CN209593879U - 柔性电路板以及显示模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种柔性电路板以及显示模组，包括：依次叠层设置的正面线路层、第一绝缘膜层、反面线路层、第二绝缘膜层以及地线层；正面线路层背离反面线路层的一面设置有至少两个导通孔、至少两个焊盘以及与焊盘对应电连接的环形走线，每一焊盘位于一环形走线内，每一导通孔与一焊盘相对应；反面线路层上设置有至少两条驱动走线，每一驱动走线与一导通孔相对应；地线层具有屏蔽区，屏蔽区在正面线路层上的投影与环形走线在正面线路层上的投影至少部分重叠，屏蔽区具有接地焊接端。地线层上的屏蔽区使得正面线路层上的环形走线电磁波导向接地端，从而减小柔性电路板上产生的电磁波对其他电子元器件的干扰，进而提升了柔性电路板的电磁兼容性。

Description

柔性电路板以及显示模组

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种柔性电路板以及显示模组。

背景技术

随着全面屏的不断发展，全面屏手机已经成为手机发展的趋势。近年来，各品牌厂商开始推出的旗舰机型几乎都是全面屏，有机构预测到2021年全面屏手机市场占比超过90％。全面屏手机是指屏占比达到90％以上的手机，不过现阶段大多数全面屏手机屏占比在80％～90％，这意味着手机要超做窄边框设计，特别是上下屏边要求更窄。

但是，由于手机的下屏边位置一般都是天线位置，属于天线净空区域，如果追求更高屏占比，那么显示模组会与手机天线重叠，而显示模组中的背光FPC(Flexible PrintedCircuit)难免有很多类似于线圈的走线，工作时产生电磁效应，使得对天线以及周围其他元器件造成电磁干扰，影响周围元器件的正常工作。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种降低电磁干扰、屏蔽电磁信号以及提升电磁兼容性的柔性电路板。

一种柔性电路板，包括：依次叠层设置的正面线路层、第一绝缘膜层、反面线路层、第二绝缘膜层以及地线层；所述正面线路层背离所述反面线路层的一面设置有至少两个导通孔，所述导通孔用于所述正面线路层与所述反面线路层之间的电性连接；所述地线层具有屏蔽区，所述屏蔽区与所述反面线路层至少部分重叠，所述屏蔽区具有接地焊接端，所述接地焊接端用于接地。

在其中一个实施例中，所述正面线路层背离所述反面线路层的一面还设置有至少两个焊盘以及与所述焊盘对应电连接的环形走线，每一所述焊盘位于一所述环形走线内，每一所述导通孔与一所述焊盘相对应。

在其中一个实施例中，所述环形走线在所述正面线路层上的投影位于所述屏蔽区在所述正面线路层上的投影内。

在其中一个实施例中，所述地线层背离所述正面线路层的一面设置有第三绝缘膜层。

在其中一个实施例中，所述第三绝缘膜层上设置有通槽，所述通槽贯穿所述第三绝缘膜层。

在其中一个实施例中，所述通槽与所述屏蔽区的边缘相匹配。

在其中一个实施例中，所述正面线路层上设置有第一接地端，所述第一接地端与所述焊接接地端相对应，所述第一接地端上设置有第一接地孔，所述反面线路层上设置有与所述第一接地孔相对应的第二接地孔。

在其中一个实施例中，所述反面线路层上设置有第二接地端，所述第二接地端与所述焊接接地端相对应，所述第二接地孔设置于所述第二接地端上。

在其中一个实施例中，所述环形走线的数量为多个，所述正面线路层上还设置有多个连接走线，每一所述环形走线通过一所述连接走线有且仅与另一所述环形走线连接。

一种显示模组，包括显示组件、导光板以及上述任一实施例所述的柔性电路板，所述柔性电路板与所述显示组件连接，所述柔性电路板背离所述显示组件的一面设置有LED灯，所述导光板设置于所述柔性电路板背离所述显示组件的一面，所述导光板背离所述柔性电路板的一面用于设置天线。

在上述柔性电路板以及显示模组中，地线层上的屏蔽区对应有大面积的铜箔，即地线层上覆盖有面积较大的铜箔，屏蔽区作为电磁干扰的屏蔽层，屏蔽区与接地焊接端连接，使得正面线路层上的环形走线和反面线路层上的驱动走线产生的电磁波被屏蔽区上的铜箔导向接地端，从而减小柔性电路板上产生的电磁波对其他电子元器件的干扰，进而提升了柔性电路板的电磁兼容性。

附图说明

图1为一实施例的柔性电路板的剖面结构示意图；

图2为一实施例的柔性电路板的分解示意图；

图3为一实施例的地线层的另一侧结构示意图；

图4为一实施例的显示模组的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种柔性电路板，包括：依次叠层设置的正面线路层、第一绝缘膜层、反面线路层、第二绝缘膜层以及地线层；所述正面线路层背离所述反面线路层的一面设置有至少两个导通孔、至少两个焊盘以及与所述焊盘对应电连接的环形走线，每一所述焊盘位于一所述环形走线内，每一所述导通孔与一所述焊盘相对应；所述反面线路层上设置有至少两条驱动走线，每一所述驱动走线与一所述导通孔相对应；所述地线层具有屏蔽区，所述屏蔽区在所述正面线路层上的投影与所述环形走线在所述正面线路层上的投影至少部分重叠，所述屏蔽区具有接地焊接端。在上述柔性电路板中，地线层上的屏蔽区对应有大面积的铜箔，即地线层上覆盖有面积较大的铜箔，屏蔽区作为电磁干扰的屏蔽层，屏蔽区与接地焊接端连接，使得正面线路层上的环形走线和反面线路层上的驱动走线产生的电磁波被屏蔽区上的铜箔导向接地端，从而减小柔性电路板上产生的电磁波对其他电子元器件的干扰，进而提升了柔性电路板的电磁兼容性。

请一并参阅图1以及图2，其为一实施例的柔性电路板10，包括：依次叠层设置的正面线路层11、第一绝缘膜层12、反面线路层13、第二绝缘膜层14以及地线层15；所述正面线路层11背离所述反面线路层13的一面设置有至少两个导通孔111、至少两个焊盘112以及与所述焊盘112对应电连接的环形走线113，每一所述焊盘112位于一所述环形走线113内，每一所述导通孔111与一所述焊盘112相对应；所述反面线路层13上设置有至少两条驱动走线131，每一所述驱动走线131与一所述导通孔111相对应；所述地线层15具有屏蔽区151，所述屏蔽区与所述反面线路层至少部分重叠。

在本实施例中，所述反面线路层与所述正面线路层形状相同，且两者的边缘相互对齐，使得所述屏蔽区151在所述正面线路层11上的投影与所述环形走线113在所述正面线路层11上的投影至少部分重叠，其中，所述屏蔽区151具有接地焊接端152，所述接地焊接端152用于接地，使得所述屏蔽区151上的静电导向大地，从而实现柔性电路板抗静电的功能。

在本实施例中，所述第一绝缘膜层12将所述正面线路层11与所述反面线路层13分隔，使得所述正面线路层11与所述反面线路层13绝缘，避免了所述反面线路层13上的所述驱动走线131与所述正面线路层11上的铜箔接触，从而避免所述反面线路层13上的所述驱动走线131与所述正面线路层11上的铜箔导通，进而避免了所述反面线路层13上的所述驱动走线131与所述正面线路层11上的铜箔发生短路；所述第二绝缘膜层14将所述反面线路层13与所述地线层15分隔，使得所述反面线路层13与所述地线层15绝缘，避免了所述反面线路层13上的所述驱动走线131与所述正面线路层11上的铜箔接触，从而避免所述反面线路层13上的铜箔与所述地线层15上的铜箔导通，进而避免了所述反面线路层13发生短路。

为了提升对电磁干扰的屏蔽能力，请参阅图2，所述环形走线113在所述正面线路层11上的投影位于所述屏蔽区151在所述正面线路层11上的投影内。所述屏蔽区151为所述地线层15上的曝露部分，即所述屏蔽区151为所述地线层15上的金属层的曝露区域。在一实施例中，所述屏蔽区151曝露的金属层包括铜箔，由于所述柔性电路板的每一层基板上都附着有铜箔，将铜箔上的部分第三绝缘膜层和粘结层去除，使得所述地线层15上曝露出部分铜箔，曝露出的铜箔作为屏蔽材料，从而使得所述地线层15具有屏蔽作用。这样，避免了重新添加屏蔽材料，使得所述地线层15上的铜箔可以作为屏蔽材料，从而降低了制作屏蔽层的成本。所述屏蔽区151通过铜箔，将所述反面线路层13产生的电磁波吸收。这样，所有的所述反面线路层上的走线产生的电磁干扰信号被所述屏蔽区151上的铜箔吸收，实现了对所述反面线路层产生的电磁干扰信号的屏蔽，从而提升了显示模组的电磁兼容性。

为了提高柔性电路板的绝缘性能，请参阅图1，所述地线层15背离所述正面线路层11的一面设置有第三绝缘膜层16。所述第三绝缘膜层16与所述地线层15的外侧，即所述第三绝缘膜层16与所述柔性电路板的外部部件连接，所述第三绝缘膜层16将所述地线层15与外部结构隔绝。由于所述柔性电路板与其他外部电子元器件连接，或者与其他外部电子元器件位相同位置，所述第三绝缘膜层16将外部电子元器件产生的游离电荷隔绝在外部，避免了外部电子元器件产生的游离电荷在电场的作用下对所述柔性电路板的轰击，从而提升了所述柔性电路板的绝缘能力。在一实施例中，所述第三绝缘膜层16与所述第一绝缘膜层12、所述第二绝缘膜层14具有相同材质，具有电气绝缘的功能，例如，所述第三绝缘膜层16的材质包括PI膜；又如，所述第三绝缘膜层16的材质包括PET膜；又如，所述第三绝缘膜层16的材质包括PI膜和PET膜，并按一定厚度比进行层叠设置。这样，所述第三绝缘膜层16实现了将外部电子元器件产生的游离电荷阻挡在所述柔性电路板的外部，避免了外部电子元器件产生的游离电荷进入正面线路层11或者反面线路层13。在其他实施例中，为了避免所述正面线路层11、所述反面线路层13以及所述地线层15之间的电磁干扰，所述正面线路层11、所述反面线路层13以及所述地线层15之间分别设置有一层绝缘膜层，即所述正面线路层11与所述反面线路层13之间设置有一层绝缘膜层，而且，所述反面线路层13与所述地线层15之间同样设置有一层绝缘膜层。这样，避免了所述正面线路层11、所述反面线路层13以及所述地线层15之间的电荷对焊盘上的光源产生干扰。

为了提高柔性电路板的抗静电能力，请一并参阅图1至图3，所述第三绝缘膜层16上设置有通槽161，所述通槽161贯穿所述第三绝缘膜层16。所述通槽161的底部与所述地线层15上的铜箔连通，即所述通槽161将所述地线层15上的铜箔曝露出来。由于地线层15上的铜箔为一整体，即所述屏蔽区151曝露出的部分铜箔和所述通槽161曝露出的铜箔部分为所述地线层15上铜箔的两侧，也即所述通槽161曝露出的部分铜箔与所述屏蔽区151曝露出的部分铜箔电导通。所述地线层15靠近所述通槽161一侧曝露出的铜箔朝向外部的电子元器件，而当外部的电子元器件产生的静电电荷在朝向所述柔性电路板移动的过程中，首先附着于所述地线层15背离所述反面线路层13的所述第三绝缘膜层16上，所述通槽161曝露出的铜箔将外部的电子元器件产生的静电电荷吸收并导向所述接地焊接端152，所述接地焊接端152与公共接地端连接。这样，外部的电子元器件产生的静电电荷通过所述屏蔽区151对应的铜箔导向公共接地端，使得所述地线层15上附着的外部静电电荷导向地，从而使得所述柔性电路板的抗静电能力提升。

在本实施例中，为了提高抗静电能力，所述通槽161与所述屏蔽区151的边缘相匹配。例如，所述通槽161形成的凹陷形状与所述屏蔽区151的形状相同；又如，所述通槽161为一个环形凹槽，且所述通槽161位于所述屏蔽区151的边缘，即所述通槽161形成的形状长度与所述屏蔽区151的周长相等；又如，所述通槽161环绕所述屏蔽区151的边缘设置，即使得所述通槽161裸露出所述屏蔽区151边缘位置的铜箔。这样，所述通槽161环绕所述屏蔽区151对应于所述地线层15背离所述正面线路层11一面的区域，使得所述通槽161曝露出来铜箔的位置较多，即使得所述屏蔽区151背离所述反面线路层13一面边缘位置的铜箔全部裸露，也即使得所述屏蔽区151背离所述反面线路层13一面具有环状裸露出的铜箔。由于铜箔上的静电电荷更容易在边缘位置聚集，从而使得所述通槽161曝露出来铜箔更容易吸引静电电荷，从而进一步提高了所述柔性电路板的抗静电能力。

为了降低正面线路层11上的静电干扰，请参阅图2，所述正面线路层11上设置有第一接地端114，所述第一接地端114与所述焊接接地端相对应，所述第一接地端114上设置有第一接地孔115，所述反面线路层13上设置有与所述第一接地孔115相对应的第二接地孔132。所述正面线路层11和所述地线层15通过所述第一接地孔115和所述第二接地孔132内的焊锡实现连接，即实现了所述焊接接地端与所述第一接地端114的导通，也即使得所述地线层15与所述正面线路层11共用接地端。这样，所述正面线路层11和所述地线层15将所述反面线路层13夹持，从而使得所述正面线路层11、所述反面线路层13以及所述地线层15之间的连接性增大。此外，由于所述第一接地端114位于所述正面线路层11上，而所述第一接地端114又与所述焊接接地端导通，所述正面线路层11上的静电电荷可以通过所述第一接地端114导向所述焊接接地端，从而使得所述正面线路层11上的静电电荷导向公共接地端，降低了所述正面线路层11上的静电干扰，进而提升所述柔性电路板的抗静电能力。

在一实施例中，由于所述反面线路层13用于连接电路的驱动单元，所述反面线路层13上设置有相应的驱动走线131，所述驱动走线包括输入走线和输出走线，所述输入走线和所述输出走线分别与一所述导通孔111对应，即所述正面线路层11通过所述导通孔111与所述反面线路层13导通，所述输入走线还用于与外部输信号单元连接。当电路导通时，所述反面线路层13上同样会出现静电。为了将这一部分的静电电荷吸收，所述反面线路层13上设置有第二接地端133，所述第二接地端133与所述焊接接地端相对应，所述第二接地孔132设置于所述第二接地端133上。所述第二接地孔132内的焊锡将所述反面线路层13和所述地线层15导通，即所述第二接地端133上的铜箔与所述焊接接地端上的铜箔相对应，使得所述第二接地端133和所述焊接接地端导通。这样，所述反面线路层13上的静电电荷通过所述第二接地端133导向所述焊接接地端，使得反面线路层13上的静电电荷被所述地线层15上的铜箔吸收，从而进一步提升了所述柔性电路板的抗静电能力。

为了减小柔性电路板的面积，请参阅图2，所述环形走线113的数量为多个，所述正面线路层11上还设置有多个连接走线116，每一所述环形走线113通过一所述连接走线116有且仅与另一所述环形走线113连接。所述环形走线113与所述焊盘112一一对应，即每一所述环形走线113与一所述焊盘112相对应，也即每一所述焊盘112与一所述环形走线113对应电连接，使得每一个所述焊盘112通过一所述环形走线113实现通电。将多个LED灯呈一直线排列设置于所述正面线路层11上，使得所述柔性电路板的面积减小。每一个LED灯的两个管脚分别与一所述焊盘112连接，即每一LED灯与两个所述焊盘112相对应，也即每一LED灯与两个所述环形走线113相对应，而为了在所述柔性电路板上焊接两组不同LED灯，通过设置所述连接走线116，且每一所述环形走线113通过一所述连接走线116有且仅与另一所述环形走线113连接。通过设计连接走线116的布线方式，使得所述正面线路层11上焊接两种不同型号的LED灯，即所述正面线路层11的LED灯既可以不增大柔性电路板的面积，又可以获得两种不同的发光状态。

在一实施例中，所述连接走线116包括第一走线1161和第二走线1162，所述第一走线1161和所述第二走线1162相对且至少部分交错设置，所述第一走线1161和所述第二走线1162的交错处形成有交错区1163，所述交错区1163在所述正面线路层11上的投影区域内对应有两个所述焊盘112。由于所述柔性电路板适用于两种不同LED灯，即与所述焊盘112连接的LED灯具有两种信型号，也即有两组LED灯与所述焊盘112连接，使得当输入端输入的电压不同时实现其中一组LED灯的点亮。而由于所述焊盘112以及所述连接走线116与所述柔性电路板的边缘之间需要预留出一部分位置，所以对于所述焊盘112以及所述连接走线116的布线方式的设置直接影响所述柔性电路板的宽度。两组LED灯对应的所述焊盘112分别位于两行，即所述柔性电路板上的设置有两行所述焊盘112，虽然便于所述连接走线116的布线，但是两行所述LED焊盘112增大了所述柔性电路板的宽度。在本实施例中，所述柔性电路板上的所述焊盘112为依次排列设置，即所述柔性电路板上的所述焊盘112呈一字排列，也即所述柔性电路板上的所述焊盘112的分布为一行，而为了便于所述连接走线116的布线以及避免短路的情况，所述第一连接走线116和所述第二连接走线116相对且交错设置，即所述第一连接走线116和所述第二连接走线116相互平行，而且每一所述第一连接走线116的两端与一所述第二连接走线116的端部交错，其中所述第一连接走线116和所述第二连接走线116与所述焊盘112至少部分重叠。这样，所述第一连接走线116和所述第二连接走线116的端部对应于所述环形走线113，而且由于所述第一连接走线116和所述第二连接走线116是错开的，使得所述焊盘112以及所述连接走线116与所述柔性电路板的边缘之间距离减小，从而降低的所述柔性电路板的宽度，减小柔性电路板的面积。

由于所述第一连接走线116和所述第二连接走线116相互交错设置，所有的所述第一连接走线116位于所述焊盘112的一边，所有的所述第二连接走线116位于所述焊盘112的另一边，这样，使得两组LED灯分开设置于所述柔性电路板上，又避免了所述第一连接走线116和所述第二连接走线116出现交叠造成的电路短路。通过在所述交错区1163内设置两个所述焊盘112，这两个所述焊盘112的其中一个焊盘112对应的所述环形走线113与所述第一连接走线116的端部对应，另一个焊盘112对应的所述环形走线113与所述第二连接走线116的端部对应。这样，使得所述第一连接走线116和所述第二连接走线116将所述焊盘112分为两组，每一组焊盘112对应于一组LED灯，即所有的所述第一连接走线116对应连接有一组LED灯，所有的所述第二连接走线116对应连接有另一组LED灯。上述两组LED灯的工作功率不同，从而实现所述第一连接走线116和所述第二连接走线116分别对应一组LED灯，进而实现了所述柔性电路板上的所述焊盘112呈一字排开设置。而且，由于所述第一连接走线116和所述第二连接走线116与所述LED焊盘112至少部分重叠，即所述第一连接走线116和所述第二连接走线116的一部分与所述LED焊盘112重叠，所述第一连接走线116和所述第二连接走线116的另一部分也与所述焊盘112区重叠，这样，所述第一连接走线116和所述第二连接走线116与所述柔性电路板的边缘之间的距离得到减小，从而使得所述柔性电路板的宽度进一步减小，进而减小了所述柔性电路板的面积。

在上述柔性电路板中，地线层上的屏蔽区对应有大面积的铜箔，即地线层上覆盖有面积较大的铜箔，屏蔽区作为电磁干扰的屏蔽层，屏蔽区与接地焊接端连接，使得正面线路层上的环形走线和反面线路层上的驱动走线产生的电磁波被屏蔽区上的铜箔导向接地端，从而减小柔性电路板上产生的电磁波对其他电子元器件的干扰，进而提升了柔性电路板的电磁兼容性。

本实用新型还提供一种显示模组，请参阅图4，一种显示模组20，包括显示组件21、导光板22以及上述任一实施例所述的柔性电路板10，所述柔性电路板与所述显示组件连接，所述柔性电路板背离所述显示组件的一面设置有LED灯23，所述导光板设置于所述柔性电路板背离所述显示组件的一面，所述导光板背离所述柔性电路板的一面用于设置天线。

在上述显示模组中，柔性电路板上的地线层将环形走线形成电磁干扰信号吸收，使得环形走线形成电磁干扰信号被屏蔽，从而避免了天线以及显示组件受到来自于环形走线的电磁干扰，进而提升了显示模组的电磁兼容性。此外，通过地线层外侧的通槽，使得显示组件的电子元器件产生的静电一同被地线层导向地面，从而提升了显示模组的抗静电能力。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：依次叠层设置的正面线路层、第一绝缘膜层、反面线路层、第二绝缘膜层以及地线层；所述正面线路层背离所述反面线路层的一面设置有至少两个导通孔，所述导通孔用于所述正面线路层与所述反面线路层之间的电性连接；所述地线层具有屏蔽区，所述屏蔽区与所述反面线路层至少部分重叠，所述屏蔽区具有接地焊接端，所述接地焊接端用于接地。

2.根据权利要求1所述柔性电路板，其特征在于，所述正面线路层背离所述反面线路层的一面还设置有至少两个焊盘以及与所述焊盘对应电连接的环形走线，每一所述焊盘位于一所述环形走线内，每一所述导通孔与一所述焊盘相对应。

3.根据权利要求2所述柔性电路板，其特征在于，所述环形走线在所述正面线路层上的投影位于所述屏蔽区在所述正面线路层上的投影内。

4.根据权利要求2所述柔性电路板，其特征在于，所述地线层背离所述正面线路层的一面设置有第三绝缘膜层。

5.根据权利要求4所述柔性电路板，其特征在于，所述第三绝缘膜层上设置有通槽，所述通槽贯穿所述第三绝缘膜层。

6.根据权利要求5所述柔性电路板，其特征在于，所述通槽与所述屏蔽区的边缘相匹配。

7.根据权利要求1所述柔性电路板，其特征在于，所述正面线路层上设置有第一接地端，所述第一接地端与所述接地焊接端相对应，所述第一接地端上设置有第一接地孔，所述反面线路层上设置有与所述第一接地孔相对应的第二接地孔。

8.根据权利要求7所述柔性电路板，其特征在于，所述反面线路层上设置有第二接地端，所述第二接地端与所述接地焊接端相对应，所述第二接地孔设置于所述第二接地端上。

9.根据权利要求2所述柔性电路板，其特征在于，所述环形走线的数量为多个，所述正面线路层上还设置有多个连接走线，每一所述环形走线通过一所述连接走线有且仅与另一所述环形走线连接。

10.一种显示模组，其特征在于，包括显示组件、导光板以及如权利要求1至9中任一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板与所述显示组件连接，所述柔性电路板背离所述显示组件的一面设置有LED灯，所述导光板设置于所述柔性电路板背离所述显示组件的一面，所述导光板背离所述柔性电路板的一面用于设置天线。