JP6140739B2 - 自動二輪車のエンジンコントロールユニット及びその製造方法 - Google Patents
自動二輪車のエンジンコントロールユニット及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6140739B2 JP6140739B2 JP2014560654A JP2014560654A JP6140739B2 JP 6140739 B2 JP6140739 B2 JP 6140739B2 JP 2014560654 A JP2014560654 A JP 2014560654A JP 2014560654 A JP2014560654 A JP 2014560654A JP 6140739 B2 JP6140739 B2 JP 6140739B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- sealing member
- cavity
- predetermined direction
- resin sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 107
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 96
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 96
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 21
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/36—Plugs, connectors, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
また、自動二輪車のエンジンコントロールユニットにおいて、前記シール面は、前記所定方向の軸回りの外周側を指向する第1の面を含んで構成され、前記樹脂封止部材は、該第1の面の該所定方向と反対側の端縁に連接すると共に該所定方向を指向する第2の面を含んで構成される。これにより、前記端子部を前記コネクタ側端子部に接続した状態で、前記所定方向から見てシール部材の少なくとも一部が前記第2の面に隠れる。従って、例えば、前記所定方向と反対側から洗浄用の水が放たれたとしても、水の勢いにより前記シール部材が前記第1の面から剥離して該シール部材と該第1の面との間に該水が浸入したり、該水の勢いにより該シール部材が損傷したりすることを防止することができる。
Claims (5)
- 電子部品が実装されると共に、所定方向の端部に端子部が形成された回路基板と、
該端子部を露出させて該回路基板を封止する樹脂封止部材と、
を備え、
該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在し該端子部が挿入されるコネクタの挿入口の内周面の全周に亘りシール部材を介して当接されるシール面を有する自動二輪車のエンジンコントロールユニットにおいて、
前記端子部が前記コネクタの挿入口に挿入されて前記コネクタに設けられたコネクタ側端子部に接続されると同時に、前記シール面が前記コネクタの挿入口の内周面に前記シール部材を介して当接され、
該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在して形成されたパーティングラインを備え、
前記樹脂封止部材は、前記パーティングラインを挟んで、前記所定方向とは反対側の第1の樹脂封止部材と、前記所定方向側の第2の樹脂封止部材と、を備え、
前記シール面は、前記所定方向の軸回りの外周側を指向する第1の面と、該第1の面の該所定方向と反対側の端縁に連接すると共に該所定方向を指向する第2の面と、を含んで構成され、
前記第1の面は、前記第2の樹脂封止部材に形成され、前記第2の面は、前記第1の樹脂封止部材に形成され、
前記第1の樹脂封止部材及び前記第2の樹脂封止部材は、前記回路基板の前記電子部品の実装される面と平行な方向かつ前記所定方向と直交する方向から見て、前記パーティングラインから離れるにつれて先細になるように形成されたことを特徴とする自動二輪車のエンジンコントロールユニット。 - 請求項1に記載の自動二輪車のエンジンコントロールユニットにおいて、
前記パーティングラインは、前記シール面とは異なる位置にあることを特徴とする自動二輪車のエンジンコントロールユニット。 - 請求項1または請求項2に記載の自動二輪車のエンジンコントロールユニットにおいて、
前記シール面は単一の金型を用いて成形されていることを特徴とする自動二輪車のエンジンコントロールユニット。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載の自動二輪車のエンジンコントロールユニットにおいて、
前記電子部品は、前記回路基板の両面のうち一方の面にのみ実装されていることを特徴とする自動二輪車のエンジンコントロールユニット。 - 電子部品が実装されると共に、所定方向の端部に端子部が形成された回路基板と、該端子部を露出させて該回路基板を封止する樹脂封止部材と、を備え、該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在して形成されたパーティングラインを備えると共に、該所定方向の軸回りに延在し該端子部が挿入されるコネクタの挿入口の内周面の全周に亘りシール部材を介して当接されるシール面を有する自動二輪車のエンジンコントロールユニットの製造方法であって、
該樹脂封止部材の該所定方向と反対側の半部の外形に沿う形状の第1の空洞部を備える第1の型と、該樹脂封止部材の該シール面を有する該所定方向の半部の外形に沿う形状の第2の空洞部及び該第2の空洞部を挟んで該第1の空洞部とは反対側で該第2の空洞部に連なる第3の空洞部を備えると共に単一の金型で構成される第2の型と、を備える金型装置を用い、該第1の型と該第2の型とが型開きされた状態で、該第2の型に該回路基板を挿入し、前記第2の型における前記第3の空洞部に配置された支持部材に該回路基板を密着させることにより、該回路基板の該所定方向と反対側の端部が該第1の型を指向する状態に支持させる工程と、
該第1の型と該第2の型とを型締めし、該第1の空洞部と該第2の空洞部とからなるキャビティ部を形成する工程と、
前記支持部材により樹脂が前記第3の空洞部に侵入することを阻止しつつ該キャビティ部に樹脂を充填する工程と、
該樹脂が固化した後、該第1の型と該第2の型とを型開きし、前記支持部材を前記第2の型における前記第3の空洞部に残置したまま該自動二輪車のエンジンコントロールユニットを取り出す工程とを備えることを特徴とする自動二輪車のエンジンコントロールユニットの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013023387 | 2013-02-08 | ||
JP2013023387 | 2013-02-08 | ||
PCT/JP2013/084493 WO2014122867A1 (ja) | 2013-02-08 | 2013-12-24 | 電子回路装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014122867A1 JPWO2014122867A1 (ja) | 2017-01-26 |
JP6140739B2 true JP6140739B2 (ja) | 2017-05-31 |
Family
ID=51299470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014560654A Expired - Fee Related JP6140739B2 (ja) | 2013-02-08 | 2013-12-24 | 自動二輪車のエンジンコントロールユニット及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9713260B2 (ja) |
JP (1) | JP6140739B2 (ja) |
CN (1) | CN104969417B (ja) |
TW (1) | TWI600226B (ja) |
WO (1) | WO2014122867A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014216518A1 (de) * | 2014-08-20 | 2016-02-25 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Steuereinheit sowie Moldwerkzeug und Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Steuereinheit |
DE102015110644A1 (de) * | 2015-07-02 | 2017-01-05 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur trennbaren elektrischen Verbindung |
US10057989B1 (en) * | 2017-04-10 | 2018-08-21 | Tactotek Oy | Multilayer structure and related method of manufacture for electronics |
DE102017208476A1 (de) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente und elektronische Komponente |
DE102018218967A1 (de) | 2018-04-25 | 2019-10-31 | Mitsubishi Electric Corporation | Elektronikvorrichtungseinheit |
WO2023032033A1 (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | エレファンテック株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5772573U (ja) * | 1980-10-18 | 1982-05-04 | ||
JPH05275838A (ja) * | 1992-01-28 | 1993-10-22 | Nec Corp | 電子装置用モジュール |
JP3428090B2 (ja) * | 1993-09-30 | 2003-07-22 | 住友電装株式会社 | コネクタの成形方法 |
JPH07122342A (ja) * | 1993-10-26 | 1995-05-12 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | バルブソケット |
JPH07211403A (ja) * | 1994-01-11 | 1995-08-11 | Fujitsu Ltd | 活線挿抜型コネクタ及びそのモールド金型 |
JPH0955254A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | シール構造 |
JPH1076528A (ja) | 1996-09-03 | 1998-03-24 | Fujitsu Ten Ltd | 金型構造及びコネクタの構造 |
JP3865116B2 (ja) * | 2000-10-23 | 2007-01-10 | 矢崎総業株式会社 | 端子防水処理用の射出成形金型 |
JP4072443B2 (ja) * | 2003-02-05 | 2008-04-09 | シャープ株式会社 | 受光センサ |
JP4478007B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2010-06-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子回路装置及びその製造方法 |
US7568942B1 (en) * | 2007-02-07 | 2009-08-04 | Michael G. Lannon | Sleeve and coupler for electronic device |
CN101635411B (zh) * | 2008-07-21 | 2012-07-18 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组件及其制造方法 |
JP5038271B2 (ja) * | 2008-09-10 | 2012-10-03 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電気電子制御装置及びその製造方法 |
TWI483195B (zh) * | 2010-03-16 | 2015-05-01 | Toshiba Kk | Semiconductor memory device |
-
2013
- 2013-12-24 JP JP2014560654A patent/JP6140739B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-12-24 US US14/766,265 patent/US9713260B2/en active Active
- 2013-12-24 WO PCT/JP2013/084493 patent/WO2014122867A1/ja active Application Filing
- 2013-12-24 CN CN201380072314.6A patent/CN104969417B/zh active Active
-
2014
- 2014-01-09 TW TW103100811A patent/TWI600226B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI600226B (zh) | 2017-09-21 |
CN104969417A (zh) | 2015-10-07 |
TW201448367A (zh) | 2014-12-16 |
JPWO2014122867A1 (ja) | 2017-01-26 |
US9713260B2 (en) | 2017-07-18 |
WO2014122867A1 (ja) | 2014-08-14 |
CN104969417B (zh) | 2018-01-02 |
US20150382470A1 (en) | 2015-12-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6140739B2 (ja) | 自動二輪車のエンジンコントロールユニット及びその製造方法 | |
US9313932B2 (en) | Electronic control apparatus for vehicle using overmolding and manufacturing method thereof | |
JP4742877B2 (ja) | 樹脂成形品の成形構造 | |
JP6874654B2 (ja) | コネクタ及びその製造方法 | |
JP4356768B2 (ja) | 電子装置及びその成形金型 | |
KR101428933B1 (ko) | 방열판을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 | |
US20180194047A1 (en) | Insert molded article, insert molding method, and insert molding apparatus | |
JP5768287B2 (ja) | 車載用電子モジュールの樹脂モールド方法 | |
CN105493353A (zh) | 防水插座连接器 | |
JP2019155613A (ja) | コネクタ及びその製造方法 | |
JP2007152810A (ja) | 電子タグの製造方法およびその製造方法に適した保護ケース | |
JP6551080B2 (ja) | 流量測定装置 | |
JP2010046880A (ja) | 筐体の製造方法及び検出装置 | |
WO2013180092A1 (ja) | エンジンコントロールユニット | |
JP6897332B2 (ja) | コネクタ | |
TWI646317B (zh) | 胎壓偵測器及其製造方法 | |
JP5522110B2 (ja) | ターミナル構造 | |
JP6292868B2 (ja) | 一括成形モジュール | |
JP2009275681A (ja) | センサユニット | |
KR101980578B1 (ko) | 보드 솔더형 방수 이어커넥터 | |
JP5170023B2 (ja) | コネクタ及びコネクタの製造方法 | |
JP5605290B2 (ja) | ターミナル構造 | |
JP2018088484A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2014216782A (ja) | マイク・カバー複合部材及びその製造方法 | |
JP6661441B2 (ja) | 回路装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170425 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170501 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6140739 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |