JPH0342985Y2 - - Google Patents
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- JPH0342985Y2 JPH0342985Y2 JP1986156688U JP15668886U JPH0342985Y2 JP H0342985 Y2 JPH0342985 Y2 JP H0342985Y2 JP 1986156688 U JP1986156688 U JP 1986156688U JP 15668886 U JP15668886 U JP 15668886U JP H0342985 Y2 JPH0342985 Y2 JP H0342985Y2
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- terminal
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C69/00—Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、接点用の端子と合成樹脂製のケース
とを一体成形するのに好適なスイツチケースの成
形用金型に関する。
とを一体成形するのに好適なスイツチケースの成
形用金型に関する。
この種のスイツチケースの従来例を、第５図に
示すデイツプスイツチを基に説明する。
示すデイツプスイツチを基に説明する。
同図において、１は上面を開放面とした熱可塑
性合成樹脂よりなるケース、２は上記ケース１に
一体成形によつてその一部を埋設された金属製の
端子で、図中左右向かい合う同志で対をなし、こ
の対をなす端子２が紙面と直交する方向に複数組
等間隔で設置されている。２ａは上記各端子２に
設けられた固定接点部であり、対をなして向かい
合う固定接点部２ａの間には所定のギヤツプＡが
形成されている。３は合成樹脂製のスライダ、４
は金属製の摺動子でスライダ３の下面にその一部
を取り付けられている。上記スライダ３は、図示
省略してあるが例えばケース１と一体に設けられ
たガイド壁および後述するカバーのガイド溝によ
つて、第５図左右方向にのみ摺動自在であるよう
にされ、該スライダ３の摺動によつて摺動子４が
対をなす前記固定接点部２ａと択一的に接触・導
通可能となつている。そして、上記スライダ３は
前記対となつた端子２と対応する数だけ設置され
ている。５は前記ケース１の開放面を覆う熱可塑
性合成樹脂よりなるカバーで、前記スライダ３の
つまみ３ａが突出・摺動するガイド溝５ａが複数
個設けられており、このカバー５は超音波溶着等
でケース１に固着されている。
性合成樹脂よりなるケース、２は上記ケース１に
一体成形によつてその一部を埋設された金属製の
端子で、図中左右向かい合う同志で対をなし、こ
の対をなす端子２が紙面と直交する方向に複数組
等間隔で設置されている。２ａは上記各端子２に
設けられた固定接点部であり、対をなして向かい
合う固定接点部２ａの間には所定のギヤツプＡが
形成されている。３は合成樹脂製のスライダ、４
は金属製の摺動子でスライダ３の下面にその一部
を取り付けられている。上記スライダ３は、図示
省略してあるが例えばケース１と一体に設けられ
たガイド壁および後述するカバーのガイド溝によ
つて、第５図左右方向にのみ摺動自在であるよう
にされ、該スライダ３の摺動によつて摺動子４が
対をなす前記固定接点部２ａと択一的に接触・導
通可能となつている。そして、上記スライダ３は
前記対となつた端子２と対応する数だけ設置され
ている。５は前記ケース１の開放面を覆う熱可塑
性合成樹脂よりなるカバーで、前記スライダ３の
つまみ３ａが突出・摺動するガイド溝５ａが複数
個設けられており、このカバー５は超音波溶着等
でケース１に固着されている。
このように構成されたデイツプスイツチのう
ち、通常ケース１と各端子２は金型装置を用いて
一体成形され（以下、この一体品をスイツチケー
スと称す）、量産性が高められている。かかるス
イツチケースの工程を第６図および第７図につい
て説明すると、まず予め準備されたフープ状の金
属板を順次送り、所定形状のベース板６をプレス
加工する。このベース板６は、第６図に示すよう
に、多数の送り孔７を有する一対のフレーム部８
から等間隔で突出する複数の端子部９と、対向す
るフレーム部８を連結する架橋部１０によつて概
略構成されており、これを図示せぬ金型装置内に
送つた後、図中二点鎖線で示すキヤビテイ１１に
溶融樹脂を射出・注入する。
ち、通常ケース１と各端子２は金型装置を用いて
一体成形され（以下、この一体品をスイツチケー
スと称す）、量産性が高められている。かかるス
イツチケースの工程を第６図および第７図につい
て説明すると、まず予め準備されたフープ状の金
属板を順次送り、所定形状のベース板６をプレス
加工する。このベース板６は、第６図に示すよう
に、多数の送り孔７を有する一対のフレーム部８
から等間隔で突出する複数の端子部９と、対向す
るフレーム部８を連結する架橋部１０によつて概
略構成されており、これを図示せぬ金型装置内に
送つた後、図中二点鎖線で示すキヤビテイ１１に
溶融樹脂を射出・注入する。
次に、上記溶融樹脂を金型装置内で冷却固化
し、第７図に示すように、両側に複数の端子部９
を備えた合成樹脂製のケース１を成形する。
し、第７図に示すように、両側に複数の端子部９
を備えた合成樹脂製のケース１を成形する。
最後に、第７図の破線で示す位置で、各端子部
９をフレーム部８から切り離し、この切り離され
た端子部９を折り曲げることにより、第５図に示
したケース１と端子２の一体品、すなわちスイツ
チケースを得る。
９をフレーム部８から切り離し、この切り離され
た端子部９を折り曲げることにより、第５図に示
したケース１と端子２の一体品、すなわちスイツ
チケースを得る。
ところで、上述した金型装置のうち、対をなす
端子２の対向部（固定接点部２ａ）近傍では、第
８図に示す金型構造が採用されている。同図にお
いて、１２はゲート１２ａを有する上型、１３は
突部１３ａを有する下型、１４は上型１２ａに一
体的に設けられた押えピン、１５は樹脂で、所定
形状にプレス抜きされた上記ベース板６を、その
対向する端子部９（両固程接点部２ａ）間に下型
１３の突部１３ａが位置するよう金型装置に搬送
した後、上型１２と下型１３を型締めし、ゲート
１２ａより溶融状態の樹脂１５をキヤビテイ１１
内に射出・注入する。ここで、両固定接点部２ａ
の自由端近傍は、型締めの際に押えピン１４によ
つて下型１３の受面Ｂに圧接されているため、溶
融樹脂１５が固定接点部２ａと下型１３の受面Ｂ
との間に入り込むおそれがほとんどない。
端子２の対向部（固定接点部２ａ）近傍では、第
８図に示す金型構造が採用されている。同図にお
いて、１２はゲート１２ａを有する上型、１３は
突部１３ａを有する下型、１４は上型１２ａに一
体的に設けられた押えピン、１５は樹脂で、所定
形状にプレス抜きされた上記ベース板６を、その
対向する端子部９（両固程接点部２ａ）間に下型
１３の突部１３ａが位置するよう金型装置に搬送
した後、上型１２と下型１３を型締めし、ゲート
１２ａより溶融状態の樹脂１５をキヤビテイ１１
内に射出・注入する。ここで、両固定接点部２ａ
の自由端近傍は、型締めの際に押えピン１４によ
つて下型１３の受面Ｂに圧接されているため、溶
融樹脂１５が固定接点部２ａと下型１３の受面Ｂ
との間に入り込むおそれがほとんどない。
しかしながら、かかる金型構造にあつては、キ
ヤビテイ１１内に達する押えピン１４によつて固
定接点部２ａを受面Ｂに圧接固定しているため、
溶融樹脂１５を冷却固化してスイツチケースを金
型装置から取り出すと、第５図に示すように、ケ
ース１の下面に押えピン１４による孔１ａが形成
されてしまい、フラツクス等がこの孔１ａを通つ
て固定接点部２ａに達し、スイツチ接点の短絡や
腐食等の接触障害を誘発するという不具合があつ
た。このため、従来のデイツプスイツチでは、ス
イツチケースの成形後に孔１ａを塞ぐ工程、例え
ば孔１ａに別の樹脂を充填したりケース１の下面
にシール用の粘着テープを貼着する工程が必要と
なり、製造コストの高騰を余儀なくされていた。
ヤビテイ１１内に達する押えピン１４によつて固
定接点部２ａを受面Ｂに圧接固定しているため、
溶融樹脂１５を冷却固化してスイツチケースを金
型装置から取り出すと、第５図に示すように、ケ
ース１の下面に押えピン１４による孔１ａが形成
されてしまい、フラツクス等がこの孔１ａを通つ
て固定接点部２ａに達し、スイツチ接点の短絡や
腐食等の接触障害を誘発するという不具合があつ
た。このため、従来のデイツプスイツチでは、ス
イツチケースの成形後に孔１ａを塞ぐ工程、例え
ば孔１ａに別の樹脂を充填したりケース１の下面
にシール用の粘着テープを貼着する工程が必要と
なり、製造コストの高騰を余儀なくされていた。
従つて、本考案の目的は、上記従来技術の問題
点を解消し、ケースの孔埋め工程が不要でスイツ
チのコストダウンを図ることの可能なスイツチケ
ースの成形用金型を提供するにある。
点を解消し、ケースの孔埋め工程が不要でスイツ
チのコストダウンを図ることの可能なスイツチケ
ースの成形用金型を提供するにある。
上記目的を達成するために、本考案は、所定形
状にプレス抜きされた端子を挟持する上型と下型
とを備え、これら上型と下型との間に画成される
キヤビテイの受面に前記端子を当接した状態で該
キヤビテイに溶融樹脂を充填し、しかる後、該溶
融樹脂を冷却・固化することにより合成樹脂製の
ケースと前記端子とを一体成形するスイツチケー
スの成形用金型において、前記上型と下型に、前
記キヤビテイの受面を臨み且つ該受面に対して傾
斜する挟持面を設け、これら挟持面で前記端子を
挟持することにより前記端子を弾性変形させて前
記端子の自由端を前記キヤビテイの一方の受面に
密着させるようにした構成にしてある。
状にプレス抜きされた端子を挟持する上型と下型
とを備え、これら上型と下型との間に画成される
キヤビテイの受面に前記端子を当接した状態で該
キヤビテイに溶融樹脂を充填し、しかる後、該溶
融樹脂を冷却・固化することにより合成樹脂製の
ケースと前記端子とを一体成形するスイツチケー
スの成形用金型において、前記上型と下型に、前
記キヤビテイの受面を臨み且つ該受面に対して傾
斜する挟持面を設け、これら挟持面で前記端子を
挟持することにより前記端子を弾性変形させて前
記端子の自由端を前記キヤビテイの一方の受面に
密着させるようにした構成にしてある。
所定形状にプレス加工した端子を上記成形用金
型の上型と下型間に配置して型締めすると、端子
は、上型および下型の対向面に形成された挟持面
とキヤビテイの受面とで画成される略くの字状の
屈曲面によつて変形されるため、その反力で端子
の自由端が弾性付勢されて受面に密着される。従
つて、端子を受面に圧接するための押えピンを省
略しても、溶融樹脂を端子と受面との間に入り込
まないようにキヤビテイ内に充填することがで
き、押えピンによる孔のないスイツチケースを成
形できる。
型の上型と下型間に配置して型締めすると、端子
は、上型および下型の対向面に形成された挟持面
とキヤビテイの受面とで画成される略くの字状の
屈曲面によつて変形されるため、その反力で端子
の自由端が弾性付勢されて受面に密着される。従
つて、端子を受面に圧接するための押えピンを省
略しても、溶融樹脂を端子と受面との間に入り込
まないようにキヤビテイ内に充填することがで
き、押えピンによる孔のないスイツチケースを成
形できる。
以下、本考案の実施例を図面について説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例に係る成形用金型の
型開き状態を示す断面図、第２図はその成形用金
型の型締め状態を示す要部断面図、第３図はその
成形用金型によつて成形されたスイツチケースを
示す断面図であり、前記従来構成と均等の部材、
部位には同一符号を付し、重複を避けるためその
説明は省略する。
型開き状態を示す断面図、第２図はその成形用金
型の型締め状態を示す要部断面図、第３図はその
成形用金型によつて成形されたスイツチケースを
示す断面図であり、前記従来構成と均等の部材、
部位には同一符号を付し、重複を避けるためその
説明は省略する。
第１図に示すように、上型１２の下面には、キ
ヤビテイ形成用凹部に向つて斜め降下する傾斜面
１２ｂが形成されており、また下型１３の上面に
は、上記傾斜面１２ｂと同一角度でキヤビテイの
受面Ｂに向つて斜め降下する傾斜面１３ｂが形成
されている。
ヤビテイ形成用凹部に向つて斜め降下する傾斜面
１２ｂが形成されており、また下型１３の上面に
は、上記傾斜面１２ｂと同一角度でキヤビテイの
受面Ｂに向つて斜め降下する傾斜面１３ｂが形成
されている。
第１図に示す型開きの状態で、所定形状にプレ
ス加工された端子部９付きのベース板（第６図参
照）を下型１３のガイド部に沿つて搬送した後、
第２図に示すように型締めして端子部９を両傾斜
面１２ｂ，１３ｂで挟持すると、端子部９の自由
端（固定接点部２ａ）が受面Ｂに圧接される。こ
れは、両傾斜面１２ｂ，１３ｂに沿つて第２図の
二点鎖線方向に屈曲された固定接点部２ａが、受
面Ｂでさらに実線の如く屈曲されてその反力が受
面Ｂに作用するからであり、受面Ｂと固定接点部
２ａ自身の弾接力によつて密着状態となる。な
お、ここで、端子部９をプレス抜きする際の抜き
終わり側の面が受面Ｂと接触するようベース板を
供給すると、プレス抜きの際に生じる微細なバリ
が受面Ｂに食い付くため、固定接点部２ａと受面
Ｂとの密着性はより良好なものとなる。
ス加工された端子部９付きのベース板（第６図参
照）を下型１３のガイド部に沿つて搬送した後、
第２図に示すように型締めして端子部９を両傾斜
面１２ｂ，１３ｂで挟持すると、端子部９の自由
端（固定接点部２ａ）が受面Ｂに圧接される。こ
れは、両傾斜面１２ｂ，１３ｂに沿つて第２図の
二点鎖線方向に屈曲された固定接点部２ａが、受
面Ｂでさらに実線の如く屈曲されてその反力が受
面Ｂに作用するからであり、受面Ｂと固定接点部
２ａ自身の弾接力によつて密着状態となる。な
お、ここで、端子部９をプレス抜きする際の抜き
終わり側の面が受面Ｂと接触するようベース板を
供給すると、プレス抜きの際に生じる微細なバリ
が受面Ｂに食い付くため、固定接点部２ａと受面
Ｂとの密着性はより良好なものとなる。
このように型締めした後、ゲート１２ａから溶
融状態の樹脂１５をキヤビテイ１１内に射出・注
入すると、この樹脂１５は固定接点部２ａと受面
Ｂとの間に入り込むことなくキヤビテイ１１内に
満遍無く充填され、これを冷却固化して型開き
し、さらに端子部９を切り離して折り曲げること
により、第３図に示すように、ケース１と端子２
が一体化されたスイツチケースが得られる。
融状態の樹脂１５をキヤビテイ１１内に射出・注
入すると、この樹脂１５は固定接点部２ａと受面
Ｂとの間に入り込むことなくキヤビテイ１１内に
満遍無く充填され、これを冷却固化して型開き
し、さらに端子部９を切り離して折り曲げること
により、第３図に示すように、ケース１と端子２
が一体化されたスイツチケースが得られる。
このようにして成形されたスイツチケースは、
ケース１の下面に固定接点部２ａに通じる孔がな
いため、フラツクス等の浸入に起因する接触障害
のおそれはなく、また固定接点部２ａの上面に樹
脂がはみ出すことがないため、絶縁被膜に起因す
る接触障害のおそれもない。
ケース１の下面に固定接点部２ａに通じる孔がな
いため、フラツクス等の浸入に起因する接触障害
のおそれはなく、また固定接点部２ａの上面に樹
脂がはみ出すことがないため、絶縁被膜に起因す
る接触障害のおそれもない。
第４図は本考案の他の実施例を示す成形用金型
の断面図であり、第１図に対応する部分には同一
符号を付けてある。
の断面図であり、第１図に対応する部分には同一
符号を付けてある。
この実施例が第１実施例と異なる点は端子部９
の形状にあり、ベース板６をプレス加工する際
に、端子部９の自由端（固定接点部２ａ）のみが
下方にくの字状に折り曲げられている。このた
め、型締め時に両傾斜面１２ｂ，１３ｂおよび受
面Ｂに沿つて変形された端子部９は、第１実施例
に比べてより大きな力でその固定接点部２ａが受
面Ｂに圧接され、固定接点部２ａと受面Ｂとの密
着性が一層向上する。
の形状にあり、ベース板６をプレス加工する際
に、端子部９の自由端（固定接点部２ａ）のみが
下方にくの字状に折り曲げられている。このた
め、型締め時に両傾斜面１２ｂ，１３ｂおよび受
面Ｂに沿つて変形された端子部９は、第１実施例
に比べてより大きな力でその固定接点部２ａが受
面Ｂに圧接され、固定接点部２ａと受面Ｂとの密
着性が一層向上する。
なお上記実施例では、端子部９の固定接点部２
ａに受面Ｂ方向の弾発力を付与する手段として、
上型１２と下型１３のそれぞれの対向面に傾斜面
１２ｂ，１３ｂを形成した場合について説明した
が、このものは湾曲部であつても良く、要は、受
面Ｂと協働して固定接点部２ａに受面Ｂ方向の圧
着力を生じさせるものであれば良い。
ａに受面Ｂ方向の弾発力を付与する手段として、
上型１２と下型１３のそれぞれの対向面に傾斜面
１２ｂ，１３ｂを形成した場合について説明した
が、このものは湾曲部であつても良く、要は、受
面Ｂと協働して固定接点部２ａに受面Ｂ方向の圧
着力を生じさせるものであれば良い。
以上説明したように、本考案によれば、押えピ
ンを設けることなく端子の自由端をキヤビテイの
受面に密着させることができるため、従来必要と
されていた孔埋め工程が省略され、スイツチのコ
ストダウンを図ることができる。
ンを設けることなく端子の自由端をキヤビテイの
受面に密着させることができるため、従来必要と
されていた孔埋め工程が省略され、スイツチのコ
ストダウンを図ることができる。
第１図は本考案の一実施例に係る成形用金型の
型開き状態を示す断面図、第２図はその成形用金
型の型締め状態を示す要部断面図、第３図はその
成形用金型によつて成形されたスイツチケースを
示す断面図、第４図は本考案の他の実施例を示す
成形用金型の断面図、第５図ないし第８図は従来
例に係り、第５図はデイツプスイツチの断面図、
第６図および第７図は端子とケースの製造工程を
示す説明図、第８図はその製造工程で用いられる
金型装置の断面図である。 １……ケース、２……端子、２ａ……固定接点
部、６……ベース板、９……端子部、１１……キ
ヤビテイ、１２……上型、１２ｂ……傾斜面（挟
持面）、１３……下型、１３ｂ……傾斜面（挟持
面）、１５……樹脂、Ｂ……受面。
型開き状態を示す断面図、第２図はその成形用金
型の型締め状態を示す要部断面図、第３図はその
成形用金型によつて成形されたスイツチケースを
示す断面図、第４図は本考案の他の実施例を示す
成形用金型の断面図、第５図ないし第８図は従来
例に係り、第５図はデイツプスイツチの断面図、
第６図および第７図は端子とケースの製造工程を
示す説明図、第８図はその製造工程で用いられる
金型装置の断面図である。 １……ケース、２……端子、２ａ……固定接点
部、６……ベース板、９……端子部、１１……キ
ヤビテイ、１２……上型、１２ｂ……傾斜面（挟
持面）、１３……下型、１３ｂ……傾斜面（挟持
面）、１５……樹脂、Ｂ……受面。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 所定形状にプレス抜きされた端子を挟持する上
型と下型とを備え、これら上型と下型との間に画
成されるキヤビテイの受面に前記端子を当接した
状態で該キヤビテイに溶融樹脂を充填し、しかる
後、該溶融樹脂を冷却・固化することにより合成
樹脂製のケースと前記端子とを一体成形するスイ
ツチケースの成形用金型において、 前記上型と下型に、前記キヤビテイの受面を臨
み且つ該受面に対して傾斜する挟持面を設け、こ
れら挟持面で前記端子を挟持することにより前記
端子を弾性変形させて前記端子の自由端を前記キ
ヤビテイの一方の受面に密着させるようにしたこ
とを特徴とするスイツチケースの成形用金型。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986156688U JPH0342985Y2 (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | |
| KR2019870007674U KR900009158Y1 (ko) | 1986-10-15 | 1987-05-19 | 스위치 케이스의 성형용 금형 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986156688U JPH0342985Y2 (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6363410U JPS6363410U (ja) | 1988-04-26 |
| JPH0342985Y2 true JPH0342985Y2 (ja) | 1991-09-09 |
Family
ID=31078541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986156688U Expired JPH0342985Y2 (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0342985Y2 (ja) |
| KR (1) | KR900009158Y1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210064670A (ko) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 파우치형 케이스 성형장치 및 이를 이용한 파우치형 케이스의 제조방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51148359A (en) * | 1975-06-16 | 1976-12-20 | Hitachi Ltd | Lead formation method of resin mold ic element |
-
1986
- 1986-10-15 JP JP1986156688U patent/JPH0342985Y2/ja not_active Expired
-
1987
- 1987-05-19 KR KR2019870007674U patent/KR900009158Y1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51148359A (en) * | 1975-06-16 | 1976-12-20 | Hitachi Ltd | Lead formation method of resin mold ic element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR880007736U (ko) | 1988-06-28 |
| JPS6363410U (ja) | 1988-04-26 |
| KR900009158Y1 (ko) | 1990-10-06 |
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