JP5297446B2

JP5297446B2 - ゴム母線

Info

Publication number: JP5297446B2
Application number: JP2010293618A
Authority: JP
Inventors: 和久足立
Original assignee: SWCC Showa Cable Systems Co Ltd
Current assignee: SWCC Showa Cable Systems Co Ltd
Priority date: 2010-12-28
Filing date: 2010-12-28
Publication date: 2013-09-25
Anticipated expiration: 2030-12-28
Also published as: JP2012143067A

Description

本発明は、ゴム母線に係り、特に、短い間隔で設置されたブッシング間を電気的に接続する場合に有用なゴム母線に関する。

従来から、この種のブッシング間を電気的に接続するものとして、プレハブ形接続部が知られている（例えば、特許文献１参照）。

このプレハブ形接続部は、電力ケーブルの端部を段剥処理することでそれぞれケーブル導体、ケーブル絶縁体およびケーブル外部半導電層等が露出されたケーブル接続端部を備えており、露出されたケーブル絶縁体上にはプレモールド絶縁体やストレスコーン圧縮装置等が配設されている。

このようなプレモールド絶縁体やストレスコーン圧縮装置等が配設されたケーブル接続端部は、エポキシ樹脂等の硬質の絶縁体から成るブッシングの受容口に装着され、ストレスコーン圧縮装置によってプレモールド絶縁体を軸方向先端部に向けて押圧することでプレモールド絶縁体がブッシングの受容口に密着されるように構成されている。

このような構成のプレハブ形接続部によれば、工事の簡略化および組立て時のスキルレス化を図ることができるものの、次のような難点があった。

第１に、現地において、接続すべき電力ケーブルを切断し、当該切断部を段剥処理してケーブル導体、ケーブル絶縁体およびケーブル外部半導電層等を露出させ、露出させたケーブル絶縁体上にプレモールド絶縁体やストレスコーン圧縮装置を装着し、当該ストレスコーン圧縮装置によってプレモールド絶縁体を軸方向先端部に向けて押圧しなければならないことから、現地での組み立て作業が必要になり、ひいては現地での組み立てに長時間を要するという難点がある。

第２に、ケーブル絶縁体上にプレモールド絶縁体を挿入し、ケーブル絶縁体上をスライドさせるために、ケーブル絶縁体上またはプレモールド絶縁体の内周面にグリスまたはオイルを塗布しなければならないという難点がある。

第３に、ケーブル接続部として、プレモールド絶縁体の絶縁部とブッシングの受容口との界面、およびプレモールド絶縁体の絶縁部とケーブル絶縁体との界面の、組み立てによる２つの絶縁界面が存在することから、ケーブル接続部における部分放電発生等の電気的性能の低下要因が存在する。

第４に、プレモールド絶縁体を軸方向先端部に向けて押圧するストレスコーン圧縮装置等が必要になることから、部品点数が多くなり、全体的に材料費や加工費がコストアップになる。

第５に、ケーブル端末部を構成する電力ケーブルとして、架橋ポリエチレン絶縁ケーブル（ＣＶケーブル）が使用されていることから、ケーブルに可撓性があまりなく、短い間隔で設置されたブッシング間の電気的な接続が困難になる。

特開２００３−２３５１４７号公報

本発明は、上述の難点を解決するためになされたもので、全体的に可撓性が付与され、部品点数が少なく、現地における組立作業の省力化を図り、さらに電気的性能の信頼性を向上させることができるゴム母線を提供することを目的としている。

本発明の第１の態様であるゴム母線は、それ自身の端末がブッシングの受容口に装着されるゴム母線であって、ゴム母線は、中心に配置される線状の撚線導体と、撚線導体の外周に撚線導体の端部を露出させて設けられる絶縁ゴムから成るゴム絶縁層と、ゴム絶縁層の外周に設けられる半導電ゴムから成る外部半導電層と、撚線導体の端部近傍の外周に撚線導体と一体的に設けられ、それ自身が受容口に装着され、絶縁ゴムにてゴム絶縁層と一体成型により形成されるゴムブッシング装着部材と、それ自身の先端部側に設けられたラッパ状部がゴムブッシング装着部材の後端部側外周に設けられたベルマウス部と一体化される半導電性のゴムストレスコーン部とを備え、外部半導電層はゴムストレスコーン部と直接一体的に設けられるか、あるいはゴムストレスコーン部と外部半導電層を半導電ゴムの一体成型により一体的に設けられるものである。

本発明の第２の態様であるゴム母線は、それ自身の端末がブッシングの受容口に装着されるゴム母線であって、ゴム母線は、中心に配置される線状の撚線導体と、撚線導体の外周に撚線導体の端部を露出させて設けられる絶縁ゴムから成るゴム絶縁層と、撚線導体の端部近傍の外周に撚線導体と一体的に設けられ、それ自身が受容口に装着され、絶縁ゴムにてゴム絶縁層と一体成型により形成されるゴムブッシング装着部材と、ゴムブッシング装着部材の後端部側外周に設けられたベルマウス部の外周面およびゴム絶縁層の全長に跨って設けられる半導電性塗料の塗布層とを備えるものである。

本発明の第３の態様であるゴム母線は、それ自身の端末がブッシングの受容口に装着されるゴム母線であって、ゴム母線は、ケーブル撚線導体の外周にケーブルゴム絶縁層およびケーブル外部半導電層を有し、それ自身の端部が段剥処理によってケーブル撚線導体、ケーブルゴム絶縁層およびケーブル外部半導電層が露出されるゴム絶縁ケーブルの端末部と、ケーブルゴム絶縁層の端部外周にケーブルゴム絶縁層と一体的に設けられ、それ自身が受容口に装着される絶縁ゴムから成るゴムブッシング装着部材と、ケーブル外部半導電層の外周に、ケーブル外部半導電層の先端部と一体的に設けられ、かつそれ自身の先端部側に設けられたラッパ状部がゴムブッシング装着部材の後端部側外周に設けられたベルマウス部と一体化される半導電性のゴムストレスコーン部とを備えるものである。

本発明の第４の態様であるゴム母線は、それ自身の端末がブッシングの受容口に装着されるゴム母線であって、ゴム母線は、ケーブル撚線導体の外周にケーブルゴム絶縁層およびケーブル外部半導電層を有し、それ自身の端部が段剥処理によってケーブル撚線導体、ケーブルゴム絶縁層およびケーブル外部半導電層が露出されるゴム絶縁ケーブルの端末部と、ケーブルゴム絶縁層の端部外周にケーブルゴム絶縁層と一体的に設けられ、それ自身が受容口に装着される絶縁ゴムから成るゴムブッシング装着部材と、ゴムブッシング装着部材の後端部側外周に設けられたベルマウス部の外周面およびケーブル外部半導電層に跨って設けられる半導電性塗料の塗布層とを備えるものである。

本発明の第５の態様であるゴム母線は、それ自身の端末がブッシングの凸状部の外周に装着されるゴム母線であって、ゴム母線は、中心に配置される線状の撚線導体と、撚線導体の外周に撚線導体の端部を露出させて設けられるゴム絶縁層と、ゴム絶縁層の外周に設けられる外部半導電層と、撚線導体の端部近傍の外周に撚線導体と一体的に設けられ、それ自身が凸状部の外周に装着される絶縁性のゴムブッシング装着部材と、外部半導電層の先端部側に外部半導電層と一体的に設けられ、かつそれ自身の先端部側に設けられたラッパ状部がゴムブッシング装着部材の後端部側に設けられたベルマウス部と一体化される半導電性のゴムストレスコーン部と、撚線導体の先端部に取着された導体接続端子の外周に導体接続端子と一体的に設けられ、かつそれ自身の外周部がゴムブッシング装着部材の内周面側に設けられたテーパ孔と一体化される半導電性の内部半導電体とを備えるものである。

本発明の第６の態様であるゴム母線は、それ自身の端末がブッシングの凸状部の外周に装着されるゴム母線であって、ゴム母線は、中心に配置される線状の撚線導体と、撚線導体の外周に撚線導体の端部を露出させて設けられるゴム絶縁層と、撚線導体の端部近傍の外周に撚線導体と一体的に設けられ、それ自身が凸状部の外周に装着される絶縁性のゴムブッシング装着部材と、ゴムブッシング装着部材の後端部側に設けられたベルマウス部の外周面にゴム絶縁層の全長に跨って設けられる半導電性塗料の塗布層と、撚線導体の先端部に取着された導体接続端子の外周に導体接続端子と一体的に設けられ、かつそれ自身の外周部がゴムブッシング装着部材の内周面側に設けられたテーパ孔と一体化される半導電性の内部半導電体とを備えるものである。

本発明の第７の態様であるゴム母線は、それ自身の端末がブッシングの凸状部の外周に装着されるゴム母線であって、ゴム母線は、ケーブル撚線導体の外周にケーブルゴム絶縁層およびケーブル外部半導電層を有し、それ自身の端部が段剥処理によってケーブル撚線導体、ケーブルゴム絶縁層およびケーブル外部半導電層が露出されるゴム絶縁ケーブルの端末部と、ケーブルゴム絶縁層の端部外周にケーブルゴム絶縁層と一体的に設けられ、それ自身が凸状部の外周に装着される絶縁性のゴムブッシング装着部材と、ケーブル外部半導電層の外周にケーブル外部半導電層と一体的に設けられ、かつそれ自身の先端部側に設けられたラッパ状部がゴムブッシング装着部材の後端部側に設けられたベルマウス部と一体化される半導電性のゴムストレスコーン部と、撚線導体の先端部に取着された導体接続端子の外周に導体接続端子と一体的に設けられ、かつそれ自身の外周部がゴムブッシング装着部材の内周面側に設けられたテーパ孔と一体化される半導電性の内部半導電体とを備えるものである。

本発明の第８の態様であるゴム母線は、それ自身の端末がブッシングの凸状部の外周に装着されるゴム母線であって、ゴム母線は、ケーブル撚線導体の外周にケーブルゴム絶縁層およびケーブル外部半導電層を有し、それ自身の端部が段剥処理によってケーブル撚線導体、ケーブルゴム絶縁層およびケーブル外部半導電層が露出されるゴム絶縁ケーブルの端末部と、ケーブルゴム絶縁層の端部外周にケーブルゴム絶縁層と一体的に設けられ、それ自身が凸状部の外周に装着される絶縁性のゴムブッシング装着部材と、ゴムブッシング装着部材の後端部側に設けられたベルマウス部の外周面にケーブル外部半導電層に跨って設けられる半導電性塗料の塗布層と、撚線導体の先端部に取着された導体接続端子の外周に導体接続端子と一体的に設けられ、かつそれ自身の外周部がゴムブッシング装着部材の内周面側に設けられたテーパ孔と一体化される半導電性の内部半導電体とを備えるものである。

本発明のゴム母線によれば、次のような効果がある。

第１に、ゴム母線の端部が予めブッシングの受容口に装着し得るように一体に成型されているので、従来のように現地においてケーブルの切断作業や端末処理をすることなく、そのままゴム母線の端部をブッシングの受容口に装着することができる。従って、本発明のゴム母線によれば、従来の現地におけるケーブルの切断作業やストレスコ−ン等の組立作業が不要となるため、現地における組立作業の省力化を図ることができる。

第２に、従来のように現地においてケーブル絶縁体上に挿入していたプレモールド絶縁体の挿入作業が不要となることから、従来のプレモールド絶縁体の挿入時に塗布していたグリスまたはオイル等が不要となる。従って、本発明のゴム母線によれば、従来のグリスまたはオイル等の塗布作業がなくなり、材料も削減することができる。

第３に、プレモールド絶縁体の挿入作業が不要となることで、従来のストレスコーン圧縮装置も不要となり、ひいては、部品点数が少なくなる上、圧縮作業もなくなり、現地における組立作業の省力化を図ることができる。

第４に、ゴムブッシング装着部材がゴム絶縁層と一体的に設けられていることから、従来の組み立てによるプレモールド絶縁体／ケーブル絶縁体界面に相当する絶縁界面がなくなり、ひいては接続部における電気的性能の信頼性を向上させることができる。

第５に、撚線導体上に設けられるゴム絶縁層や外部半導電層等の各構成部材がゴム材料で形成されることでゴム母線全体に可撓性が付与され、ひいては、短い間隔で設置されたブッシング間の電気的接続を容易に行なうことができる。

本発明の第１の実施例におけるゴム母線とブッシングとの接続部を示しており、分図（ａ）は、ブッシングの縦断面図、分図（ｂ）は、ゴム母線の縦断面図、分図（ｃ）は、ゴム母線とブッシングとの接続状況を示す縦断面図である。本発明の第２の実施例におけるゴム母線とブッシングとの接続部を示しており、分図（ａ）は、ブッシングの縦断面図、分図（ｂ）は、ゴム母線の縦断面図、分図（ｃ）は、ゴム母線とブッシングとの接続状況を示す縦断面図である。本発明の第３の実施例におけるゴム母線とブッシングとの接続部を示しており、分図（ａ）は、ブッシングの縦断面図、分図（ｂ）は、ゴム母線の縦断面図、分図（ｃ）は、ゴム母線とブッシングとの接続状況を示す縦断面図である。本発明の第４の実施例におけるゴム母線とブッシングとの接続部を示しており、分図（ａ）は、ブッシングの縦断面図、分図（ｂ）は、ゴム母線の縦断面図、分図（ｃ）は、ゴム母線とブッシングとの接続状況を示す縦断面図である。本発明の第５の実施例におけるゴム母線とブッシングとの接続部を示しており、分図（ａ）は、ブッシングの縦断面図、分図（ｂ）は、ゴム母線の縦断面図、分図（ｃ）は、ゴム母線とブッシングとの接続状況を示す縦断面図である。本発明の第６の実施例におけるゴム母線とブッシングとの接続部を示しており、分図（ａ）は、ブッシングの縦断面図、分図（ｂ）は、ゴム母線の縦断面図、分図（ｃ）は、ゴム母線とブッシングとの接続状況を示す縦断面図である。本発明の第７の実施例におけるゴム母線とブッシングとの接続部を示しており、分図（ａ）は、ブッシングの縦断面図、分図（ｂ）は、ゴム母線の縦断面図、分図（ｃ）は、ゴム母線とブッシングとの接続状況を示す縦断面図である。本発明の第８の実施例におけるゴム母線とブッシングとの接続部を示しており、分図（ａ）は、ブッシングの縦断面図、分図（ｂ）は、ゴム母線の縦断面図、分図（ｃ）は、ゴム母線とブッシングとの接続状況を示す縦断面図である。本発明の第９の実施例におけるゴム母線とブッシングとの接続部を示しており、分図（ａ）は、ブッシングの縦断面図、分図（ｂ）は、ゴム母線の縦断面図、分図（ｃ）は、ゴム母線とブッシングとの接続状況を示す縦断面図である。

以下、本発明のゴム母線を適用した最良の実施の形態例について、図面を参照して説明する。なお、以下の実施例においては、離間して設置される一対のブッシングおよび当該ブッシングに装着されるゴム母線の端末はそれぞれ同様の構成とされていることから、一方のブッシングおよび一方のゴム母線の端末について説明する。また、ゴム母線および母線の構成部材（撚線導体、ゴム絶縁層、外部半導電層、ゴムブッシング装着部材、ゴムストレスコーン部等）の先端部側というときは当該ゴム母線の挿入方向側をいい、図中では右側方向に相当し、また、ゴム母線および母線の構成部材の後端部側というときは先端部側と反対側をいい、図中では左側方向に相当するものとして説明する。
［実施例１］
図１は、本発明のゴム母線を３３ｋＶ級のガス絶縁開閉装置に適用したゴム母線の接続部を示している。

最初に、機器ケースの外壁に１〜３ｍ程度離間して設置されるブッシングについて説明する。

図１（ａ）において、ブッシング１ａは、エポキシ樹脂等の硬質の絶縁体から成る円筒状のブッシング本体１１ａを備えており、当該ブッシング本体１１ａの内周側には円柱状の内部導体１２がブッシング本体１１ａと同心状に埋設され、ブッシング本体１１ａの外周には導電塗料の塗布層１３が設けられている。

また、ブッシング本体１１ａの後述するゴム母線２ａと対向する側の端部にはブッシング本体１１ａの側壁１１２からブッシング本体１１の中心部に向かって緩やかに縮径するラッパ状の受容口１１１が設けられ、内部導体１２の後述するゴム母線２ａの撚線導体２１ａ（導体接続端子４）と対向する側の端部中心部には当該端部からブッシング本体１１の中心部（図中右方向）に向かって軸方向に延びるように導体挿入孔１２１が設けられている。なお、導体挿入孔１２１の内周には環状の凹溝（不図示）が設けられ、当該凹溝にはマルチラムバンド等から成るテープ状の導体接続子（不図示）が嵌着されている。

次に、ブッシング本体１１の側壁１１２に取り付けられる固定金具について説明する。

図１（ｂ）において、固定金具３ａは、後述するゴムストレスコーン部２５の外周に配設される円筒部３１と、当該円筒部３１の先端部側に径方向外方に延びるように連接され、それ自身の先端面がブッシング本体１１の側壁１１２に当接されるフランジ３２とを備えている。

次いで、それ自身の端末がブッシング１ａの受容口１１１に装着されるゴム母線２ａについて説明する。

図１（ｂ）において、ゴム母線２ａは、中心に配置される線状の撚線導体２１ａと、撚線導体２１ａの外周に撚線導体２１ａの端部を露出させて設けられる絶縁性のシリコーンゴム材料から成るゴム絶縁層２２ａ（このゴム絶縁層２２ａは外部半導電層２３ａの内周に存在するため図には表れていない）と、ゴム絶縁層２２ａの外周に設けられる半導電性のシリコーンゴム材料から成る外部半導電層２３ａと、撚線導体２１の端部近傍の外周に撚線導体２１ａの端部を露出させた状態で撚線導体２１ａと一体的に設けられ、それ自身がブッシング１ａの受容口１１１に装着される絶縁性のシリコーンゴム材料から成るゴムブッシング装着部材２４ａと、外部半導電層２３ａの先端部側に外部半導電層２３ａと一体的に設けられ、かつそれ自身の先端部側に設けられたラッパ状部２５１がゴムブッシング装着部材２４ａの後端部側に設けられたベルマウス部２４１と一体化される半導電性のシリコーンゴム材料から成るゴムストレスコーン部２５とを備えている。

ここで、ゴムブッシング装着部材２４ａは、従来のケーブル絶縁体に相当する部分と従来のプレモールド絶縁体の絶縁部に相当する部分を一体化したような形体とされている。具体的には、撚線導体２１ａの端部近傍の外周に直接配置されるゴムブッシング装着部材２４ａは、それ自身の外周面にブッシング１ａの受容口１１１の内周面と対応するテーパ部２４２ａを有し、後端部側に後端部側から先端部側に向かって拡径するベルマウス部２４１が設けられている。

また、ゴムストレスコーン部２５は、従来のプレモールド絶縁体の半導電部に相当する形体とされている。具体的には、外部半導電層２３ａの外周に直接設けられるゴムストレスコーン部２５は、それ自身の先端部側にゴムブッシング装着部材２４ａのベルマウス部２４１の外周面と対応するようにラッパ状部２５１が設けられ、当該ラッパ状部２５１はベルマウス部２４１と当接するように配置されている。また、ゴムストレスコーン部２５の外周側には固定金具３ａを構成するフランジ３２の先端面の内周縁側が当接される段差壁２５２が設けられている。

撚線導体２１ａの先端部には、ブッシング１ａの導体挿入孔１２１にプラグイン接続し得る導体接続端子４が圧縮接続されている。

なお、図中、符号５は、固定金具３ａを構成する円筒部３１の外周とシース２７ａとの外周間に跨って設けられる収縮チューブ、Ｓは、接地線を示している。

次に、本発明におけるゴム母線２ａの形成方法を第１の工程から第５の工程に分けて説明する。

「第１の工程」
先ず、ゴムストレスコーン部２５を所望の個数若しくは大量にモールド成型しておくと共に、所定の成型用金型（不図示）を準備する。

「第２の工程」
導体接続端子４を取着した撚線導体２１ａおよび予めモールド成型したゴムストレスコーン部２５を成型用金型の対応する位置にセットし、撚線導体２１ａとの間にシリコーンゴム材料などの絶縁ゴムを注入してゴム絶縁層２２ａおよびゴムブッシング装着部材２４ａを成型し、これを加硫することで、ゴム絶縁層２２ａおよびゴムブッシング装着部材２４ａが撚線導体２１ａと一体化され、更にゴムストレスコーン部２５とゴムブッシング装着部材２４ａが一体化される。これにより、第１の半製品が得られる。
「第３の工程」
第１の半製品を成型用金型の対応する位置にセットし、第１の半製品との間に半導電性のシリコーンゴム材料などの半導電ゴムを注入して外部半導電層２３ａを成型し、これを加硫することで、図１に示すように、ゴムストレスコーン部２５が外部半導電層２３ａと一体化される。これにより、第２の半製品が得られる。
「第４の工程」
第２の半製品としての外部半導電層２３ａの外周に多数本の軟銅線を螺旋状に横巻きすることで金属遮蔽層２６ａを設ける。これにより、第３の半製品が得られる。
（金属遮蔽層２６ａはここでは、ワイヤーシールドの例を説明しているが、銅テープで形成してもよく、特に限定されない。）
「第５の工程」
第３の半製品を成型用金型の対応する位置にセットし、第３の半製品との間にシリコーンゴム材料などの絶縁ゴムを注入してシース２７ａを成型し、これを加硫することで、図１に示すように、シース２７ａが金属遮蔽層２６ａと一体化される。これにより、それ自身の端末がブッシング１ａの受容口１１１に装着し得る完成品としてのゴム母線２ａが得られる。

なお、導体接続端子４はモールド後に取着してもよい。また、シース２７ａは上述の絶縁ゴムに代えて絶縁性のビニルシースで形成してもよい。また、上述では、ゴムストレスコーン部２５を予めモールド成型して成型用金型にセットしたが、ゴムストレスコーン部２５に相当する部分と外部半導電層２３ａを同時に一体でモールド成型してもよい。

次に、ゴム母線２ａとブッシング１ａとの接続方法について説明する。

図１（ｃ）において、先ず、ゴム母線２ａの外周に固定金具３ａをフランジ３２がブッシング１ａの側壁１１２と対向するようにして嵌挿しておく。

次に、ゴム母線２ａの端部をブッシング１ａの受容口１１１に挿入する。これにより導体接続端子４が導体挿入孔１２１にプラグイン接続されると共に、ゴムブッシング装着部材２４ａのテーパ部２４２ａがブッシング１ａの受容口１１１の内周面に当接される。

次いで、固定金具３ａのフランジ３２の先端面をブッシング１ａの側壁１１２に当接し、図示しないボルト等を介して取り付ける。これにより、ゴムストレスコーン部２５およびゴムブッシング装着部材２４ａが軸方向先端部に向けて押圧されることになる。

このようにして、ゴムブッシング装着部材２４ａが受容口１１１に向けて押圧されることで、ゴムブッシング装着部材２４ａのテーパ部２４２ａがブッシング１ａの受容口１１１の内周面に押し付けられ、ひいてはゴムブッシング装着部材２４ａのテーパ部２４２ａとブッシング１ａの受容口１１１の内周面間の界面の絶縁性能が確保されることになる。

以上のように、本発明のゴム母線２ａによれば、次のような効果を奏する。

第１に、ゴム母線２ａの端部が予めブッシング１ａの受容口１１１に装着し得るように一体に成型されているので、従来のように現地においてケーブルの切断作業や端末処理をすることなく、そのままゴム母線２ａの端部をブッシング１ａの受容口１１１に装着することができる。従って、本発明のゴム母線２ａによれば、従来の現地におけるケーブルの切断作業やストレスコ−ン等の組立作業が不要となるため、現地における組立作業の省力化を図ることができる。

第２に、従来のように現地においてケーブル絶縁体上に挿入していたプレモールド絶縁体の挿入作業が不要となることから、従来のプレモールド絶縁体のケーブル絶縁体への挿入時に塗布していたグリスまたはオイル等が不要となる。従って、本発明のゴム母線２ａによれば、従来のケーブル絶縁体への挿入分のグリスまたはオイル等の塗布作業がなくなり、その分の材料も削減することができる。

第３に、プレモールド絶縁体の挿入作業が不要となることで、従来のスプリングを有するストレスコーン圧縮装置も不要となり、ひいては、部品点数が少なくなる上、圧縮作業もなくなり、現地における組立作業の省力化を図ることができる。

第４に、ゴムブッシング装着部材２４aとゴム絶縁層２２aが一体的に設けられていることから、従来のプレモールド絶縁体／ケーブル絶縁体界面に相当する絶縁界面がなくなるため、ひいては接続部における電気的性能の信頼性を向上させることができる。

第５に、ゴムストレスコーン部２５が外部半導電層２３ａおよびゴムブッシング装着部材２４aと一体的に設けられていることから、従来のプレモールド絶縁体の半導電部／ケーブル絶縁体界面に相当する界面がなくなる。これにより、電界が高くなる半導電部の立ち上がり部分に組み立てによる界面がなくなるため、ひいては接続部における電気的性能の信頼性をより向上させることができる。

第６に、撚線導体２１ａ上に設けられるゴム絶縁層２２ａや外部半導電層２３ａ等の各構成部材がゴム材料で形成されることでゴム母線全体に可撓性が付与され、ひいては、短い間隔で設置されたブッシング１ａ間の電気的接続を容易に行なうことができる。
［実施例２］
図２は、本発明の第２の実施例におけるゴム母線２ｂの一部断面図を示している。なお、同図において、図１と共通する部分には同一の符合を付して詳細な説明を省略する。

この実施例においては、図１に示すゴムストレスコーン部２５に代えて、半導電性塗料の塗布層２８が設けられ、また、図１に示す固定金具３ａに代えて環状の金属プレートから成る固定金具３ｂが設けられている。

この塗布層２８は、第１の実施例における「第１の工程」〜「第３の工程」を次のように変えることで形成することができる。

「第１の工程」
先ず、所定の成型用金型を準備する。

「第２の工程」
導体接続端子４を取着した撚線導体２１を成型用金型の対応する位置にセットし、撚線導体２１との間にシリコーンゴム材料などの絶縁ゴムを注入してゴム絶縁層２２ａおよびゴムブッシング装着部材２４ａを成型し、これを加硫することで、ゴム絶縁層２２ａおよびゴムブッシング装着部材２４ａが撚線導体２１ａと一体化される。これにより、第１の半製品が得られる。なお、第２の実施例においては、ゴムブッシング装着部材２４ａとゴム絶縁層２２ａの連接部の外周に環状の突起部２９が連接されている。
「第３の工程」
第１の半製品としてのゴムブッシング装着部材２４ａのベルマウス部２４１の外周面にゴム絶縁層２２ａの全長に跨ってハケ塗り、吹付け等によりカーボン等が混入された半導電性塗料を塗布する。これにより、ゴムブッシング装着部材２４ａのベルマウス部２４１の外周面に半導電性塗料の塗布層２８が形成されると共にゴム絶縁層２２ａの全長に跨って半導電性塗料の塗布層２８が形成される。これにより、それ自身の端末がブッシング１ａの受容口１１１に装着し得る完成品としてのゴム母線２ｂが得られる。

なお、導体接続端子４はモールド後に取着してもよい。

この実施例では、ベルマウス部２４１の外周面に設ける半導電性塗料の塗布層２８と図１に示す外部半導電層２３ａに相当する半導電層を同時に形成することができる。

次に、ゴム母線２ｂとブッシング１ａとの接続方法について説明する。

図２（ｃ）において、先ず、この実施例においては、図１に示す固定金具３ａに代えて、環状の金属プレートから成る固定金具３ｂが使用される。この環状の金属プレートの外径はブッシング本体１１ａの外径と略等しくされ、内径はゴム絶縁層２２ａの外径と略等しくされている。

しかして、ゴム母線２ｂの端部をブッシング１ａの受容口１１１に挿入すると、導体接続端子４が導体挿入孔１２１にプラグイン接続されると共に、ゴムブッシング装着部材２４ａのテーパ部２４２ａがブッシング１ａの受容口１１１の内周面に当接される。

次いで、環状の金属プレートから成る固定金具３ｂの先端面の外周縁側をブッシング１ａの側壁１１２に当接し図示しないボルト等を介してブッシング１ａの側壁１１２に取り付ける。これにより、固定金具３ｂの先端面の内周縁側が環状の突起部２９の後端面に当接すると共にゴムブッシング装着部材２４ａが軸方向先端部に向けて押圧されることになる。

このようにして、ゴムブッシング装着部材２４ａが受容口１１１に向けて押圧されることで、第１の実施例と同様に、ゴムブッシング装着部材２４ａのテーパ部２４２ａがブッシング１ａの受容口１１１の内周面に押し付けられ、ひいてはゴムブッシング装着部材２４ａのテーパ部２４２ａとブッシング１ａの受容口１１１の内周面間の界面の絶縁性能が確保されることになる。

以上のように、第２の実施例におけるゴム母線２ｂによれば、第１の実施例のゴム母線２ａの効果に加え、第１の実施例おけるゴムストレスコーン部２５や外部半導電層２３ａのモールド成型が不要となることから、より簡易にゴム母線２ｂを製作することができる。
［実施例３］
図３は、本発明の第３の実施例におけるゴム母線２ｃの一部断面図を示している。なお、同図において、図１と共通する部分には同一の符合を付して詳細な説明を省略する。

この実施例においては、図１に示す撚線導体２１ａ、ゴム絶縁層２２ａ、外部半導電層２３ａ、金属遮蔽層２６ａおよびシース２７ａに代えて、ケーブル撚線導体２１ｂ上に順次ケーブルゴム絶縁層２２ｂ、ケーブル外部半導電層２３ｂ、ケーブル金属遮蔽層２６ｂおよびケーブルシース２７ｂを有するゴム絶縁ケーブルが用いられている。なお、ケーブル撚線導体２１ｂとケーブルゴム絶縁層２２ｂとの間には、図示しないケーブル内部半導電層が形成されている。

そして、このような構成のゴム絶縁ケーブルの端部を段剥処理することでケーブル撚線導体２１ｂの端部、ケーブルゴム絶縁層２２ｂの端部、ケーブル外部半導電層２３ｂおよびケーブル金属遮蔽層２６ｂの端部がそれぞれ露出される。これにより、ゴム絶縁ケーブルの端末部Ｃが得られる。

この実施例においては、第１の実施例における撚線導体２１ａがケーブル撚線導体２１ｂに、ゴム絶縁層２２ａがケーブルゴム絶縁層２２ｂに、外部半導電層２３ａがケーブル外部半導電層２３ｂに、金属遮蔽層２６ａがケーブル金属遮蔽層２６ｂに、シース２７ａがケーブルシース２７ｂにそれぞれ相当している。なお、ここではケーブルシース２７ｂは絶縁性のビニルシースにより形成されている。

次に、第３の実施例におけるゴム母線２ｃの形成方法を第１の工程と第２の工程に分けて説明する。

「第１の工程」
先ず、第１の実施例と同様に、ゴムストレスコーン部２５を所望の個数若しくは大量にモールド成型しておくと共に、所定の成型用金型を準備する。

「第２の工程」
ケーブル撚線導体２１ｂの先端部に導体接続端子４を取着したゴム絶縁ケーブルの端末部Ｃおよび予めモールド成型したゴムストレスコーン部２５を成型用金型の対応する位置にセットし、ゴム絶縁ケーブルの端部およびゴムストレスコーン部２５間にシリコーンゴム材料などの絶縁ゴムを注入してゴムブッシング装着部材２４ｂを成型し、これを加硫することで、図３に示すように、ゴムブッシング装着部材２４ａがケーブルゴム絶縁層２２ｂおよびゴムストレスコーン部２５と一体化される。これにより、完成品としてのゴム母線２ｃが得られる。

なお、導体接続端子４はモールド後に取着してもよい。

以上のように、第３の実施例におけるゴム母線２ｃによれば、第１の実施例のゴム母線２ａの効果のうち第１〜第４の効果および第６の効果（第５の効果を除く）に加え、ゴム絶縁ケーブルを使用することから、第１の実施例よりもモールド成型工程を減らすことができる。また、ゴム絶縁ケーブルを使用することから、モールド成型工程に必要な成型用金型はゴム母線の端末部分のみとなるため、第３の実施例よりも成型用金型を大幅に小さくすることができる。
［実施例４］
図４は、本発明の第４の実施例におけるゴム母線２ｄの一部断面図を示している。なお、同図において、図２および図３と共通する部分には同一の符合を付して詳細な説明を省略する。

この実施例においては、図３に示すストレスコーン部２５に代えて、半導電性塗料の塗布層２８が設けられている。

この塗布層２８は、第３の実施例における「第１の工程」〜「第２の工程」を次のように変えることで形成することができる。

「第１の工程」
先ず、所定の成型用金型を準備する。

「第２の工程」
ケーブル撚線導体２１ｂに導体接続端子４を取着したゴム絶縁ケーブルの端末部Ｃを成型用金型の対応する位置にセットし、ゴム絶縁ケーブルの端末部Ｃとの間にシリコーンゴム材料などの絶縁ゴムを注入してゴムブッシング装着部材２４ａを成型し、これを加硫することで、図４に示すように、ゴムブッシング装着部材２４ａがケーブルゴム絶縁層２２ｂと一体化される。これにより、第１の半製品が得られる。なお、第４の実施例においては、第２の実施例と同様に、ゴムブッシング装着部材２４ａとケーブルゴム絶縁層２２ｂの連接部の外周に環状の突起部２９が連接されている。
「第３の工程」
第１の半製品を成型用金型の対応する位置にセットし、第１の半製品としてのゴムブッシング装着部材２４ａのベルマウス部２４１の外周面にケーブル外部半導電層２３ｃに跨ってハケ塗り、吹付け等によりカーボン等が混入された半導電性塗料を塗布する。これにより、ゴムブッシング装着部材２４ａのベルマウス部２４１の外周面に半導電性塗料の塗布層２８を形成することができる。

以上のように、第４の実施例におけるゴム母線２ｄによれば、第３の実施例のゴム母線２ｃの効果に加え、第４の実施例におけるゴムストレスコーン部２５のモールド成型が不要となることから、より簡易にゴム母線２ｄを製作することができる。
［実施例５］
図５は、本発明の第５の実施例におけるゴム母線２ｅの一部縦断面図を示している。なお、同図において、図１と共通する部分には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

最初に、機器ケースの外壁に設置されるブッシング１ｂについて説明する。

図５（ａ）において、ブッシング１ｂは、エポキシ樹脂等の硬質の絶縁体から成るブッシング本体１１ｂを備えており、当該ブッシング本体１１ｂの後述するゴム母線２ｅと対向する側の端部にはゴム母線２ｅ側に向かって突出するような凸状部１１３が連接されている。なお、凸状部１１３の外周部にはブッシング本体１１ｂの側壁１１２ｂからゴム母線２ｅ側に向かって緩やかに縮径するコーン状部１１４が設けられている。

また、ブッシング本体１１ｂの内部にはその端面がゴム母線２ｅ側で露出し、凸状部１１３の内部中心部に跨って配置されるような内部導体１２ｂが埋設されている。また、内部導体１２ｂの後述するゴム母線２ｅの撚線導体２１ａ（導体接続端子４）と対向する側の端部中心部には当該端部からブッシング本体１１ｂの中心部（図中右側方向）に向かって軸方向に延びるように導体挿入孔１２１ｂが設けられている。なお、導体挿入孔１２１ｂの内周には環状の凹溝（不図示）が設けられ、当該凹溝にはマルチラムバンド等から成るテープ状の導体接続子（不図示）が嵌着されている。

次に、それ自身の端末がブッシング１ｂの凸状部１１３に装着されるゴム母線２ｅについて説明する。

図５（ｂ）において、ゴム母線２ｅは、中心に配置される撚線導体２１ａと、撚線導体２１ａの外周に撚線導体２１ａの端部を露出させて設けられる絶縁性のシリコーンゴム材料から成るゴム絶縁層２２ａ（このゴム絶縁層２２ａは外部半導電層２３ａの内周に存在するため図には表れていない）と、ゴム絶縁層２２ａの外周に設けられる半導電性のシリコーンゴム材料から成る外部半導電層２３ａと、撚線導体２１ａの端部近傍の外周に撚線導体２１ａと一体的に設けられ、それ自身が凸状部１１３の外周に装着される絶縁性のシリコーンゴム材料から成るゴムブッシング装着部材２４ｂと、外部半導電層２３ａの先端部側に外部半導電層２３ａと一体的に設けられ、かつそれ自身の先端部側に設けられたラッパ状部２５１がゴムブッシング装着部材２４ｂの後端部側に設けられたベルマウス部２４１と一体化される半導電性のシリコーンゴム材料から成るゴムストレスコーン部２５ｂと、撚線導体２１ａの先端部に取着された導体接続端子４の外周に導体接続端子４と一体的に設けられ、かつそれ自身の外周部がゴムブッシング装着部材２４ｂの内周面側に設けられたテーパ孔２４３と一体化される半導電性の内部半導電体３０とを備えている。

ここで、ゴムブッシング装着部材２４ｂの内周面には、ブッシング１ｂの凸状部１１３の外周面と対応するテーパ孔２４３が形成され、ゴムブッシング装着部材２４ｂのブッシング１ｂの側壁１１２ｂ近傍の外周面には環状の凹溝２４４が設けられ、さらに、後端部側には後端部側から先端部側に向かって拡径するベルマウス部２４１が設けられている。

また、ゴムストレスコーン部２５ｂは、円筒状で形成され、ゴムブッシング装着部材２４ｂの外径と略等しい外径を有する。

内部半導電体３０の外周部には、ゴムブッシング装着部材２４ｂの奥部のテーパ孔２４３と対応するようなコーン状部３０１が設けられている。内部半導電体３０は、導体接続端子４およびブッシング１ｂに装着後の内部半導電体３０とブッシング１ｂの凸状部１１３との隙間（空隙）部分の電界を緩和するために設けられる。

次に、第５の実施例におけるゴム母線２ｅの形成方法を第１の工程から第５の工程に分けて説明する。

「第１の工程」
先ず、ゴムストレスコーン部２５ｂおよび内部半導電体３０をそれぞれ所望の個数若しくは大量にモールド成型しておくと共に、所定の成型用金型を準備する。

「第２の工程」
導体接続端子４を取着した撚線導体２１ａ、予めモールド成型したゴムストレスコーン部２５ｂおよび内部半導電体３０を成型用金型の対応する位置にセットし、撚線導体２１ａとの間にシリコーンゴム材料などの絶縁ゴムを注入してゴム絶縁層２２ａおよびゴムブッシング装着部材２４ｂを成型し、これを加硫することで、ゴム絶縁層２２ａおよびゴムブッシング装着部材２４ｂが撚線導体２１ａと一体化され、更にゴムストレスコーン部２５ｂと内部半導電体３０とゴムブッシング装着部材２４ｂとが一体化される。これにより、第１の半製品が得られる。
「第３の工程」
第１の半製品および予めモールド成型したゴムストレスコーン部２５ｂおよび内部半導電体３０を成型用金型の対応する位置にセットし、第１の半製品、ゴムストレスコーン部２５ｂおよび内部半導電体３０との間に半導電性のシリコーンゴム材料などの半導電ゴムを注入して外部半導電層２３ａを成型し、これを加硫することで、図５に示すように、ゴムストレスコーン部２５ｂおよび内部半導電体３０が外部半導電層２３ａおよびゴムブッシング装着部材２４ｂと一体化される。さらに、ゴムブッシング装着部材２４ｂの外周には先端からゴムストレスコーン部２５ｂに跨って半導電性塗料が塗布され、半導電遮蔽層２４６が設けられる。これにより、第２の半製品が得られる。
「第４の工程」
第２の半製品としての外部半導電層２３ａの外周に多数本の軟銅線を螺旋状に横巻きすることで金属遮蔽層２６ａ（この金属遮蔽層２６ａはシース２７ａの内周に存在するため図には表れていない）を設ける。これにより、第３の半製品が得られる。なお、金属遮蔽層２６ａはここでは、ワイヤーシールドの例を説明しているが、銅テープで形成してもよく、特に限定されない。
「第５の工程」
第３の半製品を成型用金型の対応する位置にセットし、第３の半製品との間にシリコーンゴム材料などの絶縁ゴムを注入してシース２７ａを成型し、これを加硫することで、図５に示すように、シース２７ａが金属遮蔽層２６ａと一体化される。さらに、ゴムストレスコーン部２５ｂ外周からシース２７ａ外周にかけて、収縮チューブ５等の防食層が形成される。これにより、それ自身の端末がブッシング１ｂの凸状部１１３の外周に装着し得る完成品としてのゴム母線２ｅが得られる。

なお、シース２７ａは上述の絶縁ゴムに代えて絶縁性のビニルシースで形成してもよい。

次に、ゴム母線２ｅとブッシング１ｂとの接続方法について説明する。

図５（ｃ）において、先ず、ゴム母線２ｅの端部を構成するゴムブッシング装着部材２４ｂをブッシング１ａの凸状部１１３の外周に装着する。これにより導体接続端子４が導体挿入孔１２１ｂにプラグイン接続されると共に、ゴムブッシング装着部材２４ｂのテーパ孔２４３がブッシング１ｂの凸状部１１３のコーン状部１１４に当接される。

次いで、ゴムブッシング装着部材２４ｂの凹溝２４４の外周に環状の止め金具１４をその内周部が凹溝２４４の外周部に当接するように配設し、止め金具１４に配設された取付けボルト１５の先端部をブッシング１ｂの側壁１１２ｂに設けられた埋込金具（不図示）のネジ孔に螺合する。これにより、ゴムブッシング装着部材２４ｂの先端部２４５が止め金具１４と凸状部１１３の大径部側に径方向外方に延びるように連接されたフランジ１１５とによって挟圧される。これにより、ゴムブッシング装着部材２４ｂが凸状部１１３に向けて押圧され、ゴムブッシング装着部材２４ｂのテーパ孔２４３がブッシング１ｂの凸状部１１３のコーン状部１１４の外周面に押し付けられ、ひいてはゴムブッシング装着部材２４ｂのテーパ孔２４３と凸状部１１３のコーン状部１１４間の界面の絶縁性能が確保されることになる。

以上のように、第５の実施例のゴム母線２ｅによれば、第１の実施例のゴム母線２ａの効果と同等の効果を奏する。
［実施例６］
図６は、本発明の第６の実施例におけるゴム母線２ｆの一部断面図を示している。なお、同図において、図５と共通する部分には同一の符合を付して詳細な説明を省略する。

この実施例においては、図５に示すゴムストレスコーン部２５ｂに代えて、半導電性塗料の塗布層２８ｂが設けられている。

この塗布層２８ｂは、第５の実施例における「第１の工程」〜「第３の工程」を次のように変えることで形成することができる。

「第１の工程」
先ず、内部半導電体３０を所望の個数若しくは大量にモールド成型しておくと共に、所定の成型用金型を準備する。

「第２の工程」
導体接続端子４を取着した撚線導体２１ａを成型用金型の対応する位置にセットし、撚線導体２１ａとの間にシリコーンゴム材料などの絶縁ゴムを注入してゴム絶縁層２２ａおよびゴムブッシング装着部材２４ｂを成型し、これを加硫することで、ゴム絶縁層２２ａおよびゴムブッシング装着部材２４ｂが撚線導体２１ａと一体化される。これにより、第１の半製品が得られる。
「第３の工程」
第１の半製品としてのゴムブッシング装着部材２４ｂの外周面にゴム絶縁層２２の全長に跨ってハケ塗り、吹付け等によりカーボン等が混入された半導電性塗料を塗布する。これにより、ゴムブッシング装着部材２４ｂの外周面に半導電性塗料の塗布層２８ｂが形成されると共にゴム絶縁層２２ａの全長に跨って半導電性塗料の塗布層２８ｂが形成される。

この実施例では、ゴムブッシング装着部材２４ｂのベルマウス部２４１の外周面に設けられる半導電性塗料の塗布層２８ｂと第５の実施例における外部半導電層２３ａに相当する半導電層を同時に形成することができる。

以上のように、第６の実施例におけるゴム母線２ｆによれば、第５の実施例のゴム母線２ｅの効果に加え、第５の実施例におけるゴムストレスコーン部２５ｂのモールド成型が不要となることから、より簡易にゴム母線２ｆを製作することができる。
［実施例７］
図７は、本発明の第７の実施例におけるゴム母線２ｇの一部断面図を示している。なお、同図において、図３および図５と共通する部分には同一の符合を付して詳細な説明を省略する。

この実施例においては、図５に示す撚線導体２１ａ、ゴム絶縁層２２ａ、外部半導電層２３ａ、金属遮蔽層２６ａおよびシース２７ａに代えて、ケーブル撚線導体２１ｂ上に順次ケーブルゴム絶縁層２２ｂ、ケーブル外部半導電層２３ｂ、ケーブル金属遮蔽層２６ｂおよびケーブルシース２７ｂを有するゴム絶縁ケーブルが用いられている。なお、ケーブル撚線導体２１ｂとケーブルゴム絶縁層２２ｂとの間には、図示しないケーブル内部半導電層が形成されている。

そして、このような構成のゴム絶縁ケーブルの端部を段剥処理することで、ケーブル撚線導体２１ｂの端部、ケーブルゴム絶縁層２２ｂの端部、ケーブル外部半導電層２３ｂおよびケーブル金属遮蔽層２６ｂの端部がそれぞれ露出される。これにより、ゴム絶縁ケーブルの端末部Ｃが得られる。

この実施例においては、第５の実施例における撚線導体２１ａがケーブル撚線導体２１ｂに、ゴム絶縁層２２ａがケーブルゴム絶縁層２２ｂに、外部半導電層２３ａがケーブル外部半導電層２３ｂに、金属遮蔽層２６ａがケーブル金属遮蔽層２６ｂに、シース２７ａがケーブルシース２７ｂにそれぞれ相当している。なお、ここではケーブルシース２７ｂは絶縁性のビニルシースで形成されている。

次に、第７の実施例におけるゴム母線２ｇの形成方法を第１の工程から第５の工程に分けて説明する。

「第１の工程」
先ず、第５の実施例と同様に、ゴムストレスコーン部２５ｂおよび内部半導電体３０をそれぞれ所望の個数若しくは大量にモールド成型しておくと共に、所定の成型用金型を準備する。

「第２の工程」
ケーブル撚線導体２１ｂの先端部に導体接続端子４を取着して成るゴム絶縁ケーブルの端部、予めモールド成型したゴムストレスコーン部２５ｂおよび内部半導電体３０を成型用金型の対応する位置にセットし、ゴム絶縁ケーブルの端部、ゴムストレスコーン部２５ｂおよび内部半導電体３０間にシリコーンゴム材料などの絶縁ゴムを注入してゴムブッシング装着部材２４ｂを成型し、これを加硫することで、図７に示すように、ゴムブッシング装着部材２４ｂがケーブルゴム絶縁層２２ｂ、ゴムストレスコーン部２５ｂおよび内部半導電体３０と一体化される。さらに、ゴムストレスコーン部２５ｂ外周からケーブルシース２７ｂ外周にかけて、収縮チューブ５等の防食層が形成される。これにより、完成品としてのゴム母線２ｇが得られる。

第７の実施例におけるゴム母線２ｇによれば、第５の実施例のゴム母線２ｅの効果のうち第１の実施例における第１〜第４の効果および第６の効果（第５の効果を除く）に加え、ゴム絶縁ケーブルを使用することから、第５の実施例よりもモールド成型工程を減らすことができる。また、ゴム絶縁ケーブルを使用することから、モールド成型工程に必要な成型用金型はゴム母線の端末部分のみとなるため、第５の実施例よりも成型用金型を大幅に小さくすることができる。
［実施例８］
図８は、本発明の第８の実施例におけるゴム母線２ｈの一部断面図を示している。なお、同図において、図６および図７と共通する部分には同一の符合を付して詳細な説明を省略する。

この実施例においては、図７に示すストレスコーン部２５ｂに代えて、半導電性塗料の塗布層２８ｂが設けられている。

この塗布層２８ｂは、第７実施例における「第１の工程」および「第２の工程」を次のように変えることで形成することができる。

「第２の工程」
ケーブル撚線導体２１ｂに導体接続端子４を取着したゴム絶縁ケーブルの端末部Ｃおよび内部半導電体３０を成型用金型の対応する位置にセットし、ゴム絶縁ケーブルの端末部Ｃおよび内部半導電体３０との間にシリコーンゴム材料などの絶縁ゴムを注入してゴムブッシング装着部材２４ｂを成型し、これを加硫することで、図８に示すように、ゴムブッシング装着部材２４ｂがケーブルゴム絶縁層２２ｂおよび内部半導電体３０と一体化される。これにより、第１の半製品が得られる。
「第３の工程」
第１の半製品としてのゴムブッシング装着部材２４ｂの外周面にケーブル外部半導電層２３ｂに跨ってハケ塗り、吹付け等によりカーボン等が混入された半導電性塗料を塗布する。これにより、ゴムブッシング装着部材２４ｂの外周面に半導電性塗料の塗布層２８ｂを形成することができる。

以上のように、第８の実施例におけるゴム母線２ｈによれば、第７の実施例のゴム母線２ｇのうち第１〜第４の効果および第６の効果（第５の効果を除く）に加え、ゴムストレスコーン部２５ｂのモールド成型が不要となることから、より簡易にゴム母線２ｈを製作することができる。
［実施例９］
図９は、本発明の第９の実施例におけるゴム母線２ｉの一部断面図を示している。なお、同図において、図１と共通する部分には同一の符合を付して詳細な説明を省略する。

この実施例においては、図１に示すゴムストレスコーン部２５および収縮チューブ５に代えて、長尺のゴムストレスコーン部４０が用いられている。また、円筒部３１とフランジ３２を有する固定金具３ａに代えて、環状の金属プレートから成る固定金具４１が用いられている。

具体的には、長尺のゴムストレスコーン部４０は、ゴムブッシング装着部材２４ａの外径より若干大径の外径を有する大径の円筒状部４０１と、当該円筒状部４０１の先端部側に円筒状部４０１と同心状に連接され、先端部側にゴムブッシング装着部材２４ａのベルマウス部２４１の外周面と対応するラッパ状部２５１を有する電界緩和部４０２と、円筒状部４０１の後端部側に円筒状部４０１と同心状に連接され、それ自身がシース２７ａの外周に装着される小径の円筒状部４０３とを備えている。

このような長尺のゴムストレスコーン部４０は、半導電性のゴム材料で一体的に形成することができる。なお、電界緩和部４０２を半導電性のゴム材料で形成し、大径の円筒状部４０１および小径の円筒状部４０３を絶縁性のゴム材料で形成してもよい。

固定金具４１としての環状の金属プレートの外径は、ブッシング本体１１ａの外径と略等しくされ、内径は長尺のゴムストレスコーン部４０の中間部の外径と略等しくされている。

このような構成の固定金具４１としての金属プレートは、図９に示すように、その内周縁側がゴムストレスコーン部４０の外周側に埋設されることで、長尺のゴムストレスコーン部４０と一体化されている。

以上のように、第９の実施例におけるゴム母線２ｉによれば、第１の実施例のゴム母線２ａの効果に加え、第１の実施例のゴム母線２ａよりも簡易に防食層を形成でき、また、ブッシング１ａの受容口１１１に対するゴム母線２の端部をより容易に装着することができる。

前述の実施例においては、図面に示した特定の実施の形態をもって本発明を説明しているが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限り、次のように構成してもよい。

第１に、前述の実施例においては、ゴム絶縁層（ケーブルゴム絶縁層）、外部半導電層（ケーブル外部半導電層）、ゴムブッシング装着部材およびゴムストレスコーン部をシリコーンゴムで形成した場合について説明しているが、エチレンプロピレンゴム（ＥＰゴム）等で形成してもよい。また、前述の実施例においては、シース（ケーブルシース）をシリコーンゴムまたはビニルシースで形成した場合について説明しているが、エチレンプロピレンゴム（ＥＰゴム）等で形成してもよく、材料は限定されない。

第２に、前述の実施例においては、撚線導体（ケーブル撚線導体）上に直接ゴム絶縁層（ケーブルゴム絶縁層）やゴムブッシング装着部材を設けた場合について説明しているが、撚線導体（ケーブル撚線導体）上に内部半導電ゴム層（不図示）を介してゴム絶縁層（ケーブルゴム絶縁層）やゴムブッシング装着部材を設けてもよい。

第３に、前述の実施例においては、ゴムブッシング装着部材のベルマウス部に半導電性塗料の塗布層を形成しているが、半導電性とはゴム母線としての遮蔽効果を有すればよいため、特に導電率は限定されない。

第４に、前述の実施例においては、軟銅線を螺旋巻きすることで金属遮蔽層（ケーブル金属遮蔽層）を形成しているが、軟銅線の編組や金属テープのラップ巻きにより金属遮蔽層を設けてもよい。

第５に、前述の実施例においては、収縮チューブの内側は空間とした場合について述べているが、当該空間に装填部材を設けてもよい。

第６に、前述の実施例においては、定格電圧が３３ｋＶクラスのものについて説明しているが、当該定格電圧はこれより低い電圧でも高い電圧でもよい。

第７に、前述の実施例においては、短い間隔で設置されたブッシング間を電気的に接続する場合について説明しているが、機器側ブッシングと電力ケーブルとの接続部に適用してもよい。

第８に、前述の実施例においては、ブッシングの凸状部に接続するゴム母線の端末は直型状のものについて説明しているが、ゴム母線の端末は、Ｔ型状やＬ型状としてもよい。

１ａ、１ｂ・・・ブッシング
１１１ａ・・・受容口
１１３・・・凸状部
２a〜２ｉ・・・ゴム母線
２１ａ・・・撚線導体
２２ａ・・・ゴム絶縁層
２３ａ・・・外部半導電層
２４ａ、２４ｂ・・・ゴムブッシング装着部材
２４１・・・ベルマウス部
２４３・・・テーパ孔
２５ａ、２５ｂ、４０・・・ゴムストレスコーン部
２５１・・・ラッパ状部
２８・・・半導電性塗料の塗布層
Ｃ・・・ゴム絶縁ケーブルの端末部
２１ｂ・・・ケーブル撚線導体
２２ｂ・・・ケーブルゴム絶縁層
２３ｂ・・・ケーブル外部半導電層
３０・・・内部半導電体

Claims

それ自身の端末がブッシングの受容口に装着されるゴム母線であって、
前記ゴム母線は、中心に配置される線状の撚線導体と、
前記撚線導体の外周に前記撚線導体の端部を露出させて設けられる絶縁ゴムから成るゴム絶縁層と、
前記ゴム絶縁層の外周に設けられる半導電ゴムから成る外部半導電層と、
前記撚線導体の端部近傍の外周に前記撚線導体と一体的に設けられ、それ自身が前記受容口に装着され、前記絶縁ゴムにて前記ゴム絶縁層と一体成型により形成されるゴムブッシング装着部材と、
それ自身の先端部側に設けられたラッパ状部が前記ゴムブッシング装着部材の後端部側外周に設けられたベルマウス部と一体化される半導電性のゴムストレスコーン部とを備え、
前記外部半導電層は前記ゴムストレスコーン部と直接一体的に設けられるか、あるいは前記ゴムストレスコーン部と前記外部半導電層を前記半導電ゴムの一体成型により一体的に設けられることを特徴とするゴム母線。
それ自身の端末がブッシングの受容口に装着されるゴム母線であって、
前記ゴム母線は、中心に配置される線状の撚線導体と、
前記撚線導体の外周に前記撚線導体の端部を露出させて設けられる絶縁ゴムから成るゴム絶縁層と、
前記撚線導体の端部近傍の外周に前記撚線導体と一体的に設けられ、それ自身が前記受容口に装着され、前記絶縁ゴムにて前記ゴム絶縁層と一体成型により形成されるゴムブッシング装着部材と、
前記ゴムブッシング装着部材の後端部側外周に設けられたベルマウス部の外周面および前記ゴム絶縁層の全長に跨って設けられる半導電性塗料の塗布層と
を備えることを特徴とするゴム母線。
それ自身の端末がブッシングの受容口に装着されるゴム母線であって、
前記ゴム母線は、ケーブル撚線導体の外周にケーブルゴム絶縁層およびケーブル外部半導電層を有し、それ自身の端部が段剥処理によって前記ケーブル撚線導体、前記ケーブルゴム絶縁層および前記ケーブル外部半導電層が露出されるゴム絶縁ケーブルの端末部と、
前記ケーブルゴム絶縁層の端部外周に前記ケーブルゴム絶縁層と一体的に設けられ、それ自身が前記受容口に装着される絶縁ゴムから成るゴムブッシング装着部材と、
前記ケーブル外部半導電層の外周に、前記ケーブル外部半導電層の先端部と一体的に設けられ、かつそれ自身の先端部側に設けられたラッパ状部が前記ゴムブッシング装着部材の後端部側外周に設けられたベルマウス部と一体化される半導電性のゴムストレスコーン部と
を備えることを特徴とするゴム母線。
それ自身の端末がブッシングの受容口に装着されるゴム母線であって、
前記ゴム母線は、ケーブル撚線導体の外周にケーブルゴム絶縁層およびケーブル外部半導電層を有し、それ自身の端部が段剥処理によって前記ケーブル撚線導体、前記ケーブルゴム絶縁層および前記ケーブル外部半導電層が露出されるゴム絶縁ケーブルの端末部と、
前記ケーブルゴム絶縁層の端部外周に前記ケーブルゴム絶縁層と一体的に設けられ、それ自身が前記受容口に装着される絶縁ゴムから成るゴムブッシング装着部材と、
前記ゴムブッシング装着部材の後端部側外周に設けられたベルマウス部の外周面および前記ケーブル外部半導電層に跨って設けられる半導電性塗料の塗布層と
を備えることを特徴とするゴム母線。
それ自身の端末がブッシングの凸状部の外周に装着されるゴム母線であって、
前記ゴム母線は、中心に配置される線状の撚線導体と、前記撚線導体の外周に前記撚線導体の端部を露出させて設けられるゴム絶縁層と、前記ゴム絶縁層の外周に設けられる外部半導電層と、前記撚線導体の端部近傍の外周に前記撚線導体と一体的に設けられ、それ自身が前記凸状部の外周に装着される絶縁性のゴムブッシング装着部材と、前記外部半導電層の先端部側に前記外部半導電層と一体的に設けられ、かつそれ自身の先端部側に設けられたラッパ状部がゴムブッシング装着部材の後端部側に設けられたベルマウス部と一体化される半導電性のゴムストレスコーン部と、前記撚線導体の先端部に取着された導体接続端子の外周に前記導体接続端子と一体的に設けられ、かつそれ自身の外周部が前記ゴムブッシング装着部材の内周面側に設けられたテーパ孔と一体化される半導電性の内部半導電体とを備えることを特徴とするゴム母線。
それ自身の端末がブッシングの凸状部の外周に装着されるゴム母線であって、
前記ゴム母線は、中心に配置される線状の撚線導体と、前記撚線導体の外周に前記撚線導体の端部を露出させて設けられるゴム絶縁層と、前記撚線導体の端部近傍の外周に前記撚線導体と一体的に設けられ、それ自身が前記凸状部の外周に装着される絶縁性のゴムブッシング装着部材と、前記ゴムブッシング装着部材の後端部側に設けられたベルマウス部の外周面に前記ゴム絶縁層の全長に跨って設けられる半導電性塗料の塗布層と、前記撚線導体の先端部に取着された導体接続端子の外周に前記導体接続端子と一体的に設けられ、かつそれ自身の外周部が前記ゴムブッシング装着部材の内周面側に設けられたテーパ孔と一体化される半導電性の内部半導電体とを備えることを特徴とするゴム母線。
それ自身の端末がブッシングの凸状部の外周に装着されるゴム母線であって、
前記ゴム母線は、ケーブル撚線導体の外周にケーブルゴム絶縁層およびケーブル外部半導電層を有し、それ自身の端部が段剥処理によって前記ケーブル撚線導体、前記ケーブルゴム絶縁層および前記ケーブル外部半導電層が露出されるゴム絶縁ケーブルの端末部と、前記ケーブルゴム絶縁層の端部外周に前記ケーブルゴム絶縁層と一体的に設けられ、それ自身が前記凸状部の外周に装着される絶縁性のゴムブッシング装着部材と、前記ケーブル外部半導電層の外周に前記ケーブル外部半導電層と一体的に設けられ、かつそれ自身の先端部側に設けられたラッパ状部が前記ゴムブッシング装着部材の後端部側に設けられたベルマウス部と一体化される半導電性のゴムストレスコーン部と、前記撚線導体の先端部に取着された導体接続端子の外周に前記導体接続端子と一体的に設けられ、かつそれ自身の外周部が前記ゴムブッシング装着部材の内周面側に設けられたテーパ孔と一体化される半導電性の内部半導電体とを備えることを特徴とするゴム母線。
それ自身の端末がブッシングの凸状部の外周に装着されるゴム母線であって、
前記ゴム母線は、ケーブル撚線導体の外周にケーブルゴム絶縁層およびケーブル外部半導電層を有し、それ自身の端部が段剥処理によって前記ケーブル撚線導体、前記ケーブルゴム絶縁層および前記ケーブル外部半導電層が露出されるゴム絶縁ケーブルの端末部と、前記ケーブルゴム絶縁層の端部外周に前記ケーブルゴム絶縁層と一体的に設けられ、それ自身が前記凸状部の外周に装着される絶縁性のゴムブッシング装着部材と、前記ゴムブッシング装着部材の後端部側に設けられたベルマウス部の外周面に前記ケーブル外部半導電層に跨って設けられる半導電性塗料の塗布層と、前記撚線導体の先端部に取着された導体接続端子の外周に前記導体接続端子と一体的に設けられ、かつそれ自身の外周部が前記ゴムブッシング装着部材の内周面側に設けられたテーパ孔と一体化される半導電性の内部半導電体とを備えることを特徴とするゴム母線。