JP2009218432A - 高周波モジュールおよび高周波モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】信頼性および生産性が良く安価な高周波モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】高周波モジュール1は、回路部品12が搭載されたプリント配線板11と、回路部品12を被覆する被覆樹脂14と、回路部品12を覆ってプリント配線板11上に配設された金属筐体13とを備える。金属筐体13は、回路部品12を被覆する被覆樹脂14が注入された注入口としての樹脂注入穴13bを備える。樹脂注入穴13bは、プリント配線板11に対向する平面13fで回路部品12に対応する位置に配置してある。金属筐体13は、被覆樹脂14の状態を視認するための視認用穴13cをプリント配線板11に対向する平面13fに有し、被覆樹脂14の状態を視認するための視認用切り欠き13dをプリント配線板11に当接する側面13sに有する。
【選択図】図1
【解決手段】高周波モジュール1は、回路部品12が搭載されたプリント配線板11と、回路部品12を被覆する被覆樹脂14と、回路部品12を覆ってプリント配線板11上に配設された金属筐体13とを備える。金属筐体13は、回路部品12を被覆する被覆樹脂14が注入された注入口としての樹脂注入穴13bを備える。樹脂注入穴13bは、プリント配線板11に対向する平面13fで回路部品12に対応する位置に配置してある。金属筐体13は、被覆樹脂14の状態を視認するための視認用穴13cをプリント配線板11に対向する平面13fに有し、被覆樹脂14の状態を視認するための視認用切り欠き13dをプリント配線板11に当接する側面13sに有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、回路部品が搭載されたプリント配線板と、回路部品を覆ってプリント配線板上に配設された金属筐体とを備える高周波モジュール、およびこのような高周波モジュールの製造方法に関する。
プリント配線板上に回路部品を搭載した高周波モジュールにおいては、高周波ノイズをシールド(電磁遮蔽)する目的で回路部品を覆う金属筐体とプリント配線板の金属端子(接地用金属端子)とを半田接続させなければいけない。また、プリント配線板上に搭載した回路部品が気温、湿度など周囲環境の影響を受けることを防止するため、回路部品を被覆樹脂で被覆しなければいけない。
金属筐体をプリント配線板に取り付ける前に回路部品を被覆樹脂で封入すると金属筐体とプリント配線板を接触させる金属端子が被覆樹脂で覆われてしまい、金属筐体とプリント配線板の金属端子とを接続することができなくなり、金属筐体がノイズをシールドする効果を得ることができなくなる。
この場合の対策として、プリント配線板上の金属端子の周囲にプリント配線板材による段差を設け、金属端子に被覆樹脂が流れ込まないように障壁を設けるなどの方法がとられている。
また、従来の高周波モジュールは上述したように被覆樹脂で回路部品を被覆した後に、被覆樹脂上に金属筐体をとりつけている(例えば、特許文献1、特許文献2参照。)。このような従来の方法ではプリント配線板上の金属端子が被覆樹脂で覆われないようにするためにプリント配線板に段差を形成するが、これでは回路部品を搭載するときに印刷工程で塗布した半田を使うことができないことから、金属端子に新たに半田を塗布するための生産設備を導入しなくてはならず、コストアップとなってしまうという問題があった。
特開2002−9207号公報
特開2002−33419号公報
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、回路部品が搭載されたプリント配線板と、回路部品を被覆する被覆樹脂と、回路部品を覆ってプリント配線板上に配設された金属筐体とを備える高周波モジュールであって、被覆樹脂は、金属筐体が有する樹脂注入穴を介して注入してあることにより、金属筐体をプリント配線板の金属端子に接続した状態で回路部品を被覆樹脂で被覆して、信頼性の高い電磁遮蔽および樹脂被覆を施し、信頼性および生産性が良く安価な高周波モジュールを提供することを目的とする。
また、本発明は、回路部品が搭載されたプリント配線板と、回路部品を覆ってプリント配線板上に配設された金属筐体と、回路部品を被覆する被覆樹脂とを備えた高周波モジュールの製造方法であって、プリント配線板上に金属筐体を配設する金属筐体配設工程と、金属筐体を介して被覆樹脂を注入することによって回路部品を被覆する樹脂注入工程とを備えることによって、金属筐体をプリント配線板の金属端子に高精度に接続した状態で回路部品を被覆樹脂で被覆し、信頼性の高い電磁遮蔽および樹脂被覆を有する高周波モジュールを生産性良く安価に製造することができる高周波モジュールの製造方法を提供することを他の目的とする。
本発明に係る高周波モジュールは、回路部品が搭載されたプリント配線板と、前記回路部品を被覆する被覆樹脂と、前記回路部品を覆って前記プリント配線板上に配設された金属筐体とを備える高周波モジュールであって、前記被覆樹脂は、前記金属筐体が有する樹脂注入穴を介して注入してあることを特徴とする。
この構成により、金属筐体をプリント配線板の金属端子に高精度に接続した状態で回路部品を被覆樹脂で被覆することが可能となるので、信頼性の高い電磁遮蔽および樹脂被覆が可能となり、信頼性および生産性が良く安価な高周波モジュールとすることができる。
本発明に係る高周波モジュールでは、前記樹脂注入穴は、前記プリント配線板に対向する平面で前記回路部品に対応する位置に配置してあることを特徴とする。
この構成により、回路部品の周囲を被覆樹脂で精度良く確実に被覆することが可能となる。
本発明に係る高周波モジュールでは、前記金属筐体は、前記被覆樹脂の状態を視認するための視認用穴を前記プリント配線板に対向する平面に有することを特徴とする。
この構成により、注入された被覆樹脂の回路部品への被覆状態を視認することが可能となり、被覆樹脂を容易かつ高精度に形成することができる。
本発明に係る高周波モジュールでは、前記金属筐体は、前記被覆樹脂の状態を視認するための視認用切り欠きを前記プリント配線板に当接する側面に有することを特徴とする。
この構成により、注入された被覆樹脂の回路部品への被覆状態を金属筐体の端部で視認することが可能となり、被覆樹脂を容易かつ高精度に形成することができる。
本発明に係る高周波モジュールの製造方法は、回路部品が搭載されたプリント配線板と、前記回路部品を覆って前記プリント配線板上に配置され前記プリント配線板に形成された金属端子に接続された金属筐体と、前記回路部品を被覆する被覆樹脂とを備えた高周波モジュールの製造方法であって、前記回路部品を覆って前記プリント配線板上に金属筐体を配置し前記金属端子に前記金属筐体を接続する金属筐体配設工程と、前記金属筐体の前記プリント配線板に対向する平面の前記回路部品に対応する位置に形成された樹脂注入穴を介して前記被覆樹脂を注入することによって前記回路部品を被覆する樹脂注入工程と、前記金属筐体の前記プリント配線板に当接する側面に形成された視認用切り欠きで前記被覆樹脂を視認したとき前記被覆樹脂の注入を終了する樹脂注入終了工程と、前記被覆樹脂を硬化する樹脂硬化工程とを備えることを特徴とする。
この構成により、回路部品を搭載するための半田と金属筐体をプリント配線板の金属端子に接続するための半田とを同一の半田形成工程で形成し、金属筐体をプリント配線板の金属端子に高精度に接続した状態で回路部品を被覆樹脂で被覆することが可能となるので、信頼性の高い電磁遮蔽および樹脂被覆を有する高周波モジュールを生産性良く安価に製造することができる。
本発明に係る高周波モジュールによれば、回路部品が搭載されたプリント配線板と、回路部品を被覆する被覆樹脂と、回路部品を覆ってプリント配線板上に配設された金属筐体とを備え、被覆樹脂は、金属筐体が有する樹脂注入穴を介して注入してあることから、金属筐体をプリント配線板の金属端子に高精度に接続した状態で回路部品を被覆樹脂で被覆することが可能となるので、信頼性の高い電磁遮蔽および樹脂被覆が可能となり、信頼性および生産性が良く安価な高周波モジュールとすることができるという効果を奏する。
また、本発明に係る高周波モジュールの製造方法によれば、回路部品が搭載されたプリント配線板と、回路部品を覆ってプリント配線板上に配置されプリント配線板に形成された金属端子に接続された金属筐体と、回路部品を被覆する被覆樹脂とを備えた高周波モジュールの製造方法であって、回路部品を覆ってプリント配線板上に金属筐体を配置し金属端子に金属筐体を接続する金属筐体配設工程と、金属筐体のプリント配線板に対向する平面の回路部品に対応する位置に形成された樹脂注入穴を介して被覆樹脂を注入することによって回路部品を被覆する樹脂注入工程と、金属筐体のプリント配線板に当接する側面に形成された視認用切り欠きで被覆樹脂を視認したとき被覆樹脂の注入を終了する樹脂注入終了工程と、被覆樹脂を硬化する樹脂硬化工程とを備えることから、回路部品を搭載するための半田と金属筐体をプリント配線板の金属端子に接続するための半田とを同一の半田形成工程で形成し、金属筐体をプリント配線板の金属端子に高精度に接続した状態で回路部品を被覆樹脂で被覆することが可能となるので、信頼性の高い電磁遮蔽および樹脂被覆を有する高周波モジュールを生産性良く安価に製造することができるという効果を奏する。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
<実施の形態1>
図1に基づいて、本実施の形態に係る高周波モジュールについて説明する。
図1に基づいて、本実施の形態に係る高周波モジュールについて説明する。
図1は、本発明の実施の形態1に係る高周波モジュールの概略構成を説明する説明図であり、(A)は斜め上方向から透視的に見た状態を示す透視斜視図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面を拡大して示す拡大断面図である。
本実施の形態に係る高周波モジュール1は、例えば3個の回路部品12が搭載されたプリント配線板11と、回路部品12を被覆する被覆樹脂14と、回路部品12を覆ってプリント配線板11上に配設された金属筐体13とを備える。また、金属筐体13は、回路部品12を被覆する被覆樹脂14が注入された注入口としての樹脂注入穴13bを備える。つまり、被覆樹脂14は、金属筐体13が有する樹脂注入穴13bを介して注入してある。
この構成により、金属筐体13をプリント配線板11の金属端子11tに高精度に接続した状態で回路部品12を被覆樹脂14で被覆することが可能となるので、信頼性の高い電磁遮蔽および樹脂被覆が可能となり、信頼性および生産性が良く安価な高周波モジュール1とすることができる。
樹脂注入穴13bは、プリント配線板11に対向する平面13fで回路部品12に対応する位置に配置してあることが望ましい。この構成により、回路部品12の周囲を被覆樹脂14で精度良く確実に被覆することが可能となる。
金属筐体13は、被覆樹脂14の状態を視認するための視認用穴13cをプリント配線板11に対向する平面13fに有することが望ましい。この構成により、樹脂注入穴13bから注入された被覆樹脂14の回路部品12への被覆状態を視認することが可能となり、被覆樹脂14を容易かつ高精度に形成することができる。つまり、被覆樹脂14によって回路部品12が覆われているか否かを正確に判定することが可能となり、回路部品12を被覆樹脂14で確実に被覆することができる。
樹脂注入穴13bの位置に対して視認用穴13cは、平面13fの端部に配置することが望ましい。この構成により、被覆樹脂14が金属筐体13の内部で十分に充填されたか否かを正確に判定することが可能となる。
金属筐体13は、被覆樹脂14の状態を視認するための視認用切り欠き13dをプリント配線板11に当接する側面13sに有することが望ましい。この構成により、注入された被覆樹脂14の回路部品12への被覆状態を金属筐体13の端部で視認することが可能となり、被覆樹脂14を容易かつ高精度に形成することができる。
つまり、視認用切り欠き13dから被覆樹脂14がはみ出した時点で、樹脂注入穴13bから注入された被覆樹脂14は回路部品12を十分に被覆して金属筐体13の内部を十分に充填したものと判定することが可能となる。
視認用穴13cは、被覆樹脂14を加熱して硬化するときに、被覆樹脂14の中の不純物を排出する排出口として作用し、また、金属筐体13の内部での被覆樹脂14の高さを検出する樹脂検出口として作用する。
金属端子11tはプリント配線板11(図示しない配線パターン)と同じ高さで形成してあり、プリント配線板11(配線パターン)に回路部品12を接続するために配線パターンに塗布される半田と、金属筐体13を金属端子11tに接続するために金属端子11tに塗布される半田とは、同一の半田形成工程で形成することが可能となる。予め金属端子11tに金属筐体13を接続した後に被覆樹脂14を注入して回路部品12を被覆することから、金属端子11tと金属筐体13との接続(電磁遮蔽)を確実に行なうことが可能となる。
<実施の形態2>
図2に基づいて、本実施の形態に係る高周波モジュールの製造方法について説明する。本実施の形態に係る高周波モジュールの製造方法は、実施の形態1に係る高周波モジュール1の製造方法に係るものであるので、主に異なる事項について説明する。
図2に基づいて、本実施の形態に係る高周波モジュールの製造方法について説明する。本実施の形態に係る高周波モジュールの製造方法は、実施の形態1に係る高周波モジュール1の製造方法に係るものであるので、主に異なる事項について説明する。
図2は、本発明の実施の形態2に係る高周波モジュールの製造方法での処理工程の概要を透視側面図として示す工程図であり、(A)は金属筐体を金属端子に接続してプリント配線板に配設した金属筐体配設工程を示し、(B)は被覆樹脂を注入して回路部品を被覆する樹脂注入工程を示し、(C)は樹脂注入工程を終了した状態を示し、(D)は被覆樹脂を硬化する樹脂硬化工程を示す。
本実施の形態に係る高周波モジュール1の製造方法は、上述したとおり、回路部品12が搭載されたプリント配線板11と、回路部品12を覆ってプリント配線板11上に配置されプリント配線板11に形成された金属端子11tに接続された金属筐体13と、回路部品12を被覆する被覆樹脂14とを備えた高周波モジュール1の製造方法に関する。
つまり、本実施の形態に係る高周波モジュール1の製造方法は、次に示す金属筐体配設工程、樹脂注入工程、樹脂注入終了工程、樹脂硬化工程を備える。
被覆樹脂14を注入する前に先ず回路部品12を覆ってプリント配線板11上に金属筐体13を配置し金属端子11tに金属筐体13を接続する(金属筐体配設工程。同図(A))。金属端子11tと金属筐体13との接続は、回路部品12の接続に適用する半田を塗布(印刷)するときに同時に金属端子11tに塗布しておくことが可能である。
したがって、金属筐体13を金属端子11tに接続するために別途接着剤としての半田を塗布する工程を追加する必要が無く、工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
また、金属端子11tと金属筐体13とを予め接続した後に被覆樹脂14を注入して回路部品12を被覆することから、金属端子11tと金属筐体13との間に被覆樹脂14が介在することはなく確実に金属端子11tと金属筐体13とを接続することができる。また、金属端子11tに被覆樹脂14が塗布されることを防止する工程、構造が不要となり、工程、構造を簡略化して製造コストを抑制することができる。
なお、金属筐体13は、実施の形態1で示したとおり、被覆樹脂14を注入するための樹脂注入穴13bを平面13fに備え、被覆樹脂14の状態を確認するための視認用穴13cを平面13fに備え、視認用切り欠き13dを側面13sに備える。
金属筐体13をプリント配線板11に配置して金属端子11tに接続した後(プリント配線板11を配設した後)、金属筐体13のプリント配線板11に対向する平面13fの回路部品12に対応する位置に形成された樹脂注入穴13bを介して被覆樹脂14を注入することによって回路部品12を被覆する(樹脂注入工程。同図(B))。
被覆樹脂14の注入は、樹脂供給機2を適用して実施することが可能である。樹脂供給機2から視認用穴13cを介して注入された被覆樹脂14は、回路部品12を被覆して金属筐体13の内部を充填する。回路部品12を被覆し、金属筐体13の内部を充填し、遂には視認用切り欠き13dからはみ出すようになる。
被覆樹脂14の注入量は、予め実験的に求めたおき、最終的には視認用切り欠き13dから被覆樹脂14がはみ出したときに注入を終了する。つまり、金属筐体13のプリント配線板11に当接する側面13sに形成された視認用切り欠き13dで被覆樹脂14を視認したとき被覆樹脂14の注入を終了する(樹脂注入終了工程。同図(C))。
したがって、被覆樹脂14が確実に金属筐体13の内部を充填したことを視認した場合に被覆樹脂14の注入を終了することから精度良く回路部品12を被覆樹脂14で被覆することができる。
被覆樹脂14の注入を終了した後、高周波モジュール1を加熱装置(不図示)に搬入し、適宜の加熱処理を施して被覆樹脂14を硬化する(樹脂硬化工程。同図(D))。なお、視認用穴13c、視認用切り欠き13dは、樹脂硬化工程で被覆樹脂14から放出される不純物14dを金属筐体13の内部から外部へ排出する作用を有し、また、金属筐体13の内部で硬化した被覆樹脂14の高さを検出する検査窓としても機能する。
本実施の形態によれば、回路部品12を搭載するための半田(不図示)と金属筐体13をプリント配線板11の金属端子11tに接続するための半田(不図示)とを同一の半田形成工程で形成し、金属筐体13をプリント配線板11の金属端子11tに高精度に接続した状態で回路部品12を被覆樹脂14で被覆することが可能となるので、信頼性の高い電磁遮蔽および樹脂被覆を有する高周波モジュール1を生産性良く安価に製造することができる。
1 高周波モジュール
11 プリント配線板
11t 金属端子
12 回路部品
13 金属筐体
13b 樹脂注入穴
13c 視認用穴
13d 視認用切り欠き
13f 平面
13s 側面
14 被覆樹脂
14d 不純物
2 樹脂供給機
11 プリント配線板
11t 金属端子
12 回路部品
13 金属筐体
13b 樹脂注入穴
13c 視認用穴
13d 視認用切り欠き
13f 平面
13s 側面
14 被覆樹脂
14d 不純物
2 樹脂供給機
Claims (5)
- 回路部品が搭載されたプリント配線板と、前記回路部品を被覆する被覆樹脂と、前記回路部品を覆って前記プリント配線板上に配設された金属筐体とを備える高周波モジュールであって、
前記被覆樹脂は、前記金属筐体が有する樹脂注入穴を介して注入してあることを特徴とする高周波モジュール。 - 請求項1記載の高周波モジュールであって、
前記樹脂注入穴は、前記プリント配線板に対向する平面で前記回路部品に対応する位置に配置してあることを特徴とする高周波モジュール。 - 請求項1または請求項2に記載の高周波モジュールであって、
前記金属筐体は、前記被覆樹脂の状態を視認するための視認用穴を前記プリント配線板に対向する平面に有することを特徴とする高周波モジュール。 - 請求項1または請求項2に記載の高周波モジュールであって、
前記金属筐体は、前記被覆樹脂の状態を視認するための視認用切り欠きを前記プリント配線板に当接する側面に有することを特徴とする高周波モジュール。 - 回路部品が搭載されたプリント配線板と、前記回路部品を覆って前記プリント配線板上に配置され前記プリント配線板に形成された金属端子に接続された金属筐体と、前記回路部品を被覆する被覆樹脂とを備えた高周波モジュールの製造方法であって、
前記回路部品を覆って前記プリント配線板上に金属筐体を配置し前記金属端子に前記金属筐体を接続する金属筐体配設工程と、
前記金属筐体の前記プリント配線板に対向する平面の前記回路部品に対応する位置に形成された樹脂注入穴を介して前記被覆樹脂を注入することによって前記回路部品を被覆する樹脂注入工程と、
前記金属筐体の前記プリント配線板に当接する側面に形成された視認用切り欠きで前記被覆樹脂を視認したとき前記被覆樹脂の注入を終了する樹脂注入終了工程と、
前記被覆樹脂を硬化する樹脂硬化工程とを備えること
を特徴とする高周波モジュールの製造方法。
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JP2008061616A JP2009218432A (ja) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | 高周波モジュールおよび高周波モジュールの製造方法 |
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2008
- 2008-03-11 JP JP2008061616A patent/JP2009218432A/ja active Pending
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