CN110933865A - 一种pcb板加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种PCB板加工工艺，包括以下步骤：A.裁切，将用于制成电路板的顶层板、内层板、底层板裁切成设计好的相同大小和相同形状；B.预开孔，将裁切完成的顶层板、内层板、底层板放置到开孔装置上进行预开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处的孔洞预先打开；C.切割，按照设定尺寸切割顶层板，将顶层板切割为第一顶层板、第二顶层板、第三顶层板；D.压合，将完成预开孔的第一顶层板、第二顶层板、第三顶层板、内层板、底层板进行高温、高压的压合，形成PCB基板。本发明提供一种PCB板加工工艺，加工效率高，合格率高，能有效避免电子器件烧毁。

Description

一种PCB板加工工艺
技术领域
本发明涉及PCB领域，特别是关于一种PCB板加工工艺。
背景技术
电路板的制成，是由多层基板和绝缘层组成，而基板和胶片中都设有玻璃纤维，而玻璃纤维在完成电路板压合后进行开孔时，无论使用机械开孔或是激光镭射开孔都会在玻璃纤维处留下毛刺或者结瘤，使孔内壁无法做到光滑平整，需要后续的工序进一步加工，而大多为人工进行进一步加工，在加工时出现瑕疵的概率大大增加，无法保证电路板制成的合格率，对于这一现象寻找解决的方法。
现有技术电子器件工作时，产生热量，加热器件周围的空气，通过空气导热的方式，将热量传导至金属屏蔽罩上，通过屏蔽罩向整机壳体或自由空间散热，该热传导链路中，空气的导热能力很差，导致电子器件产生的热量不能快速地扩散掉，导致电子设备的局部或全部温度过高，严重的时会导致电子器件烧毁。
通过将凹槽全部放在顶层板和底层板上去加工，使得凹槽在深度范围内对内层板没有任何影响，内层板的加工可与现有技术相同，顶层板和底层板在加工出凹槽后再进行压合，由于凹槽完全贯穿顶层板或底层板，因此，与现有技术相比，凹槽在加工时无需考虑会伤到内层板，也无需考虑凹槽深度上的加工精度，加工难度大大降低，加工效率大大提高；
在顶层板和底层板的压合过程中使用上盖板和下盖板作为工具，上、下盖板上设置有凸台，上盖板和下盖板在使用时，凸台分别陷于顶层板和底层板上的凹槽中，对凹槽暂时进行封堵，防止胶水溢出，从而省去或简化了除胶工序，提高了凹槽PCB板的加工效率。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种PCB板加工工艺，加工效率高，合格率高，能有效避免电子器件烧毁。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
一种PCB板加工工艺，包括以下步骤：
A.裁切：将用于制成电路板的顶层板、内层板、底层板裁切成设计好的相同大小和相同形状；
B.预开孔：将裁切完成的顶层板、内层板、底层板放置到开孔装置上进行预开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处的孔洞预先打开；
C.切割：按照设定尺寸切割顶层板，将顶层板切割为第一顶层板、第二顶层板、第三顶层板；
D.压合：将完成预开孔的第一顶层板、第二顶层板、第三顶层板、内层板、底层板进行高温、高压的压合，形成PCB基板，第一顶层板、第二顶层板、第三顶层板等距排布在内层板表面，第一顶层板三侧部边缘与内层板边缘对应齐平，第三顶层板三侧部边缘与内层板边缘对应齐平，第二顶层板与第一顶层板的间距等于第二顶层板与第三顶层板的间距；
E.开孔：将压合完成的PCB基板放置到开孔装置上进行开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处开设通孔,盲孔或者开设沉孔；
F.PTH和电镀：对开孔完成的PCB基板进行PTH工艺和电镀工艺；
G.安装电子器件；将电子器件安装在第二顶层板上。
优选的，顶层板的厚度等于PCB电路板顶部需要加工的凹槽的深度。
优选的，还包括步骤H.将预制的电磁防护罩罩于安装在第二顶层板上方，在电磁防护罩和第二顶层板组成的容纳空间内设置绝缘导热胶；预制的电磁防护罩具有一护板和与护板垂直的两固定脚，两固定脚分别位于护板的两端，两固定脚中的一个插入到第一顶层板与第二顶层板间隙中并与内层板连接，两固定脚中的另一个插入到第二顶层板与第三顶层板间隙中并内层板连接。
优选的，步骤B预开孔中顶层板、内层板、底层板预开孔的孔径比PCB基板开孔的通孔盲孔或沉孔的孔径略大。
优选的，步骤E开孔中的开孔装置为机械开孔装置和镭射装置。
优选的，步骤A裁切前还包括如下内层板制作步骤：
A.1开料，按照设计尺寸切割若干片覆铜箔板；
A.2主基板制作：覆铜箔板两两对齐压合形成主基板；
A.3内层板压合：多片主基板对齐压合形成内层板；
A.4内层板导通孔制作：在上述压合后的内层板上钻导通孔，再经过化学沉铜和电镀，使导通孔孔壁金属化；
A.5内层板线路布设：在内层板顶面和底面上制作图像，布设线路。
优选的，内层板、顶层板、底层板的开料尺寸均为多片PCB板的拼接后尺寸；步骤D之后还包括步骤D.9将压合后的多片拼接的PCB板按规定尺寸和路径切割成若干单块PCB板。
优选的，步骤D工序中使用的工具包括上盖板和下盖板，上盖板和下盖板均有一面设有凸台，上盖板上的凸台与顶层板上的凹槽位置和尺寸相对应，下盖板上的凸台与底层板上的凹槽位置和尺寸相对应。
优选的，上盖板与顶层板之间及下盖板与底层板之间均夹设有离型膜。
优选的，步骤D包括：
D.1将顶层板和底层板分别对齐放置于内层板的顶面和底面上，且顶层板与内层板之间及底层板与内层板之间均夹设PP板；
D.2将下盖板及一片离型膜放置于底层板下方，将上盖板及一片离型膜盖设于顶层板上，并使得下盖板上的凸台陷入对应的底层板上的凹槽内，上盖板上的凸台陷入对应的顶层板上的凹槽内；
D.3从上盖板和下盖板端面上对顶层板、内层板、底层板进行压合形成PCB板；
D.4取下上盖板、下盖板及离型膜。
本发明相较于现有技术的有益效果是：
本发明通过将顶层板、内层板、底层板预先开孔，实现后期电路板开孔不会在玻璃纤维层处出现结瘤和毛刺的问题，非常的实用，而且减少了人工劳动量，提高了生产效率和合格率，且降低了生产成本。
在电磁防护罩和第二顶层板组成的容纳空间内设置绝缘导热胶，绝缘导热胶覆盖在容纳空间内的电子器件上，因此可以将电子器件产生的热量快速地转移或扩散，当绝缘导热胶未填充满所述容纳空间时，其可以减小空气导热的路径长度，进而提高散热效率；当绝缘导热胶填充满所述容纳空间时，绝缘导热胶直接与电磁防护罩接触，可以直接将电子器件产生的热量传递到电磁防护罩，大大地提高散热效率。
附图说明
图1为本发明一实施例中PCB板的结构图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明作进一步详细描述。
请参考图1，本发明实施例包括：
一种PCB板加工工艺，包括以下步骤：
A.裁切：将用于制成电路板的顶层板1、内层板2、底层板3裁切成设计好的相同大小和相同形状；
B.预开孔：将裁切完成的顶层板1、内层板2、底层板3放置到开孔装置上进行预开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处的孔洞预先打开；
C.切割：按照设定尺寸切割顶层板1，将顶层板1切割为第一顶层板11、第二顶层板12、第三顶层板13；
D.压合：将完成预开孔的第一顶层板11、第二顶层板12、第三顶层板13、内层板2、底层板3进行高温、高压的压合，形成PCB基板，第一顶层板11、第二顶层板12、第三顶层板13等距排布在内层板2表面，第一顶层板11三侧部边缘与内层板2边缘对应齐平，第三顶层板13三侧部边缘与内层板2边缘对应齐平，第二顶层板12与第一顶层板11的间距等于第二顶层板12与第三顶层板13的间距；
E.开孔：将压合完成的PCB基板放置到开孔装置上进行开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处开设通孔,盲孔或者开设沉孔；
F.PTH和电镀：对开孔完成的PCB基板进行PTH工艺和电镀工艺；
G.安装电子器件；将电子器件安装在第二顶层板12上。
顶层板1的厚度等于PCB电路板顶部需要加工的凹槽的深度。
H.将预制的电磁防护罩4罩于安装在第二顶层板12上方，在电磁防护罩和第二顶层板组成的容纳空间内设置绝缘导热胶；预制的电磁防护罩4具有一护板和与护板垂直的两固定脚，两固定脚分别位于护板的两端，两固定脚中的一个插入到第一顶层板11与第二顶层板12间隙中并与内层板2连接，两固定脚中的另一个插入到第二顶层板12与第三顶层板13间隙中并内层板2连接。
步骤B预开孔中顶层板1、内层板2、底层板3预开孔的孔径比PCB基板开孔的通孔盲孔或沉孔的孔径略大。
步骤E开孔中的开孔装置为机械开孔装置和镭射装置。
步骤A裁切前还包括如下内层板2制作步骤：
A.1开料，按照设计尺寸切割若干片覆铜箔板；
A.2主基板制作：覆铜箔板两两对齐压合形成主基板；
A.3内层板2压合：多片主基板21，22，23对齐压合形成内层板2；
A.4内层板2导通孔制作：在上述压合后的内层板2上钻导通孔，再经过化学沉铜和电镀，使导通孔孔壁金属化；
A.5内层板2线路布设：在内层板2顶面和底面上制作图像，布设线路。
内层板2、顶层板1、底层板3的开料尺寸均为多片PCB板的拼接后尺寸；步骤D之后还包括步骤D.9将压合后的多片拼接的PCB板按规定尺寸和路径切割成若干单块PCB板。
步骤D工序中使用的工具包括上盖板和下盖板，上盖板和下盖板均有一面设有凸台，上盖板上的凸台与顶层板1上的凹槽位置和尺寸相对应，下盖板上的凸台与底层板3上的凹槽位置和尺寸相对应。
上盖板与顶层板1之间及下盖板与底层板3之间均夹设有离型膜。
步骤D包括：
D.1将顶层板1和底层板3分别对齐放置于内层板2的顶面和底面上，且顶层板1与内层板2之间及底层板3与内层板2之间均夹设PP板；
D.2将下盖板及一片离型膜放置于底层板3下方，将上盖板及一片离型膜盖设于顶层板1上，并使得下盖板上的凸台陷入对应的底层板3上的凹槽内，上盖板上的凸台陷入对应的顶层板1上的凹槽内；
D.3从上盖板和下盖板端面上对顶层板1、内层板2、底层板3进行压合形成PCB板；
D.4取下上盖板、下盖板及离型膜。
将完成加工的电路板进行解剖，电路板在压合时PP胶片融化将基板和PP胶片的预开孔填充充实，进而对顶层板1、内层板2、底层板3的预开孔边缘进行包裹，且预开孔的孔径要比计划开孔的孔径略大，在进行后续的开孔加工时，无论是通孔还是盲孔，所捞除的地方都没有玻璃纤维，所以孔的内壁都不会出现毛刺和结瘤的现象，效果十分理想。减少了人工劳动量，提高了生产效率和合格率，且降低了生产成本。
在电磁防护罩和第二顶层板组成的容纳空间内设置绝缘导热胶，绝缘导热胶覆盖在容纳空间内的电子器件上，因此可以将电子器件产生的热量快速地转移或扩散，当绝缘导热胶未填充满所述容纳空间时，其可以减小空气导热的路径长度，进而提高散热效率；当绝缘导热胶填充满所述容纳空间时，绝缘导热胶直接与电磁防护罩接触，可以直接将电子器件产生的热量传递到电磁防护罩，大大地提高散热效率。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (10)

1.一种PCB板加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
A.裁切：将用于制成电路板的顶层板（1）、内层板（2）、底层板（3）裁切成设计好的相同大小和相同形状；
B.预开孔：将裁切完成的顶层板（1）、内层板（2）、底层板（3）放置到开孔装置上进行预开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处的孔洞预先打开；
C.切割：按照设定尺寸切割顶层板（1），将顶层板（1）切割为第一顶层板（11）、第二顶层板（12）、第三顶层板（13）；
D.压合：将完成预开孔的第一顶层板（11）、第二顶层板（12）、第三顶层板（13）、内层板（2）、底层板（3）进行高温、高压的压合，形成PCB基板，第一顶层板（11）、第二顶层板（12）、第三顶层板（13）等距排布在内层板（2）表面，第一顶层板（11）三侧部边缘与内层板（2）边缘对应齐平，第三顶层板（13）三侧部边缘与内层板（2）边缘对应齐平，第二顶层板（12）与第一顶层板（11）的间距等于第二顶层板（12）与第三顶层板（13）的间距；
E.开孔：将压合完成的PCB基板放置到开孔装置上进行开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处开设通孔,盲孔或者开设沉孔；
F.PTH和电镀：对开孔完成的PCB基板进行PTH工艺和电镀工艺；
G.安装电子器件；将电子器件安装在第二顶层板（12）上。
2.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺，其特征在于，所述顶层板（1）的厚度等于PCB电路板顶部需要加工的凹槽的深度。
3.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺，其特征在于，还包括步骤H.将预制的电磁防护罩（4）罩于安装在第二顶层板（12）上方，在电磁防护罩和第二顶层板组成的容纳空间内设置绝缘导热胶；预制的电磁防护罩（4）具有一护板和与护板垂直的两固定脚，所述两固定脚分别位于护板的两端，两固定脚中的一个插入到第一顶层板（11）与第二顶层板（12）间隙中并与内层板（2）连接，两固定脚中的另一个插入到第二顶层板（12）与第三顶层板（13）间隙中并内层板（2）连接。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板加工工艺，其特征在于，所述步骤B预开孔中顶层板（1）、内层板（2）、底层板（3）预开孔的孔径比PCB基板开孔的通孔盲孔或沉孔的孔径略大。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板加工工艺，其特征在于，所述步骤E开孔中的开孔装置为机械开孔装置和镭射装置。
6.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺，其特征在于，所述步骤A裁切前还包括如下内层板（2）制作步骤：
A.1开料，按照设计尺寸切割若干片覆铜箔板；
A.2主基板制作：覆铜箔板两两对齐压合形成主基板；
A.3内层板（2）压合：多片主基板（21，22，23）对齐压合形成内层板（2）；
A.4内层板（2）导通孔制作：在上述压合后的内层板（2）上钻导通孔，再经过化学沉铜和电镀，使导通孔孔壁金属化；
A.5内层板（2）线路布设：在内层板（2）顶面和底面上制作图像，布设线路。
7.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺，其特征在于，所述内层板（2）、顶层板（1）、底层板（3）的开料尺寸均为多片PCB板的拼接后尺寸；所述步骤D之后还包括步骤D.9将压合后的多片拼接的PCB板按规定尺寸和路径切割成若干单块PCB板。
8.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺，其特征在于，所述步骤D工序中使用的工具包括上盖板和下盖板，所述上盖板和下盖板均有一面设有凸台，所述上盖板上的凸台与所述顶层板（1）上的凹槽位置和尺寸相对应，所述下盖板上的凸台与所述底层板（3）上的凹槽位置和尺寸相对应。
9.根据权利要求5所述的PCB板加工工艺，其特征在于，所述上盖板与所述顶层板（1）之间及所述下盖板与所述底层板（3）之间均夹设有离型膜。
10.根据权利要求9所述的PCB板加工工艺，其特征在于，所述步骤D包括：
D.1将顶层板（1）和底层板（3）分别对齐放置于内层板（2）的顶面和底面上，且顶层板（1）与内层板（2）之间及底层板（3）与内层板（2）之间均夹设PP板；
D.2将下盖板及一片离型膜放置于底层板（3）下方，将上盖板及一片离型膜盖设于顶层板（1）上，并使得下盖板上的凸台陷入对应的底层板（3）上的凹槽内，上盖板上的凸台陷入对应的顶层板（1）上的凹槽内；
D.3从上盖板和下盖板端面上对顶层板（1）、内层板（2）、底层板（3）进行压合形成PCB板；
D.4取下上盖板、下盖板及离型膜。
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