JP2008071525A - シールド導電路の製造方法、シールド導電路の製造装置、及びシールド導電路 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性を効果的に高めることができると共にコルゲートチューブの凸部形状が崩れにくいシールド導電路等を提供する。
【解決手段】シールド導電路１は、例えば電気自動車においてインバータ装置やモータなどの機器間を接続するものであり、複数の電線３０と、これら複数の電線３０を一括して包囲する編組線２０と、複数の電線３０及び編組線２０を包囲するコルゲートチューブ１０とを備えている。さらに、コルゲートチューブ１０の凸部１１の頂部には当該コルゲートチューブ１０の内外に連通する溶融孔１３が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、シールド導電路の製造方法、シールド導電路の製造装置、及びシールド導電路に関する。

従来より、電気自動車においてインバータ装置やモータなどの機器間を接続する場合、シールド機能を備えた導電路（以下、シールド導電路ともいう）が用いられる。この種の導電路としては、複数の電線を編組からなるシールド部材によって一括して包囲するいわゆる一括シールドタイプのものが提供されており、さらには、特許文献１のように、そのシールド部材を保護するために、可撓性を有する蛇腹状のコルゲートチューブを被せた構成が採用されている。このように編組線の周囲をコルゲートチューブによって被覆すれば、編組線を効果的に保護できると共に、導電路全体を可撓性を有する構成とすることができる。
特開２００４−１７２４７６公報

ところで、上記のように電線をコルゲートチューブで包囲する構成の場合、電線の発熱に対する放熱性が問題となる。即ち、電線の外周とコルゲートチューブの内壁との間には熱伝導性の低い空気層が介在するためこの空気層が外部への放熱を阻害し、高温空気の滞留によりコルゲートチューブ内部が高温化する虞がある。これを抑制するには、電線の導体サイズを大きくする方法が考えられるが、この場合、導電路全体の大型化が避けられない。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、放熱性を効果的に高めることができると共にコルゲートチューブの凸部形状が崩れにくいシールド導電路、シールド導電路の製造方法、及びシールド導電路の製造装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、
複数の電線と、前記複数の電線を一括して包囲する編組線と、凹部と凸部が交互に配されてなるコルゲートチューブと、を有し、前記複数の電線の周囲に配される前記編組線の外側を前記コルゲートチューブによって包囲してなるシールド導電路の製造方法であって、
前記コルゲートチューブにおける前記凸部の頂部を溶融手段によって溶融させ、当該コルゲートチューブ内外に連通する溶融孔を形成する溶融孔形成工程と、
前記複数の導線及び前記編組線を前記コルゲートチューブの内部に配置する配置工程と、
を含むことを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載のシールド導電路の製造方法において、
前記溶融孔形成工程は、前記凸部の前記頂部に対して加熱した針部材を刺し通すことで前記溶融孔を形成することを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項２に記載のシールド導電路の製造方法において、
前記コルゲートチューブは、前記凸部の前記頂部が円筒状に形成されるものであり、
前記溶融孔形成工程は、前記頂部の円筒領域内に収まるように前記針部材を刺し通し、前記頂部領域内に収まる前記溶融孔を形成することを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項３に記載のシールド導電路の製造方法において、
前記溶融孔形成工程は、前記針部材を前記コルゲートチューブの径方向に沿って移動させて前記凸部の頂部を刺し通すことを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項４に記載のシールド導電路の製造方法において、
前記溶融孔形成工程は、係合部材を前記コルゲートチューブの外周部に係合させて位置決めし、前記係合部材に設けられた移動方向規制手段に従い、前記針部材を前記係合部材に対して所定方向に相対移動させることを特徴とする。

請求項６の発明は、
複数の電線と、前記複数の電線を一括して包囲する編組線と、凹部と凸部が交互に配されてなるコルゲートチューブと、を有し、前記複数の電線と、前記編組線とを前記コルゲートチューブによって包囲してなるシールド導電路の製造装置であって、
前記コルゲートチューブにおける前記凸部の頂部を溶融させ、当該コルゲートチューブ内外に連通する溶融孔を形成する溶融孔形成手段を備えたことを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項６に記載のシールド導電路の製造装置において、
前記溶融孔形成手段は、
前記コルゲートチューブを刺し通す針部材と、
前記針部材を加熱する加熱手段と、
を有することを特徴とする。

請求項８の発明は、請求項７に記載のシールド導電路の製造装置において、
前記コルゲートチューブは、前記凸部の頂部が円筒状に形成されるものであり、前記溶融孔形成手段は、前記針部材を前記頂部の円筒領域内に収まるように案内する案内手段を備えたことを特徴とする。

請求項９の発明は、請求項７又は請求項８に記載のシールド導電路の製造装置において、
前記案内手段は、前記針部材を前記コルゲートチューブの径方向に沿って移動させるように案内することを特徴とする。

請求項１０の発明は、請求項９に記載のシールド導電路の製造装置において、
前記案内手段は、
前記コルゲートチューブに係合する係合部材と、
前記係合部材に対する前記針部材の移動方向を規制する移動方向規制手段と、
を有することを特徴とする。

請求項１１の発明は、請求項１０に記載のシールド導電路の製造装置において、
前記移動方向規制手段は、前記係合部材に形成された前記針部材をガイドするガイド孔であることを特徴とする。

請求項１２の発明は、請求項１１に記載のシールド導電路の製造装置において、
前記係合部材には、複数の前記針部材をガイドする複数の前記ガイド孔が、前記凸部のピッチに対応するピッチで形成されていることを特徴とする。

請求項１３の発明は、
複数の電線と、
前記複数の電線を一括して包囲する編組線と、
外周部に凹部と凸部とが交互に配された構成をなし、前記複数の電線と前記編組線とを包囲するコルゲートチューブと、
を備え、
前記凸部は頂部が円筒状に構成されており、前記頂部の円筒領域内に収まるように、貫通孔が形成されていることを特徴とする路。

請求項１４の発明は、請求項１３記載のシールド導電路において、
前記貫通孔は、前記コルゲートチューブを溶融させてなる溶融孔であることを特徴とする。

＜請求項１, ６の発明＞
請求項１，６の発明によれば、放熱性に優れたシールド導電路を好適に製造できる。特に、コルゲートチューブの凸部の頂部を溶融させて溶融孔を形成する方法を用いているため、打ち抜きなどと比較して凸部をそれほど変形させずに簡易かつ良好に孔を形成できる。また頂部を溶融させているため溶融工程が行いやすく、その上、孔形成後の製品を、凸部形状が崩れにくい構成とすることができる。

＜請求項２，７の発明＞
請求項２，７の発明によれば、複雑な構成や高価な構成を用いることなく簡易かつ良好に溶融孔を形成できる。

＜請求項３，８の発明＞
請求項３，８の発明によれば、頂部の円筒領域内に収まるように溶融孔を形成することができる。また、頂部領域を溶融させて溶融孔を形成しているため、凸部の形状を崩すことなく簡易に孔を形成でき、かつ孔形成後の製品も凸部形状が崩れにくい構成となる。

＜請求項４，９の発明＞
請求項４，９の発明によれば、頂部の円筒領域の所定位置に精度高く溶融孔を形成できる。

＜請求項５，１０の発明＞
請求項５，１０の発明によれば、針部材とコルゲートチューブとの位置関係を適切に保った上で針部材を移動させることができるため、溶融孔を所定位置に精度高く形成できる。

＜請求項１１の発明＞
請求項１１の発明によれば、針部材の移動方向を規制する構成を簡易かつ安価に実現できる。

＜請求項１２の発明＞
請求項１２の発明によれば、複数の凸部に溶融孔を迅速に形成できるため、製造時間短縮に有利となる。

＜請求項１３の発明＞
請求項１３の発明によれば、コルゲートチューブ内の放熱性を効果的に高めることができ、かつコルゲートチューブの凸部形状が崩れにくい構成となる。

＜請求項１４の発明＞
請求項１４の発明によれば、コルゲートチューブ内の放熱性を効果的に高めることができ、かつコルゲートチューブの凸部形状が崩れにくい好適例となる。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図面を参照して説明する。
１．全体構成
図１は、本発明の実施形態１に係るシールド導電路１を例示する側断面概略図であり、図２は、図１を部分的に拡大した拡大図である。また、図３は、図１のＡ−Ａ断面図、図４は、図１のＢ−Ｂ断面図である。また、図５は、シールド導電路の製造装置の要部を説明する説明図である。

図１に示すように、シールド導電路１は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車などにおいてインバータ装置やモータなどの機器間を接続するものであり、複数の電線３０と、これら複数の電線３０を一括して包囲する編組線２０と、複数の電線３０及び編組線２０を包囲するコルゲートチューブ１０とを備えている。

図１ないし図４に示すように、電線３０は、金属製（例えば、アルミニウム合金や銅合金など）の芯線３１の外周を合成樹脂製の絶縁被覆３２で包囲したノンシールドタイプの電線からなり、芯線３１は、複数本の細線（図示せず）を螺旋状に寄り合わせた撚り線、又は棒状の単芯線からなる。図２、図３に示すように、電線３０の断面形状については芯線３１と絶縁被覆３２の双方が真円形とされている。また、絶縁被覆３２の材料としては、ポリプロピレン、ポリエチレン等が用いられている。

なお、各電線３０の端末部には、図示しない電線側端子を接続することができる。電線側端子は、例えば略前半部分を、前後方向に長い平板状をなすとともにボルト孔の形成された機器接続部とし、略後半部分を、いわゆるオープンバレル状の電線接続部として構成することができる。

シールド部材として構成される編組線２０は、金属細線をメッシュ状に編み込んだ筒状のものであって、３本の電線３０を一括して包囲している。この編組線２０は、金属細線の有する可撓性により、径方向における伸縮及び長さ方向における伸縮が可能となっている。

コルゲートチューブ３６は、合成樹脂製であって、半径方向に張り出すと共に周方向に沿って配される凸部１１と、周方向の凹部１２とが交互に連続する蛇腹状の形態とされており、各凸部１１及び各凹部１２は、それぞれ独立して配されている。また、コルゲートチューブ１０の外面１０Ａは外気（空気）に晒されている。即ち、コルゲートチューブ１０の外側にテープ等の被覆部材が配されておらず、凸部１１の外面及び凹部１２の外面が共に外気（空気）に晒され、放熱性が高められている。

上述したようにコルゲートチューブ１０は、外周部に凹部と凸部とが交互に配された構成をなしており、本実施形態では凸部１１の頂部１１Ａにおいて、コルゲートチューブ１０の内外に連通した溶融孔（貫通孔）１３が形成されている。より詳しくは、図１〜図３、図５に示すように、凸部１１は頂部１１Ａが円筒状に構成されており、図２，図５に示すように、この頂部１１の円筒領域内に収まるように、円形の開口を有する溶融孔１３が形成されている。即ち、図２に示すように、溶融孔１３の径Ｄ１は、円筒状とされる頂部領域１１Ａの幅Ｗ１よりも小さくなっており、溶融孔１３が凸部１１の側壁部１１Ｂ（換言すれば、凹部１２の内壁部）にまで至らないようになっている。

なお、溶融孔１３は、全ての凸部１１に形成されており、各凸部１１には、それぞれ４つの溶融孔１３が形成されている。４つの溶融孔１３は、各凸部１１において、コルゲートチューブ１０の中心線Ｇを挟んだ対象位置に配される２組のペア（１３Ａ及び１３Ｂのペアと、１３Ｃ及び１３Ｄのペア）によって構成されている。各溶融孔１３は、中心線Ｇを中心として９０°ずつ回転した位置にそれぞれ配置されている。

このように溶融孔１３が形成されているため、コルゲートチューブ１０内の放熱性を効果的に高めることができ、かつ頂部１１Ａに形成されているため、コルゲートチューブ１０の凸部形状が崩れにくい構成となる。即ち、コルゲートチューブ１０を屈曲させたとしても座屈などが生じにくく、形状が安定的に保持され、劣化等が生じにくい構成となる。特に、溶融孔１３が頂部１１Ａの頂部領域（円筒状部分の領域）に収まっているため、その効果は一層高いものとなっている。

２．製造方法
次に、シールド導電路１の製造方法について説明する。なお、図５は、シールド導電路１を製造する製造装置１００を説明する説明図であり、図６は、図５の要部を拡大して説明する説明図である。

製造装置１００は、上記のようなシールド導電路１を製造するための装置であり、図５、図６に示す溶融孔形成装置６０と、図示しない配置装置とを有している。

当該製造装置１００に組み込まれる溶融孔形成装置６０は、溶融孔形成手段の一例に相当するものであり、コルゲートチューブ１０に溶融孔１３を形成する溶融孔形成工程を行う装置である。この溶融孔形成工程では、コルゲートチューブ１０における凸部１１の頂部１１Ａを後述する溶融装置１０２によって溶融させ、当該コルゲートチューブ１０内外に連通する溶融孔１３を形成する。

溶融孔形成装置６０は、コルゲートチューブ１０を刺し通す金属材料などからなる針部材６１と、針部材６１を加熱する加熱手段（例えば、ニクロム線やＰＴＣ素子などの各種発熱材料（通電に応じて発熱する材料）によって構成されるヒータ）を有している。針部材６１は、可撓性を有する連結部材６６によって連結されている。この連結部材６６は、例えば金属材料、樹脂材料などによって構成できる。樹脂材料によって構成する場合には針部材６１の発熱によって当該連結部材が溶融しないように連結部材６６と針部材６１の間に断熱部材を介在させるとよい。

加熱手段は、例えばニクロム線によって加熱手段を構成した場合、複数の針部材６１にニクロム線を接続するようにすれば容易に針部材６１を加熱できるようになる。この場合、後述する係合部材６１ごとに加熱手段を設け、コルゲートチューブ１０に係合する係合部材６１に対応する針部材６１のみを加熱するように構成すれば、効率的な加熱が可能となる。なお、針部材６１は、コルゲートチューブ１０を構成する樹脂材料の融点以上に加熱すると良い。

図５、図６に示すように、上記のように構成される溶融孔形成装置６０を用い溶融孔形成工程では、凸部１１の頂部１１Ａに対して加熱した針部材を刺し通すことで溶融孔１３を形成する。なお、本実施形態では、コルゲートチューブ１０を挟んで左右対称位置に溶融孔形成装置６０が設けられ、同様の溶融孔形成装置６０が図示しない上下対称位置にも設けられた例を示している。なお、このようにせずに、左右一対或いは上下一対で配される溶融孔形成装置６０を用い、一対の溶融孔１３をそれぞれ形成してからコルゲートチューブ１０を回転させ別位置に溶融孔１３を形成するようにしてもよい。或いは、一つの溶融孔形成装置６０によって一列に溶融孔１３を形成し、順次コルゲートチューブ１０を回転させて溶融孔１３を複数列形成するようにしてもよい。

また、コルゲートチューブ１０は、凸部１１の頂部１１Ａが略円筒状に形成されるものであり、溶融孔形成装置６０、針部材６１を前記頂部の円筒領域内に収まるように案内する係合部材６２及びガイド孔６７を備えている。係合部材６２とガイド孔６７は案内手段の一例に相当するものであり。更に詳しくは、針部材６１をコルゲートチューブ１０の径方向に沿って移動させるように案内し、針部材６１をコルゲートチューブ１０の径方向に沿って移動させて凸部１１の頂部１１Ａを刺し通す。

各係合部材６２は、突出部６２Ａと、ガイド孔６７が形成される窪み部分６２Ｂとを有しており、突出部６２Ａを凹部１２に嵌め込むことでコルゲートチューブ１０と係合するようになっている。

ガイド孔６７は、移動方向規制手段の一例に相当するものであり、係合部材６２において、頂部１１Ａと対向する位置に開口するように形成され、針部材６１を頂部１１Ａに至るまでガイドする構成をなしている。また、各係合部材６２には、複数（本実施形態では３つ）の針部材６１をガイドする複数のガイド孔６７が、凸部１１のピッチに対応するピッチで形成されている。

溶融孔形成装置６０は、このように形成される係合部材６２をコルゲートチューブ１０の外周部に係合させて位置決めし、係合部材６２に設けられたガイド孔６７に従い、針部材６１を係合部材６２に対して所定方向に相対移動させる。より具体的には、図６に示すようにコルゲートチューブ１０に係合部材６１が係合した状態で、これらが押出部材６４に対して相対的に移動する。

針部材６２は、押出部材６４とは離れた位置ではコルゲートチューブ１０とは反対側に付勢されている（例えば、ばねや樹脂材料などの付勢手段或いは連結部材６６などによって各針部材６１がコルゲートチューブ１０とは反対側に付勢され、各針部材６２の先端部がガイド孔６７から突出しない位置で位置保持されている）。そして、図６のように針部材６１が押出部材６４に沿って通過する位置では、この押出部材６４のガイドにより当該針部材６１がコルゲートチューブ１０側に押し出される。すると、加熱された針部材６１がガイド孔６７よりも飛び出してコルゲートチューブ１０における凸部１１の頂部１１Ａを刺し通し、溶融孔１３が形成される。

なお、複数の係合部材６２は、図示しない連結手段によって例えば環状に連結されており、図示しない駆動手段によって駆動される構成をなしている。駆動手段はコルゲートチューブ１０の移動に伴い、係合部材６２が連結されたユニットをキャタピラー状に回転させて、各係合部材６２を順次コルゲートチューブ１０に係合させる。

以上のように、本実施形態に係る製造方法及び製造装置１００を用いれば、放熱性に優れたシールド導電路１を好適に製造できる。特に、コルゲートチューブ１０の凸部１１の頂部１１Ａを溶融させて溶融孔１３を形成する方法を用いているため、凸部１１をそれほど変形させずに簡易かつ良好に孔を形成できる。また頂部１１Ａを溶融させているため、孔形成後の製品は、凸部形状が崩れにくい構成となる。

また、溶融手段を、針部材６１及び加熱手段によって実現しているため、複雑な構成や高価な構成を用いることなく簡易かつ良好に溶融孔１３を形成できる。

また、頂部１１Ａの円筒領域内に収まるように溶融孔１３を形成しているため、凸部１１の形状を崩すことなく簡易に孔を形成でき、かつ孔形成後の製品も凸部形状が崩れにくく、劣化しにくい構成となる。

さらに、コルゲートチューブ１０の径方向に針部材６１を移動させて頂部１１Ａの円筒領域を刺し通しているため、針部材６１が円筒領域に対してずれにくく、頂部１１Ａの円筒領域の所定位置に精度高く溶融孔１３を形成できる。

さらに、係合部材６２をコルゲートチューブ１０に係合させ、針部材６１とコルゲートチューブ１０との位置関係を適切に保った上で針部材６１を移動させているため、溶融孔１３を所定位置により精度高く形成できる。

また、針部材６１の移動方向を規制する構成を簡易かつ安価に実現でき、さらには、複数の凸部１１に溶融孔１３を迅速に形成できるようにもなるため、製造時間短縮に極めて有利となる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態ではコルゲートチューブ１０を、独立した周方向の凸部１１と独立した周方向の凹部１２が交互に連続する蛇腹状の形態としたが、例えば凸部及び凹部がそれぞれ螺旋状に構成されるようなものであってもよい。
（２）上記実施形態では、１本のコルゲートチューブ１０に挿通される導体の本数は３本としたが、発明によれば、１本のコルゲートチューブ１０に保持される導体の本数は１本、２本、４本以上のいずれとしてもよい。
（３）複数の電線３０を、保持体（例えば、コルゲートチューブ１０の長手方向全体に亘って電線３０を一括して包囲する外装体など）によって包囲してもよい。
（４）上記実施形態では、編組線２０の内外を空気層としていたが、例えば編組線２０の内部に樹脂材料を充填してもよく、編組線２０の付近に樹脂材料からなる樹脂層を配してもよい。
（５）上記実施形態では、各凸部１１に４つの溶融孔１３を形成した例を示したが、各凸部１１に１つのみとしてもよく、各凸部１１に２つ、３つ或いは５以上としてもよい。
（６）上記実施形態では、各凸部１１において、周方向全体に亘り均等間隔に溶融孔１３を配置したが、周方向全体のうちいずれか半分の領域のみに溶融孔を形成するようにしてもよい。

本発明の実施形態１に係るシールド導電路を例示する側断面概略図 図１の一部を拡大した拡大図 図１のＡ−Ａ断面図 図１のＢ−Ｂ断面図 シールド導電路の製造装置の要部を説明する説明図 図５を部分的に拡大して説明する説明図

符号の説明

１…シールド導電路
１０…コルゲートチューブ
１１…凸部
１１Ａ…頂部
１２…凹部
１３…溶融孔
２０…編組線
３０…電線
６０…溶融孔形成装置
６１…針部材
６２…係合部材（案内手段）
６７…ガイド孔（移動方向規制手段）
１００…シールド導電路の製造装置

Claims (14)

1. 複数の電線と、前記複数の電線を一括して包囲する編組線と、凹部と凸部が交互に配されてなるコルゲートチューブと、を有し、前記複数の電線の周囲に配される前記編組線の外側を前記コルゲートチューブによって包囲してなるシールド導電路の製造方法であって、
   前記コルゲートチューブにおける前記凸部の頂部を溶融手段によって溶融させ、当該コルゲートチューブ内外に連通する溶融孔を形成する溶融孔形成工程と、
   前記複数の導線及び前記編組線を前記コルゲートチューブの内部に配置する配置工程と、
   を含むことを特徴とするシールド導電路の製造方法。
2. 前記溶融孔形成工程は、前記凸部の前記頂部に対して加熱した針部材を刺し通すことで前記溶融孔を形成することを特徴とする請求項１に記載のシールド導電路の製造方法。
3. 前記コルゲートチューブは、前記凸部の前記頂部が略円筒状に形成されるものであり、
   前記溶融孔形成工程は、前記頂部の円筒領域内に収まるサイズの前記針部材を刺し通し、前記頂部領域内に収まる前記溶融孔を形成することを特徴とする請求項２に記載のシールド導電路の製造方法。
4. 前記溶融孔形成工程は、前記針部材を前記コルゲートチューブの径方向に沿って移動させて前記凸部の頂部を刺し通すことを特徴とする請求項３に記載のシールド導電路の製造方法。
5. 前記溶融孔形成工程は、係合部材を前記コルゲートチューブの外周部に係合させて位置決めし、前記係合部材に設けられた移動方向規制手段に従い、前記針部材を前記係合部材に対して所定方向に相対移動させることを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載のシールド導電路の製造方法。
6. 複数の電線と、前記複数の電線を一括して包囲する編組線と、凹部と凸部が交互に配されてなるコルゲートチューブと、を有し、前記複数の電線と、前記編組線とを前記コルゲートチューブによって包囲してなるシールド導電路の製造装置であって、
   前記コルゲートチューブにおける前記凸部の頂部を溶融させ、当該コルゲートチューブ内外に連通する溶融孔を形成する溶融孔形成手段を備えたことを特徴とするシールド導電路の製造装置。
7. 前記溶融孔形成手段は、
   前記コルゲートチューブを刺し通す針部材と、
   前記針部材を加熱する加熱手段と、
   を有することを特徴とする請求項６に記載のシールド導電路の製造装置。
8. 前記コルゲートチューブは、前記凸部の頂部が円筒状に形成されるものであり、
   前記溶融孔形成手段は、前記針部材を前記頂部の円筒領域内に収まるように案内する案内手段を備えたことを特徴とする請求項７に記載のシールド導電路の製造装置。
9. 前記案内手段は、前記針部材を前記コルゲートチューブの径方向に沿って移動させるように案内することを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のシールド導電路の製造装置。
10. 前記案内手段は、
    前記コルゲートチューブに係合する係合部材と、
    前記係合部材に対する前記針部材の移動方向を規制する移動方向規制手段と、
    を有することを特徴とする請求項９に記載のシールド導電路の製造装置。
11. 前記移動方向規制手段は、前記係合部材に形成された前記針部材をガイドするガイド孔であることを特徴とする請求項１０に記載のシールド導電路の製造装置。
12. 前記係合部材には、複数の前記針部材をガイドする複数の前記ガイド孔が、前記凸部のピッチに対応するピッチで形成されていることを特徴とする請求項１１に記載のシールド導電路の製造装置。
13. 複数の電線と、
    前記複数の電線を一括して包囲する編組線と、
    外周部に凹部と凸部とが交互に配された構成をなし、前記複数の電線と前記編組線とを包囲するコルゲートチューブと、
    を備え、
    前記凸部は頂部が円筒状に構成されており、前記頂部の円筒領域内に収まるように、貫通孔が形成されていることを特徴とするシールド導電路。
14. 前記貫通孔は、前記コルゲートチューブを溶融させてなる溶融孔であることを特徴とする請求項１３記載のシールド導電路。

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