JP6575341B2 - 絶縁構造及び絶縁部材 - Google Patents

Description

本発明は、高圧導電体の絶縁構造及び絶縁部材に関する。

一般に、電気を伝導するための電線は、銅線等の導電体を複数本束ねて形成される。例えば、電気設備等に用いられる電線は、絶縁対策として金属線（裸電線）の外周に絶縁体を被覆して構成される（例えば、特許文献１又は特許文献２参照）。具体的に、特許文献１、２では、銅等の金属線の外周にポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂を被覆した、いわゆる絶縁電線が提案されている。

特開平１０−２６９８５５号公報 特開２０１５−６７８１９号公報

ところで、配電盤内に配設される送電用の電線は、一般的な電線に比べて高電圧環境下（例えば、３ｋＶ、６ｋＶ）で使用されるため、更なる絶縁性が要求される。この場合、金属線の全体にわたって絶縁体が被覆された電力ケーブルを用いることが考えられる。しかしながら、このような電力ケーブルでは、一般的な電線に比べて断面径が大きいため、金属線の全体にわたって絶縁体を被覆するとコストアップの要因となってしまう。また、放熱の観点からもあまり望ましいとはいえない。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、放熱性を確保しつつ、安価な構成で導電体を絶縁することができる絶縁構造及び絶縁部材を提供することを目的とする。

本発明における絶縁構造は、所定方向に延在する導電体の絶縁構造であって、前記導電体が挿通される筒状の絶縁体と、前記絶縁体の外周に形成される第１の導電層と、を備え、前記絶縁体は、前記導電体の延在方向において局所的に設けられ、前記第１の導電層は、接地されていることを特徴とする。

特に、上記絶縁構造においては、前記絶縁体の内周に形成される第２の導電層を更に備え、前記第２の導電層は、少なくとも一部が前記導電体に接触することが好ましい。

例えば、上記絶縁構造においては、前記第２の導電層と前記導電体との間に設けられる弾性導電体を更に備え、前記第２の導電層は、前記弾性導電体を介して前記導電体に接触してもよい。

また、上記絶縁構造においては、前記絶縁体を前記導電体に向かって締め付ける締め付け手段を更に備え、前記締め付け手段によって、前記第２の導電層の少なくとも一部が前記導電体に接触することが好ましい。

特に、上記絶縁構造において、前記第１の導電層は、前記締め付け手段を介して接地されることが好ましい。

なお、上記絶縁構造において、前記絶縁体、前記第１の導電層及び前記第２の導電層は、一体的に形成されてもよい。

また、上記絶縁構造において、前記導電体は、金属製の筐体に形成された貫通口に通され、前記第１の導電層は、前記筐体に接地されることが好ましい。

本発明における絶縁部材は、所定方向に延在する導電体に取り付けられる絶縁部材であって、前記導電体が挿通される筒状の絶縁体と、前記絶縁体の外周に形成される第１の導電層と、前記第１の導電層を接地するための接地手段と、を備えることを特徴とする。

特に、上記絶縁部材においては、前記第２の導電層と前記導電体との間に設けられる弾性導電体を更に備え、前記第２の導電層は、前記弾性導電体を介して前記導電体に接触することが好ましい。

例えば、上記絶縁部材においては、前記第２の導電層と前記導電体との間に設けられる弾性導電体を更に備え、前記第２の導電層は、前記弾性導電体を介して前記導電体に接触してもよい。

また、上記絶縁部材においては、前記絶縁体を前記導電体に向かって締め付ける締め付け手段を更に備え、前記締め付け手段によって、前記第２の導電層の少なくとも一部が前記導電体に接触することが好ましい。

特に、上記絶縁部材において、前記締め付け手段は、前記接地手段であり、前記第１の導電層は、前記締め付け手段を介して接地されることが好ましい。

なお、上記絶縁部材において、前記絶縁体、前記第１の導電層及び前記第２の導電層は、一体的に形成されてもよい。

本発明の絶縁構造によれば、放熱性を確保しつつ、安価な構成で導電体と筐体とを絶縁することができる。

従来例に係る絶縁構造を示す模式図である。 第１の実施の形態に係る絶縁構造を示す模式図である。 第２の実施の形態に係る絶縁構造を示す模式図である。 第３の実施の形態に係る絶縁構造を示す模式図である。 第４の実施の形態に係る絶縁構造を示す模式図である。

以下、本発明の一実施の形態に係る絶縁構造について、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明に係る絶縁構造については、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

先ず、図１及び図２を参照して、従来例に係る絶縁構造と第１の実施の形態に係る絶縁構造とを比較して説明する。図１は、従来例に係る絶縁構造を示す模式図である。図１Ａは絶縁構造の横断面図を示し、図１Ｂは図１ＡのＡ−Ａ線に沿う断面図を示している。図２は、第１の実施の形態に係る絶縁構造を示す模式図である。図２Ａは絶縁構造の横断面図を示し、図２Ｂは図２ＡのＢ−Ｂ線に沿う断面図を示している。なお、以下に示す実施の形態では、配電盤内に配設される配電線の絶縁構造を例にして説明するが、絶縁構造の適用対象は適宜変更が可能である。例えば、本発明に係る絶縁構造をスイッチギヤ等、各種電気設備に適用してもよい。

一般に、高電圧受配電設備（以下、単に「配電盤」という）においては、配電盤の筐体部分が接地電位とされ、筐体内部に高電圧となる導電体（導線）が引き回されて構成される。このような高電圧の導線と筐体との間では、常時運転電圧や雷インパルス電圧、開閉インパルス電圧に対して絶縁破壊しない程度の絶縁性が求められる。

例えば、図１に示すように、配電盤の筐体部１０の内壁１１には、導線Ｗを通すための貫通口１２が形成されている。この貫通口１２には、配電盤内の電力供給のための配電線（導線Ｗ）が隙間を空けて挿通されている。この導線Ｗに対して絶縁対策がなされていない場合、導線Ｗと筐体部１０との間で気中放電が発生してしまう。

また、仮に導線Ｗの外周に固体の絶縁体をモールドして被覆したとしても、単純に絶縁体で被覆しただけでは、絶縁体と筐体部１０との間で気中放電が発生してしまう。これは、導線Ｗと筐体部１０との間の電界分布が、絶縁体の内部だけでなく、絶縁体と筐体部１０との間の空気部分においても発生するためである。

具体的に、異なる媒体（例えば、上記した絶縁体及び空気）に跨って存在する電界分布では、各媒体の誘電率の低い方に電界強度が集中する。すなわち、比誘電率が１より大きい絶縁体ではなく、比誘電率が１である空気側に電界強度が集中する。この結果、上記したように絶縁体と筐体部１０との間で気中放電が発生してしまう。このように、単純に導線を絶縁体で被覆しただけでは、かえって絶縁性能を低下させてしまうおそれがある。

そこで従来では、図１に示すように、導線Ｗの外周に全長にわたって固体の絶縁体２をモールドし、当該絶縁体２の外周に導電層２０を形成した電力ケーブルが提案されている。導電層２０はケーブル全体のいずれか１か所以上で、筐体部１０は図示しない入出力端子部などでそれぞれ接地されており、電力ケーブルの表面と筐体部１０は同電位となっている。これにより、絶縁体２と筐体部１０との間で気中放電が発生するのを防止することができる。

しかしながら、高電圧仕様の電力ケーブルにあっては、導線Ｗの断面径が比較的低電圧仕様の導線に比べて大きい。このため、導線Ｗの全体にわたって絶縁体２をモールドして当該絶縁体２の外周に導電層２０を形成すると、電力ケーブル全体としてコストアップの要因となってしまう。また、導線Ｗで発生する熱が絶縁体２によって内部に閉じ込められるため、放熱性が悪化してしまうという問題がある。さらに、絶縁体２がモールドされることで電力ケーブルの断面径が大きくなるため、電力ケーブル全体としての可撓性が悪くなる。この結果、電力ケーブルの配線形状が制約され、配電盤内の配線取り回しが困難になるという問題もある。

そこで、第１の実施の形態に係る絶縁構造では、図２に示すように、配電盤内に配設される導線Ｗを裸電線やブスバー等、基本的に導電体が露出した形態とし、配電盤内の筐体部１０と導線Ｗとの位置関係で、絶縁対策が必要とされる部分にのみ、局所的に絶縁体３（絶縁部材）を設ける構成とした。すなわち、導線Ｗと筐体部１０とが最も接近する部分（筐体部１０の貫通口１２近傍）に局所的に絶縁体３を設けている。具体的には、導線Ｗと貫通口１２との距離が最短となる位置に絶縁体３が取り付けられている。

図２に示すように、配電盤の筐体部１０の内壁１１に形成された貫通口１２には、導電体として、所定方向に延在して線状に形成される導線Ｗが通されている。導線Ｗは、例えば、銅等の金属線を複数本束ねて構成され、断面形状が概して円形に形成されている。また、導線Ｗは筒状の絶縁体３に挿通されている。すなわち、導線Ｗの外周は、一部が絶縁体３によって覆われている。この絶縁体３は、導線Ｗの延在方向に沿って局所的（より具体的には貫通口１２の近傍）に設けられている。また、絶縁体３の外周には、導電層３０（第１の導電層）が形成されている。

具体的に絶縁体３及び導電層３０は、貫通口１２に導線Ｗを通した後、貫通口１２の近傍において、導線Ｗの外周にスプレーや焼き付け等によって形成される。導電層３０は、接地線３１を介して筐体部１０（内壁１１）に接地される。これにより、絶縁体２の外周の導電層３０と筐体部１０（貫通口１２）との間の電位差がなくなり、導電層３０と筐体部１０との間の空間（空気）には電界が生じない。この結果、導電層３０と筐体部１０との間で気中放電を防止することができ、絶縁性が確保される。

また、局所的に絶縁体３を設けたことにより、絶縁体３の使用量が減ると共に安価な裸電線を使用することができ、コストダウンに寄与することができる。また、導線Ｗの露出面積が確保されることで、導線Ｗの表面で発生する熱がこもることなく、冷却性（放熱性）も向上される。さらには、導線Ｗの可撓性が確保されることで導線Ｗの配線形状の自由度が拡大される。このため、配電盤内の配線取り回しを容易にすることができる。

次に、図３を参照して、第２の実施の形態に係る絶縁構造について説明する。図３は、第２の実施の形態に係る絶縁構造を示す模式図である。図３Ａは絶縁構造の横断面図を示し、図３Ｂは図３ＡのＣ−Ｃ線に沿う断面図を示している。なお、図３においては、説明の便宜上、図２と同一の構成について同一の符号を付し、一部説明を省略する。また、詳細は後述するが、第２の実施の形態では、絶縁体と導電体（導線）との間に隙間が形成され、筒状の絶縁体の内周に導電層（第２の導電層）が形成されている点で第１の実施の形態と相違する。

図２においては、導線Ｗの外周に絶縁体３をスプレーや焼き付きで形成する場合について説明したが、その他に、絶縁体３として熱収縮チューブを用いることも考えられる。具体的には、予め導線Ｗに対して所定長さの熱収縮チューブを通しておき、絶縁性を確保したい位置に当該熱収縮チューブを位置付ける。そして、熱収縮チューブをヒーター等で加熱することで収縮させ、導線Ｗの外周に密着させる。

この場合、熱収縮チューブを導線Ｗに密着させたとしても、絶縁体３と導線Ｗとの間に隙間ができてしまうことがある。このような隙間が形成されると、導線Ｗに対して絶縁処理を施したとしても、当該隙間において気中放電が発生してしまうおそれがある。

そこで、第２の実施の形態に係る絶縁構造（絶縁部材）では、図３に示すように、筒状の絶縁体４の内周に導電層４１（第２の導電層）を全周にわたって形成している。具体的に絶縁体４は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂によって所定長さの円筒状に形成されている。絶縁体４の内径は、導線Ｗを挿通可能な大きさを有している。また、絶縁体４の外周及び内周には、銀ペーストやメタリコン塗装によって導電処理が施されている。ここで、絶縁体４の外周に形成される導電層４０を第１の導電層とし、絶縁体４の内周に形成される導電層４１を第２の導電層とする。導電層４０は、接地線４２を介して筐体部１０（内壁１１）に接地される。

図３では、予め導線Ｗに対して絶縁体４を通しておき、絶縁性を確保したい位置に当該絶縁体４を位置付ける。そして、絶縁体４と導線Ｗとを導電性接着剤や半田付けにより接着する。これにより、導電層４１は、少なくとも一部が導線Ｗの外周に接触した状態になる。よって、導電層４１と導線Ｗとが同電位となり、絶縁体４と導線Ｗとの間に電界が生じるのを防ぐことができる。この結果、絶縁体４と導線Ｗとの間に隙間が形成された場合であっても、気中放電が発生することなく、絶縁性を確保することができる。

以下、図４及び図５を参照して、導線と絶縁体との間に隙間があるときの絶縁対策のバリエーションについて説明する。図４は、第３の実施の形態に係る絶縁構造を示す模式図である。図４Ａは絶縁構造の横断面図を示し、図４Ｂは図４ＡのＤ−Ｄ線に沿う断面図を示している。図５は、第４の実施の形態に係る絶縁構造を示す模式図である。図５Ａは絶縁構造の横断面図を示し、図５Ｂは図５ＡのＥ−Ｅ線に沿う断面図を示している。

先ず、第３の実施の形態について説明する。図３では、導電性接着剤や半田付けによって、導電層４１と導線Ｗを接触させる構成としたが、図４では、導電性の弾性体（弾性導電体５）を介して絶縁体４と導線Ｗとを接触させる点で相違する。

図４に示すように、第３の実施の形態に係る絶縁構造では、絶縁対策を施したい導線Ｗの所定箇所にリング状の弾性導電体５が取り付けられる。弾性導電体５は、例えば、導電性材料を含有するゴム素材で形成される。具体的に弾性導電体５は、シリコーンゴムに導電性充填剤を混合して形成される。また、弾性導電体５は、導線Ｗの外径より僅かに小さい内径を有している。弾性導電体５は、導線Ｗに取り付けられると、ゴム素材の弾性力で導線Ｗを締付ける。これにより、弾性導電体５は、導線Ｗの所定箇所で固定（保持）される。

弾性導電体５の外周には、筒状の絶縁体４が嵌め込まれる。絶縁体４の外周及び内周には、図３と同様に、銀ペーストやメタリコン塗装によって導電処理が施されている。導電層４０は、接地線４２を介して筐体部１０（内壁１１）に接地されている。また、絶縁体４は、弾性導電体５の外径より僅かに小さい内径を有している。このため、絶縁体４が弾性導電体５に嵌め込まれると、絶縁体４は、弾性導電体５の反発力によって所定箇所に固定される。

このとき、絶縁体４と導線Ｗとの間には、弾性導電体５の分だけ隙間が空いている。また、絶縁体４の導電層４１（第２の導電層）は、弾性導電体５の外周に接触し、弾性導電体５の内周は導線Ｗの外周に接触している。すなわち、導電層４１は、弾性導電体５を介して導線Ｗに接触している。このため、導電層４１、弾性導電体５及び導線Ｗとが同電位となり、絶縁体４と導線Ｗとの間に電界が生じるのを防ぐことができる。この結果、絶縁体４と導線Ｗとの間に隙間が形成された場合であっても、気中放電が発生することなく、絶縁性を確保することができる。

次に、第４の実施の形態について説明する。図５では、絶縁体６を締め付け手段７で締め付けることにより、導電層６１（第２の導電層）を導線Ｗに接触させる点で、第２、第３の実施の形態と相違する。また、絶縁体６の形状は、図３及び図４と同じであるが、絶縁体６の材質は他の実施の形態と異なる。

図５に示すように、第４の実施の形態に係る絶縁構造では、予め導線Ｗに対して筒状の絶縁体６を通しておき、絶縁性を確保したい位置に当該絶縁体６を位置付ける。このとき、絶縁体６と導線Ｗとの間には、隙間が空いている。絶縁体６は、例えば、天然ゴムやクロロプレンゴムといった弾性を有する絶縁材料で形成される。また、絶縁体６の外周及び内周には、図３及び図４と同様に、銀ペーストやメタリコン塗装によって導電処理が施されている。ここで、絶縁体６の外周に形成される導電層６０を第１の導電層とし、絶縁体６の内周に形成される導電層６１を第２の導電層とする。

そして、絶縁体６の外周に環状の締め付け手段７が取り付けられる。締め付け手段７は、例えば、金属製のホースバンド等で構成される。締め付け手段７は、図示しないネジを締める等して縮径させることにより、絶縁体６を径方向内側に向かって締め付ける。図５に示すように、締め付け手段７が縮径される結果、絶縁体６が導線Ｗに向かって押し付けられる。

具体的には、絶縁体６の延在方向の略中央部分が締め付け手段７によって締め付けられる。この結果、絶縁体６の内周の導電層６１は、一部が導線Ｗに接触される一方、絶縁体６の両端部分においては、導電層６１と導線Ｗとの間に僅かな隙間が形成される。また、絶縁体６の外周の導電層６０は、締め付け手段７に接触している。

また、締め付け手段７は、接地線７０を介して筐体部１０（内壁１１）に接地される。すなわち、導電層６０は、締め付け手段７（及び接地線７０）を介して筐体部１０に接地される。これにより、締め付け手段７（及び接地線７０）を接地手段としても利用することができる。なお、締め付け手段７を介して導電層６０を筐体部１０に接地する構成に限らず、導電層６０を筐体部１０に直接接地させる構成としてもよい。

上記したように、導電層６１は、少なくとも一部が導線Ｗの外周に接触したことで、導電層６１と導線Ｗとが同電位となり、絶縁体６と導線Ｗとの間に電界が生じるのを防ぐことができる。この結果、絶縁体６と導線Ｗとの間に隙間が形成された場合であっても、気中放電が発生することなく、絶縁性を確保することができる。また、絶縁体６を弾性材料で形成したことにより、導線全体として可撓性を確保することができ、導線Ｗを曲げて配設しなければならない箇所においても、絶縁性を確保することができる。

以上説明したように、本発明に係る絶縁構造（絶縁部材）によれば、絶縁処理を施したい導線Ｗの所定箇所に局所的に絶縁体３を設け、絶縁体３の外周の導電層３０を筐体部１０に接地している（図２参照）。これにより、絶縁体３と筐体部１０との間に電界が生じるのを防止することができる。よって、導電層３０と筐体部１０との間で気中放電を防止することができ、絶縁性が確保される。また、局所的に絶縁体３を設けたことにより、絶縁体３の使用量が減ると共に安価な裸電線を使用することができ、コストダウンに寄与することができる。また、導線Ｗが裸電線であるため、絶縁体３が設けられる箇所以外の導線Ｗは、外部に露出される。このため、放熱性が向上される。さらには、導線Ｗの可撓性が確保されることで、配電盤内の配線取り回しを容易にすることができる。

また、絶縁体４、６と導線Ｗとの間に隙間がある場合には（図３から図５参照）、絶縁体４、６の内周に導線層４１、６１を形成し、当該導電層４１、６１を導線Ｗに接触されている。これにより、導電層４１、６１と導線Ｗとが同電位となり、絶縁体４、６と導線Ｗとの間に電界が生じるのを防ぐことができる。この結果、絶縁体４、６と導線Ｗとの間に隙間が形成された場合であっても、気中放電が発生することなく、絶縁性を確保することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、さまざまに変更して実施可能である。上記の各実施の形態において、添付図面に図示されている部材や孔などの大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更が可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施可能である。

例えば、上記の実施の形態において、絶縁体３、４、６の延在方向の所定長さは、絶縁処理を施したい範囲に応じて適宜変更が可能である。例えば、導線Ｗを挿通する内壁１１と導線Ｗとの距離に応じて絶縁体３、４、６の長さを決めてもよい。

また、上記の実施の形態においては、導線Ｗが円形断面を有する場合について説明している。しかしながら、導線Ｗの断面形状は、上記の構成に限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、導線Ｗの断面形状は、楕円や四角形状であってもよい。この場合、導線Ｗの断面形状に合わせて絶縁体の断面形状も変更することが好ましい。

また、上記の実施の形態においては、貫通口１２に対して絶縁体４、６が隙間を空けて設けられる場合について説明している。しかしながら、上記の構成に限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、絶縁体４、６の外周（導電層２０、６０）が貫通口１２の内周に接触してもよい。

また、上記の実施の形態においては、絶縁体４、６の内周の導電層４１、６１（第２の導電層）の一部が導線Ｗに接触する場合について説明している。しかしながら、上記の構成に限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、導電層４１、６１の全体を導線Ｗに接触させてもよい。

また、上記の実施の形態においては、弾性導電体５の軸方向の長さが絶縁体４の長さに対して比較的短い場合について説明している。しかしながら、弾性導電体５の長さは、上記の構成に限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、弾性導電体５の長さを絶縁体４の長さに合わせてもよい。

また、上記の実施の形態においては、締め付け手段７が環状に形成される場合について説明している。しかしながら、締め付け手段７の形状は、上記の構成に限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、締め付け手段７をＣリング（Ｃ字形状）や、クランプ（コ字形状）で構成してもよい。また、締め付け手段７は、絶縁体６の全周を締付ける構成としたが、この構成に限定されない。締め付け手段７は、導電層６１の一部が導線Ｗに接触するように絶縁体６を締め付ければよく、絶縁体６の一部を締め付けるようにしてもよい。

また、上記の実施の形態においては、絶縁体６の外周及び内周に表面処理を施して第１、第２の導電層を形成する場合について説明している。しかしながら、上記の構成に限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、絶縁体の最内周側に導電性ゴム、中間層に絶縁性ゴム、最外層に導電性ゴムを配置して、これら三層のゴムを一体的に形成することも可能である。これにより、絶縁体の外周及び内周に表面処理を施す必要がなく、絶縁体の製造工程が簡略化される。

また、上記の実施の形態では、絶縁体３、４、６の両端部に導電層３０、４０、６０（導電層４１、６１も同様）が形成されていない場合について説明している。しかしながら、上記の構成に限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、導電体の両端部まで導電層が形成されてもよい。

また、上記の各実施の形態では、所定方向に延在する導電体として、線状に形成される導線Ｗを例にして説明している。しかしながら、導電体は上記の構成に限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、ブスバー等、金属製の板状体で導電体を構成してもよい。

また、上記の各実施の形態では、接地手段として、接地線３１、４２、７０を用いて第１の導電層を筐体部１０に接地する場合について説明している。しかしながら、接地手段は上記の構成に限定されるものではなく適宜変更が可能である。接地線３１、４２、７０に限らず、例えば、外部の接地線を接続するための端子を用いて第１の導電層を接地してもよい。

本発明の絶縁構造及び絶縁部材によれば、放熱性を確保しつつ、安価な構成で導電体を絶縁することができるという効果を奏し、特に、高圧導電体の絶縁構造及び絶縁部材に好適に用いることができる。

Ｗ 導線（導電体）
１０ 筐体部（筐体）
１１ 内壁（筐体）
１２ 貫通口
３、４、６ 絶縁体
３０、４０、６０ 第１の導電層
３１、４２、７０ 接地線（接地手段）
４１、６１ 第２の導電層
５ 弾性導電体
７ 締め付け手段（接地手段）

Claims (14)

1. 所定方向に延在する導電体の絶縁構造であって、
   前記導電体が挿通される筒状の絶縁体と、
   前記絶縁体の外周に形成される第１の導電層と、を備え、
   前記絶縁体は、前記導電体の延在方向において局所的に設けられ、
   前記第１の導電層は、接地されていることを特徴とする絶縁構造。
2. 前記絶縁体の内周に形成される第２の導電層を更に備え、
   前記第２の導電層は、少なくとも一部が前記導電体に接触することを特徴とする請求項１に記載の絶縁構造。
3. 前記第２の導電層と前記導電体との間に設けられる弾性導電体を更に備え、
   前記第２の導電層は、前記弾性導電体を介して前記導電体に接触することを特徴とする請求項２に記載の絶縁構造。
4. 前記絶縁体を前記導電体に向かって締め付ける締め付け手段を更に備え、
   前記締め付け手段によって、前記第２の導電層の少なくとも一部が前記導電体に接触することを特徴とする請求項２に記載の絶縁構造。
5. 前記第１の導電層は、前記締め付け手段を介して接地されることを特徴とする請求項４に記載の絶縁構造。
6. 前記絶縁体、前記第１の導電層及び前記第２の導電層は、一体的に形成されることを特徴とする請求項２から請求項５のいずれかに記載の絶縁構造。
7. 前記導電体は、金属製の筐体に形成された貫通口に通され、
   前記第１の導電層は、前記筐体に接地されることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の絶縁構造。
8. 前記絶縁体は、前記貫通口と前記導電体との距離が最短となる位置に取り付けられることを特徴とする請求項７に記載の絶縁構造。
9. 所定方向に延在する導電体に取り付けられる絶縁部材であって、
   前記導電体が挿通される筒状の絶縁体と、
   前記絶縁体の外周に形成される第１の導電層と、
   前記第１の導電層を接地するための接地手段と、を備えることを特徴とする絶縁部材。
10. 前記絶縁体の内周に形成される第２の導電層を更に備え、
    前記第２の導電層は、少なくとも一部が前記導電体に接触することを特徴とする請求項９に記載の絶縁部材。
11. 前記第２の導電層と前記導電体との間に設けられる弾性導電体を更に備え、
    前記第２の導電層は、前記弾性導電体を介して前記導電体に接触することを特徴とする請求項１０に記載の絶縁部材。
12. 前記絶縁体を前記導電体に向かって締め付ける締め付け手段を更に備え、
    前記締め付け手段によって、前記第２の導電層の少なくとも一部が前記導電体に接触することを特徴とする請求項１０に記載の絶縁部材。
13. 前記締め付け手段は、前記接地手段であり、
    前記第１の導電層は、前記締め付け手段を介して接地されることを特徴とする請求項１２に記載の絶縁部材。
14. 前記絶縁体、前記第１の導電層及び前記第２の導電層は、一体的に形成されることを特徴とする請求項１０から請求項１３のいずれかに記載の絶縁部材。

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