JP6661441B2 - 回路装置 - Google Patents
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Description
図4(a)に示すように、下型101及び上型102からなるトランスファーモールド用金型100のキャビティ103に、支持部材104に支持された回路基板105が配置され、回路基板105から延びるコネクタ部(コンタクト部)106が下型101と上型102に挟持されている。
図4(b)に示すように、下型111及び上型112からなるトランスファーモールド用金型110のキャビティ113に、電子部品114が実装された回路基板115が配置され、回路基板115から延びるコネクタ部(コンタクト部)116が下型101と上型102に挟持されている。コネクタ部116の基端部117には、溶融樹脂118がコネクタ部116に漏れることを防止するOリング119が配置されている。
図1に示すように、回路装置40は、基板41と、この基板41の端部に並列に設けられる複数の端子42と、基板41に設けられ端子42を絶縁するレジスト43と、基板41に端子42及びレジスト43を露出させるように一体に形成された樹脂部51とを備えている。
図2(a)は端子42間の位置における断面図であり、トランスファーモールド用の金型10は、固定型としての下型11と、可動型としての上型12の2つの型を含んで構成されている。
図3(a)に示すように、基板41の上面において、隣り合う端子42間に端子間レジスト45が形成されている。このため、溶融樹脂がキャビティ13及び先端部キャビティ14から端子42間(コネクタ部)へ回り込んで漏れてくることを防止できる。
図3(b)に示すように、基板41の上面において、外周レジスト44は端子42全体を囲う外周部に設けられている。このため、溶融樹脂がキャビティ13及び先端部キャビティ14から端子側(コネクタ部)へ回り込んで漏れてくることを防止できる。
Claims (1)
- 端部に複数の端子及びこれらの端子を絶縁するレジストを有する基板と、この基板に前記端子及び前記レジストを露出させるように一体に形成された樹脂部とを含む回路装置であって、
隣り合う前記端子間に設けられた前記レジストは、前記端子全体を囲う外周部に設けられたレジストに連結され、
前記基板の上面から前記レジストの上面までの高さが、前記基板の上面から前記端子の上面までの高さよりも溶融樹脂が流れ込めない程度の極小の隙間が形成される程度に小さく設定されていることを特徴とする回路装置。
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- 2016-03-30 JP JP2016068439A patent/JP6661441B2/ja active Active
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