TW201448367A - 電子電路裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

[課題]提供以不會成為水分侵入連接器內的原因之方式形成分模線，並且可減低製造成本的電子電路裝置及其製造方法。[解決手段]電子電路裝置(1)係具備封止安裝電子零件(4)，於一端部形成端子部(5)的電路基板(2)的樹脂封止構件(6，7)，樹脂封止構件(6)係具備延伸存在於插入端子部(5)之方向的軸周圍所形成的分模線(9)。電子電路裝置(1)係藉由使用由具備沿著樹脂封止構件的與端子部(5)相反側之半部(6)的外形之形狀的第1空洞部(24)的上模(22)，與具備沿著樹脂封止構件的端子部(5)側之半部(7)的外形之形狀的第2空洞部(27)的下模(23)所成之模具裝置(21)的製造方法所得。

Description

電子電路裝置及其製造方法

本發明係關於電子電路裝置及其製造方法。

先前，例如於自動兩輪車的卡緣型引擎控制單元(ECU)等，使用模組型的電子電路裝置。作為前述電子電路裝置，例如，公知具備安裝電子零件，並且於一端部形成端子部的電路基板，與使該端子部露出，封止該電路基板的樹脂封止構件者(例如，參照專利文獻1)。

前述電子電路裝置，係藉由前述端子部被插入連接器的插入口，連接於連接器側的端子部來使用。前述電子電路裝置，係在前述端子部被插入前述插入口時，前述樹脂封止構件抵接於涵蓋該插入口的全周所配射的密封構件。此時，前述密封構件係藉由密接於前述樹脂封止構件的全周來進行密封，阻止外部的水分侵入連接器的內部。

前述電子電路裝置，係如圖4所示，藉由於模具裝置31的空腔部32內配置前述電路基板2，將樹脂填充於空腔部32來製造。模具裝置31係由上模33與下模34所成，上模33係具備沿著前述樹脂封止構件的上半部之外 形的形狀的第1空洞部35，與連接設置於第1空洞部35，收容端子部5之上半部的第2空洞部36。又，下模34係具備沿著前述樹脂封止構件的下半部之外形的形狀的第3空洞部37，與連接設置於第3空洞部37，收容端子部5之下半部的第4空洞部38。

電路基板2係在安裝電子零件4的部分與端子部5的邊際部分，嵌設於O環10的狀態下，配置於空腔部32內。如此一來，O環10在第1空洞部35及第2空洞部36的邊際部中密接於上模33之外，在第3空洞部37及第4空洞部38的邊際部中密接於下模34。結果，藉由第1空洞部35及第3空洞部37與O環10，形成空腔部32。又，端子部5係被配置在藉由第2空洞部36及第4空洞部38所形成之空間39內，但是，空間39因為配設於與空腔部32之間的O環10阻止樹脂的侵入，所以，端子部5不會被該樹脂封止。

前述電子電路裝置，係可藉由被填充於前述空腔部32的前述樹脂固化之後，對模具裝置31進行開模取出來獲得。此時，O環10係被接著於固化之樹脂。又，前述電子電路裝置，係作為上模33與下模34的邊際的痕跡，沿著電路基板2的側面，形成分模線。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第4478007號公報

然而，在前述先前的電子電路裝置中，因為沿著前述電路基板的側面，形成分模線，被插入前述連接器的插入口時，有外部的水分會侵入該連接器的內部之虞的問題。亦即，在前述先前的電子電路裝置中，被插入前述連接器的插入口，前述密封構件密接於前述樹脂封止構件的全周時，該密封構件會橫跨前述分模線。結果，前述密封構件與前述樹脂封止構件之間產生間隙，有前述水分從該間隙侵入至該連接器的內部之虞。

又，在前述先前的電子電路裝置中，製造時需要於各前述電路基板嵌裝O環，該O環形成產品的電子電路裝置的一部分，所以，也有製造成本增加的問題。

本發明的目的係消除相關問題，提供以在插入至連接器的插入口時，不會成為外部的水分侵入至該連接器的內部的原因之方式形成分模線，並且可減低成本的電子電路裝置及其製造方法。

為了達成相關目的，本發明是一種電子電路裝置，係具備：電路基板，係安裝電子零件，並且於所定方向的端部形成端子部；及樹脂封止構件，係讓該端子部露出，封止該電路基板；該樹脂封止構件，係具有延伸存在於該所定方向的軸周圍，且涵蓋插入該端子部之連接器的插入口 之內周面的全周，透過密封構件而抵接的密封面；其特徵為：該樹脂封止構件，係具備以延伸存在於該所定方向的軸周圍之方式形成之分模線。

再者，在本發明中，將前述電路基板被插入至前述連接器的插入口的方向，規定為「所定方向」。

在本發明的電子電路裝置中，具備前述樹脂封止構件延伸存在於前述所定方向的軸周圍所形成之分模線。因此，將前述端子部插入至前述連接器的插入口，連接於連接器側端子部時，前述密封構件不會橫跨前述分模線，會確實地密接於前述樹脂封止構件的全周。結果，依據本發明的電子電路裝置，能以被插入至前述連接器的插入口時，不會成為外部的水分侵入至該連接器的內部的原因之方式形成分模線。

於本發明的電子電路裝置中，前述分模線，係位於與前述密封面不同的位置為佳。藉此，因為前述密封構件不會橫跨前述分模線，可充分確保前述樹脂封止構件與前述密封構件的接觸面積，可更有效地防止外部的水分侵入至前述連接器的內部。

又，於本發明的電子電路裝置中，前述密封面係使用單一模具所成形為佳。藉此，可確實成形不具有分模線的密封面。

又，於本發明的電子電路裝置中，前述密封面，係以包含指向前述所定方向之軸周圍的外周側的第1面之方式構成；前述樹脂封止構件，係以包含連接於該第1面的與 該所定方向相反側的端緣，並且指向該所定方向的第2面之方式構成為佳。藉此，在將前述端子部連接於前述連接器側端子部之狀態下，從前述所定方向觀察，密封構件的至少一部分會被前述第2面遮住。所以，例如，即使從與前述所定方向相反側放出洗淨用的水，也可防止因水的沖洗，前述密封構件從前述第1面剝離，該水侵入該密封構件與該第1面之間，或因該水的沖洗，該密封構件損傷之狀況。

又，本發明的電子電路裝置的製造方法，係具備安裝電子零件，並且於所定方向的端部形成端子部的電路基板，與讓該端子部露出，封止該電路基板的樹脂封止構件；該樹脂封止構件，係具備以延伸存在於該所定方向的軸周圍之方式形成的分模線，並且具有延伸存在於該所定方向的軸周圍，涵蓋插入該端子部之連接器的插入口之內周面的全周，透過密封構件而抵接的密封面的電子電路裝置的製造方法，其特徵為具備：使用具備有具備沿著該樹脂封止構件的與該所定方向相反側之半部的外形之形狀的第1空洞部的第1模，與具備沿著具有該樹脂封止構件的該密封面之該所定方向之半部的外形之形狀的第2空洞部，並且以單一模具構成的第2模的模具裝置，在該第1模與該第2模被開模之狀態下，將該電路基板插入該第2模，該電路基板的與該所定方向相反側的端部指向該第1模之狀態來進行支持的工程；對該第1模與該第2模進行合模，形成由該第1空洞部與該第2空洞部所成之空腔部 的工程；於該空腔部，填充樹脂的工程；及該樹脂固化之後，對該第1模與該第2模進行開模，取出該電子電路裝置的工程。

在本發明的電子電路裝置的製造方法中，首先，在前述模具裝置的前述第1模與前述第2模被開模之狀態下，將前述電路基板插入至該第2模，該電路基板之與前述所定方向相反側的端部指向該第1模之狀態來進行支持。

因此，接著，對前述第1模與前述第2模進行合模，形成由前述第1空洞部與前述第2空洞部所成的空腔部時，前述電路基板成為在與前述所定方向相反側的端部指向該第1模之狀態下，配置於該空腔部內。

接著，將樹脂填充至前述空腔部。結果，可獲得前述端子部從前述樹脂封止構件露出之狀態的電子電路裝置。

又，此時，前述第1模係具備沿著前述樹脂封止構件的與前述所定方向相反側之半部的外形之形狀的第1空洞部，前述第2模係具備沿著前述樹脂封止構件的該所定方向之半部的外形之形狀的第2空洞部。結果，可在前述第1模與前述第2模的邊際，形成延伸存在於前述所定方向的軸周圍的分模線。

接著，前述樹脂固化之後，對前述第1模與前述第2模進行開模，取出前述電子電路裝置。依據本發明的製造方法，因為不需要於各電路基板嵌裝O環等的支持構件，可減低製造成本。

1‧‧‧電子電路裝置

2‧‧‧電路基板

3‧‧‧焊墊

4‧‧‧電子零件

5‧‧‧端子部

6‧‧‧第1樹脂封止構件

7‧‧‧第2樹脂封止構件

7a‧‧‧第1面

8‧‧‧段差部(第2面)

9‧‧‧分模線

10‧‧‧O環

11‧‧‧線束側連接器

12‧‧‧插入口

13‧‧‧連接器側端子部

14‧‧‧密封構件

21‧‧‧模具裝置

22‧‧‧上模

23‧‧‧下模

23a‧‧‧下模本體

23b‧‧‧第1芯

23c‧‧‧第2芯

23d‧‧‧第3芯

23e‧‧‧凹部

24‧‧‧第1空洞部

25‧‧‧流道

26‧‧‧閘門

27‧‧‧第2空洞部

28‧‧‧第3空洞部

29‧‧‧O環

30‧‧‧空腔部

31‧‧‧模具裝置

32‧‧‧空腔部

33‧‧‧上模

34‧‧‧下模

35‧‧‧第1空洞部

36‧‧‧第2空洞部

37‧‧‧第3空洞部

38‧‧‧第4空洞部

39‧‧‧空間

[圖1]A係揭示本發明的電子電路裝置之構造的俯視圖，B係A的I-I線模式剖面圖。

[圖2]揭示將本發明的電子電路裝置連接於連接器之狀態的模式剖面圖。

[圖3]揭示本發明的電子電路裝置之製造方法的模式剖面圖。

[圖4]揭示電子電路裝置的先前之製造方法的模式剖面圖。

接著，一邊參照添附的圖面，一邊針對本發明的實施形態，更詳細進行說明。

圖1所示之本實施形態的電子電路裝置1，係例如自動兩輪車的卡緣型引擎控制單元(ECU)等所用者，於電路基板2進行樹脂封止。電路基板2係於焊墊3上安裝電子零件4，並且於所定方向(被插入至圖2所示之線束側連接器11的插入口12的方向)的端部，形成端子部5。端子部5係透過未圖示的配線圖案，連接於電子零件4。

又，電子電路裝置1係具備封止與端子部5相反側之端部的第1樹脂封止構件6，與連接設置於第1樹脂封止構件6的第2樹脂封止構件7。第2樹脂封止構件7係封止電路基板2的第1樹脂封止構件6與端子部5之間的部分，結果，端子部5從該第2樹脂封止構件7突出，且露 出。

電子電路裝置1係於第1樹脂封止構件6與第2樹脂封止構件7的連接部，形成段差部8，並在連接於第1樹脂封止構件6之段差部8的周端緣，具備分模線9。

如圖2所示，電子電路裝置1係藉由將端子部5插入至線束側連接器11的插入口12，連接於連接器側端子部13來使用。於插入口12的前端部內周面，配設由軟質樹脂、合成橡膠等所成之無端的密封構件14，電子電路裝置1的端子部5連接於連接器側端子部13，並且藉由密封構件14，線束側連接器11的內部從外部被密封。

前述密封係藉由密封構件14密接於第2樹脂封止構件7的表面7a(第1面)，並且電子電路裝置1藉由段差部8(第2面)卡合於密封構件14的端面來進行。此時，在電子電路裝置1中，在連接於第1樹脂封止構件6之段差部8的周端緣，具備分模線9，所以，密封構件14可不用橫跨分模線9，密接於第2樹脂封止構件7的表面。

所以，電子電路裝置1可藉由密封構件14，確實阻止外部的水分侵入至線束側連接器11的內部。又，電子電路裝置1係藉由段差部8卡合於密封構件14的端面，可更提升防水性。

再者，密封構件14並不限定於預先配置於插入口12的前端部內周面的構造，在嵌裝於第2樹脂封止構件7的表面之狀態下，被插入至插入口12亦可。又，電子電路 裝置1係透過未圖示的突起部、爪部、孔部等，卡合於線束側連接器11，藉此，防止從線束側連接器11的脫落。

接著，參照圖3，針對電子電路裝置1的製造方法進行說明。

電子電路裝置1係可使用圖3所示之模具裝置21來製造。模具裝置21係具備作為第1模的上模22，與作為第2模的下模23。在此，上模22係具備沿著第1樹脂封止構件6的外形之形狀的第1空洞部24，並且在與下模23之間具備形成流道25及閘門26的空洞部。

另一方面，下模23係於下模本體23a的內部，具備形成沿著第2樹脂封止構件7的外形之形狀的第2空洞部27的第1芯23b，與連接設置於第2空洞部27，形成收容端子部5之第3空洞部28的第2、第3芯23c、23d。第2、第3芯23c、23d係藉由沿著下模本體23a的軸方向接合，形成第3空洞部28，並且形成電路基板2的端部被插入至第3空洞部28的底部的凹部23e。

又，於第3空洞部28的第2空洞部27側的端部，配設有作為支持構件的O環29。O環29係例如以具備彈性的橡膠等形成。

再者，前述支持構件並不限於O環29，例如使用於板狀構件的中央部形成貫通孔者亦可，或也可藉由塑膠形成。

在本實施形態的製造方法中，首先，在上模22與下模23被開模之狀態下，將電路基板2的端子部5插入至 第3空洞部28，使O環29密接於端子部5，以電路基板2的與端子部5相反側的端部指向上模22的狀態來進行支持。再者，O環29係由端子部5在第2空洞部27側密接於電路基板2亦可。

又，此時，電路基板2的前端藉由被插入至凹部23e，在上模22及下模23內，可穩定保持與端子部5相反側的端部指向上模22之狀態。

接著，對上模22與下模23進行合模，形成由第1空洞部24與第2空洞部27所成的空腔部30。結果，電路基板2係在與端子部5相反側的端部指向上模22之狀態下，被配置於空腔部30內。此時，第2空洞部27的內周面係於第1空洞部24的內周面的內側，以剖面視點突出之方式配置。

接著，透過流道25，從閘門26將樹脂填充於空腔部30。此時，在第2空洞部27與第3空洞部28之間，配設O環29，O環29密接於端子部5，所以，前述樹脂被O環29阻止，不會侵入至第3空洞部28。結果，可獲得端子部5從第2樹脂封止構件7露出之狀態的電子電路裝置1。

再者，O環29係如前述般，由端子部5在第2空洞部27側密接於電路基板2亦可，與密接於端子部5之狀況相同，可以阻止前述熔融樹脂侵入至第3空洞部28。

又，此時，上模22係具備沿著第1樹脂封止構件6的外形之形狀的第1空洞部24，下模23的第1芯23b係 具備沿著第2樹脂封止構件7的外形之形狀的第2空洞部27。結果，可在上模22與第1芯23b的邊際形成段差部8，並且第1樹脂封止構件6在連接於段差部8的周端緣，形成分模線9。

在模具裝置21中，第2空洞部27的內周面於第1空洞部24的內周面的內側，以剖面視點突出之方式配置，藉此，可有利地形成段差部8。結果，如前述般，在將電子電路裝置1連接於線束側連接器11時，僅段差部8與密封構件14之端面的接觸部分，可讓電子電路裝置1與密封構件14的接觸面積增加，可提升防水性。

接著，對模具裝置21進行保壓，使前述樹脂固化。此時，在模具裝置21中，電路基板2在與端子部5相反側的端部指向上模22之狀態下被支持，所以，相較於圖4所示之先前的模具裝置31的空腔部32，與空腔部30的開模方向正交之橫斷面的面積會變小。所以，被填充於空腔部30之樹脂的內壓如果與被填充於模具裝置31的空腔部32之樹脂的內壓相同的話，可利用比模具裝置31之狀況還小的應力，維持上模22與下模23的抵接。

接著，前述樹脂固化的話，可藉由對上模22與下模23進行開模，取出成形品，來取得電子電路裝置1。

再者，作為第1樹脂封止構件6及第2樹脂封止構件7的成形方法，可採用先前一般所用之使用熱硬化性樹脂的轉移模具法、使用熱可塑性樹脂之射出成形等的樹脂成形方法。

此時，O環29係配設於第3空洞部28，所以，殘置於第3空洞部28。所以，依據本實施形態的製造方法，不需要於各電路基板2嵌裝O環29，O環29不會構成電子電路裝置1的一部分，故可減低電子電路裝置1的製造成本。

模具裝置，在圖4所示之先前的模具裝置31中，O環10嵌裝於電路基板2，配置於上模33側與下模34側雙方，所以無法殘置於模具裝置31內。如果硬要殘置於模具裝置31內的話，O環10在開模時，會往上模33與下模34的離開方向被拉斷，無法再次使用。

於本實施形態的模具裝置21中，上模22被分割成複數個亦可，例如，如圖3所示般，從中央往左右2分割亦可。上模22所具備之第1空洞部24，係形成第1樹脂封止構件6者，如圖2所示，於比第1樹脂封止構件6的分模線9更上側之面，密封構件14並未密接。所以，即使藉由分割上模22，於第1樹脂封止構件6的表面，形成分模線，也不會損及密封構件14的防水性。

另一方面，下模23的第1芯23b，係無法分割成複數個。第1芯23b所具備之第2空洞部27，係形成密接密封構件14的第2樹脂封止構件7者，所以，藉由例如從圖3的圖示的中央往左右對第1芯23b進行2分割，於第2樹脂封止構件7上，沿著下模本體23a的軸方向，形成分模線的話，有損及密封構件14的防水性之虞。相對於此，在本實施形態中，於第2樹脂封止構件7的表面中 密封構件14密接的部分，延伸存在於前述端子部5被插入的方向的分模線並未形成，故可充分確保密封構件14的防水性。此係因為第2樹脂封止構件7的表面中密封構件14密接的部分僅藉由構成模具裝置21之複數模中一個模，亦即僅藉由第1芯23b所形成。

再者，本發明的電子電路裝置係在彼此不同之處具有複數密封面亦可。此時，不同密封面當然以構成模具裝置之複數模具中相同模具成形亦可，以不同模具成形亦可。又，當然也可利用單一密封構件來密封不同密封面。

1‧‧‧電子電路裝置

2‧‧‧電路基板

3‧‧‧焊墊

4‧‧‧電子零件

5‧‧‧端子部

6‧‧‧第1樹脂封止構件

7‧‧‧第2樹脂封止構件

7a‧‧‧第1面

8‧‧‧段差部(第2面)

9‧‧‧分模線

Claims (5)

1. 一種電子電路裝置，係具備：電路基板，係安裝電子零件，並且於所定方向的端部形成端子部；及樹脂封止構件，係讓該端子部露出，封止該電路基板；該樹脂封止構件，係具有延伸存在於該所定方向的軸周圍，且涵蓋插入該端子部之連接器的插入口之內周面的全周，透過密封構件而抵接的密封面；其特徵為：該樹脂封止構件，係具備以延伸存在於該所定方向的軸周圍之方式形成之分模線。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之電子電路裝置，其中，前述分模線，係位在與前述密封面不同的位置。
3. 如申請專利範圍第1項所記載之電子電路裝置，其中，前述密封面，係使用單一模具來成形。
4. 如申請專利範圍第1項所記載之電子電路裝置，其中，前述密封面，係以包含指向前述所定方向之軸周圍的外周側的第1面之方式構成；前述樹脂封止構件，係以包含連接於與該第1面的該所定方向相反側的端緣，並且指向該所定方向的第2面之 方式構成。
5. 一種電子電路裝置的製造方法，係具備安裝電子零件，並且於所定方向的端部形成端子部的電路基板，與讓該端子部露出，封止該電路基板的樹脂封止構件；該樹脂封止構件，係具備以延伸存在於該所定方向的軸周圍之方式形成的分模線，並且具有延伸存在於該所定方向的軸周圍，涵蓋插入該端子部之連接器的插入口之內周面的全周，透過密封構件而抵接的密封面的電子電路裝置的製造方法，其特徵為具備：使用具備有具備沿著與該樹脂封止構件的該所定方向相反側之半部的外形之形狀的第1空洞部的第1模，與具備沿著具有該樹脂封止構件的該密封面之該所定方向之半部的外形之形狀的第2空洞部，並且以單一模具構成的第2模的模具裝置，在該第1模與該第2模被開模之狀態下，將該電路基板插入該第2模，與該電路基板的該所定方向相反側的端部指向該第1模之狀態來進行支持的工程；對該第1模與該第2模進行合模，形成由該第1空洞部與該第2空洞部所成之空腔部的工程；於該空腔部，填充樹脂的工程；及該樹脂固化之後，對該第1模與該第2模進行開模，取出該電子電路裝置的工程。