JP3105132U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】電線に接続された電子素子を樹脂モールドした電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１を、少なくとも２本の電線５，５と、この電線５，５の一端に電気的に接続されたダイオード３と、内部に空間部１１を有するモールド金型１０のその空間部１１に、モールド金型１０により電線５，５を固定してダイオード３及び電線５に対する接合部を空間部１１内の略中央部に保持し、空間部１１に溶融した電気絶縁性の樹脂を注入して硬化させることによりダイオード３及び接合部を樹脂封止した樹脂部とから構成する。
【選択図】図３

Description

本考案は、少なくとも２本の電線を有し、これらの電線の一端に電気的に接続された電子素子をその接合部とともに電気絶縁性の樹脂により封止した電子部品に関する。

動力機械等の制御回路に用いられる電子部品は、その電子部品を構成する電子素子の絶縁、防水及び振動による衝撃からの保護のために、その電子素子が電気絶縁性の樹脂によりモールドされている。このような電子素子をモールドする方法としては、従来、電気絶縁性材料を形成して内部に空間を有するとともに上部が開口した外枠を用いて、その空間の略中央部に電線に電気的に接続された電子素子を挿入し、その空間に溶融した樹脂を注入して硬化させることにより樹脂モールドして製作されていた。

しかしながらこのような方法によると、外枠の製作と、その外枠に電子素子を入れて樹脂を注入して樹脂モールドするという２段階の作業となり生産性が悪化するという課題があった。

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、型枠内の空間に電線に接続された電子素子を保持し、その空間に溶融した電気絶縁性を有する樹脂を流し込んで硬化させることにより樹脂モールドして製作することにより生産性を向上させた電子部品を提供することを目的とする。

前記課題を解決するために第１の本考案に係る電子部品は、少なくとも２本の電線と、この電線の一端に電気的に接続された電子素子（例えば、実施形態におけるダイオード３）と、電子素子及び電線に対する接合部（例えば、実施形態における圧着部材４）を封止する電気絶縁性の樹脂部とから構成される。

また、第２の本考案に係る電子部品は、少なくとも２本の電線と、この電線の一端に電気的に接続された電子素子と、内部に空間部を有する型枠（例えば、実施形態におけるモールド金型１０）のその空間部に、型枠により電線を固定して電子素子及び電線に対する接合部を空間部内の略中央部に保持し、空間部に溶融した電気絶縁性の樹脂を注入して硬化させることにより電子素子及び接合部を樹脂封止した樹脂部とから構成される。

なお、この第２の本考案に係る電子部品は、電線が、型枠に固定されたときに、空間部の略中央部に電子素子及び接合部を保持可能な強度を有するように構成されることが好ましい。

この第１及び第２の本考案に係る電子部品は、電子素子をダイオードとして構成することができる。また、この電子部品は自動車のエンジン等の制御装置に用いることができる。

本考案に係る電子部品を以上のように構成すると、製造のための工程が容易となり安価に製造することができる。

以下、本考案の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。まず、図１及び図２を用いて本実施形態に係る電子部品１について説明する。この電子部品１は、芯線が絶縁性素材で被覆された２本の電線５，５と、２本のリードが延びる電子素子（ダイオード３）とから構成され、ダイオード３のリードのそれぞれに対して電線５の芯線が圧着部材（圧着スリーブ）４で圧着されて電気的に接続されている。そして、このダイオード３及びそのリードに接合された電線５の接合部（圧着部材４等）が電気絶縁性の樹脂でモールドされて樹脂部２が構成される。また、電線５の他端の芯線にはそれぞれ端子６が圧着されており、その圧着部には外部と電気的に絶縁するためのビニールチューブ７が被されている。この端子６は動力機関等の制御回路等に電子部品１を電気的に接続するためのものである。

それでは、この電子部品１の製造方法について図３を用いて説明する。まず、図２に示すように、一端の芯線に端子６が圧着されその圧着部にビニールチューブ７が被された電線５，５を用意し、ダイオード３から延びる２本のリードのそれぞれに電線５，５の他端の芯線を圧着部材４で電気的に接続する。そして、樹脂部２の外形を反転させた空間部１１を有するモールド金型１０のその空間部１１に電線５が接続されたダイオード３を挿入する。

このとき、電線５は接合部近傍が空間部１１に位置するが、残りの部分はモールド金型１０に形成された電線５用の溝部１２，１２に挿入されて保持される。なお、この溝部１２，１２は空間部１１に溶融した樹脂が注入されたときに漏れ出さないようにするため、及び、電線５をこの溝部１２，１２で固定することによりダイオード３を空間部１１内に保持するために、電線５の外径と略同一若しくは少し小さく形成されている。なお、ダイオード３の全体が樹脂部２によりモールドされるためには、このダイオード３が空間部１１の略中央部に保持される必要があり、そのためには電線５がモールド金型１０の溝部１２に固定されたときに、このダイオード３を空間部１１内に支持することができる程度の強度を有している必要がある。すなわち、電線５にはある程度の太さや芯線（若しくはそれを覆う被覆）の強度が要求される。このとき、電線５の強度はその電線５に接続される電子素子（ダイオード３）の重量により決まる。

このようにしてモールド金型１０の空間部１１内にダイオード３を挿入し電線５をモールド金型１０に固定することによりこの空間部１１内に保持した状態で、空間部１１に溶融した電気絶縁性の樹脂を流し込んで硬化させ、上述の樹脂部２を形成して、電子部品１を製造することができる。なお、図３においては、モールド金型１０の下半分（下部）だけを示しており、この下部１０に図３と同様の空間部１１と溝部１２，１２が形成された上部（図示せず）をそれぞれの空間部１１及び溝部１２，１２が一整合するように重ね合わせた後に、モールド金型１０に形成された樹脂注入口（図示せず）より樹脂を注入して樹脂部２を成形する。

このように、ダイオード（電子素子）３と電線５の芯線接合部分（圧着部材４及び電線５の一部）を樹脂部２により封止された状態とすることにより、電線５とダイオード３の接合部に水分などが入り込む余地がなくなるため、高い防水効果が得られ、接合部分に水や油等が侵入してショート（短絡）等の種々の弊害が発生するのが防止される。また、樹脂部２のモールド成形は手順が少なく容易に行うことができるので、この電子部品１の製造コストは従来のように樹脂のケースに電線５が接続されたダイオード３を挿入して、その樹脂ケースにさらに溶融した樹脂を流し込んで硬化させる製造方法に比べて安価にすることができる。

なお、以上の実施例では２本のリードを有する電子部品３に２本の電線５，５を接続して樹脂によりモールドした場合を示したが、例えばトランジスタのように３本のリードを有する電子部品に対して３本の電線を接続して樹脂によりモールドするように構成することもできるし、さらに、複数の電子素子に対して複数の電線を接続して樹脂によりモールドするように構成することも可能である。いずれの場合も、溝部１２に固定された電線５が電子素子３をモールド金型１０の空間部１１内（略中央部）に保持できる強度を有していれば、上述の方法を用いてインサートモールドにより安価に製造することができる。

本考案に係る電子部品を示す図面であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面図である。 本考案に係る電子部品の樹脂部内の構造を示す平面図である。 本考案に係る電子部品を製造するためのモールド金型（下部）の構造を示す斜視図である。

符号の説明

１ 電子部品
２ 樹脂部
３ ダイオード（電子素子）
４ 圧着部材
５ 電線
１０ モールド金型（型枠）
１１ 空間部

Claims (5)

1. 少なくとも２本の電線と、
   前記電線の一端に電気的に接続された電子素子と、
   前記電子素子及び前記電線に対する接合部を封止する電気絶縁性の樹脂部とから構成さ
   ることを特徴とする電子部品。
2. 少なくとも２本の電線と、
   前記電線の一端に電気的に接続された電子素子と、
   内部に空間部を有する型枠の前記空間部に、前記型枠により前記電線を固定して前記電子素子及び前記電線に対する接合部を前記空間部内の略中央部に保持し、前記空間部に溶融した電気絶縁性の樹脂を注入して硬化させることにより前記電子素子及び前記接合部を樹脂封止した樹脂部とから構成されることを特徴とする電子部品。
3. 前記電線が、前記型枠に固定されたときに、前記空間部の略中央部に前記電子素子及び前記接合部を保持可能な強度を有することを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
4. 前記電子素子がダイオードであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
5. 自動車のエンジン等の制御装置に用いられることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。

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