CN207134876U - 一种无线充电系统及具有该系统的随身宝装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线充电系统，包括PCB板、电子元器件和屏蔽盖，所述电子元器件与所述屏蔽盖焊接在所述PCB板上，所述PCB板与PCB底座板通过焊接半圆孔焊接连接，所述PCB板设有至少两个用于焊接连接无线充电导线的无线充电天线焊盘。本实用新型提供的，整个无线充电系统由PCB板、电子元器件、屏蔽盖组成。电子元器件与屏蔽盖焊接在PCB板上，PCB板通过焊接半圆孔焊接在PCB板下面的PCB底座板上。本实用新型所提供的无线充电系统为模块化的连接方式，整个模块以标准化的方式可以通用在随身宝或其它整机项目上，能够提高质量、产量、精度，减少了设计与加工的工序与时间，有很大的经济效益。本实用新型还公开了一种具有无线充电系统的随身宝装置。

Description

一种无线充电系统及具有该系统的随身宝装置

技术领域

本实用新型涉及智能电子控制技术领域，更具体地说，涉及一种无线充电系统。此外，本实用新型还涉及一种包括上述无线充电系统的随身宝装置。

背景技术

北斗导航系统是我国研制的卫星定位系统，现阶段的研制任务主要集中在开发导航定位应用系统及软硬件产品。

现有的北斗导航系统的多功能随身装置中具有多个模块，其中，无线充电系统的天线和磁片通过多种方式安装在整机外壳内，但安装方式中通常具有安装不稳定和安装繁乱的问题，会影响安装完成后的使用过程。

综上所述，如何提供一种布置合理的无线充电系统，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种无线充电系统，该系统布置合理，满足无线充电的使用要求。

本实用新型的另一目的是提供一种包括上述无线充电系统的随身宝装置。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种无线充电系统，包括PCB板、电子元器件和屏蔽盖，所述电子元器件与所述屏蔽盖焊接在所述PCB板上，所述PCB板与PCB底座板通过焊接半圆孔焊接连接，所述PCB板设有至少两个用于焊接连接无线充电导线的无线充电天线焊盘。

优选的，所述电子元器件布置于所述PCB板上，且所述屏蔽盖覆盖于所述电子元器件上。

优选的，所述电子元器件为集成模块化的电子元器件。

优选的，所述焊接半圆孔设置于所述PCB板的边缘处，且位于所述PCB板同一边的所述焊接半圆孔的个数至少为四个。

优选的，所有所述焊接半圆孔关于所述PCB板对称设置。

优选的，所述屏蔽盖上设置有若干个用于固定无线充电磁片的凸筋，所述凸筋的固定方向朝向所述无线充电天线焊盘。

优选的，所有所述凸筋与所述无线充电天线焊盘的距离相等。

一种随身宝装置，包括无线充电系统，所述无线充电系统为上述任意一项所述的无线充电系统。

本实用新型提供的，整个无线充电系统由PCB板、电子元器件、屏蔽盖组成。电子元器件与屏蔽盖焊接在PCB板上，PCB板通过焊接半圆孔焊接在PCB板下面的PCB底座板上。

PCB板上预留两个无线充电天线焊盘，电子元器件的布局可以根据PCB板的设置进行调整和改变，焊接半圆孔均设置在PCB板上，焊接半圆孔还与PCB底座板连接。

本实用新型所提供的无线充电系统为模块化的连接方式，整个模块以标准化的方式可以通用在随身宝或其它整机项目上，能够提高质量、产量、精度，减少了设计与加工的工序与时间，有很大的经济效益。

本实用新型还提供了一种包括无线充电系统的随身宝系统。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的一种无线充电系统的示意图。

图1中：

1为屏蔽盖、2为PCB板、3为电子元器件、4为焊接半圆孔、5为无线充电电线焊盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的核心是提供一种无线充电系统，该系统布置合理，满足无线充电的使用要求。

本实用新型的另一核心是提供一种包括上述无线充电系统的随身宝装置。

请参考图1，图1为本实用新型所提供的一种无线充电系统的示意图。

本实用新型所提供的一种无线充电系统，包括PCB板2、电子元器件3和屏蔽盖1，其中，电子元器件3与屏蔽盖1焊接在PCB板2上，PCB板2与PCB底座板通过焊接半圆孔4焊接连接，PCB板2设有至少两个用于焊接连接无线充电导线的无线充电天线焊盘5。

需要说明的是，整个无线充电模块由PCB板2、电子元器件3、屏蔽盖1组成。电子元器件3与屏蔽盖1焊接在PCB板2上，PCB板2通过焊接半圆孔4焊接在PCB板2下面的PCB底座板上。

PCB板2上预留两个无线充电天线焊盘5，电子元器件3的布局可以根据PCB板2的设置进行调整和改变，焊接半圆孔4均设置在PCB板2上，焊接半圆孔4还与PCB底座板连接。

本实用新型所提供的无线充电系统为模块化的连接方式，整个模块以标准化的方式可以通用在随身宝或其它整机项目上，能够提高质量、产量、精度，减少了设计与加工的工序与时间，有很大的经济效益。

可选的，上述屏蔽盖1可以恰好完全覆盖所有电子元器件3，或者屏蔽盖的面积也可以比电子元器件3所占平面大。

在上述实施例的基础之上，电子元器件3布置于PCB板2上，且屏蔽盖1覆盖于电子元器件3上。需要说明的是，上述电子元器件3通过不至于PCB板2上，从而屏蔽盖1与PCB板2分别位于电子元器件3的上下两侧

在上述实施例的基础之上，电子元器件3为集成模块化的电子元器件。需要说明的是，电子元器件3可以为集成化的模块式电子元器件，也可以为普通类型的电子元器件。通过使用集成化的电子元器件，可使整体结构较为规整，排布整齐。

在上述任意一个实施例的基础之上，焊接半圆孔4设置于PCB板2的边缘处，且位于PCB板2同一边的焊接半圆孔4的个数至少为四个。

在上述任意一个实施例的基础之上，所有焊接半圆孔4关于PCB板2对称设置。

请参考图1，图1中PCB板2左侧的边缘设置有6个焊接半圆孔4，PCB板2右侧的边缘也设置有6个焊接半圆孔4，焊接半圆孔4用于实现PCB板2和PCB底座板的焊接连接。

可选的，上述PCB板2和PCB底座板也可以通过其他方式连接，或者为提升连接的稳定性，在焊接的基础上，再通过其他方式进行加固。

可选的，上述焊接连接可以采用点焊或其他焊接连接方式。

在上述任意一个实施例的基础之上，屏蔽盖1上设置有若干个用于固定无线充电磁片的凸筋，凸筋的固定方向朝向无线充电天线焊盘5。

需要说明的是，上述凸筋为固定装置，还可以采用其他类型的固定装置，如卡接件或插接件等。

在上述任意一个实施例的基础之上，所有凸筋与无线充电天线焊盘5的距离相等。

除了上述各个实施例所提供的无线充电系统，本实用新型还提供一种包括上述实施例公开的无线充电系统的随身宝装置，随身宝装置具有该随身宝装置的其他各部分的结构请参考现有技术，本文不再赘述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本实用新型所提供的无线充电系统及随身宝装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种无线充电系统，其特征在于，包括PCB板(2)、电子元器件(3)和屏蔽盖(1)，所述电子元器件(3)与所述屏蔽盖(1)焊接在所述PCB板(2)上，所述PCB板(2)与PCB底座板通过焊接半圆孔(4)焊接连接，所述PCB板(2)设有至少两个用于焊接连接无线充电导线的无线充电天线焊盘(5)。

2.根据权利要求1所述的无线充电系统，其特征在于，所述电子元器件(3)布置于所述PCB板(2)上，且所述屏蔽盖(1)覆盖于所述电子元器件(3)上。

3.根据权利要求2所述的无线充电系统，其特征在于，所述电子元器件(3)为集成模块化的电子元器件。

4.根据权利要求3所述的无线充电系统，其特征在于，所述焊接半圆孔(4)设置于所述PCB板(2)的边缘处，且位于所述PCB板(2)同一边的所述焊接半圆孔(4)的个数至少为四个。

5.根据权利要求4所述的无线充电系统，其特征在于，所有所述焊接半圆孔(4)关于所述PCB板(2)对称设置。

6.根据权利要求5所述的无线充电系统，其特征在于，所述屏蔽盖(1)上设置有若干个用于固定无线充电磁片的凸筋，所述凸筋的固定方向朝向所述无线充电天线焊盘(5)。

7.根据权利要求6所述的无线充电系统，其特征在于，所有所述凸筋与所述无线充电天线焊盘(5)的距离相等。

8.一种随身宝装置，包括无线充电系统，其特征在于，所述无线充电系统为权利要求1至7任意一项所述的无线充电系统。