TWI711054B - 電線束 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題係提供能因應使用者的各種需求的電線束。本發明之電線束,係將在導體之表面被覆了絕緣層的多數絕緣電線予以密封而得,其特徵為:該絕緣電線具有未被覆該絕緣層而該導體露出的露出部,且至少該露出部經射出成形物密封。
Description
本發明關於將多數絕緣電線利用射出成形物予以密封而得之電線束。
以往,於機車、汽車等車輛,設置有使多數絕緣電線部分地成束而易於收納的電線束。為了使絕緣電線束成束,有時會將絕緣電線之絕緣層部分地剝去而使導體露出,並將該露出部利用熔合、壓接等予以接合。此時,出現了從露出部滲水、漏電等的問題。為了解決此問題,已知有將露出部以樹脂密封的技術。
例如,專利文獻1揭示將絕緣電線之露出部利用光硬化樹脂予以密封而得之電線束。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-113692號公報
[發明所欲解決之課題] 近年,使用者針對電線束之密封部分的需求逐漸多樣化。
本發明係鑑於上述情形而成者,其目的係提供能因應使用者的各種需求的電線束。 [解決課題之手段]
本案發明人等為了解決前述課題努力進行了研究。結果發現藉由一種電線束,其係將在導體之表面被覆了絕緣層的多數絕緣電線予以密封而得,該絕緣電線具有未被覆該絕緣層而該導體露出的露出部,且至少該露出部經射出成形物密封,從而可得到容易收納於各種場所的電線束,乃完成本發明。
本發明之構成如以下。 1.一種電線束,係將在導體之表面被覆了絕緣層的多數絕緣電線予以密封而得,其特徵為: 該絕緣電線具有未被覆該絕緣層而該導體露出的露出部,且 至少該露出部經射出成形物密封。 2.如1之電線束,其中,該露出部彼此接合。 3.如1或2之電線束,其中, 在該射出成形物之軸方向之一端部且係該露出部之相反側存在有該多數絕緣電線, 在比起距該一端部為該射出成形物之軸方向長度之1/3之位置(以下稱為1/3位置)更靠另一端部側,存在該露出部。 4.如3之電線束,其中, 該多數絕緣電線之在該一端部之垂直於該軸方向之第1剖面之最外接線,比起該多數絕緣電線之在該1/3位置之垂直於該軸方向之第2剖面之最外接線更短。 5.如4之電線束,其中,在該第1剖面,該絕緣電線之形狀為扁平狀。 6.如4或5之電線束,其中,在該第1剖面,該多數絕緣電線之合計面積率為20面積%以上90面積%以下。 7.如3至6中任一項之電線束,其中,該多數絕緣電線中一部分之絕緣電線沿該軸方向從該另一端部突出。 [發明之效果]
依本發明,可藉由上述構成以獲得容易收納於各種場所的電線束。
本發明之電線束,係將在導體之表面被覆了絕緣層的多數絕緣電線予以密封而得,其特徵為:該絕緣電線具有未被覆該絕緣層而該導體露出的露出部,且至少該露出部經射出成形物密封。
以下,針對本發明之電線束邊參照圖式邊加以說明。
(第1實施形態) 圖1(a)係第1實施形態之電線束的射出成形物及其周邊部之側視圖。如圖1(a)所示,多數絕緣電線1經射出成形物4密封。
圖1(b)係將圖1(a)之射出成形物內予以透視而得之圖。圖1(b)中,二點鏈線表示存在有射出成形物4之部分。如圖1(b)所示,絕緣電線1係在導體2之表面被覆了絕緣層3者,但在絕緣電線1之前端部存在未被覆絕緣層3而導體2露出的露出部5。露出部5經射出成形物4密封。露出部5彼此接合。
本發明中,至少露出部5經射出成形物4密封即可,藉此可易於防止滲水、漏電。從防止滲水、漏電之觀點,如圖1(b)所示,絕緣電線1之和露出部5相鄰的部分亦與露出部5一起經射出成形物4密封為較佳。
射出成形物4之形狀,於第1實施形態為圓柱形。由於射出成形物4係將樹脂射出成形而得,故其形狀係各式各樣,除了圓柱以外,尚可列舉橢圓柱、立方體、長方體等形狀。如上述由於射出成形物4之形狀係各式各樣,故可收納於各種場所。
射出成形物4之材料不特別限定,但若考量與絕緣層3、露出部5之黏著性,聚烯烴、聚醯胺、聚酯等樹脂為較佳。其中聚酯樹脂更佳。市售品可列舉VYLOSHOT(註冊商標,東洋紡(股)公司製)。由於VYLOSHOT即便低壓也能射出,故可易於抑制射出成形時絕緣電線1之損傷。因此VYLOSHOT更為理想。VYLOSHOT例如可列舉VYLOSHOT(註冊商標)GM-955系列、GM-960系列等。
本發明,在不損害射出成形物4之特性之範圍,可添加習知的各種添加劑。添加劑可列舉:二氧化矽、滑石等填充劑;氧化銻、氫氧化鋁、氫氧化鎂等阻燃劑;鄰苯二甲酸酯、己二酸酯等塑化劑;聚乙烯蠟、聚矽氧油等脫模劑;碳二亞胺等水解抑制劑等。該等添加劑可僅單獨使用其中一種,也可將二種以上組合使用。添加劑之含量,相對於作為射出成形物4之材料使用的樹脂100質量份,宜為約0.1質量份以上50質量份以下。添加劑之含量,較佳為1質量份以上30質量份以下,更佳為5質量份以上20質量份以下。
露出部5並不一定要彼此接合,但接合會更易於密封露出部5。因此,露出部5彼此互相接合為較佳。接合方法,實施係為公知方法的熔合、壓接等即可。
露出部5並不一定要存在於絕緣電線1之前端,但從易於進行露出部5之接合之觀點,露出部5存在於絕緣電線1之前端為較佳。
絕緣電線1為用於機車等的一般的絕緣電線。導體2之材料可列舉:銅、銅合金、鋁、銀、或將它們鍍金、鍍錫而得者等。絕緣層3之材料可列舉聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯等樹脂。
圖1(a)、(b)中,虛線箭頭表示射出成形物4之軸方向。
如圖1(b)所示,射出成形物4之軸方向之一端部A位於露出部5之相反側,於一端部A存在有多數絕緣電線1。在比起距射出成形物4之一端部A為射出成形物4之軸方向長度(虛線箭頭之長度)之1/3的1/3位置(以下稱為位置C)更靠另一端部B側存在露出部5。
射出成形物4之一端部A,由於係多數絕緣電線1嵌入的部分,故容易出現因經年劣化等所致之縫隙。從此縫隙滲水時,露出部5若過於靠近一端部A,有沿著露出部5滲水到絕緣電線1之內部之疑慮,但藉由使露出部5存在於偏離一端部A的位置,可易於防止滲水。因此,露出部5於軸方向存在於比起位置C更靠另一端部B側為較佳。再者,露出部5存在於比起距一端部A為射出成形物4之軸方向長度之1/2的1/2位置更靠另一端部B側為更佳。
另一方面,露出部5若過於靠近另一端部B,當另一端部B損傷時,有露出部5露出於外部之疑慮。因此露出部5宜存在於比起距另一端部B為射出成形物4之軸方向長度之1/20的位置更靠一端部A側。
射出成形物4之軸方向長度不特別限定,約為1~20cm。
圖2(a)係圖1(a)之一端部A之垂直於軸方向的X-X剖面圖。圖2(b)係圖1(a)之位置C之垂直於軸方向的Y-Y剖面圖。以下,有時將X-X剖面簡稱為第1剖面。又,有時將Y-Y剖面簡稱為第2剖面。
圖2(a)、(b)中,虛線表示多數絕緣電線1之在各剖面之最外接線。圖2(a)中的多數絕緣電線1之最外接線,比起圖2(b)中的多數絕緣電線1之最外接線更短。這表示圖1(a)中絕緣電線1在一端部A比在位置C更密集地成束。如上述藉由絕緣電線1在一端部A密集地成束,可減少射出成形時樹脂從一端部A滲漏。所謂樹脂滲漏,係指射出成形時樹脂超出所欲之形狀而沿著絕緣電線1直接固化而損害外觀特性。
本發明中所稱最外接線,係在射出成形物4之垂直於軸方向的剖面,以包圍多數絕緣電線1之方式和多數絕緣電線1外接的接線,意指最短者。
再者,一端部A之絕緣電線1藉由密集地成束,會易於施加射出成形時所需的射出壓力,因此變得容易填充樹脂,結果射出成形物4之氣密性變高。另外,圖2(a)中,絕緣電線1彼此互相接觸,但也可包含未接觸的絕緣電線1。
另一方面,在位置C側由於各絕緣電線1之間隙擴大,故樹脂易於進入到內部,射出成形物4之氣密性變高。另外,圖2(b)中,各絕緣電線1並未接觸,但只要為不損害氣密性之程度,也可部分地接觸。
從如上述減低樹脂滲漏及提高氣密性之觀點,多數絕緣電線1之在第1剖面之最外接線比起多數絕緣電線1之在第2剖面之最外接線更短較為理想。
又,雖未圖示,但在第1剖面,絕緣電線1之形狀宜為扁平狀。為扁平狀時,各絕緣電線1之接觸點會增加,因此容易形成多數絕緣電線1在一端部A密集地成束的狀態。
絕緣電線1之扁平率定義為:絕緣電線1之長徑/絕緣電線1之短徑。絕緣電線1之扁平率宜為1.1以上4以下。扁平率為1.1以上時,易於得到上述扁平狀之效果。扁平率較佳為1.2以上,更佳為1.3以上。另一方面,扁平率為4以下時,導體2變得不易斷線。扁平率較佳為3以下,更佳為2以下。
在第1剖面,多數絕緣電線1之合計面積率宜為20面積%以上90面積%以下。藉由合計面積率為20面積%以上,可減少用於射出成形物4的樹脂量,可減低成本。合計面積率較佳為30面積%以上,更佳為40面積%以上。另一方面,藉由合計面積率為90面積%以下,即便射出成形物4損傷,導體2仍不易露出於外部。合計面積率較佳為80面積%以下,更佳為70面積%以下。
在第1剖面,相對於多數絕緣電線1之最外接線所包圍的區域(以下稱為第1最外接線區域),多數絕緣電線1之合計面積率宜為70面積%以上且未達100面積%。相對於第1最外接線區域,合計面積率為70面積%以上時,易於減低樹脂滲漏。合計面積率較佳為80面積%以上,更佳為90面積%以上。另一方面,相對於第1最外接線區域,合計面積率未達100面積%時,導體2變得不易斷線。合計面積率較佳為98面積%以下,更佳為95面積%以下。
多數絕緣電線1在第2剖面之較佳的合計面積率,同多數絕緣電線1在第1剖面之較佳的合計面積率。
在第2剖面,相對於多數絕緣電線1之最外接線所包圍的區域(以下稱為第2最外接線區域),多數絕緣電線1之合計面積率宜為60面積%以上95面積%以下。相對於第2最外接線區域,合計面積率為60面積%以上時,容易形成在一端部A之多數絕緣電線1密集地成束的狀態。較佳為65面積%以上,更佳為70面積%以上。另一方面,相對於第2最外接線區域,合計面積率為95面積%以下時,易於填充樹脂,射出成形物4之氣密性提高。較佳為90面積%以下,更佳為80面積%以下。
如圖2(a)、(b)所示,第1實施形態中,多數絕緣電線1各為相同直徑,但也可使用各自不同直徑者。
絕緣電線1之直徑不特別限定,約為0.3~10mm。
射出成形物4之直徑不特別限定,約為2~100mm。
(第2實施形態) 圖3(a)係第2實施形態之電線束的射出成形物及其周邊部之側視圖。圖3(b)係將圖3(a)之射出成形物內予以透視而得之圖。另外,對於和第1實施形態之電線束10同樣的構成要素標記同一編號,並省略其說明。
如圖3(a)所示,多數絕緣電線1經射出成形物4密封。多數絕緣電線1中一部分之絕緣電線1從射出成形物4之另一端部B突出。
本發明中,露出部5經射出成形物4密封即可,也可使一部分之絕緣電線1從射出成形物4突出。藉此,本發明之電線束10成為易於使用於各種用途者。
另外,如圖3(b)所示,本發明中,於射出成形物4內,並不一定要全部的絕緣電線1皆存在露出部5,也可為一部分之絕緣電線1存在露出部5之態樣。
其次,針對電線束10之製造方法,邊參照圖4、5邊加以說明。
圖4係射出成形之概略說明圖。圖5(a)係嵌入件內部之剖面圖。圖5(b)係模具內部之剖面圖。
於圖4之下側模具30a,有凹形狀的下側嵌入件20a嵌入。於下側模具30a設置有溝部31a。
首先,以絕緣電線1之露出部5位於下側模具30a之溝部31a之方式,將多數絕緣電線1嵌入於下側嵌入件20a之溝部21a
其次,如圖5(a)所示,將已嵌入於下側嵌入件20a之溝部21a的多數絕緣電線1,利用嵌入於上側模具30b的上側嵌入件20b之凸部予以按壓。藉此,此部分之多數絕緣電線1成為密集成束的狀態。可藉由改變上側嵌入件20b之凸部之高度以控制多數絕緣電線1之疏密。
圖5(b)係於圖4之下側模具30a重疊上側模具30b時的模具內部之剖面圖。將樹脂填充於由下側模具30a之溝部31a、與上側模具30b之溝部31b形成的空間。
樹脂之填充係以將熔融狀態之樹脂射出於模具內之方式進行。此時,例如經由如圖4所示之澆道32,沿箭頭方向流入樹脂即可。另外,圖4中顯示1個澆道與1個流動方向,但於模具設置多個澆道並成型多個射出成形物亦沒有問題。
以此方式填充樹脂後,進行冷卻,去除多餘的部分而形成射出成形物4,得到電線束10。
射出壓力不特別限定,較佳為0.05MPa以上50MPa以下。藉由使射出壓力為50MPa以下,可抑制射出時絕緣電線1之移動,可易於抑制絕緣電線1之損傷。另一方面,藉由使射出壓力為0.05MPa以上,可易於填充樹脂。另外,使用VYLOSHOT作為樹脂時,能以0.1MPa以上30MPa以下之低射出壓力來成形。
本專利申請案係以2016年5月19日提申的日本專利申請案第2016-100426號為基礎主張優先權之優惠者。本專利申請案基於參考之目的援用2016年5月19日提申的日本專利申請案第2016-100426號之說明書之全部內容。
1‧‧‧絕緣電線2‧‧‧導體3‧‧‧絕緣層4‧‧‧射出成形物5‧‧‧露出部10‧‧‧電線束20a‧‧‧下側嵌入件20b‧‧‧上側嵌入件21a‧‧‧下側嵌入件之溝部30a‧‧‧下側模具30b‧‧‧上側模具31a‧‧‧下側模具之溝部31b‧‧‧上側模具之溝部32‧‧‧澆道A‧‧‧一端部B‧‧‧另一端部C‧‧‧1/3位置
【圖1】圖1(a)係第1實施形態之電線束的射出成形物及其周邊部之側視圖。圖1(b)係將圖1(a)之射出成形物內予以透視而得之圖。 【圖2】圖2(a)係圖1(a)所示之射出成形物之X-X剖面圖。圖2(b)係圖1(a)所示之射出成形物之Y-Y剖面圖。 【圖3】圖3(a)係第2實施形態之電線束的射出成形物及其周邊部之側視圖。圖3(b)係將圖3(a)之射出成形物內予以透視而得之圖。 【圖4】圖4係射出成形之概略說明圖。 【圖5】圖5(a)係用於射出成形的嵌入件(insert block)內部之剖面圖。圖5(b)係用於射出成形的模具內部之剖面圖。
Claims (6)
- 一種電線束,係將在導體之表面被覆了絕緣層的多數絕緣電線予以密封而得,其特徵為:該絕緣電線在端部具有未被覆該絕緣層而該導體露出的露出部,該露出部彼此接合,且至少該露出部經射出成形物密封。
- 如申請專利範圍第1項之電線束,其中,在該射出成形物之軸方向之一端部且係該露出部之相反側存在有該多數絕緣電線,在比起距該一端部為該射出成形物之軸方向長度之1/3之位置(以下稱為1/3位置)更靠另一端部側,存在該露出部。
- 如申請專利範圍第2項之電線束,其中,該多數絕緣電線之在該一端部之垂直於該軸方向之第1剖面之最外接線,比起該多數絕緣電線之在該1/3位置之垂直於該軸方向之第2剖面之最外接線更短。
- 如申請專利範圍第3項之電線束,其中,在該第1剖面,該絕緣電線之形狀為扁平狀。
- 如申請專利範圍第3項之電線束,其中,在該第1剖面,該多數絕緣電線之合計面積率為20面積%以上90面積%以下。
- 如申請專利範圍第2項之電線束,其中,該多數絕緣電線中一部分之絕緣電線沿該軸方向從該另一端部突出。
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