CN103068211A - 带屏蔽外壳的印刷配线板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种带屏蔽外壳的印刷配线板及其制造方法，其设置有屏蔽外壳，不会降低电子部件的连接可靠性。带屏蔽外壳的挠性印刷配线板（100）具有电子部件（7）、以及以覆盖该电子部件的方式设置的屏蔽外壳（8），其中，该带屏蔽外壳的挠性印刷配线板具有：树脂注入口（13），其设置在所述屏蔽外壳或挠性印刷配线板上；以及树脂密封部（16），其是从所述树脂注入口注入的，并且至少覆盖所述电子部件的连接部。

Description

带屏蔽外壳的印刷配线板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种带屏蔽外壳的印刷配线板以及带屏蔽外壳的印刷配线板的制造方法。详细地说，涉及一种带屏蔽外壳的印刷配线板以及带屏蔽外壳的印刷配线板的制造方法，其可以确保设置在屏蔽外壳内的电子部件与印刷配线板的连接强度。

背景技术

例如，为了针对搭载在印刷配线板上的电子部件而屏蔽电磁波，在印刷配线板上以覆盖上述电子部件等的方式设置屏蔽外壳。上述屏蔽外壳由金属板部件形成，侧部与印刷配线板软钎焊连接。

上述屏蔽外壳通过与上述电子部件相同的方法安装在印刷配线板上。即，在印刷配线板的搭载上述电子部件的区域外侧，利用上述印刷配线板的配线层，形成涂覆有焊膏的屏蔽外壳连接用的焊盘部。将上述电子部件定位在涂覆有焊膏的规定的连接焊盘上，并且，将上述屏蔽外壳定位并载置在印刷配线板的上述屏蔽外壳连接用的焊盘部上。然后，通过回流焊炉使上述焊料熔融，将上述电子部件和上述屏蔽外壳与上述印刷配线板连接。

专利文献1：日本特开2004－186570号

发明内容

在印刷配线板中，如挠性印刷配线板那样的要求具有柔性的印刷配线板容易变形。另一方面，如果连接有电子部件的区域变形，则在设置于印刷配线板上的电极和电子部件的电极之间进行连接的焊料容易剥离，发生连接不良的可能性变高。因此，当前，为了提高电子部件的连接强度，多采用下述方式，即，在上述电子部件和印刷配线板之间流入密封树脂（未充满;underfill）并使其固化，从而进行填充。

通过将上述密封树脂设置在印刷配线板和电子部件之间，从而使得电子部件连接区域处的配线板的耐变形强度提高而难以变形，上述电子部件的连接可靠性提高。

另一方面，由于上述屏蔽外壳也与电子部件同时连接在印刷配线板上，所以在设置有屏蔽外壳的情况下，无法将上述密封树脂向电子部件和印刷配线板之间注入。因此，印刷配线板的设置有上述屏蔽外壳的区域的强度变低。因此，存在下述问题，即，在制造工序中，如果不小心而作用了力，则印刷配线板变形，连接上述电子部件和印刷配线板的焊料容易从电极剥离，使得连接的可靠性变低。

本发明的课题是，解决上述问题，提供一种带屏蔽外壳的印刷配线板以及带屏蔽外壳的印刷配线板的制造方法，其设置有屏蔽外壳，不会使电子部件的连接可靠性降低。

本发明是一种带屏蔽外壳的印刷配线板，其具有电子部件、以及以覆盖该电子部件的方式设置的屏蔽外壳。并且，该带屏蔽外壳的印刷配线板构成为具有：树脂注入口，其设置在所述屏蔽外壳或印刷配线板上；以及树脂密封部，其是从所述树脂注入口注入的，并且至少覆盖所述电子部件的连接部。

在本发明中，在屏蔽外壳或印刷配线板上设置有树脂注入口，其用于注入将配置在内部的电子部件与印刷配线板的连接部密封的密封树脂。通过在上述屏蔽外壳或印刷配线板上设置树脂注入口，从而可以在安装屏蔽外壳之后，将注入针等从上述树脂注入口插入，注入树脂以覆盖上述电子部件的连接部。因此，在屏蔽外壳内，设置有电子部件的区域的印刷配线板的耐变形强度提高，可以防止连接电子部件的焊料发生剥离等。

形成上述屏蔽外壳的材料及制造方法不特别地限定。例如，可以使用不锈钢金属板部件冲裁而形成。也可以使用铸造等其他方法形成。

另外，上述屏蔽外壳的形态及尺寸不特别地限定。可以使用能够收容多个电子部件的大型的屏蔽外壳。另外，可以使用在侧部等具有开口部的屏蔽外壳。

上述屏蔽外壳的相对于印刷配线板的连接方式也不特别地限定。例如，可以在矩形箱状的角部处设置脚部，将上述脚部软钎焊连接在与该脚部相对应设置的屏蔽外壳连接用焊盘上。另外，也可以将屏蔽外壳侧壁部的整个区域软钎焊连接在印刷配线板上。

另外，本发明所适用的印刷配线板的种类也不限定。特别地，如技术方案2所记载的发明所示，通过使用挠性印刷配线板，可以期待很好的效果。另外，不仅可以使用单面印刷配线板，也可以使用在双面形成电路的双面挠性印刷配线板。特别地，在双面挠性印刷配线板中，在连接上述屏蔽外壳的区域的背面侧留下铜箔层，可以提高屏蔽性能。

上述密封树脂也不特别地限定。例如，可以采用环氧树脂类的热硬化性树脂、硅树脂、聚氨酯树脂、丙烯树脂等。

上述树脂注入口可以如技术方案3所记载的发明所示，设置在屏蔽外壳上。在屏蔽外壳上设置树脂注入口的情况下，为了确保作业性而优选设置在上壁部上。另外，也可以如技术方案4所记载的发明所示，设置在印刷配线板上。上述树脂注入口设定为可以将树脂注入用的注入针插入的大小。

密封树脂以至少覆盖电子部件与印刷配线板的连接部的方式被注入。例如，优选以形成用于填充电子部件和印刷配线板之间的空间的树脂密封部的方式注入。通过设置上述树脂密封部，不仅提高电子部件与印刷配线板的连接强度，也提高上述电子部件连接区域的印刷配线板的耐变形强度，可以防止设置在上述电子部件的连接电极和上述印刷配线板的电极之间的焊料发生剥离的情况。

为了向规定的部位注入树脂而形成上述树脂密封部，在屏蔽外壳上设置树脂注入口的情况下，优选将上述树脂注入口设置为位于电子部件的缘部附近。另一方面，在将树脂注入口设置在印刷配线板上的情况下，如果可以避开电极形成部位等，则可以设置在电子部件的背面侧。

在本发明的技术方案5所记载的发明中，设置有多个上述树脂注入口。在设置以覆盖多个电子部件的方式构成的大型的屏蔽外壳的情况下，有时如果仅设置一个树脂注入口，则无法以覆盖上述多个电子部件的连接部的方式注入密封树脂。而且，如果从设置在1个位置上的树脂注入口注入大量的密封树脂，则存在从屏蔽外壳的间隙等流出的情况。为了避免上述问题，可以设置多个树脂注入口。

技术方案6所记载的发明是一种带屏蔽外壳的印刷配线板的制造方法，其中，该带屏蔽外壳的印刷配线板具有电子部件、以及以覆盖该电子部件的方式设置的屏蔽外壳，其中，在该带屏蔽外壳的印刷配线板的制造方法中，包含下述工序，即：连接工序，在该工序中，在印刷配线板的规定位置上载置所述电子部件和所述屏蔽外壳，通过进行回流焊，从而将所述电子部件及所述屏蔽外壳与印刷配线板连接；以及树脂注入工序，在该工序中，从设置在所述屏蔽外壳或所述印刷配线板上的树脂注入口注入密封树脂，至少覆盖所述电子部件的连接部。

本发明所涉及的屏蔽外壳通过回流焊工序，与电子部件同时连接至印刷配线板。然后，从设置在上述屏蔽外壳或印刷配线板上的树脂注入口注入密封树脂。由此，不必变更现有的工序，就可以提高屏蔽外壳内的电子部件的连接可靠性。

发明的效果

可以提高带屏蔽外壳的印刷配线板上的电子部件的连接可靠性。

附图说明

图1是本发明所涉及的带屏蔽外壳的印刷配线板的要部的剖面图。

图2是图1所示的带屏蔽外壳的印刷配线板的俯视图。

图3是沿图2的III-III线的剖面图，是表示向屏蔽外壳内的电子部件的连接部注入密封树脂后的状态的图。

图4是表示本发明的第2实施方式的要部剖面图。

图5是表示本发明的第3实施方式的要部剖面图。

标号的说明

1挠性印刷配线板

2基材

3铜箔层

4铜箔层

5覆盖层

6覆盖层

7电子部件

8屏蔽外壳

8a上壁部

8b侧壁部

9电极焊盘

10屏蔽外壳连接用焊盘

11焊料

12电子部件的电极

13树脂注入口

14针部

15树脂注入器

16树脂密封部

100带屏蔽外壳的挠性印刷配线板

357电子部件

363树脂注入口

366树脂密封部

其他200系列、300系列的标号分别对应于第2实施方式、第3

实施方式，只要没有特殊规定，则后两位相同的标号表示相同要素。

具体实施方式

下面，基于附图，具体说明本发明的实施方式。此外，本实施方式是将本发明应用于带屏蔽外壳的挠性印刷配线板的例子。此外，也可以将本发明应用于带屏蔽外壳的刚性印刷配线板。

如图1所示，挠性印刷配线板1具有下述部件而构成：绝缘性的基材2、层叠在该基材2的两侧的铜箔层3、4、以及在上述铜箔层上层叠形成的覆盖层5、6。

在本实施方式中，在上述挠性印刷配线板1的一侧面上连接电子部件7，并且，以包围上述电子部件7的方式设置有屏蔽外壳8。

将上述挠性印刷配线板1的电子部件连接区域处的覆盖层切除，并且，在上述铜箔层3上形成的电路图案上设置有上述电子部件连接用的电极焊盘9、9。另外，同样地，在上述电子部件连接区域的外侧，设置用于连接上述屏蔽外壳8的连接用焊盘10、10。

另一方面，上述挠性印刷配线板1在双面上设置铜箔层。在本实施方式中构成为，通过将设置上述屏蔽外壳8的区域的背面侧的铜箔层4原样保留，从而提高屏蔽效果。

在上述电极焊盘9以及屏蔽外壳连接用焊盘10上涂覆焊膏，并且，将上述电子部件7以及上述屏蔽外壳8定位并载置在上述各焊盘部上，通过回流焊炉将上述电子部件7及上述屏蔽外壳8与上述挠性印刷配线板连接。

本实施方式所涉及的上述屏蔽外壳8由不锈钢金属板形成，具有上壁部8a和四面的侧壁部8b而构成。上述侧壁部8b的下缘部与上述屏蔽外壳连接用焊盘10软钎焊连接。

在上述屏蔽外壳的上壁部8a上形成有树脂注入口13。上述树脂注入口13形成在与电子部件7的侧缘部相对应的部位上。使树脂注入器15的针部14经由上述树脂注入口13向上述屏蔽外壳8的内部插入，从上述电子部件7的侧缘部注入密封树脂。

作为本实施方式所涉及的上述密封树脂，采用热硬化性树脂，注入上述密封树脂后加热至规定温度，使上述密封树脂硬化。在本实施方式中，采用热硬化性环氧树脂，并且，通过在100至160℃下加热10至60分钟而使其硬化。

如图3所示，上述密封树脂填充上述电子部件和上述挠性印刷配线板之间的连接部位而设置树脂密封部16，从而得到本实施方式所涉及的带屏蔽外壳的挠性印刷配线板100。通过设置上述树脂密封部16，使上述电子部件搭载区域的挠性印刷配线板1的耐变形强度提高。由此，可以防止将上述电子部件的电极12和上述电极焊盘9之间连接的焊料11发生剥离，从而使电子部件7的连接可靠性提高。

在图4中示出本发明所涉及的第2实施方式的带屏蔽外壳的挠性印刷配线板200。

在本实施方式中，在挠性印刷配线板201上设置用于注入上述密封树脂的注入口213。此外，由于屏蔽外壳等的材料及安装方法与第1实施方式相同，所以省略说明。

与第1实施方式相同地，在设置于挠性印刷配线板201上的屏蔽外壳208内设置有电子部件207。在上述挠性印刷配线板201的上述电子部件连接区域的缘部，形成有贯穿上述挠性印刷配线板201的树脂注入口213。如果上述树脂注入口213可以避开用于连接上述电子部件207的电极焊盘209的设置部位，则可以在任意部位上形成。经由上述树脂注入口213注入密封树脂，通过以填埋上述电子部件的连接部的方式填充，从而形成与第1实施方式相同的树脂密封部216。

通过设置上述树脂密封部216，与第1实施方式相同地，使挠性印刷配线板201的电子部件搭载区域的耐变形强度提高，可以防止上述电子部件207和设置在上述挠性印刷配线板201上的连接电极之间的焊料的剥离。另外，通过在挠性印刷配线板201上设置树脂注入口，从而可以从电子部件的连接部位附近注入密封树脂，可以可靠地形成覆盖电子部件的连接部位的密封部216。

在图5中示出本发明所涉及的第3实施方式的带屏蔽外壳的挠性印刷配线板300。在本实施方式中，应对的是收容多个电子部件307、357的大型的屏蔽外壳308。

如图5所示，在屏蔽外壳308内连接有多个电子部件307、357。因此，如果从1个树脂注入口注入密封树脂，则可能无法在电子部件的连接部的周围充分地注入。另外，如果从1个树脂注入口注入大量的树脂，则可能使得注入的树脂从上述屏蔽外壳流出。

在本实施方式中，由于在与各电子部件对应的部位上设置树脂注入口313、363，因此，可以可靠地形成填充电子部件307、357的连接部的树脂密封部316、366。另外，注入的树脂不会从屏蔽外壳流出。

本发明并不限定于上述实施例。应当认为本次公开的实施例全部是例示，并不是限制性的内容。本发明的范围并不限定于上述说明内容，而是由权利要求书表示，包含与权利要求书等同的内容以及在该范围内的全部变更。

工业实用性

根据本发明，可以防止设置在屏蔽外壳内的电子部件的连接焊料发生剥离，使电子部件的连接可靠性提高。

Claims (7)

1.一种带屏蔽外壳的印刷配线板，其具有电子部件、以及以覆盖该电子部件的方式设置的屏蔽外壳，

其中，该带屏蔽外壳的印刷配线板具有：

树脂注入口，其设置在所述屏蔽外壳或所述印刷配线板上；以及

树脂密封部，其是从所述树脂注入口注入的，并且至少覆盖所述电子部件的连接部。

2.根据权利要求1所述的带屏蔽外壳的印刷配线板，其中，

所述印刷配线板是挠性印刷配线板。

3.根据权利要求1或2所述的带屏蔽外壳的印刷配线板，其中，

所述树脂注入口设置在所述屏蔽外壳的上壁部上。

4.根据权利要求1或2所述的带屏蔽外壳的印刷配线板，其中，

所述树脂注入口设置在所述印刷配线板上。

5.根据权利要求1或2所述的带屏蔽外壳的印刷配线板，其中，

设置有多个所述树脂注入口。

6.一种带屏蔽外壳的印刷配线板的制造方法，其中，该带屏蔽外壳的印刷配线板具有电子部件、以及以覆盖该电子部件的方式设置的屏蔽外壳，

其中，在该带屏蔽外壳的印刷配线板的制造方法中，包含下述工序，即：

连接工序，在该工序中，在印刷配线板的规定位置上载置所述电子部件和所述屏蔽外壳，通过进行回流焊，从而将所述电子部件及所述屏蔽外壳与印刷配线板连接；以及

树脂注入工序，在该工序中，从设置在所述屏蔽外壳或所述印刷配线板上的树脂注入口注入密封树脂，至少覆盖所述电子部件的连接部。

7.根据权利要求6所述的带屏蔽外壳的印刷配线板的制造方法，其中，

所述密封树脂是热硬化性树脂，在该方法中包含使所注入的所述密封树脂硬化的加热工序。

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