JPH1076528A - 金型構造及びコネクタの構造 - Google Patents
金型構造及びコネクタの構造Info
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- JPH1076528A JPH1076528A JP23266896A JP23266896A JPH1076528A JP H1076528 A JPH1076528 A JP H1076528A JP 23266896 A JP23266896 A JP 23266896A JP 23266896 A JP23266896 A JP 23266896A JP H1076528 A JPH1076528 A JP H1076528A
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- mold
- outer peripheral
- peripheral edge
- substrate
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板に実装されるコネクタの寸法のばらつきに
対応できる、金型及びコネクタを提供することを目的と
する。 【解決手段】基板に実装されたコネクタの外周縁部を挟
持し、充填部材を用いて基板全体をモールドする金型構
造において、コネクタの上部外周縁部に当接する上部側
コネクタ挟持部が形成された上型と、コネクタの下部外
周縁部に当接する下部側コネクタ挟持部が形成された下
型とから構成され、上下部側コネクタ挟持部の先端部を
鋭角に形成し、上型と下型を型締めした際に先端部がそ
れぞれコネクタの外周縁部に圧接または食い込むように
してなることを特徴とする。
対応できる、金型及びコネクタを提供することを目的と
する。 【解決手段】基板に実装されたコネクタの外周縁部を挟
持し、充填部材を用いて基板全体をモールドする金型構
造において、コネクタの上部外周縁部に当接する上部側
コネクタ挟持部が形成された上型と、コネクタの下部外
周縁部に当接する下部側コネクタ挟持部が形成された下
型とから構成され、上下部側コネクタ挟持部の先端部を
鋭角に形成し、上型と下型を型締めした際に先端部がそ
れぞれコネクタの外周縁部に圧接または食い込むように
してなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に電子機器等に
構成される基板のモールド用の金型構造及び該基板に実
装されるコネクタの構造に関する。
構成される基板のモールド用の金型構造及び該基板に実
装されるコネクタの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】コネクタをはじめ電子部品等が実装され
た基板を上型および下型のコネクタ挟持部で基板のコネ
クタ部を位置決め固定した状態で、該上型と下型とで形
成された凹部（モールドの形状）に樹脂部材を充填して
基板をモールドする、従来の基板のモールドの２例を図
６および図７を用いて説明する。
た基板を上型および下型のコネクタ挟持部で基板のコネ
クタ部を位置決め固定した状態で、該上型と下型とで形
成された凹部（モールドの形状）に樹脂部材を充填して
基板をモールドする、従来の基板のモールドの２例を図
６および図７を用いて説明する。
【０００３】図６は従来の第１例の基板のモールド状態
を示す断面図であり、図７は従来の第２例の基板のモー
ルド状態を示す断面図である。尚、第１例と第２例との
違いはコネクタの寸法の違いで、その他については同じ
であるので同じ構成については同じ符号を付し第２例で
の説明を省略する。先ず、第１例（コネクタの寸法が小
さい場合）について図６を用いて説明する。
を示す断面図であり、図７は従来の第２例の基板のモー
ルド状態を示す断面図である。尚、第１例と第２例との
違いはコネクタの寸法の違いで、その他については同じ
であるので同じ構成については同じ符号を付し第２例で
の説明を省略する。先ず、第１例（コネクタの寸法が小
さい場合）について図６を用いて説明する。
【０００４】７０はモールド用の上型で、基板８０の上
側モールド部（上型７０と下型７５の合わせ目、所謂パ
ーティングライン７３より上側部）８１の形状をした凹
部７１と、基板８０を保持する上部側のコネクタ挟持部
７２および充填部材の注入口（図示省略）が形成されて
いる。上型７０の材料には鋼材が用いられ切削加工等に
より形成される。
側モールド部（上型７０と下型７５の合わせ目、所謂パ
ーティングライン７３より上側部）８１の形状をした凹
部７１と、基板８０を保持する上部側のコネクタ挟持部
７２および充填部材の注入口（図示省略）が形成されて
いる。上型７０の材料には鋼材が用いられ切削加工等に
より形成される。
【０００５】モールド用の下型７５は、基板８０の下部
モールド部（上型７０と下型７５のパーティングライン
７３より下側部）８３の形状をした凹部７６と、下部側
のコネクタ挟持部７７が形成されている。下型７５の材
料には鋼材が用いられ切削加工等により形成される。基
板８０は、コネクタ８２をはじめ電子部品等が実装され
た完成基板で、基板８０の耐水性や耐熱性を向上させる
ために、樹脂部材等により電子部品等を含め基板８０全
体がモールドされている。尚、基板８０に実装されたコ
ネクタ８２の寸法は、許容公差内で寸法にばらつきがあ
る。
モールド部（上型７０と下型７５のパーティングライン
７３より下側部）８３の形状をした凹部７６と、下部側
のコネクタ挟持部７７が形成されている。下型７５の材
料には鋼材が用いられ切削加工等により形成される。基
板８０は、コネクタ８２をはじめ電子部品等が実装され
た完成基板で、基板８０の耐水性や耐熱性を向上させる
ために、樹脂部材等により電子部品等を含め基板８０全
体がモールドされている。尚、基板８０に実装されたコ
ネクタ８２の寸法は、許容公差内で寸法にばらつきがあ
る。
【０００６】次に、基板のモールドについて説明する。
基板８０をモールドするには、上型７０と下型７５を型
締めし、コネクタ挟持部７２と７７でコネクタ８２を挟
み付け基板８０を保持する。しかし、コネクタ８２の寸
法が小さい（許容公差の最小寸法の場合）と、コネクタ
８２の開口方向の外周縁部８４と上型７０および下型７
５のコネクタ挟持部７２と７７との間に隙間７４が発生
する。この状態で注入口より充填部材（例えば、エポキ
シ樹脂やウレタン樹脂等）を注入し、基板８０全体をモ
ールドする。
基板８０をモールドするには、上型７０と下型７５を型
締めし、コネクタ挟持部７２と７７でコネクタ８２を挟
み付け基板８０を保持する。しかし、コネクタ８２の寸
法が小さい（許容公差の最小寸法の場合）と、コネクタ
８２の開口方向の外周縁部８４と上型７０および下型７
５のコネクタ挟持部７２と７７との間に隙間７４が発生
する。この状態で注入口より充填部材（例えば、エポキ
シ樹脂やウレタン樹脂等）を注入し、基板８０全体をモ
ールドする。
【０００７】次に、第２例（コネクタの寸法が大きい場
合）のモールドについて図７を用いて説明する。基板８
０をモールドするには、上型７０と下型７５を型締め
し、コネクタ挟持部７２と７７とでコネクタ８５を挟み
付け基板８０を保持する。しかし、コネクタ８０の寸法
が大きい（許容公差の最大寸法の場合）と、上型７０と
下型７５のコネクタ挟持部７２と７７とがコネクタ８５
を押圧して、コネクタ挟持部７２と７７とがコネクタ８
５の開口方向の外周縁部８４とつかえて、上型７０と下
型７５のパーティングライン７３に隙間が発生する。こ
の状態で注入口より充填部材を注入し、基板８０全体を
モールドする。
合）のモールドについて図７を用いて説明する。基板８
０をモールドするには、上型７０と下型７５を型締め
し、コネクタ挟持部７２と７７とでコネクタ８５を挟み
付け基板８０を保持する。しかし、コネクタ８０の寸法
が大きい（許容公差の最大寸法の場合）と、上型７０と
下型７５のコネクタ挟持部７２と７７とがコネクタ８５
を押圧して、コネクタ挟持部７２と７７とがコネクタ８
５の開口方向の外周縁部８４とつかえて、上型７０と下
型７５のパーティングライン７３に隙間が発生する。こ
の状態で注入口より充填部材を注入し、基板８０全体を
モールドする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の第１例
（コネクタの寸法が小さい場合）の基板８０のモールド
では、上型のコネクタ挟持部７２と下型のコネクタ挟持
部７７とコネクタ８２の開口方向の外周縁部８４との間
に隙間７４が発生し、この状態で充填部材を注入すると
隙間７４部より充填部材がもれ出す不具合が発生する。
（コネクタの寸法が小さい場合）の基板８０のモールド
では、上型のコネクタ挟持部７２と下型のコネクタ挟持
部７７とコネクタ８２の開口方向の外周縁部８４との間
に隙間７４が発生し、この状態で充填部材を注入すると
隙間７４部より充填部材がもれ出す不具合が発生する。
【０００９】また、上述の第２例（コネクタの寸法が大
きい場合）の基板８０のモールドでは、上型のコネクタ
挟持部７２と下型のコネクタ挟持部７７とでコネクタ８
５の開口方向の外周縁部８４を押圧し、コネクタ８５を
変形させるおそれがある。また、コネクタ８５で上型７
０のコネクタ挟持部７２と下型のコネクタ挟持部７７と
がつかえて、上型７０と下型７５のパーティングライン
７３に隙間が発生する。この状態で充填部材を注入する
と、上型７０と下型７５の合わせ目７３より充填部材が
漏れ出す不具合が発生する。
きい場合）の基板８０のモールドでは、上型のコネクタ
挟持部７２と下型のコネクタ挟持部７７とでコネクタ８
５の開口方向の外周縁部８４を押圧し、コネクタ８５を
変形させるおそれがある。また、コネクタ８５で上型７
０のコネクタ挟持部７２と下型のコネクタ挟持部７７と
がつかえて、上型７０と下型７５のパーティングライン
７３に隙間が発生する。この状態で充填部材を注入する
と、上型７０と下型７５の合わせ目７３より充填部材が
漏れ出す不具合が発生する。
【００１０】そこで、本発明は上述の問題を解決するも
ので、基板に実装される部品の寸法のばらつきに対応で
きる成形用金型及び実装部品（コネクタ）を提供するこ
とを目的とする。
ので、基板に実装される部品の寸法のばらつきに対応で
きる成形用金型及び実装部品（コネクタ）を提供するこ
とを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の目的を達
成するもので、基板に実装されたコネクタの外周縁部を
挟持し、充填部材を用いて該基板全体をモールドする金
型構造において、前記コネクタの上部側外周縁部に当接
し、前記基板を保持する上部側コネクタ挟持部が形成さ
れた上型と、前記コネクタの下部側外周縁部に当接し、
前記基板を保持する下部側コネクタ挟持部が形成された
下型とから構成され、前記上部側コネクタ挟持部と下部
側コネクタ挟持部の先端部を鋭角に形成し、前記上型と
下型を型締めした際に該先端部がそれぞれ前記コネクタ
の外周縁部に圧接または食い込むようにしてなることを
特徴とするものである。
成するもので、基板に実装されたコネクタの外周縁部を
挟持し、充填部材を用いて該基板全体をモールドする金
型構造において、前記コネクタの上部側外周縁部に当接
し、前記基板を保持する上部側コネクタ挟持部が形成さ
れた上型と、前記コネクタの下部側外周縁部に当接し、
前記基板を保持する下部側コネクタ挟持部が形成された
下型とから構成され、前記上部側コネクタ挟持部と下部
側コネクタ挟持部の先端部を鋭角に形成し、前記上型と
下型を型締めした際に該先端部がそれぞれ前記コネクタ
の外周縁部に圧接または食い込むようにしてなることを
特徴とするものである。
【００１２】また、基板に実装されたコネクタの外周縁
部を挟持し、充填部材を用いて該基板全体をモールドす
る金型構造において、前記コネクタの上部側外周縁部に
当接し、前記基板を保持する上部側コネクタ挟持部が形
成された上型と、前記コネクタの下部側外周縁部に当接
し、前記基板を保持する下部側コネクタ挟持部が形成さ
れた下型とから構成され、前記上部側コネクタ挟持部と
下部側コネクタ挟持部の先端部を弾性部材として構成
し、前記上型と下型を型締めした際に前記先端部がそれ
ぞれ前記コネクタの外周縁部に圧縮してなることを特徴
とするものである。
部を挟持し、充填部材を用いて該基板全体をモールドす
る金型構造において、前記コネクタの上部側外周縁部に
当接し、前記基板を保持する上部側コネクタ挟持部が形
成された上型と、前記コネクタの下部側外周縁部に当接
し、前記基板を保持する下部側コネクタ挟持部が形成さ
れた下型とから構成され、前記上部側コネクタ挟持部と
下部側コネクタ挟持部の先端部を弾性部材として構成
し、前記上型と下型を型締めした際に前記先端部がそれ
ぞれ前記コネクタの外周縁部に圧縮してなることを特徴
とするものである。
【００１３】また、基板に実装されたコネクタの外周縁
部を挟持し、充填部材を用いて該基板全体をモールドす
る金型構造において、前記コネクタの上部側外周縁部に
当接し、前記基板を保持する上部側コネクタ挟持部が形
成された上型と、前記コネクタの下部側外周縁部に当接
し、前記基板を保持する下部側コネクタ挟持部が形成さ
れた下型とから構成され、前記上部側コネクタ挟持部お
よび下部側コネクタ挟持部を、それぞれ前記コネクタ側
に弾性力を持ち、該コネクタの外周縁部方向に摺動可能
な摺動部材として構成し、前記上型と下型を型締めした
際に前記上部側コネクタ挟持部と下部側コネクタ挟持部
が、前記コネクタの外周縁部に圧接してなることを特徴
とするものである。
部を挟持し、充填部材を用いて該基板全体をモールドす
る金型構造において、前記コネクタの上部側外周縁部に
当接し、前記基板を保持する上部側コネクタ挟持部が形
成された上型と、前記コネクタの下部側外周縁部に当接
し、前記基板を保持する下部側コネクタ挟持部が形成さ
れた下型とから構成され、前記上部側コネクタ挟持部お
よび下部側コネクタ挟持部を、それぞれ前記コネクタ側
に弾性力を持ち、該コネクタの外周縁部方向に摺動可能
な摺動部材として構成し、前記上型と下型を型締めした
際に前記上部側コネクタ挟持部と下部側コネクタ挟持部
が、前記コネクタの外周縁部に圧接してなることを特徴
とするものである。
【００１４】また、基板に実装され、上型および下型か
ら構成される金型により挟持されるコネクタの構造にお
いて、前記コネクタの外周縁部に形成され、前記上型と
下型を型締めした際に該コネクタ側に圧縮する凸部が設
けられてなることを特徴とするものである。また、基板
に実装され、上型および下型から構成される金型により
挟持されるコネクタの構造において、前記コネクタの外
周縁部に形成され、前記上型と下型を型締めした際に該
コネクタ側に弾性変形する凸部が設けられてなることを
特徴とするものである。
ら構成される金型により挟持されるコネクタの構造にお
いて、前記コネクタの外周縁部に形成され、前記上型と
下型を型締めした際に該コネクタ側に圧縮する凸部が設
けられてなることを特徴とするものである。また、基板
に実装され、上型および下型から構成される金型により
挟持されるコネクタの構造において、前記コネクタの外
周縁部に形成され、前記上型と下型を型締めした際に該
コネクタ側に弾性変形する凸部が設けられてなることを
特徴とするものである。
【００１５】
【実施例】本発明の第１実施例を図１を用いて説明す
る。図１は本発明の第１実施例の基板のモールド状態を
示す断面図である。２０はモールド用の上型で、基板１
０の上側モールド部（上型２０と下型２５のパーティン
グライン２３より上側部）１１の形状をした凹部２１
と、コネクタ１２の外周縁の上面および両側の上側面を
含む上部側外周縁部に当接して、基板１０を保持する上
部側のコネクタ挟持部２２および充填部材の注入口（図
示省略）が形成されている。尚、コネクタ挟持部２２は
先端部２４が鋭角に形成されており、上型２０と下型２
５を型締めした際に上型２０のコネクタ挟持部２２と下
型２５の挟持部２７の先端部２４と２８との間隔がコネ
クタ１２の最小寸法に合わせているので、コネクタ１２
の許容公差内寸法のばらつき分、コネクタ挟持部２２と
２７の先端部２４と２８が、コネクタ１２の開口方向の
外周縁部に圧接または食い込むようになっている。上型
２０の材料には鋼材が用いられ切削加工等により形成さ
れる。
る。図１は本発明の第１実施例の基板のモールド状態を
示す断面図である。２０はモールド用の上型で、基板１
０の上側モールド部（上型２０と下型２５のパーティン
グライン２３より上側部）１１の形状をした凹部２１
と、コネクタ１２の外周縁の上面および両側の上側面を
含む上部側外周縁部に当接して、基板１０を保持する上
部側のコネクタ挟持部２２および充填部材の注入口（図
示省略）が形成されている。尚、コネクタ挟持部２２は
先端部２４が鋭角に形成されており、上型２０と下型２
５を型締めした際に上型２０のコネクタ挟持部２２と下
型２５の挟持部２７の先端部２４と２８との間隔がコネ
クタ１２の最小寸法に合わせているので、コネクタ１２
の許容公差内寸法のばらつき分、コネクタ挟持部２２と
２７の先端部２４と２８が、コネクタ１２の開口方向の
外周縁部に圧接または食い込むようになっている。上型
２０の材料には鋼材が用いられ切削加工等により形成さ
れる。
【００１６】モールド用の下型２５は、基板１０の下部
モールド部（上型２０と下型２５のパーティングライン
２３より下側部）１３の形状をした凹部２６と、コネク
タ１２の外周縁の下面および両側の下側面を含む下部側
外周縁部に当接して、基板１０を保持する下部側のコネ
クタ挟持部２７が形成されている。コネクタ挟持部２７
は上型２０と同じように先端部２８が鋭角に形成されて
おり、コネクタ１２の許容公差内寸法のばらつきに対応
できるようにコネクタ１２の最小寸法に合わせている。
下型２５の材料には鋼材が用いられ切削加工等により形
成される。
モールド部（上型２０と下型２５のパーティングライン
２３より下側部）１３の形状をした凹部２６と、コネク
タ１２の外周縁の下面および両側の下側面を含む下部側
外周縁部に当接して、基板１０を保持する下部側のコネ
クタ挟持部２７が形成されている。コネクタ挟持部２７
は上型２０と同じように先端部２８が鋭角に形成されて
おり、コネクタ１２の許容公差内寸法のばらつきに対応
できるようにコネクタ１２の最小寸法に合わせている。
下型２５の材料には鋼材が用いられ切削加工等により形
成される。
【００１７】基板１０は、コネクタ１２をはじめ電子部
品等が実装された完成基板で、基板１０の耐水性や耐熱
性を向上させるために、樹脂部材等により電子部品等を
含め基板１０全体をモールドする。尚、コネクタ１２の
寸法は、許容公差内で寸法にばらつきがある。次に、基
板のモールドについて説明する。
品等が実装された完成基板で、基板１０の耐水性や耐熱
性を向上させるために、樹脂部材等により電子部品等を
含め基板１０全体をモールドする。尚、コネクタ１２の
寸法は、許容公差内で寸法にばらつきがある。次に、基
板のモールドについて説明する。
【００１８】基板１０をモールドするには、上型２０と
下型２５を型締めし、コネクタ挟持部２２と２７でコネ
クタ１２を挟み付け基板１０を保持する。そして、この
状態で注入口より充填部材（例えば、エポキシ樹脂やウ
レタン樹脂等）を注入し、基板１０全体をモールドす
る。以上説明したように本実施例によれば、上型２０お
よび下型２５のコネクタ挟持部２２と２７の先端部を鋭
角に形成し、上型２０と下型２５を型締めした際にコネ
クタ挟持部２２と２７の先端部２４と２８との間隔をコ
ネクタ１２の許容公差内寸法の最小寸法に合わせている
ので、コネクタ１２が最小寸法の場合でもコネクタ挟持
部２２と２７が接触しており、またコネクタ１２が最大
寸法の場合には圧接または食い込むので、コネクタ１２
の許容公差内寸法のばらつきに対応することができる。
従って、充填部材を注入した際に、上型２０と下型２５
のパーティングライン２３及びコネクタ挟持部２２と２
７の先端部２４、２８とコネクタ１２との接触面から、
充填部材が漏れる不具合を防止することができる。
下型２５を型締めし、コネクタ挟持部２２と２７でコネ
クタ１２を挟み付け基板１０を保持する。そして、この
状態で注入口より充填部材（例えば、エポキシ樹脂やウ
レタン樹脂等）を注入し、基板１０全体をモールドす
る。以上説明したように本実施例によれば、上型２０お
よび下型２５のコネクタ挟持部２２と２７の先端部を鋭
角に形成し、上型２０と下型２５を型締めした際にコネ
クタ挟持部２２と２７の先端部２４と２８との間隔をコ
ネクタ１２の許容公差内寸法の最小寸法に合わせている
ので、コネクタ１２が最小寸法の場合でもコネクタ挟持
部２２と２７が接触しており、またコネクタ１２が最大
寸法の場合には圧接または食い込むので、コネクタ１２
の許容公差内寸法のばらつきに対応することができる。
従って、充填部材を注入した際に、上型２０と下型２５
のパーティングライン２３及びコネクタ挟持部２２と２
７の先端部２４、２８とコネクタ１２との接触面から、
充填部材が漏れる不具合を防止することができる。
【００１９】次に、本発明の第２実施例を図２を用いて
説明する。図２は本発明の第２実施例の基板のモールド
状態を示す断面図である。尚、第２実施例は第１実施例
の一部を変更したもので、その他については第１実施例
と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を付
し説明を省略する。３０はモールド用の上型で、基板１
０の上側モールド部（上型３０と下型３５のパーティン
グライン３３より上側部）１１の形状をした凹部３１
と、コネクタ１２の外周縁の上面および両側の上側面を
含む上部側外周縁部に当接して、基板１０を保持する上
部側のコネクタ挟持部３２の係合溝３７および充填部材
の注入口（図示省略）が形成されている。尚、コネクタ
挟持部３２は弾性部材（例えば、シリコンゴム）を用い
先端部３４が三角形状に形成したものを上型３０の係合
溝３７に埋め込んで固定されており、上型３０と下型３
５を型締めした際に上型３０のコネクタ挟持部３２の先
端部３４と下型３５のコネクタ挟持部３２の先端部３４
との間隔がコネクタ１２の最小寸法よりやや小さめに合
わせている。従って、上下のコネクタ挟持部３２の先端
部３４がコネクタ１２に当接すると、コネクタ挟持部３
２が圧縮（撓む）するようになっている。上型３０の材
料には鋼材が用いられ切削加工等により形成される。
説明する。図２は本発明の第２実施例の基板のモールド
状態を示す断面図である。尚、第２実施例は第１実施例
の一部を変更したもので、その他については第１実施例
と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を付
し説明を省略する。３０はモールド用の上型で、基板１
０の上側モールド部（上型３０と下型３５のパーティン
グライン３３より上側部）１１の形状をした凹部３１
と、コネクタ１２の外周縁の上面および両側の上側面を
含む上部側外周縁部に当接して、基板１０を保持する上
部側のコネクタ挟持部３２の係合溝３７および充填部材
の注入口（図示省略）が形成されている。尚、コネクタ
挟持部３２は弾性部材（例えば、シリコンゴム）を用い
先端部３４が三角形状に形成したものを上型３０の係合
溝３７に埋め込んで固定されており、上型３０と下型３
５を型締めした際に上型３０のコネクタ挟持部３２の先
端部３４と下型３５のコネクタ挟持部３２の先端部３４
との間隔がコネクタ１２の最小寸法よりやや小さめに合
わせている。従って、上下のコネクタ挟持部３２の先端
部３４がコネクタ１２に当接すると、コネクタ挟持部３
２が圧縮（撓む）するようになっている。上型３０の材
料には鋼材が用いられ切削加工等により形成される。
【００２０】モールド用の下型３５は、基板１０の下部
モールド部（上型３０と下型３５のパーティングライン
より３３下側部）１３の形状をした凹部３６と、コネク
タ１２の外周縁の下面および両側の下側面を含む下部側
外周縁部に当接して、基板１０を保持する下部側のコネ
クタ挟持部３２の係合溝３７が形成されている。コネク
タ挟持部３２は上型３０と同じように弾性部材を用い先
端部が三角形状に形成したものを下型３５の係合溝３７
に埋め込んで固定されている。下型３５の材料には鋼材
が用いられ切削加工等により形成される。
モールド部（上型３０と下型３５のパーティングライン
より３３下側部）１３の形状をした凹部３６と、コネク
タ１２の外周縁の下面および両側の下側面を含む下部側
外周縁部に当接して、基板１０を保持する下部側のコネ
クタ挟持部３２の係合溝３７が形成されている。コネク
タ挟持部３２は上型３０と同じように弾性部材を用い先
端部が三角形状に形成したものを下型３５の係合溝３７
に埋め込んで固定されている。下型３５の材料には鋼材
が用いられ切削加工等により形成される。
【００２１】次に、基板のモールドについて説明する。
基板１０をモールドするには、上型３０と下型３５を型
締めし、コネクタ挟持部３２と３７でコネクタ１２を挟
み付け基板１０を保持する。そして、この状態で注入口
より充填部材を注入し、基板１０全体をモールドする。
以上説明したように本実施例によれば、上型３０および
下型３５のコネクタ挟持部３２の材料に弾性部材を用い
先端部を三角形状に形成し、上型３０と下型３５を型締
めした際に、上型３０と下型３５のコネクタ挟持部３２
のそれぞれの先端部３４との間隔がコネクタ１２の最小
寸法よりやや小さめに合わせているので、コネクタ１２
の許容公差内寸法のばらつき分、コネクタ挟持部３２が
圧縮（撓み）され、許容公差内寸法のばらつきに対応す
ることができる。従って、充填部材を注入した際に上型
３０と下型３５のパーティングライン３３及びコネクタ
挟持部３２の先端部３４とコネクタ１２との接触面から
充填部材が漏れる不具合を防止することができる。尚、
本実施例ではコネクタ挟持部３２の先端部の形状を三角
形状に形成したが、これにこだわることはなくコネクタ
１２に当接した際にコネクタ１２に変形を与えることな
く撓み、しかも充填部材が漏れるのを防止できる形状
（例えば、フィン状）であればよい。また、コネクタ挟
持部３２にのみ弾性部材を用いたが、シリコンゴムでモ
ールド部の形状を複写しコネクタ挟持部３２と一体に上
型３０および下型３５を形成することもできる。
基板１０をモールドするには、上型３０と下型３５を型
締めし、コネクタ挟持部３２と３７でコネクタ１２を挟
み付け基板１０を保持する。そして、この状態で注入口
より充填部材を注入し、基板１０全体をモールドする。
以上説明したように本実施例によれば、上型３０および
下型３５のコネクタ挟持部３２の材料に弾性部材を用い
先端部を三角形状に形成し、上型３０と下型３５を型締
めした際に、上型３０と下型３５のコネクタ挟持部３２
のそれぞれの先端部３４との間隔がコネクタ１２の最小
寸法よりやや小さめに合わせているので、コネクタ１２
の許容公差内寸法のばらつき分、コネクタ挟持部３２が
圧縮（撓み）され、許容公差内寸法のばらつきに対応す
ることができる。従って、充填部材を注入した際に上型
３０と下型３５のパーティングライン３３及びコネクタ
挟持部３２の先端部３４とコネクタ１２との接触面から
充填部材が漏れる不具合を防止することができる。尚、
本実施例ではコネクタ挟持部３２の先端部の形状を三角
形状に形成したが、これにこだわることはなくコネクタ
１２に当接した際にコネクタ１２に変形を与えることな
く撓み、しかも充填部材が漏れるのを防止できる形状
（例えば、フィン状）であればよい。また、コネクタ挟
持部３２にのみ弾性部材を用いたが、シリコンゴムでモ
ールド部の形状を複写しコネクタ挟持部３２と一体に上
型３０および下型３５を形成することもできる。
【００２２】次に、本発明の第３実施例を図３を用いて
説明する。図３は本発明の第３実施例の基板のモールド
状態を示す断面図である。尚、第３実施例は第１実施例
の一部を変更したもので、その他については第１実施例
と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を付
し説明を省略する。４０はモールド用の上型で、基板１
０の上側モールド部（上型４０と下型４５のパーティン
グライン４３より上側部）１１の形状をした凹部４１
と、コネクタ１２の外周縁の上面および両側の上側面を
含む上部側外周縁部に当接して、基板１０を保持する上
部側のコネクタ挟持部４２の係合溝４７および充填部材
の注入口（図示省略）が形成されている。コネクタ挟持
部４２は係合溝４７に係合し摺動自在に形成されてお
り、コネクタ挟持部４２の先端面４４が凹部４１の面よ
り突出するように圧縮コイルばね４９により押圧されて
いる。コネクタ挟持部４２は上型４０と下型４５を型締
めした際に、それぞれのコネクタ挟持部４２の先端面４
４の間隔が、コネクタ１２の最小寸法より小さめになる
ように弾性的に保持されているので、上下の先端面４４
が、コネクタ１２の外周縁部にそれぞれ圧縮コイルばね
４９により圧接するようになっている。上型４０の材料
には鋼材が用いられ切削加工等により形成される。
説明する。図３は本発明の第３実施例の基板のモールド
状態を示す断面図である。尚、第３実施例は第１実施例
の一部を変更したもので、その他については第１実施例
と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を付
し説明を省略する。４０はモールド用の上型で、基板１
０の上側モールド部（上型４０と下型４５のパーティン
グライン４３より上側部）１１の形状をした凹部４１
と、コネクタ１２の外周縁の上面および両側の上側面を
含む上部側外周縁部に当接して、基板１０を保持する上
部側のコネクタ挟持部４２の係合溝４７および充填部材
の注入口（図示省略）が形成されている。コネクタ挟持
部４２は係合溝４７に係合し摺動自在に形成されてお
り、コネクタ挟持部４２の先端面４４が凹部４１の面よ
り突出するように圧縮コイルばね４９により押圧されて
いる。コネクタ挟持部４２は上型４０と下型４５を型締
めした際に、それぞれのコネクタ挟持部４２の先端面４
４の間隔が、コネクタ１２の最小寸法より小さめになる
ように弾性的に保持されているので、上下の先端面４４
が、コネクタ１２の外周縁部にそれぞれ圧縮コイルばね
４９により圧接するようになっている。上型４０の材料
には鋼材が用いられ切削加工等により形成される。
【００２３】モールド用の下型４５は、基板１０の下部
モールド部（上型４０と下型４５のパーティングライン
４３より下側部）１３の形状をした凹部４６と、コネク
タ１２の外周縁の下面および両側の下側面を含む下部側
外周縁部に当接して、基板１０を保持する下部側のコネ
クタ挟持部４２の係合溝４７が形成されている。コネク
タ挟持部４２は係合溝４７に係合し摺動自在に形成され
ており、コネクタ挟持部４２の先端面４４が凹部４６の
面より突出するように圧縮コイルばね４９により押圧さ
れている。下型４５の材料には鋼材が用いられ切削加工
等により形成される。
モールド部（上型４０と下型４５のパーティングライン
４３より下側部）１３の形状をした凹部４６と、コネク
タ１２の外周縁の下面および両側の下側面を含む下部側
外周縁部に当接して、基板１０を保持する下部側のコネ
クタ挟持部４２の係合溝４７が形成されている。コネク
タ挟持部４２は係合溝４７に係合し摺動自在に形成され
ており、コネクタ挟持部４２の先端面４４が凹部４６の
面より突出するように圧縮コイルばね４９により押圧さ
れている。下型４５の材料には鋼材が用いられ切削加工
等により形成される。
【００２４】次に、基板のモールドについて説明する。
基板１０をモールドするには、上型４０と下型４５を型
締めし、上下のコネクタ挟持部４２でコネクタ１２を挟
み付け基板１０を保持する。そして、この状態で注入口
より充填部材を注入し、基板１０全体をモールドする。
以上説明したように本実施例によれば、上型４０と下型
４５を型締めした際に、上型４０および下型４５のそれ
ぞれの挟持部４２の先端面４４の間隔が、コネクタ１２
の最小寸法より小さめになるように弾性的に保持されて
いるので、コネクタ１２の許容公差内寸法のばらつき
分、圧縮コイルばねが撓み許容公差内寸法のばらつきに
対応することができる。従って、充填部材を注入した際
に上型４０と下型４５のパーティングライン４３及びコ
ネクタ挟持部４２の先端部４４とコネクタ１２との接触
面から充填部材が漏れる不具合を防止することができ
る。
基板１０をモールドするには、上型４０と下型４５を型
締めし、上下のコネクタ挟持部４２でコネクタ１２を挟
み付け基板１０を保持する。そして、この状態で注入口
より充填部材を注入し、基板１０全体をモールドする。
以上説明したように本実施例によれば、上型４０と下型
４５を型締めした際に、上型４０および下型４５のそれ
ぞれの挟持部４２の先端面４４の間隔が、コネクタ１２
の最小寸法より小さめになるように弾性的に保持されて
いるので、コネクタ１２の許容公差内寸法のばらつき
分、圧縮コイルばねが撓み許容公差内寸法のばらつきに
対応することができる。従って、充填部材を注入した際
に上型４０と下型４５のパーティングライン４３及びコ
ネクタ挟持部４２の先端部４４とコネクタ１２との接触
面から充填部材が漏れる不具合を防止することができ
る。
【００２５】次に、本発明の第４実施例を図４を用いて
説明する。図４は本発明の第４実施例の基板のモールド
状態を示す断面図である。尚、第４実施例は第１実施例
の一部を変更したもので、その他については第１実施例
と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を付
し説明を省略する。５０はモールド用の上型で、基板１
０の上側モールド部（上型５０と下型５５のパーティン
グライン５３より上側部）１１の形状をした凹部５１
と、コネクタ１２の外周縁の上面および両側の上側面を
含む上部側外周縁部に当接して、基板１０を保持する上
部側のコネクタ挟持部５２および充填部材の注入口（図
示省略）が形成されている。尚、コネクタ挟持部５２は
上型５０と下型５５を型締めした際に、上型５０のコネ
クタ挟持部５２と下型５５の挟持部５７との間隔が、コ
ネクタ１４の最小寸法に合わせているので、コネクタ１
４の許容公差内寸法のばらつき分、コネクタ挟持部がコ
ネクタ１４の凸部１５に圧接または凸部１５を圧潰すよ
うになっている。即ち、上下のコネクタ挟持部５２と５
７により凸部１５が圧縮または圧潰すようになってい
る。上型５０の材料には鋼材が用いられ切削加工等によ
り形成される。
説明する。図４は本発明の第４実施例の基板のモールド
状態を示す断面図である。尚、第４実施例は第１実施例
の一部を変更したもので、その他については第１実施例
と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を付
し説明を省略する。５０はモールド用の上型で、基板１
０の上側モールド部（上型５０と下型５５のパーティン
グライン５３より上側部）１１の形状をした凹部５１
と、コネクタ１２の外周縁の上面および両側の上側面を
含む上部側外周縁部に当接して、基板１０を保持する上
部側のコネクタ挟持部５２および充填部材の注入口（図
示省略）が形成されている。尚、コネクタ挟持部５２は
上型５０と下型５５を型締めした際に、上型５０のコネ
クタ挟持部５２と下型５５の挟持部５７との間隔が、コ
ネクタ１４の最小寸法に合わせているので、コネクタ１
４の許容公差内寸法のばらつき分、コネクタ挟持部がコ
ネクタ１４の凸部１５に圧接または凸部１５を圧潰すよ
うになっている。即ち、上下のコネクタ挟持部５２と５
７により凸部１５が圧縮または圧潰すようになってい
る。上型５０の材料には鋼材が用いられ切削加工等によ
り形成される。
【００２６】モールド用の下型５５は、基板１０の下部
モールド部（上型５０と下型５５のパーティングライン
５３より下側部）１３の形状をした凹部５６と、コネク
タ１２の外周縁の下面および両側の下側面を含む下部側
外周縁部に当接して、基板１０を保持する下部側のコネ
クタ挟持部５７が形成されている。コネクタ挟持部５７
は、上型５０と同じようにコネクタ１２の許容公差内寸
法のばらつきに対応できるようにコネクタ１４の最小寸
法に合わせている。下型５５の材料には鋼材が用いられ
切削加工等により形成される。
モールド部（上型５０と下型５５のパーティングライン
５３より下側部）１３の形状をした凹部５６と、コネク
タ１２の外周縁の下面および両側の下側面を含む下部側
外周縁部に当接して、基板１０を保持する下部側のコネ
クタ挟持部５７が形成されている。コネクタ挟持部５７
は、上型５０と同じようにコネクタ１２の許容公差内寸
法のばらつきに対応できるようにコネクタ１４の最小寸
法に合わせている。下型５５の材料には鋼材が用いられ
切削加工等により形成される。
【００２７】基板１０は、コネクタ１４をはじめ電子部
品等が実装された完成基板で、基板１０の耐水性や耐熱
性を向上させるために、樹脂部材等により電子部品等を
含め基板１０全体をモールドする。尚、コネクタ１４の
開口方向の外周縁部には許容公差に略等しい高さの凸部
１５が形成されている。次に、基板のモールドについて
説明する。
品等が実装された完成基板で、基板１０の耐水性や耐熱
性を向上させるために、樹脂部材等により電子部品等を
含め基板１０全体をモールドする。尚、コネクタ１４の
開口方向の外周縁部には許容公差に略等しい高さの凸部
１５が形成されている。次に、基板のモールドについて
説明する。
【００２８】基板１０をモールドするには、上型５０と
下型５５を型締めし、コネクタ挟持部５２と５７とでコ
ネクタ１２を挟み付け基板１０を保持する。そして、こ
の状態で注入口より充填部材を注入し、基板１０全体を
モールドする。以上説明したように本実施例によれば、
上型５０および下型５５のコネクタ挟持部５２と５７の
間隔をコネクタ１４の許容公差内寸法の最小寸法に合わ
せているので、コネクタ１４が最小寸法の場合でもコネ
クタ挟持部５２と５７がコネクタ１４の凸部１５と接触
しており、またコネクタ１４が最大寸法の場合には、コ
ネクタ挟持部５２と５７がコネクタ１４の凸部１５に圧
接、または凸部１５を圧潰して、コネクタ１４の許容公
差内寸法のばらつきに対応することができる。従って、
充填部材を注入した際に上型５０と下型５５のパーティ
ングライン５３およびコネクタ挟持部５２、５７と、コ
ネクタ１４の凸部１５との接触面から充填部材が漏れる
不具合を防止することができる。さらに、本実施例によ
れば凸部１５の押圧力吸収により、コネクタ自体に必要
以上の圧力が加わることがないので、コネクタ１４の開
口部が変形することを防止して外部端子との嵌合不良を
なくすることもできる。
下型５５を型締めし、コネクタ挟持部５２と５７とでコ
ネクタ１２を挟み付け基板１０を保持する。そして、こ
の状態で注入口より充填部材を注入し、基板１０全体を
モールドする。以上説明したように本実施例によれば、
上型５０および下型５５のコネクタ挟持部５２と５７の
間隔をコネクタ１４の許容公差内寸法の最小寸法に合わ
せているので、コネクタ１４が最小寸法の場合でもコネ
クタ挟持部５２と５７がコネクタ１４の凸部１５と接触
しており、またコネクタ１４が最大寸法の場合には、コ
ネクタ挟持部５２と５７がコネクタ１４の凸部１５に圧
接、または凸部１５を圧潰して、コネクタ１４の許容公
差内寸法のばらつきに対応することができる。従って、
充填部材を注入した際に上型５０と下型５５のパーティ
ングライン５３およびコネクタ挟持部５２、５７と、コ
ネクタ１４の凸部１５との接触面から充填部材が漏れる
不具合を防止することができる。さらに、本実施例によ
れば凸部１５の押圧力吸収により、コネクタ自体に必要
以上の圧力が加わることがないので、コネクタ１４の開
口部が変形することを防止して外部端子との嵌合不良を
なくすることもできる。
【００２９】次に、本発明の第５実施例を図５を用いて
説明する。図５は本発明の第５実施例の基板のモールド
状態を示す断面図である。尚、第５実施例は第４実施例
のコネクタを変更したもので、その他については第４実
施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号
を付し説明を省略する。基板１０は、コネクタ１６をは
じめ電子部品等が実装された完成基板で、基板１０の耐
水性や耐熱性を向上させるために樹脂部材等により電子
部品等を含め基板１０全体をモールドする。尚、コネク
タ１６の開口方向の外周縁部には許容公差よりやや高い
弾性を有する凸部１７が形成されている。
説明する。図５は本発明の第５実施例の基板のモールド
状態を示す断面図である。尚、第５実施例は第４実施例
のコネクタを変更したもので、その他については第４実
施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号
を付し説明を省略する。基板１０は、コネクタ１６をは
じめ電子部品等が実装された完成基板で、基板１０の耐
水性や耐熱性を向上させるために樹脂部材等により電子
部品等を含め基板１０全体をモールドする。尚、コネク
タ１６の開口方向の外周縁部には許容公差よりやや高い
弾性を有する凸部１７が形成されている。
【００３０】次に、基板のモールドについて説明する。
基板１０をモールドするには、上型５０と下型５５を型
締めし、コネクタ挟持部５２と５７とでコネクタ１４の
凸部１７を挟み付け基板１０を保持する。そして、この
状態で注入口より充填部材を注入し、基板１０全体をモ
ールドする。以上説明したように本実施例においても、
第４実施例と同じように上型５０および下型５５のコネ
クタ挟持部５２と５７の間隔をコネクタ１６の許容公差
内寸法の最小寸法に合わせているので、コネクタ１６が
最小寸法の場合でもコネクタ挟持部５２と５７が、コネ
クタ１６の凸部１７と接触しており、またコネクタ１６
が最大寸法の場合には、コネクタ挟持部５２と５７がコ
ネクタ１６の凸部１７に圧接し凸部１７を撓ませるの
で、コネクタ１４の許容公差内寸法のばらつきに対応す
ることができる。従って、充填部材を注入した際に上型
５０と下型５５のパーティングライン５３およびコネク
タ挟持部５２、５７と、コネクタ１６の凸部１７との接
触面から充填部材が漏れる不具合を防止することができ
る。さらに、本実施例によれば凸部１７の押圧力吸収に
より、コネクタ自体に必要以上の圧力が加わることがな
いので、コネクタ１４の開口部が変形することを防止し
て外部端子との嵌合不良をなくすることもできる。
基板１０をモールドするには、上型５０と下型５５を型
締めし、コネクタ挟持部５２と５７とでコネクタ１４の
凸部１７を挟み付け基板１０を保持する。そして、この
状態で注入口より充填部材を注入し、基板１０全体をモ
ールドする。以上説明したように本実施例においても、
第４実施例と同じように上型５０および下型５５のコネ
クタ挟持部５２と５７の間隔をコネクタ１６の許容公差
内寸法の最小寸法に合わせているので、コネクタ１６が
最小寸法の場合でもコネクタ挟持部５２と５７が、コネ
クタ１６の凸部１７と接触しており、またコネクタ１６
が最大寸法の場合には、コネクタ挟持部５２と５７がコ
ネクタ１６の凸部１７に圧接し凸部１７を撓ませるの
で、コネクタ１４の許容公差内寸法のばらつきに対応す
ることができる。従って、充填部材を注入した際に上型
５０と下型５５のパーティングライン５３およびコネク
タ挟持部５２、５７と、コネクタ１６の凸部１７との接
触面から充填部材が漏れる不具合を防止することができ
る。さらに、本実施例によれば凸部１７の押圧力吸収に
より、コネクタ自体に必要以上の圧力が加わることがな
いので、コネクタ１４の開口部が変形することを防止し
て外部端子との嵌合不良をなくすることもできる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板に実装されるコネクタの寸法が寸法公差内でばらつい
ても、金型のコネクタ挟持部が常にコネクタの表面に接
触するので、前記金型に充填部材を注入した際に、上型
と下型のパーティングラインおよびコネクタ挟持部との
接触面から充填部材が漏れる不具合を防止することがで
きる。また、コネクタの外周縁部に凸部を形成すること
により、コネクタ挟持部が常にコネクタの凸部に接触す
るので、前記金型に充填部材を注入した際に、上型と下
型のパーティングラインおよびコネクタ挟持部との接触
面から充填部材が漏れる不具合を防止することができ
る。
板に実装されるコネクタの寸法が寸法公差内でばらつい
ても、金型のコネクタ挟持部が常にコネクタの表面に接
触するので、前記金型に充填部材を注入した際に、上型
と下型のパーティングラインおよびコネクタ挟持部との
接触面から充填部材が漏れる不具合を防止することがで
きる。また、コネクタの外周縁部に凸部を形成すること
により、コネクタ挟持部が常にコネクタの凸部に接触す
るので、前記金型に充填部材を注入した際に、上型と下
型のパーティングラインおよびコネクタ挟持部との接触
面から充填部材が漏れる不具合を防止することができ
る。
【図１】本発明の第１実施例の基板のモールド状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明の第２実施例の基板のモールド状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明の第３実施例の基板のモールド状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】本発明の第４実施例の基板のモールド状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】本発明の第５実施例の基板のモールド状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】従来の第１例の基板のモールド状態を示す断面
図である。
図である。
【図７】従来の第２例の基板のモールド状態を示す断面
図である。
図である。
１０・・・・・・・・基板 １１・・・・・・・・上側モールド部 １２、１４、１６・・コネクタ １３・・・・・・・・下側モールド部 １５、１７・・・・・凸部 ２０、３０、３５、４０・・・・・・・・・上型 ２１、２６、３１、３６、４１、４６・・・凹部 ２２、２７、３２、４２、５２、５７・・・コネクタ挟
持部 ２３、３３、４３・・・・・パーティングライン ２４、２８、３４・・・・・先端部 ２５、３５、４５、５５・・下型 ３７・・・・・・・・・・・係合溝 ４４・・・・・・・・・・・先端面 ４７・・・・・・・・・・・係合溝 ４９・・・・・・・・・・・圧縮コイルばね
持部 ２３、３３、４３・・・・・パーティングライン ２４、２８、３４・・・・・先端部 ２５、３５、４５、５５・・下型 ３７・・・・・・・・・・・係合溝 ４４・・・・・・・・・・・先端面 ４７・・・・・・・・・・・係合溝 ４９・・・・・・・・・・・圧縮コイルばね
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (5)
- 【請求項１】 基板に実装されたコネクタの外周縁部を
挟持し、充填部材を用いて該基板全体をモールドする金
型構造において、 前記コネクタの上部側外周縁部に当接し、前記基板を保
持する上部側コネクタ挟持部が形成された上型と、 前記コネクタの下部側外周縁部に当接し、前記基板を保
持する下部側コネクタ挟持部が形成された下型とから構
成され、 前記上部側コネクタ挟持部と下部側コネクタ挟持部の先
端部を鋭角に形成し、前記上型と下型を型締めした際に
該先端部がそれぞれ前記コネクタの外周縁部に圧接また
は食い込むようにしてなることを特徴とする金型構造。 - 【請求項２】 基板に実装されたコネクタの外周縁部を
挟持し、充填部材を用いて該基板全体をモールドする金
型構造において、 前記コネクタの上部側外周縁部に当接し、前記基板を保
持する上部側コネクタ挟持部が形成された上型と、 前記コネクタの下部側外周縁部に当接し、前記基板を保
持する下部側コネクタ挟持部が形成された下型とから構
成され、 前記上部側コネクタ挟持部と下部側コネクタ挟持部の先
端部を弾性部材として構成し、 前記上型と下型を型締めした際に前記先端部がそれぞれ
前記コネクタの外周縁部に圧縮してなることを特徴とす
る金型構造。 - 【請求項３】 基板に実装されたコネクタの外周縁部を
挟持し、充填部材を用いて該基板全体をモールドする金
型構造において、 前記コネクタの上部側外周縁部に当接し、前記基板を保
持する上部側コネクタ挟持部が形成された上型と、 前記コネクタの下部側外周縁部に当接し、前記基板を保
持する下部側コネクタ挟持部が形成された下型とから構
成され、 前記上部側コネクタ挟持部および下部側コネクタ挟持部
を、それぞれ前記コネクタ側に弾性力を持ち、該コネク
タの外周縁部方向に摺動可能な摺動部材として構成し、 前記上型と下型を型締めした際に前記上部側コネクタ挟
持部と下部側コネクタ挟持部が、前記コネクタの外周縁
部に圧接してなることを特徴とする金型構造。 - 【請求項４】 基板に実装され、上型および下型から構
成される金型により挟持されるコネクタの構造におい
て、 前記コネクタの外周縁部に形成され、前記上型と下型を
型締めした際に該コネクタ側に圧縮する凸部が設けられ
てなることを特徴とするコネクタの構造。 - 【請求項５】 基板に実装され、上型および下型から構
成される金型により挟持されるコネクタの構造におい
て、 前記コネクタの外周縁部に形成され、前記上型と下型を
型締めした際に該コネクタ側に弾性変形する凸部が設け
られてなることを特徴とするコネクタの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23266896A JPH1076528A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 金型構造及びコネクタの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23266896A JPH1076528A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 金型構造及びコネクタの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1076528A true JPH1076528A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16942930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23266896A Withdrawn JPH1076528A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 金型構造及びコネクタの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1076528A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1996-09-03 JP JP23266896A patent/JPH1076528A/ja not_active Withdrawn
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