JP5097375B2 - シールド導電路及びシールド導電路の製造方法 - Google Patents
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複数の電線と、
前記複数の電線を一括して包囲する編組線と、
前記複数の電線及び前記編組線を包囲するコルゲートチューブと、
空気よりも熱伝導率が高い材料からなり、前記コルゲートチューブの内部に充填される充填材と、
を備えたことを特徴とする。
前記充填材は、前記編組線の内部と外部とにそれぞれ充填されていることを特徴とする。
前記充填材は、前記編組線の網目を通じて当該編組線の内外に亘っていることを特徴とする。
前記コルゲートチューブは、外面が外気に晒されるものであることを特徴とする。
前記充填材は、流動性を有するものであることを特徴とする。
複数の電線と、前記複数の電線を一括して包囲する編組線と、前記複数の電線及び前記編組線を包囲するコルゲートチューブと、を有するシールド導電路の製造方法であって、
前記コルゲートチューブの内部に、前記複数の電線と前記編組線とを、前記編組線によって前記複数の電線を包囲した状態で配置する配置工程と、
前記コルゲートチューブの内部に、空気よりも熱伝導率が高い充填材を注入する注入工程と、
を備えたことを特徴とする。
前記注入工程は、前記充填材を前記編組線の内部と外部とに注入することを特徴とする。
前記注入工程は、前記編組線の内部に前記充填材を注入すると共に、その注入された前記充填材を、前記編組線の網目を通じて当該編組線の外部に漏洩させることを特徴とする。
前記注入工程は、先端部が長手状に構成される注入用ノズルの前記先端部を、前記編組線の内部において前記コルゲートチューブの長手方向中間位置、乃至、対向端位置に至るまで進入させ、当該先端部から前記充填材を注入することを特徴とする。
請求項1の発明によれば、コルゲートチューブの内部の電線において発生した熱が、充填材を介してコルゲートチューブに伝達されるようになる。この充填材は空気よりも熱伝導率が高いものとされているため、電線からの熱が充填材を介して良好に外部に伝達されるようになり、効果的な放熱を実現できる。
請求項2の発明によれば、充填材が編組線の内部と外部にそれぞれ充填されているため、いずれか一方のみに充填されている場合と比較して外部への伝熱性が良好となる。
請求項3の発明によれば、編組線の内側から外側へ良好に熱移動が生じるようになり、熱篭りを効果的に低減できる。
請求項4の発明によれば、コルゲートチューブ自体の放熱性が高くなり、充填材によって伝導された熱がより一層良好に放出されることとなる。
請求項5の発明によれば、電線の発熱抑制効果を高めつつ、シールド導電路全体を可撓性を有する構造とすることができる。
請求項6の発明によれば、一括シールド機能を有すると共に編組線の保護機能を有するシールド導電路であって、かつ電線からの熱を効果的に放熱しうるものを好適に製造できるようになる。
請求項7の発明によれば、コルゲートチューブ内部に満遍なく充填材を注入できるようになる。
請求項8の発明によれば、複雑な構成や複雑な方法を用いることなく編組線の内部に充填材を良好に充填できるようになる。また、製造されたシールド導電路は、充填材が網目を通じて編組線内外に亘って配される構成となるため、熱伝導性、放熱性に優れた構造となる。
請求項9の発明によれば、編組線の内部から網目を通じて充填材を漏洩させる工程をより良好に実現できる。
請求項10の発明によれば、充填材を容易かつ好適に注入できる。
本発明の実施形態1を図面を参照して説明する。
1.全体構成
図1は、本発明の実施形態1に係るシールド導電路1を例示する側断面概略図であり、図2は、図1のA−A断面図、図3は、図1のB−B断面図である。
次に、シールド導電路1の製造方法について説明する。なお、図4は、当該製造方法における配置工程を説明する説明図であり、図5は、注入工程を説明する説明図である。また、図6は、注入工程が終了した状態を説明する説明図である。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(2)上記実施形態では、1本のコルゲートチューブ10に挿通される導体の本数は3本としたが、発明によれば、1本のコルゲートチューブ10に保持される導体の本数は1本、2本、4本以上のいずれとしてもよい。
(3)上記実施形態では電線30の周囲に直接充填材40を配する構成を例示したが、複数の電線30を、保持体(例えば、コルゲートチューブ10の長手方向全体に亘って電線30を一括して包囲する外装体など)によって包囲した後、この保持体の周囲に充填材を配するようにしてもよい。
(4)上記実施形態では、充填材40を編組線20の内部に注入し、網目を介して外部に漏洩させていたが、充填材40を編組線20の内部と外部とにそれぞれ独立して注入してもよい。
10…コルゲートチューブ
20…編組線
30…電線
40…充填材
50…注入用ノズル
51…先端部
Claims (10)
- 複数の電線と、
前記複数の電線を一括して包囲する編組線と、
前記複数の電線及び前記編組線を包囲するコルゲートチューブと、
空気よりも熱伝導率が高い材料からなり、前記コルゲートチューブの内部に充填される充填材と、
を備えたことを特徴とするシールド導電路。 - 前記充填材は、前記編組線の内部と外部とにそれぞれ充填されていることを特徴とする請求項1記載のシールド導電路。
- 前記充填材は、前記編組線の網目を通じて当該編組線の内外に亘っていることを特徴とする請求項2に記載のシールド導電路。
- 前記コルゲートチューブは、外面が外気に晒されるものであることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のシールド導電路。
- 前記充填材は、流動性を有するものであることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のシールド導電路。
- 複数の電線と、前記複数の電線を一括して包囲する編組線と、前記複数の電線及び前記編組線を包囲するコルゲートチューブと、を有するシールド導電路の製造方法であって、
前記コルゲートチューブの内部に、前記複数の電線と前記編組線とを、前記編組線によって前記複数の電線を包囲した状態で配置する配置工程と、
前記コルゲートチューブの内部に、空気よりも熱伝導率が高い充填材を注入する注入工程と、
を備えたことを特徴とするシールド導電路の製造方法。 - 前記注入工程は、前記充填材を前記編組線の内部と外部とに注入することを特徴とする請求項6に記載のシールド導電路の製造方法。
- 前記注入工程は、前記編組線の内部に前記充填材を注入すると共に、その注入された前記充填材を、前記編組線の網目を通じて当該編組線の外部に漏洩させることを特徴とする請求項7に記載のシールド導電路の製造方法。
- 前記注入工程は、先端部が長手状に構成される注入用ノズルの前記先端部を、前記編組線の内部において前記コルゲートチューブの長手方向中間位置、乃至、対向端位置に至るまで進入させ、当該先端部から前記充填材を注入することを特徴とする請求項8に記載のシールド導電路の製造方法。
- 前記注入工程は、流動性を有する前記充填材を注入することを特徴とする請求項6ないし請求項9のいずれかに記載のシールド導電路の製造方法。
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