JP3776657B2 - 被覆電線端末接続部の防水処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂モールドして防水処理を施した被覆電線端末接続部の防水処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、被覆電線の場合はその先端部を皮剥して導体を露出させ、その裸線導体にかしめなどして圧着した端子金具を介して電気部品や機器に接続される。圧着後の裸線導体はそのままの状態にすると水分が伝わって浸透し、そこから毛細管現象によって被覆電線中に浸入する不都合がある。それを防止するために裸線導体を含む端末接続部を様々な被覆手段でもって保護して防水処理する。
【0003】
たとえば、特開平10−289745号公報に記載されたアース用端子金具は、端末接続部の裸線導体に熱収縮チューブを被せて加熱溶着することで防水処理を施している。また、特開平11−120986号公報に記載されたバッテリホルダ用接続プレートのように、電気自動車の電源電池への配線において、裸線導体に端子金具を圧着した端末接続部をモールド樹脂で被覆して防水処理を施す技術も周知である。
【0004】
図5は、上記後者の樹脂モールド防水処理装置について概念的に説明するために、装置主要部をなす金型を概略的に示す側面断面図である。
【0005】
成形金型1は上型2および下型3からなり、それら上下型2,3の内部合わせ面に成型空洞のモールド部4が設けられ、このモールド部4内に射出ゲートの湯道5から矢印符号6で示す溶融したモールド樹脂が射出注入される。金型成形に備えて、予め成形ワークとしての被覆電線7はその先端部が皮剥されて導体7aを露出させ、この裸線導体7aに端子金具8のかしめ部8a,8bをかしめなどして圧着した部分を端末接続部として形成している。そうした端末接続部を上記モールド部4に位置決めしてセット後、溶融状態のモールド樹脂6が射出注入される。
【0006】
端子金具8から後方に延びる長さ部分の被覆電線7は、樹脂モールドを必要としないので成型金型1から外部に出される。被覆電線7の金型外への出際ではモールド樹脂6の流出を防ぐために、モールド部4の電線出際である一側をゴム材料などの弾性塞ぎ板9で閉塞している。この弾性塞ぎ板9は上型部9aと下型部9bに上下分割形となっていて、出際部分の被覆電線7を上下から弾性挟持して塞ぐことで、モールド部4からの樹脂流出を防いでいる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記弾性塞ぎ板9はモールド樹脂6の流出防止板であると同時に、被覆電線7を挟持して位置決めする電線押さえ板としても機能しているが、材質がゴム材料であるために次の問題点がある。
【0008】
すなわち、モールド樹脂6の射出注入圧がモールド部4の内部に働くと、その樹脂圧による押圧力が弾性塞ぎ板9に内側から作用して弾性変形させてしまう。特に、弾性塞ぎ板9の上型部9aでは、被覆電線7の外周に密着する部分9cが内側から外側に押し出され、電線外周との間に隙間が生じてモールド樹脂6が型外に流出する不都合がある。
【0009】
したがって、本発明の目的は、被覆電線の先端部導体に端子金具を圧着して形成される端末接続部を金型で樹脂被覆成形して防水処理するにあたって、成型空洞のモールド部から溶融樹脂の漏出を防いで成形効率を高めるのに有効な被覆電線端末接続部の防水処理装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明にかかる請求項1に記載の被覆電線の端末接続部部の防水処理装置は、上下型からなる成形金型の内部に、被覆電線の先端部導体に端子金具を圧着した端末接続部を収容してセットする成型空洞のモールド部が設けられ、このモールド部の一側を閉塞するとともに、その一側から型外に延出する被覆電線の出際部分を弾性挟持可能に上下型に設けた上下一対の弾性塞ぎ板を備え、前記モールド部に溶融状態のモールド樹脂を射出注入して前記端末接続部を被覆成形する防水処理装置であって、前記被覆電線の出際部分を前記成形金型の上型の降下によって前記成形金型の下型との間で上下からの押圧力で前記上下一対の弾性塞ぎ板によって弾性挟持し、この動作にほぼ同期して前記上下一対の弾性塞ぎ板を前記モールド部の一側を塞ぐ方向に押圧して密着させるクランプ機構を備えたことを特徴とする。
【0011】
以上の構成から、モールド部に射出注入される溶融状態のモールド樹脂の樹脂圧力によって弾性塞ぎ板が内側から押圧されて弾性変形しようとするが、弾性塞ぎ板をそれぞれ外側からクランプで押圧助成する。それにより、弾性塞ぎ板の弾性変形を抑制してモールド部からモールド樹脂の型外への漏出を防止する。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる被覆電線端末接続部の防水処理装置の実施の形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
【0013】
図1は、被覆電線10の先端部を皮剥して露出させた裸線導体11に端子金具20をかしめて圧着した防水処理前の端末接続部を示す斜視図である。端子金具20は、先端部の平坦な接続部21の中央部が開口部22となっており、防水処理後を示す図4のように、たとえばボルト41を挿通させて自動車ボディ42などにアース線として接続されるようになっている。また、接続部21の後方部はかしめ加工して裸線導体11に圧着するかしめ部23,24が設けられている。
【0014】
図2および図3は、かかる端末接続部をセットして防水処理を施す装置主要部の成形金型30において、その射出前後の態様を示す断面図である。
【0015】
成形金型30は上下型31,32などからなり、上下型合わせ部に成型空洞であるモールド部33が設けられ、このモールド部33に溶融状態のモールド樹脂を射出注入する射出ゲートの湯道34がこの場合上型31側に設けられている。また、モールド部33の一側は金型外部に臨んでおり、その一側をゴム材などによる上型31側に対応の弾性塞ぎ板35と下型32側に対応の弾性塞ぎ板36で閉塞するようになっている。この上下対向する一対の弾性塞ぎ板35,36はそのようにモールド部33の一側を閉じる部材であると同時に、その一側から型外に延出する被覆電線10の出際部分を上下から弾性挟持して保持する部材でもある。
【0016】
また、弾性塞ぎ板35,36はこれらに対応するクランプ37,38による押圧機構によってモールド部33の一側に押圧されて密着する方向に動作し、また上下型31,32の相対的な上下動作によって被覆電線10の型外出際部分を上下から弾性挟持して密着する方向への動作が可能となっている。
【0017】
そこで、かかる構成の成形金型30によって端末接続部を樹脂被覆して防水処理するにあたり、図2のように、成形金型30のモールド部33に端末接続部が成形ワークとして端子金具20先端の接続部21を除く全体を収容して位置決めセットされる。端子金具20の後方に延びる被覆電線10としては樹脂モールドを溶着して防水処理を施す必要のない部分であるから金型外に出される。その被覆電線10のモールド部33から出た出際部分は、本例の場合上型31の降下によって下型32との間で上下からの押圧力で弾性塞ぎ板35,36によって密着して弾性挟持される。この動作にほぼ同期してクランプ37,38を作動させ、上下の弾性塞ぎ板35,36をモールド部33の一側を塞ぐ方向に押圧力Pで押圧して密着させる。
【0018】
そのようにしてワークセット後、図3のように、射出ゲートの湯道34から溶融状態のモールド樹脂40がモールド部33内に射出注入される。モールド樹脂30はモールド部33内をくまなく行き渡り、端末接続部を覆って溶着する。
【0019】
モールド樹脂40の射出注入中、樹脂圧力が上下の弾性塞ぎ板35,36に内側から作用して外側に押し出そうと働くが、そうした弾性塞ぎ板35,36を外側からクランプ37,38によって押圧助成することで弾性変形を抑える。それにより、モールド樹脂40がモールド部33から型外に漏出するのを防ぐ。
【0020】
図4は、かかるモールド樹脂40で被覆成形して防水処理された端末接続部を、その端子金具20先端の接続部21においてボルト41で自動車ボディ42にアース線として接続した一態様を示している。
【0021】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明にかかる請求項1に記載の被覆電線端末接続部の防水処理装置は、モールド部に射出注入される溶融状態のモールド樹脂の樹脂圧力によって弾性塞ぎ板が内側から押圧されて弾性変形しようとするが、弾性塞ぎ板をそれぞれ外側からクランプで押圧して補助する。それにより、弾性塞ぎ板の弾性変形を抑制することでモールド部からモールド樹脂の型外への漏出を防止し、成形効率を高めるのに有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる被覆電線の端末接続部の実施の形態として、モールド樹脂による防水処理前の状態を示す外観斜視図である。
【図2】本実施の形態の装置主要部をなす成形金型のモールド部に端末接続部を成形ワークとしてセットした状態を示す断面図である。
【図3】ワークセット後に上下型の作動とクランプの作動によって上下弾性塞ぎ板を押圧して溶融樹脂の型外漏出を防止する態様を示す断面図である。
【図4】本実施の形態の成形金型によって離型後にランナレス樹脂被覆部として成形した防水処理後の端末接続部を自動車ボディに接続してアース線として使用した態様を示す一部断面による側面図である。
【図5】従来例の成形金型において射出中に溶融樹脂が型外に漏出する態様を示す断面図である。
【符号の説明】
10 被覆電線
11 裸線導体
20 端子金具
21 接続部
23,24 かしめ部
30 成形金型
31,32 上下型
33 モールド部
34 射出ゲートの湯道
35,36 上下の弾性塞ぎ板
37,38 クランプ
40 モールド樹脂
Claims (1)
- 上下型からなる成形金型の内部に、被覆電線の先端部導体に端子金具を圧着した端末接続部を収容してセットする成型空洞のモールド部が設けられ、このモールド部の一側を閉塞するとともに、その一側から型外に延出する被覆電線の出際部分を弾性挟持可能に上下型に設けた上下一対の弾性塞ぎ板を備え、前記モールド部に溶融状態のモールド樹脂を射出注入して前記端末接続部を被覆成形する防水処理装置であって、
前記被覆電線の出際部分を前記成形金型の上型の降下によって前記成形金型の下型との間で上下からの押圧力で前記上下一対の弾性塞ぎ板によって弾性挟持し、この動作にほぼ同期して前記上下一対の弾性塞ぎ板を前記モールド部の一側を塞ぐ方向に押圧して密着させるクランプ機構を備えたことを特徴とする被覆電線端末接続部の防水処理装置。
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