JP3865116B2 - 端子防水処理用の射出成形金型 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、端子の電線接続部を防水処理する際に用いられる端子防水処理用の射出成形金型に関する。
【0002 】
【従来の技術】
図3(a)〜図3(c)において、引用符号1はワイヤハーネスを構成する複数の電線のうちの例えば一の電線2の端末に電気的に接続される端子(LA端子)を示しており、その端子1と電線2との接続部分には、リーク等を防止するための合成樹脂製の防水処理部3が設けられている。
【0003 】
端子1は、導電性を有する金属板をプレス加工することによって形成されており、ボルト及びナットによって電気的接続の対象物に締め付け固定される電気接触部4と、その電気接触部4に連成される電線接続部5とを備えて構成されている。
【0004 】
電気接触部4には、孔6が形成されており、上記ボルトが挿通されるようになっている。また、電線接続部5は、電線2の端末における被覆7を除去して露出させた導体8に電気的に接続される導体加締め部9と、電線2を保持する被覆加締め部10とを備えて構成されている。導体加締め部9及び被覆加締め部10は、それぞれ対をなして形成されており、加締められることによって電線2の各所を接続又は保持するようになっている。
【0005 】
上記防水処理部3は、導体加締め部9及び被覆加締め部10の加締め後の形状に合わせてその外形が形成されている。また、防水処理部3は、端子1と電線2とに跨って接続部分、すなわち電線接続部5全体を覆うように設けられている。防水処理部3は、図4に示される如くの射出成形金型11を用いて合成樹脂の射出成形によって形成されている。
【0006 】
図4において、上記射出成形金型11は、固定側金型12と矢線P方向に可動する可動側金型13等とを備えて構成されている。また、射出成形金型11には、固定側金型12と可動側金型13とに跨るキャビティ14が形成されている。そのキャビティ14についてもう少し詳しく説明すると、キャビティ14は、固定側金型12と可動側金型13とのパーティングラインPL1を挟んだ両側に形成されており、電線2を接続した端子1を収容させると、キャビティ14の固定側金型12側に電線接続部5の基部が、また、キャビティ14の可動側金型13側に被覆加締め部10の先端側(電線接続部5の加締め側)が位置するようになっている。パーティングラインPL1は、電線接続部5をキャビティ14内に収容した際、上記基部の位置に一致するように形成されている。
【0007 】
尚、引用符号15は図示しないノズルに対して可動側金型13に形成されるノズル接触部を示している。また、引用符号16はノズル接触部15及びキャビティ14に連通するランナーを示している。ノズル接触部15は、可動側金型13の上面からキャビティ14に向けて縮径するように形成されている。これに対し、ランナー16は、ランナー16に注入されて固化した樹脂が型開きの際に可動側金型13に残らないようにするために、ノズル接触部15からキャビティ14に向けて拡径するように形成されている。ランナー16とキャビティ14の接続部分に付した引用符号17はゲートを示している。
【0008 】
上記構成において、電線2を接続した端子1をキャビティ14内に収容し、そのキャビティ14内に合成樹脂を充填させて防水処理部3を成形すると、図5に示される如く、防水処理部3には、ランナー16(図4参照)に注入されて固化した樹脂、すなわちランナー部18が一緒に成形される。そして、そのランナー部18をカッターなどにより除去すると一連の作業が完了する。
【0009 】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図4に示される如く、上記射出成形金型11は、型締めがなされると、キャビティ14の固定側金型12側に電線接続部5の基部が、また、キャビティ14の可動側金型13側に電線接続部5の加締め側が収容されるようになることから、キャビティ14の可動側金型13側の方が充填される樹脂が多くなり、防水処理部3(図5参照)を成形して型開きをすると、その防水処理部3(図5参照)が固定側金型12に残らず、可動側金型13に付いて上昇してしまうという問題点が生じてしまっていた。そして、可動側金型13から防水処理部3(図5参照)を一々手で取り外すという予定外の作業をしなければならなかった。このことは、作業性に大きく影響を来してしまっていた。
【0010 】
上記問題点の対策として、パーティングラインPL1の位置を引き上げ、図4及び図5に示されるようなパーティングラインPL1′の位置に変更することが考えられるが、充填される樹脂はキャビティ14の可動側金型13側の方が依然として多く、上記問題点を解消することはできなかった。
【0011 】
また、防水処理部3を図5において一部仮想線で示した防水処理部3′のような形状に変更し、パーティングラインを更に引き上げることも対策として考えられるが、無駄な肉がついてしまい、コストアップ、冷却時間が長くなる、ひけが発生するなどの諸問題が生じて採用することはできなかった。
【0012 】
そこで、キャビティ14の可動側金型13側にテフロン(duPont社の商標名)などをコーティングすることを試みたが、上記の問題点を解消することができるものの、可動側金型13の放熱性が悪くなり、成形の際の冷却時間が掛かってしまうという別の問題点が生じてしまった。
【0013 】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされるもので、型開き後の作業性の向上を図ることができる端子防水処理用の射出成形金型を提供することを課題とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためなされた請求項1に記載の本発明の端子防水処理用の射出成形金型は、固定側金型と可動側金型とを備えるとともに、前記固定側金型と前記可動側金型とに跨って、充填される樹脂により端子の電線接続部を防水処理するキャビティを形成した端子防水処理用の射出成形金型であって,前記キャビティを、前記可動側金型に形成され端子防水処理用の溶融した樹脂を供給するノズル接触部と、ランナーと、ゲートとが設けらる可動側キャビティと、前記固定側金型に形成される固定側キャビティとによって構成し,前記キャビティ内に収容される前記電線接続部の基部側を可動側キャビティに対応させると共に、前記電線接続部の加締め側を固定側キャビティに対応させ,前記固定側金型と前記可動側金型とのパーティングラインを、前記電線接続部を前記キャビティに収容した際における前記基部の位置に一致又は該位置の近傍に形成したことを特徴としている。
【0015 】
請求項1に記載された本発明によれば、電線接続部をキャビティ内に収容し、そのキャビティ内に樹脂を充填すると、固定側キャビティの方が充填される樹脂の量が多くなる。これにより、型開きの際に可動側金型に防水処理部が付いて一緒に上昇してしまうことはない。
【0016 】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1は本発明の端子防水処理用の射出成形金型の一実施の形態を示す断面図である。また、図2は図1の射出成形金型によって成形された防水処理部を有する端子の側面図である。尚、従来例と同一の構成部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【0017 】
図1において、引用符号21で示される射出成形金型は、固定側金型22と矢線P方向に可動する可動側金型23等とを備えて構成されている。また、射出成形金型21には、固定側金型22と可動側金型23とに跨るキャビティ24が形成されている。キャビティ24は、言い換えれば、固定側金型22と可動側金型23とのパーティングラインPL2を挟むようにしてその両側に形成されている。
【0018 】
上記各構成部材について説明すると、固定側金型22には、キャビティ24を構成する固定側キャビティ25が形成されている。その固定側キャビティ25は、パーティングラインPL2を形成する面に開口する中空部分であって、収容される電線接続部5の加締め側に対応するように形成されている。尚、上記電線接続部5は、従来例で説明した収容方向に対して反対に収容されるようになっている。
【0019 】
可動側金型23には、固定側キャビティ25と共にキャビティ24を構成する可動側キャビティ26と、ノズル接触部27と、ランナー28と、ゲート29とが形成されている。可動側キャビティ26は、固定側キャビティ25と同様に、パーティングラインPL2を形成する面に開口する中空部分として形成されている。また、可動側キャビティ26は、収容される電線接続部5の基部側に対応するように形成されている。
【0020 】
ここでパーティングラインPL2について説明すると、そのパーティングラインPL2は、可動側キャビティ26に収容した電線接続部5の基部に沿うような位置に形成されている(図1又は図2に示される如く、電線接続部5の基部の一方の面に沿って形成されている。尚、図2において、引用符号PL2′に示される如く、上記基部の他方の面に沿ってパーティングラインを形成することも可能である。また、上記基部の位置の近傍に形成することも可能である)。従って、可動側キャビティ26は浅底に形成されており、充填された樹脂があまり可動側キャビティ26に付かないようになっている。
【0021 】
ノズル接触部27、ランナー28、及びゲート29は、従来例で説明したノズル接触部15、ランナー16、及びゲート17(図4参照)と同様であるものとする。
【0022 】
上記射出成形金型21の構成に基づき、電線接続部5の防水処理を以下で説明する。
【0023 】
先ず、キャビティ24内に電線接続部5を収容した状態で型締めがなされる。次に、ノズル接触部27を介して図示しないノズルから溶融した樹脂がランナー28に注入される。これにより、ランナー28からゲート29を介してキャビティ24内に溶融した樹脂が充填される。そして、充填された樹脂が冷却され固化すると、型開きがなされて端子1が射出成形金型21から取り出される。射出成形金型21から取り出された端子1の電線接続部5は、図2に示される如く、上記固化した樹脂、すなわち防水処理部3によって防水される。
【0024 】
以上、図1又は図2を参照しながら説明してきたように、電線接続部5をキャビティ24内に収容し、そのキャビティ24内に樹脂を充填すると、固定側キャビティ25の方が充填される樹脂の量が多くなる。従って、型開きの際に可動側金型23に防水処理部3が付いて一緒に上昇してしまうことはなく、型開き後の作業性の向上を図ることができる。
【0025 】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【0026 】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1に記載された本発明によれば、型開きの際に防水処理部が可動側金型に付いて一緒に上昇してしまうことを防止することができる。従って、型開き後の作業性の向上を図ることができる端子防水処理用の射出成形金型を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による端子防水処理用の射出成形金型の一実施の形態を示す断面図である。
【図2】図1の射出成形金型によって成形された防水処理部を有する端子の側面図である。
【図3】従来例の端子(電線が接続され防水処理部が成形されている)の図であり、(a)は平面図、(b)は側面図、(c)は正面図である。
【図4】図3の端子に示された防水処理部を成形するための従来の(端子防水処理用の)射出成形金型の断面図である。
【図5】図4の射出成形金型によって成形された防水処理部を有する端子の側面図である。
【符号の説明】
PL2、PL2′ パーティングライン
1 端子
5 電線接続部
21 射出成形金型
22 固定側金型
23 可動側金型
24 キャビティ
25 固定側キャビティ
26 可動側キャビティ
27 ノズル接触部
28 ランナー
29 ゲート
Claims (1)
- 固定側金型と可動側金型とを備えるとともに、前記固定側金型と前記可動側金型とに跨って、充填される樹脂により端子の電線接続部を防水処理するキャビティを形成した端子防水処理用の射出成形金型であって,
前記キャビティを、前記可動側金型に形成され端子防水処理用の溶融した樹脂を供給するノズル接触部と、ランナーと、ゲートとが設けられる可動側キャビティと、前記固定側金型に形成される固定側キャビティとによって構成し,
前記キャビティ内に収容される前記電線接続部の基部側を可動側キャビティに対応させると共に、前記電線接続部の加締め側を固定側キャビティに対応させ,
前記固定側金型と前記可動側金型とのパーティングラインを、前記電線接続部を前記キャビティに収容した際における前記基部の位置に一致又は該位置の近傍に形成した
ことを特徴とする端子防水処理用の射出成形金型。
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