JP2006261302A - 光通信モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 搭載される電化製品などの小型化に対応して薄型化を図ることが可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】 受光素子２と、受光素子２がボンディングされたダイボンディングパッド１０を有するリードフレーム１と、受光素子２を封止し、かつ受光素子２の正面に位置するレンズ４１が形成された表面４ａおよびこの表面４ａとその厚さ方向において離間する裏面４ｂを有する樹脂パッケージ４と、を備える受光モジュールＡ１であって、ダイボンディングパッド１０には、レンズ４１から離間する方向に陥没し、かつその底面１１ａに受光素子２がボンディングされた受光素子用凹部１１が形成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電化製品に組み込まれるリモコン用の受光モジュールなどの光通信モジュールに関する。

赤外線リモコン用の受光モジュールとしては、たとえば、図７に示すものがある（たとえば、特許文献１参照）。同図に示された受光モジュールＸは、リードフレーム９１上に搭載された受光素子９２および集積回路素子９３を備えている。受光素子９２および集積回路素子９３は、樹脂パッケージ９４により封止されている。樹脂パッケージ９４には、受光素子９２の正面に位置するレンズ９４ａが形成されている。樹脂パッケージ９４のうちレンズ９４ａ以外の部分は、導電性樹脂９５により覆われている。導電性樹脂９５は、集積回路素子９３が電磁ノイズや可視光などを受けることにより誤動作することを防止する、いわゆるシールド効果を発揮するものであり、リードフレーム９１の一部と接している。この受光モジュールＸにおいては、上記シールド効果により導電性樹脂９５に生じた微小な電流を、リードフレーム９１を介して図外の端子へと適切に逃がすことが可能となっている。

しかしながら、受光モジュールＸが搭載される電化製品は、年々小型化が進められている。受光モジュールＸとしても、上記電化製品の小型化に対応して、小型化を図ることが必要とされており、特に図中上下方向における薄型化が望まれている。ところが、レンズ９４ａによる集光効果を十分に発揮させるためには、レンズ９４ａと受光素子９２とをある程度離間させておく必要がある。これに加えて、リードフレーム９１のうち樹脂パッケージ９４から突出するする部分を適切に支持するための厚さを確保する必要があり、受光素子９２の図中下方には、余分な部分が生じている。この結果、受光モジュールＸの薄型化が阻害されることとなり、上記電化製品の小型化に十分に対応できない場合があった。

特開２００５−５１０３１号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、搭載される電化製品などの小型化に対応して薄型化を図ることが可能な光通信モジュールを提供することをその課題とする。

上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。

本発明によって提供される光通信モジュールは、受光素子と、上記受光素子がボンディングされたダイボンディングパッドを有するリードフレームと、上記受光素子を封止し、かつ上記受光素子の正面に位置するレンズが形成された表面およびこの表面とその厚さ方向において離間する裏面を有する樹脂パッケージと、を備える光通信モジュールであって、上記ダイボンディングパッドには、上記レンズから離間する方向に陥没し、かつその底面に上記受光素子がボンディングされた受光素子用凹部が形成されていることを特徴としている。

このような構成によれば、上記受光素子を、上記裏面寄りに配置することができる。これにより、上記レンズを上記受光素子との間に集光効果を適切に発揮可能な距離をおいて配置しつつ、上記樹脂パッケージの厚さを小さくすることができる。したがって、上記光通信モジュールの薄型化を図ることが可能であり、この光通信モジュールが搭載される電化製品などの小型化に適切に対応することができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記受光素子用凹部は、上記底面から上記レンズへと向かうほどその断面直径が大となるテーパ形状である。このような構成によれば、上記受光素子外の領域に向けて進行してきた赤外線を反射させて上記受光素子へと向かわせることが可能である。したがって、上記受光素子への集光効率を高めることが可能であり、上記光通信モジュールの受信感度を向上させることができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記レンズは、フレネルレンズである。このような構成によれば、上記レンズは、たとえば全体がドーム状に形成されたレンズと比べて高さが小さいものとなる。これにより、上記光通信モジュールの薄型化を一層図ることができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記受光素子を制御するための集積回路素子をさらに備えており、上記ダイボンディングパッドには、上記レンズから離間する方向に陥没し、かつその底面に上記集積回路素子がボンディングされた集積回路素子用凹部が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記集積回路素子用凹部には、上記集積回路素子を覆うように遮光樹脂が充填されている。このような構成によれば、たとえば上記遮光樹脂をポッティングにより形成する際に、上記集積回路素子用凹部を利用して上記ポッティング作業を容易に行うことが可能である。さらに、上記遮光樹脂を上記集積回路素子を完全に覆うことが可能な高さを有するものとしても、上記集積回路素子がいわゆるダウンセットされていることにより、上記遮光樹脂は上記光通信モジュールの厚さ方向において大きく嵩張ることがない。このことは、上記光通信モジュールの薄型化に有利である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記リードフレームは、上記樹脂パッケージに埋没した内部リードと、上記内部リードに繋がっており、かつ上記樹脂パッケージのうちその厚さ方向に延びる側面から突出した外部リードとを備えており、上記外部リードは、上記側面に沿って上記厚さ方向に延びる第１端子部と、屈曲部を介して上記第１端子部と連結され、かつ上記裏面に沿って延びる第２端子部とを有しており、上記第１端子部のうち上記樹脂パッケージの上記側面の法線方向を向く第１端子面と、上記第２端子部のうち上記樹脂パッケージの上記裏面の法線方向を向く第２端子面と、のいずれかを利用して実装可能とされている。このような構成によれば、上記光通信モジュールは、２種類の姿勢で実装することが可能である。これにより、この光通信モジュールが搭載される電化製品において、リモコン受信部を配置する際の自由度を高めることができる。また、２種類の姿勢を使い分ければ、上記電化製品の小型化にも役立つ。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１端子面と面一とされた先端面を有する第１突出部と、上記第２端子面と面一とされた先端面を有する第２突出部とをさらに備える。このような構成によれば、上記第１端子面または上記第２端子面と上記先端面のいずれかとにより、上記光通信モジュールを支持することができる。したがって、上記光通信モジュールを実装する際に、安定した状態で実装作業を行うことができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１突出部および上記第２突出部の少なくとも一方は、上記樹脂パッケージの一部からなる。このような構成によれば、上記第１突出部および上記第２突出部を設けるための専用の部品は不要であり、製造コストの抑制に適している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂パッケージの少なくとも一部を覆う導電性樹脂をさらに備えており、上記第１突出部および上記第２突出部の少なくとも一方は、上記導電性樹脂の一部からなる。このような構成によっても、上記第１突出部および上記第２突出部を適切に形成することができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電性樹脂は、上記レンズを囲う円筒を有する。このような構成によれば、上記レンズ外の領域に向かってきた赤外線を上記レンズへと入射させることが可能である。したがって、上記光通信モジュールの受光可能範囲を広げるのに適している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記円筒の内面は、上記樹脂パッケージの上記表面から離間するほど断面直径が大となる斜面とされている。このような構成によれば、上記斜面により、さらに多くの赤外線を上記レンズへと入射させることができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図５は、本発明に係る受光モジュールの一例を示している。図１に示すように、本実施形態の受光モジュールＡ１は、リードフレーム１、受光素子２、集積回路素子３、樹脂パッケージ４、および導電性樹脂５を備えている。なお、図３においては、リードフレーム１，受光素子２、および集積回路素子３のみを実線で示しており、それ以外の部材は、想像線で示すか、または省略している。

図１に示すように、リードフレーム１は、ダイボンディングパッド１０、内部リード１３、および外部リード１４を有している。リードフレーム１は、たとえばＣｕまたはＦｅからなり、これらの材質からなる金属板を打ち抜き加工することなどにより形成されている。

ダイボンディングパッド１０は、受光素子２および集積回路素子３を搭載するための部分である。ダイボンディングパッド１０には、受光素子用凹部１１および集積回路素子用凹部１２が形成されている。

図１および図３に示すように、受光素子用凹部１１は、図中下方に陥没しており、図中上方に向かうほど断面直径が大となるテーパ形状とされている。図１に示すように受光素子用凹部１１の底面１１ａには、受光素子２がボンディングされている。受光素子用凹部１１の斜面１１ｂは、受光素子２の図中側方を囲っている。本実施形態においては、受光素子用凹部１１は、受光素子２の全体を収容可能な深さとされている。

図１および図３に示すように、集積回路素子用凹部１２は、図中下方に陥没しており、図中上方に向かうほど断面直径が大となるテーパ形状とされている。図１に示すように集積回路素子用凹部１２の底面１２ａには、集積回路素子３がボンディングされている。本実施形態においては、集積回路素子用凹部１２は、集積回路素子３の全体を収容可能な深さとされているが、受光素子用凹部１１よりは深さが浅い。

図３に示すように、リードフレーム１は、３本の内部リード１３とこれらに連結された３本の外部リード１４を有している。３本の内部リード１３は、いずれも樹脂パッケージ４に覆われている。３本の内部リード１３のうち中央に配置されたものは、ダイボンディングパッド１０に繋がっている。３本の外部リード１４は、図１に示すように樹脂パッケージ４の側面４ｃから図中左方にいずれも突出している。各外部リード１４は、第１端子部１４Ａおよび第２端子部１４Ｂと複数の屈曲部とを有している。図１に示すように、第１端子部１４Ａは、図中上下方向において２つの屈曲部に挟まれており、側面４ｃに沿って図中上下方向に延びている。第１端子部１４Ａの図中左方を向く面は、受光モジュールＡ１を面実装するための第１端子面１４Ａａとなっている。第２端子部１４Ｂは、屈曲部を介して第１端子部１４Ａと連結されており、樹脂パッケージ４の裏面４ｂに沿って、図中左右方向に延びている。第２端子部１４Ｂの図中下面は、面実装用の第２端子面１４Ｂａとなっている。なお、図２および図３に示す３本の外部リード１４のうち、中央に配置されたものは、グランド接続に用いられる。また、両側の２本の外部リード１４は、いずれか一方が出力用として、他方が電源電圧の供給用としてそれぞれ用いられる。

受光素子２は、たとえばＰＩＮフォトダイオードであり、外部のリモコン送信機から発せられた赤外線を受光すると、それに応じた光起電力を生じて電流を流すように構成されている。この受光素子２は、特に図示しないがＰ型半導体層およびＮ型半導体層をそれぞれ上層および下層としたＰＮ接合構造を有しており、それらの電極は、図１においていずれもこの受光素子２の上面に設けられている。受光素子２は、その下層のＮ型半導体層と受光素子用凹部１１の底面１１ａとの間に絶縁性を確保するための絶縁材（図示省略）を介してボンディングされており、いわゆるダウンセットされた格好となっている。

集積回路素子３は、受光素子２に流れる電流を出力信号に変換して外部の制御機器に出力するものであり、電流／電圧変換回路、増幅回路、リミット回路、検波回路などを備えている。図１に示すように、集積回路素子３は、たとえば銀ペーストなどの導体層（図示省略）を介して集積回路素子用凹部１２の底面１２ａにボンディングされており、遮光樹脂６により覆われている。遮光樹脂６は、外来の光を遮蔽して集積回路素子３が誤動作することを防止するためのものである。遮光樹脂６は、たとえばエポキシ樹脂を主成分として、可視光を遮断吸収するための染料、紫外線の一部を遮断吸収するための黒色顔料であるカーボンブラック、および広い波長領域において光を吸収可能な酸化チタンなどが含有されたものである。

図１に示すように、受光素子２および集積回路素子３は、ワイヤ７を用いたワイヤボンディングにより電気的な接続がなされている。すなわち、受光素子２のうち上記Ｎ型半導体層の電極が集積回路素子３の電極と、上記Ｐ型半導体層の電極がダイボンディングパッド１０と、それぞれワイヤ７を介して接続されている。また集積回路素子３の他の電極は、内部リード１３に対してワイヤ７を介して接続されている。

樹脂パッケージ４は、たとえば顔料を含んだエポキシ樹脂からなり、赤外線を透過させる一方、たとえば可視光に対する透光性が小さいものとされている。図１に示すように、樹脂パッケージ４は、受光素子２、集積回路素子３、ダイボンディングパッド１０、および内部リード１３を覆って、これらを保護するためのものである。樹脂パッケージ４の表面４ａには、受光素子２の正面に位置するレンズ４１が形成されている。このレンズ４１は、図中上方から向かってきた赤外線を屈折させて受光素子２へと集光するためのものである。本実施形態においては、レンズ４１は、いわゆるフレネルレンズとして構成されており、図２に示すように、中央に位置するドーム上の部分と、これを囲うように配置された複数の同心円状のリング部とを有している。図１に示すように、樹脂パッケージ４の側面４ｃからは、外部リード１４が突出している。

導電性樹脂５は、たとえばエポキシ樹脂にカーボンその他の導電性フィラを混入したものであり、導電性および遮光性を有している。図１および図２に示すように、導電性樹脂５は、樹脂パッケージ４の外表面のうち、レンズ４１と図中左下部分とを除く部分を覆うように形成されている。図２に示すように、導電性樹脂５の一部は、グランド接続用の外部リード１４に接触している。図１および図２に示すように、導電性樹脂５には、円筒５３が形成されている。この円筒５３は、レンズ４１を囲っており、その内向き面は、図１における図中上方に向かうほど断面直径が大となる斜面５３ａとなっている。

また、導電性樹脂５には、第１突出部５１および第２突出部５２が形成されている。図１に示すように、第１突出部５１は、図中左上側に設けられており、図中左方に突出する部分を有している。第１突出部５１の先端面５１ａは、第１端子部１４Ａの第１端子面１４Ａａと略面一とされている。一方第２突出部５２は、図中右下側に設けられており、図中下側に突出している。第２突出部５２の先端面５２ａは、第２端子部１４Ｂの第２端子面１４Ｂａと略面一とされている。

次に、受光モジュールＡ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、受光素子２は、図１に示すように受光モジュールＡ１において図中下方寄りに配置される。これにより、レンズ４１を受光素子２との間に上述した集光効果を適切に発揮可能な距離をおいて配置しても、樹脂パッケージ４のうち受光素子用凹部１１の下方に位置する部分を小さくすることが可能である。したがって、受光モジュールＡ１の薄型化を図ることが可能であり、この受光モジュールＡ１が搭載される電化製品などの小型化に適切に対応することができる。

凹部１１は、テーパ形状とされていることにより、図１において受光素子２の周辺領域に向けて進行してきた赤外線を反射させて受光素子２へと向かわせることが可能である。したがって、上述した薄型化の効果に加えて、受光素子２への集光効率を高めることが可能であり、受光モジュールＡ１の受信感度を向上させることができる。

レンズ４１は、フレネルレンズとして構成されていることにより、たとえば全体がドーム状に形成されたレンズと比べて高さが小さいものとなっている。これにより、受光モジュールＡ１全体の薄型化を一層図ることができる。また、円筒５３によってレンズ４１が囲われた構成であることにより、レンズ４１外の領域に向かってきた赤外線をレンズ４１へと入射させることが可能である。特に、斜面５３ａが形成されていることにより、より多くの赤外線をレンズ４１へと入射させることができる。これは、受光モジュールＡ１の受光可能範囲を広げるのに適している。

また、本実施形態においては、集積回路素子３が集積回路素子用凹部１２に搭載されていることにより、遮光樹脂６を集積回路素子用凹部１２に充填するように設けることができる。たとえば、本実施形態と異なり、ダイボンディングパッド１０のうち平坦な部分に集積回路素子３が搭載されていると、たとえばポッティングの手法により遮光樹脂６を形成しようとすると、遮光樹脂６が扁平に広がってしまう。これに対し、本実施形態によれば、上記ポッティングの作業を容易に行うことが可能である。さらに、遮光樹脂６は、図１に示すように、集積回路素子３およびこれに接続されたワイヤ７の一方を完全に覆うことが可能な高さを有している。しかし、集積回路素子３をいわゆるダウンセットさせていることにより、遮光樹脂６は図中上方に大きく嵩張ることがない。このことは、受光モジュールＡ１の薄型化に有利である。

受光モジュールＡ１の回路基板Ｓへの実装に際しては、図４に示すように、第２端子面１４Ｂａを利用すれば、図中上方から向かってくる赤外線を受光する、いわゆる上面受光タイプとして実装することができる。一方、図５に示すように第１端子面１４Ａａを利用すれば、図中側方から向かってくる赤外線を受光する、いわゆる側面受光タイプとして実装することができる。このように、受光モジュールＡ１は、２種類の姿勢で実装可能である。これにより、この受光モジュールＡ１が搭載される電化製品において、リモコン受信部を配置する際の自由度を高めることができる。また、２種類の姿勢を使い分ければ、電化製品の小型化にも役立つ。

また、図４および図５に示すように、受光モジュールＡ１を実装する際には、第１突出部５１および第２突出部５２の先端面５１ａ，５２ａを利用することができる。図５に示すように、第１端子面１４Ａａを利用して実装する際には、第１突出部５１の先端面５１ａを回路基板Ｓに当接させる。これにより、第１端子面１４Ａａと先端面５１ａとにより受光モジュールＡ１を支持することができる。同様に図４に示すように、第２端子面１４Ｂａと第２突出部５２の先端面５２ａとによっても、受光モジュールＡ１を支持することができる。したがって、受光モジュールＡ１は、２種類の姿勢で実装可能であることに加えて、それぞれの実装姿勢において安定した状態で実装作業を行うことが可能である。本実施形態においては、第１突出部５１および第２突出部５２は、いずれも導電性樹脂５の一部として形成されている。したがって、第１突出部５１および第２突出部５２を設けるための専用の部品は不要であり、製造コストの抑制に適している。

図６は、本発明に係る受光モジュール他の例を示している。なお、本図においては、上記実施形態と類似の要素については、同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。

本実施形態の受光モジュールＡ２においては、樹脂パッケージ４に第１突出部４２および第２突出部４３が形成されている点が、上記実施形態と異なっている。これらの第１突出部４２および第２突出部４３は、図１における第１突出部５１および第２突出部５２と同様に、本発明でいう第１突出部および第２突出部の一例である。また、これらの先端面４２ａ，４３ａは、図１における先端面５１ａ，５２ａと同様に本発明でいう先端面の一例である。

このような実施形態によっても、図４および図５における受光モジュールＡ１と同様に、上面受光タイプおよび側面受光タイプの２つの姿勢で実装することができる。封止樹脂４の一部により第１突出部４２および第２突出部４３を形成する場合であっても、これらを正確な寸法で形成することが可能である。なお、これらの実施形態から理解されるように、本発明でいう第１突出部および第２突出部としては、樹脂パッケージ４および導電性樹脂５のいずれによって形成されていてもよい。たとえば、図１における第１突出部５１と図６における第２突出部４３とを備える構成としてもよい。

本発明に係る光通信モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る光通信モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

受光素子としては、赤外線を受光可能なものに限定されず、赤外線以外のあらゆる波長の光を受光可能なものを用いてもよい。また、光通信モジュールとしては、受光素子に加えて発光素子を備えた、いわゆる双方向通信が可能な構成であってもよい。受光素子用凹部および集積回路素子用凹部の形状は、上記実施形態に限定されず、レンズから離間する方向に陥没した形状であればよい。

外部リードに第１端子部および第２端子部を有する構成とすれば、上述した２つの姿勢で実装可能であり便利であるが、たとえば、直線状の外部リードを備えた構成であってもよい。また、導電性樹脂を備える構成は、集積回路素子の誤作動防止や、受信可能範囲の拡大に有利であるが、たとえば遮光樹脂により上記誤作動防止を十分に図ることが可能な場合などには、導電性樹脂を省略してもよい。

本発明に係る受光モジュールの一例を示す断面図である。 本発明に係る受光モジュールの一例を示す全体斜視図である。 本発明に係る受光モジュールの一例を示す要部斜視図である。 本発明に係る受光モジュールの一例の実装状態を示す側面図である。 本発明に係る受光モジュールの一例の実装状態を示す側面図である。 本発明に係る受光モジュールの他の例を示す断面図である。 従来の光通信モジュールの一例を示す断面図である。

符号の説明

Ａ１，Ａ２ 受光モジュール（光通信モジュール）
Ｓ 回路基板
１ リードフレーム
２ 受光素子
３ 集積回路素子
４ 樹脂パッケージ
４ａ 表面
４ｂ 裏面
４ｃ 側面
５ 導電性樹脂
６ 遮光樹脂
７ ワイヤ
１０ ダイボンディングパッド
１１ 受光素子用凹部
１１ａ 底面（受光素子用凹部）
１１ｂ 斜面
１２ 集積回路素子用凹部
１２ａ 底面（集積回路素子用凹部）
１３ 内部リード
１４ 外部リード
１４Ａ 第１端子部
１４Ａａ 第１端子面
１４Ｂ 第２端子部
１４Ｂａ 第２端子面
４１ レンズ（フレネルレンズ）
４２ 第１突出部
４３ 第２突出部
４２ａ，４３ａ 先端面
５１ 第１突出部
５２ 第２突出部
５１ａ，５２ａ 先端面
５３ 円筒
５３ａ 斜面

Claims (11)

1. 受光素子と、
   上記受光素子がボンディングされたダイボンディングパッドを有するリードフレームと、
   上記受光素子を封止し、かつ上記受光素子の正面に位置するレンズが形成された表面およびこの表面とその厚さ方向において離間する裏面を有する樹脂パッケージと、
   を備える光通信モジュールであって、
   上記ダイボンディングパッドには、上記レンズから離間する方向に陥没し、かつその底面に上記受光素子がボンディングされた受光素子用凹部が形成されていることを特徴とする、光通信モジュール。
2. 上記受光素子用凹部は、上記底面から上記レンズへと向かうほどその断面直径が大となるテーパ形状である、請求項１に記載の光通信モジュール。
3. 上記レンズは、フレネルレンズである、請求項１または２に記載の光通信モジュール。
4. 上記受光素子を制御するための集積回路素子をさらに備えており、
   上記ダイボンディングパッドには、上記レンズから離間する方向に陥没し、かつその底面に上記集積回路素子がボンディングされた集積回路素子用凹部が形成されている、請求項１ないし３のいずれかに記載の光通信モジュール。
5. 上記集積回路素子用凹部には、上記集積回路素子を覆うように遮光樹脂が充填されている、請求項４に記載の光通信モジュール。
6. 上記リードフレームは、上記樹脂パッケージに埋没した内部リードと、上記内部リードに繋がっており、かつ上記樹脂パッケージのうちその厚さ方向に延びる側面から突出した外部リードとを備えており、
   上記外部リードは、上記側面に沿って上記厚さ方向に延びる第１端子部と、屈曲部を介して上記第１端子部と連結され、かつ上記裏面に沿って延びる第２端子部とを有しており、
   上記第１端子部のうち上記樹脂パッケージの上記側面の法線方向を向く第１端子面と、上記第２端子部のうち上記樹脂パッケージの上記裏面の法線方向を向く第２端子面と、のいずれかを利用して実装可能とされている、請求項１ないし５のいずれかに記載の光通信モジュール。
7. 上記第１端子面と面一とされた先端面を有する第１突出部と、上記第２端子面と面一とされた先端面を有する第２突出部とをさらに備える、請求項６に記載の光通信モジュール。
8. 上記第１突出部および上記第２突出部の少なくとも一方は、上記樹脂パッケージの一部からなる、請求項７に記載の光通信モジュール。
9. 上記樹脂パッケージの少なくとも一部を覆う導電性樹脂をさらに備えており、
   上記第１突出部および上記第２突出部の少なくとも一方は、上記導電性樹脂の一部からなる、請求項７または８に記載の光通信モジュール。
10. 上記導電性樹脂は、上記レンズを囲う円筒を有する、請求項９に記載の光通信モジュール。
11. 上記円筒の内面は、上記樹脂パッケージの上記表面から離間するほど断面直径が大となる斜面とされている、請求項１０に記載の光通信モジュール。

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