WO2014122867A1 - 電子回路装置及びその製造方法 - Google Patents

電子回路装置及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2014122867A1
WO2014122867A1 PCT/JP2013/084493 JP2013084493W WO2014122867A1 WO 2014122867 A1 WO2014122867 A1 WO 2014122867A1 JP 2013084493 W JP2013084493 W JP 2013084493W WO 2014122867 A1 WO2014122867 A1 WO 2014122867A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mold
sealing member
circuit device
electronic circuit
predetermined direction
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/084493
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
禎夫 久保木
智 坂井
Original Assignee
株式会社ケーヒン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ケーヒン filed Critical 株式会社ケーヒン
Priority to US14/766,265 priority Critical patent/US9713260B2/en
Priority to JP2014560654A priority patent/JP6140739B2/ja
Priority to CN201380072314.6A priority patent/CN104969417B/zh
Publication of WO2014122867A1 publication Critical patent/WO2014122867A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/36—Plugs, connectors, or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely

Definitions

  • the present invention relates to an electronic circuit device and a manufacturing method thereof.
  • a modular electronic circuit device is used for a card edge type engine control unit (ECU) of a motorcycle.
  • the electronic circuit device includes, for example, a circuit board on which electronic components are mounted and a terminal part is formed at one end, and a resin sealing member that exposes the terminal part and seals the circuit board.
  • Those are known (for example, see Patent Document 1).
  • the electronic circuit device is used when the terminal portion is inserted into the connector insertion port and connected to the connector-side terminal portion.
  • the resin sealing member is brought into contact with a seal member disposed over the entire circumference of the insertion port. At this time, the sealing member is in close contact with the entire circumference of the resin sealing member to seal, thereby preventing external moisture from entering the connector.
  • the electronic circuit device is manufactured by placing the circuit board 2 in the cavity portion 32 of the mold device 31 and filling the cavity portion 32 with resin.
  • the mold apparatus 31 includes an upper mold 33 and a lower mold 34.
  • the upper mold 33 includes a first cavity 35 having a shape that follows the outer shape of the upper half of the resin sealing member, and a first cavity. 35 and a second cavity portion 36 that is connected to 35 and accommodates the upper half of the terminal portion 5.
  • the lower mold 34 accommodates the third cavity 37 having a shape along the outer shape of the lower half of the resin sealing member, and the lower half of the terminal 5 connected to the third cavity 37. And a fourth cavity 38.
  • the circuit board 2 is disposed in the cavity portion 32 in a state where the O-ring 10 is fitted to the boundary portion between the portion where the electronic component 4 is mounted and the terminal portion 5.
  • the O-ring 10 is in close contact with the upper mold 33 at the boundary between the first cavity 35 and the second cavity 36, while the boundary between the third cavity 37 and the fourth cavity 38.
  • the cavity portion 32 is formed by the first cavity portion 35 and the third cavity portion 37 and the O-ring 10.
  • the terminal portion 5 is disposed in a space 39 formed by the second cavity portion 36 and the fourth cavity portion 38, and the O-ring 10 disposed between the space 39 and the cavity portion 32 is provided in the space 39. Since the penetration of the resin is prevented, the terminal portion 5 is not sealed by the resin.
  • the electronic circuit device can be obtained by opening and removing the mold device 31 after the resin filled in the cavity portion 32 is solidified. At this time, the O-ring 10 is bonded to the solidified resin. In the electronic circuit device, a parting line is formed along the side surface of the circuit board 2 as a trace of the boundary between the upper mold 33 and the lower mold 34.
  • the present invention eliminates such inconvenience and forms a parting line so that external moisture does not enter the inside of the connector when inserted into the connector insertion port, and also reduces the manufacturing cost. It is an object of the present invention to provide an electronic circuit device and a method for manufacturing the same.
  • the present invention provides a circuit board on which an electronic component is mounted and a terminal part is formed at an end in a predetermined direction, and the circuit board is sealed by exposing the terminal part.
  • a resin sealing member, and the resin sealing member extends around the axis in the predetermined direction and is interposed through a seal member over the entire inner peripheral surface of the insertion port of the connector into which the terminal portion is inserted.
  • the resin sealing member includes a parting line that extends around an axis in the predetermined direction.
  • the direction in which the circuit board is inserted into the insertion port of the connector is defined as a “predetermined direction”.
  • the resin sealing member includes a parting line formed extending around the axis in the predetermined direction. Therefore, when the terminal part is inserted into the insertion port of the connector and connected to the connector side terminal part, the sealing member does not cross the parting line, and the entire circumference of the resin sealing member is surely secured. Close contact. As a result, according to the electronic circuit device of the present invention, it is possible to form the parting line so that external moisture does not enter the inside of the connector when inserted into the insertion port of the connector. .
  • the parting line is at a position different from the seal surface. Accordingly, since the sealing member does not cross the parting line, a sufficient contact area between the resin sealing member and the sealing member can be ensured, and external moisture can enter the connector. Intrusion can be prevented more effectively.
  • the sealing surface is formed using a single mold. Thereby, the sealing surface which does not have a parting line can be shape
  • the sealing surface includes a first surface that is directed to an outer peripheral side around the axis in the predetermined direction, and the resin sealing member is formed on the first surface. It is preferable to include a second surface that is connected to an edge opposite to the predetermined direction and that is directed to the predetermined direction. Thereby, in a state where the terminal portion is connected to the connector-side terminal portion, at least a part of the seal member is hidden by the second surface when viewed from the predetermined direction. Therefore, for example, even when cleaning water is released from the side opposite to the predetermined direction, the sealing member peels off from the first surface due to the force of water, and the sealing member and the first surface are separated. It is possible to prevent the water from entering between and the seal member from being damaged by the momentum of the water.
  • the electronic circuit device manufacturing method of the present invention includes a circuit board on which an electronic component is mounted and a terminal part formed at an end in a predetermined direction, and the circuit board is sealed by exposing the terminal part.
  • a resin sealing member, and the resin sealing member includes a parting line formed to extend around the axis in the predetermined direction, and extends around the axis in the predetermined direction.
  • a method of manufacturing an electronic circuit device having a sealing surface that is contacted via a sealing member over an entire inner peripheral surface of an insertion port of a connector into which a portion is inserted, the predetermined direction of the resin sealing member A first mold having a first cavity portion having a shape along the outer shape of the half portion on the opposite side, and a second shape having a shape along the outer shape of the half portion in the predetermined direction having the sealing surface of the resin sealing member.
  • a second mold comprising a single mold, and a mold apparatus comprising: The circuit board is inserted into the second mold in a state where the first mold and the second mold are opened, and an end of the circuit board opposite to the predetermined direction is the first mold.
  • the circuit board is inserted into the second mold in a state where the first mold and the second mold of the mold apparatus are opened.
  • the end of the circuit board opposite to the predetermined direction is supported so as to face the first mold.
  • the first die and the second die are clamped to form a cavity portion composed of the first cavity portion and the second cavity portion, so that the circuit board becomes the predetermined substrate.
  • the end portion opposite to the direction is arranged in the cavity portion in a state in which the end portion is directed to the first mold.
  • the cavity is filled with resin.
  • an electronic circuit device in which the terminal portion is exposed from the resin sealing member can be obtained.
  • the first mold includes a first cavity portion having a shape along the outer shape of the half portion of the resin sealing member opposite to the predetermined direction
  • the second mold includes the resin sealing.
  • a second cavity having a shape along the outer shape of the half of the member in the predetermined direction is provided.
  • the first mold and the second mold are opened, and the electronic circuit device is taken out. According to the manufacturing method of the present invention, it is not necessary to fit a support member such as an O-ring on each circuit board, so that the manufacturing cost can be reduced.
  • FIG. 1A is a plan view showing a configuration of an electronic circuit device of the present invention
  • B is a schematic cross-sectional view taken along line II of A.
  • FIG. The typical sectional view showing the state where the electronic circuit device of the present invention was connected to the connector.
  • the typical sectional view showing the manufacturing method of the electronic circuit device of the present invention Schematic sectional view showing a conventional manufacturing method of an electronic circuit device.
  • the circuit board 2 is resin-sealed.
  • the electronic component 4 is mounted on the pad 3, and a terminal portion 5 is formed at an end portion in a predetermined direction (a direction inserted into the insertion port 12 of the harness side connector 11 shown in FIG. 2). Yes.
  • the terminal portion 5 is connected to the electronic component 4 through a wiring pattern (not shown).
  • the electronic circuit device 1 includes a first resin sealing member 6 that seals the end opposite to the terminal portion 5, and a second resin sealing that is connected to the first resin sealing member 6. And a member 7.
  • the second resin sealing member 7 seals a portion between the first resin sealing member 6 and the terminal portion 5 of the circuit board 2. As a result, the terminal portion 5 is sealed with the second resin sealing. It protrudes from the stop member 7 and is exposed.
  • a step portion 8 is formed at a connection portion between the first resin sealing member 6 and the second resin sealing member 7, and the step portion 8 of the first resin sealing member 6 is formed on the step portion 8.
  • a parting line 9 is provided at a continuous peripheral edge.
  • the electronic circuit device 1 is used by inserting the terminal portion 5 into the insertion port 12 of the harness side connector 11 and connecting it to the connector side terminal portion 13.
  • An endless seal member 14 made of soft resin, synthetic rubber or the like is disposed on the inner peripheral surface of the distal end portion of the insertion port 12, and when the terminal portion 5 of the electronic circuit device 1 is connected to the connector-side terminal portion 13. At the same time, the inside of the harness side connector 11 is sealed from the outside by the seal member 14.
  • the sealing member 14 is in close contact with the surface 7a (first surface) of the second resin sealing member 7, and the electronic circuit device 1 is connected to the end surface of the sealing member 14 by the step portion 8 (second surface). This is done by engaging the.
  • the parting line 9 is provided at the peripheral edge continuous to the step portion 8 of the first resin sealing member 6, so that the sealing member 14 does not cross the parting line 9. It is possible to adhere to the surface of the second resin sealing member 7.
  • the electronic circuit device 1 can reliably prevent external moisture from entering the harness-side connector 11 by the seal member 14. Moreover, the electronic circuit device 1 can further improve waterproofness because the step portion 8 is engaged with the end face of the seal member 14.
  • the seal member 14 is not limited to a configuration provided in advance on the inner peripheral surface of the distal end portion of the insertion port 12, and is inserted into the surface of the second resin sealing member 7. May be inserted. Further, the electronic circuit device 1 is prevented from falling off the harness-side connector 11 by engaging with the harness-side connector 11 via a projection, a claw, a hole, or the like (not shown).
  • the electronic circuit device 1 can be manufactured by using a mold device 21 shown in FIG.
  • the mold apparatus 21 includes an upper mold 22 as a first mold and a lower mold 23 as a second mold.
  • the upper mold 22 includes a first cavity 24 having a shape that follows the outer shape of the first resin sealing member 6, and a cavity that forms a runner 25 and a gate 26 between the upper mold 22 and the lower mold 23. It has.
  • the lower mold 23 includes a first core 23b that forms a second cavity 27 having a shape along the outer shape of the second resin sealing member 7 inside the lower mold body 23a, and a second cavity.
  • 27 and 2nd and 3rd cores 23c and 23d which form the 3rd cavity part 28 which accommodates the terminal part 5 are provided.
  • the second and third cores 23c and 23d are joined along the axial direction of the lower mold body 23a to form a third cavity 28 and a circuit board at the bottom of the third cavity 28 A recess 23e into which the two ends are inserted is formed.
  • an O-ring 29 as a support member is disposed at the end of the third cavity 28 on the second cavity 27 side.
  • the O-ring 29 is formed of rubber having elasticity, for example.
  • the support member is not limited to the O-ring 29, and for example, a plate-like member having a through hole formed in the center thereof may be used, or may be formed of plastic.
  • the terminal portion 5 of the circuit board 2 is inserted into the third cavity portion 28 with the upper die 22 and the lower die 23 being opened, and the O-ring 29 is connected to the terminal portion.
  • the end of the circuit board 2 opposite to the terminal portion 5 is supported so that the upper die 22 is directed.
  • the O-ring 29 may be in close contact with the circuit board 2 on the second cavity portion 27 side from the terminal portion 5.
  • the upper mold 22 and the lower mold 23 are clamped to form a cavity 30 composed of the first cavity 24 and the second cavity 27.
  • the circuit board 2 is disposed in the cavity part 30 with the end opposite to the terminal part 5 facing the upper mold 22.
  • the inner peripheral surface of the second cavity portion 27 is disposed inside the inner peripheral surface of the first cavity portion 24 so as to protrude in a sectional view.
  • the cavity portion 30 is filled with resin from the gate 26 through the runner 25.
  • an O-ring 29 is disposed between the second cavity portion 27 and the third cavity portion 28, and the O-ring 29 is in close contact with the terminal portion 5, so that the resin is an O-ring. It is blocked by 29 and does not enter the third cavity 28.
  • the electronic circuit device 1 with the terminal portion 5 exposed from the second resin sealing member 7 can be obtained.
  • the O-ring 29 may be in close contact with the circuit board 2 on the second cavity portion 27 side from the terminal portion 5, as in the case of being in close contact with the terminal portion 5.
  • the molten resin can be prevented from entering the third cavity 28.
  • the upper mold 22 includes a first cavity portion 24 having a shape along the outer shape of the first resin sealing member 6, and the first core 23 b of the lower mold 23 is the second resin sealing member 7.
  • the second cavity portion 27 having a shape along the outer shape of the first cavity portion 27 is provided.
  • the step portion 8 is formed at the boundary between the upper mold 22 and the first core 23 b, and the first resin sealing member 6 forms the parting line 9 at the peripheral edge that continues to the step portion 8. can do.
  • the stepped portion 8 is advantageous because the inner peripheral surface of the second cavity portion 27 is disposed inside the inner peripheral surface of the first cavity portion 24 so as to protrude in a sectional view. Can be formed.
  • the contact area between the electronic circuit device 1 and the seal member 14 is equal to the contact between the step portion 8 and the end surface of the seal member 14. The waterproofness can be improved.
  • the mold apparatus 21 is held and the resin is solidified.
  • the circuit board 2 is supported in the mold apparatus 21 in a state where the end opposite to the terminal section 5 is directed to the upper mold 22, the cavity section 32 of the conventional mold apparatus 31 shown in FIG.
  • the area of the cross section perpendicular to the mold opening direction of the cavity 30 is smaller. Therefore, if the internal pressure of the resin filled in the cavity portion 30 is the same as the internal pressure of the resin filled in the cavity portion 32 of the mold apparatus 31, the upper mold 22 can be produced with a smaller force than in the case of the mold apparatus 31. And the lower mold 23 can be kept in contact with each other.
  • the electronic circuit device 1 can be obtained by opening the upper mold 22 and the lower mold 23 and taking out the molded product.
  • thermosetting resin that is generally used conventionally
  • thermoplastic resin is used as a molding method of the first resin sealing member 6 and the second resin sealing member 7. It is possible to adopt a resin molding technique such as injection molding.
  • the O-ring 29 is disposed in the third cavity 28, it remains in the third cavity 28. Therefore, according to the manufacturing method of the present embodiment, it is not necessary to fit the O-ring 29 to each circuit board 2, and the O-ring 29 does not constitute a part of the electronic circuit device 1. Manufacturing cost can be reduced.
  • the O-ring 10 is fitted to the circuit board 2 and disposed on both the upper mold 33 side and the lower mold 34 side. It cannot be left behind. If the O-ring 10 is forced to remain in the mold apparatus 31, the O-ring 10 is torn apart in the direction in which the upper mold 33 and the lower mold 34 are separated from each other and cannot be reused.
  • the upper mold 22 may be divided into a plurality of parts, for example, may be divided into two from the center to the left and right as shown in FIG.
  • the first cavity portion 24 provided in the upper mold 22 forms the first resin sealing member 6, and the parting line of the first resin sealing member 6 as shown in FIG. 2.
  • the seal member 14 is not in close contact with the surface above 9. Therefore, even if a parting line is formed on the surface of the first resin sealing member 6 by dividing the upper mold 22, the waterproofness of the sealing member 14 is not impaired.
  • the first core 23b of the lower mold 23 cannot be divided into a plurality of pieces.
  • the second cavity 27 provided in the first core 23b forms the second resin sealing member 7 to which the seal member 14 is in close contact.
  • a parting line extending in the direction in which the terminal portion 5 is inserted is formed in a portion of the surface of the second resin sealing member 7 where the seal member 14 is in close contact. Therefore, the waterproofness of the seal member 14 can be sufficiently ensured. This is because the portion of the surface of the second resin sealing member 7 to which the seal member 14 is in close contact is only one of a plurality of molds constituting the mold apparatus 21, that is, only the first core 23b. By being formed by.
  • the electronic circuit device of the present invention may have a plurality of seal surfaces at different locations.
  • the different sealing surfaces may be formed by the same mold among the plurality of molds constituting the mold apparatus, or may be formed by different molds.
  • different sealing surfaces can be sealed with a single sealing member.
  • SYMBOLS 1 Electronic circuit apparatus, 2 ... Circuit board, 4 ... Electronic component, 5 ... Terminal part, 6 ... 1st resin sealing member, 7 ... 2nd resin sealing member, 7a ... 1st surface, 8 ... Step part (second surface), 9 ... parting line, 11 ... harness side connector, 12 ... insertion port, 21 ... molding device, 22 ... upper mold, 23 ... lower mold, 30 ... cavity part.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

　水分がコネクタ内に侵入する原因とならないようにパーティングラインを形成すると共に、製造コストを低減できる電子回路装置及びその製造方法を提供する。　電子回路装置（１）は、電子部品（４）が実装され一端部に端子部（５）が形成された回路基板（２）を封止する樹脂封止部材（６，７）を備え、樹脂封止部材（６）は、端子部（５）を挿入する方向の軸回りに延在して形成されたパーティングライン（９）を備える。電子回路装置（１）は、樹脂封止部材の端子部（５）と反対側の半部（６）の外形に沿う形状の第１の空洞部（２４）を備える上型（２２）と、樹脂封止部材の端子部（５）側の半部（７）の外形に沿う形状の第２の空洞部（２７）を備える下型（２３）とからなる金型装置（２１）を用いる製造方法により得られる。

Description

電子回路装置及びその製造方法
　本発明は、電子回路装置及びその製造方法に関する。
　従来、例えば、自動二輪車のカードエッジ型エンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）等に、モジュール型の電子回路装置が用いられている。前記電子回路装置として、例えば、電子部品が実装されると共に、一端部に端子部が形成された回路基板と、該端子部を露出させて該回路基板を封止する樹脂封止部材とを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
　前記電子回路装置は、前記端子部がコネクタの挿入口に挿入されてコネクタ側の端子部に接続されることにより使用される。前記電子回路装置は、前記端子部が前記挿入口に挿入されたとき、前記樹脂封止部材は該挿入口の全周に亘って配設されたシール部材に当接される。このとき、前記シール部材は前記樹脂封止部材の全周に密着されてシールすることにより、外部の水分がコネクタの内部に侵入することを阻止する。
　前記電子回路装置は、図４に示すように、金型装置３１のキャビティ部３２内に前記回路基板２を配置し、キャビティ部３２に樹脂を充填することにより製造される。金型装置３１は、上型３３と下型３４とからなり、上型３３は、前記樹脂封止部材の上半部の外形に沿う形状の第１の空洞部３５と、第１の空洞部３５に連設され端子部５の上半部を収容する第２の空洞部３６とを備えている。また、下型３４は、前記樹脂封止部材の下半部の外形に沿う形状の第３の空洞部３７と、第３の空洞部３７に連設され端子部５の下半部を収容する第４の空洞部３８とを備えている。
　回路基板２は、電子部品４が実装されている部分と、端子部５との境界部分にＯリング１０が嵌着された状態で、キャビティ部３２内に配置される。このようにすると、Ｏリング１０が第１の空洞部３５及び第２の空洞部３６の境界部で上型３３に密着する一方、第３の空洞部３７及び第４の空洞部３８の境界部で下型３４に密着する。この結果、第１の空洞部３５及び第３の空洞部３７とＯリング１０とによりキャビティ部３２が形成される。また、端子部５は第２の空洞部３６及び第４の空洞部３８により形成される空間３９内に配置されるが、空間３９はキャビティ部３２との間に配設されたＯリング１０が樹脂の侵入を阻止するので、端子部５が該樹脂に封止されることはない。
　前記電子回路装置は、前記キャビティ部３２に充填された前記樹脂が固化した後、金型装置３１を型開きして取出すことにより得ることができる。このとき、Ｏリング１０は固化した樹脂に接着されている。また、前記電子回路装置は、上型３３と下型３４との境界の痕跡として、回路基板２の側面に沿ってパーティングラインが形成されている。
特許第４４７８００７号公報
　しかしながら、前記従来の電子回路装置では、前記回路基板の側面に沿ってパーティングラインが形成されているため、前記コネクタの挿入口に挿入されたときに、外部の水分が該コネクタの内部に侵入する虞があるという不都合がある。即ち、前記従来の電子回路装置では、前記コネクタの挿入口に挿入され、前記シール部材が前記樹脂封止部材の全周に密着されるときに、該シール部材が前記パーティングラインを横断することになる。この結果、前記シール部材と前記樹脂封止部材との間に間隙が生じ、前記水分が該間隙から該コネクタの内部に侵入する虞がある。
　また、前記従来の電子回路装置では、製造する際に個々の前記回路基板にＯリングを嵌着する必要があり、該Ｏリングが製品の電子回路装置の一部を形成するため、製造コストが増大するという不都合もある。
　本発明は、かかる不都合を解消して、コネクタの挿入口に挿入されたときに、外部の水分が該コネクタの内部に侵入する原因とならないようにパーティングラインを形成すると共に、製造コストを低減することができる電子回路装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
　かかる目的を達成するために、本発明は、電子部品が実装されると共に、所定方向の端部に端子部が形成された回路基板と、該端子部を露出させて該回路基板を封止する樹脂封止部材と、を備え、該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在し該端子部が挿入されるコネクタの挿入口の内周面の全周に亘りシール部材を介して当接されるシール面を有する電子回路装置において、該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在して形成されたパーティングラインを備えることを特徴とする。
　尚、本発明では、前記回路基板が前記コネクタの挿入口に挿入される方向を「所定方向」と規定する。
　本発明の電子回路装置では、前記樹脂封止部材が前記所定方向の軸回りに延在して形成されたパーティングラインを備えている。そこで、前記端子部を前記コネクタの挿入口に挿入し、コネクタ側端子部に接続する際に、前記シール部材が前記パーティングラインを横断することなく、前記樹脂封止部材の全周に確実に密着される。この結果、本発明の電子回路装置によれば、前記コネクタの挿入口に挿入された際に、外部の水分が該コネクタの内部に侵入する原因とならないようにパーティングラインを形成することができる。
　本発明の電子回路装置において、前記パーティングラインは、前記シール面とは異なる位置にあることが好ましい。これにより、前記シール部材は前記パーティングラインを横断することがないので、前記樹脂封止部材と前記シール部材との接触面積を十分に確保することができ、外部の水分が前記コネクタの内部に侵入することをより効果的に防止することができる。
　また、本発明の電子回路装置において、前記シール面は単一の金型を用いて成形されていることが好ましい。これにより、パーティングラインを有さないシール面を確実に成形することができる。
　また、本発明の電子回路装置において、前記シール面は、前記所定方向の軸回りの外周側を指向する第１の面を含んで構成され、前記樹脂封止部材は、該第１の面の該所定方向と反対側の端縁に連接すると共に該所定方向を指向する第２の面を含んで構成されることが好ましい。これにより、前記端子部を前記コネクタ側端子部に接続した状態で、前記所定方向から見てシール部材の少なくとも一部が前記第２の面に隠れる。従って、例えば、前記所定方向と反対側から洗浄用の水が放たれたとしても、水の勢いにより前記シール部材が前記第１の面から剥離して該シール部材と該第１の面との間に該水が浸入したり、該水の勢いにより該シール部材が損傷したりすることを防止することができる。
　また、本発明の電子回路装置の製造方法は、電子部品が実装されると共に、所定方向の端部に端子部が形成された回路基板と、該端子部を露出させて該回路基板を封止する樹脂封止部材と、を備え、該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在して形成されたパーティングラインを備えると共に、該所定方向の軸回りに延在し該端子部が挿入されるコネクタの挿入口の内周面の全周に亘りシール部材を介して当接されるシール面を有する電子回路装置の製造方法であって、該樹脂封止部材の該所定方向と反対側の半部の外形に沿う形状の第１の空洞部を備える第１の型と、該樹脂封止部材の該シール面を有する該所定方向の半部の外形に沿う形状の第２の空洞部を備えると共に単一の金型で構成される第２の型と、を備える金型装置を用い、該第１の型と該第２の型とが型開きされた状態で、該第２の型に該回路基板を挿入し、該回路基板の該所定方向と反対側の端部が該第１の型を指向する状態に支持させる工程と、該第１の型と該第２の型とを型締めし、該第１の空洞部と該第２の空洞部とからなるキャビティ部を形成する工程と、該キャビティ部に樹脂を充填する工程と、該樹脂が固化した後、該第１の型と該第２の型とを型開きし、該電子回路装置を取り出す工程とを備えることを特徴とする。
　本発明の電子回路装置の製造方法では、まず、前記金型装置の前記第１の型と前記第２の型とが型開きされた状態で、該第２の型に前記回路基板を挿入し、該回路基板の前記所定方向と反対側の端部が該第１の型を指向する状態に支持する。
　そこで、次に、前記第１の型と前記第２の型とを型締めし、前記第１の空洞部と前記第２の空洞部とからなるキャビティ部を形成すると、前記回路基板が前記所定方向と反対側の端部が該第１の型を指向する状態で該キャビティ部内に配置されることとなる。
　次に、前記キャビティ部に樹脂を充填する。この結果、前記樹脂封止部材から前記端子部が露出した状態の電子回路装置を得ることができる。
　また、このとき、前記第１の型は前記樹脂封止部材の前記所定方向と反対側の半部の外形に沿う形状の第１の空洞部を備え、前記第２の型は前記樹脂封止部材の該所定方向の半部の外形に沿う形状の第２の空洞部を備えている。この結果、前記第１の型と前記第２の型との境界に、前記所定方向の軸回りに延在するパーティングラインを形成することができる。
　次に、前記樹脂が固化した後、前記第１の型と前記第２の型とを型開きして、前記電子回路装置を取り出す。本発明の製造方法によれば、個々の回路基板にＯリング等の支持部材を嵌着する必要がないので、製造コストを低減することができる。
Ａは本発明の電子回路装置の構成を示す平面図、ＢはＡのＩ－Ｉ線模式的断面図。 本発明の電子回路装置をコネクタに接続した状態を示す模式的断面図。 本発明の電子回路装置の製造方法を示す模式的断面図。 電子回路装置の従来の製造方法を示す模式的断面図。
　次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。
　図１に示す本実施形態の電子回路装置１は、例えば、自動二輪車のカードエッジ型エンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）等に用いられるものであり、回路基板２に樹脂封止がなされている。回路基板２は、パッド３上に電子部品４が実装されると共に、所定方向（図２に示すハーネス側コネクタ１１の挿入口１２に挿入される方向）の端部に端子部５が形成されている。端子部５は、図示しない配線パターンを介して電子部品４に接続されている。
　また、電子回路装置１は、端子部５と反対側の端部を封止する第１の樹脂封止部材６と、第１の樹脂封止部材６に連設された第２の樹脂封止部材７とを備えている。第２の樹脂封止部材７は、回路基板２の第１の樹脂封止部材６と端子部５との間の部分を封止しており、この結果、端子部５は第２の樹脂封止部材７から突出して、露出されている。
　電子回路装置１は、第１の樹脂封止部材６と第２の樹脂封止部材７との接続部に段差部８が形成されており、第１の樹脂封止部材６の段差部８に連なる周端縁にパーティングライン９を備えている。
　図２に示すように、電子回路装置１は、端子部５をハーネス側コネクタ１１の挿入口１２に挿入し、コネクタ側端子部１３に接続することにより使用される。挿入口１２の先端部内周面には、軟質樹脂、合成ゴム等からなる無端のシール部材１４が配設されており、電子回路装置１の端子部５がコネクタ側端子部１３に接続されると同時に、シール部材１４によりハーネス側コネクタ１１の内部が外部からシールされる。
　前記シールは、シール部材１４が第２の樹脂封止部材７の表面７ａ（第１の面）に密着すると共に、電子回路装置１が段差部８（第２の面）によりシール部材１４の端面に係合することにより行われる。このとき、電子回路装置１では、第１の樹脂封止部材６の段差部８に連なる周端縁にパーティングライン９を備えているので、シール部材１４はパーティングライン９を横断することなく、第２の樹脂封止部材７の表面に密着することができる。
　従って、電子回路装置１は、シール部材１４により、外部の水分がハーネス側コネクタ１１の内部に侵入することを確実に阻止することができる。また、電子回路装置１は、段差部８がシール部材１４の端面に係合していることにより、さらに防水性を向上させることができる。
　尚、シール部材１４は、予め挿入口１２の先端部内周面に配設される構成に限定されることはなく、第２の樹脂封止部材７の表面に嵌着された状態で挿入口１２に挿入されてもよい。また、電子回路装置１は、図示しない突起部、爪部、孔部等を介してハーネス側コネクタ１１に係合することにより、ハーネス側コネクタ１１からの脱落が防止されるようになっている。
　次に、図３を参照して、電子回路装置１の製造方法について説明する。
　電子回路装置１は、図３に示す金型装置２１を用いて製造することができる。金型装置２１は、第１の型としての上型２２と、第２の型としての下型２３とを備えている。ここで、上型２２は、第１の樹脂封止部材６の外形に沿う形状の第１の空洞部２４を備えると共に、下型２３との間に湯道２５及びゲート２６を形成する空洞部を備えている。
　一方、下型２３は下型本体２３ａの内部に、第２の樹脂封止部材７の外形に沿う形状の第２の空洞部２７を形成する第１の中子２３ｂと、第２の空洞部２７に連設され、端子部５を収容する第３の空洞部２８を形成する第２、第３の中子２３ｃ、２３ｄとを備えている。第２、第３の中子２３ｃ、２３ｄは、下型本体２３ａの軸方向に沿って接合されることにより第３の空洞部２８を形成すると共に、第３の空洞部２８の底部に回路基板２の端部が挿入される凹部２３ｅを形成するようになっている。
　また、第３の空洞部２８の第２の空洞部２７側の端部には、支持部材としてのＯリング２９が配設されている。Ｏリング２９は、例えば弾性を備えるゴム等で形成されている。
　尚、前記支持部材は、Ｏリング２９に限らず、例えば板状の部材の中央部に貫通孔を形成したものを使用してもよく、あるいはプラスチックにより形成することもできる。
　本実施形態の製造方法では、まず、上型２２と下型２３とが型開きされた状態で、第３の空洞部２８に回路基板２の端子部５を挿入し、Ｏリング２９を端子部５に密着させて回路基板２の端子部５と反対側の端部が上型２２を指向する状態に支持させる。尚、Ｏリング２９は、端子部５より第２の空洞部２７側で回路基板２に密着するようにしてもよい。
　またこのとき、回路基板２の先端は凹部２３ｅに挿入されていることにより、上型２２及び下型２３内で、端子部５と反対側の端部が上型２２を指向する状態を安定に保持することができる。
　次に、上型２２と下型２３とを型締めし、第１の空洞部２４と第２の空洞部２７とからなるキャビティ部３０を形成する。この結果、回路基板２は端子部５と反対側の端部が上型２２を指向する状態でキャビティ部３０内に配置される。このとき、第２の空洞部２７の内周面は、第１の空洞部２４の内周面の内側に、断面視で突出するように配置される。
　次に、湯道２５を介してゲート２６からキャビティ部３０に樹脂を充填する。このとき、第２の空洞部２７と第３の空洞部２８との間にはＯリング２９が配設されており、Ｏリング２９は端子部５に密着しているので、前記樹脂はＯリング２９に阻止されて第３の空洞部２８に侵入することがない。この結果、第２の樹脂封止部材７から端子部５が露出した状態の電子回路装置１を得ることができる。
　尚、Ｏリング２９は、前述のように、端子部５より第２の空洞部２７側で回路基板２に密着するようにされていてもよく、端子部５に密着している場合と同様に前記溶融樹脂が第３の空洞部２８に侵入することを阻止することができる。
　またこのとき、上型２２は第１の樹脂封止部材６の外形に沿う形状の第１の空洞部２４を備え、下型２３の第１の中子２３ｂは第２の樹脂封止部材７の外形に沿う形状の第２の空洞部２７を備えている。この結果、上型２２と第１の中子２３ｂとの境界に段差部８が形成されると共に、第１の樹脂封止部材６が段差部８に連なる周端縁にパーティングライン９を形成することができる。
　金型装置２１では、第２の空洞部２７の内周面が第１の空洞部２４の内周面の内側に、断面視で突出するように配置されていることにより、段差部８を有利に形成することができる。この結果、前述のように、電子回路装置１をハーネス側コネクタ１１に接続する際に、段差部８とシール部材１４の端面との接触の分だけ電子回路装置１とシール部材１４との接触面積を増加させることができ、防水性を向上させることができる。
　次に、金型装置２１を保圧し、前記樹脂を固化させる。このとき、金型装置２１では回路基板２が端子部５と反対側の端部が上型２２を指向する状態で支持されているので、図４に示す従来の金型装置３１のキャビティ部３２に比較して、キャビティ部３０の型開き方向に直交する横断面の面積が小さくなっている。従って、キャビティ部３０に充填された樹脂の内圧が、金型装置３１のキャビティ部３２に充填された樹脂の内圧と同一であれば、金型装置３１の場合よりも小さな力で、上型２２と下型２３との当接を維持することができる。
　次に、前記樹脂が固化したならば、上型２２と下型２３とを型開きして、成形品を取り出すことにより、電子回路装置１を得ることができる。
　尚、第１の樹脂封止部材６及び第２の樹脂封止部材７の成形方法としては、従来より一般的に用いられている熱硬化性樹脂を使用したトランスファーモールド法、熱可塑性樹脂を使用した射出成形等の樹脂成形手法を採用することができる。
　このとき、Ｏリング２９は、第３の空洞部２８に配設されているので、第３の空洞部２８に残置される。従って、本実施形態の製造方法によれば、個々の回路基板２にＯリング２９を嵌着する必要がなく、Ｏリング２９が電子回路装置１の一部を構成しないため、電子回路装置１の製造コストを低減することができる。
　一方、図４に示す従来の金型装置３１では、Ｏリング１０は回路基板２に嵌着されて、上型３３側と下型３４側の両方に配置されるので、金型装置３１内に残置することができない。無理に金型装置３１内に残置しようとすれば、Ｏリング１０は型開きの際に上型３３と下型３４との離間方向に引き裂かれることとなり、再使用することができなくなる。
　本実施形態の金型装置２１において、上型２２は複数に分割されていてもよく、例えば、図３に図示するように中央から左右に２分割するようにしてもよい。上型２２に備えられている第１の空洞部２４は、第１の樹脂封止部材６を形成するものであり、図２に図示するように第１の樹脂封止部材６のパーティングライン９よりも上側の面にはシール部材１４が密着されない。従って、上型２２を分割することにより、第１の樹脂封止部材６の表面にパーティングラインが形成されたとしても、シール部材１４の防水性を損なうことはない。
　一方、下型２３の第１の中子２３ｂは、複数に分割することはできない。第１の中子２３ｂに備えられている第２の空洞部２７は、シール部材１４が密着される第２の樹脂封止部材７を形成するものであるので、第１の中子２３ｂを例えば、図３の図示の中央から左右に２分割することにより、第２の樹脂封止部材７上に下型本体２３ａの軸方向に沿ってパーティングラインが形成されると、シール部材１４の防水性を損なう虞がある。これに対し、本実施形態では、第２の樹脂封止部材７の表面のうちシール部材１４が密着する部分には、前記端子部５が挿入される方向に延在するパーティングラインは形成されていないため、シール部材１４の防水性を十分に確保することができる。これは、第２の樹脂封止部材７の表面のうちシール部材１４が密着する部分が、金型装置２１を構成する複数の型のうち一つの型のみによって、すなわち第１の中子２３ｂのみによって形成されることによる。
　尚、本発明の電子回路装置は、複数のシール面を互いに異なる箇所に有していてもよい。この場合、異なるシール面は、金型装置を構成する複数の金型のうち同一の金型で成形してもよいし、異なる金型で成形してもよいことは勿論である。また、異なるシール面を、単一のシール部材でシールすることができることも勿論である。
　１…電子回路装置、　２…回路基板、　４…電子部品、　５…端子部、　６…第１の樹脂封止部材、　７…第２の樹脂封止部材、　７ａ…第１の面、　８…段差部（第２の面）、　９…パーティングライン、　１１…ハーネス側コネクタ、　１２…挿入口、　２１…金型装置、　２２…上型、　２３…下型、　３０…キャビティ部。

Claims (5)

  1. 　電子部品が実装されると共に、所定方向の端部に端子部が形成された回路基板と、
    　該端子部を露出させて該回路基板を封止する樹脂封止部材と、
    　を備え、
    　該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在し該端子部が挿入されるコネクタの挿入口の内周面の全周に亘りシール部材を介して当接されるシール面を有する電子回路装置において、
    　該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在して形成されたパーティングラインを備えることを特徴とする電子回路装置。
  2. 　請求項１に記載の電子回路装置において、
    　前記パーティングラインは、前記シール面とは異なる位置にあることを特徴とする電子回路装置。
  3. 　請求項１に記載の電子回路装置において、
    　前記シール面は単一の金型を用いて成形されていることを特徴とする電子回路装置。
  4. 　請求項１に記載の電子回路装置において、
    　前記シール面は、前記所定方向の軸回りの外周側を指向する第１の面を含んで構成され、
    　前記樹脂封止部材は、該第１の面の該所定方向と反対側の端縁に連接すると共に該所定方向を指向する第２の面を含んで構成されたことを特徴とする電子回路装置。
  5. 　電子部品が実装されると共に、所定方向の端部に端子部が形成された回路基板と、該端子部を露出させて該回路基板を封止する樹脂封止部材と、を備え、該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在して形成されたパーティングラインを備えると共に、該所定方向の軸回りに延在し該端子部が挿入されるコネクタの挿入口の内周面の全周に亘りシール部材を介して当接されるシール面を有する電子回路装置の製造方法であって、
    　該樹脂封止部材の該所定方向と反対側の半部の外形に沿う形状の第１の空洞部を備える第１の型と、該樹脂封止部材の該シール面を有する該所定方向の半部の外形に沿う形状の第２の空洞部を備えると共に単一の金型で構成される第２の型と、を備える金型装置を用い、該第１の型と該第２の型とが型開きされた状態で、該第２の型に該回路基板を挿入し、該回路基板の該所定方向と反対側の端部が該第１の型を指向する状態に支持させる工程と、
    　該第１の型と該第２の型とを型締めし、該第１の空洞部と該第２の空洞部とからなるキャビティ部を形成する工程と、
    　該キャビティ部に樹脂を充填する工程と、
    　該樹脂が固化した後、該第１の型と該第２の型とを型開きし、該電子回路装置を取り出す工程とを備えることを特徴とする電子回路装置の製造方法。
PCT/JP2013/084493 2013-02-08 2013-12-24 電子回路装置及びその製造方法 WO2014122867A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/766,265 US9713260B2 (en) 2013-02-08 2013-12-24 Electronic circuit device and method for manufacturing same
JP2014560654A JP6140739B2 (ja) 2013-02-08 2013-12-24 自動二輪車のエンジンコントロールユニット及びその製造方法
CN201380072314.6A CN104969417B (zh) 2013-02-08 2013-12-24 自动二轮车的发动机控制单元及其制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-023387 2013-02-08
JP2013023387 2013-02-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014122867A1 true WO2014122867A1 (ja) 2014-08-14

Family

ID=51299470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/084493 WO2014122867A1 (ja) 2013-02-08 2013-12-24 電子回路装置及びその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9713260B2 (ja)
JP (1) JP6140739B2 (ja)
CN (1) CN104969417B (ja)
TW (1) TWI600226B (ja)
WO (1) WO2014122867A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016026692A1 (de) * 2014-08-20 2016-02-25 Robert Bosch Gmbh Elektronische steuereinheit sowie moldwerkzeug und verfahren zum herstellen einer elektronischen steuereinheit
DE102015110644A1 (de) * 2015-07-02 2017-01-05 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur trennbaren elektrischen Verbindung
US10498079B2 (en) 2018-04-25 2019-12-03 Mitsubishi Electric Corporation Electronic device unit
WO2023032033A1 (ja) * 2021-08-31 2023-03-09 エレファンテック株式会社 回路基板及びその製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10057989B1 (en) * 2017-04-10 2018-08-21 Tactotek Oy Multilayer structure and related method of manufacture for electronics
DE102017208476A1 (de) * 2017-05-19 2018-11-22 Conti Temic Microelectronic Gmbh Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente und elektronische Komponente

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05275838A (ja) * 1992-01-28 1993-10-22 Nec Corp 電子装置用モジュール
JPH07106045A (ja) * 1993-09-30 1995-04-21 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタの成形方法
JPH07122342A (ja) * 1993-10-26 1995-05-12 Sumitomo Wiring Syst Ltd バルブソケット
JPH07211403A (ja) * 1994-01-11 1995-08-11 Fujitsu Ltd 活線挿抜型コネクタ及びそのモールド金型
JPH0955254A (ja) * 1995-08-11 1997-02-25 Sumitomo Wiring Syst Ltd シール構造
JPH1076528A (ja) * 1996-09-03 1998-03-24 Fujitsu Ten Ltd 金型構造及びコネクタの構造
JP2002127188A (ja) * 2000-10-23 2002-05-08 Yazaki Corp 端子防水処理用の射出成形金型

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5772573U (ja) * 1980-10-18 1982-05-04
JP4072443B2 (ja) * 2003-02-05 2008-04-09 シャープ株式会社 受光センサ
JP4478007B2 (ja) 2004-12-16 2010-06-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子回路装置及びその製造方法
US7568942B1 (en) * 2007-02-07 2009-08-04 Michael G. Lannon Sleeve and coupler for electronic device
CN101635411B (zh) * 2008-07-21 2012-07-18 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件及其制造方法
JP5038271B2 (ja) * 2008-09-10 2012-10-03 日立オートモティブシステムズ株式会社 電気電子制御装置及びその製造方法
TWI483195B (zh) * 2010-03-16 2015-05-01 Toshiba Kk Semiconductor memory device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05275838A (ja) * 1992-01-28 1993-10-22 Nec Corp 電子装置用モジュール
JPH07106045A (ja) * 1993-09-30 1995-04-21 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタの成形方法
JPH07122342A (ja) * 1993-10-26 1995-05-12 Sumitomo Wiring Syst Ltd バルブソケット
JPH07211403A (ja) * 1994-01-11 1995-08-11 Fujitsu Ltd 活線挿抜型コネクタ及びそのモールド金型
JPH0955254A (ja) * 1995-08-11 1997-02-25 Sumitomo Wiring Syst Ltd シール構造
JPH1076528A (ja) * 1996-09-03 1998-03-24 Fujitsu Ten Ltd 金型構造及びコネクタの構造
JP2002127188A (ja) * 2000-10-23 2002-05-08 Yazaki Corp 端子防水処理用の射出成形金型

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016026692A1 (de) * 2014-08-20 2016-02-25 Robert Bosch Gmbh Elektronische steuereinheit sowie moldwerkzeug und verfahren zum herstellen einer elektronischen steuereinheit
FR3025062A1 (fr) * 2014-08-20 2016-02-26 Bosch Gmbh Robert Unite de commande electronique, moule et procede pour sa realisation
EP3183946A1 (de) * 2014-08-20 2017-06-28 Robert Bosch GmbH Elektronische steuereinheit sowie moldwerkzeug und verfahren zum herstellen einer elektronischen steuereinheit
DE102015110644A1 (de) * 2015-07-02 2017-01-05 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur trennbaren elektrischen Verbindung
US10498079B2 (en) 2018-04-25 2019-12-03 Mitsubishi Electric Corporation Electronic device unit
WO2023032033A1 (ja) * 2021-08-31 2023-03-09 エレファンテック株式会社 回路基板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2014122867A1 (ja) 2017-01-26
CN104969417B (zh) 2018-01-02
JP6140739B2 (ja) 2017-05-31
US20150382470A1 (en) 2015-12-31
TWI600226B (zh) 2017-09-21
US9713260B2 (en) 2017-07-18
CN104969417A (zh) 2015-10-07
TW201448367A (zh) 2014-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014122867A1 (ja) 電子回路装置及びその製造方法
US9313932B2 (en) Electronic control apparatus for vehicle using overmolding and manufacturing method thereof
JP6874654B2 (ja) コネクタ及びその製造方法
JP4742877B2 (ja) 樹脂成形品の成形構造
JPH0523030B2 (ja)
US20060244439A1 (en) Moving object detection device
US20120302094A1 (en) Connector housing with mat seal
CN105024188A (zh) 使用单一插入压配合销的密封和未配合电连接系统
WO2019172037A1 (ja) コネクタ及びその製造方法
CN110603693A (zh) 电子模块和制造方法
JP5768287B2 (ja) 車載用電子モジュールの樹脂モールド方法
CN105493353A (zh) 防水插座连接器
JP2009269486A (ja) ウェザーストリップ
JP5522110B2 (ja) ターミナル構造
CN109791853B (zh) 位置检测开关及其制造方法
JP6897332B2 (ja) コネクタ
JP6292868B2 (ja) 一括成形モジュール
US20010031584A1 (en) Hybrid plug housing and process for its production
JP2014239103A (ja) 電子制御装置および電子制御ユニット並びに電子制御装置の製造方法
CN216980957U (zh) 一种设有假内模的连接器
JP5605290B2 (ja) ターミナル構造
TWM583142U (zh) 連接器
JP2018088484A (ja) 電子制御装置
JP2011165322A (ja) 防水コネクタ用の弾性シール部材及び防水コネクタ
JP2007115593A (ja) 検出センサの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13874453

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14766265

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014560654

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: IDP00201505360

Country of ref document: ID

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13874453

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1