KR100540407B1 - 광 검출 센서 - Google Patents

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샤프 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 광 검출 센서는 도전성 수지와 접지 단자와의 전기적인 접속을 확실하게 할 수 있어서, 큰 전자기 실드 효과를 얻어, 전자 노이즈가 많은 환경 하에서도 사용할 수 있다. 또한, 별도 부품의 금속 메쉬가 불필요하게 되어, 염가로, 간단히 제조할 수 있고 생산성이 좋은 광 검출 센서이다. 헤더를 개재하여 접지 단자에 접속된 전기 접속부에 관통 구멍을 형성한다. 전기 접속부는, 투광성 수지의 표면으로부터 돌출하여, 도전성 수지로 밀봉되어 있다. 이 도전성 수지는 관통 구멍내에 충전되어, 관통 구멍의 내면에 닻과 같이 걸려 있어, 박리하기 어렵다. 따라서, 도전성 수지의 접지가 확실하게 되어, 안정된 전자기 실드 효과가 얻어진다.
광 검출 칩, 관통 구멍, 도전성 수지, 전자기 실드 효과

Description

광 검출 센서{PHOTODETECTION SENSOR}
도 1a는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 광 검출 센서의 평면도이고, 도 1b는 광 검출 센서의 측면도.
도 2a는 광 검출 센서의 수평 단면도이고, 도 2b는 광 검출 센서의 수직 단면도.
도 3a는 도 2a의 X로 나타낸 부분의 확대도이고, 도 3b는 도 3a의 B-B'선을 따라 취한 단면도.
도 4a는 비교예의 주요부의 단면도이고, 도 4b는 도 4a의 B-B'선을 따라 취한 단면도.
도 5는 여러가지의 저항율의 도전성 수지를 이용하여 제작한 도 1∼3에 도시하는 구조의 광 검출 센서에 대하여, 땜납 내열성의 신뢰성 시험을 행한 결과를 나타내는 그래프.
도 6a 및 6b는 신뢰성 시험의 방법을 나타내는 도면.
도 7a 및 7b는 광 검출 센서의 제조 방법을 설명하는 수평 단면도와 수직 단면도.
도 8은 비교예의 광 검출 센서를 제조하는 방법을 설명하는 단면도.
도 9는 광 검출 센서의 전자기 노이즈 특성을 나타내는 그래프.
도 10a 및 10b는 제2 실시 형태의 광 검출 센서의 평면도와 측면도.
<도면 부호의 간단한 설명>
1 : 도전성 수지
2 : 투광성 수지
3 : 렌즈부
4 : 리드 프레임
5 : 광 검출 칩
6 : 제어용 IC
22 : 단자측 노출부
23 : 이면측 노출부
200 : 투광성 수지 패키지
본 발명은, 리모콘 제어 신호광을 수신하기 위해서, TV(텔레비전 수상기), VTR(비디오 테이프 레코더) 등과 같은 각종 전자 기기에 사용되는 광 검출 센서에 관한 것이다.
종래, 리모콘용의 광 검출 센서로서, 예를들어 H09-84162호에 기재된 것이 있다. 이 광 검출 센서는, 리드 프레임상에 광 검출 칩, 제어용 IC 칩, 칩 저항 및 칩 컨덴서를 모두 탑재하여, 렌즈부를 갖는 절연성의 투광성 수지에 의해 밀봉 하고 있다. 또한, 전자기 노이즈로부터 실드하기 위해서, 투광성 수지의 상면을 도전성 수지로 피복함과 함께, 이 도전성 수지에 의해서 리드 프레임의 접지 단자의 스트립-형상의 돌기부를 피복하여, 도전성 수지와 접지 단자는 서로 전기적으로 접속하고 있다.
종래의 광 검출 센서에서는, 적외선 리모콘 제어 신호광을 광 검출 칩에서 수광할 수 있도록, 그 광 검출 칩 전면의 투광성 수지의 렌즈부는 도전성 수지로 피복하지 않고, 별도의 부품인 금속 메쉬로 피복하고 있다. 이 금속 메쉬는 도전성 수지를 주입 몰드함으로써, 렌즈부에 일체로 고정되어 있다. 더 구체적으로는, 투광성 수지의 렌즈부에 별도 부품인 금속 메쉬를 씌우고, 이들을 금형에 세트하여, 도전성 수지를 주입 몰드함으로써, 금속 메쉬를 렌즈부에 일체로 고정하고 있다.
그러나, 종래의 광 검출 센서에서는, 접지 단자와 도전성 수지와의 전기 접속은 도전성 수지로 채워진 투광성 수지로부터 뚫고 나온 접지 단자의 스트립-형상의 돌기부를 도전성 수지로 피복함으로써 행해진다. 이로인해, 급격한 온도 변화에 의한 열 스트레스 등에 의해, 도전성 수지가 접지 단자로부터 박리되는 문제가 생긴다. 박리가 발생하면, 도전성 수지와 접지 단자와의 전기적인 접속이 불충분하여 지고, 전자기 실드 효과가 감소하게 된다. 따라서, 종래의 광 검출 센서는 전자기 노이즈가 많은 환경 하에서는 사용될 수 없다고 하는 문제가 있다.
또한, 종래의 광 검출 센서에서는, 투광성 수지의 렌즈부에, 별도 부품인 금 속 메쉬를 씌워, 이들을 금형으로 세트하여, 도전성 수지를 주입 몰드함으로써, 금속 메쉬를 렌즈부에 일체로 고정하고 있다. 따라서, 별도 부품인 금속 메쉬가 필요해져, 비용이 상승하고, 또한 금속 메쉬를 렌즈부로 세트하는 데 시간과 노동력이 들어 생산성이 나쁘다고 하는 문제가 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은, 도전성 수지와 접지 단자와의 전기적인 접속이 확실하게 되어, 큰 전자기 실드 효과를 얻을 수 있어, 전자기 노이즈가 많은 환경 하에서도 사용할 수 있는 광 검출 센서를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 별도 부품인 금속 메쉬가 불필요하여, 염가로, 간단히 제조할 수 있고 생산성이 높은 광 검출 센서를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 상기 목적을 해결하기 위해서, 본 발명의 광 검출 센서는, 접지 단자와, 이 접지 단자와 접속된 헤더 및 신호 입/출력 단자를 갖는 리드 프레임; 상기 리드 프레임의 상기 헤더 표면 상에 장착된 광 검출 칩; 상기 리드 프레임의 신호 입/출력 단자의 선단부를 투광성 수지로부터 돌출시킨 상태에서, 상기 광 검출 칩 및 리드 프레임의 일부를 밀봉하는 절연성 투광성 수지; 상기 신호 입/출력 단자의 선단부 근방의 상기 투광성 수지의 단자측 노출부를 적어도 제외한, 상기 투광성 수지의 표면을 밀봉하는 도전성 수지를 포함하고,
상기 리드 프레임은, 상기 리드 프레임의 접지 단자에 직접적 또는 간접적으로 접속되고 관통 구멍을 갖는 전기 접속부를 포함하고, 상기 전기 접속부는 상기 투광성 수지로부터 돌출되고, 상기 도전성 수지로 밀봉된 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 상기 리드 프레임의 상기 접지 단자에 직접적 또는 간접적으로 접속되고 관통 구멍을 갖는 전기 접속부가, 도전성 수지로 밀봉되어 있기때문에, 상기 관통 구멍 내에 도전성 수지가 들어가, 상기 도전성 수지가 전기 접속부로부터 박리되기 어려워진다. 따라서, 항상 확실하게 전자기 실드를 행할 수 있도록, 상기 도전성 수지의 접지가 항상 확실하게 행해져야 한다. 따라서, 이 광 검출 센서는, 전자기 노이즈가 많은 환경 하에서도 안정적으로 사용할 수 있다.
관통 구멍의 형상은, 원, 타원, 직각형 등 어떠한 형상이더라도 좋다.
일 실시 형태에서는, 관통 구멍의 직경이, 리드 프레임의 판두께 이상이다.
본 실시 형태에서, 관통 구멍의 직경이, 리드 프레임의 판두께 이상, 즉, 상기 전기 접속부의 판두께 이상이므로, 도전성 수지의 성형 시에, 관통 구멍에 도전성 수지가 용이하게 들어가 충분히 충전된다. 따라서, 상기 도전성 수지와 전기 접속부가 서로로부터 박리되기 어렵게 되어, 확실하게 전기적으로 접속된다. 관통 구멍의 직경이, 상기리드 프레임의 판두께 미만이면, 관통 구멍내에 도전성 수지가 충전되기 어렵게 되기 때문에, 도전성 수지가 전기 접속부로부터 박리가 쉽게 되어, 도전성 수지와 전기 접속부를 확실하게 전기적으로 접속할 수 없게 된다는 것을 알게 되었다. 또한, 관통 구멍의 직경은, 리드 프레임(전기 접속부)의 판두께가 임계적 의의를 갖는 것을 알게 되었다.
본 명세서에서, 관통 구멍의 직경은 원형 구멍인 경우는 그 직경을 의미하고, 타원이나 직사각형 등의 다각형인 경우는, 이들의 내접원의 직경을 의미한다는 것을 주목하길 바란다.
바람직하게는, 관통 구멍의 직경을 크게 하기 위해서, 전기 접속부중 선단부가 기초부보다도 면적이 크도록 폭을 넓게 만들어, 이 큰 면적의 선단부에 큰 관통 구멍을 뚫는다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 광 검출 센서는, 접지 단자와, 이 접지 단자와 접속된 헤더 및 신호 입/출력 단자를 갖는 리드 프레임; 상기 리드 프레임의 상기 헤더 표면 상에 장착된 광 검출 칩; 상기 리드 프레임의 신호 입/출력 단자의 선단부를 투광성 수지로부터 돌출시킨 상태에서, 상기 광 검출 칩 및 리드 프레임의 일부를 밀봉하는 절연성 투광성 수지; 상기 신호 입/출력 단자의 선단부 근방의 상기 투광성 수지의 단자측 노출부를 적어도 제외한, 상기 투광성 수지의 표면을 밀봉하는 도전성 수지를 포함하고, 상기 투광성 수지의 상기 단자측 노출부는, 상기 신호 입/출력 단자가 연장하는 방향을 따라 적어도 0.2 mm의 길이를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 상기 투광성 수지의 단자측 노출부는, 상기 신호 입/출력 단자가 연장하는 방향을 따라 적어도 0.2 mm의 길이를 갖기 때문에, 이 단자측 노출부를 금형으로 클램프함으로써, 성형 시에, 상기 도전성 수지가 신호 입/출력 단자 근방에서의 누설을 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 상기 도전성 수지와 신호 입/출력 단자와의 단락을 확실하게 방지할 수 있다. 만약 상기 단자측 노출부가 상기 신호 입/출력 단자가 연장하는 방향을 따라 0.2 mm 미만의 길이를 갖는다면, 금형 등에 대한 투광성 수지 패키지의 셋팅 오차 등의 영향에 의해서, 상기 도전성 수지와 신호 입/출력 단자와의 단락을 확실하게 방지할 수 없는 것이다.
또한, 본 발명의 광 검출 센서는, 접지 단자와, 이 접지 단자와 접속된 헤더 및 신호 입/출력 단자를 갖는 리드 프레임; 상기 리드 프레임의 상기 헤더 표면 상에 장착된 광 검출 칩; 상기 리드 프레임의 신호 입/출력 단자의 선단부를 투광성 수지로부터 돌출시킨 상태에서, 상기 광 검출 칩 및 리드 프레임의 일부를 밀봉하는 절연성 투광성 수지; 상기 신호 입/출력 단자의 선단부 근방의 상기 투광성 수지의 단자측 노출부를 적어도 제외한, 상기 투광성 수지의 표면을 밀봉하는 도전성 수지를 포함하고, 상기 리드 프레임은, 상기 접지 단자에 직접적 또는 간접적으로 접속된 전기 접속부를 포함하고, 상기 전기 접속부는 상기 투광성 수지로부터 돌출되고, 상기 도전성 수지로 밀봉되며, 상기 도전성 수지의 저항율이 1OOΩ·cm 이하인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 상기 도전성 수지의 저항율이 1OOΩ·cm 이하이기 때문에, 납땜 실장 등에 의한 열 스트레스에 대하여도, 상기 도전성 수지와 전기 접속부, 나아가서는, 상기 도전성 수지와 접지 단자가 안정적으로 전기적으로 접속된다. 따라서, 이 광 검출 센서는, 안정된 전자기 실드가 되므로, 전자기 노이즈가 많은 환경 하에서도 사용할 수 있다. 상기 도전성 수지의 저항율이 1OOΩ·cm을 넘으면, 상기 도전성 수지와 접지 단자와의 전기적인 접속의 신뢰성이 열 스트레스에 의해 급격히 저하한다.
또한, 본 발명의 일 양태에 따르면, 광 검출 센서는, 접지 단자와, 이 접지 단자와 접속된 헤더 및 신호 입/출력 단자를 갖는 리드 프레임; 상기 리드 프레임의 상기 헤더 표면 상에 장착된 광 검출 칩; 상기 리드 프레임의 신호 입/출력 단 자의 선단부를 투광성 수지로부터 돌출시킨 상태에서, 상기 광 검출 칩 및 리드 프레임의 일부를 밀봉하는 절연성 투광성 수지; 상기 신호 입/출력 단자의 선단부 근방의 상기 투광성 수지의 단자측 노출부를 적어도 제외한, 상기 투광성 수지의 표면을 밀봉하는 도전성 수지를 포함하고, 상기 투광성 수지는 상기 광 검출 칩과 마주보는 렌즈부를 갖고, 상기 광 검출 칩이 탑재된 표면과 반대측의 상기 헤더의 이면을 피복하는 상기 투광성 수지의 부분에는, 상기 도전성 수지로 밀봉되지 않고 노출하고 있는 이면측 노출부가 있고, 또한, 이 이면측 노출부는 상기 헤더의 이면에 대향하고, 상기 이면측 노출부의 상기 헤더의 이면상에의 투영도는, 상기 헤더의 이면의 윤곽의 내측에 있는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 상기 광 검출 칩이 탑재된 표면과 반대측 상의 헤더의 이면을 피복하는 상기 투광성 수지의 부분에는, 상기 도전성 수지로 밀봉되지 않고 노출하고 있는 이면측 노출부가 있고, 상기 이면측 노출부는 상기 헤더의 이면에 대향하고, 상기 헤더의 이면에의 투영도는, 상기 헤더의 이면의 윤곽의 내측에 있다. 그 때문에, 상기 헤더의 표면에 탑재된 광 검출 칩 등은, 접지 단자에 전기적으로 접속되고 인접한 헤더 자신에 의해서 이면측으로부터 전자기 노이즈에 대하여 전자기 실드된다. 따라서, 이 광 검출 센서는, 전자기 노이즈가 많은 환경 하에서도 사용할 수 있다.
또한, 상기 도전성 수지의 성형 시에, 상기 투광성 수지의 이면측 노출부를 고정 핀으로 가압함으로써, 금형의 내면에 상기 렌즈가 필요로 하는 개소를 밀착시킬 수 있다. 따라서, 상기 금형 내에 투명 수지 패키지를 정밀도 좋게 배치하여 도전성 수지를 정확히 원하는 대략 균일한 두께로 할 수 있고, 상기 렌즈부의 표면에의 도전성 수지의 누설을 방지할 수 있다. 또한, 상기 고정 핀이 접촉하는 상기 이면측 노출부는 도전성 수지로 피복되지 않지만, 상기 헤더가 전술한 전자기 실드를 행하기 때문에 문제는 없다.
본 발명에 따르면, 광 검출 센서의 제조 방법은, 리드 프레임의 접지 단자에 접속된 상기 리드 프레임의 헤더의 표면상에 광 검출 칩을 탑재하고, 이 광 검출 칩 및 리드 프레임의 일부를, 상기 광 검출 칩에 대향하는 렌즈부를 갖는 절연성의 투광성 수지로 밀봉하여, 투광성 수지 패키지를 형성하는 공정과; 상기 투광성 수지 패키지를, 도전성 수지용의 금형 내에 배치하고, 상기 헤더의 이면에 대향하고 상기 헤더의 이면의 윤곽의 내측에 대응하는 상기 투광성 수지 패키지의 상기 투광성 수지의 표면을 고정 핀으로 한 방향으로 눌러, 상기 렌즈부의 적어도 일부를 상기 금형의 내면에 밀착시켜, 상기 금형 내에 도전성 수지를 주입하여, 적어도 상기 렌즈부의 일부를 제외하고, 상기 투광성 수지 패키지를 상기 도전성 수지로 밀봉하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 상기 투광성 수지 패키지를 도전성 수지로 밀봉할 시에, 도전성 수지용의 금형 내에 배치하여, 상기 헤더의 이면에 대향하고 상기 헤더의 이면의 윤곽의 내측에 대응하는 상기 투광성 수지 패키지의 상기 투광성 수지의 표면을 고정 핀으로 한 방향으로 눌러, 상기 렌즈부의 적어도 일부를 상기 금형의 내면에 밀착시킨다. 따라서, 상기 금형 내에 투명 수지 패키지를 정밀도 좋게 배치하여 도전성 수지를 정확히 원하는 대략 균일한 두께로 할 수 있고, 상기 렌즈부 의 표면에의 도전성 수지의 누설을 방지할 수 있다. 또, 상기 헤더의 이면에 대향하고 상기 헤더의 이면의 윤곽의 내측에 대응하는 상기 투광성 수지 패키지의 고정 핀이 누르는 개소는, 도전성 수지로 피복되지 않는다. 그러나, 그 개소는 상기 헤더의 이면에 대향하고 상기 헤더의 이면의 윤곽의 내측에 대응하기 때문에, 상기 헤더 자신이 광 검출 칩 등에 대한 전자기 실드를 행할 수 있다. 따라서, 본 발명의 광 검출 센서의 제조 방법에 따르면, 전자기 노이즈에 대하여 효과적으로 전자기 실드를 행할 수 있는 광 검출 센서를 간단하면서 염가로 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 양태에서, 광 검출 센서는, 접지 단자와, 이 접지 단자와 접속된 헤더 및 신호 입/출력 단자를 갖는 리드 프레임; 상기 리드 프레임의 상기 헤더 표면 상에 장착된 광 검출 칩; 상기 리드 프레임의 신호 입/출력 단자의 선단부를 투광성 수지로부터 돌출시킨 상태에서, 상기 광 검출 칩 및 리드 프레임의 일부를 밀봉하는 절연성 투광성 수지; 상기 신호 입/출력 단자의 선단부 근방의 상기 투광성 수지의 단자측 노출부를 적어도 제외한, 상기 투광성 수지의 표면을 밀봉하는 도전성 수지를 포함하고, 상기 투광성 수지는 상기 광 검출 칩에 대향하는 렌즈부를 갖고, 상기 광 검출 센서는 상기 렌즈부의 표면의 일부를 메쉬 형상의 도전성 수지로 피복한 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 상기 렌즈부의 표면의 일부를 메쉬 형상의 도전성 수지로 피복하고 있기 때문에, 상기 렌즈부에서의 전자기 노이즈의 침입을 방지할 수 있다. 더구나, 적외선의 리모콘 제어 신호광을 검지할 수 있다. 그 때문에, 큰 전자기 노이즈가 발생하는 환경 하에서도, 수신 거리 특성의 대폭적인 저하를 방지 할 수 있다.
또한, 이 광 검출 센서는, 금속 메쉬와 같은 별도 부품을 이용하지 않기 때문에, 별도 부품의 어셈블리 공정이 불필요하다. 또한, 상기 메쉬 형상의 도전성 수지는, 주입 성형으로 일괄 성형하는 것이 가능하기 때문에, 간단하면서 염가로 생산성 좋게 제조할 수 있다.
<실시 형태>
이하, 본 발명을 첨부 도면에 도시한 실시 형태에 의해 상세히 설명한다.
(제1 실시 형태)
도 1a는 본 발명의 제1 실시 형태의 광 검출 센서의 평면도이고, 도 1b는 상기 광 검출 센서의 측면도이다. 도 2a는 상기 광 검출 센서의 수평 단면도이고, 도 2b는상기 광 검출 센서의 수직 단면도이다.
도 1a 및 1b에 도시한 바와 같이, 리드 프레임(4)의 일부로 구성된 이 광 검출 센서는, 렌즈부(3)를 갖는 절연성의 투광성 수지(2)로 밀봉하고, 또한, 이 투광성 수지(2)의 일부는 도전성 수지(1)로 밀봉되어 있다.
도 2a 및 2b에 도시한 바와 같이, 리드 프레임(4)은 신호 입/출력 단자(4a, 4b)와, 접지 단자(4c)와, 이 접지 단자(4c)에 접속된 헤더(4d)와, 이 헤더(4d)로부터 접지 단자(4c)가 연장하는 측의 반대측으로 연장되는 전기 접속부(4e, 4e)로 이루어진다. 이 헤더(4d)의 표면에는 광 검출 칩(5) 및 제어용 IC(집적 회로) 칩(6)을 탑재하고 있다. 광 검출 칩(5) 및 제어용 IC 칩(6)을 금선 등에 의해 전기 접속부(4e) 및 접지 단자(4c)에 접속하여 접지하고, 제어용 IC 칩(6)은 금선 등에 의 해 신호 입/출력 단자(4a, 4b)에 접속하고 있다. 또한, 광 검출 칩(5)과 제어용 IC 칩(6)은 금선 등에 의해 서로 접속하고 있다.
한편, 리드 프레임(4)의 일부, 광 검출 칩(5) 및 제어용 IC 칩(6)은 렌즈부(3)를 갖는 투광성 수지(2)로 밀봉되어 있다. 렌즈부(3)는, 광 검출 칩(5)의 전면에 대향하여, 빛을 광 검출 칩(5)에 집광한다.
리드 프레임(4)의 전기 접속부(4e, 4e) 각각은 투광성 수지(2)의 표면으로부터 돌출하는 선단측을 갖는다. 이 전기 접속부(4)e는, 헤더(4d) 측의 기초부보다도 선단측이 폭이 넓은 헤더(4d) 측 기초부 및 선단측을 갖고, 이 폭이 넓은 부분의 선단측에, 일례로서 원형 구멍으로 이루어지는 관통 구멍(8)을 형성하고 있다. 이 관통 구멍(8)의 크기, 즉 직경은, 리드 프레임(4)의 두께보다도 큰 치수로 하고 있다. 또, 이 관통 구멍(8)은, 원형 구멍 외에, 타원 구멍이나 다각형 구멍 등 어떠한 관통 구멍이어도 된다. 타원 구멍이나 다각형 구멍 등의 경우에, 본 명세서에서의 이들의 직경은, 이들의 내접원의 직경으로 정의한다.
또한, 전자기 실드를 위해, 투광성 수지(2)의 표면을 도전성 수지(1)로 피복하고 있다. 단, 적외선 리모콘 제어 신호광을 광 검출 칩(5)으로 수광할 수 있도록, 광 검출 칩(5)의 전면의 렌즈부(3)가 도전성 수지(2)로 밀봉되지 않도록, 도전성 수지(1)에 렌즈부(3)에 대응하는 원형 개구를 형성하고 있다.
도전성 수지(1)의 접지를 위해, 접지 단자(4c)에 헤더(4)를 개재하여 접속한는 전기 접속부(4e, 4e)가, 도전성 수지(1)로 밀봉되어 있다. 이와 같이, 투광성 수지(2)의 표면으로부터 돌출하고 있는 전기 접속부(4e)를 도전성 수지(1)로 밀봉 함으로써, 도 3a 및 3b에 도시한 바와 같이, 전기 접속부(4e)의 선단측의 폭이 넓은 부분에 있는 관통 구멍(8) 내에 도전성 수지(1)가 들어가 충전되므로, 이 관통 구멍(8)에 들어간 도전성 수지(1)가 전기 접속부(4e)의 관통 구멍(8)의 내면에 닻과 같이 걸려, 도전성 수지(1)가 전기 접속부(4e)로부터 박리하기 어렵다. 따라서, 도전성 수지(1)의 접지가 안정되고 또한 신뢰성이 있어, 전자기 실드 효과를 항상 신뢰성 있게 얻을 수 있다. 따라서, 이 광 검출 센서는, 전자기 노이즈가 많은 환경 하에서도 사용할 수 있다.
관통 구멍(8)의 사이즈(직경)를 너무 작게하면, 도전성 수지(1)의 성형 시에그 관통 구멍(8) 내에 도전성 수지(1)를 충분히 주입할 수 없어, 미충전 상태가 되어, 전기적 접속이 불충분하여 진다. 따라서, 관통 구멍(8)의 직경을, 리드 프레임(4)의 판두께 이상으로 하면, 환언하면, 관통 구멍(8)이 그 깊이(리드 프레임(4)의 판두께) 이상의 직경의 개구부를 가지면, 그 관통 구멍(8) 내에 도전성 수지(1)를 충분히 충전할 수 있어, 접지의 신뢰성이 현저히 향상된다. 따라서, 본 제1 실시 형태의 광 검출 센서는, 전자기 실드를 충분히 행할 수 있어, 전자기 노이즈가 많은 환경 하에서도 안정적으로 사용할 수 있다. 또한, 본 제1 실시 형태에서는, 전기 접속부(4e, 4e)의 선단측의 폭이 넓은 부분에, 각각, 관통 구멍(8, 8)을 형성하고 있기 때문에, 이 관통 구멍(8)의 직경을 충분히 크게 할 수 있다.
도 4a는 비교예의 주요부 단면도이고, 도 4b는 도 4a의 B-B'선을 따라 취한 단면도이다. 도 4a 및 4b로부터 알 수 있는 바와 같이, 절연성의 투광성 수지(2)의 표면으로부터 돌출하는 리드 프레임(40)의 직사각형 판 형상의 전기 접속부(40e)를 도전성 수지(1)로 밀봉하면, 사용 환경의 급격한 온도 변화에 의한 열 스트레스 등에 의해, 도전성 수지(1)가 직사각형 판형상의 전기 접속부(40e)로부터 박리하여, 이들의 사이에 간극(12)이 발생한다. 그 결과, 도전성 수지(1)와 직사각형 판 형상의 전기 접속부(4Oe)간의 전기적인 접속이 불안정하게 되어, 전자기 실드가 충분히 행할 수 없게 된다. 따라서, 비교예의 광 검출 센서는, 전자기 노이즈가 많은 환경 하에서는 사용할 수 없는 것이다.
도 5는, 여러가지의 저항율의 도전성 수지를 이용하여 제작한 도 1a, 1b∼3a, 3b에 도시한 구조의 광 검출 센서에 대하여, 땜납 내열성의 신뢰성 시험을 행한 그래프로서, 도전성 수지(1)가, 안정적으로 접지되었는지, 즉, 도전성 수지(1)와 접지 단자(4c)가 안정적으로 전기적으로 서로 접속되어 있는 지를 조사한 결과를 나타내고 있다.
이 신뢰성 시험으로서, 땜납 디프 조에 광 검출 센서의 일부를 침지하는 침지 시험을 행하였다. 도 5에 있어서, 종축은 렌즈부(3)와 반대측의 도전성 수지(1)와 접지 단자(4c)와의 사이의 저항값Ω을 나타내는 한편, 횡축은 예를 들면 "260℃×1초 패키지 침지"라는 기재는, 도 6a에 도시한 바와 같이, 260℃에서의 용융 땜납에 패키지(도전성 수지(1))를 1초 동안 침지한 후에 측정한 것을 나타내고, 또한, 예를 들면 "260℃ × 10초 리드 침지"라는 기재는, 도 6b에 도시한 바와 같이, 260℃에서의 용융 땜납에 리드(신호 입/출력 단자(4a, 4b) 및 접지 단자(4c))를 10초 동안 침지한 후에 측정한 것을 나타낸다. 도 6a의 시험은, 패키지(도전성 수지(1))를 용융 땜납으로 직접 그 표면부터 가열하는 시험이고, 도 6b의 시험은, 패키지의 내부부터 가열할 목적으로, 리드(신호 입/출력 단자(4a, 4b) 및 접지 단자(4c))를 용융 땜납으로 가열하여, 열이 리드를 따라 전해져, 패키지 내부의 리드, 광 검출 칩(5), 제어용 IC 칩(8) 등을 가열하는 시험이다. 또한, 도 5에 있어서, ●는 도전성 수지(1)의 저항율Ω·cm이 10의 0승인 경우를, ×은 도전성 수지(1)의 저항율Ω·cm이 10의 2승인 경우를, ■은, 도전성 수지(1)의 저항율Ω·cm이 10의 4승인 경우를 각각 나타내고 있다.
도 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 도전성 수지(1)의 저항율Ω·cm이 ●로 나타내는 10의 0승인 경우에서는, 모든 측정에 있어서, 저항값은 낮은 레벨로 안정적이지만, 도전성 수지(1)의 저항율Ω·cm이 ■로 나타내는 10의 4승인 경우에서는, 가열하기 위한 침지 시험을 행하면, 저항값은 급격히 크게 증가한다. 또한, 도전성 수지(1)의 저항율Ω·cm이 ×로 나타내는 10의 2승인 경우에는, 침지 시험을 행하면, 저항값은 상당히 크게 감소하는 경향을 보인다. 또한, 도시하진 않았지만, 도전성 수지(1)의 저항율Ω·cm이 10의 3승인 경우에는, 저항율Ω·cm이 ■로 나타내는 10의 4승인 경우와 대략 동일한 경향을 보인다.
이들 결과로부터, 상기 도전성 수지(1)를 안정적으로 접지하기 위해서는, 도전성 수지(1)의 저항율Ω·cm을 10의 2승, 즉, 100Ω·cm 이하로 하는 것이 필요하다는 것을 알 수 있다. 이 제1 실시 형태에서는, 상기 도전성 수지(1)의 저항율을 1OOΩ·cm 이하로 하고 있기 때문에, 도전성 수지(1)를 안정적으로 접지할 수 있다.
다음에, 도 7a, 7b를 참조하여, 상기 제1 실시 형태의 광 검출 센서의 제조 방법 및 그 광 검출 센서의 이면측의 구조 등을 상세히 설명한다.
우선, 도 7a, 7b에 도시한 바와 같이, 리드 프레임(4)의 헤더(4d)의 표면상에 광 검출 칩(5) 및 제어용 IC 칩(6)을 탑재하고, 이 광 검출 칩(5), 제어용 IC 칩(6) 및 리드 프레임(4)의 일부를, 도시하지 않은 금형을 이용하여, 광 검출 칩(5)의 전면에 대향하는 렌즈부(3)를 갖는 절연성의 투광성 수지(2)에 의해 밀봉한다. 따라서, 투광성 수지 패키지(200)가 형성된다.
계속해서, 이 투광성 수지 패키지(200)를, 도전성 수지용의 금형(10a, 10b) 내의 캐비티에 배치하여, 이 투광성 수지 패키지(200)의 투광성 수지(2)의 단자측 노출부(22)와 리드 프레임(4)의 일부를 금형(10a, l0b)에서 클램프한다. 이 단자측 노출부(22)는, 리드 프레임(4)의 대략 평행한 신호 입/출력 단자(4a, 4b) 및 접지 단자(4c)의 선단부 근방에 위치한 것으로, 평활하고 또한 평탄한 면을 가지며, 금형(1Oa, 1Ob)의 클램프면에 밀착한다. 따라서, 다음의 공정에서 금형(1Oa, 1Ob) 내의 캐비티에 도전성 수지(1)를 충전해도, 단자측 노출부(22)를 도전성 수지(1)가 피복하지 않아, 도 2a에 도시한 바와 같이, 완성한 상태의 광 검출 센서에 있어서, 이 단자측 노출부(22)가 존재한다. 이 투광성 수지(2)의 단자측 노출부(22)는, 도 7b에 도시한 바와 같이, 신호 입/출력 단자(4a, 4b)가 연장하는 방향을 따라 적어도 0.2mm의 길이를 갖도록 설계되었다. 따라서, 이 0.2 mm 이상의 길이를 갖는 단자측 노출부(22)를 금형(10a, 1Ob)으로 클램프함으로써, 성형 시에, 도전성 수지(1)가 신호 입/출력 단자(4a, 4b) 근방으로 누설하는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 도전성 수지(1)와 신호 입/출력 단자(4a, 4b)와의 단락을 확실하게 방지할 수 있다. 만일, 단자측 노출부(22)가, 신호 입/출력 단자(4a, 4b)가 연장하는 방향으로 0.2 mm 미만의 길이를 갖는다면, 금형(1Oa, 1Ob)에 대한 투광성 수지 패키지(22)의 세팅 오차가 최대로 약 ±0.05 mm 정도이기 때문에, 도전성 수지(1)와 신호 입/출력 단자(4a, 4b)와의 단락을 확실하게 방지할 수 없는 것이다.
한편, 금형(10a)에는, 도 7b에 도시한 바와 같이, 고정핀(9)을 전후진 가능하게 설치하고 있다. 이 고정핀(9)에 의해서, 투광성 수지 패키지(200)를 금형(10b)의 내면에 향하도록 압박하여, 렌즈부(3)를 금형(10b)의 내면에 밀착시켜, 투명 수지 패키지(1OO)를 금형(1Oa, 1Ob) 내에 양호한 정밀도로 배치하고 있다. 이에 의해, 후에 형성하는 도전성 수지(1)가 렌즈부(3)의 표면으로 누설되는 것을 방지함과 함께, 도전성 수지(1)의 두께를 대략 균일하고 정확하게 제어할 수 있도록 하고 있다.
만일, 고정핀(9)이 없다면, 도 8에 도시하는 비교예와 같이, 도전성 수지(1)의 성형 시에, 이 도전성 수지(1)의 압력 등에 의해 투광성 수지 패키지(200)의 위치가 어긋나게 된다. 이 경우에, 도전성 수지(1)의 두께가 불균일하게 되고, 렌즈부(3)의 표면이 도전성 수지(1)로 피복되어 버린다고 하는 문제가 발생한다.
또한, 도 7a, 7b에 도시한 바와 같이, 고정핀(9)의 선단은, 투광성 수지 패키지(200)의 투광성 수지(2)를 누르지만, 리드 프레임(4)의 헤더(4d)의 이면에 대향하고 또한 헤더(4d)의 이면의 윤곽의 내측에 대응하고 있다. 즉, 고정핀(9)의 선단면 헤더(4d)의 이면에의 투영도는, 도 7a에 도시한 바와 같이, 헤더(4d)의 영 역내(헤더(4d)의 윤곽의 내측)에 있다.
이 상태에서, 도 7a, 7b에 도시한 바와 같이, 금형(10a, 10b) 내에 도전성 수지(1)를 충전하면, 렌즈부(3)가 금형(10b)의 내면에 밀착하기 때문에, 렌즈부(3)의 표면상으로 누설하는 일이 없어, 렌즈부(3)를 피복하지 않는다. 또한, 고정핀(9)의 선단이 투광성 수지 패키지(200)의 투광성 수지(2)에 밀착해 있기 때문에, 이 고정핀(9)의 선단이 밀착하고 있는 투광성 수지(2)의 개소에는 도전성 수지(1)가 피복하지 않아, 투광성 수지(2)의 이면측 노출부(23)가 형성된다. 고정핀(9)의 선단면이 헤더(4d)의 영역 내에 대응하기 때문에, 이 이면측 노출부(23)는 헤더(4d)의 이면에 대향한다. 즉, 이면측 노출부(23)의 헤더(4d)의 이면에의 투영도는, 헤더(4d)의 이면의 윤곽의 내측에 있다.
이와 같이, 도전성 수지(1)로 피복되어 있지 않은 투광성 수지(2)의 이면측 노출부(23)가 존재하고, 이 투광성 수지(2)의 이면측 노출부(23)가 헤더(4d)의 이면의 윤곽의 내측에 대향하고, 또한 표면에 광 검출 칩(5) 등을 탑재한 헤더(4d)가 접지 단자(4c)에 전기적으로 연결된다. 따라서, 이 이면측 노출부(23)로부터의 전자기 노이즈에 대해서는, 헤더(4d) 자신이 전자기 실드 효과를 갖는다.
따라서, 이 제1 실시 형태의 광 검출 센서의 제조 방법에 따르면, 전자기 노이즈를 확실하게 전자기 실드할 수 있고, 전자기 노이즈가 많은 환경에서도 안정적으로 사용할 수 있고, 또한, 도전성 수지(1)의 두께가 대략 균일하고 정확하며, 렌즈부(3)의 표면을 도전 수지(1)로 피복하지 않는 광 검출 센서를 간단하면서 염가로 제조할 수 있다.
도 9는 제1 실시 형태 및 비교예의 광 검출 센서와, 종래의 금속 실드 케이스를 이용한 광 검출 센서와의 내전자기 노이즈 특성을 나타내는 그래프이다. 도 9에 있어서, 종축은 리모콘 제어 신호의 수신 가능 거리(m)를 나타내고, 횡축은 TV(텔레비전 수상기)의 브라운관으로부터 광 검출 센서까지의 거리(mm)를 나타낸다. 또한, 도 9에 있어서, ●는 제1 실시 형태의 도전성 수지(1)의 저항율이 10의 0승, 즉 1자릿수의 Ω·cm 인 경우를, ■은 제 l 실시 형태의 도전성 수지(1)의 저항율이 10의 2승(100Ω·cm)인 경우를, □는, 비교예의 도전성 수지의 저항율이 10의 4승(10,000Ω·cm)인 경우를, ×은 종래의 금속 실드 케이스를 이용한 광 검출 센서를 이용한 경우를 도시한다.
이 도 9로부터 알 수 있듯이, 도전성 수지(1)의 저항율이 10의 0승 및 10의 2승인 경우는, 종래의 금속 실드 케이스를 이용한 광 검출 센서와 동등한 내전자기 노이즈 특성을 갖고 있지만, 저항율이 10의 4승인 경우는, 종래의 금속 실드 케이스보다도, 수신 가능 거리가 짧아, 내전자기 노이즈 특성이 약간 뒤떨어진다. 또, 도시하진 않았지만, 도전성 수지(1)의 저항율이 10의 3승인 경우에는, 저항율이 □로 나타낸 10의 4승인 경우와 대략 유사한 경향을 보였다.
이들 결과로부터, 종래의 금속 실드 케이스를 이용한 광 검출 센서와 동등한 내 전자기 노이즈 특성을 갖기 위하여, 도전성 수지(1)의 저항율Ω·cm을 10의 2승, 즉, 1OOΩ·cm 이하로 하는 것이 필요하다는 것을 알 수 있다. 이 제1 실시 형태에서는, 도전성 수지(1)의 저항율을 1OOΩ·cm 이하로 하고 있기 때문에, 종래의 금속 실드 케이스를 이용한 광 검출 센서와 동등한 내전자기 노이즈 특성을 가 질 수 있다.
제1 실시 형태에서는, 전기 접속부(4e)는, 헤더(4d)에 관하여 접지 단자(4c)와 반대측에 형성했지만, 전기 접속부는 접지 단자에 직접적 또는 간접적으로 전기 접속만 되면 어디에 설치하여도 된다. 도시하진 않았지만, 예를 들면, 신호 입/출력 단자와 접지 단자가 평행이 아니고 이들의 사이의 거리가 큰 경우에는, 관통 구멍을 갖는 전기 접속부가 접지 단자의 기초부에 직접적으로 인접하도록 형성되고, 이 전기 접속부를 도전성 수지로 밀봉한다.
또한, 제1 실시 형태에서는, 관통 구멍으로서, 원형 구멍을 이용했지만, 관통 구멍의 형상은, 타원 구멍이나 다각형 구멍 등 어떠한 형상이어도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서는, 관통 구멍에는, 리드 프레임의 판두께 방향으로 연장하도록 전기 접속부의 주변부에 형성한 절취, 요철(파형, 3각 파형형을 포함함) 등의 소위 편 구멍도 포함되는 것으로 가정한다. 이 편 구멍인 경우는, 이들의 벽면의 내접원의 직경을 구멍 사이즈로 가정한다.
(제2 실시 형태)
도 10a는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 광 검출 센서의 평면도이고, 도 10b는 상기 광 검출 센서의 측면이다.
도 10a, 10b에 있어서, 도 1 및 2에 도시하는 제1 실시 형태의 광 검출 센서와 동일 구성부에는 동일 참조 번호를 붙여 그 설명은 생략한다.
도 10a, 10b에 도시한 바와 같이, 렌즈부(3)의 표면의 일부를 메쉬 형상의 도전성 수지(11)로 피복하고 있다. 이 도전성 수지(11)는, 전술한 도전성 수지(1) 와 연결되어 있고, 이들 도전성 수지(1, 11)는, 주입 성형으로 일괄 성형할 수 있도록되어 있다.
또, 도전성 수지(11)의 메쉬 형상은, 도 10a, 10b에 도시하는 메쉬 형상에 제한되지 않고, 예를 들면, 복수의 동심원과 복수의 방사형 선과의 조합으로 이루어지는 메쉬 형상이어도 된다.
상기 구성에 따르면, 렌즈부(3)의 표면의 일부를 메쉬 형상의 도전성 수지(11)로 피복하고 있기 때문에, 렌즈부(3)로부터의 전자기 노이즈의 침입을 방지할 수 있고, 더구나, 적외선 리모콘 제어 신호광을 검지할 수 있다. 그 때문에, 큰 전자기 노이즈가 발생하는 환경 하에서도, 수신 거리 특성의 대폭적인 저하를 방지할 수 있다.
또한, 이 제2 실시 형태의 광 검출 센서는, 금속 메쉬와 같은 별도 부품을 이용할 필요가 없기 때문에, 별도 부품의 어셈블리 공정이 불필요하고, 또한, 메쉬 형상의 도전성 수지(11)는, 주입 성형으로 일괄 성형할 수 있기 때문에, 간단히 저비용으로 생산성 좋게 제조할 수 있다.
상술한 본 발명은 많은 방법으로 다양해질 수 있다는 것은 확실하다. 이런 변화는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 고려되고, 모든 이런 변경은 하기의 청구범위내에 포함된다는 것은 당업자에게는 자명하다.
이상에서 분명한 바와 같이, 본 발명의 광 검출 센서는, 리드 프레임의 접지 단자에 직접 또는 간접으로 접속된 관통 구멍을 갖는 전기 접속부가 도전성 수지로 밀봉되어 있기 때문에, 관통 구멍 내에 도전성 수지가 들어가, 도전성 수지의 전기 접속부로부터의 박리가 어렵게 된다. 따라서, 도전성 수지의 접지가 항상 확실하게 되어, 항상 확실하게 전자기 실드를 행할 수 있다. 따라서, 본 발명의 광 검출 센서는, 전자기 노이즈가 많은 환경 하에서도 안정적으로 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 광 검출 센서는, 투광성 수지의 단자측 노출부가, 신호 입/출력 단자가 연장하는 방향으로 적어도 0.2 mm의 길이를 갖기 때문에, 도전성 수지와 신호 입/출력 단자와의 단락을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 광 검출 센서는, 도전성 수지의 저항율이 1OOΩ·cm 이하이기때문에, 납땜 실장 등에 의한 열 스트레스에 대하여도, 도전성 수지와 접지 단자가 안정적으로 전기적으로 접속할 수 있다. 따라서, 이 광 검출 센서는, 안정된 전자기 실드가 되기 때문에, 전자기 노이즈가 많은 환경 하에서도 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 광 검출 센서는, 헤더의 광 검출 칩이 탑재된 표면과 반대측의 이면을 피복하는 투광성 수지의 부분에는, 도전성 수지로 밀봉되지 않고 노출하고 있는 이면측 노출부가 있고, 또한, 이 이면측 노출부는 헤더의 이면에 대향함과 함께, 이면측 노출부의 헤더의 이면에의 투영도는, 헤더의 이면의 윤곽의 내측에 있게 된다. 따라서, 헤더의 표면에 탑재된 광 검출 칩 등은, 접지 단자에 인접하고 전기적으로 접속된 헤더 자신에 의해서 이면측으로부터 전자기 노이즈에 대하여 전자기 실드된다. 따라서, 이 광 검출 센서는, 전자기 노이즈가 많은 환경 하에서도 사용할 수 있다.
또한, 도전성 수지의 성형 시에, 투광성 수지의 이면측 노출부를 고정핀으로 가압함으로써, 금형의 내면에 렌즈부가 필요로 하는 개소를 밀착시킬 수 있다. 따라서, 금형 내에 투명 수지 패키지를 양호한 정밀도로 배치하여, 도전성 수지를 정확하게 원하는 대략 균일한 두께로 할 수 있음과 함께, 렌즈부의 표면에의 도전성 수지의 누설도 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 광 검출 센서의 제조 방법은, 투광성 수지 패키지를 도전성 수지용의 금형 내에 배치하고, 도전성 수지로 밀봉할 때에, 헤더의 이면에 대향함과 함께 상기 헤더의 이면의 윤곽의 내측에 대응하는 투광성 수지 패키지의 투광성 수지의 표면을 고정핀으로 한 방향으로 눌러, 렌즈부의 적어도 일부를 상기 금형의 내면에 밀착시킨다. 따라서, 금형 내에 투명 수지 패키지를 정밀도 좋게 배치하여, 도전성 수지를 정확하게 원하는 균일한 두께로 할 수 있음과 함께, 렌즈부의 표면에의 도전성 수지의 누설을 방지할 수 있다. 또한, 헤더의 이면에 대향함과 함께 상기 헤더의 이면의 윤곽의 내측에 대응하는 투광성 수지 패키지의 고정핀이 누르는 개소는 도전성 수지로 피복되지 않는다. 그러나, 그 개소는 헤더의 이면에 대향함과 함께 상기 헤더의 이면의 윤곽의 내측에 대응하기 때문에, 헤더 자신이 광 검출 칩 등에 대한 전자기 실드를 행할 수 있다. 따라서, 본 발명의 광 검출 센서의 제조 방법에 따르면, 투광성 수지 패키지를 금형내에 양호한 정밀도로 배치할 수 있어, 도전성 수지를 정확하게 원하는 균일한 두께로 할 수 있음과 함께, 렌즈부 표면상에의 도전성 수지의 누설을 방지할 수 있다. 또한, 전자기 노이즈에 대해 확실하게 전자기 실드할 수 있어, 전자기 노이즈가 많은 환경 하에서도 안정적으로 사용할 수 있는 광 검출 센서를 간단하면서 저비용으로 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 광 검출 센서는, 렌즈부의 표면의 일부를 메쉬 형상의 도전성 수지로 피복하고 있기 때문에, 렌즈부로부터의 전자기 노이즈의 침입을 방지할 수 있다. 더구나, 적외선 리모콘 제어 신호광도 검지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 광 검출 센서는, 큰 전자기 노이즈가 발생하는 환경 하에서도, 수신 거리 특성의 대폭적인 저하를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 광 검출 센서는, 금속 메쉬와 같은 별도 부품을 이용할 필요가 없으므로, 별도 부품의 어셈블리 공정이 불필요하다. 또한, 메쉬 형상의 도전성 수지는, 주입 성형으로 일괄 성형하는 것이 가능하기 때문에, 간단히 저비용으로 생산성 좋게 제조할 수 있다.

Claims (11)

  1. 광 검출 센서에 있어서,
    접지 단자와, 이 접지 단자와 접속된 헤더 및 신호 입/출력 단자를 갖는 리드 프레임;
    상기 리드 프레임의 상기 헤더의 표면 상에 장착된 광 검출 칩;
    상기 광 검출 칩 및 상기 리드 프레임의 일부를 밀봉하는 절연성 투광성 수지- 상기 리드 프레임의 신호 입/출력 단자의 선단부는 상기 투광성 수지로부터 돌출됨 -; 및
    상기 신호 입/출력 단자의 상기 선단부 근방의 상기 투광성 수지의 단자측 노출부를 적어도 제외한, 상기 투광성 수지의 표면을 밀봉하는 도전성 수지
    를 포함하고,
    상기 리드 프레임은 상기 리드 프레임의 상기 접지 단자에 직접적 또는 간접적으로 접속되고 관통 구멍을 갖는 전기 접속부를 포함하고, 상기 전기 접속부는 상기 투광성 수지로부터 돌출되고, 상기 도전성 수지로 밀봉된 것을 특징으로 하는 광 검출 센서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 관통 구멍의 직경이, 상기 리드 프레임의 판 두께 이상인 것을 특징으로 하는 광 검출 센서.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 투광성 수지의 상기 단자측 노출부는, 상기 신호 입/출력 단자가 연장하는 방향으로 적어도 0.2 mm의 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 광 검출 센서.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 수지의 저항율이 1OOΩ·cm 이하인 것을 특징으로 하는 광 검출 센서.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 투광성 수지는 상기 광 검출 칩에 대향하는 렌즈부를 갖고,
    상기 광 검출 칩이 탑재된 표면과 반대측 상의 상기 헤더의 이면을 피복하는 상기 투광성 수지의 부분에는, 상기 도전성 수지로 밀봉되지 않고 노출하고 있는 이면측 노출부가 있고, 이 이면측 노출부는 상기 헤더의 이면에 대향하고, 상기 이면측 노출부의 상기 헤더의 이면에의 투영도는 상기 헤더의 이면의 윤곽의 내측에 있는 것을 특징으로 하는 광 검출 센서.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 투광성 수지는 상기 광 검출 칩에 대향하는 렌즈부를 갖고,
    상기 광 검출 센서는 상기 렌즈부의 표면 일부를 피복하는 메쉬 형상의 도전 성 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 검출 센서.
  7. 광 검출 센서에 있어서,
    접지 단자와, 이 접지 단자와 접속된 헤더 및 신호 입/출력 단자를 갖는 리드 프레임;
    상기 리드 프레임의 상기 헤더의 표면 상에 장착된 광 검출 칩;
    상기 광 검출 칩 및 상기 리드 프레임의 일부를 밀봉하는 절연성 투광성 수지- 상기 리드 프레임의 신호 입/출력 단자의 선단부는 상기 투광성 수지로부터 돌출됨 -; 및
    상기 신호 입/출력 단자의 상기 선단부 근방의 상기 투광성 수지의 단자측 노출부를 적어도 제외한, 상기 투광성 수지의 표면을 밀봉하는 도전성 수지
    를 포함하고,
    상기 투광성 수지의 상기 단자측 노출부는, 상기 신호 입/출력 단자가 연장하는 방향으로 적어도 0.2 mm의 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 광 검출 센서.
  8. 광 검출 센서에 있어서,
    접지 단자와, 이 접지 단자와 접속된 헤더 및 신호 입/출력 단자를 갖는 리드 프레임;
    상기 리드 프레임의 상기 헤더의 표면 상에 장착된 광 검출 칩;
    상기 광 검출 칩 및 상기 리드 프레임의 일부를 밀봉하는 절연성 투광성 수 지- 상기 리드 프레임의 신호 입/출력 단자의 선단부는 상기 투광성 수지로부터 돌출됨 -; 및
    상기 신호 입/출력 단자의 상기 선단부 근방의 상기 투광성 수지의 단자측 노출부를 적어도 제외한, 상기 투광성 수지의 표면을 밀봉하는 도전성 수지
    를 포함하고,
    상기 리드 프레임은 상기 접지 단자에 직접적 또는 간접적으로 접속된 전기 접속부를 포함하고, 상기 전기 접속부는 상기 투광성 수지로부터 돌출되고 상기 도전성 수지로 밀봉되고, 상기 도전성 수지의 저항율이 1OOΩ·cm 이하인 것을 특징으로 하는 광 검출 센서.
  9. 광 검출 센서에 있어서,
    접지 단자와, 이 접지 단자와 접속된 헤더 및 신호 입/출력 단자를 갖는 리드 프레임;
    상기 리드 프레임의 상기 헤더의 표면 상에 장착된 광 검출 칩;
    상기 광 검출 칩 및 상기 리드 프레임의 일부를 밀봉하는 절연성 투광성 수지- 상기 리드 프레임의 신호 입/출력 단자의 선단부는 상기 투광성 수지로부터 돌출됨 -; 및
    상기 신호 입/출력 단자의 상기 선단부 근방의 상기 투광성 수지의 단자측 노출부를 적어도 제외한, 상기 투광성 수지의 표면을 밀봉하는 도전성 수지
    를 포함하고,
    상기 투광성 수지는 상기 광 검출 칩에 대향하는 렌즈부를 갖고,
    상기 광 검출 칩이 탑재된 표면과 반대측 상의 상기 헤더의 이면을 피복하는 상기 투광성 수지의 부분에는, 상기 도전성 수지로 밀봉되지 않고 노출하고 있는 이면측 노출부가 있고, 이 이면측 노출부는 상기 헤더의 이면에 대향하고, 상기 이면측 노출부의 상기 헤더의 이면에의 투영도는, 상기 헤더의 이면의 윤곽의 내측에 있는 것을 특징으로 하는 광 검출 센서.
  10. 광 검출 센서를 제조하는 방법에 있어서,
    리드 프레임의 접지 단자에 접속된 상기 리드 프레임의 헤더의 표면상에 광 검출 칩을 탑재하고, 이 광 검출 칩 및 상기 리드 프레임의 일부를, 상기 광 검출 칩에 대향하는 렌즈부를 갖는 절연성의 투광성 수지로 밀봉하여, 투광성 수지 패키지를 형성하는 공정; 및
    상기 투광성 수지 패키지를, 도전성 수지용의 금형 내에 배치하고, 상기 헤더의 이면에 대향하고 상기 헤더의 이면의 윤곽의 내측에 대응하는 상기 투광성 수지 패키지의 상기 투광성 수지의 표면을 고정 핀으로 한 방향으로 눌러, 상기 렌즈부의 적어도 일부를 상기 금형의 내면에 밀착시켜, 상기 금형 내에 도전성 수지를 주입하여, 적어도 상기 렌즈부의 일부를 제외한, 상기 투광성 수지 패키지를 상기 도전성 수지로 밀봉하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 검출 센서의 제조 방법.
  11. 광 검출 센서에 있어서,
    접지 단자와, 이 접지 단자와 접속된 헤더 및 신호 입/출력 단자를 갖는 리드 프레임;
    상기 리드 프레임의 상기 헤더의 표면 상에 장착된 광 검출 칩;
    상기 광 검출 칩 및 상기 리드 프레임의 일부를 밀봉하는 절연성 투광성 수지- 상기 리드 프레임의 신호 입/출력 단자의 선단부는 상기 투광성 수지로부터 돌출됨 -; 및
    상기 신호 입/출력 단자의 상기 선단부 근방의 상기 투광성 수지의 단자측 노출부를 적어도 제외한, 상기 투광성 수지의 표면을 밀봉하는 도전성 수지
    를 포함하고,
    상기 투광성 수지는 상기 광 검출 칩에 대향하는 렌즈부를 갖고,
    상기 광 검출 센서는 상기 렌즈부의 표면 일부를 피복하는 메쉬 형상의 도전성 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 검출 센서.
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