JP6690502B2 - コネクタ - Google Patents

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Description

本明細書によって開示される技術は、コネクタに関する。
従来、複数の端子金具がハウジングに保持されたコネクタとして、例えば特開２００５−１７４６９７号公報（下記特許文献１）に記載のものが知られている。このコネクタは、複数の端子金具を中子の各端子挿通孔に貫通させて保持させた後、固定型の端子保持溝に端子金具の一端を嵌合させ、上型の端子保持孔に端子金具の他端を嵌入して位置決めし、この状態からゲートを通して溶融樹脂をキャビティ内に注入することによって成形される。溶融樹脂が冷え固まった後、上型を開いて固定型から取り出すことでコネクタが得られる。
特開２００５−１７４６９７号公報
しかしながら、上記のコネクタでは、成形時に中子を固定側もしくは上型で直接保持していないため、溶融樹脂の射出圧を受けて中子がずれたり、端子金具が変形したりするおそれがある。また、端子金具を固定型と上型で直接保持しているため、端子金具の表面に形成されためっきが剥がれるなどして金属異物が発生し、成形不良となるおそれがある。
本明細書によって開示されるコネクタは、一次導電体が一次成形樹脂に一体に成形された一次モールド体と、二次導電体が二次成形樹脂に一体に成形された二次モールド体とを備えたコネクタであって、前記二次導電体は、前記一次モールド体に沿って延びる主回路部と、前記主回路部から分岐して側方に突出する分岐回路部とを備えて構成され、前記一次成形樹脂は、前記分岐回路部に沿って前記二次成形樹脂の側面よりも側方に突出した支持部を有し、前記支持部は、前記分岐回路部の基端部の下方に配されて前記分岐回路部の下面に接触する回路接触面と、前記分岐回路部の基端部の左右両側に配されて前記分岐回路部の上面と面一に配される一対の金型接触面とを有している構成とした。
このような構成によると、一次モールド体を二次成形する際に、二次導電体の分岐回路部の基端部を一次モールド体の支持部にセットしておき、上下の金型によって分岐回路部の基端部と支持部とを上下方向から挟んで固定することになる。したがって、一次モールド体と二次導電体を直接金型で固定することができ、一次モールド体の位置ずれを防ぐことができる。
また、二次導電体を一次モールド体にセットする際には、分岐回路部の基端部を支持部の回路接触面に向けて上方から挿入すればよいため、二次導電体を金型で直接支持する必要がなく金属異物の発生を防ぐことができる。さらに、金型が分岐回路部の上面と一対の金型接触面とに接触することで樹脂の食い切りを行うため、二次導電体が金型で擦られることに起因した金属異物の発生を防ぐことができる。
本明細書によって開示される技術は、以下の構成としてもよい。
前記分岐回路部は、前記主回路部に連なるとともに前記回路接触面に接触する幅広部と、前記幅広部から突出して設けられた複数の幅狭部とによって構成されているものとしてもよい。
このような構成によると、幅広部の位置において上下の金型に挟まれることになるため、二次導電体にかかる応力を分散させることができる。
前記一次導電体と前記二次導電体は角形の断面形状をなすバスバーであって、前記主回路部の延びる方向と前記分岐回路部の突出する方向との双方に交差する方向に並んで配されている構成としてもよい。
このような構成によると、一次導電体と二次導電体を分岐回路部の突出する方向に並べて配置するよりもコネクタを小型化することができる。
本明細書によって開示される技術によれば、一次モールド体の位置ずれを防ぐことができるとともに、金属異物の発生を防ぐことができる。
コネクタの平面図 図１におけるＡ−Ａ線断面図 コネクタの正面図 コネクタの背面図 コネクタの側面図 一次モールド体の平面図 図７におけるＣ−Ｃ線断面図 一次モールド体に二次導電体をセットした状態を示した平面図 図９におけるＤ−Ｄ線断面図 支持部を正面から見た断面図 支持部に分岐回路部をセットした状態を示した断面図 分岐回路部の上面と一対の金型接触面とに金型が接触した状態を示した断面図 溶融樹脂が冷え固まった後、金型を開いた状態を示した断面図 分岐回路部の上面に金型が接触した状態を側方から見た断面図
＜実施形態＞
実施形態を図１から図１４の図面を参照しながら説明する。本実施形態のコネクタ１０は、図１および図２に示すように、モータなどの機器に接続される端末モジュールであって、一次モールド体２０と、二次モールド体５０とを備えて構成されている。一次モールド体２０は、一次成形により一次導電体４０が一次成形樹脂３０に一体に成形されたものであり、二次モールド体５０は、二次成形により二次導電体７０が二次成形樹脂６０に一体に成形されたものである。具体的には、一次モールド体２０を中子として金型８０、８１にセットして二次成形を行うことにより、一次モールド体２０と二次モールド体５０とからなるコネクタ１０が形成される。
一次モールド体２０は、図６に示すように、機器の外面に沿って弧状に延びる一次成形樹脂３０を有しており、一次成形樹脂３０から一次導電体４０の一部が側方に突出する形態とされている。一次導電体４０は角形の断面形状をなすバスバーであって、図７に示すように、一次成形樹脂３０に沿って弧状に延びる主回路部４１と、主回路部４１から側方に突出する複数の分岐回路部４２とを備えて構成されている。分岐回路部４２は、主回路部４１に連なる幅広部４３と、幅広部４３から所定の方向（図７においては下方）に延びる一対の幅狭部４４とからなる。
一次成形樹脂３０の上面には、二次導電体７０を収容する収容溝３１が設けられている。図８に示すように、二次導電体７０は、一次導電体４０と同様な構成であって、角形の断面形状をなすバスバーとされ、一次モールド体２０に沿って延びる主回路部７１と、主回路部７１から側方に突出する複数の分岐回路部７２とを備えて構成されている。同様に、分岐回路部７２は、主回路部７１に連なる幅広部７３と、幅広部７３から所定の方向（図９においては下方）に延びる一対の幅狭部７４とからなる。
図６に示すように、収容溝３１は、二次導電体７０の主回路部７１を収容するメイン収容溝３２と、複数の分岐回路部７２の基端部（幅広部７３）をそれぞれ収容する複数のサブ収容溝３３とからなる。サブ収容溝３３は、分岐回路部７２の幅広部７３を下方から支持する支持部３４によって構成されている。支持部３４は、図１に示すように、分岐回路部７２の幅広部７３に沿って側方に突出する形態をなすとともに、図１０に示すように、上方に開口した略門形とされている。また、支持部３４は、図１１および図１２に示すように、幅広部７３の下面に接触する回路接触面３５と、金型８０に接触する一対の金型接触面３６とを有している。
回路接触面３５から金型接触面３６までの高さ寸法は、幅広部７３の厚さ寸法と同じとされている。このため、幅広部７３が回路接触面３５に接触した状態では、一対の金型接触面３６と幅広部７３の上面とが面一をなして配される。金型８０を閉じると、一対の金型接触面３６と幅広部７３の上面とが金型８０に対してほぼ同時に接触し、金型８０によって幅広部７３が擦られることはないため、金属異物（例えば幅広部７３の表面に形成されためっきが削られて粉になっためっき屑など）の発生を防ぐことができる。また、図１４に示すように、中子としての一次モールド体２０を上下一対の金型８０、８１で直接挟んで固定することができるため、ゲートから射出された樹脂の射出圧の影響を受けることがなく、一次モールド体２０と二次導電体７０との双方の位置ずれを防ぐことができる。
二次成形樹脂６０は、図１に示すように、二次導電体７０の主回路部７１に沿って設けられており、主回路部７１を収容しているメイン収容溝３２を塞ぐように配設されている。したがって、分岐回路部７２の幅広部７３を収容しているサブ収容溝３３については二次成形樹脂６０によって塞がれておらず外部に露出した状態となっている。この結果、図２に示すように、幅広部７３を支持している支持部３４は、二次成形樹脂６０の側面６１よりも側方に突出した形状となる。
また、二次導電体７０の主回路部７１は、一次導電体４０の主回路部４１の上方に並んで配されている。換言すると、二次導電体７０の主回路部７１と一次導電体４０の主回路部４１とは、主回路部７１の延びる方向と分岐回路部７２の突出する方向との双方に交差する方向に並んで配されている。図３から図５に示すように、二次導電体７０の分岐回路部７２の幅広部７３は、一次導電体４０の分岐回路部４２の幅広部４３よりも上方に配されているものの、二次導電体７０の幅狭部７４の下端と一次導電体４０の幅狭部４４の下端とは、同じ高さに並んで配されている。
本実施形態は以上のような構成であって、続いてその作用を説明する。まず、一次成形において一次導電体４０を一次成形樹脂３０に一体に成形することで、一次モールド体２０を形成する。次に、図９に示すように、一次成形樹脂３０の収容溝３１に二次導電体７０をセットする。二次導電体７０は、収容溝３１によって正規の装着位置に位置決めされる。仮に、二次導電体７０の寸法精度が低い場合には、二次導電体７０を収容溝３１に収容することができなくなるため、寸法精度の低い二次導電体７０を用いることを未然に防ぐことができる。そのような場合には、一次成形の金型を微修正することによって対応することもできる。このようにすれば、二次導電体７０を成形するための金属プレス型を修正しなくてもよく、容易に対応することができる。
次に、二次導電体７０が装着された一次モールド体２０を二次成形用の金型８０、８１にセットする。金型８０、８１を閉じると、図１４に示すように、二次導電体７０と一次モールド体２０が上下一対の金型８０、８１によって挟まれた状態となる。このため、二次導電体７０と一次モールド体２０の双方が射出圧の影響を受けて位置ずれすることを回避できる。両金型８０、８１の間に形成されたキャビティ８２に溶融樹脂を充填し、この溶融樹脂が冷え固まった後、金型８０、８１を開くと、図２に示すように、二次成形樹脂６０が二次導電体７０の上面に一体に形成され、コネクタ１０が得られる。
以上のように本実施形態では、一次モールド体２０を二次成形する際に、二次導電体７０の分岐回路部７２の基端部を一次モールド体２０の支持部３４にセットしておき、上下の金型８０、８１によって分岐回路部７２の基端部と支持部３４とを上下方向から挟んで固定することになる。したがって、一次モールド体２０と二次導電体７０を直接金型８０、８１で固定することができ、一次モールド体２０の位置ずれを防ぐことができる。
また、二次導電体７０を一次モールド体２０にセットする際には、分岐回路部７２の基端部を支持部３４の回路接触面３５に向けて上方から挿入すればよいため、二次導電体７０を金型８０、８１で直接支持する必要がなく金属異物の発生を防ぐことができる。さらに、金型８０、８１が分岐回路部７２の上面と一対の金型接触面３６とに接触することで樹脂の食い切りを行うため、二次導電体７０が金型８０、８１で擦られることに起因した金属異物の発生を防ぐことができる。
分岐回路部７２は、主回路部７１に連なるとともに回路接触面３５に接触する幅広部７３と、幅広部７３から突出して設けられた複数の幅狭部７４とによって構成されているものとしてもよい。
このような構成によると、幅広部７３の位置において上下の金型８０、８１に挟まれることになるため、二次導電体７０にかかる応力を分散させることができる。
一次導電体４０と二次導電体７０は角形の断面形状をなすバスバーであって、主回路部７１の延びる方向と分岐回路部７２の突出する方向との双方に交差する方向に並んで配されている構成としてもよい。
このような構成によると、一次導電体４０と二次導電体７０を分岐回路部７２の突出する方向に並べて配置するよりもコネクタ１０を小型化することができる。
＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
（１）上記実施形態では支持部３４が上方に開口する略門形とされ、回路接触面３５が平面とされているものの、回路接触面は非平面であってもよいし、回路接触面の一部が平面であってもよい。
（２）上記実施形態では分岐回路部７２が幅広部７３と一対の幅狭部７４とから構成されているものの、幅狭部を備えていない分岐回路部としてもよい。
（３）上記実施形態では一次導電体４０と二次導電体７０がいずれもバスバーとされているものの、バスバーの代わりに被覆電線を用いてもよい。
１０…コネクタ
２０…一次モールド体
３０…一次成形樹脂
３４…支持部
３５…回路接触面
３６…金型接触面
４０…一次導電体
５０…二次モールド体
６０…二次成形樹脂
６１…側面
７０…二次導電体
７１…主回路部
７２…分岐回路部
７３…幅広部
７４…幅狭部
８０、８１…金型

Claims (3)

  1. 一次導電体が一次成形樹脂に一体に成形された一次モールド体と、
    二次導電体が二次成形樹脂に一体に成形された二次モールド体とを備えたコネクタであって、
    前記二次導電体は、前記一次モールド体に沿って延びる主回路部と、前記主回路部から分岐して側方に突出する分岐回路部とを備えて構成され、
    前記一次成形樹脂は、前記分岐回路部に沿って前記二次成形樹脂の側面よりも側方に突出した支持部を有し、
    前記支持部は、前記分岐回路部の基端部の下方に配されて前記分岐回路部の下面に接触する回路接触面と、前記分岐回路部の基端部の左右両側に配されて前記分岐回路部の上面と面一に配される一対の金型接触面とを有しているコネクタ。
  2. 前記分岐回路部は、前記主回路部に連なるとともに前記回路接触面に接触する幅広部と、前記幅広部から側方に突出して設けられ前記支持部よりも側方に配された複数の幅狭部とによって構成されている請求項１に記載のコネクタ。
  3. 前記一次導電体と前記二次導電体は角形の断面形状をなすバスバーであって、前記主回路部の延びる方向と前記分岐回路部の突出する方向との双方に交差する方向に並んで配されている請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
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