边缘所在的区域。

在可选实施例中，可采用Creo软件的Merge功能进行布尔运算求和，将第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21之间的结合区域相融合，使得第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21融合成为一个整体的母屏蔽盖模型。

步骤d、按照第一电路板1和第二电路板2组装后的整体结构中的电路板结合区域的构型，对母屏蔽盖模型中的第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21融合后的接合区域进行修正。

在产品开发过程中，电路板之间存在电气连接，进而在硬件层面，电路板之间往往存在对应于电气连接的连接器，例如本发明实施例中图2所示的结构中，第一电路板1和第二电路板2之间通过连接器3相连接。屏蔽盖需要将连接器3一并覆盖在内。由于经过上述步骤a至步骤c之后所获得的母屏蔽盖模型中，第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21的结合区域中并未引入连接器3的结构，因此，母屏蔽盖模型中的第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21的结合区域尚无法与连接器3的形状相适配。在步骤d中，按照第一电路板1和第二电路板2的结合区域中的连接器3的构型，在第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21的接合区域建立避让连接器3的连接器避让结构。

由于在前述的步骤中已经完成了母屏蔽盖模型整体的设计工作，因此在步骤d中只需要对第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21之间的接合区域进行局部设计和调整，相比于现有技术中从整体上来设计整个母屏蔽盖模型的方案来说，这种对屏蔽盖中局部区域的设计和调整会极大缩短屏蔽盖的开发时间。

在可选实施例中，由于事先是通过布尔运算求和的方法将第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21之间的结合区域相融合，因此，在第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21之间的接合区域可能存在丢失对应于第一电路板1和第二电路板2之间结合区域构型的情况，因此在步骤d中的修正过程中，还进一步包括了在第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21的接合区域中对应于第一电路板1和第二电路板2的结合区域中的固定孔和/或销钉孔的位置处，开设对应于该固定孔和/或销钉孔的通孔的步骤。

总之，步骤d是针对第一电路板1和第二电路板2的结合区域部分的结构(包括连接器3、固定孔、销钉孔、以及可能存在的隔筋等各种结构)进行第一子屏蔽盖模型11和第二子屏蔽盖模型21的接合区域的局部调整。经过步骤d的休整之后的母屏蔽盖模型如图9、图10所示，其中，图9示出了完成修正后的母屏蔽盖模型的仰视结构，图10示出了完成修正后的母屏蔽盖模型的俯视结构。

步骤e、按照修正后的母屏蔽盖模型，生产对应于第一电路板1和第二电路板2组装连接后的整体电路板的屏蔽盖。

经过步骤e后便完成了对应于图2所示的电路板组合结构的屏蔽盖的制作。

上述实施例仅以针对两个电路板组合结构的屏蔽盖的制作过程为例对本发明的屏蔽盖的制作方法进行的说明，在上述实施例的基础上，本发明的屏蔽盖的制作方法还可扩展至三个电路板组合结构甚至更多个电路板组合结构的屏蔽盖的制作，在此不再赘述。

本发明实施例的屏蔽盖的制作方法，在开发过程中，随同单个电路板的设计同步完成对应于每个电路板的子屏蔽盖模型的建立，此过程可由电路板研发人员随同电路板的研发同步完成其所负责的电路板所匹配的子屏蔽盖模型的建立，能够最大限度地复用电路板研发人员对所研发电路板的结构信息的掌握，从而屏蔽盖研发人员只需要针对电路板之间的连接部分的结构进行掌握和学习，不必额外学习掌握每一块电路板的具体结构，从而节省了屏蔽盖研发人员的学习时间，降低了研发人员之间的学习沟通成本。同时，由于子屏蔽盖模型由电路板研发人员建立，因此在产品的开发和生产过程中，当电路板的结构发生改变时，利用本发明的屏蔽盖的制作方法，电路板研发人员能够针对所改变的电路板结构而快速更新其所建立的子屏蔽盖模型，而不必由屏蔽盖研发人员再次学习电路板的结构并重新设计屏蔽盖的结构，屏蔽盖研发人员只需要将相应的子屏蔽盖模型进行更新替换即可快速完成母屏蔽盖模型的重新创建，从而缩短了产品的开发周期。本发明实施例的屏蔽盖的制作方法，使得屏蔽盖的整体由各个组成部分的独立设计来驱动完成，对于屏蔽盖结构的变更修改简单明了，可复用研发人员对所开发产品的知识掌握并整体降低研发人员的工作总量，降低产品开发生产成本，并缩短产品开发生产周期。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (5)

1.一种屏蔽盖的制作方法，包括：

依据至少两个电路板的各自构型特征，建立分别匹配于所述至少两个电路板的至少两个子屏蔽盖模型；

按照所述至少两个电路板组装后的整体结构，将所述至少两个子屏蔽盖模型进行拼接；

利用布尔运算求和，将所述至少两个屏蔽盖模型的接合区域相融合，以使得所述至少两个子屏蔽盖模型融合成为一个整体的母屏蔽盖模型；

依据所述母屏蔽盖模型生产对应于所述至少两个电路板组装连接后的整体电路板的屏蔽盖。

2.根据权利要求1所述的屏蔽盖的制作方法，其特征在于，所述的依据至少两个电路板的各自构型特征，建立分别匹配于所述至少两个电路板的至少两个子屏蔽盖模型，包括：

针对所述至少两个电路板中的每个电路板的表面器件分布、周缘轮廓、固定孔位和销钉孔位，建立避让所述电路板表面器件、与所述周缘轮廓相匹配、且具有与所述固定孔位和所述销钉孔位相对应孔位的子屏蔽盖模型。

3.根据权利要求1所述的屏蔽盖的制作方法，其特征在于，在将所述至少两个屏蔽盖模型的接合区域相融合之后，并在依据所述母屏蔽盖模型生产对应于所述至少两个电路板组装连接后的整体电路板的屏蔽盖之前，所述方法还包括：

按照所述至少两个电路板组装后的整体结构中的电路板结合区域的构型，对所述母屏蔽盖模型中的所述至少两个屏蔽盖模型的接合区域进行修正。

4.根据权利要求3所述的屏蔽盖的制作方法，其特征在于，所述的按照所述至少两个电路板组装后的整体结构中的电路板结合区域的构型，对所述母屏蔽盖模型中的所述至少两个屏蔽盖模型的接合区域进行修正，包括：

按照所述电路板结合区域中的电路板间的连接器的构型，在所述至少两个屏蔽盖模型的接合区域建立避让所述连接器的连接器避让结构。

5.根据权利要求3所述的屏蔽盖的制作方法，其特征在于，所述的按照所述至少两个电路板组装后的整体结构中的电路板结合区域的构型，对所述母屏蔽盖模型中的所述至少两个屏蔽盖模型的接合区域进行修正，包括：

在所述至少两个屏蔽盖模型的接合区域中对应于所述电路板结合区域中的固定孔和/或销钉孔的位置处，开设对应于所述固定孔和/或销钉孔的通孔。

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