JPH07245864A - ワイヤハーネスのスプライス方法および構造 - Google Patents
ワイヤハーネスのスプライス方法および構造Info
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- JPH07245864A JPH07245864A JP3458794A JP3458794A JPH07245864A JP H07245864 A JPH07245864 A JP H07245864A JP 3458794 A JP3458794 A JP 3458794A JP 3458794 A JP3458794 A JP 3458794A JP H07245864 A JPH07245864 A JP H07245864A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スプライス部の外周を、肥大化、重量化せ
ず、かつコスト安で確実に樹脂で囲むことができ、しか
も、金型費も安くなるワイヤハーネスのスプライス方法
および構造を提供する。 【構成】 底面部８ａおよび両側部８ｂ，８ｂを有する
断面略凹形状の樹脂部品８を予め成形し、該樹脂部品８
にワイヤハーネスＷ／Ｈの中間端子圧着Ｓを挿入して、
該中間端子圧着部Ｓとともに金型９のキャビティ９ａ，
９ｂ内に配置し、該キャビティ９ａ，９ｂ内に樹脂４を
注入して、中間端子圧着部Ｓと樹脂部品８との隙間およ
び中間端子圧着部Ｓの両側より突出した芯線ａとキャビ
ティ９ａ，９ｂとの隙間に充填し、充填した樹脂４が硬
化した後に、該樹脂層４′をワイヤハーネスＷ／Ｈとと
もに金型９から取り出す。
ず、かつコスト安で確実に樹脂で囲むことができ、しか
も、金型費も安くなるワイヤハーネスのスプライス方法
および構造を提供する。 【構成】 底面部８ａおよび両側部８ｂ，８ｂを有する
断面略凹形状の樹脂部品８を予め成形し、該樹脂部品８
にワイヤハーネスＷ／Ｈの中間端子圧着Ｓを挿入して、
該中間端子圧着部Ｓとともに金型９のキャビティ９ａ，
９ｂ内に配置し、該キャビティ９ａ，９ｂ内に樹脂４を
注入して、中間端子圧着部Ｓと樹脂部品８との隙間およ
び中間端子圧着部Ｓの両側より突出した芯線ａとキャビ
ティ９ａ，９ｂとの隙間に充填し、充填した樹脂４が硬
化した後に、該樹脂層４′をワイヤハーネスＷ／Ｈとと
もに金型９から取り出す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤハーネスのスプ
ライス方法及び該方法により形成されたスプライス構造
に関する。
ライス方法及び該方法により形成されたスプライス構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、互いに接続する電線の絶縁被覆を
皮剥ぎして芯線を露出させ、この露出した芯線同志を中
間圧着端子により接続する電線接合部において、該電線
接合部からの浸水を防止するため、該電線接合部および
中間端子の両側より突出した電線の芯線部分を樹脂でイ
ンサートモールドし、該樹脂の外周をシートで囲む防水
処理が一般になされている。
皮剥ぎして芯線を露出させ、この露出した芯線同志を中
間圧着端子により接続する電線接合部において、該電線
接合部からの浸水を防止するため、該電線接合部および
中間端子の両側より突出した電線の芯線部分を樹脂でイ
ンサートモールドし、該樹脂の外周をシートで囲む防水
処理が一般になされている。
【０００３】上記防水スプライス方法としては、図５に
示す金型１を用いた方法が提供されている。該方法で
は、ワイヤハーネスの電線Ｗ１，Ｗ２と中間圧着端子２
からなる電線接合部Ｓを金型１のキャビティ１ａ内に配
置し、該キャビティ１ａに注入ノズル３から熱可塑性の
樹脂（ホットメルト…溶融樹脂）４を充填し、該樹脂４
を電線接合部Ｓの外周全体に回り込ませて、中間端子圧
着部Ｓおよび露出した芯線を樹脂４で包み込み、硬化す
るまで放置し、硬化後に金型１より取り出す。取り出さ
れたワイヤハーネスは、図６に示すとおりであり、中間
端子圧着部Ｓの外周および中間端子圧着部Ｓの両側より
突出した芯線をモールドして防水および絶縁を図る樹脂
層４′を備えている。
示す金型１を用いた方法が提供されている。該方法で
は、ワイヤハーネスの電線Ｗ１，Ｗ２と中間圧着端子２
からなる電線接合部Ｓを金型１のキャビティ１ａ内に配
置し、該キャビティ１ａに注入ノズル３から熱可塑性の
樹脂（ホットメルト…溶融樹脂）４を充填し、該樹脂４
を電線接合部Ｓの外周全体に回り込ませて、中間端子圧
着部Ｓおよび露出した芯線を樹脂４で包み込み、硬化す
るまで放置し、硬化後に金型１より取り出す。取り出さ
れたワイヤハーネスは、図６に示すとおりであり、中間
端子圧着部Ｓの外周および中間端子圧着部Ｓの両側より
突出した芯線をモールドして防水および絶縁を図る樹脂
層４′を備えている。
【０００４】上記電線接合部Ｓを囲む樹脂層４′は、電
気的性能を満たすために、全外周部において少なくとも
１mmの厚さを必要とする。よって、上記金型１のキャビ
ティ１ａにワイヤハーネスの中間端子圧着部Ｓをセット
して樹脂４を充填する方法では、図７（Ａ）に示す水平
方向においても、また、図７（Ｂ）に示す垂直方向にお
いても、キャビティ１ａの型面１ｂと中間端子圧着部Ｓ
との間には１mmの間隔をあける必要がある。
気的性能を満たすために、全外周部において少なくとも
１mmの厚さを必要とする。よって、上記金型１のキャビ
ティ１ａにワイヤハーネスの中間端子圧着部Ｓをセット
して樹脂４を充填する方法では、図７（Ａ）に示す水平
方向においても、また、図７（Ｂ）に示す垂直方向にお
いても、キャビティ１ａの型面１ｂと中間端子圧着部Ｓ
との間には１mmの間隔をあける必要がある。
【０００５】しかしながら、ワイヤハーネスの中間端子
圧着部Ｓを金型１のキャビティ１ａにセットした時に、
中空のキャビティ１ａにセットするため、図７（Ｂ）に
一点鎖線で示すように中間端子圧着部Ｓが垂れ下がるこ
とがあり、この場合、中間端子圧着部Ｓと型面１ｂとの
隙間Ｇ１は１mm以下になる。同様に、図７（Ａ）に一点
鎖線で示すように横方向に湾曲すると隙間Ｇ２が１mm以
下になる。
圧着部Ｓを金型１のキャビティ１ａにセットした時に、
中空のキャビティ１ａにセットするため、図７（Ｂ）に
一点鎖線で示すように中間端子圧着部Ｓが垂れ下がるこ
とがあり、この場合、中間端子圧着部Ｓと型面１ｂとの
隙間Ｇ１は１mm以下になる。同様に、図７（Ａ）に一点
鎖線で示すように横方向に湾曲すると隙間Ｇ２が１mm以
下になる。
【０００６】そのため、従来、上記した場合を見込ん
で、たとえ正規のセット位置から外れてセットされても
１mmの樹脂層４′を確保できるように、キャビティ１ａ
の大きさが設定されている。即ち、正規位置にセットし
た状態で、キャビティ１ａの型面１ｂと中間端子圧着部
Ｓとの間に１mm以上の隙間があるように、キャビティ１
ａが設定されている。
で、たとえ正規のセット位置から外れてセットされても
１mmの樹脂層４′を確保できるように、キャビティ１ａ
の大きさが設定されている。即ち、正規位置にセットし
た状態で、キャビティ１ａの型面１ｂと中間端子圧着部
Ｓとの間に１mm以上の隙間があるように、キャビティ１
ａが設定されている。
【０００７】その結果、従来の金型１を用いる方法で
は、樹脂層４′の厚さが１mm以上の必要以上の厚さとな
り、スプライスが肥大化する欠点があると共に、樹脂使
用量が増加して重量化およびコスト高になる欠点があ
る。また、中空のキャビティ１ａの内部に中間端子圧着
部Ｓをセットするため、ワイヤハーネスの安定性が悪
く、その結果、中間端子圧着部Ｓの外周面に形成される
樹脂層４′の厚さが一定せず、品質が不安定となる欠点
がある。
は、樹脂層４′の厚さが１mm以上の必要以上の厚さとな
り、スプライスが肥大化する欠点があると共に、樹脂使
用量が増加して重量化およびコスト高になる欠点があ
る。また、中空のキャビティ１ａの内部に中間端子圧着
部Ｓをセットするため、ワイヤハーネスの安定性が悪
く、その結果、中間端子圧着部Ｓの外周面に形成される
樹脂層４′の厚さが一定せず、品質が不安定となる欠点
がある。
【０００８】さらに、キャビティ１ａ内において、中間
端子圧着部Ｓの下方部分にも樹脂４を流し込んで、中間
端子圧着部Ｓの全外周を包み込む必要があるが、樹脂４
の流動性が悪く、中間端子圧着部Ｓの下部に回り込まな
い場合が発生する。その場合、樹脂層４′で被覆されな
い箇所が生じることとなる。
端子圧着部Ｓの下方部分にも樹脂４を流し込んで、中間
端子圧着部Ｓの全外周を包み込む必要があるが、樹脂４
の流動性が悪く、中間端子圧着部Ｓの下部に回り込まな
い場合が発生する。その場合、樹脂層４′で被覆されな
い箇所が生じることとなる。
【０００９】このため、本出願人は、スプライス部の外
周を確実に樹脂で囲むことができるスプライス方法を先
に提供した。該方法は、図８に示すように、予め用意し
た樹脂型６内に、中間端子圧着部Ｓおよびその両側より
突出した芯線を挿入し、ついで、熱可塑性の樹脂４を樹
脂型６内に注入すると、樹脂型６の隙間に樹脂４が回り
込んで隙間なく充填され、しかも注入した樹脂４により
樹脂型６の内面が溶けて、樹脂４と一体に固着される。
樹脂４を注入した後、放置して置くと、樹脂型６と一体
化した状態で自然に硬化する。
周を確実に樹脂で囲むことができるスプライス方法を先
に提供した。該方法は、図８に示すように、予め用意し
た樹脂型６内に、中間端子圧着部Ｓおよびその両側より
突出した芯線を挿入し、ついで、熱可塑性の樹脂４を樹
脂型６内に注入すると、樹脂型６の隙間に樹脂４が回り
込んで隙間なく充填され、しかも注入した樹脂４により
樹脂型６の内面が溶けて、樹脂４と一体に固着される。
樹脂４を注入した後、放置して置くと、樹脂型６と一体
化した状態で自然に硬化する。
【００１０】上記樹脂型６を用いた場合、樹脂型６自体
の厚さを１mmに設定していると、樹脂型６に挿入するこ
とにより１mmの絶縁厚さが確保され、よって、樹脂型６
と中間端子圧着部Ｓの間に１mm以上の隙間を設けておく
必要がない。また、樹脂型６に注入する樹脂４は、少な
くとも、樹脂型６により囲まれていない中間端子圧着部
Ｓの上方を囲むと共に、中間端子圧着部Ｓと樹脂型６と
を接着し、かつ、両側の電線と樹脂型６の隙間を閉塞す
る作用をすれば良く、中間端子圧着部Ｓの下部まで樹脂
４を回り込まさなくても樹脂型６の底面部で囲まれてい
るため、樹脂型６に注入する樹脂量を従来より少なくで
きる。
の厚さを１mmに設定していると、樹脂型６に挿入するこ
とにより１mmの絶縁厚さが確保され、よって、樹脂型６
と中間端子圧着部Ｓの間に１mm以上の隙間を設けておく
必要がない。また、樹脂型６に注入する樹脂４は、少な
くとも、樹脂型６により囲まれていない中間端子圧着部
Ｓの上方を囲むと共に、中間端子圧着部Ｓと樹脂型６と
を接着し、かつ、両側の電線と樹脂型６の隙間を閉塞す
る作用をすれば良く、中間端子圧着部Ｓの下部まで樹脂
４を回り込まさなくても樹脂型６の底面部で囲まれてい
るため、樹脂型６に注入する樹脂量を従来より少なくで
きる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ス
プライス方法では、樹脂型６が比較的大きくなり、その
成形金型が大きくなるので、金型費が高くなる。また、
樹脂型６は、中間端子圧着部分およびその両側より突出
する芯線部分を確実に収容するために、外形等の寸法精
度が要求されるので、金型費がさらに高くなるという問
題がある。
プライス方法では、樹脂型６が比較的大きくなり、その
成形金型が大きくなるので、金型費が高くなる。また、
樹脂型６は、中間端子圧着部分およびその両側より突出
する芯線部分を確実に収容するために、外形等の寸法精
度が要求されるので、金型費がさらに高くなるという問
題がある。
【００１２】本発明は上記問題を解消するためになされ
たもので、スプライス部の外周を、肥大化、重量化せ
ず、かつコスト安で確実に樹脂で囲むことができ、しか
も、金型費も安くなるワイヤハーネスのスプライス方法
および構造を提供することを目的とするものである。
たもので、スプライス部の外周を、肥大化、重量化せ
ず、かつコスト安で確実に樹脂で囲むことができ、しか
も、金型費も安くなるワイヤハーネスのスプライス方法
および構造を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１は、底面部および両側部を有する
断面略凹形状の樹脂部品を予め成形し、ワイヤハーネス
の中間端子圧着部を上記樹脂部品に挿入し、該状態で樹
脂部品および該樹脂部品の両側より突設している電線の
絶縁被膜先端部分までを金型のキャビティ内に配置し、
ついで、該キャビティ内に上記樹脂部品をモールドした
状態で樹脂を注入して、中間端子圧着部と樹脂部品の隙
間および樹脂部品より突出している電線とキャビティの
隙間に樹脂を充填し、該充填した樹脂を硬化させた後
に、該樹脂層をワイヤハーネスと共に金型から取り出す
ことを特徴とするワイヤハーネスのスプライス方法を提
供するものである。
に、本発明の請求項１は、底面部および両側部を有する
断面略凹形状の樹脂部品を予め成形し、ワイヤハーネス
の中間端子圧着部を上記樹脂部品に挿入し、該状態で樹
脂部品および該樹脂部品の両側より突設している電線の
絶縁被膜先端部分までを金型のキャビティ内に配置し、
ついで、該キャビティ内に上記樹脂部品をモールドした
状態で樹脂を注入して、中間端子圧着部と樹脂部品の隙
間および樹脂部品より突出している電線とキャビティの
隙間に樹脂を充填し、該充填した樹脂を硬化させた後
に、該樹脂層をワイヤハーネスと共に金型から取り出す
ことを特徴とするワイヤハーネスのスプライス方法を提
供するものである。
【００１４】また、請求項２で、上記金型は、下型のキ
ャビティ内に上記ワイヤハーネスのスプライス部を挿入
した樹脂部品を配置した後に、上型により閉型して、充
填樹脂を加圧した状態で注入しているスプライス方法を
提供するものである。
ャビティ内に上記ワイヤハーネスのスプライス部を挿入
した樹脂部品を配置した後に、上型により閉型して、充
填樹脂を加圧した状態で注入しているスプライス方法を
提供するものである。
【００１５】また、請求項３は、請求項１の方法で製造
したワイヤハーネスのスプライス構造を提供するもので
あり、ワイヤハーネスの中間端子圧着部を収容する底面
部および両側部を有する断面凹形状の樹脂部品と、該中
間端子圧着部を収容した樹脂部品とその両側より突出し
た電線の絶縁被膜部分までをモールドして成形した樹脂
層を備えたことを特徴とするワイヤハーネスのスプライ
ス構造を提供するものである。
したワイヤハーネスのスプライス構造を提供するもので
あり、ワイヤハーネスの中間端子圧着部を収容する底面
部および両側部を有する断面凹形状の樹脂部品と、該中
間端子圧着部を収容した樹脂部品とその両側より突出し
た電線の絶縁被膜部分までをモールドして成形した樹脂
層を備えたことを特徴とするワイヤハーネスのスプライ
ス構造を提供するものである。
【００１６】さらに、請求項４は、上記充填する樹脂と
して、熱可塑性樹脂を用いたものであり、請求項５は、
上記樹脂部品として、絶縁性、熱可塑性および充填する
樹脂と接着性を有する樹脂を用いたものである。
して、熱可塑性樹脂を用いたものであり、請求項５は、
上記樹脂部品として、絶縁性、熱可塑性および充填する
樹脂と接着性を有する樹脂を用いたものである。
【００１７】さらにまた、請求項６は、上記樹脂部品の
樹脂と、充填する樹脂とは、同一の樹脂を用い、該樹脂
として、ポリプロピレン、ポリアミド、あるいは塩化ビ
ニールを用いたものである。ポリプロピレンの耐熱温度
は８０〜１００℃で、金型のキャビティへの注入時に
は、１５０℃に加熱して溶融状態とし、金型に加圧注入
すると、接触する樹脂部品の内外面を溶かして一体に固
着すると共に、注入後、放置しておくと硬化する。ま
た、ポリアミドの耐熱温度は１２０〜１４０℃であり、
金型のキャビティへの注入時には、２００℃に加熱して
溶融状態としている。なお、注入する樹脂として、加熱
して溶融状態（ホットメルト）としたものを用いる代わ
りに、２液混合接着剤（ウレタン等）や１液性接着剤
（シリコーンＲＴＶ）を用いてもよい。
樹脂と、充填する樹脂とは、同一の樹脂を用い、該樹脂
として、ポリプロピレン、ポリアミド、あるいは塩化ビ
ニールを用いたものである。ポリプロピレンの耐熱温度
は８０〜１００℃で、金型のキャビティへの注入時に
は、１５０℃に加熱して溶融状態とし、金型に加圧注入
すると、接触する樹脂部品の内外面を溶かして一体に固
着すると共に、注入後、放置しておくと硬化する。ま
た、ポリアミドの耐熱温度は１２０〜１４０℃であり、
金型のキャビティへの注入時には、２００℃に加熱して
溶融状態としている。なお、注入する樹脂として、加熱
して溶融状態（ホットメルト）としたものを用いる代わ
りに、２液混合接着剤（ウレタン等）や１液性接着剤
（シリコーンＲＴＶ）を用いてもよい。
【００１８】
【作用】本発明の請求項１によれば、予め成形した樹脂
部品にワイヤハーネスのスプライスした中間端子圧着部
分を挿入し、この状態で樹脂部品を金型のキャビティ内
に配置すると共に、樹脂部品の両側より突出した電線の
芯線を絶縁被膜先端部分まで金型のキャビティ内に配置
する。ついで、キャビティ内に樹脂を注入すると、樹脂
部品と中間端子圧着部分の隙間に樹脂が充填されると共
に、樹脂部品より突出している電線の芯線とキャビティ
との隙間にも樹脂が充填され、言わば、樹脂部品をイン
サートモールドした状態で樹脂が注入される。しかも、
注入した樹脂により樹脂部品の表面が溶融して、注入し
た樹脂と一体に固着される。樹脂を注入した後、放置し
ておくと樹脂部品と一体化した状態で自然に硬化する。
部品にワイヤハーネスのスプライスした中間端子圧着部
分を挿入し、この状態で樹脂部品を金型のキャビティ内
に配置すると共に、樹脂部品の両側より突出した電線の
芯線を絶縁被膜先端部分まで金型のキャビティ内に配置
する。ついで、キャビティ内に樹脂を注入すると、樹脂
部品と中間端子圧着部分の隙間に樹脂が充填されると共
に、樹脂部品より突出している電線の芯線とキャビティ
との隙間にも樹脂が充填され、言わば、樹脂部品をイン
サートモールドした状態で樹脂が注入される。しかも、
注入した樹脂により樹脂部品の表面が溶融して、注入し
た樹脂と一体に固着される。樹脂を注入した後、放置し
ておくと樹脂部品と一体化した状態で自然に硬化する。
【００１９】また、請求項２に記載したように、金型を
上下型より構成して、型閉めした後、樹脂を加圧状態で
注入すると、粘度の比較的高い樹脂を加圧状態で注入で
き、樹脂の浸透性を良好として、樹脂部品と中間端子圧
着部分の隙間に漏れなく充填できると共に、樹脂部分の
両側より突出している電線の芯線とキャビティの隙間に
も樹脂を確実に充填できる。なお、前記従来の図８に示
す樹脂型を用いた場合は、樹脂型は上面開口であるた
め、樹脂を加圧状態で充填することは困難であるため、
粘度の低い樹脂を用いる必要があったが、これに対し
て、本発明では高粘度の樹脂を充填することが可能とな
る。
上下型より構成して、型閉めした後、樹脂を加圧状態で
注入すると、粘度の比較的高い樹脂を加圧状態で注入で
き、樹脂の浸透性を良好として、樹脂部品と中間端子圧
着部分の隙間に漏れなく充填できると共に、樹脂部分の
両側より突出している電線の芯線とキャビティの隙間に
も樹脂を確実に充填できる。なお、前記従来の図８に示
す樹脂型を用いた場合は、樹脂型は上面開口であるた
め、樹脂を加圧状態で充填することは困難であるため、
粘度の低い樹脂を用いる必要があったが、これに対し
て、本発明では高粘度の樹脂を充填することが可能とな
る。
【００２０】上記樹脂部品を用いた場合、樹脂部品自体
の厚さを１mmに設定していると、中間端子圧着部に樹脂
部品を挿入するだけで絶縁が図られ、よって、金型のキ
ャビティと中間端子圧着部との間に１mm以上の隙間をあ
けておく必要がない。さらに、樹脂部品は、中間端子圧
着部に挿入するだけであるから小さくてよく、その成形
金型も小さくなるので、金型費も安くなる。さらにま
た、樹脂部品は、充填する樹脂にインサートモールドさ
れるから、外形等の寸法精度が要求されないので、金型
費がさらに安くなる。
の厚さを１mmに設定していると、中間端子圧着部に樹脂
部品を挿入するだけで絶縁が図られ、よって、金型のキ
ャビティと中間端子圧着部との間に１mm以上の隙間をあ
けておく必要がない。さらに、樹脂部品は、中間端子圧
着部に挿入するだけであるから小さくてよく、その成形
金型も小さくなるので、金型費も安くなる。さらにま
た、樹脂部品は、充填する樹脂にインサートモールドさ
れるから、外形等の寸法精度が要求されないので、金型
費がさらに安くなる。
【００２１】また、請求項３のように、底面部および両
側部を有する断面略凹形状の樹脂部品に中間端子圧着部
に挿入し、該中間端子圧着部と樹脂部品および樹脂部品
の両側より突出した電線の芯線と金型のキャビティとの
間に樹脂を充填した構成とすれば、仮に、中間端子が樹
脂部品の内面と接触して中間端子と樹脂部品との間に樹
脂が回り込まない部分が発生しても、樹脂部品自体によ
り絶縁される。
側部を有する断面略凹形状の樹脂部品に中間端子圧着部
に挿入し、該中間端子圧着部と樹脂部品および樹脂部品
の両側より突出した電線の芯線と金型のキャビティとの
間に樹脂を充填した構成とすれば、仮に、中間端子が樹
脂部品の内面と接触して中間端子と樹脂部品との間に樹
脂が回り込まない部分が発生しても、樹脂部品自体によ
り絶縁される。
【００２２】さらに、請求項４では、上記充填する樹脂
として熱可塑性樹脂を用い、金型に溶融状態で樹脂を加
圧注入している。よって、注入した樹脂の流れがよく、
接合する電線の外周および露出した芯線の隙間にも樹脂
が回り込んで、電線接合部を確実に包み込むことができ
る。また、加熱しているため、樹脂部品の内外表面を溶
かして、注入した樹脂と樹脂部品とを一体に溶着するこ
とができる。
として熱可塑性樹脂を用い、金型に溶融状態で樹脂を加
圧注入している。よって、注入した樹脂の流れがよく、
接合する電線の外周および露出した芯線の隙間にも樹脂
が回り込んで、電線接合部を確実に包み込むことができ
る。また、加熱しているため、樹脂部品の内外表面を溶
かして、注入した樹脂と樹脂部品とを一体に溶着するこ
とができる。
【００２３】さらにまた、請求項５では、上記樹脂部品
を成形する樹脂として、絶縁性、熱可塑性および接着性
を有する樹脂を用いているため、中間端子圧着部分の絶
縁を確実に図ることができると共に、金型に注入する樹
脂と確実に接着して一体化させることができる。特に、
請求項６のように、上記樹脂部品を成形する樹脂として
は、金型に注入する充填樹脂と同一の樹脂を用い、該樹
脂として、ポリプロピレン、ポリアミドあるいは塩化ビ
ニールを用いると、加工温度（溶融温度）がさほど高く
なく、加工性がよいと共に、上記絶縁性、接着性の点が
優れ、しかも経済性の点より好ましい。
を成形する樹脂として、絶縁性、熱可塑性および接着性
を有する樹脂を用いているため、中間端子圧着部分の絶
縁を確実に図ることができると共に、金型に注入する樹
脂と確実に接着して一体化させることができる。特に、
請求項６のように、上記樹脂部品を成形する樹脂として
は、金型に注入する充填樹脂と同一の樹脂を用い、該樹
脂として、ポリプロピレン、ポリアミドあるいは塩化ビ
ニールを用いると、加工温度（溶融温度）がさほど高く
なく、加工性がよいと共に、上記絶縁性、接着性の点が
優れ、しかも経済性の点より好ましい。
【００２４】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例により詳細に説
明する。なお、図５以下の従来技術と同一構成・作用の
箇所は同一番号を付して詳細な説明は省略する。図２に
示すように、ワイヤハーネスＷ／Ｈの中間端子圧着部Ｓ
は、中間を皮剥ぎして芯線ａを露出させた第１電線Ｗ１
と、先端を皮剥ぎして芯線ｂを露出させた第２電線Ｗ２
とを、露出させた芯線ａ，ｂ同志を中間圧着端子２で圧
着して接続している。
明する。なお、図５以下の従来技術と同一構成・作用の
箇所は同一番号を付して詳細な説明は省略する。図２に
示すように、ワイヤハーネスＷ／Ｈの中間端子圧着部Ｓ
は、中間を皮剥ぎして芯線ａを露出させた第１電線Ｗ１
と、先端を皮剥ぎして芯線ｂを露出させた第２電線Ｗ２
とを、露出させた芯線ａ，ｂ同志を中間圧着端子２で圧
着して接続している。
【００２５】一方、断面が略Ｕ字形状の樹脂部品８を予
め専用の金型で成形しておく。該樹脂部品８は、半円状
の底面部８ａの両縁部から上方にそれぞれ立ち上がった
両側部８ｂ，８ｂを有している。該両側部８ｂ，８ｂの
内幅ｃは、上記中間端子圧着Ｓの中間圧着端子２を上方
から挿入したとき、該中間圧着端子２の両側面にその弾
性で挟着する寸法に設定する。この挟着力または係止力
を強めるために、両側部８ｂ，８ｂの内面に、セレーシ
ョンのような係止凹凸部を形成するのが好ましい。ま
た、上記樹脂部品８の長さｌは、上記中間圧着端子２の
長さよりも僅かに長く設定する。該樹脂部品８の底面部
８ａおよび両側部８ｂ，８ｂの厚さｔは、電気的絶縁性
能を満たすための厚さ、例えば１mmに設定する。なお、
樹脂部品８は、図２の右側に図示したように、断面が略
コ字形状であってもよい。
め専用の金型で成形しておく。該樹脂部品８は、半円状
の底面部８ａの両縁部から上方にそれぞれ立ち上がった
両側部８ｂ，８ｂを有している。該両側部８ｂ，８ｂの
内幅ｃは、上記中間端子圧着Ｓの中間圧着端子２を上方
から挿入したとき、該中間圧着端子２の両側面にその弾
性で挟着する寸法に設定する。この挟着力または係止力
を強めるために、両側部８ｂ，８ｂの内面に、セレーシ
ョンのような係止凹凸部を形成するのが好ましい。ま
た、上記樹脂部品８の長さｌは、上記中間圧着端子２の
長さよりも僅かに長く設定する。該樹脂部品８の底面部
８ａおよび両側部８ｂ，８ｂの厚さｔは、電気的絶縁性
能を満たすための厚さ、例えば１mmに設定する。なお、
樹脂部品８は、図２の右側に図示したように、断面が略
コ字形状であってもよい。
【００２６】図１に示すように、金型９は、上面が開口
した四角箱状の下型９Ｂを有し、該下型９Ｂのキャビテ
ィ９ｂの前壁９ｃには、上記第１電線Ｗ１を上方から挿
通する電線挿通溝９ｄを形成している。また、キャビテ
ィ９ｂの後壁９ｅには、上記第１および第２電線Ｗ１，
Ｗ２を上方から挿通する電線挿通溝９ｆ，９ｇをそれぞ
れ形成している。
した四角箱状の下型９Ｂを有し、該下型９Ｂのキャビテ
ィ９ｂの前壁９ｃには、上記第１電線Ｗ１を上方から挿
通する電線挿通溝９ｄを形成している。また、キャビテ
ィ９ｂの後壁９ｅには、上記第１および第２電線Ｗ１，
Ｗ２を上方から挿通する電線挿通溝９ｆ，９ｇをそれぞ
れ形成している。
【００２７】図３に示すように、上記金型９の上型９Ａ
は、下面が開口した四角箱状に形成されて、下型９Ｂに
被せたとき、上型９Ａのキャビティ９ａが下型９Ｂのキ
ャビティ９ｂと合致する。該上型９Ａの上壁９ｈには、
樹脂注入ノズル３が嵌入する注入口９ｉが形成されてい
る。該注入口９ｉは、電線方向の２箇所に形成して、そ
れぞれに樹脂注入ノズル３を嵌入する構成としてもよ
い。
は、下面が開口した四角箱状に形成されて、下型９Ｂに
被せたとき、上型９Ａのキャビティ９ａが下型９Ｂのキ
ャビティ９ｂと合致する。該上型９Ａの上壁９ｈには、
樹脂注入ノズル３が嵌入する注入口９ｉが形成されてい
る。該注入口９ｉは、電線方向の２箇所に形成して、そ
れぞれに樹脂注入ノズル３を嵌入する構成としてもよ
い。
【００２８】上記金型９に注入する樹脂４としては、熱
可塑性樹脂を用い、溶融した状態で金型９に注入し、キ
ャビティ９ａ，９ｂで全ての隙間に樹脂４を充填してい
る。なお、上記樹脂４は、図８に示した従来の樹脂型６
の場合には、上方から流し込むだけであったから、粘度
が３０００ｃｐｓ程度の低さの方が好ましかったが、本
実施例では粘度を１５０００ｃｐｓ程度に高くして全て
の隙間に樹脂４を充填するために、注入ノズル３から圧
力をかけて注入するようにしている。
可塑性樹脂を用い、溶融した状態で金型９に注入し、キ
ャビティ９ａ，９ｂで全ての隙間に樹脂４を充填してい
る。なお、上記樹脂４は、図８に示した従来の樹脂型６
の場合には、上方から流し込むだけであったから、粘度
が３０００ｃｐｓ程度の低さの方が好ましかったが、本
実施例では粘度を１５０００ｃｐｓ程度に高くして全て
の隙間に樹脂４を充填するために、注入ノズル３から圧
力をかけて注入するようにしている。
【００２９】予め成形しておく樹脂部品８の素材となる
樹脂は、注入する樹脂４と同一の樹脂４を用い、樹脂４
と樹脂部品８とが接着して一体になるものを用いてい
る。即ち、樹脂４を、加熱して溶融状態として金型９に
注入すると、その熱により樹脂部品８の内外表面が溶け
て、樹脂４と樹脂部品８の内外面が溶着して一体化す
る。上記樹脂部品８を成形する樹脂４、および注入する
樹脂４として、ポリプロピレン、ポリアミドあるいは塩
化ビニールを用いている。
樹脂は、注入する樹脂４と同一の樹脂４を用い、樹脂４
と樹脂部品８とが接着して一体になるものを用いてい
る。即ち、樹脂４を、加熱して溶融状態として金型９に
注入すると、その熱により樹脂部品８の内外表面が溶け
て、樹脂４と樹脂部品８の内外面が溶着して一体化す
る。上記樹脂部品８を成形する樹脂４、および注入する
樹脂４として、ポリプロピレン、ポリアミドあるいは塩
化ビニールを用いている。
【００３０】上記構成において、スプライス作業をする
場合には、図２に示したように、予め成形した樹脂部品
８を、ワイヤハーネスＷ／Ｈの中間端子圧着部Ｓの中間
圧着端子２を上方から挿入する。該樹脂部品８は、図１
に示したように、その弾性で圧着端子２に挟着されて保
持される。
場合には、図２に示したように、予め成形した樹脂部品
８を、ワイヤハーネスＷ／Ｈの中間端子圧着部Ｓの中間
圧着端子２を上方から挿入する。該樹脂部品８は、図１
に示したように、その弾性で圧着端子２に挟着されて保
持される。
【００３１】そして、図３（Ａ）に示したように、樹脂
部品８を中間端子圧着Ｓとともに下型９Ｂのキャビティ
９ｂ内に配置すると共に、下型９Ｂに上型９Ａを被せ
る。
部品８を中間端子圧着Ｓとともに下型９Ｂのキャビティ
９ｂ内に配置すると共に、下型９Ｂに上型９Ａを被せ
る。
【００３２】その後、図３（Ｂ）に示したように、樹脂
注入ノズル３からキャビティ９ａ，９ｂに熱可塑性の樹
脂（ホットメルト…溶融樹脂）４を圧力をかけて充填す
ると、中間端子圧着部Ｓと樹脂部品８との隙間および樹
脂部品の両側より突出した電線Ｗ１，Ｗ２の芯線ａ，ｂ
とキャビティ９ａ，９ｂとの隙間に樹脂４が回り込んで
隙間なく充填され、しかも、注入した樹脂４により樹脂
部品８の内外表面が溶けて、注入した樹脂４と一体に固
着される。
注入ノズル３からキャビティ９ａ，９ｂに熱可塑性の樹
脂（ホットメルト…溶融樹脂）４を圧力をかけて充填す
ると、中間端子圧着部Ｓと樹脂部品８との隙間および樹
脂部品の両側より突出した電線Ｗ１，Ｗ２の芯線ａ，ｂ
とキャビティ９ａ，９ｂとの隙間に樹脂４が回り込んで
隙間なく充填され、しかも、注入した樹脂４により樹脂
部品８の内外表面が溶けて、注入した樹脂４と一体に固
着される。
【００３３】樹脂４を注入して一定時間だけ放置してお
くと、樹脂４は樹脂部品８と一体化した状態で自然に硬
化する。その後、図３（Ｃ）に示したように、上型９Ａ
を外して、下型９Ｂから硬化した樹脂層４′をワイヤハ
ーネスとともに取り出す。
くと、樹脂４は樹脂部品８と一体化した状態で自然に硬
化する。その後、図３（Ｃ）に示したように、上型９Ａ
を外して、下型９Ｂから硬化した樹脂層４′をワイヤハ
ーネスとともに取り出す。
【００３４】上記加工工程において、樹脂部品８に挿入
する中間端子圧着部Ｓは、その底面と、電線Ｗ１，Ｗ２
の長さ方向に沿った両側、即ち、上面以外の三方が樹脂
部品８の底面部８ａと両側部８ｂ，８ｂで囲まれてお
り、樹脂部品８の存在により絶縁性が保証されている。
また、中間端子圧着部Ｓは中間圧着端子２の部分で垂れ
下がることはあっても、上向きに屈曲することはほとん
どないため、金型９へ中間端子圧着部Ｓをセットする
時、その位置が正規の位置（キャビティ９ａ，９ｂの内
面と所定の隙間を保持した位置）にセットされているか
を考慮する必要がない。
する中間端子圧着部Ｓは、その底面と、電線Ｗ１，Ｗ２
の長さ方向に沿った両側、即ち、上面以外の三方が樹脂
部品８の底面部８ａと両側部８ｂ，８ｂで囲まれてお
り、樹脂部品８の存在により絶縁性が保証されている。
また、中間端子圧着部Ｓは中間圧着端子２の部分で垂れ
下がることはあっても、上向きに屈曲することはほとん
どないため、金型９へ中間端子圧着部Ｓをセットする
時、その位置が正規の位置（キャビティ９ａ，９ｂの内
面と所定の隙間を保持した位置）にセットされているか
を考慮する必要がない。
【００３５】さらに、樹脂部品８が絶縁性を有するた
め、該樹脂部品８と中間端子圧着部Ｓの間に充填する樹
脂４の厚さは、従来の所要の厚さ１mm以下でもよいた
め、金型９のキャビティ９ａ，９ｂに注入する樹脂量を
従来よりも少なくすることができる。
め、該樹脂部品８と中間端子圧着部Ｓの間に充填する樹
脂４の厚さは、従来の所要の厚さ１mm以下でもよいた
め、金型９のキャビティ９ａ，９ｂに注入する樹脂量を
従来よりも少なくすることができる。
【００３６】また、樹脂部品８は、中間端子圧着部Ｓを
挿入するだけであるから、外形状が小さく、樹脂部品８
の成形金型が小さくなるので、金型費が安くなる。しか
も、樹脂部品８は、樹脂４にインサートモールドされる
から、外形等の寸法精度が要求されないので、金型費が
より安くなる。
挿入するだけであるから、外形状が小さく、樹脂部品８
の成形金型が小さくなるので、金型費が安くなる。しか
も、樹脂部品８は、樹脂４にインサートモールドされる
から、外形等の寸法精度が要求されないので、金型費が
より安くなる。
【００３７】上記実施例では、ワイヤハーネスＷ／Ｈの
中間端子圧着部Ｓを樹脂部品８に予め挿入してから下型
９Ｂのキャビティ９ｂ内に配置するようにしたが、図４
に示すように、樹脂部品８を予め下型９Ｂのキャビティ
９ｂ内に配置してから、ワイヤハーネスＷ／Ｈの中間端
子圧着部Ｓを樹脂部品８に挿入するようにしてもよい。
中間端子圧着部Ｓを樹脂部品８に予め挿入してから下型
９Ｂのキャビティ９ｂ内に配置するようにしたが、図４
に示すように、樹脂部品８を予め下型９Ｂのキャビティ
９ｂ内に配置してから、ワイヤハーネスＷ／Ｈの中間端
子圧着部Ｓを樹脂部品８に挿入するようにしてもよい。
【００３８】上記実施例は、中間を皮剥ぎした第１電線
Ｗ１に先端を皮剥ぎした第２電線Ｗ２を接合して、電線
接合部Ｓが２本の電線からなるものであるが、２本以上
の多数本の電線を接合した電線接合部Ｓのスプライスに
も適用できることは言うまでもない。
Ｗ１に先端を皮剥ぎした第２電線Ｗ２を接合して、電線
接合部Ｓが２本の電線からなるものであるが、２本以上
の多数本の電線を接合した電線接合部Ｓのスプライスに
も適用できることは言うまでもない。
【００３９】さらに、上記実施例では樹脂部品８を成形
する樹脂４と、注入する樹脂４とは、同一の樹脂４を用
いているが、異なる樹脂を用いてもよい。その場合に
は、注入する樹脂の温度により、樹脂部品８の内外面が
溶融して、注入する樹脂４と接着する樹脂であればよ
い。
する樹脂４と、注入する樹脂４とは、同一の樹脂４を用
いているが、異なる樹脂を用いてもよい。その場合に
は、注入する樹脂の温度により、樹脂部品８の内外面が
溶融して、注入する樹脂４と接着する樹脂であればよ
い。
【００４０】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、請求項１の方法として、予め成形した樹脂部
品にワイヤハーネスの中間端子圧着部を挿入し、この樹
脂部品とともに両側の電線の芯線を金型のキャビティ内
に配置して、キャビティ内に樹脂を注入して硬化させて
いるため、樹脂部品自体により中間端子圧着部の絶縁性
が確保される。よって、必ずしも中間端子圧着部の外周
に絶縁性を確保できる厚さで樹脂が充填される必要がな
い。よって、成形金型内に配置する中間端子圧着部のセ
ット位置が多少ずれても問題はなく、作業性がよくな
る。
によれば、請求項１の方法として、予め成形した樹脂部
品にワイヤハーネスの中間端子圧着部を挿入し、この樹
脂部品とともに両側の電線の芯線を金型のキャビティ内
に配置して、キャビティ内に樹脂を注入して硬化させて
いるため、樹脂部品自体により中間端子圧着部の絶縁性
が確保される。よって、必ずしも中間端子圧着部の外周
に絶縁性を確保できる厚さで樹脂が充填される必要がな
い。よって、成形金型内に配置する中間端子圧着部のセ
ット位置が多少ずれても問題はなく、作業性がよくな
る。
【００４１】さらに、樹脂部品は、中間端子圧着部に挿
入するだけであるから小さくてよく、その成形金型も小
さくなるので、金型費も安くなる。さらにまた、樹脂部
品は、樹脂にインサートモールドされるから、外形等の
寸法精度が要求されないので、金型費がさらに安くな
る。
入するだけであるから小さくてよく、その成形金型も小
さくなるので、金型費も安くなる。さらにまた、樹脂部
品は、樹脂にインサートモールドされるから、外形等の
寸法精度が要求されないので、金型費がさらに安くな
る。
【００４２】また、請求項３のスプライス構造では、樹
脂部品自体により絶縁性を確保できるため、中間端子圧
着部が樹脂部品の内面と接触して中間端子圧着部と樹脂
部品との間に樹脂が回り込まない部分が発生しても、樹
脂部品自体により絶縁されるので、中間端子圧着部にお
ける確実な絶縁を図ることができる。
脂部品自体により絶縁性を確保できるため、中間端子圧
着部が樹脂部品の内面と接触して中間端子圧着部と樹脂
部品との間に樹脂が回り込まない部分が発生しても、樹
脂部品自体により絶縁されるので、中間端子圧着部にお
ける確実な絶縁を図ることができる。
【００４３】さらに、請求項４では、金型に填する樹脂
として熱可塑性樹脂を用い、金型に溶融状態で樹脂を加
圧注入している。よって、樹脂の浸透性が良いと共に樹
脂を注入した後、放置しておくだけで硬化し、しかも、
樹脂部品と一体に溶着することができる。
として熱可塑性樹脂を用い、金型に溶融状態で樹脂を加
圧注入している。よって、樹脂の浸透性が良いと共に樹
脂を注入した後、放置しておくだけで硬化し、しかも、
樹脂部品と一体に溶着することができる。
【００４４】さらにまた、請求項５では、上記樹脂部品
を成形する樹脂として、絶縁性、熱可塑性および接着性
を有する樹脂を用いているため、中間端子圧着部の絶縁
を確実に図ることができると共に、金型に注入する樹脂
と確実に接着して一体化させることができる。特に、請
求項６のように、上記樹脂部品を成形する樹脂として
は、金型に注入する充填樹脂と同一の樹脂を用い、該樹
脂として、ポリプロピレン、ポリアミドあるいは塩化ビ
ニールを用いると、加工温度（溶融温度）がさほど高く
なく、加工性がよいと共に、上記絶縁性、接着性の点が
優れ、しかも経済性の点より好ましい。
を成形する樹脂として、絶縁性、熱可塑性および接着性
を有する樹脂を用いているため、中間端子圧着部の絶縁
を確実に図ることができると共に、金型に注入する樹脂
と確実に接着して一体化させることができる。特に、請
求項６のように、上記樹脂部品を成形する樹脂として
は、金型に注入する充填樹脂と同一の樹脂を用い、該樹
脂として、ポリプロピレン、ポリアミドあるいは塩化ビ
ニールを用いると、加工温度（溶融温度）がさほど高く
なく、加工性がよいと共に、上記絶縁性、接着性の点が
優れ、しかも経済性の点より好ましい。
【図１】 本発明のワイヤハーネスの中間端子圧着を樹
脂部品に挿入した斜視図である。
脂部品に挿入した斜視図である。
【図２】 図１のワイヤハーネスの中間端子圧着部を樹
脂部品に挿入する前の斜視図である。
脂部品に挿入する前の斜視図である。
【図３】 （Ａ）はワイヤハーネスをセットした成形金
型の断面図、（Ｂ）は樹脂を注入した成形金型の断面
図、（Ｃ）はワイヤハーネスの樹脂層の斜視図である。
型の断面図、（Ｂ）は樹脂を注入した成形金型の断面
図、（Ｃ）はワイヤハーネスの樹脂層の斜視図である。
【図４】 樹脂部品を予め配置した成形金型の斜視図で
ある。
ある。
【図５】 従来の成形金型の斜視図である。
【図６】 従来のワイヤハーネスの樹脂層の斜視図であ
る。
る。
【図７】 （Ａ）は中間端子圧着部が水平方向にずれた
状態を示す平面図、（Ｂ）は中間端子圧着部が垂直方向
にずれた状態を示す断面図である。
状態を示す平面図、（Ｂ）は中間端子圧着部が垂直方向
にずれた状態を示す断面図である。
【図８】 樹脂型を用いたスプライス構造であり、
（Ａ）は樹脂型の斜視図、（Ｂ）は樹脂を充填した樹脂
型の平面断面図、（Ｃ）は樹脂を充填した樹脂型の側面
断面図である。
（Ａ）は樹脂型の斜視図、（Ｂ）は樹脂を充填した樹脂
型の平面断面図、（Ｃ）は樹脂を充填した樹脂型の側面
断面図である。
２ 圧着端子 ３ 注入ノズル ４ 樹脂 ４′ 樹脂層 ８ 樹脂部品 ８ａ 底面部 ８ｂ 両側部 ９（Ａ，Ｂ） 金型 ９ａ，９ｂ キャビティ Ｓ 中間端子圧着部 Ｗ／Ｈ ワイヤハーネス Ｗ１ 第１電線 Ｗ２ 第２電線
Claims (6)
- 【請求項１】 底面部および両側部を有する断面略凹形
状の樹脂部品を予め成形し、ワイヤハーネスの中間端子
圧着部を上記樹脂部品に挿入し、該状態で樹脂部品およ
び該樹脂部品の両側より突設している電線の絶縁被膜先
端部分までを金型のキャビティ内に配置し、ついで、該
キャビティ内に上記樹脂部品をモールドした状態で樹脂
を注入して、中間端子圧着部と樹脂部品の隙間および樹
脂部品より突出している電線とキャビティの隙間に樹脂
を充填し、該充填した樹脂を硬化させた後に、該樹脂層
をワイヤハーネスと共に金型から取り出すことを特徴と
するワイヤハーネスのスプライス方法。 - 【請求項２】 上記金型は、下型のキャビティ内に上記
ワイヤハーネスのスプライス部を挿入した樹脂部品を配
置した後に、上型により閉型して、充填樹脂を加圧した
状態で注入している請求項１に記載のスプライス方法。 - 【請求項３】 ワイヤハーネスの中間端子圧着部を収容
する底面部および両側部を有する断面凹形状の樹脂部品
と、該中間端子圧着部を収容した樹脂部品とその両側よ
り突出した電線の絶縁被膜部分までをモールドして成形
した樹脂層を備えたことを特徴とするワイヤハーネスの
スプライス構造。 - 【請求項４】 上記充填する樹脂として、熱可塑性樹脂
を用いた請求項３に記載のワイヤハーネスのスプライス
構造。 - 【請求項５】 上記樹脂部品として、絶縁性、熱可塑性
および充填する樹脂と接着性を有する樹脂を用いた請求
項３に記載のワイヤハーネスのスプライス構造。 - 【請求項６】 上記樹脂部品の樹脂と、充填する樹脂と
は、同一の樹脂を用い、該樹脂として、ポリプロピレ
ン、ポリアミド、あるいは塩化ビニールを用いた請求項
３、請求項４または請求項５に記載のワイヤハーネスの
スプライス構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3458794A JP3152052B2 (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | ワイヤハーネスのスプライス方法および構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3458794A JP3152052B2 (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | ワイヤハーネスのスプライス方法および構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245864A true JPH07245864A (ja) | 1995-09-19 |
| JP3152052B2 JP3152052B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=12418463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3458794A Expired - Fee Related JP3152052B2 (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | ワイヤハーネスのスプライス方法および構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3152052B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005293855A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Yazaki Corp | 位置決めピン及びジョイント電線の接続方法 |
| WO2008081612A1 (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | スプライス部の止水構造 |
| CN114069363A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-02-18 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 一种轮速传感器线束端子压接后密封绝缘方法及装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4336412B2 (ja) | 1998-06-16 | 2009-09-30 | キヤノン株式会社 | 回折光学素子及びそれを用いた光学系 |
-
1994
- 1994-03-04 JP JP3458794A patent/JP3152052B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005293855A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Yazaki Corp | 位置決めピン及びジョイント電線の接続方法 |
| JP4509629B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-07-21 | 矢崎総業株式会社 | 位置決めピン及びジョイント電線の接続方法 |
| WO2008081612A1 (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | スプライス部の止水構造 |
| EP2101374A1 (en) * | 2006-12-28 | 2009-09-16 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Water stop structure at splice portion |
| EP2101374A4 (en) * | 2006-12-28 | 2010-12-29 | Sumitomo Wiring Systems | STRUCTURE FOR LOCKING WATER AT A SPLICE |
| CN114069363A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-02-18 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 一种轮速传感器线束端子压接后密封绝缘方法及装置 |
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| JP3152052B2 (ja) | 2001-04-03 |
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