JP2004241532A - 受光センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】導電性樹脂と接地端子との電気的な接続が確実にできて、大きな電磁シールド効果を得て、電磁ノイズの多い環境下でも使用できる受光センサを提供すること。また、別部品の金属メッシュを不用にして、安価で、かつ、簡単に製造できて生産性が良い受光センサを提供すること。
【解決手段】接地端子４ｃにヘッダー４ｄを介して連なる電気接続部４ｅ，４ｅに、貫通穴８，８を設ける。電気接続部４ｅは、透光性樹脂２の表面から突出し、導電性樹脂１で封止している。この導電性樹脂１は、貫通穴８の中に充填されて、貫通穴８の内面に錨のように引っ掛かって、剥離しにくい。したがって、導電性樹脂１の接地が確実になって、安定した電磁シールド効果が得られる。レンズ部３の表面に、メッシュ形状の導電性樹脂１１を設ける。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、ＴＶ（テレビジョン受像機）、ＶＴＲ（ビデオテープレコーダ）等の各種電子機器に用いられ、リモコン制御信号光を受信するためなどに使用される受光センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リモコン用の受光センサとしては、特開平９−８４１６２号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この受光センサは、リードフレーム上に、受光チップ、制御用ＩＣチップ、チップ抵抗およびチップコンデンサを搭載して、これらを、レンズ部を有する絶縁性の透光性樹脂により封止している。さらに、電磁ノイズからシールドするために、上記透光性樹脂の表面を導電性樹脂で封止すると共に、この導電性樹脂によってリードフレームの接地端子の短冊状の突起部を覆って、上記導電性樹脂と接地端子とを電気接続している。
【０００３】
また、上記従来の受光センサでは、赤外のリモコン制御信号光を受光チップで受光できるように、その受光チップ前面の透光性樹脂のレンズ部は、導電性樹脂で覆わないで、別部品である金属メッシュで覆っている。この金属メッシュは、上記導電性樹脂をインジェクションモールドすることによって、上記レンズ部に一体に固定している。具体的には、上記透光性樹脂のレンズ部に、別部品である金属メッシュを被せ、それらを金型にセットして、導電性樹脂をインジェクションモールドすることによって、金属メッシュをレンズ部に一体に固定している。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−８４１６２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の受光センサでは、上記接地端子と導電性樹脂との電気接続を、透光性樹脂から突き出た接地端子の短冊状の突起部を導電性樹脂で覆うことによって行っているが、急激な温度変化による熱ストレス等により、上記導電性樹脂が接地端子から剥離しやすいという問題がある。剥離が生じると、上記導電性樹脂と接地端子との電気的な接続が不十分となって、電磁シールド効果が減少するため、上記従来の受光センサは、電磁ノイズの多い環境下では使用できないという問題がある。
【０００６】
また、上記従来の受光センサでは、上記透光性樹脂のレンズ部に、別部品である金属メッシュを被せ、それらを金型にセットして、導電性樹脂をインジェクションモールドすることによって、金属メッシュをレンズ部に一体に固定しているため、別部品である金属メッシュが必要となって、コストがアップし、また金属メッシュをレンズ部にセットするのに手間がかかって生産性が悪いという問題がある。
【０００７】
そこで、この発明の課題は、導電性樹脂と接地端子との電気的な接続が確実にできて、大きな電磁シールド効果を得て、電磁ノイズの多い環境下でも使用できる受光センサを提供することにある。
【０００８】
また、この発明の他の課題は、別部品の金属メッシュを不用にすることによって、安価で、かつ、簡単に製造できて生産性が高い受光センサを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、この発明の受光センサは、
リードフレーム上に受光チップを搭載し、この受光チップおよびリードフレームの一部を絶縁性の透光性樹脂により封止すると共に、上記リードフレームの信号入出力端子の先端部を透光性樹脂から突出させ、かつ、上記透光性樹脂の表面を、上記信号入出力端子の先端部近傍の上記透光性樹脂の端子側露出部を少なくとも除いて、導電性樹脂により封止した受光センサであって、
上記リードフレームの接地端子に直接的または間接的に連なると共に貫通穴を有する上記リードフレームの電気接続部を、上記透光性樹脂から突出させると共に、上記導電性樹脂で封止したことを特徴としている。
【００１０】
上記構成によれば、上記接地端子に直接的または間接的に連なると共に貫通穴を有する電気接続部が、導電性樹脂で封止されているため、上記貫通穴内に導電性樹脂が入り込んで、上記導電性樹脂が電気接続部から剥離しにくくなる。したがって、上記導電性樹脂の接地が常に確実に行われて、常に確実に電磁シールドを行うことができる。したがって、この受光センサは、電磁ノイズの多い環境下でも安定して使用できる。
【００１１】
なお、上記貫通穴の形状は、丸、楕円、矩形等どのような形状であってもよい。
【００１２】
１実施の形態では、上記貫通穴の径が、上記リードフレームの板厚以上である。
【００１３】
上記実施の形態によれば、上記貫通穴の径が、上記リードフレームの板厚以上、つまり、上記電気接続部の板厚以上であるから、上記導電性樹脂の成形時に、上記貫通穴に導電性樹脂が容易に入り込んで十分に充填される。したがって、上記導電性樹脂と電気接続部とが剥離しにくくなって、確実に電気的に接続される。もし、上記貫通穴の径が、上記リードフレームの板厚未満であると、上記貫通穴の中に導電性樹脂が充填されにくくなるため、上記導電性樹脂が電気接続部から剥離し易くなって、上記導電性樹脂と電気接続部とを確実に電気的に接続できないことがあることが分かった。そして、上記貫通穴の径は、上記リードフレーム（電気接続部）の板厚が臨界的意義を有することが分かった。
【００１４】
なお、上記貫通穴の径とは、この明細書では、丸穴の場合は直径を意味し、楕円や矩形穴等の多角形の場合は、それらの内接円の直径を意味する。
【００１５】
また、上記貫通穴の径を大きくするために、上記電気接続部のうち先端部を幅広にして基部よりも面積を大きくして、この面積の大きな先端部に大きな貫通穴を開けるようにするのが好ましい。
【００１６】
また、この発明の受光センサは、
リードフレーム上に受光チップを搭載し、この受光チップおよびリードフレームの一部を絶縁性の透光性樹脂により封止すると共に、上記リードフレームの信号入出力端子の先端部を透光性樹脂から突出させ、かつ、上記透光性樹脂の表面を、上記信号入出力端子の先端部近傍の上記透光性樹脂の端子側露出部を少なくとも除いて、導電性樹脂により封止した受光センサであって、
上記透光性樹脂の上記端子側露出部は、上記信号入出力端子の延在する方向に少なくとも０．２ｍｍの長さを有することを特徴としている。
【００１７】
上記構成によれば、上記透光性樹脂の端子側露出部は、上記信号入出力端子の延在する方向に少なくとも０．２ｍｍの長さを有するので、この端子側露出部を金型でクランプすることによって、成形時に、上記導電性樹脂が信号入出力端子近傍へ漏れ出るのを確実に防止できる。したがって、上記導電性樹脂と信号入出力端子との短絡を確実に防止できる。もし、上記端子側露出部が、上記信号入出力端子の延在する方向に０．２ｍｍ未満の長さを有するようにすると、金型に対する透光性樹脂パッケージのセッティング誤差等の影響によって、上記導電性樹脂と信号入出力端子との短絡を確実に防止できないのである。
【００１８】
また、この発明の受光センサは、
リードフレーム上に受光チップを搭載し、この受光チップおよびリードフレームの一部を絶縁性の透光性樹脂により封止すると共に、上記リードフレームの信号入出力端子の先端部を透光性樹脂から突出させ、かつ、上記透光性樹脂の表面を、上記信号入出力端子の先端部近傍の上記透光性樹脂の端子側露出部を少なくとも除いて、導電性樹脂により封止した受光センサであって、
上記リードフレームの接地端子に直接的または間接的に連なる上記リードフレームの電気接続部を、上記透光性樹脂から突出させると共に、上記導電性樹脂で封止し、
上記導電性樹脂の抵抗率が１００Ω・ｃｍ以下であることを特徴としている。
【００１９】
上記構成によれば、上記導電性樹脂の抵抗率が１００Ω・ｃｍ以下であるので、半田付け実装等による熱ストレスに対しても、上記導電性樹脂と電気接続部、ひいては、上記導電性樹脂と接地端子とが安定して電気的に接続される。したがって、この受光センサは、安定した電磁シールドがされるため、電磁ノイズの多い環境下でも使用できる。上記導電性樹脂の抵抗率が１００Ω・ｃｍを超えると、上記導電性樹脂と接地端子との電気的な接続の信頼性が熱ストレスにより急激に低下する。
【００２０】
また、この発明の受光センサは、
リードフレームの接地端子に連なる上記リードフレームのヘッダーの表面上に受光チップを搭載し、この受光チップおよびリードフレームの一部を、上記受光チップに対向するレンズ部を有する絶縁性の透光性樹脂により封止すると共に、上記リードフレームの信号入出力端子の先端部を透光性樹脂から突出させ、かつ、上記透光性樹脂の表面を、上記信号入出力端子の先端部近傍の上記透光性樹脂の端子側露出部を少なくとも除いて、導電性樹脂により封止した受光センサであって、
上記ヘッダーの上記受光チップが搭載された表面と反対側の裏面を被覆する上記透光性樹脂の部分には、上記導電性樹脂で封止されないで露出している裏面側露出部があり、かつ、この裏面側露出部は、上記ヘッダーの裏面に対向すると共に、上記裏面側露出部の上記ヘッダーの裏面への投影図は、上記ヘッダーの裏面の輪郭の内側にあることを特徴としている。
【００２１】
上記構成によれば、上記受光チップが搭載されたヘッダーの表面と反対側の裏面を被覆する上記透光性樹脂の部分には、上記導電性樹脂で封止されないで露出している裏面側露出部があるが、上記裏面側露出部は、上記ヘッダーの裏面に対向すると共に、上記ヘッダーの裏面への投影図は、上記ヘッダーの裏面の輪郭の内側にある。そのため、上記ヘッダーの表面に搭載された受光チップ等は、接地端子に連なって電気接続されたヘッダー自身によって裏面側からの電磁ノイズに対して電磁シールドされる。したがって、この受光センサは、電磁ノイズの多い環境下でも使用することができる。
【００２２】
また、上記導電性樹脂の成形時に、上記透光性樹脂の裏面側露出部を固定ピンで押圧することによって、金型の内面に上記レンズの必要とする箇所を密着させることができ、したがって、上記金型内に透明樹脂パッケージを精度良く配置して導電性樹脂を精確に所望の略均一な厚さにすることができると共に、上記レンズ部の表面への導電性樹脂の漏れを防止することができる。また、上記固定ピンの当接する上記裏面側露出部は導電性樹脂で被覆されないが、上記ヘッダーが前述のごとく電磁シールドを行うので問題はない。
【００２３】
また、この発明の受光センサの製造方法は、
リードフレームの接地端子に連なる上記リードフレームのヘッダーの表面上に受光チップを搭載し、この受光チップおよびリードフレームの一部を、上記受光チップに対向するレンズ部を有する絶縁性の透光性樹脂により封止して、透光性樹脂パッケージを形成する工程と、
上記透光性樹脂パッケージを、導電性樹脂用の金型内に配置し、上記ヘッダーの裏面に対向すると共に上記ヘッダーの裏面の輪郭の内側に対応する上記透光性樹脂パッケージの上記透光性樹脂の表面を固定ピンで一方向に押圧して、上記レンズ部の少なくとも一部を上記金型の内面に密着させて、上記金型内に導電性樹脂を注入して、少なくとも上記レンズ部の一部を除いて、上記透光性樹脂パッケージを上記導電性樹脂で封止する工程と
を備えることを特徴としている。
【００２４】
上記構成によれば、上記透光性樹脂パッケージを導電性樹脂用の金型内に配置して、導電性樹脂で封止する際に、上記ヘッダーの裏面に対向すると共に上記ヘッダーの裏面の輪郭の内側に対応する上記透光性樹脂パッケージの上記透光性樹脂の表面を固定ピンで一方向に押圧して、上記レンズ部の少なくとも一部を上記金型の内面に密着させるので、上記金型内に透明樹脂パッケージを精度良く配置して導電性樹脂を精確に所望の略均一な厚さにすることができると共に、上記レンズ部の表面への導電性樹脂の漏れを防止することができる。また、上記ヘッダーの裏面に対向すると共に上記ヘッダーの裏面の輪郭の内側に対応する上記透光性樹脂パッケージの固定ピンが押圧する箇所は、導電性樹脂で被覆されないが、その箇所は、上記ヘッダーの裏面に対向すると共に上記ヘッダーの裏面の輪郭の内側に対応するので、上記ヘッダー自身が受光チップ等に対する電磁シールドを行うことができる。したがって、この発明の受光センサの製造方法によれば、電磁ノイズに対して効果的に電磁シールドを行うことができる受光センサを簡単安価に製造することができる。
【００２５】
また、この発明の受光センサは、
リードフレームのヘッダーの表面上に受光チップを搭載し、この受光チップおよびリードフレームの一部を、上記受光チップに対向するレンズ部を有する絶縁性の透光性樹脂により封止すると共に、上記リードフレームの信号入出力端子の先端部を透光性樹脂から突出させ、かつ、上記透光性樹脂の表面を、上記信号入出力端子の先端部近傍の上記透光性樹脂の端子側露出部を少なくとも除いて、導電性樹脂により封止した受光センサであって、
上記レンズ部の表面の一部をメッシュ形状の導電性樹脂で覆ったことを特徴としている。
【００２６】
上記構成によれば、上記レンズ部の表面の一部をメッシュ形状の導電性樹脂で覆っているため、上記レンズ部からの電磁ノイズの侵入を防ぐことができ、しかも、赤外のリモコン制御信号光を検知することができる。そのため、大きな電磁ノイズが発生する環境下でも、受信距離特性の大幅な低下を防ぐことができる。
【００２７】
さらに、この受光センサは、金属メッシュのような別部品を用いていないため、別部品のアッセンブリ工程が不要で、かつ、上記メッシュ形状の導電性樹脂は、インジェクション成形で一括成形することが可能であるため、簡単安価に生産性良く製造することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２９】
（第１実施の形態）
図１（Ａ）は、この発明の第１実施の形態の受光センサの平面図であり、図１（Ｂ）は、上記受光センサの側面図であり、図２（Ａ）は、上記受光センサの水平断面図であり、図２（Ｂ）、上記受光センサの垂直断面図である。
【００３０】
図１に示すように、この受光センサは、リードフレーム４の一部を、レンズ部３を有する絶縁性の透光性樹脂２で封止し、さらに、この透光性樹脂２の一部を、導電性樹脂１で封止している。
【００３１】
図２に示すように、上記リードフレーム４は、信号入出力端子４ａ，４ｂと、接地端子４ｃと、この接地端子４ｃに連なるヘッダー４ｄと、このヘッダー４ｄから接地端子３ｃとは反対側に延びる電気接続部４ｅ，４ｅとからなる。このヘッダー４ｄの表面には、受光チップ５および制御用ＩＣ（集積回路）チップ６を搭載している。上記受光チップ５および制御用ＩＣチップ６を金線等で電気接続部４ｅおよび接地端子４ｃに接続して接地すると共に、上記制御用ＩＣチップ６を金線等で信号入出力端子４ａ，４ｂに接続している。さらに、上記受光チップ５と制御用ＩＣチップ６とを金線等で接続している。
【００３２】
一方、上記リードフレーム４の一部、受光チップ５および制御用ＩＣチップ６を、レンズ部３を有する透光性樹脂２にて封止している。上記レンズ部３は、受光チップ５の前面に対向して、光を受光チップ５に集光するようになっている。
【００３３】
上記透光性樹脂２の表面から、上記リードフレーム４の電気接続部４ｅ，４ｅの先端側が突出している。この電気接続部４ｅは、ヘッダー４ｄ側の基部よりも先端側が幅広になっていて、この先端側の幅広の部分に、一例として丸穴からなる貫通穴８を設けている。この貫通穴８の径すなわち直径は、リードフレーム４の肉厚よりも大きい寸法にしている。なお、この貫通穴８は、丸穴の他に、楕円穴や多角形穴等どのような貫通穴であってもよい。楕円穴や多角形穴等の場合は、この明細書では、それらの内接円の直径を径と定義する。
【００３４】
さらに、電磁シールドのため、上記透光性樹脂２の表面を導電性樹脂１にて覆っている。ただし、赤外のリモコン制御信号光を受光チップ５で受光できるように、受光チップ５の前面のレンズ部３は導電性樹脂２で封止しないように、導電性樹脂１にレンズ部３に対応する円形開口を設けている。
【００３５】
上記導電性樹脂１の接地のために、上記接地端子４ｃにヘッダー４を介して連なる上記電気接続部４ｅ，４ｅを、その導電性樹脂１自身で封止している。このように、上記透光性樹脂２の表面から突出している電気接続部４ｅを導電性樹脂１で封止することによって、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電気接続部４ｅの先端側の幅の広い部分にある貫通穴８内に導電性樹脂１が入り込んで充填されるから、この貫通穴８に入り込んだ導電性樹脂１が電気接続部４ｅの貫通穴８の内面に錨のように引っ掛かって、導電性樹脂１が電気接続部４ｅから剥離しにくい。したがって、上記導電性樹脂１の接地が安定かつ確実に行えて、電磁シールド効果を常に確実に得ることができる。したがって、この受光センサは、電磁ノイズの多い環境下でも、使用することができる。
【００３６】
上記貫通穴８の径（直径）を小さくしすぎると、導電性樹脂１の成形時にその貫通穴８の中に導電性樹脂１を十分注入することができなくて、未充填状態となって、電気的接続が不十分となる。そこで、上記貫通穴８の径を、リードフレーム４の板厚以上にすると、視点を変えると、貫通穴５がその奥行き（リードフレーム４の板厚）以上の径の開口部を有すると、その貫通穴８内に導電性樹脂１を十分に充填することができて、接地の信頼性が著しく向上する。したがって、この第１実施の形態の受光センサは、電磁シールドを十分に行えて、電磁ノイズの多い環境下でも安定して使用できる。さらに、この第１実施の形態では、電気接続部４ｅ，４ｅの先端側の幅の広い部分に、夫々、貫通穴８，８を設けているため、この貫通穴８，８の径を十分に大きくすることができる。
【００３７】
図４（Ａ）は比較例の要部断面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。この図４（Ａ），（Ｂ）から分かるように、絶縁性の透光性樹脂２の表面から突出するリードフレーム４０の矩形の板状の電気接続部４０ｅを導電性樹脂１で封止すると、使用環境の急激な温度変化による熱ストレス等により、導電性樹脂１が矩形の板状の電気接続部４０ｅから剥離して、それらの間に隙間１２が発生する。その結果、上記導電性樹脂１と矩形の板状の電気接続部４０ｅとの間の電気的な接続が不安定となって、電磁シールドが十分に行なえないため、比較例の受光センサは、電磁ノイズの多い環境下では使用できないのである。
【００３８】
図５は、種々の抵抗率の導電性樹脂を用いて作製した図１〜３に示す構造の受光センサについて、半田耐熱性の信頼性試験をおこなって、導電性樹脂１が、安定して接地されているか、すなわち、導電性樹脂１と接地端子４ｃとの間が安定して電気的に接続されているかを調べた結果を示している。
【００３９】
この信頼性試験として、半田ディップ槽に受光センサの一部を浸漬して行う浸漬試験を行った。図５において、縦軸は、レンズ部３と反対側の導電性樹脂１と接地端子４ｃとの間の抵抗値Ωを示す一方、横軸の例えば「２６０℃×１秒パッケージ浸漬」という記載は、図６（Ａ）に示すように、２６０℃の溶融半田にパッケージ（導電性樹脂１）を１秒間浸漬した後に測定したことを表し、また、例えば「２６０℃×１０秒リード浸漬」という記載は、図６（Ｂ）に示すように、２６０℃の溶融半田にリード（信号入出力端子４ａ，４ｂおよび接地端子４ｃ）を１０秒間浸漬した後に測定したことを表す。図６（Ａ）の試験は、パッケージ（導電性樹脂１）を溶融半田で直接その表面から加熱する試験で、図６（Ｂ）の試験は、パッケージの内部から加熱する目的で、リード（信号入出力端子４ａ，４ｂおよび接地端子４ｃ）を溶融半田で加熱して、熱がリードを伝わって、パッケージ内部のリード、受光チップ５、制御用ＩＣチップ８等を加熱する試験である。また、図５において、●は、導電性樹脂１の抵抗率Ω・ｃｍが１０の０乗である場合を、×は、導電性樹脂１の抵抗率Ω・ｃｍが１０の２乗である場合を、■は、導電性樹脂１の抵抗率Ω・ｃｍが１０の４乗である場合を夫々示している。
【００４０】
図５から分かるように、導電性樹脂１の抵抗率Ω・ｃｍが●で示す１０の０乗である場合では、全ての測定において、抵抗値は低いレベルで安定しているが、導電性樹脂１の抵抗率Ω・ｃｍが■で示す１０の４乗である場合では、上記加熱するための浸漬試験を行うと、抵抗値は急激に大きく増加する。また、上記導電性樹脂１の抵抗率Ω・ｃｍが×で示す１０の２乗である場合は、上記浸漬試験をすると、抵抗値は相当に大きく減少する傾向を示す。なお、図示しないが、導電性樹脂１の抵抗率Ω・ｃｍが１０の３乗である場合は、抵抗率Ω・ｃｍが■で示す１０の４乗である場合と略同じ傾向を示した。
【００４１】
このことから、上記導電性樹脂１を安定して接地するためには、上記導電性樹脂１の抵抗率Ω・ｃｍを１０の２乗、つまり、１００Ω・ｃｍ以下にすることが必要であることが分かる。この第１実施の形態では、上記導電性樹脂１の抵抗率を１００Ω・ｃｍ以下にしているので、上記導電性樹脂１を安定して接地することができる。
【００４２】
次に、図７（Ａ），（Ｂ）を参照して、上記第１実施の形態の受光センサの製造方法およびその受光センサの裏面側の構造等を詳細に説明する。
【００４３】
まず、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、上記リードフレーム４のヘッダー４ｄの表面上に、受光チップ５および制御用ＩＣチップ６を搭載し、この受光チップ５、制御用ＩＣチップ６およびリードフレーム４の一部を、図示しない金型を用いて、上記受光チップ５の前面に対向するレンズ部３を有する絶縁性の透光性樹脂２により封止して、透光性樹脂パッケージ２００を形成する。
【００４４】
次いで、この透光性樹脂パッケージ２００を、導電性樹脂用の金型１０ａ，１０ｂ内のキャビテイに配置し、この透光性樹脂パッケージ２００の透光性樹脂２の端子側露出部２２とリードフレーム４の一部とを金型１０ａ，１０ｂでクランプする。この端子側露出部２２は、リードフレーム４の略平行な信号入出力端子４ａ，４ｂおよび接地端子４ｃの先端部近傍にあって、平滑かつ平坦な面を有して、金型１０ａ，１０ｂのクランプ面に密着する。したがって、次ぎの工程で金型１０ａ，１０ｂ内のキャビテイに導電性樹脂１を充填しても、上記端子側露出部２２を導電性樹脂１が被覆することがなくて、図２（Ａ）に示すように、完成した状態の受光センサにおいて、この端子側露出部２２が存在する。この透光性樹脂２の端子側露出部２２は、図７（Ｂ）に示すように、上記信号入出力端子４ａ，４ｂの延在する方向に少なくとも０．２ｍｍの長さを有するようにしている。したがって、この０．２ｍｍ以上の長さを有する端子側露出部２２を金型１０ａ，１０ｂでクランプすることによって、成形時に、上記導電性樹脂１が信号入出力端子４ａ，４ｂ近傍へ漏れ出るのを確実に防止できる。したがって、上記導電性樹脂１と信号入出力端子４ａ，４ｂとの短絡を確実に防止できる。もし、上記端子側露出部２２が、上記信号入出力端子４ａ，４ｂの延在する方向に０．２ｍｍ未満の長さを有するようにすると、金型１０ａ，１０ｂに対する透光性樹脂パッケージ２２のセッティング誤差が最大で±０．０５ｍｍ程度あるため、上記導電性樹脂１と信号入出力端子４ａ，４ｂとの短絡を確実に防止することができないのである。
【００４５】
一方、上記金型１０ａには、図７（Ｂ）に示すように、固定ピン９を進退自在に設けている。この固定ピン９によって、透光性樹脂パッケージ２００を金型１０ｂの内面に向けて押し付けて、レンズ部３を金型１０ｂの内面に密着させて、上記透明樹脂パッケージ１００を金型１０ａ，１０ｂ内に精度良く配置している。これにより、後に形成する導電性樹脂１がレンズ部３の表面へ漏れるのを防止すると共に、導電性樹脂１の厚さを略均一に精確に制御できるようにしている。
【００４６】
もし、上記固定ピン９が無いとするならば、図８に示す比較例のように、導電性樹脂１の成形時に、この導電性樹脂１の圧力等により透光性樹脂パッケージ２００の位置がずれて、導電性樹脂１の厚さが不均一になると共に、レンズ部３の表面が導電性樹脂１で覆われてしまうという問題が発生する。
【００４７】
また、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、上記固定ピン９の先端は、上記透光性樹脂パッケージ２００の透光性樹脂２を押圧するが、この固定ピン９の先端は、上記リードフレーム４のヘッダー４ｄの裏面に対向すると共に上記ヘッダー４ｄの裏面の輪郭の内側に対応している。つまり、上記固定ピン９に先端面のヘッダー４ｄの裏面への投影図は、図７（Ａ）に示すように、ヘッダー４ｄの領域内（ヘッダー４ｄの輪郭の内側）にある。
【００４８】
この状態で、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、上記金型１０ａ，１０ｂ内に導電性樹脂１を充填すると、この導電性樹脂１は、レンズ部３が金型１０ｂの内面に密着しているから、上記レンズ部３の表面上へ漏れ出ることがなくて、レンズ３を被覆することがない。また、上記固定ピン９の先端が上記透光性樹脂パッケージ２００の透光性樹脂２に当接して密着しているから、この固定ピン９の先端が密着している透光性樹脂２の箇所には、導電性樹脂１が被覆することがなくて、透光性樹脂２の裏面側露出部２３が形成される。この裏面側露出部２３は、上記固定ピン９に先端面がヘッダー４ｄの領域内に対応するため、上記ヘッダー４ｄの裏面に対向する。すなわち、上記裏面側露出部２３の上記ヘッダー４ｄの裏面への投影図は、上記ヘッダー４ｄの裏面の輪郭の内側にある。
【００４９】
このように、上記導電性樹脂１で覆われていない透光性樹脂２の裏面側露出部２３が存在するが、この透光性樹脂２の裏面側露出部２３がヘッダー４ｄの裏面の輪郭の内側に対向し、かつ、表面に受光チップ５等を搭載したヘッダー４ｄが接地端子４ｃに電気的につながっているため、この裏面側露出部２３からの電磁ノイズに対しては、ヘッダー４ｄ自身が電磁シールド効果を有する。
【００５０】
したがって、この第１実施の形態の受光センサの製造方法によれば、電磁ノイズを確実に電磁シールドできて、電磁ノイズの多い環境でも安定に使用でき、かつ、導電性樹脂１の厚さが略均一で精確で、かつ、レンズ部３の表面を導電樹脂１が被覆することのない受光センサを簡単かつ安価に製造することができる。
【００５１】
図９は、上記第１実施の形態および比較例の受光センサと、従来の金属シールドケースを用いた受光センサとの耐電磁ノイズ特性を示すグラフである。図９において、縦軸は、リモコン制御信号の受信可能距離（ｍ）を示し、横軸は、ＴＶ（テレビジョン受像機）のブラウン管から受光センサ迄の距離（ｍｍ）を示す。また、図９において、●は第１実施の形態の導電性樹脂１の抵抗率が１０の０乗、つまり一桁のΩ・ｃｍの場合を、■は第１実施の形態の導電性樹脂１の抵抗率が１０の２乗（１００Ω・ｃｍ）の場合を、□は、比較例の導電性樹脂の抵抗率が１０の４乗（１０，０００Ω・ｃｍ）の場合を、×は従来の金属シールドケースを用いた受光センサを用いた場合を示す。
【００５２】
この図９から、導電性樹脂１の抵抗率が１０の０乗、および１０の２乗の場合は、従来の金属シールドケースを用いた受光センサと同等の耐電磁ノイズ特性を有しているが、抵抗率が１０の４乗の場合は、従来の金属シールドケースよりも、受信可能距離が短く、耐電磁ノイズ特性が若干劣っている事が分かる。なお、図示しないが、導電性樹脂１の抵抗率が１０の３乗である場合は、抵抗率が□で示す１０の４乗である場合と略同じ傾向を示した。
【００５３】
このことから、従来の金属シールドケースを用いた受光センサと同等の耐電磁ノイズ特性を有する為には、上記導電性樹脂１の抵抗率Ω・ｃｍを１０の２乗、つまり、１００Ω・ｃｍ以下にすることが必要であることが分かる。この第１実施の形態では、上記導電性樹脂１の抵抗率を１００Ω・ｃｍ以下にしているので、従来の金属シールドケースを用いた受光センサと同等の耐電磁ノイズ特性を有することができる。
【００５４】
上記第１実施の形態では、電気接続部４ｅは、ヘッダー４ｄに関して接地端子４ｃと反対側に設けたが、電気接続部は接地端子に直接的または間接的に電気接続されるならばどこに設けてもよい。図示しないが、例えば、信号入出端子と接地端子とが平行でなくてそれらの間の距離が大きい場合には、接地端子の基部に、貫通穴を有する電気接続部を直接的に連ねて設けて、この電気接続部を導電性樹脂で封止してもよい。
【００５５】
また、上記第１実施の形態では、貫通穴として、丸穴を用いたが、貫通穴の形状は、楕円穴や多角形穴等どのような形状であってもよい。さらに、この明細書においては、貫通穴には、リードフレームの板厚方向に貫通するように電気接続部の周辺部に設けた切欠き、凹凸（波形、３角波形状を含む）などのいわゆる片穴も含まれるものとする。この片穴の場合は、それらの壁面の内接円の直径を径とするものとする。
【００５６】
（第２実施の形態）
図１０（Ａ）は、この発明の第２実施の形態の受光センサの平面図であり、図１０（Ｂ）は、上記受光センサの側面である。
【００５７】
図１０（Ａ），（Ｂ）において、図１および２に示す第１実施の形態の受光センサと同一構成部には同一参照番号を付して、説明は省略する。
【００５８】
図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、レンズ部３の表面の一部をメッシュ形状の導電性樹脂１１で覆っている。この導電性樹脂１１は、前述の導電性樹脂１と連結されていて、この導電性樹脂１，１１は、インジェクション成形で一括成形することができるようになっている。
【００５９】
なお、上記導電性樹脂１１のメッシュ形状は、図１０（Ａ），（Ｂ）に示すメッシュ形状に限らず、例えば、複数の同心円と複数の放射状の線との組み合わせからなるメッシュ形状などであってもよい。
【００６０】
上記構成によれば、上記レンズ部３の表面の一部をメッシュ形状の導電性樹脂１１で覆っているため、上記レンズ部３からの電磁ノイズの侵入を防ぐことができ、しかも、赤外のリモコン制御信号光を検知することができる。そのため、大きな電磁ノイズが発生する環境下でも、受信距離特性の大幅な低下を防ぐことができる。
【００６１】
さらに、この第２実施の形態の受光センサは、金属メッシュのような別部品を用いていないため、別部品のアッセンブリ工程が不要で、かつ、上記メッシュ形状の導電性樹脂１１は、インジェクション成形で一括成形することができるため、簡単安価に生産性良く製造することができる。
【００６２】
【発明の効果】
以上より明らかなように、この発明の受光センサは、リードフレームの接地端子に直接または間接に連なると共に貫通穴を有する電気接続部が導電性樹脂で封止されているので、上記貫通穴内に導電性樹脂が入り込んで、上記導電性樹脂が電気接続部から剥離しにくくなって、上記導電性樹脂と接地端子との電気的な接続が確実になって、常に確実に電磁シールドを行うことができる。したがって、この発明の受光センサは、電磁ノイズの多い環境下でも安定して使用できる。
【００６３】
また、この発明の受光センサは、透光性樹脂の端子側露出部が、信号入出力端子の延在する方向に少なくとも０．２ｍｍの長さを有するので、導電性樹脂と信号入出力端子との短絡を確実に防止できる。
【００６４】
また、この発明の受光センサは、導電性樹脂の抵抗率が１００Ω・ｃｍ以下であるので、半田付け実装等による熱ストレスに対しても、導電性樹脂と接地端子とが安定して電気的に接続することができる。したがって、この受光センサは、安定した電磁シールドがされるため、電磁ノイズの多い環境下でも使用できる。
【００６５】
また、この発明の受光センサは、ヘッダーの受光チップが搭載された表面と反対側の裏面を被覆する透光性樹脂の部分には、導電性樹脂で封止されないで露出している裏面側露出部があり、かつ、この裏面側露出部は、上記ヘッダーの裏面に対向すると共に、上記裏面側露出部の上記ヘッダーの裏面への投影図は、上記ヘッダーの裏面の輪郭の内側にあるので、上記ヘッダーの表面に搭載された受光チップは、上記接地端子に連なって電気接続されたヘッダー自身によって裏面側からの電磁ノイズに対して電磁シールドされる。したがって、この受光センサは、電磁ノイズの多い環境下でも使用することができる。
【００６６】
また、上記導電性樹脂の成形時に、上記透光性樹脂の裏面側露出部を固定ピンで押圧することによって、金型の内面にレンズ部の必要とする箇所を密着させることができ、したがって、上記金型内に透明樹脂パッケージを精度良く配置して、導電性樹脂を精確に所望の略均一な厚さにすることができると共に、上記レンズ部の表面への導電性樹脂の漏れを防止することができる。
【００６７】
また、この発明の受光センサの製造方法は、透光性樹脂パッケージを導電性樹脂用の金型内に配置して、導電性樹脂で封止する際に、ヘッダーの裏面に対向すると共に上記ヘッダーの裏面の輪郭の内側に対応する上記透光性樹脂パッケージの上記透光性樹脂の表面を固定ピンで一方向に押圧して、レンズ部の少なくとも一部を上記金型の内面に密着させるので、上記金型内に透明樹脂パッケージを精度良く配置して、導電性樹脂を精確に所望の均一な厚さにすることができると共に、上記レンズ部の表面への導電性樹脂の漏れを防止することができる。また、上記ヘッダーの裏面に対向すると共に上記ヘッダーの裏面の輪郭の内側に対応する上記透光性樹脂パッケージの固定ピンが押圧する箇所は、導電性樹脂で被覆されないが、その箇所は、上記ヘッダーの裏面に対向すると共に上記ヘッダーの裏面の輪郭の内側に対応するので、上記ヘッダー自身が受光チップ等に対する電磁シールドを行うことができる。したがって、この発明の受光センサの製造方法によれば、導電性樹脂を精確に所望の均一な厚さにすることができると共に、レンズ部の少なくとも一部への導電性樹脂の漏れがなく、かつ、電磁ノイズを確実に電磁シールドできて、電磁ノイズの多い環境下でも安定に使用できる受光センサを簡単安価に製造することができる。
【００６８】
また、この発明の受光センサは、レンズ部の表面の一部をメッシュ形状の導電性樹脂で覆っているので、上記レンズ部からの電磁ノイズの侵入を防ぐことができ、しかも、赤外のリモコン制御信号光を検知することができる。したがって、この発明の受光センサは、大きな電磁ノイズが発生する環境下でも、受信距離特性の大幅な低下を防ぐことができる。さらに、この発明の受光センサは、金属メッシュのような別部品を用いていないので、別部品のアッセンブリ工程が不要で、かつ、上記メッシュ形状の導電性樹脂は、他の導電性樹脂と共に、インジェクション成形で一括成形することが可能であるため、簡単安価に生産性良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）は、この発明の第１実施の形態の受光センサの平面図であり、図１（Ｂ）は、上記受光センサの側面図である。
【図２】図２（Ａ）は、上記受光センサの水平断面図であり、図２（Ｂ）は、上記受光センサの垂直断面である。
【図３】図３（Ａ）は、図２（Ａ）のＸで示す部分の拡大図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、比較例の要部の断面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図５】図５は、種々の抵抗率の導電性樹脂を用いて作製した図１〜３に示す構造の受光センサについて、半田耐熱性の信頼性試験を行った結果を示すグラフである。
【図６】図６（Ａ），（Ｂ）は、上記信頼性試験の方法を示す図である。
【図７】図７（Ａ），（Ｂ）は、上記受光センサの製造方法を説明する水平断面図と垂直断面図である。
【図８】図８は、比較例の受光センサを製造する方法を説明する断面図である。
【図９】受光センサの耐電磁ノイズ特性を示すグラフである。
【図１０】図１０（Ａ），（Ｂ）は、第２実施の形態の受光センサの平面図と側面図である。
【符号の説明】
１ 導電性樹脂
２ 透光性樹脂
３ レンズ部
４ リードフレーム
４ａ，４ｂ 信号入出力端子
４ｃ 接地端子
４ｄ ヘッダー
４ｅ 電気接続部
５ 受光チップ
６ 制御用ＩＣチップ
８ 貫通穴
９ 固定ピン
１０ａ，１０ｂ 金型
１１ メッシュ形状の導電性樹脂
２２ 端子側露出部
２３ 裏面側露出部
２００ 透光性樹脂パッケージ

Claims (7)

  1. リードフレーム上に受光チップを搭載し、この受光チップおよびリードフレームの一部を絶縁性の透光性樹脂により封止すると共に、上記リードフレームの信号入出力端子の先端部を透光性樹脂から突出させ、かつ、上記透光性樹脂の表面を、上記信号入出力端子の先端部近傍の上記透光性樹脂の端子側露出部を少なくとも除いて、導電性樹脂により封止した受光センサであって、上記リードフレームの接地端子に直接的または間接的に連なると共に貫通穴を有する上記リードフレームの電気接続部を、上記透光性樹脂から突出させると共に、上記導電性樹脂で封止したことを特徴とする受光センサ。
  2. 請求項１に記載の受光センサにおいて、上記貫通穴の径が、上記リードフレームの板厚以上であることを特徴とする受光センサ。
  3. リードフレーム上に受光チップを搭載し、この受光チップおよびリードフレームの一部を絶縁性の透光性樹脂により封止すると共に、上記リードフレームの信号入出力端子の先端部を透光性樹脂から突出させ、かつ、上記透光性樹脂の表面を、上記信号入出力端子の先端部近傍の上記透光性樹脂の端子側露出部を少なくとも除いて、導電性樹脂により封止した受光センサであって、上記透光性樹脂の上記端子側露出部は、上記信号入出力端子の延在する方向に少なくとも０．２ｍｍの長さを有することを特徴とする受光センサ。
  4. リードフレーム上に受光チップを搭載し、この受光チップおよびリードフレームの一部を絶縁性の透光性樹脂により封止すると共に、上記リードフレームの信号入出力端子の先端部を透光性樹脂から突出させ、かつ、上記透光性樹脂の表面を、上記信号入出力端子の先端部近傍の上記透光性樹脂の端子側露出部を少なくとも除いて、導電性樹脂により封止した受光センサであって、上記リードフレームの接地端子に直接または間接に連なる上記リードフレームの電気接続部を、上記透光性樹脂から突出させると共に、上記導電性樹脂で封止し、
    上記導電性樹脂の抵抗率が１００Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする受光センサ。
  5. リードフレームの接地端子に連なる上記リードフレームのヘッダーの表面上に受光チップを搭載し、この受光チップおよびリードフレームの一部を、上記受光チップに対向するレンズ部を有する絶縁性の透光性樹脂により封止すると共に、上記リードフレームの信号入出力端子の先端部を透光性樹脂から突出させ、かつ、上記透光性樹脂の表面を、上記信号入出力端子の先端部近傍の上記透光性樹脂の端子側露出部を少なくとも除いて、導電性樹脂により封止した受光センサであって、
    上記ヘッダーの上記受光チップが搭載された表面と反対側の裏面を被覆する上記透光性樹脂の部分には、上記導電性樹脂で封止されないで露出している裏面側露出部があり、かつ、この裏面側露出部は、上記ヘッダーの裏面に対向すると共に、上記裏面側露出部の上記ヘッダーの裏面への投影図は、上記ヘッダーの裏面の輪郭の内側にあることを特徴とする受光センサ。
  6. リードフレームの接地端子に連なる上記リードフレームのヘッダーの表面上に受光チップを搭載し、この受光チップおよびリードフレームの一部を、上記受光チップに対向するレンズ部を有する絶縁性の透光性樹脂により封止して、透光性樹脂パッケージを形成する工程と、
    上記透光性樹脂パッケージを、導電性樹脂用の金型内に配置し、上記ヘッダーの裏面に対向すると共に上記ヘッダーの裏面の輪郭の内側に対応する上記透光性樹脂パッケージの上記透光性樹脂の表面を固定ピンで一方向に押圧して、上記レンズ部の少なくとも一部を上記金型の内面に密着させて、上記金型内に導電性樹脂を注入して、少なくとも上記レンズ部の一部を除いて、上記透光性樹脂パッケージを上記導電性樹脂で封止する工程と
    を備えることを特徴とする受光センサの製造方法。
  7. リードフレームのヘッダーの表面上に受光チップを搭載し、この受光チップおよびリードフレームの一部を、上記受光チップに対向するレンズ部を有する絶縁性の透光性樹脂により封止すると共に、上記リードフレームの信号入出力端子の先端部を透光性樹脂から突出させ、かつ、上記透光性樹脂の表面を、上記信号入出力端子の先端部近傍の上記透光性樹脂の端子側露出部を少なくとも除いて、導電性樹脂により封止した受光センサであって、
    上記レンズ部の表面の一部をメッシュ形状の導電性樹脂で覆ったことを特徴とする受光センサ。
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