JP2007115593A - 検出センサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】水が本体ケース内に浸入して回路基板に流れることを防ぎ、絶縁性能や耐水性能を向上させることができる検出センサの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂被覆電線４０が接続されていない回路基板２３及び金属スリーブ２５を一次成形用金型内に収容して樹脂成形することにより少なくとも回路基板２３を端子部２３ｃを残して埋設すると共にスリーブ２５の外周面に接する規制壁２６を有する一次成形部２４を成形する一次成形工程と、電線４０を規制壁２６の外側に通して端子部２３ｃに接続する電線接続工程と、端子部２３ｃに電線４０が接続された一次成形部２４を二次成形用金型内に収容して樹脂成形することにより、スリーブ２５の内部を除く部分に樹脂によって一次成形部と一体成形される二次成形部２８を成形して一次及び二次成形部によって樹脂成形部２９を形成する二次成形工程と、を備える。
【選択図】図３

Description

本発明は合成樹脂により本体ケースを形成した検出センサの製造方法に関する。

この種の検出センサとしては、合成樹脂によって成形された本体ケースに貫通孔を形成しておき、ここに取付ビスを挿通させて取付け箇所に本体ケースを固定できるようにしたものがある（特許文献１参照。）。本体ケース内には検出部を実装した回路基板が内蔵されており、その回路基板に設けられた電線接続用端子部には樹脂被覆電線が接続されていて、この電線によって検出部と本体ケース外部との電気的な接続ができるようになっている。
このような検出センサを製造するには、次のようにされる。まず、検出部を実装した回路基板の電線接続用端子部に樹脂被覆電線を接続し、その回路基板を本体ケース成形用の金型に収容して金型内に樹脂を充填して、回路基板及びここに接続した樹脂被覆電線の先端部分を埋め込むように樹脂成形して本体ケースを成形するのである。
実用新案登録第２５４３７６８号公報

ところで、上記貫通孔の内周部には、その補強を図って貫通孔の内周面に密着する金属スリーブを一体に埋め込むことがある。このような構造の本体ケースを成形する場合には、成形金型内に回路基板を収容すると同時に、本体ケースの貫通孔を形成する位置に予め金属スリーブをセットしておき、その状態で成形金型内に樹脂を充填する。このとき、回路基板に接続されている樹脂被覆電線は金属スリーブに接触しないように成形金型内にセットするのであるが、ときには金型内に射出される樹脂の圧力によって電線が移動し、電線の外周面が金属スリーブの外周面に接触した状態のまま樹脂が硬化してしまうこともある。
金属と成形樹脂とは熱膨張率が大きく相違するし、もともと密着性が樹脂相互に比べれば悪いため、金属スリーブと成形樹脂との境界面には微細な隙間が発生することは避け得ない。また、樹脂被覆電線の被覆樹脂と成形樹脂との間にも、隙間が発生することがある。このため、本体ケースの外面に水分が付着すると、まず金属スリーブと成形樹脂との間の隙間を通って水分が浸入し、次に樹脂被覆電線と成形樹脂との間の隙間を通って水分が本体ケースの内部に浸入し、ついには回路基板まで到達して故障の原因となるという問題があった。

本発明は、このような状況に鑑み提案されたものであって、水が本体ケース内に浸入して回路基板に流れることを防ぎ、絶縁性能や耐水性能を向上させることができる検出センサの製造方法を提供することを目的とする。

請求項１の発明は、被検出体を検出する検出部と、この検出部と電気的に接続され電線接続用の端子部を有する回路基板と、この回路基板の前記端子部に接続された樹脂被覆電線と、この樹脂被覆電線のうち前記回路基板の端子部への接続部分を含んで前記検出部及び前記回路基板を埋設するように設けられた樹脂成形部と、前記樹脂成形部のうち前記樹脂被覆電線の埋設部分の近傍に設けられる貫通孔内に配置されると共に前記樹脂成形部の取付け固定のための固定部材を挿通させる金属スリーブと、を備えた検出センサを製造する方法であって、前記樹脂被覆電線が前記金属スリーブに対して所定の距離を隔てた位置からこの金属スリーブ側に変位することを規制する規制手段により前記樹脂被覆電線の変位を規制した状態で前記樹脂成形部を成形する検出センサの製造方法である。

請求項２の発明は、請求項１において、少なくとも前記回路基板の前記端子部に接続される前記樹脂被覆電線の一端部を一次成形用金型に収容して樹脂成形することにより、前記樹脂被覆電線の一端部を保持すると共に前記金属スリーブを挿通させる挿通孔を有する一次成形部を成形する一次成形工程と、前記挿通孔にこの挿通孔よりも小径の前記金属スリーブを挿通させた一次成形部を二次成形用金型に収容して樹脂成形することにより、前記金属スリーブの内部を除く部分に樹脂によって前記一次成形部と一体に成形される二次成形部を成形して前記一次成形部及び前記二次成形部によって前記樹脂成形部を形成する二次成形工程と、を備える検出センサの製造方法である。

請求項３の発明は、請求項１において、前記樹脂被覆電線が接続されていない状態の前記回路基板を一次成形用金型に収容して樹脂成形することにより、前記回路基板を保持すると共に前記金属スリーブを挿通させる挿通孔及びこの挿通孔の外側に設けられる規制壁を有する一次成形部を成形する一次成形工程と、前記樹脂被覆電線を前記規制壁の外側に通して前記回路基板の前記端子部に接続する電線接続工程と、前記回路基板の前記端子部に前記樹脂被覆電線が接続されると共に前記挿通孔にこの挿通孔よりも小径の前記金属スリーブを挿通させた一次成形部を二次成形用金型に収容して樹脂成形することにより、前記金属スリーブの内部を除く部分に樹脂によって前記一次成形部と一体に成形される二次成形部を成形して前記一次成形部及び前記二次成形部によって前記樹脂成形部を形成する二次成形工程と、を備える検出センサの製造方法である。

請求項４の発明は、請求項１において、前記樹脂被覆電線が接続されていない状態の前記回路基板及び前記金属スリーブを一次成形用金型内に収容して樹脂成形することにより少なくとも前記回路基板を前記端子部を残して埋設すると共に前記金属スリーブの外周面に接する規制壁を有する一次成形部を成形する一次成形工程と、前記樹脂被覆電線を前記規制壁の外側に通して前記回路基板の前記端子部に接続する電線接続工程と、前記回路基板の前記端子部に前記樹脂被覆電線が接続された一次成形部を二次成形用金型内に収容して樹脂成形することにより、前記金属スリーブの内部を除く部分に樹脂によって前記一次成形部と一体に成形される二次成形部を成形して前記一次成形部及び前記二次成形部によって前記樹脂成形部を形成する二次成形工程と、を備える検出センサの製造方法である。

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかにおいて、前記金属スリーブの外周面を粗面に形成した検出センサの製造方法である。

請求項６の発明は、請求項３ないし請求項５のいずれかにおいて、前記一次成形工程において、前記規制壁を、前記金属スリーブの外周面の全域が囲繞されるように形成する検出センサの製造方法である。

請求項７の発明は、請求項３ないし請求項６のいずれかにおいて、前記一次成形工程において、前記規制壁との間で前記樹脂被覆電線を挟む位置にストッパ部を形成する検出センサの製造方法である。

請求項８の発明は、請求項７において、前記電線接続工程において、前記規制壁と対向する前記樹脂被覆電線の被覆を剥いだ状態で電線を前記規制壁と前記ストッパ部との間を通して前記回路基板の前記端子部に接続する検出センサの製造方法である。

請求項９の発明は、請求項３ないし請求項８のいずれかにおいて、前記規制壁における前記樹脂被覆電線と対応する部位よりも前記金属スリーブの軸方向端部側に凹凸形状が形成されている検出センサの製造方法である。

＜請求項１の発明＞
本発明によれば、金属スリーブに対して所定の距離を隔てた位置からこの金属スリーブ側に変位することを規制する規制手段によって、樹脂被覆電線が金属スリーブの外周面に接触することを防止する。そこで、金属スリーブの外周面と樹脂成形部との接触面から水が浸入したとしても、この水が金属スリーブの外周面から樹脂被覆電線の外側に伝わることがない。このため、樹脂成形部の外部から浸入した水が、樹脂被覆電線を介して回路基板に達することがなく、絶縁性能や耐水性能を向上させることができる。

＜請求項２の発明＞
本発明によれば、挿通孔にこの挿通孔よりも小径の金属スリーブを挿通させた一次成形部を二次成形用金型に収容して樹脂成形することにより、金属スリーブの内部を除く部分に樹脂によって一次成形部と一体に成形される二次成形部を成形して一次成形部及び二次成形部によって樹脂成形部を形成することから、挿通孔の内部には金属スリーブの外周面に接して二次成形部が形成され、樹脂被覆電線は、この電線と金属スリーブの外周面と間に形成された二次成形部に接触し、前記金属スリーブの外周面に接触することはない。
一方、金属スリーブと樹脂（二次成形部）との間は金属と樹脂との接触面となっているから、ここに隙間が生じてここに水が浸入することも懸念されるが、しかし、仮に、水が浸入したとしても、その水は、二次成形部により樹脂被覆電線の外側に伝わることが遮られるから、その水が、樹脂被覆電線の外側に伝わって回路基板側に達することを確実に防止することができ、絶縁性能や耐水性能を向上させることができる。

＜請求項３の発明＞
本発明によれば、金属スリーブを挿通させる挿通孔の外側に規制壁を有する一次成形部を成形することから、電線接続工程において、樹脂被覆電線を規制壁の外側に通して回路基板の端子部に接続する際に、その電線は規制壁の外側に接触することがあっても、金属スリーブの外周面と接触することはない。
一方、金属スリーブと樹脂（二次成形部）との間は金属と樹脂との接触面となっているから、ここに隙間が生じてここに水が浸入することも懸念されるが、しかし、仮に、水が浸入したとしても、その水は、規制壁により樹脂被覆電線の外側に伝わることが抑えられるから、その水が、樹脂被覆電線を介して回路基板に達することを抑制することができる。

＜請求項４の発明＞
本発明によれば、金属スリーブの外周面に接する規制壁を成形することから、電線接続工程において、樹脂被覆電線を規制壁の外側に通して回路基板の端子部に接続する際に、その電線は規制壁の外側に接触することがあっても、金属スリーブと接触することはない。また、仮に、この電線が規制壁と接触したとしても、規制壁の外側には樹脂が密着して成形されて二次成形部を形成するから、規制壁と樹脂（二次成形部）との間の密着性は極めて高く、両者間に隙間が生ずることを防止できる。
一方、仮に、金属スリーブと規制壁との間に水が浸入したとしても、その水は規制壁により樹脂成形部内に浸入することが遮られるから、その水が、樹脂被覆電線の外側に伝わって回路基板側に達することを確実に防止することができ、絶縁性能や耐水性能を向上させることができる。

＜請求項５の発明＞
本発明によれば、前記金属スリーブの外周面を粗面に形成したことから、この金属スリーブと二次成形部もしくは規制壁との密着性を高めることができ、金属スリーブが規制壁等から離脱することを抑制することができる。

＜請求項６の発明＞
本発明によれば、規制壁を金属スリーブの外周面の全域が囲繞されるように形成することから、樹脂被覆電線が金属スリーブの外周面全域に接触することを防止することができ、水が、金属スリーブの外周面からこの電線の外側に伝わって回路基板側に達することを防止することができる。また、樹脂被覆電線が金属スリーブの外周面と対向する複数の位置に別個独立して規制壁を形成する場合に比べて、樹脂を一次成形用金型に注入する注入口を少なくすることができ、この一次成形用金型の構造が複雑になることを抑制することができる。

＜請求項７の発明＞
本発明によれば、規制壁との間で樹脂被覆電線を挟む位置にストッパ部を形成することから、ストッパ部は前記電線が移動することを規制することができ、この電線が樹脂成形部から露出して水が樹脂成形部の内部に浸入することを防ぐことができる。

＜請求項８の発明＞
本発明によれば、電線接続工程において、規制壁と対向する樹脂被覆電線の被覆を剥いだ状態で電線を前記規制壁とストッパ部との間を通して回路基板の端子部に接続することから、規制壁とストッパ部との間に樹脂が被覆された電線を通すことができる空間を確保することができない場合であっても、規制壁とストッパ部との間に被覆を剥いだ状態で電線を通すことができる空間を確保することができれば、電線を回路基板に導通接続することができる。

＜請求項９の発明＞
本発明によれば、規制壁における樹脂被覆電線と対応する部位よりも金属スリーブの軸方向端部側に凹凸形状が形成されていることから、この凹凸形状を用いて沿面距離を長くすることができ、水を樹脂被覆電線の外側に伝わり難くすることができる。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、図１ないし図１４を参照しつつ説明する。ここでは、この実施形態１を、近接センサを例に挙げて説明する。近接センサ１０は、図１に図示するように、直方体形状とされ、後述する検出コイル１１及びコンデンサ１２によって構成されたＬＣ並列回路１３を、発振回路１４によって発振させ、発振振幅変化に基づいて、検出対象物の接近や有無を判別するものである。この近接センサ１０は、図示するように、製造ラインＬによって順次搬送されて検出領域Ｈ内を通過する金属製のワークＷ（被検出体）の数を算出するために用いられる。この近接センサ１０は、図示するように、後述する金属スリーブ２５に挿通された固定部材２５Ａ（例えば、ねじ）によって、取付板３０に固定されている。

図２は、近接センサ１０の回路構成を示す。ＬＣ並列回路１３は、発振回路１４によって発振状態に維持されることにより、検出コイル１１から交流磁界Ｈ（検出領域Ｈ）を発生する。この発振状態のときにワークＷが近接センサ１０に接近すると、検出コイル１１の磁気エネルギーが吸収され、これに応じてＬＣ並列回路１３の振幅電圧が変化（例えば減少）する。

発振状態検出回路１５は、例えばＬＣ並列回路１３の振幅電圧を所定の閾値と対比し、対比結果に基づいて前記ワークＷの検出動作を行う。本実施形態では、この検出動作として、ＬＣ並列回路１３の振幅電圧が所定の閾値を超過したときに、発光素子１６（発光ダイオード）を発光させるとともに、検出信号を、出力回路１７を介して近接センサ１０の外部に出力する。

図３及び図４は、近接センサ１０の断面図である。この近接センサ１０は、検出コイル１１（検出部に相当する。）が配置された先端側の端面が、検出領域Ｈ（図１参照。）に向けられる検出面１０ａとされ、この検出面１０ａとは反対側の端面から樹脂被覆電線に相当するケーブル４０が導出されている。

検出コイル１１は、図示するように、円盤状のフェライトコア２１及びコイル線２２によって構成されている。このコイル線２２は、フェライトコア２１の一端面に形成されたボビン部分に複数回巻回されている。この検出コイル１１は、コイル線２２が巻回された一端面を前記検出面１０ａに向けた状態で配置されている。

検出コイル１１の他端面には、図示するように、回路基板２３が、例えば半田付けや接着剤等によって固定されている。回路基板２３は、例えばガラスエポキシ基板であり、所定の回路パターン２３ａがこの基板２３の両面に形成されていると共に、上述したコンデンサ１２、発振回路１４、発振状態検出回路１５、発光素子１６、出力回路１７をそれぞれ構成する電子部品２３ｂ（チップ部品）が実装されている。

回路基板２３は、回路パターン２３ａの一端が、例えばリード線（図示せず。）を介して前記コイル線２２と電気的に接続されている。この回路基板２３は、制御機器（図示せず。）と接続されるケーブル４０の信号線４０ａが、回路パターン２３ａの他端と電気的に接続された端子部２３ｃに半田付けされている。このケーブル４０は、複数の信号線４０ａを、樹脂製の外皮４０ｂによって被覆したものであり、近接センサ１０の検出信号等を、制御機器との間で送受信する。

この近接センサ１０は、図示するように、金属製（例えば鉄製）のスリーブ２５が、信号線４０ａに近傍に埋設されている。このスリーブ２５の外周面は、梨地状の粗面に形成されている。

検出コイル１１及び回路基板２３のうちの検出コイル１１側の部分は、後述するインサート成形装置５０によって、図示するように、一次成形された樹脂部材（一次成形樹脂部材２４）によって覆われている。さらに、このインサート成形装置５０により、一次成形樹脂部材２４は、図示するように、金属スリーブ２５の外周面を覆う外周壁部２６（規制手段）、この外周壁部２６を挟んだ両側にストッパ部２７を形成している。この外周壁部２６は、本発明の規制壁に相当する。

ストッパ部２７は、図示するように、外周壁部２６と一体に成形されている。なお、一次成形樹脂部材２４は、黒色のポリブチレンテレフタレート樹脂を用いて形成した。この一次成形樹脂部材２４は、本発明の一次成形部に相当する。

この外周壁部２６は、図５に図示するように、金属スリーブ２５の外周面２５Ｂのすべてを覆うように形成されている。この外周壁部２６には、図示するように、段部２６Ａ（凹凸形状）が形成されている。本実施形態では、各段部２６Ａが、外周壁部２６と接する金属スリーブ２５の軸方向の両端に形成されている。

近接センサ１０は、図示するように、ねじ２５Ａが金属スリーブ２５に挿通され、このねじ２５Ａを取付板３０に螺着させて固定されている。

また、図３及び図４に図示するように、この近接センサ１０は、一次成形樹脂部材２４を除く部分が、後述するインサート成形装置５０により、二次成形された樹脂部材（二次成形樹脂部材２８）によって覆われている。この二次成形樹脂部材２８は、一次成形樹脂部材２４と一体に成形され、本体ケース２９を構成する。ここでは、二次成形樹脂部材２８を、透明なポリエステル樹脂を用いて形成した。この二次成形樹脂部材２８は本発明の二次成形部、本体ケース２９は本発明の樹脂成形部にそれぞれ相当する。

本実施形態の近接センサ１０は、一次成形工程、電線接続工程、二次成形工程を経て製造される。一次成形工程では、上述したように、回路基板２３に形成された回路パターン２３ａを、検出コイル１１のコイル線２２と電気的に接続すると共に、検出コイル１１を、半田付けや接着剤等によって、回路基板２３に仮固定してインサート品４５（図６参照。）を形成する。

その後、図６に図示するように、このインサート品４５を、インサート成形装置５０の下側成形金型５０Ａのキャビティ溝５１Ａ内に挿入する。さらに、図示するように、金属スリーブ２５を、キャビティ溝５２Ａ，５３Ａと連通するキャビティ溝５４Ａ内に配置する。そして、図７に図示する上側成形金型５０Ｂを、下側成形金型５０Ａに被せて固定する。なお、下側成形金型５０Ａ及び上側成形金型５０Ｂは、本発明の一次成形用金型に相当する。

次に、樹脂供給装置（図示せず。）によって、図７ないし図９から理解できるように、溶融樹脂Ｊ（ここでは、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂）が、各注入口５５Ａ，５５Ｂから、下側成形金型５０Ａの各キャビティ溝５１Ａ〜５４Ａ及び上側成形金型５０Ｂの各キャビティ溝５１Ｂ〜５４Ｂに、それぞれ注入される。

この溶融樹脂Ｊの注入が終了した後に、下側及び上側成形金型５０Ａ，５０Ｂをそれぞれ冷却する。これによって、溶融樹脂Ｊは、固化して前記一次成形樹脂部材２４となり、検出コイル１１及び回路基板２３のうちの検出コイル１１側の部分を覆うと共に、前記外周壁部２６、段部２６Ａ、ストッパ部２７を形成する。この一次成形樹脂部材２４と一体に成形された回路基板２３は、下側及び上側成形金型５０Ａ，５０Ｂから型抜きされる。

電線接続工程では、図１０に図示するように、ケーブル４０の信号線４０ａを、外周壁部２６とストッパ部２７との間を通過させる。この信号線４０ａは、図示するように、芯線４０ｂを樹脂製の外皮４０ｃによって被覆したものである。

そして、この電線接続工程では、芯線４０ｂを、半田付けによって、前記端子部２３ｃと電気的に接続する。このようにして、ケーブル４０が、一次成形樹脂部材２４と一体に成形された回路基板２３と電気的に接続される。信号線４０ａは、図示するように、金属スリーブ２５に対して外周壁部２６の厚み寸法を隔てた位置からこのスリーブ２５側に変位することが規制されている。

二次成形工程では、図１１に図示するように、ケーブル４０が接続されて一次成形樹脂部材２４と一体に形成された回路基板２３を、インサート成形装置５０の下側成形金型５０Ｃのキャビティ溝５１Ｃに挿入する。そして、図１２に図示する上側成形金型５０Ｄを、下側成形金型５０Ｃに被せて固定する。なお、下側成形金型５０Ｃ及び上側成形金型５０Ｄは、本発明の二次成形用金型に相当する。

その後、樹脂供給装置（図示せず。）によって、図１２ないし図１４から理解できるように、溶融樹脂Ｊ１（ここでは、前記ポリエステル樹脂）が、各注入口５５Ｃ，５５Ｄから、下側成形金型５０Ｃのキャビティ溝５１Ｃ及び上側成形金型５０Ｄの各キャビティ溝５１Ｄに、それぞれ注入される。

この溶融樹脂Ｊ１の注入が終了した後に、下側及び上側成形金型５０Ｃ，５０Ｄをそれぞれ冷却する。これによって、溶融樹脂Ｊ１は固化して前記二次成形樹脂部材２８となる。この二次成形樹脂部材２８は、一次成形樹脂部材２４と密着させて一体になるように形成されると共に、金属スリーブ２５の内部を除いて回路基板２３及びケーブル４０を包囲するように形成される。図３及び図４に図示した近接センサ１０は、この二次成形工程が終了した後に型抜きされて完成する。

本実施形態の近接センサ１０によれば、図５に図示したように、二次成形樹脂部材２８が外周壁部２６と密着して形成されているから、水が、本体ケース２９の外部から、前記樹脂部材２８と外周壁部２６との間に浸入することを防ぐことができる。

これに対し、金属スリーブ２５と外周壁部２６との間は密着性が劣り、水がこのスリーブ２５の外周面２５Ｂと外周壁部２６との間に浸入することが懸念される。しかし、水が浸入したとしても、この水は、外周壁部２６によって本体ケース２９に浸入することが遮られて信号線４０ａの外側に到達することがないから、この信号線４０ａと電気的に接続された回路基板２３に到達することを防ぐことができる。そこで、水が本体ケース２９の外部から回路基板２３に浸入し、近接センサ１０の動作に不具合を生じさせることを防止することができる。

本実施形態では、一次成形工程によって、図５に図示したように、外周壁部２６を、金属スリーブ２５の外周面２５Ｂのすべてを覆うように形成した。これによって、前記信号線４０ａが金属スリーブ２５の外周面２５Ｂに接触することを防止することができ、水が、この外周面２５Ｂと外周壁部２６との間に浸入することがあっても、この水が、外周面２５Ｂから信号線４０ａを経由して回路基板２３の端子部２３ｃに流れることを防止することができる。また、外周壁部２６を信号線４０ａが外周面２５Ｂと対向する複数の位置に別個独立して形成する場合に比べて、溶融樹脂Ｊを下側成形金型５０Ａ及び上側成形金型５０Ｂに注入する各注入口を少なくすることができ、この金型５０Ａ，５０Ｂの構造が複雑になることを抑制することができる。

さらに、一次成形工程においては、図５に図示したように、外周壁部２６に段部２６Ａを形成した。そこで、この段部２６Ａを用いて沿面距離を長くすることができ、水を、本体ケース２９の内部（信号線４０ａ）に浸入させ難くすることができる。

一次成形工程においては、外周面２５Ｂを梨地状の粗面にした金属スリーブ２５を用いた。そこで、図５から理解できるように、このスリーブ２５の外周面２５Ｂと外周壁部２６との密着性を高めることができ、このスリーブ２５が外周壁部２６から離脱することを抑制することができる。

一次成形工程においては、図１０から理解できるように、ストッパ部２７を、信号線４０ａを挟んで外周壁部２６と対向する位置に形成した。そこで、図１３及び図１４から理解できるように、このストッパ部２７は、二次成形工程において注入される溶融樹脂Ｊ１によって信号線４０ａが移動することを規制し、この信号線４０ａが前記本体ケース２９（図５参照。）から露出して水がこのケース２９の内部に浸入することを防ぐことができる。

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を、図１５ないし図２５を参照しつつ説明する。ここでは、実施形態１と同一の構成は同一の符号を付しその説明を省略する。図１５及び図１６は、本実施形態の近接センサ１０Ａの断面図である。図示するように、回路基板２３は、一次成形樹脂部材２４によって前記端子部２３ｃの周囲を除く部分が包囲されながら、この樹脂部材２４に保持されている。この一次成形樹脂部材２４は、図示するように、ベース部３５を構成する。

このベース部３５には、立設壁２６Ｂ（規制手段）及び貫通孔３１が設けられている。この立設壁２６Ｂは本発明の規制壁、貫通孔３１は本発明の挿通孔にそれぞれ相当する。

貫通孔３１には、図１６に図示するように、金属スリーブ２５が挿通されている。この金属スリーブ２５は、図１５に図示するように、２つの立設壁２６Ｂによって、信号線４０ａと隔てられている。この立設壁２６Ｂは、図示するように、所定の距離を置いて金属スリーブ２５の外周面２５Ｂの一部を囲むと共に、高さ寸法が金属スリーブ２５の高さ寸法より短くなるように形成されている。

また、図示するように、この近接センサ１０Ａは、ベース部３５を除く部分が、二次成形樹脂部材２８によって覆われている。

この近接センサ１０Ａは、一次成形工程、電線接続工程、二次成形工程を経て製造される。一次成形工程では、最初に、インサート品４５を、図１７に図示するように、前記インサート成形装置５０の下側成形金型５０Ｅのキャビティ溝５１Ｅ，５２Ｅ内に挿入する。その後、図１８に図示する上側成形金型５０Ｆを、下側成形金型５０Ｅに被せて固定する。この下側成形金型５０Ｅ及び上側成形金型５０Ｆは、本発明の一次成形用金型に相当する。

次に、樹脂供給装置（図示せず。）によって、図１８ないし図２０から理解できるように、溶融樹脂Ｊ（ここでは、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂）が、各注入口５５Ｅ，５５Ｆから、下側成形金型５０Ｅの各キャビティ溝５１Ｅ，５２Ｅ及び上側成形金型５０Ｆの各キャビティ溝５１Ｆ〜５４Ｆに、それぞれ注入される。

この溶融樹脂Ｊの注入が終了した後に、下側及び上側成形金型５０Ｅ，５０Ｆをそれぞれ冷却する。これによって、溶融樹脂Ｊは、固化して前記ベース部３５及び前記立設壁２６Ｂを形成する。このベース部３５に保持された回路基板２３は、下側及び上側成形金型５０Ｅ，５０Ｆから型抜きされる。

電線接続工程では、図２１に図示するように、ケーブル４０の信号線４０ａを、ベース部３５の直上であって立設壁２６Ｂの外側を通過させる。その後、芯線４０ｂを、半田付けによって、端子部２３ｃと電気的に接続する。このようにして、ケーブル４０が、ベース部３５に保持された回路基板２３と電気的に接続される。

二次成形工程では、図２２に図示するように、ケーブル４０が接続されてベース部３５に保持された回路基板２３を、インサート成形装置５０の下側成形金型５０Ｇのキャビティ溝５１Ｇに挿入する。さらに、金属スリーブ２５を貫通孔３１（図２１参照。）に挿通させる。そして、図２３に図示する上側成形金型５０Ｈを、下側成形金型５０Ｇに被せて固定する。なお、下側成形金型５０Ｇ及び上側成形金型５０Ｈは、本発明の二次成形用金型に相当する。信号線４０ａは、図示するように、金属スリーブ２５の外周面２５Ｂから立設壁２６Ｂの側面までの距離を隔てた位置から、このスリーブ２５側に変位することが規制されている。

その後、樹脂供給装置（図示せず。）によって、図２３ないし図２５から理解できるように、溶融樹脂Ｊ１（ここでは、前記ポリエステル樹脂）が、各注入口５５Ｇ，５５Ｈから、下側成形金型５０Ｇのキャビティ溝５１Ｇ及び上側成形金型５０Ｈのキャビティ溝５１Ｈに、それぞれ注入される。

この溶融樹脂Ｊ１の注入が終了した後に、下側及び上側成形金型５０Ｇ，５０Ｈをそれぞれ冷却する。これによって、溶融樹脂Ｊ１は固化して前記二次成形樹脂部材２８となる。この二次成形樹脂部材２８は、ベース部３５（一次成形樹脂部材２４）と密着させて一体になるように形成されると共に、金属スリーブ２５の内部を除き、回路基板２３、立設壁２６Ｂ、金属スリーブ２５の外周面２５Ｂ及びケーブル４０を包囲するように形成される。図１５及び図１６に図示した近接センサ１０Ａは、この二次成形工程が終了した後に型抜きされて完成する。

本実施形態の近接センサ１０Ａによれば、図２５から理解できるように、水が金属スリーブ２５の外周面２５Ｂと二次成形樹脂部材２８との間に浸入したとしても、この水は、立設壁２６Ｂによって、信号線４０ａの外側に到達することが抑えられるから、この信号線４０ａと電気的に接続された回路基板２３に到達することを抑制することができる。

＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を、図２６ないし図３６を参照しつつ説明する。ここでは、実施形態１及び実施形態２と同一の構成は同一の符号を付しその説明を省略する。図２６及び図２７は、本実施形態の近接センサ１０Ｇの断面図である。図示するように、ケーブル４０は、一次成形樹脂部材２４によって、樹脂製の外皮４０ｂの先端付近及び金属スリーブ２５近傍に位置する信号線４０ａが包囲されながらこの樹脂部材２４に保持されている。

この一次成形樹脂部材２４には、貫通孔３１が設けられている。この貫通孔３１は本発明の挿通孔に相当する。貫通孔３１には、図２７に図示するように、金属スリーブ２５が挿通されている。

また、図示するように、この近接センサ１０Ｇは、一次成形樹脂部材２４を除く部分が、二次成形樹脂部材２８によって覆われている。

この近接センサ１０Ｇは、一次成形工程、二次成形工程を経て製造される。一次成形工程では、芯線４０ｂを、端子部２３ｃに半田付けして電気的に接続し、前記インサート成形品４５と一体にする。次に、信号線４０ａ及びケーブル４０の外皮４０ｂを、図２８に図示するように、前記インサート成形装置５０の下側成形金型５０Ｉのキャビティ溝５１Ｉ内に挿入する。その後、図２９に図示する上側成形金型５０Ｊを、下側成形金型５０Ｉに被せて固定する。この下側成形金型５０Ｉ及び上側成形金型５０Ｊは、本発明の一次成形用金型に相当する。

次に、樹脂供給装置（図示せず。）によって、図２９ないし図３１から理解できるように、溶融樹脂Ｊ（ここでは、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂）が、各注入口５５Ｉ，５５Ｊから、下側成形金型５０Ｉのキャビティ溝５１Ｉ及び上側成形金型５０Ｊのキャビティ溝５１Ｊに、それぞれ注入される。

この溶融樹脂Ｊの注入が終了した後に、下側及び上側成形金型５０Ｉ，５０Ｊをそれぞれ冷却する。これによって、溶融樹脂Ｊは、固化して前記貫通孔３１が設けられた一次成形樹脂部材２４を形成する。図３２から理解できるように、この一次成形樹脂部材２４は、ケーブル４０及びインサート成形品４５と共に下側及び上側成形金型５０Ｉ，５０Ｊから型抜きされる。

二次成形工程では、図３３に図示するように、一次成形樹脂部材２４を、ケーブル４０及びインサート成形品４５と共にインサート成形装置５０の下側成形金型５０Ｋのキャビティ溝５１Ｋに挿入する。図３３から理解できるように、インサート成形品４５は、検出コイル１１の側面が保持ピン５７によって挟まれてキャビティ溝５１Ｋに保持されている。さらに、金属スリーブ２５を貫通孔３１に挿通させる。そして、図３４に図示する上側成形金型５０Ｌを、下側成形金型５０Ｋに被せて固定する。なお、下側成形金型５０Ｋ及び上側成形金型５０Ｌは、本発明の二次成形用金型に相当する。信号線４０ａは、図３１及び図３３から理解できるように、一次成形樹脂部材２４によって包囲されて金属スリーブ２５側に変位することが規制されている。

その後、樹脂供給装置（図示せず。）によって、図３３ないし図３６から理解できるように、溶融樹脂Ｊ１（ここでは、前記ポリエステル樹脂）が、各注入口５５Ｋ，５５Ｌから、下側成形金型５０Ｋのキャビティ溝５１Ｋ及び上側成形金型５０Ｌのキャビティ溝５１Ｌに、それぞれ注入される。保持ピン５７は、溶融樹脂Ｊ１をキャビティ溝５１Ｋ，５１Ｌに注入し終えた後に、ガイド溝５８によって誘導されてキャビティ溝５１Ｋ，５１Ｌから後退する。

保持ピン５７がキャビティ溝５１Ｋ，５１Ｌから後退した後に、下側及び上側成形金型５０Ｋ，５０Ｌをそれぞれ冷却する。これによって、溶融樹脂Ｊ１は固化して前記二次成形樹脂部材２８となる。この二次成形樹脂部材２８は、一次成形樹脂部材２４と密着させて一体になるように形成されると共に、金属スリーブ２５の内部を除き、金属スリーブ２５の外周面２５Ｂ、ケーブル４０の端部、インサート成形品４５を包囲するように形成される。図２６及び図２７に図示した近接センサ１０Ｇは、この二次成形工程が終了した後に型抜きされて完成する。

本実施形態の近接センサ１０Ｇによれば、図３６から理解できるように、水が金属スリーブ２５の外周面２５Ｂと二次成形樹脂部材２８との間に浸入したとしても、この水が、二次成形樹脂部材２８によって、信号線４０ａの外側に到達することが遮られるから、この信号線４０ａと電気的に接続された回路基板２３に到達することを防ぐことができる。

＜他の実施形態＞
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲内において構成の一部を適宜変更して実施することができる。なお、以下の説明では、上述した実施形態１等と同一の構成は同一の符号を付しその説明を省略する。
（１）例えば、図３７に図示する近接センサ１０Ｂのように、外皮４０ｃを剥いで、芯線４０ｂを、上述した電線接続工程において、外周壁部２６とストッパ部２７との間を通過させて回路基板２３の端子部２３ｃに接続したものであってもよい。この近接センサ１０Ｂは、小型化されたものでありながら、ねじを挿通させる金属スリーブ２５を本体ケース２９に設ける必要がある。しかし、この金属スリーブ２５を設けると、外周壁部２６とストッパ部２７との間隔が狭められ、外皮４０ｃによって被覆された芯線４０ｂを、外周壁部２６とストッパ部２７との間を通過させることができなくなるという問題がある。そこで、外皮４０ｃによって被覆された芯線４０ｂを、外周壁部２６とストッパ部２７との間に通過させることができない場合であっても、外皮４０ｃを剥いで、芯線４０ｂを、図示のように、外周壁部２６とストッパ部２７との間を通過させることができれば、この芯線４０ｂを端子部２３ｃと接続することにより、ケーブル４０を回路基板２３に電気的に接続することができる。

（２）図３８及び図３９に図示する近接センサ１０Ｃのように、リング部材を略半割りにして窪部６１を形成した樹脂部材６０を、例えば接着剤によって各ストッパ部２７に２つずつ接着し、信号線４０ａを、この窪部６１に嵌入させて金属スリーブ２５の外周面２５Ｂと接触することがないようにさせながら回路基板２３の端子部２３ｃに接続したものであってもよい。これによって、水が前記外周面２５Ｂと二次成形樹脂部材２８との間に浸入したとしても、信号線４０ａは窪部６１に嵌入されてこの外周面２５Ｂに接触することなく、水がこの外周面２５Ｂから信号線４０ａの外側に到達することを防ぐことができる。

（３）図４０に図示する近接センサ１０Ｄのように、弾性部材７０（例えばゴム製の筒部材）を、接着剤によって、金属スリーブ２５の外周面２５Ｂを取り囲むように一次成形樹脂部材２４に接着し、信号線４０ａを、弾性部材７０の復元力によって、ストッパ部２７に押し付けながら前記端子部２３ｃに接続したものであってもよい。このように、信号線４０ａは、弾性部材７０によってストッパ部２７に押し付けられて金属スリーブ２５の外周面２５Ｂに接触することがなく、水がこの外周面２５Ｂから信号線４０ａの外側に到達することを防ぐことができる。

（４）実施形態１においては、図５に図示したように、段部２６Ａを、外周壁部２６と接する金属スリーブ２５の軸方向の両端に形成したが、前記金属スリーブ２５の軸方向の一端に形成してもよい。
（５）実施形態１においては、図５に図示したように、段部２６Ａを外周壁部２６に形成して沿面距離を長くしたが、沿面距離を長くするために、図４１に図示するように、金属スリーブ２５の中心軸Ｌ１に対して垂直方向に突出する凸部２６Ｃを、外周壁部２６に形成してもよい。

（６）実施形態２においては、立壁部２６Ｂを、一次成形工程によって、ベース部３５と一体に形成したが、この立壁部２６Ｂを、予めベース部３５とは別に形成した後に、接着剤によってベース部３５に固着させて形成してもよい。
（７）実施形態２においては、立設壁２６Ｂを、所定の距離を置いて金属スリーブ２５の外周面２５Ｂの一部を囲むように形成したが、図４２に図示する近接センサ１０Ｅのように、立設壁２６Ｂを、金属スリーブ２５の外周面２５Ｂのすべてを覆うように形成してもよい。
また、立設壁２６Ｂは、図中の破線に示すように、段部２６Ａを備えるものであってもよい。

（８）図４３に図示する近接センサ１０Ｆのように、上述した一次成形工程において、ストッパ部２７を、ベース部３５と一体に形成してもよい。

本発明の実施形態１に係る近接センサの使用状態を示す斜視図 同近接センサの回路構成図 同近接センサの第１断面図 その第２断面図 同近接センサに埋設された金属スリーブ近傍の断面図 インサート品を配置した一次成形工程に用いる下側成形金型の概略図 一次成形工程に用いる上側成形金型の概略図 溶融樹脂注入時の一次成形工程に用いる下側成形金型の概略図 溶融樹脂注入時の一次成形工程に用いる下側及び上側成形金型の概略断面図 実施形態１の一次成形品とケーブルとの接続状態図 ケーブルが接続された一次成形品を配置した二次成形工程に用いる下側成形金型の概略図 二次成形工程に用いる上側成形金型の概略図 溶融樹脂注入時の二次成形工程に用いる下側成形金型の概略図 溶融樹脂注入時の二次成形工程に用いる下側及び上側成形金型の概略断面図 本発明の実施形態２に係る近接センサの第１断面図 その第２断面図 インサート品を配置した一次成形工程に用いる下側成形金型の概略図 一次成形工程に用いる上側成形金型の概略図 溶融樹脂注入時の一次成形工程に用いる下側成形金型の概略図 溶融樹脂注入時の一次成形工程に用いる下側及び上側成形金型の概略断面図 実施形態２の一次成形品とケーブルとの接続状態図 ケーブルが接続された一次成形品を配置した二次成形工程に用いる下側成形金型の概略図 二次成形工程に用いる上側成形金型の概略図 溶融樹脂注入時の二次成形工程に用いる下側成形金型の概略図 溶融樹脂注入時の二次成形工程に用いる下側及び上側成形金型の概略断面図 本発明の実施形態３に係る近接センサの第１断面図 その第２断面図 ケーブルが接続されたインサート成形品４５を配置した一次成形工程に用いる下側成形金型の概略図 一次成形工程に用いる上側成形金型の概略図 溶融樹脂注入時の一次成形工程に用いる下側成形金型の概略図 溶融樹脂注入時の一次成形工程に用いる下側及び上側成形金型の概略断面図 ケーブルが一体化された一次成形品とインサート成形品との接続状態図 インサート成形品が接続された一次成形品を配置した二次成形工程に用いる下側成形金型の概略図 二次成形工程に用いる上側成形金型の概略図 溶融樹脂注入時の二次成形工程に用いる下側成形金型の概略図 溶融樹脂注入時の二次成形工程に用いる下側及び上側成形金型の概略断面図 他の実施形態に係る近接センサの概略断面図 信号線を嵌入させる樹脂部材を備えた近接センサの概略断面図 その部分拡大断面図 信号線をストッパ部に押し付ける弾性部材を備えた近接センサの概略断面図 さらに他の実施形態に係る近接センサに埋設された金属スリーブ近傍の断面図 立設壁を金属スリーブの外周面の全域を覆うように形成した近接センサの断面図 立設壁及びストッパ部を備えた近接センサの断面図

符号の説明

１０…近接センサ
１１…検出コイル（検出部）
２３…回路基板
２３ｃ…端子部
２４…一次成形樹脂部材（一次成形部）
２５…金属スリーブ
２５Ａ…ねじ
２５Ｂ…金属スリーブの外周面
２６…外周壁部（規制壁）
２６Ａ…段部（凹凸形状）
２６Ｂ…立設壁（規制壁）
２６Ｃ…凸部（凹凸形状）
２７…ストッパ部
２８…二次成形樹脂部材（二次成形部）
２９…本体ケース（樹脂成形部）
３１…貫通孔（挿通孔）
４０…ケーブル（樹脂被覆電線）
４０ａ…信号線
４０ｂ…芯線
４０ｃ…外皮
５０Ａ，５０Ｅ…下側成形金型（一次成形用金型）
５０Ｂ，５０Ｆ…上側成形金型（一次成形用金型）
５０Ｃ，５０Ｇ…下側成形金型（二次成形用金型）
５０Ｄ，５０Ｈ…上側成形金型（二次成形用金型）
Ｊ…溶融樹脂
Ｗ…ワーク（被検出体）

Claims (9)

1. 被検出体を検出する検出部と、この検出部と電気的に接続され電線接続用の端子部を有する回路基板と、この回路基板の前記端子部に接続された樹脂被覆電線と、この樹脂被覆電線のうち前記回路基板の端子部への接続部分を含んで前記検出部及び前記回路基板を埋設するように設けられた樹脂成形部と、前記樹脂成形部のうち前記樹脂被覆電線の埋設部分の近傍に設けられる貫通孔内に配置されると共に前記樹脂成形部の取付け固定のための固定部材を挿通させる金属スリーブと、を備えた検出センサを製造する方法であって、
   前記樹脂被覆電線が前記金属スリーブに対して所定の距離を隔てた位置からこの金属スリーブ側に変位することを規制する規制手段により前記樹脂被覆電線の変位を規制した状態で前記樹脂成形部を成形する検出センサの製造方法。
2. 少なくとも前記回路基板の前記端子部に接続される前記樹脂被覆電線の一端部を一次成形用金型に収容して樹脂成形することにより、前記樹脂被覆電線の一端部を保持すると共に前記金属スリーブを挿通させる挿通孔を有する一次成形部を成形する一次成形工程と、
   前記挿通孔にこの挿通孔よりも小径の前記金属スリーブを挿通させた一次成形部を二次成形用金型に収容して樹脂成形することにより、前記金属スリーブの内部を除く部分に樹脂によって前記一次成形部と一体に成形される二次成形部を成形して前記一次成形部及び前記二次成形部によって前記樹脂成形部を形成する二次成形工程と、
   を備える請求項１記載の検出センサの製造方法。
3. 前記樹脂被覆電線が接続されていない状態の前記回路基板を一次成形用金型に収容して樹脂成形することにより、前記回路基板を保持すると共に前記金属スリーブを挿通させる挿通孔及びこの挿通孔の外側に設けられる規制壁を有する一次成形部を成形する一次成形工程と、
   前記樹脂被覆電線を前記規制壁の外側に通して前記回路基板の前記端子部に接続する電線接続工程と、
   前記回路基板の前記端子部に前記樹脂被覆電線が接続されると共に前記挿通孔にこの挿通孔よりも小径の前記金属スリーブを挿通させた一次成形部を二次成形用金型に収容して樹脂成形することにより、前記金属スリーブの内部を除く部分に樹脂によって前記一次成形部と一体に成形される二次成形部を成形して前記一次成形部及び前記二次成形部によって前記樹脂成形部を形成する二次成形工程と、
   を備える請求項１記載の検出センサの製造方法。
4. 前記樹脂被覆電線が接続されていない状態の前記回路基板及び前記金属スリーブを一次成形用金型内に収容して樹脂成形することにより少なくとも前記回路基板を前記端子部を残して埋設すると共に前記金属スリーブの外周面に接する規制壁を有する一次成形部を成形する一次成形工程と、
   前記樹脂被覆電線を前記規制壁の外側に通して前記回路基板の前記端子部に接続する電線接続工程と、
   前記回路基板の前記端子部に前記樹脂被覆電線が接続された一次成形部を二次成形用金型内に収容して樹脂成形することにより、前記金属スリーブの内部を除く部分に樹脂によって前記一次成形部と一体に成形される二次成形部を成形して前記一次成形部及び前記二次成形部によって前記樹脂成形部を形成する二次成形工程と、
   を備える請求項１記載の検出センサの製造方法。
5. 前記金属スリーブの外周面を粗面に形成した請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の検出センサの製造方法。
6. 前記一次成形工程において、前記規制壁を、前記金属スリーブの外周面の全域が囲繞されるように形成する請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の検出センサの製造方法。
7. 前記一次成形工程において、前記規制壁との間で前記樹脂被覆電線を挟む位置にストッパ部を形成する請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の検出センサの製造方法。
8. 前記電線接続工程において、前記規制壁と対向する前記樹脂被覆電線の被覆を剥いだ状態で電線を前記規制壁と前記ストッパ部との間を通して前記回路基板の前記端子部に接続する請求項７記載の検出センサの製造方法。
9. 前記規制壁における前記樹脂被覆電線と対応する部位よりも前記金属スリーブの軸方向端部側に凹凸形状が形成されている請求項３ないし請求項８のいずれかに記載の検出センサの製造方法。

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