CN207531261U - 一种电子设备及电子设备的屏蔽罩 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电子设备的屏蔽罩，所述电子设备包括PCB板，所述屏蔽罩包括屏蔽支撑框和盖板，所述屏蔽支撑框用于通过高温焊锡层密封固定在所述PCB板上，所述盖板通过低温焊锡层密封固定在所述屏蔽支撑框的顶部框口上，所述盖板和所述屏蔽支撑框能与所述PCB板构成屏蔽腔，所述高温焊锡层的焊接温度大于所述低温焊锡层的焊接温度。本申请还公开一种电子设备。上述方案能解决目前采用一体式结构的屏蔽罩在维修过程中存在较易损坏的问题。

Description

一种电子设备及电子设备的屏蔽罩

技术领域

本申请涉及电子设备防电磁干扰技术领域，尤其涉及一种电子设备及电子设备的屏蔽罩。

背景技术

随着技术的快速发展，目前的电子设备的功能越来越强大，相对应地，这些电子设备的PCB板上集成的电子元器件也越来越密集。为了避免这些电子元器件在工作的过程被电磁干扰或电磁泄露，目前的PCB板上通常设置有屏蔽罩，屏蔽罩与PCB板形成屏蔽腔，电子元器件密封在屏蔽腔内，达到防电磁干扰或电磁泄露的目的。

目前的屏蔽罩通常为一体式结构件，整个屏蔽罩粘结在PCB板上。在对屏蔽腔内的电子元器件进行维修时，操作人员需要采用热风枪将屏蔽罩从PCB板上吹下来，热风枪向PCB板与屏蔽罩的结合处吹热风较容易导致爆锡现象，最终导致PCB板发生损坏。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电子设备的屏蔽罩，以解决目前电子设备采用一体式结构的屏蔽罩在维修时存在较易损坏的问题。

本申请实施例采用下述技术方案：

电子设备的屏蔽罩，所述电子设备包括PCB板，所述屏蔽罩包括屏蔽支撑框和盖板，所述屏蔽支撑框用于通过高温焊锡层密封固定在所述PCB板上，所述盖板通过低温焊锡层密封固定在所述屏蔽支撑框的顶部框口上，所述盖板和所述屏蔽支撑框能与所述PCB板构成屏蔽腔，所述高温焊锡层的焊接温度大于所述低温焊锡层的焊接温度。

优选的，上述屏蔽罩中，所述顶部框口的边缘设置有搭接台，所述搭接台沿所述顶部框口的边缘延伸，所述盖板搭接在所述搭接台上，且与所述搭接台之间设置所述低温焊锡层。

优选的，上述屏蔽罩中，所述搭接台为内凹于所述顶部框口的折弯边。

优选的，上述屏蔽罩中，所述屏蔽支撑框的底部框口设置有折弯连接部，所述折弯连接部通过所述高温焊锡层与所述PCB板密封连接。

优选的，上述屏蔽罩中，所述屏蔽支撑框为一体式冲压金属件。

优选的，上述屏蔽罩中，所述屏蔽支撑框为方形框，所述顶部框口为方形口，所述盖板为方形板。

优选的，上述屏蔽罩中，所述盖板和所述屏蔽支撑框中至少一者设置有散热结构。

一种电子设备，包括如上任一项所述的屏蔽罩。

优选的，上述电子设备中，所述电子设备为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端或可穿戴设备。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例公开的屏蔽罩中，屏蔽罩包括屏蔽支撑框和封盖在屏蔽支撑框的顶部框口上的盖板，屏蔽支撑框与PCB板之间通过高温焊锡层密封连接，盖板与顶部框口之间通过低温焊锡层实施连接。在进行维修的过程中，操作人员可以通过热风机吹低温焊锡层，进而将整个盖板拆卸后进行维修操作，无需将整个屏蔽罩从PCB板上拆掉。由于低温焊锡层的焊接温度低于高温焊锡层，因此通过热风机吹向低温焊锡层的过程中不会破坏高温焊锡层，进而能降低屏蔽罩与PCB板之间的高温焊锡层发生爆锡的概率。可见，本申请实施例公开的屏蔽罩，能解决采用一体式结构的屏蔽罩在维修过程中存在较易损坏的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1-图4为本申请实施例公开的屏蔽罩的各个部分向PCB板组装的过程示意图；

图5为本申请实施例公开的屏蔽罩安装到PCB板后的结构示意图；

图6为图5的部分剖视图。

附图标记说明：

100-PCB板、200-屏蔽支撑框、210-顶部框口、211-搭接台、220-折弯连接部、300-盖板、400-高温焊锡层、500-低温焊锡层、600-屏蔽腔。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

请参考图1-6，本申请实施例公开一种电子设备的屏蔽罩，电子设备包括PCB板100，屏蔽罩安装在PCB板100上，用于罩设在PCB板100上的电子元器件上，达到防电磁干扰或电磁泄露的目的。

所公开的屏蔽罩包括屏蔽支撑框200和盖板300，屏蔽支撑框200用于通过高温焊锡层400密封固定在PCB板100上。盖板300通过低温焊锡层500固定在屏蔽支撑框200的顶部框口210上。

需要说明的是，本申请中，高温焊锡层400与低温焊锡层500为相对概念，高温焊锡层400的焊接温度较高，低温焊锡层500的焊接温度较低。盖板300和屏蔽支撑框200与PCB板100构成屏蔽腔600，屏蔽腔600能够对其罩设的电子元器件起到防电磁干扰或电磁泄露的目的。

本申请实施例公开的屏蔽罩中，屏蔽罩包括屏蔽支撑框200和封盖在屏蔽支撑框200的顶部框口210上的盖板300，屏蔽支撑框200与PCB板100之间通过高温焊锡层400密封连接，盖板300与顶部框口210之间通过低温焊锡层500实施连接。在进行维修的过程中，操作人员可以通过热风机吹低温焊锡层500，进而将整个盖板300拆卸后进行维修操作，无需将整个屏蔽罩从PCB板100上拆掉。由于低温焊锡层500的焊接温度低于高温焊锡层400，因此通过热风机吹向低温焊锡层500的过程中不会破坏高温焊锡层400，进而能降低屏蔽罩与PCB板100之间的高温焊锡层400发生爆锡的概率。可见，本申请实施例公开的屏蔽罩，能解决采用一体式结构的屏蔽罩在维修过程中存在较易损坏的问题，进而能降低PCB板100的报废率。

另外，目前的一体式结构的屏蔽罩上需要开设有较多的操作避让孔，方便维修人员透过操作避让孔对屏蔽腔内的电子元器件实施检修，这些操作避让孔只开设在于电子元器件相对的部位，面积较小，给维修人员的维修操作带来较大的麻烦。而本申请实施例公开的屏蔽罩中，屏蔽支撑框200的顶部框口210的面积较大，因此将盖板300拆卸后能够使得屏蔽腔内的电子元器件处于暴露状态，很显然，这能够为维修人员提供较大的操作空间，进而方便维修操作。可见，本申请实施例公开的电子设备的屏蔽罩还能方便维修人员的维修操作，进而提高维修效率。

如上文所述，目前的一体式结构的屏蔽罩上开设有较多的操作避让孔，当维修完毕后，维修人员需要挨个用铜箔采用点胶的方式密封封盖在操作避让孔上。由于操作避让孔的面积较小，因此上述操作较为困难，铜箔很难被帖到位或贴平整，这不但影响维修效率，而且还会影响屏蔽腔的密封性。而本申请实施例公开的屏蔽罩中，盖板300的面积较大，盖板300与顶部框口210通过低温焊锡层500实现密封连接，封盖操作较容易实现，与此同时，采用低温焊锡层500能够提高密封性能，较难存在操作较难导致的密封问题，进而能提高屏蔽罩的防电磁干扰或电磁泄露性能。

为了实现检修，目前的一体式结构的屏蔽罩上的操作避让孔需要与PCB板上的电子元器件相对布置，这就导致PCB板上的电子元器件需要集中在操作避让孔的附近，这势必会增大PCB板上电子元器件的布置难度。而本申请实施例公开的电子设备的屏蔽罩能够将盖板300拆卸掉，进而能为屏蔽罩内的所有关电子元器件实施维修，此种情况对PCB板100上的电子元器件的布置要求会降低，能够较大程度地简化设计人员在PCB板100上布设电子元器件的难度。

为了更方便理解本申请公开的屏蔽罩，下面详细说明本申请实施例所公开的电子设备的屏蔽罩的制作过程，具体可以包括如下步骤：

第一步，在PCB板100上可以通过铜网涂刷一层高温焊锡层(高温焊锡的焊接温度可以在245℃左右)400，如图1所示。

第二步，可以采用SMT工艺将屏蔽支撑框200通过高温焊锡焊层400固定在PCB板100上，焊接完成后如图2所示。

第三步，将屏蔽支撑框200焊接完成后所形成的整体放入高温炉进行回炉，进而使得高温焊锡层400经高温炉加热后熔融形成密封、稳固的连接层，确保屏蔽支撑框200与PCB板100之间连接的密封性。

第四步，可以对经过回炉后的屏蔽支撑框200与PCB板100形成的整体进行打胶测试等工艺步骤。本申请中，由于屏蔽支撑框200具有顶部框口210，因此操作空间较大，能够方便打胶测试等工艺步骤的操作。

第五步，在第四步所进行的测试工作完成后，在屏蔽支撑框200的顶部框口210布设低温焊锡层(低温焊锡的温度可以在200℃以下)500，如图3所示。当然，同样可以通过铜网涂刷以确保低温焊锡层500布置的均匀性。

第六步，将盖板300贴在顶部框口210上，如图4，此步骤一般由贴片机来完成。

第七步，对第六步形成的整体放入低温炉进行回炉，在低温炉的作用下低温焊锡层500被加热后能熔融成密封、稳固的连接层，最终完成屏蔽罩在PCB板100上的布设。当然，低温炉只能熔融低温焊锡层500，由于没有达到高温焊锡层400的熔融温度(即焊接温度)，因此不会影响高温焊锡层400的密封连接。

为了提高屏蔽罩的安装性能，本申请中，屏蔽支撑框200的顶部框口210的边缘设置有搭接台211，搭接台211沿着顶部框口210的边缘延伸。盖板300与搭接台211之间设置低温焊锡层500。

一种具体的实施方式中，搭接台211可以通过多种方式形成。具体的，搭接台211可以为内凹于顶部框口210的折弯边。

在具体的组装过程中，高温焊锡层400可以通过钢网涂刷在PCB板10上。低温焊锡层500可以通过喷涂设备喷涂在顶部框口210上。

为了进一步提高与PCB板100的连接强度，请再次参考图5，本申请实施例公开的屏蔽罩中，屏蔽支撑框200的底部框口可以设置有折弯连接部220，折弯连接部220通常与PCB板100的表面大体平行，折弯连接部220通过高温焊锡层400与PCB板100密封连接，折弯连接部220能够提高连接面积，进而能提高连接的稳固性。

本申请中，屏蔽支撑框200可以为一体式冲压金属件，一体式结构件较容易确保屏蔽罩的密封。

屏蔽罩的屏蔽支撑框200决定着屏蔽罩在的PCB板100上所罩设区域的形状，在实际的应用过程中，屏蔽支撑框200的形状可以视情况而定。如图1-5所示，一种具体的实施方式中，屏蔽支撑框200可以为方形框，顶部框口210可以为方形口，相应地，盖板300可以为方形板。

由于屏蔽罩罩设在PCB板100的电子元器件上，起到防电磁干扰或电磁泄露的作用，在电子设备工作的过程中，电子元器件势必会产生热，这些热会在屏蔽腔600内积累，最终会影响电子设备的正常工作。基于此，本申请实施例中，盖板300和屏蔽支撑框200中至少一者上可以设置散热结构。优选的，盖板300和屏蔽支撑框200均设置有散热结构。散热结构可以为散热凸起、散热凹陷、散热针等能增加散热能力的结构。

基于本申请实施例公开的屏蔽罩，本申请实施例还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上述实施例中任意一项所描述的屏蔽罩。

本申请中，电子设备可以是手机，平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端等能在内部PCB板100上设置屏蔽罩的电子设备，本申请不限制电子设备的具体种类。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (9)

1.一种电子设备的屏蔽罩，所述电子设备包括PCB板，其特征在于，所述屏蔽罩包括屏蔽支撑框和盖板，所述屏蔽支撑框用于通过高温焊锡层密封固定在所述PCB板上，所述盖板通过低温焊锡层密封固定在所述屏蔽支撑框的顶部框口上，所述盖板和所述屏蔽支撑框能与所述PCB板构成屏蔽腔，所述高温焊锡层的焊接温度大于所述低温焊锡层的焊接温度。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述顶部框口的边缘设置有搭接台，所述搭接台沿所述顶部框口的边缘延伸，所述盖板搭接在所述搭接台上，且与所述搭接台之间设置所述低温焊锡层。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述搭接台为内凹于所述顶部框口的折弯边。

4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽支撑框的底部框口设置有折弯连接部，所述折弯连接部通过所述高温焊锡层与所述PCB板密封连接。

5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽支撑框为一体式冲压金属件。

6.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽支撑框为方形框，所述顶部框口为方形口，所述盖板为方形板。

7.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述盖板和所述屏蔽支撑框中至少一者设置有散热结构。

8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的屏蔽罩。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端或可穿戴设备。