CN109891681A - 连接器 - Google Patents

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Abstract

通过本说明书公开的连接器(10)具备：一次导电体(40)与一次成形树脂(30)一体成形的一次模塑体(20)；和二次导电体(70)与二次成形树脂(60)一体成形的二次模塑体(50)，连接器(10)设为如下构成：二次导电体(70)构成为具备沿着一次模塑体(20)延伸的主电路部(71)和从主电路部(71)分支并向侧方突出的分支电路部(72)，一次成形树脂(30)具有支承部(34)，支承部(34)沿着分支电路部(72)突出到比二次成形树脂(60)的侧面(61)靠侧方，支承部(34)具有电路接触面(35)和一对模具接触面(36)，电路接触面(35)配置于分支电路部(72)的基端部的下方并与分支电路部(72)的下表面接触，一对模具接触面(36)配置于分支电路部(72)的基端部的左右两侧并与分支电路部(72)的上表面配置成齐平。

Description

连接器
技术领域
通过本说明书公开的技术涉及连接器。
背景技术
以往，作为多个端子零件保持于壳体的连接器，已知例如日本特开2005-174697号公报(下述专利文献1)记载的连接器。在使多个端子零件贯穿保持于型芯的各端子插通孔后，使端子零件的一端与固定模具的端子保持槽嵌合，将端子零件的另一端嵌入到上模的端子保持孔进行定位，从该状态通过浇口将熔融树脂注入到腔内，由此该连接器成形。在熔融树脂变冷凝固后，将上模打开而从固定模具取出，从而得到连接器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-174697号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在上述的连接器中，在成形时没有在固定侧或者用上模直接保持型芯，因此有可能受到熔融树脂的注射压力而使型芯偏移、或者端子零件变形。另外，因为用固定模具和上模直接保持端子零件，所以有可能在端子零件的表面形成的镀金剥离等而产生金属异物，从而成形不良。
用于解决课题的方案
通过本说明书公开的连接器，具备：一次导电体与一次成形树脂一体成形的一次模塑体；和二次导电体与二次成形树脂一体成形的二次模塑体，所述连接器设为如下构成：所述二次导电体构成为具备沿着所述一次模塑体延伸的主电路部、和从所述主电路部分支并向侧方突出的分支电路部，所述一次成形树脂具有支承部，该支承部沿着所述分支电路部突出到比所述二次成形树脂的侧面靠侧方，所述支承部具有：电路接触面，其配置于所述分支电路部的基端部的下方，与所述分支电路部的下表面接触；和一对模具接触面，其配置于所述分支电路部的基端部的左右两侧，并与所述分支电路部的上表面配置成齐平。
根据这样的构成，在对一次模塑体进行二次成形时，预先将二次导电体的分支电路部的基端部装配于一次模塑体的支承部，利用上下模具将分支电路部的基端部和支承部从上下方向夹着固定。因此，能够直接用模具将一次模塑体和二次导电体固定，能够防止一次模塑体的位置偏移。
另外，在将二次导电体装配到一次模塑体时，只要将分支电路部的基端部朝向支承部的电路接触面从上方插入即可，因此不必用模具直接支承二次导电体，能够防止金属异物的发生。而且，通过模具与分支电路部的上表面和一对模具接触面接触来进行树脂的咬断，从而能够防止由于二次导电体被模具摩擦而引起的金属异物的产生。
通过本说明书公开的技术也可以设为以下的构成。
也可以设为如下构成：所述分支电路部由与所述主电路部相连并且与所述电路接触面接触的宽幅部和从所述宽幅部突出地设置的多个窄幅部构成。
根据这样的构成，因为在宽幅部的位置上被上下模具夹着，所以能够使施加于二次导电体的应力分散。
也可以设为如下构成：所述一次导电体和所述二次导电体是呈方形的截面形状的汇流条，在与所述主电路部的延伸方向和所述分支电路部的突出方向双方交叉的方向排列配置。
根据这样的构成，与将一次导电体和二次导电体在分支电路部的突出方向排列配置相比，能够将连接器小型化。
发明效果
根据通过本说明书公开的技术，能够防止一次模塑体的位置偏移，并且能够防止金属异物的产生。
附图说明
图1是连接器的俯视图。
图2是图1中的A-A线剖视图。
图3是连接器的主视图。
图4是连接器的后视图。
图5是连接器的侧视图。
图6是一次模塑体的俯视图。
图7是图7中的C-C线剖视图。
图8是示出在一次模塑体装配有二次导电体的状态的俯视图。
图9是图9中的D-D线剖视图。
图10是从正面观看支承部的剖视图。
图11是示出在支承部装配有分支电路部的状态的剖视图。
图12是示出模具与分支电路部的上表面和一对模具接触面接触的状态的剖视图。
图13是示出在熔融树脂变冷凝固后将模具打开的状态的剖视图。
图14是从侧方观看模具与分支电路部的上表面接触的状态的剖视图。
具体实施方式
<实施方式>
一边参照图1至图14的附图一边说明实施方式。如图1及图2所示，本实施方式的连接器10是与电动机等设备连接的终端模块，构成为具备一次模塑体20和二次模塑体50。一次模塑体20是一次导电体40通过一次成形与一次成形树脂30一体成形的结构，二次模塑体50是二次导电体70通过二次成形与二次成形树脂60一体成形的结构。具体地讲，通过将一次模塑体20作为型芯装配到模具80、81进行二次成形，从而可形成由一次模塑体20和二次模塑体50构成的连接器10。
如图6所示，一次模塑体20具有沿着设备的外表面呈弧状延伸的一次成形树脂30，形成为一次导电体40的一部分从一次成形树脂30向侧方突出的形态。一次导电体40为呈方形的截面形状的汇流条，如图7所示，构成为具备：沿着一次成形树脂30呈弧状延伸的主电路部41；和从主电路部41向侧方突出的多个分支电路部42。分支电路部42包括与主电路部41相连的宽幅部43和从宽幅部43向预定的方向(在图7中为下方)延伸的一对窄幅部44。
在一次成形树脂30的上表面设置有收纳二次导电体70的收纳槽31。如图8所示，二次导电体70是与一次导电体40同样的构成，形成为呈方形的截面形状的汇流条，构成为具备沿着一次模塑体20延伸的主电路部71和从主电路部71向侧方突出的多个分支电路部72。同样，分支电路部72包括与主电路部71相连的宽幅部73和从宽幅部73向预定的方向(在图9中为下方)延伸的一对窄幅部74。
如图6所示，收纳槽31包括：收纳二次导电体70的主电路部71的主收纳槽32；和分别收纳多个分支电路部72的基端部(宽幅部73)的多个辅助收纳槽33。辅助收纳槽33由从下方支承分支电路部72的宽幅部73的支承部34构成。如图1所示，支承部34呈沿着分支电路部72的宽幅部73向侧方突出的形态，并如图10所示，形成为向上方开口的大致门形。另外，如图11及图12所示，支承部34具有：与宽幅部73的下表面接触的电路接触面35；和与模具80接触的一对模具接触面36。
从电路接触面35到模具接触面36的高度尺寸与宽幅部73的厚度尺寸相同。因此，在宽幅部73与电路接触面35接触的状态下，一对模具接触面36和宽幅部73的上表面齐平地配置。当将模具80闭合时，一对模具接触面36和宽幅部73的上表面大致同时与模具80接触，从而宽幅部73不会被模具80摩擦，因此能够防止金属异物(例如在宽幅部73的表面形成的镀金被刮削而变为粉的镀金屑等)的产生。另外，如图14所示，能够用上下一对模具80、81直接夹着作为型芯的一次模塑体20将其固定，因此不会受到从浇口注射的树脂的注射压力的影响，能够防止一次模塑体20和二次导电体70双方的位置偏移。
如图1所示，二次成形树脂60沿着二次导电体70的主电路部71设置，以将收纳主电路部71的主收纳槽32封闭的方式配设。因此，关于收纳分支电路部72的宽幅部73的收纳槽33，成为不被二次成形树脂60封闭而露出到外部的状态。其结果是，如图2所示，支承宽幅部73的支承部34成为比二次成形树脂60的侧面61向侧方突出的形状。
另外，二次导电体70的主电路部71排列配置在一次导电体40的主电路部41的上方。换句话讲，二次导电体70的主电路部71和一次导电体40的主电路部41在与主电路部71的延伸方向和分支电路部72的突出方向双方交叉的方向排列配置。如图3至图5所示，二次导电体70的分支电路部72的宽幅部73配置于比一次导电体40的分支电路部42的宽幅部43靠上方，但是二次导电体70的窄幅部74的下端和一次导电体40的窄幅部44的下端排列配置在相同的高度。
本实施方式是如上构成，接着说明其作用。首先，在一次成形中，通过将一次导电体40与一次成形树脂30一体成形，从而形成一次模塑体20。接着，如图9所示，在一次成形树脂30的收纳槽31装配二次导电体70。二次导电体70利用收纳槽31定位于正规的安装位置。假设在二次导电体70的尺寸精度低的情况下，不能将二次导电体70收纳于收纳槽31，因此能够将使用尺寸精度低的二次导电体70防治于未然。在那样的情况下，通过对一次成形的模具进行微修正也能够应对。这样的话，即使不修正用于将二次导电体70成形的金属冲压模具也可以，能够容易地应对。
接着，将安装有二次导电体70的一次模塑体20装配到二次成形用的模具80、81。当将模具80、81闭合时，如图14所示，二次导电体70和一次模塑体20成为被上下一对模具80、81夹着的状态。因此，能够防止二次导电体70和一次模塑体20双方受到注射压力的影响而产生位置偏移。在形成于两个模具80、81之间的腔82填充熔融树脂，在该熔融树脂变冷凝固后，当将模具80、81打开时，如图2所示，二次成形树脂60与二次导电体70的上表面一体形成，从而得到连接器10。
如上所述，在本实施方式中，在对一次模塑体20进行二次成形时，预先将二次导电体70的分支电路部72的基端部装配到一次模塑体20的支承部34，利用上下模具80、81从上下方向夹着分支电路部72的基端部和支承部34而将其固定。因此，能够将一次模塑体20和二次导电体70直接用模具80、81固定，能够防止一次模塑体20的位置偏移。
另外，在将二次导电体70装配到一次模塑体20时，只要将分支电路部72的基端部朝向支承部34的电路接触面35从上方插入即可，因此不必用模具80、81直接支承二次导电体70，能够防止金属异物的产生。而且，通过模具80、81与分支电路部72的上表面和一对模具接触面36接触来进行树脂的咬断，因此能够防止由于二次导电体70被模具80、81摩擦而引起的金属异物的产生。
分支电路部72也可以由如下构成：与主电路部71相连并且与电路接触面35接触的宽幅部73；和从宽幅部73突出地设置的多个窄幅部74。
根据这样的构成，在宽幅部73的位置上被上下模具80、81夹着，因此能够使施加于二次导电体70的应力分散。
也可以设为如下构成：一次导电体40和二次导电体70是呈方形的截面形状的汇流条，在与主电路部71的延伸方向和分支电路部72的突出方向双方交叉的方向上排列配置。
根据这样的构成，与将一次导电体40和二次导电体70排列配置在分支电路部72的突出方向相比，能够将连接器10小型化。
<其他实施方式>
通过本说明书公开的技术并不限定于通过上述记述及附图说明的实施方式，例如也包含下面的各种方式。
(1)在上述实施方式中，支承部34形成为在上方开口的大致门形，电路接触面35形成为平面，但是电路接触面也可以是非平面，而且电路接触面的一部分也可以是平面。
(2)在上述实施方式中，分支电路部72由宽幅部73和一对窄幅部74构成，但是也可以设为不具备窄幅部的分支电路部。
(3)在上述实施方式中，一次导电体40和二次导电体70均为汇流条，但是也可以取代汇流条而使用包覆电线。
附图标记说明
10…连接器
20…一次模塑体
30…一次成形树脂
34…支承部
35…电路接触面
36…模具接触面
40…一次导电体
50…二次模塑体
60…二次成形树脂
61…侧面
70…二次导电体
71…主电路部
72…分支电路部
73…宽幅部
74…窄幅部
80、81…模具

Claims (3)

1.一种连接器，具备：一次导电体与一次成形树脂一体成形的一次模塑体；和
二次导电体与二次成形树脂一体成形的二次模塑体，
所述二次导电体构成为具备沿着所述一次模塑体延伸的主电路部、和从所述主电路部分支并向侧方突出的分支电路部，
所述一次成形树脂具有支承部，该支承部沿着所述分支电路部突出到比所述二次成形树脂的侧面靠侧方，
所述支承部具有：电路接触面，其配置于所述分支电路部的基端部的下方，与所述分支电路部的下表面接触；和一对模具接触面，其配置于所述分支电路部的基端部的左右两侧，并与所述分支电路部的上表面配置成齐平。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述分支电路部由宽幅部和多个窄幅部构成，所述宽幅部与所述主电路部相连并且与所述电路接触面接触，所述多个窄幅部从所述宽幅部向侧方突出地设置并配置于比所述支承部靠侧方。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器，其中，所述一次导电体和所述二次导电体是呈方形的截面形状的汇流条，在与所述主电路部的延伸方向和所述分支电路部的突出方向双方交叉的方向排列配置。
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