WO2018123557A1 - 回路構成体およびその製造方法 - Google Patents

回路構成体およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2018123557A1
WO2018123557A1 PCT/JP2017/044511 JP2017044511W WO2018123557A1 WO 2018123557 A1 WO2018123557 A1 WO 2018123557A1 JP 2017044511 W JP2017044511 W JP 2017044511W WO 2018123557 A1 WO2018123557 A1 WO 2018123557A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
bus bar
protrusion
resin
bar group
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/044511
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
達哉 清水
Original Assignee
株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社 filed Critical 株式会社オートネットワーク技術研究所
Publication of WO2018123557A1 publication Critical patent/WO2018123557A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H02G3/16—Distribution boxes; Connection or junction boxes structurally associated with support for line-connecting terminals within the box
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to a circuit structure and a manufacturing method thereof.
  • circuit structure in which electronic parts such as a circuit board and a switching element (for example, FET) are mounted on a bus bar.
  • electronic parts such as a circuit board and a switching element (for example, FET) are mounted on a bus bar.
  • a plurality of flat-shaped bus bars are arranged on the same plane, and one circuit board is fixed by an insulating adhesive material while leaving an exposed surface on one side of each.
  • the main body is fixed to the exposed surface of the first bus bar
  • the drain terminal is also connected to the first bus bar
  • the source terminal is connected to the exposed surface of the second bus bar
  • the gate terminal is a circuit.
  • Each is connected to a conductive pattern formed on the substrate. That is, the switching element is connected across the two bus bars and is connected across the second bus bar and the circuit board.
  • the height position of the second bus bar and the height position of the conductive pattern on the circuit board are inevitably different from each other. It is difficult to perform the work, and for example, the position of the other terminal is shifted while the connection work is being performed on one terminal, and thus a poor connection is likely to occur.
  • the protrusion with the second bus bar is used as a connection portion of the source terminal, thereby eliminating the difference from the height position of the conductive pattern.
  • the source terminals tend to be shortened, making it difficult to straddle between two bus bars.
  • it is conceivable to reduce the arrangement interval of the bus bars that is, to reduce the span width between the bus bars of the source terminals.
  • the bus bars may come into contact with each other due to vibration or the like, causing a short circuit.
  • the present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a circuit structure that can reliably insulate between bus bars while corresponding to downsizing of electronic components.
  • the present invention includes a bus bar group in which a plurality of bus bars are arranged side by side, a circuit board arranged so as to overlap the bus bar group, and an electronic component connected between the plurality of bus bars and across the circuit board.
  • the bus bar group is provided with a plurality of protrusions that protrude to the same height as a connection surface that connects the electronic components of the circuit board, and the electronic components include the plurality of protrusions and the protrusions.
  • the circuit board is connected to each other, and the plurality of bus bars and the circuit board are fixed to each other by a resin.
  • the circuit board which is the connection destination of the terminals of the electronic component, and the plurality of protrusions of the plurality of bus bars are arranged at the same height, the connection work becomes easy and connection defects are reduced. be able to.
  • the bus bars are insulated from each other by an insulating synthetic resin, the interval between the plurality of bus bars can be reduced, and the shortening of the terminals of the electronic component can be accommodated.
  • the same height includes the case where the connection surface and the plurality of protrusions are arranged at the same height, and the height of the connection surface and the plurality of protrusions is substantially the same even if the height is not the same. In some cases, it is recognized that they are identical.
  • the bus bar group is provided with the plurality of protrusions side by side, and the resin is filled between the plurality of protrusions.
  • the bus bars can be more reliably insulated.
  • a circuit configuration comprising a bus bar group in which a plurality of bus bars are arranged side by side, a circuit board arranged to overlap the bus bar group, and an electronic component connected between the plurality of bus bars and across the circuit board
  • a method of manufacturing a body the step of forming a bus bar group having a plurality of protrusions protruding to the same height as a connection surface connecting the electronic components of the circuit board;
  • the bus bar and the circuit board can be integrated by insert molding, and the gap between the bus bars can be filled with the resin, so that an adhesive layer between the bus bar and the circuit board is not necessary, and between the two members. Can be reliably insulated.
  • a perspective view showing a circuit composition object of an embodiment A perspective view showing a circuit board The perspective view which shows a metal plate provided with a bus-bar group.
  • Perspective view showing electronic components The perspective view which shows the state which aligned the circuit board on the metal plate
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • the Y direction in FIG. 1 is the front, the X direction is the left, and the Z direction is the upper.
  • the circuit structure 1 is configured by mounting an electronic component 50 on a circuit board 20 and a bus bar group 31 that are integrally molded with an insulating resin 40.
  • the circuit structure 1 has a flat rectangular shape surrounded by a resin frame 40A, and the bus bar group 31 protrudes from the front edge.
  • the upper surface of the circuit component 1 is a flat surface except for the electronic component 50, the upper surface of the circuit board 20 is exposed, and the upper surfaces of the first protrusion 32A and the second protrusion 32B are exposed.
  • the first protrusion 32A and the second protrusion 32B are formed by projecting the first bus bar 31A and the second bus bar 31B upward, respectively, and are fitted into an escape hole 21 provided through the circuit board 20. Are arranged.
  • the gaps between the first protrusion 32A, the second protrusion 32B, and the escape hole 21 are filled with resin 40B.
  • the electronic component 50 is disposed on the first protrusion 32A, and the three types of terminals 52, 53, and 54 are connected to the terminals so that the first protrusion 32A, the second protrusion 32B, and the upper surface of the circuit board 20 are exposed. Connected to the unit 22.
  • the circuit board 20 has a substantially rectangular plate shape as a whole, and the upper surface is a connection surface 20A on which a large number of conductive patterns (not shown) are formed according to the control circuit.
  • the height of the upper surface of the conductive pattern and the height of the plate surface of the circuit board 20 are strictly different, the difference does not affect the manufacturing process of the circuit structure 1 in the present embodiment. It will be described simply as the connection surface 20A.
  • an escape hole portion 21 is provided so as to penetrate vertically in a region near the rear portion.
  • the escape hole 21 has a shape in which a relatively large substantially rectangular rear hole 21A and a relatively small substantially rectangular front hole 21B are connected in the front-rear direction.
  • the terminal connection portion 22 is provided along the front edge of the opening of the rear hole 21A, and is connected to the conductive pattern.
  • resin filling holes 23 are vertically provided in two diagonal corners of the circuit board 20.
  • a belt-like support portion 24 extending in the front-rear direction is provided continuously with a part of the left and right edge portions of the circuit board 20.
  • a separation groove portion 25 is provided along the front-rear direction.
  • Each support portion 24 is provided with an alignment hole 26 at a position shifted from each other in the front-rear direction.
  • the bus bar group 31 includes a plurality of bus bars 31A to 31C, and is formed by leaving the four sides of a single metal plate 30 as support frames 33 and cutting the inside of the metal plate 30 into a predetermined shape. .
  • the bus bar group 31 has the bus bars 31A to 31C arranged side by side with a gap between each other inside the support frame 33 and connected to the support frame 33 via the connecting portion 34. As a whole, the shape of one metal plate 30 is maintained.
  • support frame holes 35 are provided in the left and right frame portions of the support frame 33 (positions corresponding to the alignment holes 26 of the circuit board 20).
  • the first bus bar 31A in the bus bar group 31 has a T-shape that extends along the front-rear direction and has a rear end portion that extends relatively wide from side to side. And the part extended to the right and left protrudes upwards so that it may become one step higher than the plate
  • the protrusion height of the first protrusion 32 ⁇ / b> A is about the thickness of the circuit board 20.
  • the upper surface of the first protrusion 32A protrudes to the same height as the connection surface 20A of the circuit board 20.
  • the same height includes the case where the connection surface 20A and the first protrusion 32A are arranged at the same height, and the height of the connection surface 20A and the first protrusion 32A is not the same height. Are recognized as substantially the same.
  • the second bus bar 31B is disposed on the front side of each first protrusion 32A while providing a gap in a top view so that the right region of the rear end portion is one step higher than the plate surface of the metal plate 30. It protrudes upward and becomes the above-mentioned second protrusion 32B.
  • the protrusion height of the second protrusion 32 ⁇ / b> B is about the thickness of the circuit board 20.
  • the upper surface of the second protrusion 32B protrudes to the same height as the connection surface 20A of the circuit board 20.
  • the same height includes the case where the connection surface 20A and the second protrusion 32B are arranged at the same height, and the height of the connection surface 20A and the second protrusion 32B even if they are not the same height. Are recognized as substantially the same.
  • a plurality of control power bus bars 31 ⁇ / b> C for supplying power to the circuit board 20 are arranged with gaps therebetween.
  • the first bus bar 31A, each second bus bar 31B, and each control power bus bar 31C extend forward, and the front end portion is a male terminal portion 38, respectively.
  • the electronic component 50 of the present embodiment is a semiconductor switching element, and as shown in FIG. 4, a substantially rectangular parallelepiped main body 51, a drain terminal 52 protruding from or extending from the main body 51, a source terminal 53, and a gate terminal 54.
  • the lower surfaces of the tips of these terminals 52, 53, 54 are aligned on the same plane as the lower surface of the main body 51, so that when the electronic component 50 is placed on a flat surface, the surface of each placement destination is naturally.
  • the drain terminal 52 is disposed on the first protrusion 32A
  • the source terminal 53 is disposed on the second protrusion 32B
  • the gate terminal 54 is disposed on the terminal connection portion 22.
  • the drain terminal 52 also serves as a fixing member for fixing the electronic component 50 to the conductor to be connected.
  • the circuit board 20 is overlaid on the metal plate 30 configured to support the bus bar group 31 on the support frame 33 as described above.
  • the first protrusion 32A and the second protrusion 32B are fitted into the rear hole 21A and the front hole 21B of the circuit board 20, respectively, and the support frame hole 35 provided in the support frame 33 of the metal plate 30 is inserted into the circuit board 20. Is aligned with the alignment hole 26 (FIG. 5).
  • the circuit board 20 and the metal plate 30 aligned with each other are set between an upper mold 61 and a lower mold 62 of a mold 60 attached to a resin molding machine (not shown), Perform injection molding.
  • the inner surface 61A of the upper mold 61 of the mold 60 is a flat surface without unevenness.
  • polyphenylene sulfide (PPS) resin which is an insulating synthetic resin, is injected as the resin 40. Then, the injected resin 40 passes through a path (not shown) and fills the gap between the circuit board 20 and the bus bar group 31 and the cavity defined by the mold 60 around them, and the resin of the circuit board 20. The filling hole 23 is filled.
  • PPS polyphenylene sulfide
  • the resin 40 also flows into the escape hole 21 of the circuit board 20 and fills the gap between the first protrusion 32A and the second protrusion 32B fitted therein, and the first protrusion 32A and the second protrusion 32A.
  • the gap between the two protrusions 32B and the escape hole 21 is filled.
  • the flat inner surface 61A of the upper mold 61 is pressed against the upper surface of the first protrusion 32A, the upper surface of the second protrusion 32B, and the upper surface of the circuit board 20 at the same height.
  • the resin 40 is also filled up to the same height as the upper surface of the first protrusion 32A, the upper surface of the second protrusion 32B, and the upper surface of the circuit board 20 (connection surface 20A).
  • connection surface 20A is formed by the connection surface 20A of the circuit board 20, the upper surface of the first protrusion 32A, the upper surface of the second protrusion 32B, and the upper surface of the resin 40.
  • the circuit board 20 and the metal plate 30 which are solidified by the resin 40 and integrated as shown in FIG. 7 are removed from the mold 60, and the support frame 33 and the connecting portion 34 of the metal plate 30 are removed. And the support part 24 of the circuit board 20 are cut off. Thereby, an integrally molded product of the circuit board 20 and the bus bar group 31 is obtained.
  • the gate terminal of the electronic component 50 is exposed to the terminal connection portion 22 exposed on the connection surface 20A of the circuit board 20 and the first protrusion 32A and the second protrusion 32B protruding to the same height as the connection surface 20A. 54, the drain terminal 52, and the source terminal 53 are each soldered. Thus, the electronic component 50 is connected across the first bus bar 31A, the second bus bar 31B, and the terminal connection portion 22, and the circuit structure 1 shown in FIG. 1 is completed.
  • the bus bars 31A to 31C are filled with the resin 40 and are reliably insulated from each other, the arrangement interval of the bus bars 31A to 31C can be reduced.
  • the inner surface 61A of the upper mold 61 in the mold 60 used for insert molding is a flat surface. It can be. Thereby, the manufacturing cost of the metal mold
  • each terminal of the electronic component 50 is aligned on the same plane as the main body 51, and the first protrusion 32A, the second protrusion 32B, and the circuit board 20 are connected to the terminals. Since the connecting portions are at the same height position, when the main body 51 of the electronic component 50 is placed on each connection destination when performing a mounting operation, each terminal naturally contacts each connection destination. Therefore, for example, the posture of the electronic component 50 is stabilized as compared with the case where each terminal is placed at a connection destination having a different height, the mounting operation is facilitated, and connection failure due to misalignment is less likely to occur.
  • the entire upper surface of the circuit structure 1 excluding the electronic component 50 is a flat surface.
  • the present invention is not limited to this.
  • the resin amount may be reduced by lowering the height of the resin 40 around the second protrusion 32B. The point is that the first and second protrusions 32A and 32B and the terminal connection part 22 are disposed at the same height position, and the bus bars are reliably insulated from each other.
  • the electronic component 50 is a switching element.
  • the present invention is not limited to this, and a mechanical relay or IGBT may be used.
  • the main body 51 may be arranged so as to straddle two bus bars.
  • the substrate unit is molded by injection molding in which the resin 40 is injected into the mold 60, and the PPS resin is used as the resin 40 to be injected at that time.
  • a synthetic resin such as another thermosetting resin or another thermoplastic resin may be employed, and transfer molding or the like may be employed. In short, it is only necessary to insulate the bus bars (projections) while integrating the circuit board 20 and the bus bar group 31.
  • Circuit structure 20 Circuit board 20A: Connection surface 21: Escape hole part 22: Terminal connection part 23: Resin filling hole 24: Support part 30: Metal plate 31A: First bus bar 31B: Second bus bar 32A: First Projection 32A: second projection 40: resin 50: electronic component 52: drain terminal 53: source terminal 54: gate terminal 60: mold 61A: inner surface

Abstract

複数のバスバー３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃを横並びにしてなるバスバー群３１と、バスバー群３１に重ねて配された回路基板２０と、複数のバスバー３１Ａ，３１Ｂ間及び回路基板２０に跨がって接続される電子部品５０とを備えた回路構成体１において、バスバー群３１には回路基板２０の電子部品５０を接続する接続面２０Ａと同一の高さまで突出する複数の突部３２Ａ，３２Ｂが設けられ、電子部品５０は複数の突部３２Ａ，３２Ｂ及び回路基板２０に接続され、複数のバスバー３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ相互及び回路基板２０は互いに樹脂４０，４０Ａ、４０Ｂにより固められた状態にある、回路構成体１。

Description

回路構成体およびその製造方法
　本発明は、回路構成体およびその製造方法に関する。
　従来より、バスバーに回路基板およびスイッチング素子（例えばＦＥＴ等）の電子部品を実装した回路構成体が知られている。詳しくは、平板形状の複数のバスバーが同一平面に配され、それぞれの一面側に露出面を残しつつ１枚の回路基板を絶縁性の接着材料により固着されている。そして、電子部品のうち、本体は第１のバスバーの露出面に固定され、ドレイン端子も同じく第１のバスバーに接続される一方、ソース端子は第２のバスバーの露出面に、ゲート端子は回路基板上に形成された導電パターンに、それぞれ接続されている。すなわち、スイッチング素子は２本のバスバー間を跨いで接続されているとともに、第２のバスバーと回路基板とを跨いで接続されている。
　このような回路構成体においては、第２のバスバーの高さ位置と回路基板上の導電パターンの高さ位置とが必然的に段違いとなるため、これを跨ぐように電子部品の各端子の接続作業を行うことが難しく、例えば一方の端子について接続作業を行っている間にもう一方の位置がずれてしまうなどして、接合不良を起こしやすい。
　そこで例えば特許文献１においては、第２のバスバーに突部を設けてソース端子の接続箇所とすることで、導電パターンの高さ位置との段違いを解消している。
特開２００６－５０９６号公報（第４－５頁、第４図）
　ところが近年においては、スイッチング素子の小型化に伴い、ソース端子が短小化される傾向にあり、２本のバスバー間を跨がせることが困難となってきている。これに対応するためには、各バスバーの配置間隔を狭くする（すなわちソース端子のバスバー間における跨り幅を減らす）ことが考えられる。しかしこの場合、振動等により、バスバー同士が接触し短絡をおこすおそれがある。
　したがって、電子部品の小型化に対応するため、バスバー間の狭ピッチ化を実現しつつ、いかにバスバー間の短絡を防止するかが課題であった。
　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電子部品の小型化に対応しつつバスバー間を確実に絶縁することのできる回路構成体を提供することを目的とする。
　本発明は、複数のバスバーを横並びにしてなるバスバー群と、前記バスバー群に重ねて配された回路基板と、前記複数のバスバー間及び前記回路基板に跨がって接続される電子部品とを備えた回路構成体において、前記バスバー群には前記回路基板の前記電子部品を接続する接続面と同一の高さまで突出する複数の突部が設けられ、前記電子部品は前記複数の突部及び前記回路基板に接続され、前記複数のバスバー相互及び前記回路基板は互いに樹脂により固められた状態にある点に特徴を有する。
　この構成によれば、電子部品の端子の接続先である回路基板と複数のバスバーの複数の突部とが同じ高さに配されるので、接続作業が容易になって、接続不良を軽減することができる。また、バスバー間が絶縁性の合成樹脂により絶縁されているので、複数のバスバーの間隔を狭くすることができ、電子部品の端子の短小化に対応することができる。なお、同一の高さとは、接続面と複数の突部とが同一の高さに配される場合が含まれると共に、同一の高さではなくとも接続面と複数の突部の高さが実質的に同一と認められる場合も含まれる。
　本発明の端子金具に係る実施態様として、次の構成が好ましい。
　前記バスバー群には前記複数の突部が並んで設けられ、前記複数の突部の間には前記樹脂が充填状態にある。
　この構成によれば、複数の突部の間も樹脂が介在するため、バスバー間をより確実に絶縁することができる。
　複数のバスバーを横並びにしてなるバスバー群と、前記バスバー群に重ねて配された回路基板と、前記複数のバスバー間及び前記回路基板に跨がって接続される電子部品とを備えた回路構成体の製造方法であって、前記回路基板の前記電子部品を接続する接続面と同一の高さまで突出する複数の突部を有するバスバー群を形成する工程と、前記突部が前記回路基板のうち前記電子部品を接続する面と略同一高さにおいて露出するように前記バスバー群の上に前記回路基板を配置する工程と、成形型の内面が前記突部と前記回路基板に接するようにしてインサート成形を行うことで、前記複数のバスバー相互および前記回路基板を樹脂により一体化する工程と、を備える。
　この構成によれば、インサート成形により、バスバーと回路基板を一体化させるとともにバスバー間の間隙を樹脂で埋めることができるので、バスバーと回路基板との間の接着層を不要としつつ、両部材間を確実に絶縁させることができる。
　本発明によれば、電子部品の小型化に対応しつつバスバー間を確実に絶縁することのできる回路構成体を提供することができる。
実施形態の回路構成体を示す斜視図 回路基板を示す斜視図 バスバー群を備える金属板を示す斜視図 電子部品を示す斜視図 回路基板を金属板の上に位置合わせした状態を示す斜視図 金型内において樹脂が充填された状態を示す、図７のＡ－Ａ断面図 金型より取り出された回路基板および金属板を示す斜視図
　＜実施形態＞
　本発明の実施形態を図１～図７を参照しつつ説明する。
　本実施形態における図１の回路構成体１は、バッテリー等の電源（図示せず）と、ヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品（図示せず）との間に接続されて、各種車載電装品への電力の供給及び供給電力の制御等を行うものである。なお、以下の説明においては、図１のＹ方向を前方、Ｘ方向を左方、Ｚ方向を上方とする。
　回路構成体１は、図１に示すように、絶縁性の樹脂４０で一体成形された回路基板２０およびバスバー群３１に、電子部品５０を実装して構成されている。
　回路構成体１は周囲が樹脂枠４０Ａで囲まれた扁平な矩形状をなし、前端縁部からバスバー群３１が突出している。回路構成体１の上面は、電子部品５０を除く部分が平坦面となっており、回路基板２０の上面が露出するとともに、第一突部３２Ａの上面および第二突部３２Ｂの上面が露出している。この第一突部３２Ａおよび第二突部３２Ｂはそれぞれ第一バスバー３１Ａおよび第二バスバー３１Ｂを上方に向けて突出形成したもので、回路基板２０を貫通して設けられた逃がし孔部２１に嵌め込んで配されている。第一突部３２Ａ、第二突部３２Ｂ、および逃がし孔部２１の各間隙は、樹脂４０Ｂで埋められている。
　電子部品５０は第一突部３２Ａ上に配されるとともに、３種類の端子５２，５３，５４が、それぞれ第一突部３２Ａ、第二突部３２Ｂ、および回路基板２０上面に露出する端子接続部２２に接続されている。
　回路基板２０は、図２に示すように、全体として略長方形の板形状をなし、上面が制御回路に応じて多数の導電パターン（図示省略）が形成された接続面２０Ａとなっている。なお導電パターンの上面高さとおよび回路基板２０の板面の高さは厳密には異なるが、その差は本実施形態における回路構成体１の製造工程には影響しない程度であるため、以下においては単に接続面２０Ａとして説明する。
　回路基板２０の接続面２０Ａのうち後部寄りの領域には、逃がし孔部２１が上下に貫通して設けられている。逃がし孔部２１は、比較的大きな略長方形状の後方孔２１Ａと比較的小さな略長方形の前方孔２１Ｂとを前後に連ねた形状となっている。端子接続部２２はこの後方孔２１Ａの開口前端縁部に沿って並んで設けられ、導電パターンと接続されている。
　なお、回路基板２０のうち対角線上の２隅にはそれぞれ、樹脂充填孔２３が上下に貫通して設けられている。
　また、回路構成体１の製造工程前の状態においては、回路基板２０の左右端縁部の一部と連続して、前後に延びる帯状の支持部２４が設けられている。回路基板２０と支持部２４とを連続させる部分には、前後方向に沿って切り離し溝部２５が設けられている。また、各支持部２４には互いに前後にずらした位置に位置合わせ孔２６が設けられている。
　バスバー群３１は、図３に示すように、複数のバスバー３１Ａ～３１Ｃを備え、一枚の金属板３０の四辺を支持枠３３として残しつつ、その内側を所定の形状に切り残して形成される。回路構成体１の製造前の状態においては、バスバー群３１は各バスバー３１Ａ～３１Ｃが支持枠３３の内側で互いに間隙を設けつつ横並びに配されるとともに連結部３４を介して支持枠３３に連結され、全体として一枚の金属板３０形状を保っている。なお、支持枠３３のうち左右枠部（回路基板２０の位置合わせ孔２６に対応する位置）には、支持枠孔３５が設けられている。
　バスバー群３１のうち第一バスバー３１Ａは、前後方向に沿って延びつつ後端部が左右に比較的幅広に延出するＴ字形状となっている。そして、その左右に延出した部分が金属板３０の板面よりも一段高くなるように上方へ突出されて、前述の第一突部３２Ａとなっている。第一突部３２Ａの突出高さは、回路基板２０の厚み程度となっている。これにより第一突部３２Ａの上面は回路基板２０の接続面２０Ａと同一の高さにまで突出している。同一の高さとは、接続面２０Ａと第一突部３２Ａとが同一の高さに配される場合が含まれると共に、同一の高さではなくとも接続面２０Ａと第一突部３２Ａの高さが実質的に同一と認められる場合も含まれる。
　また、各第一突部３２Ａの手前側には上面視で間隙を設けつつ第二バスバー３１Ｂが配され、その後端部のうち右側の領域が金属板３０に板面よりも一段高くなるように上方へ突出されて、前述の第二突部３２Ｂとなっている。第二突部３２Ｂの突出高さは、回路基板２０の厚み程度となっている。これにより第二突部３２Ｂの上面は回路基板２０の接続面２０Ａと同一の高さにまで突出している。同一の高さとは、接続面２０Ａと第二突部３２Ｂとが同一の高さに配される場合が含まれると共に、同一の高さではなくとも接続面２０Ａと第二突部３２Ｂの高さが実質的に同一と認められる場合も含まれる。
　金属板３０の支持枠３３内にはさらに、回路基板２０に電力を供給するための複数の制御電力用バスバー３１Ｃが、各々間隙を設けつつ配されている。第一バスバー３１Ａ、各第二バスバー３１Ｂ、および各制御電力用バスバー３１Ｃは前方に向かって延出され、それぞれ前端部が雄型端子部３８となっている。
　本実施形態の電子部品５０は半導体スイッチング素子であり、図４に示すように、略直方体状の本体部５１と、本体部５１から突出又は延出するドレイン端子５２、ソース端子５３、およびゲート端子５４、を備えている。これら各端子５２，５３，５４の先端部下面は本体部５１の下面と同一平面上に揃えられており、これにより電子部品５０が平坦面に載置されたときに自ずから各載置先の面に接触するようになっている。詳細には、ドレイン端子５２は第一突部３２Ａの上に配され、ソース端子５３は第２突部３２Ｂの上に配され、ゲート端子５４は端子接続部２２の上に配される。なお、ドレイン端子５２は接続先の導電体に電子部品５０を固定するための固定部材を兼ねている。
　次に本実施形態にかかる回路構成体１の製造方法を、図５～７を参照しつつ説明する。
　まず、上述のように支持枠３３にバスバー群３１を支持して構成される金属板３０の上に回路基板２０を重ねる。そして、第一突部３２Ａおよび第二突部３２Ｂをそれぞれ回路基板２０の後方孔２１Ａおよび前方孔２１Ｂに嵌め込むとともに、金属板３０の支持枠３３に設けられた支持枠孔３５を回路基板２０の位置合わせ孔２６に位置合わせする（図５）。
　そして、図６に示すように、互いに位置合わせされた回路基板２０と金属板３０を、図示しない樹脂成形機に取り付けられた金型６０の上型６１と下型６２との間にセットし、射出成形を行う。なお、金型６０のうち上型６１の内面６１Ａは凹凸のない平坦面とされている。
　射出成形においては、樹脂４０として、絶縁性の合成樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂を注入する。すると、注入された樹脂４０は図示しない経路を通って、回路基板２０とバスバー群３１との間隙やそれらの周囲に金型６０により画定された空洞部に充填されるとともに、回路基板２０の樹脂充填孔２３に充填される。
　また、樹脂４０は回路基板２０の逃がし孔部２１にも流入し、そこに嵌め込まれた第一突部３２Ａと第二突部３２Ｂとの間隙に充填されるとともに、第一突部３２Ａおよび第二突部３２Ｂと逃がし孔部２１との間隙に充填される。このとき、第一突部３２Ａの上面、第二突部３２Ｂの上面，および回路基板２０の上面が同じ高さとなっているところに、上型６１の平坦な内面６１Ａが押しつけられているため、樹脂４０も、第一突部３２Ａの上面、第二突部３２Ｂの上面，および回路基板２０の上面（接続面２０Ａ）と同じ高さまで充填される。これにより、回路基板２０の接続面２０Ａ、第１突部３２Ａの上面、第二突部３２Ｂの上面、及び樹脂４０の上面により、平坦面が形成される。
　そして、樹脂４０が硬化した後、図７に示すように樹脂４０により固められて一体となった回路基板２０と金属板３０を金型６０から取り外し、金属板３０の支持枠３３および連結部３４、ならびに回路基板２０の支持部２４、を切り落とす。これにより、回路基板２０とバスバー群３１との一体成型品が得られる。
　そして、回路基板２０の接続面２０Ａにおいて露出している端子接続部２２、および接続面２０Ａと同じ高さまで突出している第一突部３２Ａおよび第二突部３２Ｂに対し、電子部品５０のゲート端子５４、ドレイン端子５２、およびソース端子５３をそれぞれはんだ付けする。これにより、電子部品５０が第一バスバー３１Ａ、第二バスバー３１Ｂ、及び端子接続部２２に跨がって接続され、図１に示す回路構成体１が完成される。
　本実施形態の回路構成体１によれば、各バスバー３１Ａ～３１Ｃは間隙が樹脂４０で埋められて互いから確実に絶縁されているので、バスバー３１Ａ～３１Ｃの配置間隔を狭くすることができる。
　また基板ユニットの接続面２０Ａと第一突部３２Ａおよび第二突部３２Ｂとをほぼ同じ高さとしているので、インサート成形を行う際に用いる金型６０のうち上型６１の内面６１Ａを平坦面とすることができる。これにより金型６０の製造コストを削減することができ、電子部品５０の実装位置変更などの設計変更にも容易に対応することができる。
　また、電子部品５０の各端子の下面が本体部５１とほぼ同一の平面上に揃えられ、かつ各端子の接続先である第一突部３２Ａ，第二突部３２Ｂ、および回路基板２０上の接続部が同じ高さ位置となっているので、実装作業を行う際、電子部品５０の本体部５１を各接続先の上に載置すると、各端子が自ずから各接続先に接触する。したがって、例えば各端子を異なる高さの接続先に載置する場合と比較して電子部品５０の姿勢が安定し、実装作業が容易となって、位置ずれによる接続不良を起こしにくい。
　＜変形例＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような変形例も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記実施形態においては、電子部品５０を除く回路構成体１の上面の全体を平坦面としたが、これに限らず、例えば樹脂枠４０Ａに凹部を設けたり、または第一突部３２Ａおよび第二突部３２Ｂよりもその周囲の樹脂４０の高さを低くしたりして、樹脂量を減らすようにしてもよい。要は、第一突部３２Ａおよび第二突部３２Ｂと、端子接続部２２と、が同じ高さ位置に配されつつ、各バスバー間が確実に絶縁されていればよい。
　（２）上記実施形態においては電子部品５０をスイッチング素子としたが、これに限らず、メカリレーやＩＧＢＴであってもよい。例えば、メカリレーとする場合には、例えば本体部５１を二本のバスバーを跨ぐようにして配すればよい。
　（３）上記実施形態においては、基板ユニットは金型６０に樹脂４０を注入する射出成形により成形し、その際注入する樹脂４０としてＰＰＳ樹脂を用いているが、成形方法や注入樹脂はこれに限らない。例えば、他の熱硬化性樹脂や他の熱可塑性樹脂等の合成樹脂を採用し、トランスファー成形等を採用してもよい。要は回路基板２０とバスバー群３１とを一体化させつつ、バスバー（突部）間を絶縁できればよい。
１：回路構成体
２０：回路基板
２０Ａ：接続面
２１：逃がし孔部
２２：端子接続部
２３：樹脂充填孔
２４：支持部
３０：金属板
３１Ａ：第一バスバー
３１Ｂ：第二バスバー
３２Ａ：第一突部
３２Ａ：第二突部
４０：樹脂
５０：電子部品
５２：ドレイン端子
５３：ソース端子
５４：ゲート端子
６０：金型
６１Ａ：内面

Claims (6)

  1. 　複数のバスバーを横並びにしてなるバスバー群と、前記バスバー群に重ねて配された回路基板と、前記複数のバスバー間及び前記回路基板に跨がって接続される電子部品とを備えた回路構成体において、
    　前記バスバー群には前記回路基板の前記電子部品を接続する接続面と同一の高さまで突出する複数の突部が設けられ、前記電子部品は前記複数の突部及び前記回路基板に接続され、前記複数のバスバー相互及び前記回路基板は互いに樹脂により固められた状態にある、回路構成体。
  2. 　前記バスバー群には前記複数の突部が並んで設けられ、前記複数の突部の間には前記樹脂が充填状態にある、請求項１に記載の回路構成体。
  3. 　前記複数の突部は、前記電子部品の本体部が配される第１突部と、前記電子部品の端子が配される第２突部である請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
  4. 　前記回路基板は樹脂充填孔を有し、前記樹脂充填孔には前記樹脂が充填されている、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。。
  5. 　前記回路基板の前記接続面と、前記複数の突部と、前記樹脂とにより、平坦面が形成されている、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
  6. 　複数のバスバーを横並びにしてなるバスバー群と、前記バスバー群に重ねて配された回路基板と、前記複数のバスバー間及び前記回路基板に跨がって接続される電子部品とを備えた回路構成体の製造方法であって、
    　前記回路基板の前記電子部品を接続する接続面と同一の高さまで突出する複数の突部を有するバスバー群を形成する工程と、
    　前記突部が前記回路基板のうち前記電子部品を接続する面と同一高さにおいて露出するように前記バスバー群の上に前記回路基板を配置する工程と、
    　成形型の内面が前記突部と前記回路基板に接するようにしてインサート成形を行うことで、前記複数のバスバー相互および前記回路基板を樹脂により一体化する工程と、
    　を備える、回路構成体の製造方法。
PCT/JP2017/044511 2016-12-27 2017-12-12 回路構成体およびその製造方法 WO2018123557A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016253600A JP2018107326A (ja) 2016-12-27 2016-12-27 回路構成体およびその製造方法
JP2016-253600 2016-12-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018123557A1 true WO2018123557A1 (ja) 2018-07-05

Family

ID=62707467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/044511 WO2018123557A1 (ja) 2016-12-27 2017-12-12 回路構成体およびその製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2018107326A (ja)
WO (1) WO2018123557A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112352473A (zh) * 2018-07-18 2021-02-09 株式会社自动网络技术研究所 电路基板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006005096A (ja) * 2004-06-16 2006-01-05 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路構成体
JP2010022117A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Autonetworks Technologies Ltd 回路構成体
JP2011181650A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Panasonic Corp 放熱基板とその製造方法
JP2016025229A (ja) * 2014-07-22 2016-02-08 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006005096A (ja) * 2004-06-16 2006-01-05 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路構成体
JP2010022117A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Autonetworks Technologies Ltd 回路構成体
JP2011181650A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Panasonic Corp 放熱基板とその製造方法
JP2016025229A (ja) * 2014-07-22 2016-02-08 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112352473A (zh) * 2018-07-18 2021-02-09 株式会社自动网络技术研究所 电路基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018107326A (ja) 2018-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6107362B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体装置
US8426752B2 (en) Electric connection box
US10490490B2 (en) Thermally conductive semiconductor device and manufacturing method thereof
JP5222641B2 (ja) 回路構成体
US20180278034A1 (en) Circuit assembly and electrical junction box
US10587061B2 (en) Electrical junction box
US20200161784A1 (en) Circuit device
US10438872B2 (en) Semiconductor device and lead frame
WO2018123557A1 (ja) 回路構成体およびその製造方法
JP3929781B2 (ja) 回路構成体
US10973137B2 (en) Circuit device, method for manufacturing circuit device and connector
US11282655B2 (en) Switch device for preventing electrical contact failure
US20220165636A1 (en) Circuit board and method for manufacturing electrical connection box including circuit board
US8047831B2 (en) Mold unit and module for electrical connection
JP7052601B2 (ja) 回路構成体
JP5488896B2 (ja) 回路構成体の製造方法、回路構成体、および電気接続箱
US20210327776A1 (en) Circuit structure and electrical junction box
JP7156162B2 (ja) 基板及び基板の製造方法
JP6301178B2 (ja) インサートバスバープレートの製造方法
JP5526806B2 (ja) 回路構成体、回路構成体の製造方法、および電気接続箱
JP6690502B2 (ja) コネクタ
EP3605761B1 (en) Electrical junction box and wiring harness
JP6034223B2 (ja) 基板および基板の製造方法
JP2010027459A (ja) 電池パック装置の製造方法
JP2019161100A (ja) 電気接続装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17888578

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17888578

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1