JP2000333336A - 電線端末接続部の止水方法および止水構造 - Google Patents
電線端末接続部の止水方法および止水構造Info
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- JP2000333336A JP2000333336A JP11141105A JP14110599A JP2000333336A JP 2000333336 A JP2000333336 A JP 2000333336A JP 11141105 A JP11141105 A JP 11141105A JP 14110599 A JP14110599 A JP 14110599A JP 2000333336 A JP2000333336 A JP 2000333336A
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- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電線端末接続部の止水を高性能で安定して得
る。 【解決手段】 複数の電線１の端末芯線２を接続した電
線接続部３に、先端閉鎖の絶縁樹脂製のキャップ１０を
被せ、この状態で金型２０内にキャップの先端を金型の
型面に設けた窪み２１ｃ、２２ｃに挿入保持し、キャビ
ティの中央部にキャップ被覆部および該被覆部に連続す
る電線部分を水平に配置し、ついで、キャビティを型締
した後にキャビティ内に絶縁樹脂を注入してインサート
モールドし、キャップ外周面、キャップ内部および電線
外周面に絶縁樹脂層１１を設けている。
る。 【解決手段】 複数の電線１の端末芯線２を接続した電
線接続部３に、先端閉鎖の絶縁樹脂製のキャップ１０を
被せ、この状態で金型２０内にキャップの先端を金型の
型面に設けた窪み２１ｃ、２２ｃに挿入保持し、キャビ
ティの中央部にキャップ被覆部および該被覆部に連続す
る電線部分を水平に配置し、ついで、キャビティを型締
した後にキャビティ内に絶縁樹脂を注入してインサート
モールドし、キャップ外周面、キャップ内部および電線
外周面に絶縁樹脂層１１を設けている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は複数本の電線の端末
の絶縁被覆を皮剥ぎして露出させた芯線同士を抵抗溶接
や超音波溶接で一体的に固着して接続した電線端末接続
部の止水方法および該方法により形成した止水構造に関
し、特に、自動車の被水領域に配索する電線に対して好
適に適用されるものである。
の絶縁被覆を皮剥ぎして露出させた芯線同士を抵抗溶接
や超音波溶接で一体的に固着して接続した電線端末接続
部の止水方法および該方法により形成した止水構造に関
し、特に、自動車の被水領域に配索する電線に対して好
適に適用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電線間のスプライスを図る手
法として、図５に示すように、複数本の電線１の端末の
絶縁被覆を皮剥ぎして露出させた芯線２を抵抗溶接や超
音波溶接で一体的に固着して電線端末接続部３を形成す
る方法が用いられている。
法として、図５に示すように、複数本の電線１の端末の
絶縁被覆を皮剥ぎして露出させた芯線２を抵抗溶接や超
音波溶接で一体的に固着して電線端末接続部３を形成す
る方法が用いられている。
【０００３】この電線端末接続部３の止水を図るため、
通常、図６に示すように、この電線端末接続部３には絶
縁樹脂製の先端が閉鎖されたキャップ４を被せ、該キャ
ップ４内にシール剤６を充填して止水を図ることが行わ
れている（特開平８−１３００４５号公報）。
通常、図６に示すように、この電線端末接続部３には絶
縁樹脂製の先端が閉鎖されたキャップ４を被せ、該キャ
ップ４内にシール剤６を充填して止水を図ることが行わ
れている（特開平８−１３００４５号公報）。
【０００４】あるいは、図７に示すように、金型７のキ
ャビティ７ａ内に、一方側に電線１を上下金型７ｂ、７
ｃで挟持した状態で芯線２および端末接続部３をセット
し、金型７に設けた注入口７ｄより溶融した熱可塑性絶
縁樹脂８を注入に、インサートモールドして絶縁樹脂層
８’で被覆する方法も採用されている。
ャビティ７ａ内に、一方側に電線１を上下金型７ｂ、７
ｃで挟持した状態で芯線２および端末接続部３をセット
し、金型７に設けた注入口７ｄより溶融した熱可塑性絶
縁樹脂８を注入に、インサートモールドして絶縁樹脂層
８’で被覆する方法も採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記図６に示す方法で
は、キャップ４内に充填するシール剤として二液硬化性
の樹脂を用いると硬化するのに１０〜１５分間かかり生
産性が非常に悪い問題がある。このキャップ４内に充填
するシール剤として溶融した熱可塑性絶縁樹脂を用いる
と硬化時間は１０秒程度であるが、溶融した熱可塑性絶
縁樹脂は粘度が高く、芯線２や電線１の隙間に樹脂が浸
透しにくく止水性能が劣る問題がある。
は、キャップ４内に充填するシール剤として二液硬化性
の樹脂を用いると硬化するのに１０〜１５分間かかり生
産性が非常に悪い問題がある。このキャップ４内に充填
するシール剤として溶融した熱可塑性絶縁樹脂を用いる
と硬化時間は１０秒程度であるが、溶融した熱可塑性絶
縁樹脂は粘度が高く、芯線２や電線１の隙間に樹脂が浸
透しにくく止水性能が劣る問題がある。
【０００６】また、図７に示すインサートモールドの方
法では、芯線２および電線１の隙間に樹脂を十分に浸透
されることが出来るが、図８に示すように、金型７のキ
ャビティ７ａ内にセットされた電線端末接続部３が支持
されず、位置決め保持されていないため、注入される熱
可塑性絶縁樹脂の注入圧で電線端末接続部３が下方に押
されて垂れた状態となる。よって、成形された状態で、
絶縁樹脂層８’の下面から外部に電線端末接続部３が露
出し、安定した止水性能が得られない問題がある。
法では、芯線２および電線１の隙間に樹脂を十分に浸透
されることが出来るが、図８に示すように、金型７のキ
ャビティ７ａ内にセットされた電線端末接続部３が支持
されず、位置決め保持されていないため、注入される熱
可塑性絶縁樹脂の注入圧で電線端末接続部３が下方に押
されて垂れた状態となる。よって、成形された状態で、
絶縁樹脂層８’の下面から外部に電線端末接続部３が露
出し、安定した止水性能が得られない問題がある。
【０００７】本発明は上記した問題に鑑みてなされたも
ので、金型によるインサートモールドで電線端末接続部
を絶縁樹脂層で被覆する止水方法において、絶縁樹脂層
の内部に電線端末接続部が確実に内蔵されて、外部に露
出しないようにすることを課題としている。
ので、金型によるインサートモールドで電線端末接続部
を絶縁樹脂層で被覆する止水方法において、絶縁樹脂層
の内部に電線端末接続部が確実に内蔵されて、外部に露
出しないようにすることを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、複数の電線の端末芯線を接続した電線接
続部に、先端閉鎖の絶縁樹脂製のキャップを被せ、この
状態で金型内にセットし、キャップ先端を金型の型面に
設けた窪みに挿入保持し、キャビティの中央部にキャッ
プ被覆部および該被覆部に連続する電線部分を水平に配
置し、ついで、キャビティを型締した後にキャビティ内
に絶縁樹脂を注入してインサートモールドし、キャップ
外周面、キャップ内部および電線外周面に絶縁樹脂層を
設けている電線端末接続部の止水方法を提供している。
め、本発明は、複数の電線の端末芯線を接続した電線接
続部に、先端閉鎖の絶縁樹脂製のキャップを被せ、この
状態で金型内にセットし、キャップ先端を金型の型面に
設けた窪みに挿入保持し、キャビティの中央部にキャッ
プ被覆部および該被覆部に連続する電線部分を水平に配
置し、ついで、キャビティを型締した後にキャビティ内
に絶縁樹脂を注入してインサートモールドし、キャップ
外周面、キャップ内部および電線外周面に絶縁樹脂層を
設けている電線端末接続部の止水方法を提供している。
【０００９】上記窪みは金型の上下型の一方側のキャビ
ティ型面に沿った部分に設けており、対向する他方側の
上下型には電線群を挿通する溝を貫通して設けている。
電線の端末を金型にセットする時、まず、下型の窪みに
キャップの先端を挿入すると共に、上記溝にキャップよ
り引き出した電線束を挿入し、ついで上型を被せ、上型
の窪みを下型の窪みと対向させてキャップの先端を位置
決め保持すると共に、上型の溝も下型の溝と対向させて
電線束を外嵌して型締めする。この状態で、キャップの
先端は上下金型の間に位置決め保持されると共に、電線
束側も上下金型の間に位置決め保持される。即ち、電線
端末接続部を収容したキャップが金型のキャビティの上
下方向および左右方向の中央部に位置決め保持されるこ
ととなる。よって、キャビティ内に溶融した熱可塑性絶
縁樹脂を注入してもキャップが下方に押されて垂れるこ
とはなく、熱可塑性絶縁樹脂により成形される絶縁樹脂
層の中央位置に電線端末接続部を収容したキャップを内
蔵させることができ、外部に電線端末接続部は露出させ
ない。
ティ型面に沿った部分に設けており、対向する他方側の
上下型には電線群を挿通する溝を貫通して設けている。
電線の端末を金型にセットする時、まず、下型の窪みに
キャップの先端を挿入すると共に、上記溝にキャップよ
り引き出した電線束を挿入し、ついで上型を被せ、上型
の窪みを下型の窪みと対向させてキャップの先端を位置
決め保持すると共に、上型の溝も下型の溝と対向させて
電線束を外嵌して型締めする。この状態で、キャップの
先端は上下金型の間に位置決め保持されると共に、電線
束側も上下金型の間に位置決め保持される。即ち、電線
端末接続部を収容したキャップが金型のキャビティの上
下方向および左右方向の中央部に位置決め保持されるこ
ととなる。よって、キャビティ内に溶融した熱可塑性絶
縁樹脂を注入してもキャップが下方に押されて垂れるこ
とはなく、熱可塑性絶縁樹脂により成形される絶縁樹脂
層の中央位置に電線端末接続部を収容したキャップを内
蔵させることができ、外部に電線端末接続部は露出させ
ない。
【００１０】本発明は上記方法により形成された電線端
末接続部の止水構造を提供している。該止水構造は、キ
ャビティの形状に沿った矩形状あるいは円柱状の絶縁樹
脂層の内部に電線端末接続部を収容したキャップおよび
該キャップから引き出された電線束が内蔵された構造で
あり、該絶縁樹脂層の一側面からキャップ先端のみが露
出し、他側面から電線束が引き出されている。
末接続部の止水構造を提供している。該止水構造は、キ
ャビティの形状に沿った矩形状あるいは円柱状の絶縁樹
脂層の内部に電線端末接続部を収容したキャップおよび
該キャップから引き出された電線束が内蔵された構造で
あり、該絶縁樹脂層の一側面からキャップ先端のみが露
出し、他側面から電線束が引き出されている。
【００１１】また、キャップ内部にも絶縁樹脂が充填さ
れ、キャップの内周面と電線端末接続部、芯線の外周面
の間に絶縁樹脂が充填されていると共に、キャップ内の
芯線の隙間にも絶縁樹脂が浸透して充填されている。さ
らに、キャップから引き出された電線群も絶縁樹脂でイ
ンサートモールドしているため、これら電線群の隙間お
よび外周面も絶縁樹脂層で被覆され、安定した高性能の
止水を得ることができる。
れ、キャップの内周面と電線端末接続部、芯線の外周面
の間に絶縁樹脂が充填されていると共に、キャップ内の
芯線の隙間にも絶縁樹脂が浸透して充填されている。さ
らに、キャップから引き出された電線群も絶縁樹脂でイ
ンサートモールドしているため、これら電線群の隙間お
よび外周面も絶縁樹脂層で被覆され、安定した高性能の
止水を得ることができる。
【００１２】上記電線端末接続部は、電線端末から露出
させた芯線を抵抗溶接、超音波溶接して一体に接続した
ものでも、芯線同士を圧着端子でかしめ圧着して一体に
接続したものでもよく、これら電線端末接続部にキャッ
プを被せて、インサートモールドしている。
させた芯線を抵抗溶接、超音波溶接して一体に接続した
ものでも、芯線同士を圧着端子でかしめ圧着して一体に
接続したものでもよく、これら電線端末接続部にキャッ
プを被せて、インサートモールドしている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、本
発明の電線端末接続部は、多数の電線１の端末芯線２を
抵抗溶接あるいは超音波溶接で一体的に固着して電線端
末接続部３を形成している。この電線端末接続部３（以
下、接続部３と略す）から芯線２にかけて絶縁樹脂製の
先端閉鎖のキャップ１０を被せている。このキャップ１
０は接続部３と該接続部３に連続する部分の芯線２に被
せるもので、芯線２に連続する絶縁被覆が皮剥ぎされて
いない電線１には被せないため、前記図６に示す従来用
いられているキャップ４よりも小さい小型キャップであ
る。
参照して説明する。図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、本
発明の電線端末接続部は、多数の電線１の端末芯線２を
抵抗溶接あるいは超音波溶接で一体的に固着して電線端
末接続部３を形成している。この電線端末接続部３（以
下、接続部３と略す）から芯線２にかけて絶縁樹脂製の
先端閉鎖のキャップ１０を被せている。このキャップ１
０は接続部３と該接続部３に連続する部分の芯線２に被
せるもので、芯線２に連続する絶縁被覆が皮剥ぎされて
いない電線１には被せないため、前記図６に示す従来用
いられているキャップ４よりも小さい小型キャップであ
る。
【００１４】上記電線の端末部をインサートモールドす
る金型２０は図２に示すように、上下型２１、２２から
なり、上型２１のキャビティ２１ａと下型２２のキャビ
ティ２２ａとで矩形状の中空部を形成している。上下型
２１、２２のキャビティ２１ａ、２２ａを形成する型面
２１ｂ、２２ｂの一方側には、合わせ面に沿った位置に
上下対向して円弧状の窪み２１ｃ、２２ｃを設けてい
る。これら窪み２１ｃと２２ｃの大きさは、上記キャッ
プ１０の先端部１０ａを挿入すると、上下より挟持して
位置決め保持できる大きさとしている。
る金型２０は図２に示すように、上下型２１、２２から
なり、上型２１のキャビティ２１ａと下型２２のキャビ
ティ２２ａとで矩形状の中空部を形成している。上下型
２１、２２のキャビティ２１ａ、２２ａを形成する型面
２１ｂ、２２ｂの一方側には、合わせ面に沿った位置に
上下対向して円弧状の窪み２１ｃ、２２ｃを設けてい
る。これら窪み２１ｃと２２ｃの大きさは、上記キャッ
プ１０の先端部１０ａを挿入すると、上下より挟持して
位置決め保持できる大きさとしている。
【００１５】また、上記窪み２１ｃ、２２ｃを設けた側
と反対側の上下型の合わせ面には、電線束挿通用の対向
した溝２１ｄ、２２ｄを、キャビティ側から外部に貫通
して設けている。これら溝２１ｄと２２ｄの大きさは、
キャップ１０より引き出した電線１の束を挿入すると、
上下より挟持して位置決めできる大きさとしている。
と反対側の上下型の合わせ面には、電線束挿通用の対向
した溝２１ｄ、２２ｄを、キャビティ側から外部に貫通
して設けている。これら溝２１ｄと２２ｄの大きさは、
キャップ１０より引き出した電線１の束を挿入すると、
上下より挟持して位置決めできる大きさとしている。
【００１６】さらに、上型２１には溶融した熱可塑性絶
縁樹脂の注入孔２１ｅを設けている。
縁樹脂の注入孔２１ｅを設けている。
【００１７】上記金型２０に対して、図３に示すよう
に、キャップ１０を被せた電線群の端末を、まず、下型
２２の窪み２２ｃにキャップ１０の先端部１０ａを挿入
すると共に、溝２２ｄにキャップより引き出した電線１
の束を挿入し、上型２１を被せて型締めする。この状態
で、上型２１の窪み２１ｃを下型２２の窪み２２ｃと対
向してキャップ１０の先端１０ａをしっかりと位置決め
保持する。また、上型２１の溝２１ｄも下型２２の溝２
２ｄと対向して電線１の束を溝２２ｄと２１ｄ内に密嵌
する。
に、キャップ１０を被せた電線群の端末を、まず、下型
２２の窪み２２ｃにキャップ１０の先端部１０ａを挿入
すると共に、溝２２ｄにキャップより引き出した電線１
の束を挿入し、上型２１を被せて型締めする。この状態
で、上型２１の窪み２１ｃを下型２２の窪み２２ｃと対
向してキャップ１０の先端１０ａをしっかりと位置決め
保持する。また、上型２１の溝２１ｄも下型２２の溝２
２ｄと対向して電線１の束を溝２２ｄと２１ｄ内に密嵌
する。
【００１８】このように金型２０にセットすると、キャ
ップ１０の先端部１０ａは上下型２１、２２の間に位置
決め保持されると共に、キャップ１０による接続部３の
被覆部分が、金型２０のキャビティ２１ａ、２２ａの上
下方向および左右方向の中央部に位置決め保持される、
また、キャップ１０より引き出された電線１の部分も上
下型２１、２２の間に位置決め保持される。
ップ１０の先端部１０ａは上下型２１、２２の間に位置
決め保持されると共に、キャップ１０による接続部３の
被覆部分が、金型２０のキャビティ２１ａ、２２ａの上
下方向および左右方向の中央部に位置決め保持される、
また、キャップ１０より引き出された電線１の部分も上
下型２１、２２の間に位置決め保持される。
【００１９】ついで、注入孔２１ｅよりキャビティ２１
ａ、２２ａ内に溶融した熱可塑性絶縁樹脂３０を注入し
てインサートモールドする。該熱可塑性絶縁樹脂３０と
しては接着性を有するポリアミドや塩化ビニールが用い
られ、粘度は２０００ｃｐｓ以下とされている。
ａ、２２ａ内に溶融した熱可塑性絶縁樹脂３０を注入し
てインサートモールドする。該熱可塑性絶縁樹脂３０と
しては接着性を有するポリアミドや塩化ビニールが用い
られ、粘度は２０００ｃｐｓ以下とされている。
【００２０】上記溶融した熱可塑性絶縁樹脂３０の注入
時に、キャップ１０の先端部１０ａが金型の上下型２
１、２２の間に位置決め保持されているため、溶融した
熱可塑性絶縁樹脂３０の注入圧で下方に押されて垂れる
ことはなく、キャビティ中央部に保持されている。
時に、キャップ１０の先端部１０ａが金型の上下型２
１、２２の間に位置決め保持されているため、溶融した
熱可塑性絶縁樹脂３０の注入圧で下方に押されて垂れる
ことはなく、キャビティ中央部に保持されている。
【００２１】図４（Ａ）（Ｂ）は熱可塑性樹脂３０が硬
化した後に、上下型２１、２２を開いて取り出した電線
端末の止水構造を示す。図示のように、溶融した熱可塑
性絶縁樹脂３０が硬化して成形される外周の絶縁樹脂層
１１の中央位置に接続部３および芯線２の一部を収容し
たキャップ１０が内蔵されていると共に、キャップ１０
から引き出された芯線２の一部および該芯線２に連続す
る絶縁被覆が皮剥ぎされていない電線１の束が内蔵され
ており、外部に接続部３および芯線２は露出していな
い。
化した後に、上下型２１、２２を開いて取り出した電線
端末の止水構造を示す。図示のように、溶融した熱可塑
性絶縁樹脂３０が硬化して成形される外周の絶縁樹脂層
１１の中央位置に接続部３および芯線２の一部を収容し
たキャップ１０が内蔵されていると共に、キャップ１０
から引き出された芯線２の一部および該芯線２に連続す
る絶縁被覆が皮剥ぎされていない電線１の束が内蔵され
ており、外部に接続部３および芯線２は露出していな
い。
【００２２】上記外周の絶縁樹脂層１１の一端面１１ａ
よりキャップ１０の先端部１０ａが外部に突出し、他端
面１１ｂより電線１の束が引き出されている。また、キ
ャップ１０の内部にも溶融した熱可塑性絶縁樹脂が充填
され、キャップ１０の内周面と接続部３、芯線２の外周
面の間に、およびキャップ１０内の芯線２の隙間に樹脂
１１’が浸透して充填されている。さらに、キャップ１
０から引き出された電線１の間にも樹脂１１’が浸透し
て充填されている。
よりキャップ１０の先端部１０ａが外部に突出し、他端
面１１ｂより電線１の束が引き出されている。また、キ
ャップ１０の内部にも溶融した熱可塑性絶縁樹脂が充填
され、キャップ１０の内周面と接続部３、芯線２の外周
面の間に、およびキャップ１０内の芯線２の隙間に樹脂
１１’が浸透して充填されている。さらに、キャップ１
０から引き出された電線１の間にも樹脂１１’が浸透し
て充填されている。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、電線端末接続部に絶縁樹脂製のキャップを被
せ、このキャップ先端を上下金型間で位置決め保持して
いるため、電線端末接続部をインサートモールドする絶
縁樹脂層の中央部に確実に位置させることが出来る。し
かも、電線端末接続部にキャップを被せた状態で絶縁樹
脂でインサートモールドしているため、電線端末接続部
はキャップと絶縁樹脂層との２つの絶縁材で２重に覆わ
れた状態となり、安定した高精度の止水性能を付与する
ことができる。かつ、厚い絶縁材で覆うこととなるた
め、外部干渉材と接触しても耐摩耗性を有し、電線端末
接続部が外部に露出することを防止できる。
によれば、電線端末接続部に絶縁樹脂製のキャップを被
せ、このキャップ先端を上下金型間で位置決め保持して
いるため、電線端末接続部をインサートモールドする絶
縁樹脂層の中央部に確実に位置させることが出来る。し
かも、電線端末接続部にキャップを被せた状態で絶縁樹
脂でインサートモールドしているため、電線端末接続部
はキャップと絶縁樹脂層との２つの絶縁材で２重に覆わ
れた状態となり、安定した高精度の止水性能を付与する
ことができる。かつ、厚い絶縁材で覆うこととなるた
め、外部干渉材と接触しても耐摩耗性を有し、電線端末
接続部が外部に露出することを防止できる。
【００２４】さらに、キャップを被せた電線端末接続部
のみならず、キャップから引き出された電線束も絶縁樹
脂層で外嵌すると共に、電線束の隙間も樹脂で充填され
るため、電線束側から電線端末接続部に浸水するのを確
実に防止でき、止水性能を向上させることができる。
のみならず、キャップから引き出された電線束も絶縁樹
脂層で外嵌すると共に、電線束の隙間も樹脂で充填され
るため、電線束側から電線端末接続部に浸水するのを確
実に防止でき、止水性能を向上させることができる。
【図１】 （Ａ）は実施形態の電線端末にキャップを被
せた状態の正面図、（Ｂ）はキャップの斜視図である。
せた状態の正面図、（Ｂ）はキャップの斜視図である。
【図２】 金型を示す断面図である。
【図３】 金型に電線端末をセットした状態を示す断面
図である。
図である。
【図４】 インサートモールドされた電線端末の止水構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図５】 電線端末接続部を設けた電線群を示す正面図
である。
である。
【図６】 従来の止水構造を示す断面図である。
【図７】 他の従来の止水方法を示す断面図である。
【図８】 従来の問題点を示す断面図である。
１ 電線 ２ 芯線 ３、３’ 電線端末接続部 １０ キャップ １０ａ 先端部 １１ 絶縁樹脂層 ２０ 金型 ２１ 上型 ２２ 下型 ２１ａ、２２ａ キャビティ ２１ｂ、２２ｂ 型面 ２１ｃ、２２ｃ 窪み ３０ 溶融した熱可塑性絶縁樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E352 BB10 BB15 CC02 CC46 CC52 DR27 EE03 GG04 5G355 AA03 BA08 CA19 CA26 5G375 AA02 BA11 BA15 BB48
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電線の端末芯線を接続した電線接
続部に、先端閉鎖の絶縁樹脂製のキャップを被せ、この
状態で金型内にキャップの先端を金型の型面に設けた窪
みに挿入保持し、キャビティの中央部にキャップ被覆部
および該被覆部に連続する電線部分を水平に配置し、つ
いで、キャビティを型締した後にキャビティ内に絶縁樹
脂を注入してインサートモールドし、キャップ外周面、
キャップ内部および電線外周面に絶縁樹脂層を設けてい
る電線端末接続部の止水方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の方法により製造された
電線端末接続部の止水構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11141105A JP2000333336A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 電線端末接続部の止水方法および止水構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11141105A JP2000333336A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 電線端末接続部の止水方法および止水構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000333336A true JP2000333336A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15284305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11141105A Withdrawn JP2000333336A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 電線端末接続部の止水方法および止水構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000333336A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005293855A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Yazaki Corp | 位置決めピン及びジョイント電線の接続方法 |
| JP2016181421A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 積水化成品工業株式会社 | 長尺ｐｔｃヒーターコードの端部を封止処理する方法および長尺ｐｔｃヒーターコード |
| JP2021192367A (ja) * | 2016-05-19 | 2021-12-16 | 東洋紡株式会社 | ワイヤハーネス |
-
1999
- 1999-05-21 JP JP11141105A patent/JP2000333336A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005293855A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Yazaki Corp | 位置決めピン及びジョイント電線の接続方法 |
| JP4509629B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-07-21 | 矢崎総業株式会社 | 位置決めピン及びジョイント電線の接続方法 |
| JP2016181421A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 積水化成品工業株式会社 | 長尺ｐｔｃヒーターコードの端部を封止処理する方法および長尺ｐｔｃヒーターコード |
| JP2021192367A (ja) * | 2016-05-19 | 2021-12-16 | 東洋紡株式会社 | ワイヤハーネス |
| JP7394091B2 (ja) | 2016-05-19 | 2023-12-07 | 東洋紡エムシー株式会社 | ワイヤハーネス |
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