CN116264123A - 线圈组件、电子膨胀阀及线圈组件的安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种线圈组件、电子膨胀阀及线圈组件的安装方法，其包括定子组件；插针结构，具有相对设置的第一端和第二端，第一端设置在定子组件的周面上，且插针结构与定子组件电连接；包封层，包裹在定子组件和插针结构的第一端的外周；电路板和导线，导线与电路板电连接，电路板设置在插针结构的第二端，并与插针结构电连接；注塑部，注塑成型在包封层上，且插针结构的第二端、电路板和部分导线均埋设在注塑部内。通过本发明提供的技术方案，可以解决现有技术中的线圈组件的密封绝缘效果差的问题。

Description

线圈组件、电子膨胀阀及线圈组件的安装方法

技术领域

本发明涉及电子膨胀阀技术领域，具体而言，涉及一种线圈组件、电子膨胀阀及线圈组件的安装方法。

背景技术

目前，现有的线圈组件包括定子组件、插针结构、电路板和外壳。其中，插针结构的一端与定子组件连接，定子组件的外周包裹有包封层，插针结构与定子组件连接的一端埋设于包封层内，插针结构的另一端裸露在包封层的外侧并与电路板电连接。对线圈组件进行装配时，将外壳罩设在电路板上，并与包封层相连接，此时，外壳与包封层之间形成容纳腔，向容纳腔内填充灌封料，以实现对电路板和插针结构的密封绝缘。但是，灌封料与包封层之间是胶水的粘性结合，在实际工作过程中，灌封料会因外界环境的变化而与包封层之间产生间隙，影响线圈组件的密封绝缘效果。

发明内容

本发明提供一种线圈组件、电子膨胀阀及线圈组件的安装方法，以解决现有技术中的线圈组件的密封绝缘效果差的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种线圈组件，其包括定子组件；插针结构，具有相对设置的第一端和第二端，第一端设置在定子组件的周面上，且插针结构与定子组件电连接；包封层，包裹在定子组件和插针结构的第一端的外周；电路板和导线，导线与电路板电连接，电路板设置在插针结构的第二端，并与插针结构电连接；注塑部，注塑成型在包封层上，且插针结构的第二端、电路板和部分导线均埋设在注塑部内。

应用本发明的技术方案，采用注塑成型的方式将注塑部设置在包封层上，能够将插针结构、电路板和部分导线埋设在注塑部内，以实现对插针结构、电路板以及导线的密封绝缘效果。如此设置，使得注塑部与包封层的连接效果好，当外界环境发生变化时，注塑部本身的结构不会发生变化，进而能够避免外界的水由注塑部的表面渗入到注塑部的内部的情况，提升了线圈组件的密封绝缘效果。同时，上述设置，也能够减少或避免注塑部与包封层相互连接的区域产生裂缝的情况，进一步减少水渗入到该缝隙并与插针结构、电路板相接触的情况，进而能进一步提升线圈组件的密封效果。

进一步地，注塑部的外表面至插针结构的距离大于0.2mm；和/或，注塑部的外表面至电路板的距离大于0.2mm；和/或，注塑部的外表面至导线的与电路板连接的一端的距离大于0.2mm。如此设置，能够保证注塑部的绝缘效果且能够保证注塑部的结构强度。

进一步地，线圈组件还包括绝缘外壳，绝缘外壳罩设在注塑部的外周，并与注塑部或包封层连接。绝缘外壳的设置，能够进一步提升线圈组件的绝缘效果。

进一步地，线圈组件还包括定位结构，定位结构设置在包封层上，定位结构与插针结构沿定子组件的轴线方向分布，定位结构与导线相对设置，且定位结构用于对导线进行定位。如此设置，能够提升导线的位置精度，且能够减少导线被撕裂的情况，保证线圈组件的工作性能。

进一步地，定位结构包括第一定位部和第二定位部，第一定位部与第二定位部沿定子组件的轴线方向分布，且第一定位部靠近插针结构设置，第一定位部的远离定子组件的一端的端面凸出第二定位部的远离定子组件的一端的端面设置，导线与第一定位部抵接配合，和/或导线与第二定位部抵接配合。如此设置，能够进一步加强定位结构对导线的定位效果。

进一步地，导线设置在电路板的靠近包封层的一侧，导线包括相互连接的第一段和第二段，第一段与电路板连接，第二段与第一段之间具有夹角，且第二段向远离插针结构的方向延伸，第一段与第一定位部的底部相抵接，第二段与第二定位部的端面相抵接。上述设置，结构布局合理，进而能够保证线圈组件的结构的紧凑性。

进一步地，定位结构与包封层为一体成型结构。如此设置，方便对定位结构的加工成型，且能够减少线圈组件的生产工序。

进一步地，线圈组件还包括安装卡片，安装卡片具有相对设置的连接端和自由端，连接端设置在包封层的周面上且埋设在注塑部内，自由端与连接端之间具有夹角，且自由端与包封层的一个端面相对设置。如此设置，能够提升安装卡片与注塑部以及与包封层之间的连接稳定性。

进一步地，线圈组件还包括两个卡接部，两个卡接部均设置在包封层的周面上，且两个卡接部分别位于安装卡片的两侧，两个卡接部用于对安装卡片进行卡接。卡接部的结构简单，且能够对安装卡片起到临时固定的效果，保证注塑过程中安装卡片的稳定性。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子膨胀阀，电子膨胀阀包括上述中的线圈组件。

根据本发明的又一方面，提供了一种线圈组件的安装方法，该安装方法包括：对定子组件和插针结构进行组装；对组装好的定子组件和插针结构进行一次注塑，以形成包封层；将连接有导线的电路板与插针结构进行装配；对电路板和插针结构所在位置处的包封层进行二次注塑并形成注塑部，以将电路板和插针结构埋设在注塑部内。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明实施例提供的线圈组件的结构示意图；

图2示出了图1中A处的局部结构示意图；

图3示出了根据本发明实施例提供的线圈组件的俯视图；

图4示出了图3中沿B-B方向的剖视图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、定子组件；

20、插针结构；

30、包封层；31、环形包封部；32、凸起包封部；

41、电路板；42、导线；

50、注塑部；

61、第一定位部；62、第二定位部；

70、安装卡片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图4所示，本发明实施例一提供了一种线圈组件，其包括定子组件10、插针结构20、包封层30、电路板41、导线42和注塑部50。其中，插针结构20具有相对设置的第一端和第二端，第一端设置在定子组件10的周面上，且插针结构20与定子组件10电连接。包封层30包裹在定子组件10和插针结构20的第一端的外周。电路板41设置在插针结构20的第二端，并与插针结构20电连接，导线42与电路板41电连接。注塑部50注塑成型在包封层30上，且插针结构20的第二端、电路板41和部分导线42均埋设在注塑部50内。

应用本发明的技术方案，采用注塑成型的方式将注塑部50设置在包封层30上，能够将插针结构20、电路板41和部分导线42埋设在注塑部50内，以实现对插针结构20、电路板41以及导线42的密封绝缘效果。如此设置，使得注塑部50与包封层30的连接效果好，当外界环境发生变化时，注塑部50本身的结构不会发生变化，进而能够避免外界的水由注塑部50的表面渗入到注塑部50的内部的情况，提升了线圈组件的密封绝缘效果。同时，上述设置，也能够减少或避免注塑部50与包封层30相互连接的区域产生裂缝的情况，进一步减少水渗入到该缝隙并与插针结构20、电路板41相接触的情况，进而能进一步提升线圈组件的密封效果。上述设置，对包封层30的成型结构要求低，方便对注塑部50的加工成型，且与传统技术中方案中的采用绝缘外壳与灌封料相结合的方式相比，注塑部50的成本较低。

如图1所示，注塑部50的外表面至插针结构20的距离大于0.2mm；和/或，注塑部50的外表面至电路板41的距离大于0.2mm；和/或，注塑部50的外表面至导线42的与电路板41连接的一端的距离大于0.2mm。其中，注塑部50的外表面可根据线圈组件的应用场景，设置为曲面结构、平面结构或异形结构。本实施例中，注塑部50注塑成型在包封层30上后，注塑部50与该部分包封层30形成一个立方体结构，且注塑部50的外表面至插针结构20的距离、注塑部50的外表面至电路板41的距离以及注塑部50的外表面至导线42的与电路板41连接的一端的距离均大于0.2mm，并且，上述三个距离可相同也可不同。如此设置，能够使得埋设于包封层30内的插针结构20、电路板41以及导线42实现与空气的绝缘，进一步提升线圈组件的绝缘效果。并且，如此设置，使得注塑部50具有一定的耐磨性以及结构强度，减少注塑部50被磨损或产生裂纹的情况，延长注塑部50的使用寿命。具体地，上述三个距离可设置为0.25mm、0.3mm、0.4mm或1mm中的任意一个。本实施例中，上述三个距离均设置为0.3mm。

进一步地，线圈组件还包括绝缘外壳，绝缘外壳罩设在注塑部50的外周，并与注塑部50或包封层30连接。其中，线圈组件还包括紧固件，绝缘外壳与包封层30通过紧固件连接，或者绝缘外壳通过紧固件与注塑部50连接。本实施例中，绝缘外壳扣合在注塑部50以及部分包封层30的外周，且延伸至包封层30的周面上，并通过紧固件与包封层30的周面连接。上述设置，使得整个注塑部50以及与注塑部50对应的包封层30全部位于绝缘外壳内，进而能够进一步提升线圈组件的密封绝缘效果。并且紧固件的设置，能够方便对绝缘外壳进行安装以及拆卸。

进一步地，线圈组件还包括定位结构，定位结构设置在包封层30上，定位结构与插针结构20沿定子组件10的轴线方向分布，定位结构与导线42相对设置，且定位结构用于对导线42进行定位。具体地，注塑部50由塑封料注塑而成，在注塑部50成型的过程中，将安装好电路板41的定子组件10放置在注塑模具内，并向注塑模具内填充塑封料，塑封料硬化后形成注塑部50。导线42的可变形性强，且塑封料具有一定的流动性，在填充塑封料时，在塑封料的冲力作用下，可能出现导线42发生变形或者发生位移的情况，进而当塑封料硬化后，可能出现导线42的安装精度差甚至出现导线42被撕裂的情况，影响线圈组件的工作性能。定位结构的设置，能够对导线42起到一定的定位作用，减少注塑过程中导线42发生变形或者发生位移的情况，保证导线42的安装精度，避免或减少导线42被撕裂的情况，进而能够保证线圈组件的工作性能。

如图1和图2所示，定位结构包括第一定位部61和第二定位部62，第一定位部61与第二定位部62沿定子组件10的轴线方向分布，且第一定位部61靠近插针结构20设置，第一定位部61的远离定子组件10的一端的端面凸出第二定位部62的远离定子组件10的一端的端面设置，导线42与第一定位部61抵接配合，和/或导线42与第二定位部62抵接配合。本实施例中，导线42与第一定位部61抵接配合，且导线42与第二定位部62抵接配合。将电路板41与插针结构20配合后，将导线42与第一定位部61和第二定位部62相抵接配合，如此设置，能够加强定位结构对导线42的定位效果，进一步提升注塑过程中导线42的稳定性。

具体地，导线42设置在电路板41的靠近包封层30的一侧，导线42包括相互连接的第一段和第二段，第一段与电路板41连接，第二段与第一段之间具有夹角，且第二段向远离插针结构20的方向延伸，第一段与第一定位部61的底部相抵接，第二段与第二定位部62的端面相抵接。本实施例中，导线42的第一段与导线42的第二段之间的夹角趋近于直角，且导线42的第一段和第二段相互连接的位置为圆弧状结构，第一定位部61和第二定位部62二者形成阶梯状结构。上述设置，使得第一定位部61能够对导线42的第一段进行定位，第二定位部62能够对导线42的第二段进行定位，且导线42的第一段和第二段相互连接的部分与第一定位部61和第二定位部62形成的拐角处相适配。也可在第一定位部61和第二定位部62上设置定位槽，以使导线42位于定位槽内，这样可以进一步提升在注塑过程中导线42的稳定性，提升对导线42的定位效果。

进一步地，包封层30包括相互连接的环形包封部31和凸起包封部32，且环形包封部31和凸起包封部32为一体成型结构。其中，环形包封部31包裹在定子组件10的外周，凸起包封部32设置在环形包封部31的周面上，并包裹在插针结构20的第一端的外周，定位结构设置在环形包封部31上。本实施例中，插针结构20的第二端凸出凸起包封部32的远离环形包封部31的一端设置，且凸起包封部32的远离环形包封部31的一端的端面凸出第一定位部61的远离环形包封部31的一端的端面设置，电路板41与凸起包封部32贴合设置。如此设置，使得整体的结构布局合理，结构紧凑。

进一步地，定位结构与包封层30为一体成型结构。具体地，第一定位部61和第二定位部62均与包封层30为一体成型结构。如此设置，能够提升定位结构与包封层30连接的稳定性，并且，方便对定位结构的加工成型。

进一步地，线圈组件还包括安装卡片70，安装卡片70具有相对设置的连接端和自由端，连接端设置在包封层30的周面上且埋设在注塑部50内，自由端与连接端之间具有夹角，且自由端与包封层30的一个端面相对设置。具体地，安装卡片70设置在定位结构的远离插针结构20的一侧，连接端沿定子组件10的轴向延伸，自由端沿定子组件10的径向延伸，连接端埋设在注塑部50内。如此设置，能够提升安装卡片70与包封层30以及与注塑部50连接的稳定性，且不需要额外的固定结构来固定安装卡片70，简化了线圈组件的加工工序。

进一步地，线圈组件还包括两个卡接部，两个卡接部均设置在包封层30的周面上，且两个卡接部分别位于安装卡片70的两侧，两个卡接部用于对安装卡片70进行卡接。注塑前，将安装卡片70卡接在两个卡接部之间即可，以使卡接部起到对安装卡片70临时卡接固定的效果，减少注塑过程中安装卡片70发生位移的情况，提升安装卡片70的位置精度。具体地，卡接部与包封层30为一体成型结构。如此设置，方便对卡接部的加工成型，简化了线圈组件的加工工序。

根据本发明的另一实施例，提供了一种电子膨胀阀，电子膨胀阀包括上述中的线圈组件。

根据本发明的又一实施例，提供了一种线圈组件的安装方法，该安装方法包括如下步骤：

步骤1：对定子组件10和插针结构20进行组装；

步骤2：对组装好的定子组件10和插针结构20进行一次注塑，以形成包封层30；

步骤3：将连接有导线42的电路板41与插针结构20进行装配；

步骤4：将安装卡片70卡接在两个卡接部之间；

步骤5：对电路板41和插针结构20所在位置处的包封层30进行二次注塑并形成注塑部50，以将电路板41和插针结构20和安装卡片70的连接端埋设在注塑部50内。

具体地，包封层30采用注塑成型的方式包裹在定子组件10和插针结构20的第一端的外周，并且，注塑部50采用的塑封料与包封层30所采用的塑封料的材料可以相同，也可以不同。本实施例中，注塑部50所采用的塑封料与包封层30所采用的塑封料的材料相同，且注塑部50注塑成型的温度与包封层30注塑成型的温度相同，且注塑温度比塑封料的熔点高50℃。如此设置，使得在注塑部50成型的过程中，与注塑部50接触的包封层30的表面部分熔化，并与注塑部50熔为一体，以保证注塑部50与包封层30连接位置处的密封效果。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种线圈组件，其特征在于，所述线圈组件包括：

定子组件(10)；

插针结构(20)，具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端设置在所述定子组件(10)的周面上，且所述插针结构(20)与所述定子组件(10)电连接；

包封层(30)，包裹在所述定子组件(10)和所述插针结构(20)的第一端的外周；

电路板(41)和导线(42)，所述导线(42)与所述电路板(41)电连接，所述电路板(41)设置在所述插针结构(20)的第二端，并与所述插针结构(20)电连接；

注塑部(50)，注塑成型在所述包封层(30)上，且所述插针结构(20)的第二端、所述电路板(41)和部分所述导线(42)均埋设在所述注塑部(50)内。

2.根据权利要求1所述的线圈组件，其特征在于，

所述注塑部(50)的外表面至所述插针结构(20)的距离大于0.2mm；和/或，

所述注塑部(50)的外表面至所述电路板(41)的距离大于0.2mm；和/或，

所述注塑部(50)的外表面至所述导线(42)的与所述电路板(41)连接的一端的距离大于0.2mm。

3.根据权利要求1所述的线圈组件，其特征在于，所述线圈组件还包括绝缘外壳，所述绝缘外壳罩设在所述注塑部(50)的外周，并与所述注塑部(50)或所述包封层(30)连接。

4.根据权利要求1所述的线圈组件，其特征在于，所述线圈组件还包括定位结构，所述定位结构设置在所述包封层(30)上，所述定位结构与所述插针结构(20)沿所述定子组件(10)的轴线方向分布，所述定位结构与所述导线(42)相对设置，且所述定位结构用于对所述导线(42)进行定位。

5.根据权利要求4所述的线圈组件，其特征在于，所述定位结构包括第一定位部(61)和第二定位部(62)，所述第一定位部(61)与所述第二定位部(62)沿所述定子组件(10)的轴线方向分布，且所述第一定位部(61)靠近所述插针结构(20)设置，所述第一定位部(61)的远离所述定子组件(10)的一端的端面凸出所述第二定位部(62)的远离所述定子组件(10)的一端的端面设置，所述导线(42)与所述第一定位部(61)抵接配合，和/或所述导线(42)与所述第二定位部(62)抵接配合。

6.根据权利要求5所述的线圈组件，其特征在于，所述导线(42)设置在所述电路板(41)的靠近所述包封层(30)的一侧，所述导线(42)包括相互连接的第一段和第二段，所述第一段与所述电路板(41)连接，所述第二段与所述第一段之间具有夹角，且所述第二段向远离所述插针结构(20)的方向延伸，所述第一段与所述第一定位部(61)的底部相抵接，所述第二段与所述第二定位部(62)的端面相抵接。

7.根据权利要求4所述的线圈组件，其特征在于，所述定位结构与所述包封层(30)为一体成型结构。

8.根据权利要求1所述的线圈组件，其特征在于，所述线圈组件还包括安装卡片(70)，所述安装卡片(70)具有相对设置的连接端和自由端，所述连接端设置在所述包封层(30)的周面上且埋设在所述注塑部(50)内，所述自由端与所述连接端之间具有夹角，且所述自由端与所述包封层(30)的一个端面相对设置。

9.根据权利要求8所述的线圈组件，其特征在于，所述线圈组件还包括两个卡接部，两个所述卡接部均设置在所述包封层(30)的周面上，且两个所述卡接部分别位于所述安装卡片(70)的两侧，两个所述卡接部用于对所述安装卡片(70)进行卡接。

10.一种电子膨胀阀，其特征在于，所述电子膨胀阀包括权利要求1至9中任意一项所述的线圈组件。

11.一种线圈组件的安装方法，其特征在于，所述安装方法包括：

对定子组件(10)和插针结构(20)进行组装；

对组装好的所述定子组件(10)和所述插针结构(20)进行一次注塑，以形成包封层(30)；

将连接有导线(42)的电路板(41)与所述插针结构(20)进行装配；

对所述电路板(41)和所述插针结构(20)所在位置处的包封层(30)进行二次注塑并形成注塑部(50)，以将所述电路板(41)和所述插针结构(20)埋设在所述注塑部(50)内。

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