JP6292868B2 - 一括成形モジュール - Google Patents
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Description
(1) 電子部品が実装された回路基板がインサート成形されることにより形成された一括成形モジュールであって、
前記回路基板と、該回路基板を覆うケース部と、を備え、
前記回路基板は、成形型に形成された位置出しピンが前記インサート成形の際に挿通される貫通孔を有し、
前記位置出しピンが前記貫通孔に挿通された状態で前記インサート成形がなされたことにより、前記ケース部の両面には、前記貫通孔と外部とを連通する連通孔が形成されており、
前記貫通孔及び前記連通孔の内壁には、前記回路基板のテスト用の金属メッキが施されている。
(2) 電子部品が実装された回路基板がインサート成形されることにより形成された一括成形モジュールであって、
前記回路基板と、該回路基板を覆うケース部と、を備え、
前記回路基板は、成形型に形成された位置出しピンが前記インサート成形の際に挿通される貫通孔を有し、
前記位置出しピンが前記貫通孔に挿通された状態で前記インサート成形がなされたことにより、前記ケース部の両面には、前記貫通孔と外部とを連通する連通孔が形成されており、
前記貫通孔及び前記連通孔の内壁には、前記回路基板のテスト用の金属メッキが施され、
前記成形型に形成された支えピンが前記回路基板の表面における当接領域に当接した状態で前記インサート成形がなされたことにより、前記ケース部の両面には、前記当接領域から外部まで連続する連続孔が形成されており、
前記回路基板の前記当接領域には、前記回路基板のテスト用の導電性部材が設けられている。
(3) 電子部品が実装された回路基板がインサート成形されることにより形成された一括成形モジュールであって、
前記回路基板と、該回路基板を覆うケース部と、を備え、
前記回路基板は、成形型に形成された位置出しピンが前記インサート成形の際に挿通される貫通孔を有し、
前記位置出しピンが前記貫通孔に挿通された状態で前記インサート成形がなされたことにより、前記ケース部の両面には、前記貫通孔と外部とを連通する連通孔が形成されており、
前記貫通孔及び前記連通孔の内壁には、前記回路基板のテスト用の金属メッキが施され、
前記回路基板は、該回路基板のテスト用の導電性部材が埋蔵された埋蔵孔を有し、
前記成形型に形成された支えピンが、前記埋蔵孔に埋蔵された前記導電性部材に当接した状態で前記インサート成形がなされたことにより、前記ケース部の両面には、前記埋蔵孔から外部まで連続する連続孔が形成されている。
以下、本発明の第1実施形態を、図1〜図4を参照して説明する。
以下、本発明の第2実施形態に係る一括成形モジュールを、図5(a)及び図5(b)を参照して説明する。図5(a)及び図5(b)は、第2実施形態に係る一括成形モジュールを説明する図であり、図5(a)は型締め時における断面図であり、図5(b)は成形後における断面図である。第2実施形態に係る一括成形モジュール1Aは、貫通孔15及び連通孔35ではなく、連続孔37を利用してテスト用の導電性部材を設けている点で上記第1実施形態に係る一括成形モジュール1と異なる。以下では、当該相違点について主に説明し、同一の部材については同一の符号を付して説明を省略する。
動作テストの際には、パッド47に外部から端子等を接触させることにより動作テストが実施される。
以下、本発明の第3実施形態に係る一括成形モジュールを、図6(a)及び図6(b)を参照して説明する。図6(a)及び図6(b)は、第3実施形態に係る一括成形モジュールを説明する図であり、図6(a)は型締め時における断面図であり、図6(b)は成形後における断面図である。第3実施形態に係る一括成形モジュール1Bは、貫通孔15及び連通孔35ではなく、回路基板10に形成した埋蔵孔21を利用してテスト用の導電性部材を設けている点で上記第1実施形態に係る一括成形モジュール1と異なる。以下では、当該相違点について主に説明し、同一の部材については同一の符号を付して説明を省略する。
(1) 一括成形モジュール1は、電子部品11が実装された回路基板10がインサート成形されることにより形成された一括成形モジュールであり、前記回路基板10と、該回路基板10を覆うケース部30と、を備えている。前記回路基板10は、成形型50に形成された位置出しピン53が前記インサート成形の際に挿通される貫通孔15を有している。前記位置出しピン53が前記貫通孔15に挿通された状態で前記インサート成形がなされたことにより、前記ケース部30の両面には、前記貫通孔15と外部とを連通する連通孔35が形成されている。前記貫通孔15及び前記連通孔35の内壁には、前記回路基板10のテスト用の金属メッキ45が施されている。
(2) 一括成形モジュール1Aは、電子部品11が実装された回路基板10がインサート成形されることにより形成された一括成形モジュールであり、前記回路基板10と、該回路基板10を覆うケース部30と、を備えている。成形型50に形成された支えピン55が前記回路基板10の表面における当接領域17に当接した状態で前記インサート成形がなされたことにより、前記ケース部30の両面には、前記当接領域17から外部まで連続する連続孔37が形成されている。前記回路基板10の前記当接領域17には、前記回路基板10のテスト用のパッド(導電性部材)47が設けられている。
(3) 一括成形モジュール1Bは、電子部品11が実装された回路基板10がインサート成形されることにより形成された一括成形モジュールであり、前記回路基板10と、該回路基板10を覆うケース部30と、を備えている。前記回路基板10は、該回路基板10のテスト用の銅ピン(導電性部材)49が埋蔵された埋蔵孔21を有している。成形型50に形成された支えピン55が、前記埋蔵孔21に埋蔵された前記導電性部材に当接した状態で前記インサート成形がなされたことにより、前記ケース部30の両面には、前記埋蔵孔21から外部まで連続する連続孔37が形成されている。
10:回路基板
11:電子部品
13:コネクタ端子
15:貫通孔
17:当接領域
19:中間層
21:埋蔵孔
30:ケース部
35:連通孔
37:連続孔
45:金属メッキ
47:パッド(導電性部材)
49:銅ピン(導電性部材)
50:成形型
53:位置出しピン
55:支えピン
Claims (3)
- 電子部品が実装された回路基板がインサート成形されることにより形成された一括成形モジュールであって、
前記回路基板と、該回路基板を覆うケース部と、を備え、
前記回路基板は、成形型に形成された位置出しピンが前記インサート成形の際に挿通される貫通孔を有し、
前記位置出しピンが前記貫通孔に挿通された状態で前記インサート成形がなされたことにより、前記ケース部の両面には、前記貫通孔と外部とを連通する連通孔が形成されており、
前記貫通孔及び前記連通孔の内壁には、前記回路基板のテスト用の金属メッキが施されている、
ことを特徴とする一括成形モジュール。 - 電子部品が実装された回路基板がインサート成形されることにより形成された一括成形モジュールであって、
前記回路基板と、該回路基板を覆うケース部と、を備え、
前記回路基板は、成形型に形成された位置出しピンが前記インサート成形の際に挿通される貫通孔を有し、
前記位置出しピンが前記貫通孔に挿通された状態で前記インサート成形がなされたことにより、前記ケース部の両面には、前記貫通孔と外部とを連通する連通孔が形成されており、
前記貫通孔及び前記連通孔の内壁には、前記回路基板のテスト用の金属メッキが施され、
前記成形型に形成された支えピンが前記回路基板の表面における当接領域に当接した状態で前記インサート成形がなされたことにより、前記ケース部の両面には、前記当接領域から外部まで連続する連続孔が形成されており、
前記回路基板の前記当接領域には、前記回路基板のテスト用の導電性部材が設けられている、
ことを特徴とする一括成形モジュール。 - 電子部品が実装された回路基板がインサート成形されることにより形成された一括成形モジュールであって、
前記回路基板と、該回路基板を覆うケース部と、を備え、
前記回路基板は、成形型に形成された位置出しピンが前記インサート成形の際に挿通される貫通孔を有し、
前記位置出しピンが前記貫通孔に挿通された状態で前記インサート成形がなされたことにより、前記ケース部の両面には、前記貫通孔と外部とを連通する連通孔が形成されており、
前記貫通孔及び前記連通孔の内壁には、前記回路基板のテスト用の金属メッキが施され、
前記回路基板は、該回路基板のテスト用の導電性部材が埋蔵された埋蔵孔を有し、
前記成形型に形成された支えピンが、前記埋蔵孔に埋蔵された前記導電性部材に当接した状態で前記インサート成形がなされたことにより、前記ケース部の両面には、前記埋蔵孔から外部まで連続する連続孔が形成されている、
ことを特徴とする一括成形モジュール。
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