CN109922598A - 印刷电路板加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示了一种印刷电路板加工工艺，包括：将预制的电磁防护罩遮罩于安装有电子器件的安装区域，并与预设的焊盘焊接形成容纳空间，其中，所述焊盘围绕所述安装区域闭环设置，所述电磁防护罩上设置有注胶孔；利用注胶孔，向所述容纳空间内注入绝缘导热胶，绝缘导热胶淹没所述安装区域内的电子器件；将所述注胶孔通过导电金属进行密封。本发明的印刷电路板加工工艺，可以将电子器件产生的热量快速地转移或扩散，大大地提高散热效率。

Description

印刷电路板加工工艺
本发明是发明专利(CN2017102143535,“印刷电路板及其加工工艺”,申请日为2017年04月01日)的分案。
技术领域
本发明涉及到印刷电路板领域，特别是涉及到一种印刷电路板加工工艺。
背景技术
随着智能手机等电子设备的迅速发展，电子设备中的电子器件布局密度越来越高。电子器件布局密度高的地方的功耗必然也较大，因此对应的区域会产生高温，严重影响用户的体验舒适度以及使用安全性。将电子设备的主板PCB局部集中的热量快速有效的传导至整机低温区域进行散热，防止电子设备热量集中已成为手机等电子设备整机设计中的重要部分。
同时，随着手机主板PCB上的信号速度以及芯片工作速度的提高，信号向空间的辐射导致的EMI(Electro Magnetic Interference电磁干扰)问题越来越严重，这些EMI不仅会导致手机本身天线灵敏度降低，对其他主板上的信号造成干扰。还会对附近其他的电子设备构成干扰。
现有的手机等电子设备的电磁屏蔽方案主要通过屏蔽罩实现，即将不同的电路及其芯片用金属材质的屏蔽罩，遮罩起来实现电磁信号的屏蔽。如图1所示，手机主板上，不同功能的电路布局在PCB板的基板的不同位置后，将同一功能的电子器件用金属屏蔽罩通过标准焊接工艺焊接到基板上，实现屏蔽罩和手机主板电气和物理的连接，由于屏蔽罩是金属材质，因此，可以将EMI辐射限制在屏蔽罩之内，同时将外部EMI干扰限制在屏蔽罩之外，起到降低EMI噪声和干扰的作用。同时，电子器件工作时产生的热量，通过热辐射辐射到金属屏蔽罩上后，通过屏蔽罩向整机壳体或自由空间辐射，进行散热。
现有技术如图1所示，电子器件工作时，产生热量，加热器件周围的空气，通过空气导热的方式，将热量传导至金属屏蔽罩上，通过屏蔽罩向整机壳体或自由空间散热，该热传导链路中，空气的导热能力很差，导致电子器件产生的热量不能快速地扩散掉，导致电子设备的局部或全部温度过高，严重的时会导致电子器件烧毁。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种可以快速散热的印刷电路板及其加工工艺。
为了实现上述发明目的，本发明提出一种印刷电路板，包括：
基板，设置有安装电子器件的安装区域；
焊盘，围绕所述安装区域闭环设置；
电磁防护罩，遮罩于所述安装区域，并与所述焊盘焊接，与所述基板形成封闭的容纳空间；
绝缘导热胶，填充于所述容纳空间内，并淹没所述电子器件。
进一步地，所述绝缘导热胶为可固化导热胶。
进一步地，所述电磁防护罩为金属罩，贴附于所述固化后的所述可固化导热胶。
进一步地，固化后的所述可固化导热胶的熔化温度高于所述金属罩的熔化温度。
进一步地，所述金属罩为第一锡膏热熔后固化形成的金属罩。
进一步地，所述电子器件采用第二锡膏焊接于所述基板上；
所述第一锡膏的熔化温度小于所述第二锡膏的熔化温度。
进一步地，所述第一锡膏的熔化温度为210℃～225℃；
所述第二锡膏的熔化温度为250℃～265℃。
进一步地，所述焊盘为铜金属焊盘。
进一步地，所述绝缘导热胶填充满所述容纳空间。
本发明还提供一种印刷电路板加工工艺，包括：
将注导热胶模具盖合于基板上设置有安装电子器件的安装区域，形成注胶空间；其中，基板上设置焊盘，该焊盘围绕所述安装区域闭环设置，所述导热胶模具位于所述焊盘的内侧或盖合在焊盘上；
向所述注胶空间内注入绝缘导热胶，绝缘导热胶淹没所述安装区域内的电子器件，其中，所述绝缘导热胶为可固化导热胶；
待所述可固化导热胶固化后，将所述注导热胶模具移走；
将注锡膏模具盖合于所述安装区域，形成注锡空间，该注锡空间内含有固化后的所述可固化导热胶和所述焊盘；
向所述注锡空间内注入第一锡膏，并对所述第一锡膏进行液化处理；其中，液态的第一锡膏淹没固化后的所述可固化导热胶，并与所述焊盘浸润；
待液态的所述第一锡膏固化后，移走所述注锡膏模具。
进一步地，所述对所述第一锡膏进行液化处理的步骤，包括：
将承载有注锡膏模具、第一锡膏的基板进行回流焊过炉，将第一锡膏液化。
进一步地，固化后的所述可固化导热胶的熔化温度高于所述第一锡膏的熔化温度。
进一步地，所述电子器件采用第二锡膏焊接于所述基板上；所述第一锡膏的熔化温度小于所述第二锡膏的熔化温度；
所述回流焊过炉的温度大于或等于第一锡膏的熔化温度，小于所述第二锡膏焊的熔化温度。
进一步地，所述第一锡膏的熔化温度为210℃～225℃；
所述第二锡膏的熔化温度为250℃～265℃。
进一步地，所述焊盘为铜金属焊盘。
本发明还提供另一种印刷电路板加工工艺，包括：
将预制的电磁防护罩遮罩于安装有电子器件的安装区域，并与预设的焊盘焊接形成容纳空间，其中，所述焊盘围绕所述安装区域闭环设置，所述电磁防护罩上设置有注胶孔；
利用注胶孔，向所述容纳空间内注入绝缘导热胶，绝缘导热胶淹没所述安装区域内的电子器件；
将所述注胶孔通过导电金属进行密封。
进一步地，所述绝缘导热胶为可固化导热胶。
进一步地，所述利用注胶孔，向所述容纳空间内注入绝缘导热胶的步骤，包括：
将所述绝缘导热胶填充满所述容纳空间。
进一步地，所述导电金属为第一锡膏固化后的金属锡。
进一步地，所述将所述注胶孔通过导电金属进行密封的步骤，包括：
将所述第一锡膏填充满所述注胶孔；
热熔注胶孔内的第一锡膏；
冷却所述液态的第一锡膏，使其固化。
本发明的印刷电路板及其加工工艺，在电磁防护罩和基板组成的容纳空间内设置绝缘导热胶，绝缘导热胶覆盖在容纳空间内的电子器件上，因此可以将电子器件产生的热量快速地转移或扩散，当绝缘导热胶未填充满所述容纳空间时，其可以减小空气导热的路径长度，进而提高散热效率；当绝缘导热胶填充满所述容纳空间时，绝缘导热胶直接与所述电磁防护罩接触，可以直接将电子器件产生的热量传递到电磁防护罩，大大地提高散热效率。
附图说明
图1为现有技术的印刷电路板的结构示意图；
图2为本发明一实施例的印刷电路板的结构示意图；
图3为本发明一实施例的印刷电路板加工工艺的流程示意图；
图4为本发明一实施例的印刷电路板的结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图2，本发明实施例提供一种印刷电路板(俗称PCB板、PCB线路板等)，包括：基板10，设置有安装电子器件20的安装区域；焊盘40，围绕所述安装区域闭环设置；电磁防护罩30，遮罩于所述安装区域，并与所述焊盘40焊接，与所述基板10形成封闭的容纳空间；绝缘导热胶50，填充于所述容纳空间内，并淹没所述电子器件20。
上述基板10即为印刷电路板的承载板，用于安装各种电子器件20，以及布置各种线路等。上述安装区域，即为基板10上的一个区域，该区域内会安装有电子器件20，基板10上可以设置有多个不同的安装区域，而不同的安装区域内可以安装不同的电子器件20。上述焊盘40，与基板10内的地网络连接，主要用于与电磁防护罩30焊接，以将电磁防护罩30固定在基板10上。焊盘40围绕安装区域成闭环设置，即焊盘40围成一个闭合的环状，环状内包含有对应的安装区域。上述焊盘40可以是铜金属焊盘40，导电性能良好。上述绝缘导热胶50是一种不导电的胶体，而且具有良好的导热性能。上述绝缘导热胶50淹没所述电子器件20，即为容纳空间内的绝缘导热胶50中浸没电子器件20，电子器件20裸露在容纳空间的部分全部与绝缘导热胶50接触。在一具体实施例中，绝缘导热胶50填充满上述容纳空间。
本实施例中，上述绝缘导热胶50为可固化导热胶。也就是在向容纳空间内注入绝缘导热胶50时，绝缘导热胶50为胶状体或膏状，方便注入容纳空间，当填充完成后，绝缘导热胶50即会固化。可固化导热胶，可以是室温固化(RTV，room temperature vulcanizedsilicone ru)硅橡胶，是单组分液体，此胶专用于电子电器设备材料的粘接，导热作用，粘接强度高的单组份室温硫化硅橡胶，具有优良的电绝缘性能、密封性和散热性能，可在-60℃-+250℃的范围内长期使用，它本身良好的憎水性和憎水迁移性使其具有优良的防污闪性能等。可固化导热胶，其与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联而硫化成高性能弹性体，即为其固化的过程。
绝缘导热胶50在容纳空间内固化后，会包覆在电子器件20上，因此可以及时的将电子器件20的热量进行传导。固化后的绝缘导热胶50还可以保护电子器件20，防止电子器件20被空气中的水汽等污染，以及提高电子器件20与基板10之间的安装稳定性。
本实施例中，上述电磁防护罩30为金属罩，贴附于所述固化后的可固化导热胶。上述金属罩可以有效地防止电子器件20产生的电磁信号扩散到容纳空间的外部而干扰其他设备，同时，可以有效地防止外部的电子设备产生的电磁信号传递到容纳空间内干扰上述电子器件20。上述金属罩贴附在固化后的可固化导热胶上，说明两者紧密连接，金属罩可以快速地接收固化后的可固化导热胶的热量。本实施例中，可以先通过注导热胶模具60等辅助器件将可固化导热胶淹没电子器件20，待可固化导热胶固化后，通过注金属液体模具等辅助器件将液态或膏状的金属附在固化后的可固化导热胶上，经过处理后，形成上述金属罩。
现有技术的电磁防护罩30一般由焊接在基板10上的屏蔽支架和扣合在支架上的屏蔽罩组成，屏蔽支架和屏蔽罩由金属冲压、剪切、折叠加工等构成，在拐角处，屏蔽罩必然存在缝隙，屏蔽支架和屏蔽罩扣合时，也会存在缝隙，这些缝隙，会导致EMI泄露及进入屏蔽罩。与现有技术的电磁防护罩30相比，上述金属罩无需由金属冲压、剪切、折叠加工等构成，在其拐角处，金属罩不会存在缝隙，金属罩会直接焊接在上述焊盘40上，同样不会存在扣合等形成缝隙，可以有效地将电子器件20产生的EMI辐射限制在金属罩之内，同时将外部EMI干扰限制在金属罩之外，起到降低EMI噪声和干扰的作用。
本实施例中，固化后的上述可固化导热胶的熔化温度高于所述金属罩的熔化温度。这样在安装绝缘导热胶50和金属罩时，可以先安装可固化导热胶，然后在安装金属罩，即，液态的金属的温度不会使固化后的可固化导热胶熔化，防止液态的金属破坏已安装完成的固化后的可固化导热胶。
本实施例中，上述金属罩为第一锡膏热熔后固化形成的金属罩。上述电子器件20采用第二锡膏焊接于所述基板10上；第一锡膏的熔化温度小于第二锡膏的熔化温度。
上述第一锡膏为低温锡膏，其熔化温度为210℃～225℃；第二锡膏为高温锡膏，其熔化温度为250℃～265℃。在安装金属罩时，需要将第一锡膏液化处理，此时固化后的可固化导热胶会将液态的第一锡膏的温度传递到电子器件20上，第二锡膏的熔化温度高于第一锡膏的熔化温度，可以防止第二锡膏被液化，从而使电子器件20与基板10的焊接发生松动、移位等情况发生，影响印刷电路板的使用。
本实施例中，在电磁防护罩30和基板10组成的容纳空间内设置绝缘导热胶50，绝缘导热胶50淹没在容纳空间内的电子器件20上，因此可以将电子器件20产生的热量快速地转移或扩散，当绝缘导热胶50未填充满所述容纳空间时，其可以减小空气导热的路径长度，进而提高散热效率；当绝缘导热胶50填充满所述容纳空间时，绝缘导热胶50直接与所述电磁防护罩30接触，可以直接将电子器件20产生的热量传递到电磁防护罩30，大大地提高散热效率。
参照图3，本发明实施例还提供一种印刷电路板加工工艺，包括：
S1、将注导热胶模具60盖合于基板10上设置有安装电子器件20的安装区域，形成注胶空间；其中，基板10上设置焊盘40，该焊盘40围绕所述安装区域闭环设置，所述导热胶模具位于所述焊盘40的内侧或盖合在焊盘40上；
S2、向所述注胶空间内注入绝缘导热胶50，绝缘导热胶50淹没所述安装区域内的电子器件20，其中，所述绝缘导热胶50为可固化导热胶；
S3、待所述可固化导热胶固化后，将所述注导热胶模具60移走；
S4、将注锡膏模具70盖合于所述安装区域，形成注锡空间，该注锡空间内含有固化后的所述可固化导热胶和所述焊盘40；
S5、向所述注锡空间内注入第一锡膏，并对所述第一锡膏进行液化处理；其中，液态的第一锡膏淹没固化后的所述可固化导热胶，并与所述焊盘40浸润；
S6、待液态的所述第一锡膏固化后，移走所述注锡膏模具70。
如上述步骤S1，即为形成注胶空间的过程。可以根据安装区域的大小、形状不同，预制有与其对应的注导热胶模具60。注导热胶模具60的内层材质与选用的绝缘导热胶50不会浸润，即绝缘导热胶50不会粘结于注导热胶模具60上，以方便注导热胶模具60与后期固化后的绝缘导热胶50分离，注导热胶模具60上会设置有一个注胶孔61。上述基板10即为印刷电路板的承载板，用于安装各种电子器件20，以及布置各种线路等。上述安装区域，即为基板10上的一个区域，该区域内会安装有电子器件20，基板10上可以设置有多个不同的安装区域，而不同的安装区域内可以安装不同的电子器件20。上述焊盘40，与基板10内的地网络连接，主要用于与电磁防护罩30焊接，以将电磁防护罩30固定在基板10上。焊盘40围绕安装区域成闭环设置，即焊盘40围成一个闭合的环状，环状内包含有对应的安装区域。上述焊盘40可以是铜金属焊盘40，导电性能良好。
如上述步骤S2，即为向注胶空间内注胶的过程。上述绝缘导热胶50是一种不导电的胶体，而且具有良好的导热性能。上述绝缘导热胶50淹没电子器件20，即为注胶空间内的绝缘导热胶50中浸没电子器件20，电子器件20裸露在注胶空间的部分全部与绝缘导热胶50接触。
如上述步骤S3，即绝缘导热胶50固化移除注导热胶模具60的过程。也就是在向注胶空间内注入绝缘导热胶50时，绝缘导热胶50为胶状体或膏状，方便注入注胶空间，当填充完成后，绝缘导热胶50即会固化。可固化导热胶，可以是室温固化(RTV，room temperaturevulcanized silicone ru)硅橡胶，是单组分液体，此胶专用于电子电器设备材料的粘接，导热作用，粘接强度高的单组份室温硫化硅橡胶，具有优良的电绝缘性能、密封性和散热性能，可在-60℃-+250℃的范围内长期使用，它本身良好的憎水性和憎水迁移性使其具有优良的防污闪性能等。可固化导热胶，其与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体，即为其固化的过程。
如上述步骤S4，即为形成注锡空间的过程。上述注锡膏模具70的内层材质与第一锡膏不会浸润，即第一锡膏在后期的固化过程中不会粘结于注锡膏模具70上，以方便注锡膏模具70与后期固化后的第一锡膏分离。注锡膏模具70上会设置有一个注锡孔71。注锡空间内包含上述焊盘40，第一锡膏液化后可以直接与焊盘40浸润，以方便液化后的第一锡膏固化后直接焊接在焊盘40上。
如上述步骤S5，即为向注锡空间内注第一锡膏，然后对第一锡膏进行液化的过程。上述第一锡膏即为锡与其他如铅等金属混合后的膏状材料，混合不同的金属，以及混合比例的不同，其熔化的温度也不同。第一锡膏不会直接与焊盘40和固化后的导热胶粘结，而是需要将其液化，即通过加热的方式使其熔化成液体，液态的第一锡膏会完全的涂覆在固化后的可固化导热胶上，同时与上述焊盘40浸润。
如上述步骤S5，即为第一锡膏固化，移除注锡膏模具70的过程。当注锡膏模具70被移除后，记得到制作完成的印刷电路板。而固化后的第一锡膏为电磁防护罩30，可以有效地将电子器件20产生的EMI辐射限制在金属罩之内，同时将外部EMI干扰限制在金属罩之外，起到降低EMI噪声和干扰的作用。
本实施例中，上述对所述第一锡膏进行液化处理的步骤，包括：
S51、将承载有注锡膏模具70、第一锡膏的基板10进行回流焊过炉，将第一锡膏液化。
如上述步骤S51，将承载有注锡膏模具70、第一锡膏的基板10整体的放入回流焊炉中进行加热，加热的温度不宜过高，能够熔化第一锡膏即可。
本实施例中，固化后的所述可固化导热胶的熔化温度高于所述第一锡膏的熔化温度。在加热熔化第一锡膏时，不会使固化后的可固化导热胶同时被熔化，同时防止液态的第一锡膏破坏已安装完成的固化后的可固化导热胶。
本实施例中，上述电子器件20采用第二锡膏焊接于所述基板10上；所述第一锡膏的熔化温度小于所述第二锡膏的熔化温度；回流焊过炉的温度大于或等于第一锡膏的熔化温度，小于所述第二锡膏焊的熔化温度。
上述第一锡膏为低温锡膏，其熔化温度为210℃～225℃；第二锡膏为高温锡膏，其熔化温度为250℃～265℃。在液化第一锡膏时，将承载有注锡膏模具70、第一锡膏的基板10整体的放入回流焊炉中进行加热，此时固化后的可固化导热胶会将液态的第一锡膏的温度传递到电子器件20上，第二锡膏的熔化温度高于第一锡膏的熔化温度，可以防止第二锡膏被液化，从而使电子器件20与基板10的焊接发生松动、移位等情况发生，影响印刷电路板的使用。
现有技术的电磁防护罩30一般由焊接在基板10上的屏蔽支架和扣合在支架上的屏蔽罩组成，屏蔽支架和屏蔽罩由金属冲压、剪切、折叠加工等构成，在拐角处，屏蔽罩必然存在缝隙，屏蔽支架和屏蔽罩扣合时，也会存在缝隙，这些缝隙，会导致EMI泄露及进入屏蔽罩。而通过上述工艺加工出的印刷电路板相比，电磁防护罩30无需由金属冲压、剪切、折叠加工等构成，在其拐角处，金属罩不会存在缝隙，电磁防护罩30会直接焊接在上述焊盘40上，同样不会存在扣合等形成缝隙，可以有效地将电子器件20产生的EMI辐射限制在金属罩之内，同时将外部EMI干扰限制在金属罩之外，起到降低EMI噪声和干扰的作用。而且，绝缘导热胶50填直接与电磁防护罩30接触，可以直接将电子器件20产生的热量传递到电磁防护罩30，大大地提高散热效率。
参照图4，本发明实施例还提供一种另一种印刷电路板加工工艺，包括：
S100、将预制的电磁防护罩30遮罩于安装有电子器件20的安装区域，并与预设的焊盘40焊接形成容纳空间，其中，所述焊盘40围绕所述安装区域闭环设置，所述电磁防护罩30上设置有注胶孔；
S200、利用注胶孔，向所述容纳空间内注入绝缘导热胶50，绝缘导热胶50淹没所述安装区域内的电子器件20；
S300、将所述注胶孔通过导电金属80进行密封。
如上述步骤S100、S200和S300所述，即为将预先制作的电磁防护罩30直接焊接在焊盘40上，使其与基板10之间无间隙。而且在电磁防护罩30上预留有注胶孔，通过该注胶孔向容纳空间内注入绝缘导热胶50，使绝缘导热胶50浸没电子器件20，然后通过导电金属80将注胶孔密封，形成一个没有缝隙的电磁防护罩30。上述导电金属80为第一锡膏固化后的金属锡，第一锡膏熔化温度低，方便处理。密封注胶孔的过程一般为将所述第一锡膏填充满所述注胶孔；热熔注胶孔内的第一锡膏；冷却所述液态的第一锡膏得到固化后的金属锡。
本实施例中，上述绝缘导热胶50为可固化导热胶。也就是在向容纳空间内注入绝缘导热胶50时，绝缘导热胶50为胶状体或膏状，方便注入容纳空间，当填充完成后，绝缘导热胶50即会固化。可固化导热胶，可以是室温固化(RTV，room temperature vulcanizedsilicone ru)硅橡胶，是单组分液体，此胶专用于电子电器设备材料的粘接，导热作用，粘接强度高的单组份室温硫化硅橡胶，具有优良的电绝缘性能、密封性和散热性能，可在-60℃-+250℃的范围内长期使用，它本身良好的憎水性和憎水迁移性使其具有优良的防污闪性能等。可固化导热胶，其与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体，即为其固化的过程。
本实施例中，固化后的所述可固化导热胶的熔化温度高于所述第一锡膏的熔化温度。在加热熔化第一锡膏时，不会使固化后的可固化导热胶同时被熔化，同时防止液态的第一锡膏破坏已安装完成的固化后的可固化导热胶。
本实施例中，上述电子器件20采用第二锡膏焊接于所述基板10上；所述第一锡膏的熔化温度小于所述第二锡膏的熔化温度；回流焊过炉的温度大于或等于第一锡膏的熔化温度，小于所述第二锡膏焊的熔化温度。
本实施例中，上述利用注胶孔，向所述容纳空间内注入绝缘导热胶50的步骤S200，包括：将所述绝缘导热胶50填充满所述容纳空间。绝缘导热胶50填充满所述容纳空间时，绝缘导热胶50直接与所述电磁防护罩30接触，可以直接将电子器件20产生的热量传递到电磁防护罩30，大大地提高散热效率。
本发明实施例的印刷电路板加工工艺，加工过程简单。在电磁防护罩30和基板10组成的容纳空间内设置绝缘导热胶50，绝缘导热胶50必然会覆盖在容纳空间内的电子器件20上，因此可以将电子器件20产生的热量快速地转移或扩散，当绝缘导热胶50未填充满所述容纳空间时，其可以减小空气导热的路径长度，进而提高散热效率；当绝缘导热胶50填充满所述容纳空间时，绝缘导热胶50直接与所述电磁防护罩30接触，可以直接将电子器件20产生的热量传递到电磁防护罩30，大大地提高散热效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
本发明实施例还提供：
A1、一种印刷电路板，包括：
基板，设置有安装电子器件的安装区域；
焊盘，围绕所述安装区域闭环设置；
电磁防护罩，遮罩于所述安装区域，并与所述焊盘焊接，与所述基板形成封闭的容纳空间；
绝缘导热胶，填充于所述容纳空间内，并淹没所述电子器件。
A2、根据A1所述的印刷电路板，所述绝缘导热胶为可固化导热胶。
A3、根据A2所述的印刷电路板，所述电磁防护罩为金属罩，贴附于所述固化后的所述可固化导热胶。
A4、根据A3所述的印刷电路板，固化后的所述可固化导热胶的熔化温度高于所述金属罩的熔化温度。
A5、根据A4所述的印刷电路板，所述金属罩为第一锡膏热熔后固化形成的金属罩。
A6、根据A5所述的印刷电路板，所述电子器件采用第二锡膏焊接于所述基板上；
所述第一锡膏的熔化温度小于所述第二锡膏的熔化温度。
A7、根据A6所述的印刷电路板，所述第一锡膏的熔化温度为210℃～225℃；
所述第二锡膏的熔化温度为250℃～265℃。
A8、根据A1所述的印刷电路板，所述焊盘为铜金属焊盘。
A9、根据A1所述的印刷电路板，所述绝缘导热胶填充满所述容纳空间。
B1、一种印刷电路板加工工艺，包括：
将注导热胶模具盖合于基板上设置有安装电子器件的安装区域，形成注胶空间；其中，基板上设置焊盘，该焊盘围绕所述安装区域闭环设置，所述导热胶模具位于所述焊盘的内侧或盖合在焊盘上；
向所述注胶空间内注入绝缘导热胶，绝缘导热胶淹没所述安装区域内的电子器件，其中，所述绝缘导热胶为可固化导热胶；
待所述可固化导热胶固化后，将所述注导热胶模具移走；
将注锡膏模具盖合于所述安装区域，形成注锡空间，该注锡空间内含有固化后的所述可固化导热胶和所述焊盘；
向所述注锡空间内注入第一锡膏，并对所述第一锡膏进行液化处理；其中，液态的第一锡膏淹没固化后的所述可固化导热胶，并与所述焊盘浸润；
待液态的所述第一锡膏固化后，移走所述注锡膏模具。
B2、根据B1所述的印刷电路板加工工艺，所述对所述第一锡膏进行液化处理的步骤，包括：
将承载有注锡膏模具、第一锡膏的基板进行回流焊过炉，将第一锡膏液化。
B3、根据B2所述的印刷电路板加工工艺，固化后的所述可固化导热胶的熔化温度高于所述第一锡膏的熔化温度。
B4、根据B3所述的印刷电路板加工工艺，所述电子器件采用第二锡膏焊接于所述基板上；所述第一锡膏的熔化温度小于所述第二锡膏的熔化温度；
所述回流焊过炉的温度大于或等于第一锡膏的熔化温度，小于所述第二锡膏焊的熔化温度。
B5、根据B4所述的印刷电路板加工工艺，所述第一锡膏的熔化温度为210℃～225℃；
所述第二锡膏的熔化温度为250℃～265℃。
B6、根据B1所述的印刷电路板加工工艺，所述焊盘为铜金属焊盘。
C1、一种印刷电路板加工工艺，包括：
将预制的电磁防护罩遮罩于安装有电子器件的安装区域，并与预设的焊盘焊接形成容纳空间，其中，所述焊盘围绕所述安装区域闭环设置，所述电磁防护罩上设置有注胶孔；
利用注胶孔，向所述容纳空间内注入绝缘导热胶，绝缘导热胶淹没所述安装区域内的电子器件；
将所述注胶孔通过导电金属进行密封。
C2、根据C1所述的印刷电路板加工工艺，所述绝缘导热胶为可固化导热胶。
C3、根据C1所述的印刷电路板加工工艺，所述利用注胶孔，向所述容纳空间内注入绝缘导热胶的步骤，包括：
将所述绝缘导热胶填充满所述容纳空间。
C4、根据C1所述的印刷电路板加工工艺，所述导电金属为第一锡膏固化后的金属锡。
C5、根据C4所述的印刷电路板加工工艺，所述将所述注胶孔通过导电金属进行密封的步骤，包括：
将所述第一锡膏填充满所述注胶孔；
热熔注胶孔内的第一锡膏后；
冷却所述液态的第一锡膏，使其固化。

Claims (5)

1.一种印刷电路板加工工艺，其特征在于，包括：
将预制的电磁防护罩遮罩于安装有电子器件的安装区域，并与预设的焊盘焊接形成容纳空间，其中，所述焊盘围绕所述安装区域闭环设置，所述电磁防护罩上设置有注胶孔；
利用注胶孔，向所述容纳空间内注入绝缘导热胶，绝缘导热胶淹没所述安装区域内的电子器件；
将所述注胶孔通过导电金属进行密封。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述绝缘导热胶为可固化导热胶。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板加工工艺，所述利用注胶孔，向所述容纳空间内注入绝缘导热胶的步骤，包括：
将所述绝缘导热胶填充满所述容纳空间。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板加工工艺，所述导电金属为第一锡膏固化后的金属锡。
5.根据权利要求1的印刷电路板加工工艺，所述将所述注胶孔通过导电金属进行密封的步骤，包括：
将所述第一锡膏填充满所述注胶孔；
热熔注胶孔内的第一锡膏后；
冷却所述液态的第一锡膏，使其固化。
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