TWI233272B - Photodetection sensor - Google Patents

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TWI233272B
TWI233272B TW093102312A TW93102312A TWI233272B TW I233272 B TWI233272 B TW I233272B TW 093102312 A TW093102312 A TW 093102312A TW 93102312 A TW93102312 A TW 93102312A TW I233272 B TWI233272 B TW I233272B
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Masahiro Kawamura
Hirofumi Shindo
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Sharp Kk
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Description

1233272 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種用於各種不同類型電子設備的光偵測残 測器，例如像電視（電視接收器）或VTR(錄影機），用於遙控 信號光線的接收。 【先前技術】 傳統上，已存在有用於遙控的光偵測感測器，例如，曰 本無前例專利應用第H09-84162號所描述。這種光偵測感測 為有一光偵測晶片、一控制用積體電路晶片、一晶片電阻 。口和日日片電谷為，全部被固定在一引線框上並且封裝在 —具有透鏡部份的絕緣透光樹脂中。進一步，為屏蔽來自 電磁的雜訊，透光樹脂頂面覆蓋一導電樹脂，而且具有引 線框接地端的一長條狀突出部份覆蓋此種傳導性樹脂，藉 此該傳導性樹脂和該接地端彼此電性連接。 在此傳統光偵測感測器中，位在光偵測晶片正面的透光 樹脂透鏡部份覆蓋一個別組件構件，金屬網格，不具有傳 導性樹脂，因此紅外線遙控信號光線可由光偵測晶片接 收。此一金屬網格藉著傳導性樹脂的衝射成模完整地固定 到透鏡部份。更明確地說，由於個別組件金屬網格被置於 透光樹脂透鏡部份上，此些構件被裝入一金屬鑄模，而且 在其中傳導性樹脂被衝射成模，藉此金屬網格完整地被固 定到透鏡部份。 但是，在此傳統光偵測感測器中，接地端和傳導性樹脂 之間的電性連接，係藉由以導電樹脂覆蓋從透光樹脂突出 90985.doc 1233272 的接地端的長條形突出邱 , 邛伤而侍以實現。這使得傳導性樹 月日易於因突然的溫度蠻介 或㈤似事情所引起的熱應力，而 ¥致從接地端财之問題。此-剝落，-旦發生，將合導 致在傳導性樹脂和接地端之間的電性連接之: 磁屏蔽效果減少。因此，值β丄 风私 傳統光偵測感測器有一問題，它 無法被用在出現有很多電磁雜訊的環境下。 在上述傳統光偵測感測器令，有個別零組件金屬 2格被置於透光樹脂透鏡部份上，此些零組件被裝入一金 =模，而且傳導性樹脂被衝射成模，藉此金屬網格完整 .,^ 對於係一個別組件的金屬網 而长產生’希望能解決其相關的成本增加以及固定 金屬網格至透鏡部份所& $ ι α所耗費的時間與人力、且進-步所產 生的使生產力變差的問題。 【發明内容】 b本毛明的一目的係要提供一種光谓測感測器，其 =在傳導性樹脂和接地端之間的電性連接可靠地實現， 並tb夠取得一較大的電磁屏 开敝效果，以致於該光偵測感測 為甚至可以在易於產, 勿座生電磁雜訊的環境下使用。 、本么月的另—目的係要提供-種光㈣感測器， '頁《個別組件金屬網線，使得光偵測感測器的 知格降低、製作簡易且有高生產力。 為了要達成上述目的，搞j索士 r οα 的根據本發明，提供一種光偵測感 測杰，其包括： 具有-接地端之-引線框、連接到此接地端的—頂蓋、 90985.doc I233272 以及信號輸入/輸出端； -光偵測晶片，固定在引線框頂蓋的一表面上； 、、巴、、表透光树脂，封裝光偵測晶片和部分的引線框，引 線框的化5虎輸入/輪出端的尖端部份從透光樹脂冑出；以及 V私曰其封裝該透光樹脂的一表面，除了鄰近該 信號輸入/輸出端的尖端部份的該透光樹脂的至少一端侧 曝露部份以外，以及其中 該引線框包括： 電性連接部份直接或間接地連接到引線框的接地端並 具有一穿透孔，以及其中 該電性連接部份從該透光樹脂突出，並且被封裝在該導 電樹脂中。 根據此一結構，由於直接或間接地連接到引線框的接地 而並具有牙透孔的電性連接部份，係封裝在導電樹脂中， 該傳導性樹脂會流入穿透孔之内，使得傳導性樹脂變得較 不容易從電性連接部份剝落。因此，傳導性樹脂的接地可 —直可靠地實現，因此電磁的屏蔽亦可一直可靠地實現。 因此，此光偵測感測器甚至可在易於產生電磁雜訊的環境 之下穩定地使用。 應注意到該穿透孔的形狀可以是例如像圓形、橢圓和矩 形等任何形狀。 在一具體實施例中，該穿透孔的直徑不小於引線框的一 板厚度。 在此具體實施例中，由於穿透孔的直徑不小於引線框的 90985.doc 1233272 2度，也就是說，科於電性連接部份的板厚度，導雨 祕脂在傳導性樹脂的塑模期間很容易地流入穿透孔中因电 此足夠用來填入。因此，傳導性樹脂和電性連接部份變得 車乂不可能彼此剝落，所以彼此可靠地電性連接。吾人已發 現如果穿透孔的直徑小於引線框的板厚度，傳導性樹脂： 較：谷易填入穿透孔之内’因此較有可能從電性連接部份 :落纟也凊況中甚至無法在傳導性樹脂和電性連接部 份之間可靠地取得電性連接。此外，吾人已發現對於穿透 孔的直t而σ，引線框（電性連接部份）的板厚度具有決定性 的重要性。 應注意到’此處的穿透孔直徑係指圓形孔的孔直徑，以 及擴圓形孔和矩形或其他多角形孔的内接圓的直徑。 較佳地，對於較大直徑的穿透孔，電性連接部份的尖端 部份的寬度也較大，如此—來其面積就比其底座部份大， 且在此較大面積的尖端部份開一較大的穿透孔。 根據本發明的一觀點，提供一種光偵測感測器，其包栝·· 具有一接地端之一引線框、連接到此接地端的一頂蓋、 以及信號輸入/輸出端； 一光伯測晶片’固定在引線框頂蓋的一表面上； 一絕緣透光樹脂，封裝光偵測晶片和部分的引線框，引 線框的信號輸入/輸出端的尖端部份從透光樹脂突出；以及 一導電樹脂，其封裝該透光樹脂的一表面，除了鄰近該 信號輸入/輸出端的尖端部份的該透光樹脂的至少〆端側 曝露部份以外，以及其中 90985.doc -10- 1233272 透光樹脂的端側曝露部份，在沿著信號輸入/輸出端延伸 方向上具有一至少〇·2公釐的長度。
在itb 一、结槿ψ ，丄 >人、I , L T由於透光树脂的端側曝露部份在沿著信 號輸入/輸出端延# 之伸方向上具有一至少〇2公釐的長度，藉由 用土屬鑄輪夾緊此端側曝露部份，能夠可靠地避免傳導 性樹脂在塑模期間流出，流到信號輸人/輸出端的附近。因 在傳‘ H树脂和信號輸入/輸出端之間的短路可以可靠 、I免士果端側曝露部份在沿著信號輸入/輸出端延伸 方=上的一長度小於02公釐，由於透光樹脂包裝相對於金 屬鑄模等的設定誤差的結果，因此傳導性樹脂和信號輸入/ 輸出端之間的短路，無法可靠地被避免。 亚且，根據本發明的一觀點，提供一種光偵測感測器， 其包括： 具有一接地端之一引線框、連接到此接地端的一頂蓋、 以及信號輸入/輸出端； 一光伯測晶片，固定在引線框頂蓋的一表面上； 一絕緣透光樹脂，封裝光偵測晶片和部分的引線框，引 線框的信號輸入/輸出端的尖端部份從透光樹脂突出；以及 一導電樹脂，其封裝該透光樹脂的一表面，除了鄰近該 信號輸入/輸出端的尖端部份的該透光樹脂的至少一端側 曝露部份以外，以及其中 該引線框包括： 一電性連接部份直接或間接地連接到接地端， 該電性連接部份從該透光樹脂突出，並且被封裝在該導 90985.doc 1233272 電樹脂中，以及其中 導電樹脂具有不超過100 Ω.cm的一電阻率。 2此、、、σ構中，由於傳導性樹脂的電阻率不超過⑽〇谓， 、‘ ’生树月曰和電性連接部份，因此即使因焊接等因素產生 Μ力’傳導性m旨和接地端仍能彼此穩定地電性連接。 因此，廷種已知有一穩定的電磁屏蔽的光偵測感測器，甚 ^可在易於產生電磁雜訊的環境之下使用。如果傳導性樹 月日的電阻率超過⑽acm，在傳導性樹脂和接地端之間的 電性連接的可靠性會由於熱應力突然降低。 此外根據本發明的一觀點，提供一種光谓測感測器， 其包括： °° 具有一接地端之一引線框、連接到此接地端的一頂蓋、 以及信號輸入/輸出端； -光偵測晶片，固定在引線框頂蓋的一表面上； -絕緣透光樹脂，封裝光偵測晶片和部分的引線框，引 線框的信號輸人心端的^部份從透光㈣突出；以及 -導電樹脂’其封裝該透光樹脂的一表面，除了鄰近該 信號輸入/輸出端的尖端部份的該透光樹脂的至少一端側 曝露部份以外，以及其中 透光樹脂有一透鏡部份面對該光偵測晶片，以及其中 未覆蓋導電樹脂而是曝露出來的一背面側曝露部份，存 在於該透光樹脂的一部份上，該透光樹脂覆蓋該頂蓋之一 背面n該側與㈣測晶片被較於其上的表面側相 對’且此背面側曝露部份面對頂蓋的背面，且至該頂蓋背 90985.doc 1233272 面上的該背面側曝露部份的突 内。 出平面落在頂蓋背 面的輪廓 結構中’未覆蓋導電樹脂而是曝露出來的 份，存在於該透光樹脂的—部份上，該透光樹脂 頂蓋之背面的一側，該側與光偵測晶片被固定的表 面側相對’且該背面側曝露部份面對頂蓋的背面，且至节 頂蓋背面上的該背面側曝露部份的突出平面落在頂蓋背= ，内。因此，固定在頂蓋表面上的光谓測晶片或類似 者y糸藉由頂蓋本身接合及電性連接至該接地端，以電磁 屏敝阻絕從背面側來的電磁雜訊。因A，此光制感測器 甚至可在易於產生電磁雜訊的環境之下使用。 to上如所期望地具有精準地均勻性，此外可以避免傳導性 树月曰概入透鏡部份的表面上。此外，雖然與固定接腳接觸 的月面側曝露部份未覆蓋傳導性樹脂，然而由於如前所描 广此外，透鏡的-必要點，可以在傳導性樹脂的塑模期間， 經由一固定接腳下壓透光樹脂的背面側曝露部份，使與金 屬鑄模内部表面密切接觸。因此，一透光樹脂包裝以高準 確度旋入金屬鑄模之内，以致於傳導性樹脂的厚度可以大 述，有頂盍用作電磁的屏蔽，因此並無任何影響。 根據本發明’提供一種製造光偵測感測器的方法，其包 含以下步驟： 將—光偵測晶片固定至連接到引線框的一接地端的一引 線框的頂蓋的一表面上，並將該光偵測晶片和部分引線框 、、至一具有一透鏡部份面對該光偵測晶片的絕緣透光樹 90985.doc I 1233272 脂，藉此形成一透光樹脂包裝；以及 將該透光樹脂包裝裝入一金 .,π ^ 杈内用於與導電樹脂共 用，亚糟由一固定接腳以一方 Μ ^ ^ ^ 下&面對一頂蓋背面並對 頂盍爾摩内的透光樹脂包裝的透光樹脂表面， :此份的透鏡部份與金屬鑄模的内部表面密切接 ^亚料電樹脂注人該金屬鑄模，藉此除了至少該部份 透鏡部份之外的以樹脂包裝係封裝至該導電樹脂令。 在此-結射’ t透光樹脂包裝制人該金屬鑄 =與㈣樹脂共用，以用於封裝至—導電樹脂内時，面對 -亥頂盍为面亚對應至頂蓋背面輪廓内部的透光樹脂包裝的 透光樹脂表面係以該固定接腳以一方向下壓，使得至少部 份透鏡部份與該金屬鑄模的内部表面密切接觸。因此，噹 透㈣脂包裝以高準確度裝入金屬鑄模之内，以致於傳導 性樹脂的厚度可以大體上如所期望地具有高精準地均勻 性’此外可以避免傳導性樹脂流入透鏡部份的表面上。再 者，由固定接腳下壓的透光樹脂包裝點，其面對頂蓋背面 ^對應到頂蓋背面輪廓的内部，未受到傳導性樹脂的覆 ^仁疋，由於该點面對頂蓋背面並對應到頂蓋背面輪廓 的内部，頂蓋本身可以為光偵測晶片等實施電磁屏蔽。因 此，根據本發明方法製造的光偵測感測器，—能夠實現對 抗電磁雜訊的有效電磁屏蔽的光偵測感測器，可以簡單且 低價的方式製造。 再者，在本發明的一觀點中，提供一種光偵測感測器， 其包括： 90985.doc 14 1233272 具有一接地端之—引線框、連接到此接地端的一頂蓋、
以及信號輸入/輪出端； I 一光横測晶片’固定在引線框頂蓋的-表面上； -絕緣透光樹脂，封裝光㈣晶片和部分的引線框，引 線框^號^入/輸出端的尖端部份㈣光樹 -導電樹脂’其封裝該透光樹脂的一表面，除了鄰近該 信號輸入/輸出端的尖端部份的該透光樹 曝露部份以外，以及其中 ^側 透光樹脂有一透鏡部份面對該光偵測晶片，以及其中 該光L測器進_步包括—網格狀的導電樹脂，該樹 脂覆蓋部份的該透鏡部份的一表面。 在構中由於透鏡部份的部分表面覆蓋有網格狀 的導電樹脂’因此可避免來自透鏡部份的電磁雜訊的干 擾。然而，可偵測到紅外線遙控信號光線。因此，甚至在 產生大電磁雜訊的環境之下仍可避免大幅度的接收距離特 性的惡化。 此外，由於此光偵測感測器不使用任何像金屬網格一樣 的個別組件，因此不需要個別零組件的組裝步驟。此外， 由於網袼狀的傳導性樹脂可藉由衝射成模來一體成型，因 此光偵測感測器可以簡單、低價且具高生產力的方式製造。 【貫施方式】 以下，將藉由附圖所示之相關具體實施例，詳細描述本 發明。 (第一具體實施例） 90985.doc 1233272 圖1A是根據本發明-第-具體實施例的光偵測感測器的 平面圖，圖1B疋该光偵測感測器的側視圖。圖2 A是光偵 測感測器的水平剖面圖’而圖2]5是光偵測感測器的垂直剖 面圖。 如圖1八和丨3所示，此光偵測感測器建構成一引線框*的 部分被封裝在具有一透鏡部份3的絕緣透光樹脂2中，而且 此一透光樹脂2的其他部分封裝在一導電樹脂丨中。 如圖2A和2B所示，引線框4由信號輸入/輸出端4a、讣、 一接地端4c、一頂蓋4d連接到此接地端补、和電性連接部 份4e組成，4e從頂蓋4d朝向與接地端4c延伸的相反側延 伸。在此頂蓋4d的表面上，裝有一光偵測晶片5和一控制用 1C(積體電路）晶片6。光偵測晶片5和控制用1(：晶片6藉由金 線或類似者連接到電性連接部份4e和接地端乜以接地，此 外控制用1C晶片6藉由金線或類似者連接到信號輸入/輸出 端乜、仆。再者，光偵測晶片5和控制用1C晶片6藉由金線 或類似者彼此連接。 同時，引線框4的部分、光偵測晶片5和控制用lc晶片6 係封裝至具有透鏡部份3的透光樹脂2中。透鏡部份3與光偵 測晶片5的正面相對，以便將光線聚集到光偵測晶片5之上。 母個電性連接部份4e(引線框4的4e)使其尖端側從透光樹 脂2的表面突出。電性連接部份牦分別具有一頂蓋牝側底座 部份和尖端側部份，其中尖端側部份的寬度比頂蓋牝侧底 座部份的寬度要寬，範例中提供的穿透孔8係圓孔，位於寬 度較大的這一尖端側部份。此穿透孔8的尺寸，也就是直 90985.doc -16- 1233272 :。又疋成大於引線框4的板厚度。應注意，穿透孔8除了 圓形之外亦可以是任何其他形狀，例如像擔圓或多角形或 其他形狀的孔。假使有一橢圓或多角形或其他形狀的孔， 在此處其直徑將定義為其内接圓的直徑。 此外，為了電磁屏蔽，透光樹脂2的表面係覆蓋有傳導性 树脂卜但是，為了紅外線遙控信號光線可以被光偵測晶片$ 接收到，該傳導性樹脂丨中提供一對應到透鏡部份3的圓形 開口以避免位於光偵測晶片5正面的透鏡部份3被封裝至 該傳導性樹脂1中。 為了傳導性樹脂1的接地，電性連接部份46，透過頂蓋切 連接到接地端4c的4e封裝至傳導性樹脂丨中。因此，藉由封 裝從傳導性樹脂1中透光樹脂2的表面突出的電性連接部份 4e，如圖3 A和3B所示，讓傳導性樹脂工進入並且填入電性 連接部份4e中寬度較寬的尖端側部份上提供的穿透孔8，以 致於已進入穿透孔8的傳導性樹脂丨像一錨點佔據導電部份 4e的穿透孔8的内部表面，結果導致傳導性樹脂^交不容易 從電性連接部份4e剝落。因此，傳導性樹脂丨的接地可穩固 且可罪地達成，以致於總是可以可靠地取得電磁屏蔽效 果。因此，此光偵測感測器甚至可在易於產生電磁雜訊的 環境之下使用。 如果穿透孔8的尺寸（直徑）太小，傳導性樹脂1無法充份 地在傳導性樹脂1的塑模期間被注入穿透孔8之内，則會導 致未填入的狀態而且造成電性連接缺乏。因此，藉由將穿 透孔8直徑设定成不小於引線框4的板厚度，換句話，^ 90985.doc 1233272 一不同的觀點，藉由使穿透孔8具有一直徑比穿透孔8的深 度（引線框4的板厚度）更大的開口部份，變得更有可能填入 足夠的傳‘性樹脂丨至穿透孔8之内，以便顯著地改良接地 的可罪性。因此，此第一具體實施例的光偵測感測器能夠 有足夠的電磁屏蔽，並且甚至可在易於產生電磁雜訊的環 境下％定地使用。此外，在此第一具體實施例中，由於穿 透孔8、8分別被提供在電性連接部份扑、扑的尖端側較大 寬度部份，因此穿透孔8、8可具有足夠大的直徑。 圖4A是一比較範例主要部分的剖面圖，而圖化是沿著圖 4A的線奴B-B’所截取的剖面圖。從圖4八和4B可以了解到， 當從絕緣透光樹脂2表面突出的引線框4〇的矩形板狀的電 |*生k接部份4〇e封裝在傳導性樹脂i中的時候，傳導性樹脂1 會由於工作環境或類似事物突然的溫度變化所產生的熱應 力從矩形板狀的電性連接部份4〇e剝落，而會在其中產生一 空洞12。因此，在傳導性樹脂1和矩形板狀電性連接部份40e 之間的電性連接將會是不穩定，因此無法實現足夠的電磁 屏敝。因此，比較範例的光偵測感測器無法在易於產生電 磁雜訊的環境下使用。 圖5是一統計圖表，顯示在圖a、a至3A、3B中，在一 光偵測感測器結構上執行的焊料耐熱性的一可靠性測試結 果垓光偵測感測器結構係藉由使用各種不同電阻率的導 電樹脂製作，其中測試將檢查該傳導性樹脂 地，也就是說，傳導性樹心和接地端㈣此是否穩:= 性連接。 90985.doc -18- 1233272 如此-可罪性測試’執行—浸潰測試，#中光偵測感測 器的部分浸潰在-浸焊液巾。在圖5巾，垂直軸表示存在於 透鏡部伤j相反側上、在接地端4c和傳導性樹脂1之間的電 阻值Ω，而水平軸表示’以說明「。⑶秒包裝浸潰」舉 例來說，表示在如圖6A所示的26代融化焊料中一包裝（傳 導性樹脂丨）浸潰1秒鐘之後測量值，而說明「26(TCx10秒引 線浸潰」舉例來說，表示在如圖6B所示的26〇〇c融化焊料中 引線(信號輸入/輸出端4a、扑和接地端4c)浸潰(〇秒鐘之後 的測量值。圖6八的測試是該封裝（傳導性樹脂υ直接以融化 的焊料k /、表面被力σ熱的測試，而圖6B的測試是該等引線 (信號輸人/輸出端4a、4b和接地端叫以融化的焊料加熱， 目標係從包裝的内部加熱，以致於熱沿著引線轉移，以加 熱引線’以及包裝内部的光偵測晶片5、控制用ic晶片6等 等。並且，在圖5中’ •顯示其中傳導性樹脂丨的電阻率仏⑽ 是1 0的0次方的愔況，y /土# π 7贯况，><顯不其中傳導性樹脂工的電阻率 Ω cm疋10的2夂方的情況，且·顯示其中傳導性樹脂1的電 阻率Ω·ογπ是10的4次方的情況。 從圖5可看出，在傳導性樹脂1的電阻率D.cm是10的〇次 方時（以·表示）’所有測量到㈣阻值都敎地保持在低位 準:然而當傳導性樹則的電阻率Q.cr^_4次方時（以· 表不）’私阻值在執行加熱的浸潰測試時突然增加。並且， 在傳導性樹脂1的冑阻率仏_是1()的2次方時（以x表示），顯 不在執行浸潰測試時電阻值有大幅下降的趨勢。此外，在 傳v im 1的電阻率1()的3次方時（圖中未顯示 90985.doc -19- 1233272 D_cm是10的4次方時（以表示）的 顯示出大體上類似電阻率 趨勢。 從此些結果 可以了解傳導性樹脂丨的電阻率Qcm需要 設定成不超過10的2次方，也就是說 不超過1 00 Ω · c m 以 實現傳導性樹m的穩定接地。在此第一具體實施例中，由 於傳導性樹脂i的電阻率被設定成不超過1〇〇，因此 傳導性樹脂1可穩定地被接地。 接下來，參見圖7A和7B，將詳細地解釋第一具體實施例 光偵測感測器以及光偵測感測器背側結構等的製造方法。 首先如圖7A和7B所示，光偵測晶片5和控制用ic晶片（5 被固定在引線框4的頂蓋牝的表面上，然後光偵測晶片5、 控制用1C晶片6和部份的引線框4藉由使用_未顯示的金屬 鑄模，封裝在絕緣透光樹脂2中，該樹脂具有透鏡部份3面 對光偵測晶片5的正面。因此，形成一透光樹脂包裝2〇〇。 接下來，此透光樹脂包裝200裝入金屬鑄模1〇a、1〇b内的 一凹處用於與一導電樹脂共同使用，和一透光樹脂包裝2〇〇 的透光樹脂2的端側曝露部份22以及部分的引線框4由金屬 鑄模10a、10b夾緊。此端側曝露部份22，其位於大體上平 行的仏號輸入/輸出端4a、4b的尖端部份和引線框4的接地 端4c的附近’且其具有一平滑的平面，與金屬鑄模1〇a、i〇b 的夾合表面接觸。因此，即使當傳導性樹脂1在接下來的步 驟中被填入金屬鑄模1 0a、1 Ob内的凹處，傳導性樹脂i仍未 覆盖该端側曝政部份2 2 ’以致於此端側曝露部份2 2如圖2 A 所示存在於已完成的光偵測感測器中。透光樹脂2的此端側 90985.doc -20- 1233272 爆露部份22被設計成在沿著信號輸入/輸出端4a、4b延伸方 向上具有至少0.2公釐的長度，如圖7B所示。因此，藉由金 屬鑄模10a、l〇b所夾緊的具有0.2公釐或以上長度的端側曝 露部份22，可以可靠地避免傳導性樹脂1在塑模流程期間漏 出到k 5虎輸入/輸出端4 a、4 b的附近。因此，在傳導性樹月匕 1和彳5號輸入/輸出端4a、4b之間的短路可以可靠地被避 免。如果端側曝露部份22在沿著信號輸入/輸出端4a、仙延 伸方向上的一長度小於〇.2公釐，由於透光樹脂包裝2〇〇相 對於金屬鑄模10a、l〇b的設定誤差最大約士 〇·〇5公釐，因此 傳導性樹脂1和信號輸入/輸出端4a、4b之間的短路，無法 可靠地被避免。 另一方面，金屬鑄模l〇a具有一固定接腳9，其可自由地 來回移動，如圖7B所示。透光樹脂包裝200藉由此一固定接 腳9下壓金屬鑄模10b的内部表面，使得透鏡部份3密切接觸 金屬鑄模i〇b的内部表面，以致於透光樹脂包裝2〇〇以高精 確度裝入金屬鑄模10a、1〇5内。因此，可避免較遲形成的 傳導性樹脂1漏出到透鏡部份3的表面，此外傳導性樹脂工 的厚度可以被控制為大體上均勻及精確。 若沒有固定接腳9，透光樹脂包裝2〇〇在傳導性樹脂丨的塑 模期間，將會由於傳導性樹脂1的壓力或類似事物而發生位 移，如圖8所示的比較範例。在此情況下，將會出現傳導性 树月曰1的厚度變得不均勻而且透鏡部份3的表面將會覆蓋傳 導性樹脂1的問題。 此外，如圖7A和7B所示，加壓透光樹脂包裝2〇〇的透光 90985.doc 1233272 樹脂2的固定接腳9的尖端，面對引線框4的頂蓋4d的背側’ 此外對應到頂蓋4df面輪廓的内側。也就是說，至頂⑽ 背面上固定接腳9的尖端面的一突出平面落在頂蓋“區域 之内（在頂蓋4d的輪廓之内），如圖7八所示。 在此狀態令，當傳導性樹m填入金屬鱗模心、_之内 圖7A和7B所不％ ’由於透鏡部份3密切接觸金屬禱模⑽ 的内4表面，傳導性樹脂！絕不會漏出到透鏡部份3的表 面:因此絕不會覆蓋透鏡部份3。並且，由於固定接腳9的 尖端是密切接觸透光樹脂包裝2〇〇的透光樹脂2，有固定接 腳9尖端密切接觸的透光樹脂2點絕不會被覆蓋傳導性樹脂 1 ’因此形成透光樹脂2的一背面側曝露部份23。目為固定 接腳9的尖端對應到頂蓋4d的内部區域，所以此背面侧曝露 部份2 3相對於引線框4的背面。也就是說，至頂蓋4廿背面上 的背面側曝露部份23的一突出平面，落在頂蓋化背面的輪 廓之内。 如上所示，有未覆蓋傳導性樹脂2的透光樹脂2的背面側 曝露部份23，且透光樹脂2的此背面側曝露部份以相對於頂 蓋4d背面輪廓的内部，而且此外有光偵測晶片5及類似裝置 固疋於其表面上的頂蓋4d係電性連接到接地端乜。因此， 為對抗來自此背面側曝露部份23的電磁雜訊，頂蓋利本身 有一電磁屏蔽效果。 口此，根據此第一具體貫施例的光偵測感測器的製造方 法，忐夠貫施對抗電磁雜訊的一可靠電磁屏蔽、且甚至可 穩定地在易於產生電磁雜訊的環境之下使用、且其中傳導 90985.doc -22 - 1233272 14树月日1的厚度大體上係均勻和精確、而且其中透鏡部份3 的表面從不覆蓋傳導性樹脂1的光偵測感測器，可以簡單且 低價的方式製造。 具體實施例和比較範例的 殼的傳統光偵測感測器的 光 防 圖9是一統計圖表，顯示第一 谓測感測器以及使用金屬屏蔽 / 電磁雜訊特性。在圖9中’垂直轴表示遙控信號的接收覆蓋 範圍距離(公尺)，而水平軸表示從電視(電視接收器)的陰極 射線管到光偵測感測器的距離（公釐）。並且，在圖9中， •顯示其中第一具體實施例的傳導性樹脂1的電阻率是10的 〇次方的情況，也就是說，一次方的〇(；111值，顯示其中 一具體實施例的傳導性樹脂1的電阻率是丨0的2次方的情況 (100 Ω·cm) ’ □顯不其中比較範例的傳導性樹脂的電阻率 Ω-cm是10的4次方的情況（1〇 〇〇〇 Ω cm)，且χ顯示其中使用 金屬屏蔽殼的傳統光偵測感測器的情況。 如同可彳之圖9中看到，在傳導性樹脂i的電阻率是1 〇的 〇次方和10的2次方時，光偵測感測器的防電磁雜訊特性可 比得上使用金屬屏蔽殼的傳統㈣測感測器，《而在電阻 率是10的4次方時，光偵測感測器在接收覆蓋範圍距離方面 幸乂短，因此其防電磁雜訊特性略差於傳統金屬屏蔽殼類 型。此外，當傳導性樹脂丨的電阻率是1〇的3次方時，圖中 未顯不，大體上類似電阻率是1〇的4次方的趨勢，其由□表 不 ° 從此些結果，可以了解傳導性樹脂丨的電阻需要設 定成不超過10的2次方，也就是說，不超過1〇〇 Qcm以獲 90985.doc -23 - 1233272 :寻比得上使用金屬屏蔽殼的傳統光偵測感測器的防電磁雜 況特性。在此第-具體實施例中，由於傳導性樹脂i的電阻 率破設定成不超過100 aem，因此該光偵測感測器可以展 現比得上使用金屬屏蔽殼的傳統光镇測感測器的防電磁雜 jfl特性。 雖然在第-具體實施例中’電性連接部份4⑽位在相對 於接地端4C側的頂蓋4d的一側上，然而電性連接部份只要 直接或間接地電性連接至接地端，其可位於任何地方。例 ^假使信號輸人/輸出端和接地端不是平行且彼此相距遙 遂（圖中未顯示），則具有穿透孔的—電性連接部份可以位於 直接晚連接地端基板部份的位置，其巾電性連接部份係封 裝在一導電樹脂中。 此外，雖然第一具體實施例中的穿透孔係使用一圓形 孔’但是穿透孔可以是任何形式的形狀，例如像橢圓或多 角形或其他形狀的孔。再者，此處所採用的穿透孔亦包括 所謂的-側孔，例如像挖孔、高低不平的形狀(包括波浪形 和三角波形），位在電性連接部份的—周邊部份中，沿著其 板厚度方向延伸穿過引線框，在此—側孔的情況下，孔^ 寸被認為係其牆面的内接圓的直徑。 (苐一具體貫施例） 圖1 0A是根據本發明一第二具體實施例的光偵測感測器 的一平面圖，圖10B是該光偵測感測器的側視圖。 在圖1〇Α*10Β中，與圖丨和2顯示的第一具體實施例的光 偵測感測器中相同的組成零件’係指定相似的參考數字， 90985.doc -24- 1233272 且其說明被省略。 如圖10A和10B所示，透鏡部份3的表面部分覆蓋—網格 狀的導電樹脂11。此傳導性樹脂丨丨係耦合到前述的傳導性 樹脂丨，且這些傳導性樹脂i、u可以衝射成模方式一體成 型。 應注意，傳導性樹脂1 1的網格組態不限於圖i 〇 A和1 中 顯不的組態，也可以是（例如）由複數個同心圓和複數個放射 狀線段的組合所提供。 在此一結構中，由於透鏡部份3的表面部分覆蓋有網格狀 的傳導性樹脂11，因此變得可以避免來自透鏡部份3的電磁 雜訊的干擾，且仍然可偵測到紅外線遙控信號光線。因此， 甚至在產生大電磁雜訊的環境之下仍可避免大幅度的接收 距離特性的惡化。 此外，由於此第二具體實施例的光偵測感測器不使用任 何像金屬網格一樣的個別組件，因此不需要個別組件的組 裝步驟。此外，由於網袼狀的傳導性樹脂n可藉由衝射成 模來一體成型，因此光偵測感測器可以簡單、低價且具高 生產力的方式製造。 k以上描述可明瞭，根據本發明的光偵測感測器，由於 直接或間接地連接到引線框的接地端並具有穿透孔的電性 連接4伤，係封裝在導電樹脂中，該傳導性樹脂會流入穿 透孔之内，使得傳導性樹脂變得較不容易從電性連接部份 亲J落因此，傳導性樹脂的接地可一直可靠地實現，因此 電磁的屏蔽亦可-直可靠地實現。因&，此光制感測器 90985.doc -25- 1233272 甚至可在易於產生電磁雜 如士々 礼的椒境之下穩定地使用。 兔明的光偵測感測器中， 、 σσ 透光μ脂的端側曝露立p ::二端延伸方向上的一長度至二; 間的短路。避免在料性樹脂和錢輸人/輪出端之 在本發明的光偵測减測哭& 、 為中，由於傳導性樹脂的電阻率 不超過1 00 Q.cm，傳導性於日匕4 寻月曰和電性連接部份，因 因焊接等因素產生埶廊、 ϋ P便 < #" 傳V性樹脂和接地端仍能彼此 穩定地電性連接。因此， ^ 、 I種已知有一穩疋的電磁屏蔽的 光谓測感測器，甚至可4 & 也王』在易於產生電磁雜訊的環境之下使 用0 在本發明的光谓測感測器中，未覆蓋導電樹脂而是曝露 出來的-背面側曝露部份，存在於該透光樹脂的_部份 該透光樹脂覆蓋該頂蓋之背面的一側，該側與光偵測 曰曰片破固疋的表面側相對，且該背面側曝露部份面對頂蓋 月面且至°亥頂蓋月面上的該背面側曝露部份的突出平 面落在頂蓋背面的輪扉内。因此，固定在頂蓋表面上的光 偵測晶片或類似事物，係藉由頂蓋本身接合及電性連接至 該接地端，以電磁屏蔽阻絕從背面側來的電磁雜訊。因此， 此光偵測感測器甚至可在易於產生電磁雜訊的環境之下使 用。 此外，透鏡的一必要點，可以在傳導性樹脂的塑模期間， 經由一固定接腳下壓透光樹脂的背面側曝露部份，使與金 屬鑄模内部表面密切接觸。因此，一透光樹脂包裝以高準 90985.doc -26- I233272 雕又 < 五屬鑄杈之内，以致於傳導性樹脂的厚度可以大 上士所期望地具有精準地均勾性，此外可以避免傳導性 樹脂流入透鏡部份的表面上。 t在:於製造本發明的光谓測感測器的方法中，當透光樹 、，衣被衣入所金屬鑄模之内用於與導電樹脂共用，以用 2封裝至一導電樹脂内時，面對該頂蓋背面並對應至頂蓋 、輪廓内。卩的透光樹脂包裝的透光樹脂表面係以該固定 、、方向下壓，使得至少部份透鏡部份與該金屬鑄模 Z内部表面密切接觸。因此，該透光樹脂包裝以高準確度 裝入金屬鑄模之内，以致於傳導性樹脂的厚度可以大體^ 如所期望地具有高精準地均勻性，此外可以避免傳導性樹 脂^入透鏡部份的表面上。再者，由固定接腳下壓的透光 樹脂包裝點’其面對頂蓋背面並對應到頂蓋背面輪廊的内 ::，未受到傳導性樹脂的覆蓋。但是，由於該點面對頂蓋 月面亚對應到頂蓋背面輪廓的内部’頂i本身可以為光偵 測晶片等等實施電磁屏蔽。因此，根據本發明的光谓測威 測益製造方法’該透光樹脂包裝以高準確度裝入金屬铸模 之二’以致於傳導性樹脂的厚度可以大體上如所期望地具 有高精準地均句性，此外可以避免傳導性樹脂流入透鏡部 :的表面上。此外，可以實現對抗電磁雜訊的有效電磁屏 敝且甚至可在易於產生電磁雜訊的環境下使用的一光侦測 感測器，可以簡單低價的方式製造。 、、 發明的光谓測感測器中’由於透鏡部份的部分表面 復盍有網格狀的導電樹脂’因此可避免來自透鏡部份的電 90985.doc -27- 1233272 磁雜訊的干擾。然而 可谓測到紅外線遙控 信號光線 因 此，甚至在產生大電磁雜訊的環境之下仍可避免大幅度的 接收距離特性的惡化。 此外，由於此光谓測感測器不使用任何像金屬網格一樣 的個別組件，因此不需要個別組件的組裝步驟。此外，由 於網格狀的傳導性樹脂可藉由衝射成模來一體成型，因此 光偵測感測器可以簡單、低價且具高生產力的方式製造。 雖然本發明由此方式說明，但很明顯地，本發明可用許 多方式來變化此類變化不應視為背離了本發明之精神及範 圍，且對熟悉技術人士顯而易見的所有此類更改皆是要包 含在以下的申請專利範圍中。 【圖式簡單說明】 根據以上所做詳細描述及藉由圖解說明的附圖即可更全 面地理解本务明，且此些說明及附圖並非對本發明之限 制，並且其中： 圖1A疋根據本發明一第一具體實施例的光偵測感測器的 一平面圖，圖1B是該光偵測感測器的側視圖； 圖2A是光偵測感測器的水平剖面圖，而圖2B是光偵測感 測器的垂直剖面圖； 圖jA疋圖2A中X所表示部份之放大檢視圖，而圖3B是沿 著圖3A的線段B-B|所截取的剖面圖； 圖4A是一比較範例主要部分的剖面圖，而圖化是沿著圖 4A的線段B-B，所載取的剖面圖； 圖5是一統計圖表，顯示在圖1至3中的光偵測感測器結構 90985.doc -28- 1233272 上執行的焊料耐熱性的可靠性測試的钟果 感測器結構係使用各種不同電阻率 其中該光偵測 且旱的導電樹脂所 圖6A和6B是顯示可靠性測試方法的檢視圖：， 圖7A和7B是說明光偵測感測器的製造方法的水平剖面 圖和垂直剖面圖； ° 圖8是顯示比較範例的光偵測感測器製造方法之剖面圖； 圖9疋一統計圖表’顯示光偵測感測器的防電磁雜訊特 性；以及 圖1 0Α和1 0Β是根據一第二具體實施例的光偵測感測器 的平面圖和側視圖。 【主要元件符號說明】 1 導電樹脂 2 透光樹脂 3 透鏡部份 4 引線框 4a，4b 信號輸入/輸出端 4c 接地端 4d 頂蓋 4e 電性連接部份 5 光積測晶片 6 控制用1C(積體電路）晶片 8 穿透孔 9 固定接腳 10a，10b 金屬鑄模 90985.doc -29- 1233272 11 網格狀的導電樹脂 22 端側曝露部份 23 背面側曝露部份 200 透光樹脂包裝 90985.doc -30-

Claims (1)

1233272 十、申請專利範圍： 1. 一種光偵測感測器，其包括： 一具有一接地端之引線框、一連接到此接地端的項 蓋、以及信號輸入/輸出端； 一光偵測晶片，其固定在該引線框頂蓋的一表面上. 一絕緣透光樹脂’其封裝該光偵測晶片和部分的节弓1 線框，該引線框的該等信號輸入/輸出端的尖端部份係^ 該透光樹脂突出；以及 一導電树爿a ’其封裝該透光樹脂的一表面，除了鄰近 該等信號輸入/輸出端的該等尖端部份的該透光樹脂的至 少一端側曝露部份以外，以及其中 該引線框包括： 一電性連接部份直接或間接地連接到該引線框的該接 地端並具有一穿透孔，以及其中 该電性連接部份係從該透光樹脂突出，並且封裝在該 導電樹脂中。 2.如申請專利範圍第1項之光偵測感測器，其中該穿透孔之 一直徑不小於該引線框的一板厚度。 J .如申請專利範圍第1項之光偵測感測器，其中·· 5亥透光樹脂的該端側曝露部份，在沿著該等信號輸入/ 輸出^延伸的一方向上具有一至少公釐的長度。 4·如申請專利範圍第丨項之光偵測感測器，其中： 該導電樹脂具有不超過100 Q.cm的一電阻率。 5·如申請專利範圍第1項之光偵測感測器，其中： 9〇985.doc 1233272 該透光樹脂有一透鏡部份面對該光偵測晶片，以及其 中： τ 未覆蓋有該導電樹脂而是曝露出來的一背面側曝露部 份，存在於該透光樹脂的一部份上，該透光樹脂覆蓋該 頂盖之 月面的一側’该側與該光^貞測晶片被固定於盆 上的一表面側相對，且此背面側曝露部份面對該頂蓋的 背面，且至該頂蓋背面上的該背面側曝露部份的一突出 平面落在該頂蓋背面的一輪廓内。 6. 如申請專利範圍第1項之光偵測感測器，其中： 該透光樹脂有一透鏡部份面對該光偵測晶片，以及 該光偵測感測器進一步包括一網格狀的導電樹脂，該 樹脂覆蓋部份的該透鏡部份的一表面。 7. 一種光偵測感測器，其包括： 一具有一接地端之引線框、一連接到此接地端的頂 蓋、以及信號輸入/輸出端； 一光偵測晶片，其固定在引線框頂蓋的一表面上； 一絕緣透光樹脂，其封裝該光偵測晶片和部分的該引 線框，該引線框的該等信號輸入/輸出端的尖端部份從該 透光樹脂突出；以及 一導電树知’其封裝5亥透光樹脂的一表面，除了鄰近 泫#信號輸入/輸出端的該等尖端部份的該透光樹脂的至 少一端側曝露部份以外，以及其中 該透光樹脂的端側曝露部份，在沿著該等信號輸入/輸 出端延伸的一方向上具有一至少〇·2公釐的長度。 90985.doc 1233272 8. 一種光谓測感測器，其包括： 一具有一接地端之引線框、一連接到此接地端的頂 蓋、以及信號輸入/輸出端； 一光偵測晶片，其固定在該引線框頂蓋的一表面上； 一絕緣透光樹脂，其封裝該光偵測晶片和部分的該引 線框，該引線框的該等信號輸入/輸出端的尖端部份從該 透光樹脂突出；以及 一導電樹脂’其封裝該透光樹脂的一表面，除了鄰近 該等信號輸入/輸出端的該等尖端部份的該透光樹脂的至 少一端側曝露部份以外，以及其中 該引線框包括： 一電性連接部份直接或間接地連接到該接地端， 該電性連接部份從該透光樹脂突出，並且封裝在該導 電樹脂中，以及其中 該導電樹脂具有不超過100 Q.cm的一電阻率。 9 · 一種光憤測感測器，其包括： 一具有一接地端之引線框、一連接到此接地端的頂 蓋、以及信號輸入/輸出端； 一光偵'測晶片，其固定在該引線框頂蓋的一表面上； 一絕緣透光樹脂，其封裝該光偵測晶片和部分的該引 線框，該引線框的該等信號輸入/輸出端的尖端部份從該 透光樹脂突出；以及 一導電樹脂，其封裝該透光樹脂的一表面，除了鄰近 該等信號輸入/輸出端的該等尖端部份的該透光樹脂的至 90985.doc 1233272 少一端側曝露部份以外，以及其中 該透光樹脂有—透鏡部份面對該光偵測晶片，以及其中 未覆盍有《導電樹脂而是曝露出纟的背面側曝露部 份二存在㈣透光樹脂的-部份上，該透光樹脂覆蓋該 頂蓋之一背面的一側，該側與該光偵測晶片被固定於其 上的一表面側相對，且此背面側曝露部份面對該頂蓋的 背面，且至該頂蓋背面上的該背面側曝露部份的一突出 平面/备在3亥頂蓋背面的一輪麼内。 1〇•—種製造光偵測感測器的方法，包括以下步驟： 將一光偵測晶片固定至連接到該引線框的_接地端的 -引線框的-頂蓋的一表面上，並將該光偵測晶片和部 分的該引線框封裝至一具有一透鏡部份面對該光偵測晶 片的絕緣透光樹脂，藉此形成一透光樹脂包裝；以及 將該透光樹脂包裝裝入一金屬鑄模内用於與導電樹脂 共用，並藉由一固定接腳以一方向下壓面對該頂蓋一背 面並對應至該頂蓋背面一輪廓内的該透光樹脂包裝的該 透光樹脂的一表面，藉此使至少部份的該透鏡部份與該 金屬鑄模的一内部表面密切接觸，並將一導電樹脂注入 該金屬鑄模，藉此除了至少部份的該透鏡部份之外的該 透光樹脂包裝係封裝在該導電樹脂中。 ! i .一種光偵測感測器，其包括： 一具有一接地端之引線框、一連接到此接地端的頂 蓋、以及信號輸入/輸出端； 一光偵測晶片，其固定在該引線框頂蓋的一表面上； 90985.doc 1233272 一絕緣透光樹脂，其封裝該光偵測晶片和部分的該引 線框，該弓丨線框的該等信號輸入/輸出端的尖端部份從該 透光樹脂突出；以及 一導電樹脂’其封裝該透光樹脂的一表面，除了鄰近 該等信號輸入/輸出端的該等尖端部份的該透光樹脂的至 少一端側曝露部份以外，以及其中
樹脂覆蓋部份的該透鏡部份的— 一表面。 Γ战尤1貝測晶片，以及其中 一網格狀的導電樹脂，該 90985.doc
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