JP2002127188A - 端子防水処理用の射出成形金型 - Google Patents
端子防水処理用の射出成形金型Info
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- JP2002127188A JP2002127188A JP2000322060A JP2000322060A JP2002127188A JP 2002127188 A JP2002127188 A JP 2002127188A JP 2000322060 A JP2000322060 A JP 2000322060A JP 2000322060 A JP2000322060 A JP 2000322060A JP 2002127188 A JP2002127188 A JP 2002127188A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 型開き後の作業性の向上を図ることができる
端子防水処理用の射出成形金型を提供する。 【解決手段】 キャビティ２４を、固定側金型２２に形
成され電線接続部５の加締め側に対応させた固定側キャ
ビティ２５と、可動側金型２３に形成され電線接続部５
の基部側に対応させた可動側キャビティ２６とで構成す
る。また、固定側金型２２と可動側金型２３とのパーテ
ィングラインＰＬ２を、電線接続部５をキャビティ２４
に収容した際における上記基部の位置に一致又はその位
置の近傍に形成する。
端子防水処理用の射出成形金型を提供する。 【解決手段】 キャビティ２４を、固定側金型２２に形
成され電線接続部５の加締め側に対応させた固定側キャ
ビティ２５と、可動側金型２３に形成され電線接続部５
の基部側に対応させた可動側キャビティ２６とで構成す
る。また、固定側金型２２と可動側金型２３とのパーテ
ィングラインＰＬ２を、電線接続部５をキャビティ２４
に収容した際における上記基部の位置に一致又はその位
置の近傍に形成する。
Description
【０００１ 】
【発明の属する技術分野】本発明は、端子の電線接続部
を防水処理する際に用いられる端子防水処理用の射出成
形金型に関する。
を防水処理する際に用いられる端子防水処理用の射出成
形金型に関する。
【０００２ 】
【従来の技術】図３（ａ）〜図３（ｃ）において、引用
符号１はワイヤハーネスを構成する複数の電線のうちの
例えば一の電線２の端末に電気的に接続される端子（Ｌ
Ａ端子）を示しており、その端子１と電線２との接続部
分には、リーク等を防止するための合成樹脂製の防水処
理部３が設けられている。
符号１はワイヤハーネスを構成する複数の電線のうちの
例えば一の電線２の端末に電気的に接続される端子（Ｌ
Ａ端子）を示しており、その端子１と電線２との接続部
分には、リーク等を防止するための合成樹脂製の防水処
理部３が設けられている。
【０００３ 】端子１は、導電性を有する金属板をプレ
ス加工することによって形成されており、ボルト及びナ
ットによって電気的接続の対象物に締め付け固定される
電気接触部４と、その電気接触部４に連成される電線接
続部５とを備えて構成されている。
ス加工することによって形成されており、ボルト及びナ
ットによって電気的接続の対象物に締め付け固定される
電気接触部４と、その電気接触部４に連成される電線接
続部５とを備えて構成されている。
【０００４ 】電気接触部４には、孔６が形成されてお
り、上記ボルトが挿通されるようになっている。また、
電線接続部５は、電線２の端末における被覆７を除去し
て露出させた導体８に電気的に接続される導体加締め部
９と、電線２を保持する被覆加締め部１０とを備えて構
成されている。導体加締め部９及び被覆加締め部１０
は、それぞれ対をなして形成されており、加締められる
ことによって電線２の各所を接続又は保持するようにな
っている。
り、上記ボルトが挿通されるようになっている。また、
電線接続部５は、電線２の端末における被覆７を除去し
て露出させた導体８に電気的に接続される導体加締め部
９と、電線２を保持する被覆加締め部１０とを備えて構
成されている。導体加締め部９及び被覆加締め部１０
は、それぞれ対をなして形成されており、加締められる
ことによって電線２の各所を接続又は保持するようにな
っている。
【０００５ 】上記防水処理部３は、導体加締め部９及
び被覆加締め部１０の加締め後の形状に合わせてその外
形が形成されている。また、防水処理部３は、端子１と
電線２とに跨って接続部分、すなわち電線接続部５全体
を覆うように設けられている。防水処理部３は、図４に
示される如くの射出成形金型１１を用いて合成樹脂の射
出成形によって形成されている。
び被覆加締め部１０の加締め後の形状に合わせてその外
形が形成されている。また、防水処理部３は、端子１と
電線２とに跨って接続部分、すなわち電線接続部５全体
を覆うように設けられている。防水処理部３は、図４に
示される如くの射出成形金型１１を用いて合成樹脂の射
出成形によって形成されている。
【０００６ 】図４において、上記射出成形金型１１
は、固定側金型１２と矢線Ｐ方向に可動する可動側金型
１３等とを備えて構成されている。また、射出成形金型
１１には、固定側金型１２と可動側金型１３とに跨るキ
ャビティ１４が形成されている。そのキャビティ１４に
ついてもう少し詳しく説明すると、キャビティ１４は、
固定側金型１２と可動側金型１３とのパーティングライ
ンＰＬ１を挟んだ両側に形成されており、電線２を接続
した端子１を収容させると、キャビティ１４の固定側金
型１２側に電線接続部５の基部が、また、キャビティ１
４の可動側金型１３側に被覆加締め部１０の先端側（電
線接続部５の加締め側）が位置するようになっている。
パーティングラインＰＬ１は、電線接続部５をキャビテ
ィ１４内に収容した際、上記基部の位置に一致するよう
に形成されている。
は、固定側金型１２と矢線Ｐ方向に可動する可動側金型
１３等とを備えて構成されている。また、射出成形金型
１１には、固定側金型１２と可動側金型１３とに跨るキ
ャビティ１４が形成されている。そのキャビティ１４に
ついてもう少し詳しく説明すると、キャビティ１４は、
固定側金型１２と可動側金型１３とのパーティングライ
ンＰＬ１を挟んだ両側に形成されており、電線２を接続
した端子１を収容させると、キャビティ１４の固定側金
型１２側に電線接続部５の基部が、また、キャビティ１
４の可動側金型１３側に被覆加締め部１０の先端側（電
線接続部５の加締め側）が位置するようになっている。
パーティングラインＰＬ１は、電線接続部５をキャビテ
ィ１４内に収容した際、上記基部の位置に一致するよう
に形成されている。
【０００７ 】尚、引用符号１５は図示しないノズルに
対して可動側金型１３に形成されるノズル接触部を示し
ている。また、引用符号１６はノズル接触部１５及びキ
ャビティ１４に連通するランナーを示している。ノズル
接触部１５は、可動側金型１３の上面からキャビティ１
４に向けて縮径するように形成されている。これに対
し、ランナー１６は、ランナー１６に注入されて固化し
た樹脂が型開きの際に可動側金型１３に残らないように
するために、ノズル接触部１５からキャビティ１４に向
けて拡径するように形成されている。ランナー１６とキ
ャビティ１４の接続部分に付した引用符号１７はゲート
を示している。
対して可動側金型１３に形成されるノズル接触部を示し
ている。また、引用符号１６はノズル接触部１５及びキ
ャビティ１４に連通するランナーを示している。ノズル
接触部１５は、可動側金型１３の上面からキャビティ１
４に向けて縮径するように形成されている。これに対
し、ランナー１６は、ランナー１６に注入されて固化し
た樹脂が型開きの際に可動側金型１３に残らないように
するために、ノズル接触部１５からキャビティ１４に向
けて拡径するように形成されている。ランナー１６とキ
ャビティ１４の接続部分に付した引用符号１７はゲート
を示している。
【０００８ 】上記構成において、電線２を接続した端
子１をキャビティ１４内に収容し、そのキャビティ１４
内に合成樹脂を充填させて防水処理部３を成形すると、
図５に示される如く、防水処理部３には、ランナー１６
（図４参照）に注入されて固化した樹脂、すなわちラン
ナー部１８が一緒に成形される。そして、そのランナー
部１８をカッターなどにより除去すると一連の作業が完
了する。
子１をキャビティ１４内に収容し、そのキャビティ１４
内に合成樹脂を充填させて防水処理部３を成形すると、
図５に示される如く、防水処理部３には、ランナー１６
（図４参照）に注入されて固化した樹脂、すなわちラン
ナー部１８が一緒に成形される。そして、そのランナー
部１８をカッターなどにより除去すると一連の作業が完
了する。
【０００９ 】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図４に示さ
れる如く、上記射出成形金型１１は、型締めがなされる
と、キャビティ１４の固定側金型１２側に電線接続部５
の基部が、また、キャビティ１４の可動側金型１３側に
電線接続部５の加締め側が収容されるようになることか
ら、キャビティ１４の可動側金型１３側の方が充填され
る樹脂が多くなり、防水処理部３（図５参照）を成形し
て型開きをすると、その防水処理部３（図５参照）が固
定側金型１２に残らず、可動側金型１３に付いて上昇し
てしまうという問題点が生じてしまっていた。そして、
可動側金型１３から防水処理部３（図５参照）を一々手
で取り外すという予定外の作業をしなければならなかっ
た。このことは、作業性に大きく影響を来してしまって
いた。
れる如く、上記射出成形金型１１は、型締めがなされる
と、キャビティ１４の固定側金型１２側に電線接続部５
の基部が、また、キャビティ１４の可動側金型１３側に
電線接続部５の加締め側が収容されるようになることか
ら、キャビティ１４の可動側金型１３側の方が充填され
る樹脂が多くなり、防水処理部３（図５参照）を成形し
て型開きをすると、その防水処理部３（図５参照）が固
定側金型１２に残らず、可動側金型１３に付いて上昇し
てしまうという問題点が生じてしまっていた。そして、
可動側金型１３から防水処理部３（図５参照）を一々手
で取り外すという予定外の作業をしなければならなかっ
た。このことは、作業性に大きく影響を来してしまって
いた。
【００１０ 】上記問題点の対策として、パーティング
ラインＰＬ１の位置を引き上げ、図４及び図５に示され
るようなパーティングラインＰＬ１′の位置に変更する
ことが考えられるが、充填される樹脂はキャビティ１４
の可動側金型１３側の方が依然として多く、上記問題点
を解消することはできなかった。
ラインＰＬ１の位置を引き上げ、図４及び図５に示され
るようなパーティングラインＰＬ１′の位置に変更する
ことが考えられるが、充填される樹脂はキャビティ１４
の可動側金型１３側の方が依然として多く、上記問題点
を解消することはできなかった。
【００１１ 】また、防水処理部３を図５において一部
仮想線で示した防水処理部３′のような形状に変更し、
パーティングラインを更に引き上げることも対策として
考えられるが、無駄な肉がついてしまい、コストアッ
プ、冷却時間が長くなる、ひけが発生するなどの諸問題
が生じて採用することはできなかった。
仮想線で示した防水処理部３′のような形状に変更し、
パーティングラインを更に引き上げることも対策として
考えられるが、無駄な肉がついてしまい、コストアッ
プ、冷却時間が長くなる、ひけが発生するなどの諸問題
が生じて採用することはできなかった。
【００１２ 】そこで、キャビティ１４の可動側金型１
３側にテフロン（ｄｕＰｏｎｔ社の商標名）などをコー
ティングすることを試みたが、上記の問題点を解消する
ことができるものの、可動側金型１３の放熱性が悪くな
り、成形の際の冷却時間が掛かってしまうという別の問
題点が生じてしまった。
３側にテフロン（ｄｕＰｏｎｔ社の商標名）などをコー
ティングすることを試みたが、上記の問題点を解消する
ことができるものの、可動側金型１３の放熱性が悪くな
り、成形の際の冷却時間が掛かってしまうという別の問
題点が生じてしまった。
【００１３ 】本発明は、上述した事情に鑑みてなされ
るもので、型開き後の作業性の向上を図ることができる
端子防水処理用の射出成形金型を提供することを課題と
する。
るもので、型開き後の作業性の向上を図ることができる
端子防水処理用の射出成形金型を提供することを課題と
する。
【００１４ 】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
なされた請求項１記載の本発明の端子防水処理用の射出
成形金型は、固定側金型と可動側金型とを備えるととも
に、前記固定側金型と前記可動側金型とに跨って、充填
される樹脂により端子の電線接続部を防水処理するキャ
ビティを形成した端子防水処理用の射出成形金型であっ
て、前記キャビティを、前記固定側金型に形成され前記
電線接続部の加締め側に対応させた固定側キャビティ
と、前記可動側金型に形成され前記電線接続部の基部側
に対応させた可動側キャビティとで構成するとともに、
前記固定側金型と前記可動側金型とのパーティングライ
ンを、前記電線接続部を前記キャビティに収容した際に
おける前記基部の位置に一致又は該位置の近傍に形成し
たことを特徴としている。
なされた請求項１記載の本発明の端子防水処理用の射出
成形金型は、固定側金型と可動側金型とを備えるととも
に、前記固定側金型と前記可動側金型とに跨って、充填
される樹脂により端子の電線接続部を防水処理するキャ
ビティを形成した端子防水処理用の射出成形金型であっ
て、前記キャビティを、前記固定側金型に形成され前記
電線接続部の加締め側に対応させた固定側キャビティ
と、前記可動側金型に形成され前記電線接続部の基部側
に対応させた可動側キャビティとで構成するとともに、
前記固定側金型と前記可動側金型とのパーティングライ
ンを、前記電線接続部を前記キャビティに収容した際に
おける前記基部の位置に一致又は該位置の近傍に形成し
たことを特徴としている。
【００１５ 】請求項１に記載された本発明によれば、
電線接続部をキャビティ内に収容し、そのキャビティ内
に樹脂を充填すると、固定側キャビティの方が充填され
る樹脂の量が多くなる。これにより、型開きの際に可動
側金型に防水処理部が付いて一緒に上昇してしまうこと
はない。
電線接続部をキャビティ内に収容し、そのキャビティ内
に樹脂を充填すると、固定側キャビティの方が充填され
る樹脂の量が多くなる。これにより、型開きの際に可動
側金型に防水処理部が付いて一緒に上昇してしまうこと
はない。
【００１６ 】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明の端子防水処理用の
射出成形金型の一実施の形態を示す断面図である。ま
た、図２は図１の射出成形金型によって成形された防水
処理部を有する端子の側面図である。尚、従来例と同一
の構成部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略す
る。
施の形態を説明する。図１は本発明の端子防水処理用の
射出成形金型の一実施の形態を示す断面図である。ま
た、図２は図１の射出成形金型によって成形された防水
処理部を有する端子の側面図である。尚、従来例と同一
の構成部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略す
る。
【００１７ 】図１において、引用符号２１で示される
射出成形金型は、固定側金型２２と矢線Ｐ方向に可動す
る可動側金型２３等とを備えて構成されている。また、
射出成形金型２１には、固定側金型２２と可動側金型２
３とに跨るキャビティ２４が形成されている。キャビテ
ィ２４は、言い換えれば、固定側金型２２と可動側金型
２３とのパーティングラインＰＬ２を挟むようにしてそ
の両側に形成されている。
射出成形金型は、固定側金型２２と矢線Ｐ方向に可動す
る可動側金型２３等とを備えて構成されている。また、
射出成形金型２１には、固定側金型２２と可動側金型２
３とに跨るキャビティ２４が形成されている。キャビテ
ィ２４は、言い換えれば、固定側金型２２と可動側金型
２３とのパーティングラインＰＬ２を挟むようにしてそ
の両側に形成されている。
【００１８ 】上記各構成部材について説明すると、固
定側金型２２には、キャビティ２４を構成する固定側キ
ャビティ２５が形成されている。その固定側キャビティ
２５は、パーティングラインＰＬ２を形成する面に開口
する中空部分であって、収容される電線接続部５の加締
め側に対応するように形成されている。尚、上記電線接
続部５は、従来例で説明した収容方向に対して反対に収
容されるようになっている。
定側金型２２には、キャビティ２４を構成する固定側キ
ャビティ２５が形成されている。その固定側キャビティ
２５は、パーティングラインＰＬ２を形成する面に開口
する中空部分であって、収容される電線接続部５の加締
め側に対応するように形成されている。尚、上記電線接
続部５は、従来例で説明した収容方向に対して反対に収
容されるようになっている。
【００１９ 】可動側金型２３には、固定側キャビティ
２５と共にキャビティ２４を構成する可動側キャビティ
２６と、ノズル接触部２７と、ランナー２８と、ゲート
２９とが形成されている。可動側キャビティ２６は、固
定側キャビティ２５と同様に、パーティングラインＰＬ
２を形成する面に開口する中空部分として形成されてい
る。また、可動側キャビティ２６は、収容される電線接
続部５の基部側に対応するように形成されている。
２５と共にキャビティ２４を構成する可動側キャビティ
２６と、ノズル接触部２７と、ランナー２８と、ゲート
２９とが形成されている。可動側キャビティ２６は、固
定側キャビティ２５と同様に、パーティングラインＰＬ
２を形成する面に開口する中空部分として形成されてい
る。また、可動側キャビティ２６は、収容される電線接
続部５の基部側に対応するように形成されている。
【００２０ 】ここでパーティングラインＰＬ２につい
て説明すると、そのパーティングラインＰＬ２は、可動
側キャビティ２６に収容した電線接続部５の基部に沿う
ような位置に形成されている（図１又は図２に示される
如く、電線接続部５の基部の一方の面に沿って形成され
ている。尚、図２において、引用符号ＰＬ２′に示され
る如く、上記基部の他方の面に沿ってパーティングライ
ンを形成することも可能である。また、上記基部の位置
の近傍に形成することも可能である）。従って、可動側
キャビティ２６は浅底に形成されており、充填された樹
脂があまり可動側キャビティ２６に付かないようになっ
ている。
て説明すると、そのパーティングラインＰＬ２は、可動
側キャビティ２６に収容した電線接続部５の基部に沿う
ような位置に形成されている（図１又は図２に示される
如く、電線接続部５の基部の一方の面に沿って形成され
ている。尚、図２において、引用符号ＰＬ２′に示され
る如く、上記基部の他方の面に沿ってパーティングライ
ンを形成することも可能である。また、上記基部の位置
の近傍に形成することも可能である）。従って、可動側
キャビティ２６は浅底に形成されており、充填された樹
脂があまり可動側キャビティ２６に付かないようになっ
ている。
【００２１ 】ノズル接触部２７、ランナー２８、及び
ゲート２９は、従来例で説明したノズル接触部１５、ラ
ンナー１６、及びゲート１７（図４参照）と同様である
ものとする。
ゲート２９は、従来例で説明したノズル接触部１５、ラ
ンナー１６、及びゲート１７（図４参照）と同様である
ものとする。
【００２２ 】上記射出成形金型２１の構成に基づき、
電線接続部５の防水処理を以下で説明する。
電線接続部５の防水処理を以下で説明する。
【００２３ 】先ず、キャビティ２４内に電線接続部５
を収容した状態で型締めがなされる。次に、ノズル接触
部２７を介して図示しないノズルから溶融した樹脂がラ
ンナー２８に注入される。これにより、ランナー２８か
らゲート２９を介してキャビティ２４内に溶融した樹脂
が充填される。そして、充填された樹脂が冷却され固化
すると、型開きがなされて端子１が射出成形金型２１か
ら取り出される。射出成形金型２１から取り出された端
子１の電線接続部５は、図２に示される如く、上記固化
した樹脂、すなわち防水処理部３によって防水される。
を収容した状態で型締めがなされる。次に、ノズル接触
部２７を介して図示しないノズルから溶融した樹脂がラ
ンナー２８に注入される。これにより、ランナー２８か
らゲート２９を介してキャビティ２４内に溶融した樹脂
が充填される。そして、充填された樹脂が冷却され固化
すると、型開きがなされて端子１が射出成形金型２１か
ら取り出される。射出成形金型２１から取り出された端
子１の電線接続部５は、図２に示される如く、上記固化
した樹脂、すなわち防水処理部３によって防水される。
【００２４ 】以上、図１又は図２を参照しながら説明
してきたように、電線接続部５をキャビティ２４内に収
容し、そのキャビティ２４内に樹脂を充填すると、固定
側キャビティ２５の方が充填される樹脂の量が多くな
る。従って、型開きの際に可動側金型２３に防水処理部
３が付いて一緒に上昇してしまうことはなく、型開き後
の作業性の向上を図ることができる。
してきたように、電線接続部５をキャビティ２４内に収
容し、そのキャビティ２４内に樹脂を充填すると、固定
側キャビティ２５の方が充填される樹脂の量が多くな
る。従って、型開きの際に可動側金型２３に防水処理部
３が付いて一緒に上昇してしまうことはなく、型開き後
の作業性の向上を図ることができる。
【００２５ 】その他、本発明は本発明の主旨を変えな
い範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
い範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【００２６ 】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載さ
れた本発明によれば、型開きの際に防水処理部が可動側
金型に付いて一緒に上昇してしまうことを防止すること
ができる。従って、型開き後の作業性の向上を図ること
ができる端子防水処理用の射出成形金型を提供すること
ができるという効果を奏する。
れた本発明によれば、型開きの際に防水処理部が可動側
金型に付いて一緒に上昇してしまうことを防止すること
ができる。従って、型開き後の作業性の向上を図ること
ができる端子防水処理用の射出成形金型を提供すること
ができるという効果を奏する。
【図１】本発明による端子防水処理用の射出成形金型の
一実施の形態を示す断面図である。
一実施の形態を示す断面図である。
【図２】図１の射出成形金型によって成形された防水処
理部を有する端子の側面図である。
理部を有する端子の側面図である。
【図３】従来例の端子（電線が接続され防水処理部が成
形されている）の図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
側面図、（ｃ）は正面図である。
形されている）の図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
側面図、（ｃ）は正面図である。
【図４】図３の端子に示された防水処理部を成形するた
めの従来の（端子防水処理用の）射出成形金型の断面図
である。
めの従来の（端子防水処理用の）射出成形金型の断面図
である。
【図５】図４の射出成形金型によって成形された防水処
理部を有する端子の側面図である。
理部を有する端子の側面図である。
ＰＬ２、ＰＬ２′ パーティングライン １ 端子 ５ 電線接続部 ２１ 射出成形金型 ２２ 固定側金型 ２３ 可動側金型 ２４ キャビティ ２５ 固定側キャビティ ２６ 可動側キャビティ ２７ ノズル接触部 ２８ ランナー ２９ ゲート
Claims (1)
- 【請求項１】 固定側金型と可動側金型とを備えるとと
もに、前記固定側金型と前記可動側金型とに跨って、充
填される樹脂により端子の電線接続部を防水処理するキ
ャビティを形成した端子防水処理用の射出成形金型であ
って、 前記キャビティを、前記固定側金型に形成され前記電線
接続部の加締め側に対応させた固定側キャビティと、前
記可動側金型に形成され前記電線接続部の基部側に対応
させた可動側キャビティとで構成するとともに、 前記固定側金型と前記可動側金型とのパーティングライ
ンを、前記電線接続部を前記キャビティに収容した際に
おける前記基部の位置に一致又は該位置の近傍に形成し
たことを特徴とする端子防水処理用の射出成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000322060A JP3865116B2 (ja) | 2000-10-23 | 2000-10-23 | 端子防水処理用の射出成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000322060A JP3865116B2 (ja) | 2000-10-23 | 2000-10-23 | 端子防水処理用の射出成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002127188A true JP2002127188A (ja) | 2002-05-08 |
| JP3865116B2 JP3865116B2 (ja) | 2007-01-10 |
Family
ID=18800001
Family Applications (1)
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