CN213586411U - 电路板组件及电源装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电路板组件及电源装置，该电路板组件包括电路板、围挡结构和第一密封件，电路板包括至少一个待密封区域；围挡结构，与电路板相连接，与电路板配合形成腔体，待密封区域位于腔体内；第一密封件，设于腔体中，用于密封待密封区域；其中，围挡结构的形状与待密封区域相适应；待密封区域的面积小于电路板的板面面积。该电路板组件及电源装置能够防止电路板在潮湿环境被腐蚀，提高电路板的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电源装置。
背景技术
植保机的电池或充电器工作环境一般都在室外，室外环境一般湿度较大。当电池或充电器的电路板长期在潮湿环境下工作时，电路板上的元器件就会被腐蚀，导致电路异常。
实用新型内容
本实用新型提供了一种电路板组件及电源装置，旨在防止电路板在潮湿环境被腐蚀，提高电路板的可靠性。
本实用新型提供一种电路板组件，包括：
电路板，包括至少一个待密封区域；
围挡结构，与所述电路板相连接，与所述电路板配合形成腔体，所述待密封区域位于所述腔体内；
第一密封件，设于腔体中，用于密封所述待密封区域；
其中，所述围挡结构的形状与所述待密封区域相适应；所述待密封区域的面积小于所述电路板的板面面积。
在本实用新型的电路板组件中，所述电路板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面的至少一者上形成有所述待密封区域；和/或，
所述围挡结构上形成有与所述待密封区域连通的通孔；和/或，
所述围挡结构上形成有与所述待密封区域连通的通孔，所述第一密封件由从所述通孔进入所述腔体内的液体固化形成。
在本实用新型的电路板组件中，所述围挡结构的数量为多个，多个所述围挡结构间隔设置，每个所述围挡结构与所述电路板配合形成至少一个所述腔体；和/或，所述待密封区域的数量为多个，多个所述待密封区域间隔分布；和/或，所述围挡结构包括塑料围挡结构。
在本实用新型的电路板组件中，所述围挡结构为吸塑件；和/或，所述围挡结构的高度与所述待密封区域相适应；和/或，所述围挡结构的长度和宽度与所述待密封区域相适应；和/或，所述待密封区域设有元器件。
在本实用新型的电路板组件中，所述围挡结构的高度高于所述待密封区域；和/或，
所述围挡结构的长度大于所述待密封区域中元器件分布的长度，所述围挡结构的宽度大于所述待密封区域中元器件分布的宽度；和/或，
当所述待密封区域的平面投影为不规则形状时，所述围挡结构的平面投影为与所述待密封区域的平面投影相适应的不规则形状。
在本实用新型的电路板组件中，所述围挡结构包括：
罩体，与所述电路板配合形成所述腔体；
翻边，与所述罩体相连接，使所述罩体通过所述翻边与所述电路板连接。
在本实用新型的电路板组件中，所述罩体包括：
底壁；
侧壁，与所述底壁配合形成收容槽，所述翻边从所述侧壁远离所述底壁的一端背离所述收容槽弯折延伸。
在本实用新型的电路板组件中，所述底壁和所述侧壁中的至少一者形成有所述通孔；和/或，所述底壁与所述电路板之间的间距大于所述待密封区域上的元器件的最大高度。
在本实用新型的电路板组件中，所述底壁和/或所述侧壁包括透明区域。
在本实用新型的电路板组件中，所述翻边与所述电路板贴合连接。
在本实用新型的电路板组件中，所述电路板组件还包括：
第二密封件，密封连接于所述翻边与所述电路板。
在本实用新型的电路板组件中，所述第二密封件包括：密封胶层。
在本实用新型的电路板组件中，所述围挡结构包括第一围挡结构、第二围挡结构，所述待密封区域包括第一待密封区域、第二待密封区域，所述第一围挡结构用于围挡所述第一待密封区域，所述第二围挡结构用于围挡所述第二待密封区域；
当所述第一待密封区域分布的元器件比所述第二待密封区域分布的元器件更密集时，所述第一围挡结构的所述通孔数量多于所述第二围挡结构的所述通孔数量；和/或，
当第一围挡结构比所述第二围挡结构的元尺寸更大时，所述第一围挡结构的所述通孔数量多于所述第二围挡结构的所述通孔数量。
本实用新型还提供一种电源装置，包括：
壳体；以及
上述的电路板组件，设于所述壳体内。
在本实用新型的电源装置中，所述电源装置包括电池或者充电器。
本实用新型提供的电路板组件及电源装置，第一密封件能够密封电路板的待密封区域，防止电路板在潮湿环境下被腐蚀，提高电路板的可靠性。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型实施例的公开内容。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一实施例提供的电路板组件的结构示意图；
图2是本实用新型一实施例提供的电路板组件的结构示意图；
图3是图2中电路板组件的分解示意图；
图4是本实用新型一实施例提供的电路板组件的结构示意图；
图5是本实用新型一实施例提供的电路板组件的分解示意图；
图6是本实用新型一实施例提供的电路板组件的剖视图；
图7是图6中电路板组件在A处的局部放大示意图；
图8是本实用新型一实施例提供的围挡结构一角度的结构示意图；
图9是本实用新型一实施例提供的围挡结构另一角度的结构示意图；
图10是本实用新型一实施例提供的电源装置的结构示意图。
附图标记说明：
1000、电源装置；
100、电路板组件；
10、电路板；11、待密封区域；111、第一待密封区域；112、第二待密封区域；12、第一表面；13、第二表面；
20、围挡结构；21、通孔；22、罩体；221、底壁；222、侧壁；223、收容槽；23、翻边；24、第一围挡结构；25、第二围挡结构；
30、第一密封件；40、腔体；50、第二密封件；
200、壳体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
还应当理解，在本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
本实用新型的发明人发现，植保机的电池或充电器工作环境一般都在室外，室外环境一般湿度较大。当电池或充电器的电路板长期在潮湿环境下工作时，电路板上的元器件就会被腐蚀，导致电路异常。
为了保护电路板上的元器件不被腐蚀，可以设计密封胶层，该密封胶层覆盖电路板的整个板面，从而密封电路板上的元器件，以防止元器件在潮湿环境下被腐蚀，保证电路板的正常工作。
为此，本实用新型的发明人对电路板组件及电源装置进行了改进，以防止电路板在潮湿环境下被腐蚀，提高电路板的可靠性。
下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1至图7，本实用新型实施例提供一种电路板组件100，包括电路板10、围挡结构20和第一密封件30。电路板10包括至少一个待密封区域11。围挡结构20与电路板10相连接。围挡结构20与电路板10配合形成腔体40(请参阅图6)。待密封区域11位于腔体40内。第一密封件30设于腔体40中，用于密封待密封区域11。其中，围挡结构20的形状与待密封区域11相适应。待密封区域11的面积小于电路板10的板面面积。围挡结构20包括塑料围挡结构，例如，可以为塑料材质，从而重量轻、易成型。围挡结构20可以包括吸塑盖。
上述实施例的电路板组件100，第一密封件30能够密封电路板10的待密封区域11，防止电路板10在潮湿环境下被腐蚀，保证电路板10的正常工作，提高电路板10的可靠性。
可以理解地，电路板10的元器件或者电路板10所需要密封的待密封区域11可能仅仅只占电路板10的板面的其中一部分区域。或者，不同待密封区域11间隔设置在电路板10的板面上，比如电路板10的不同功能模块的元器件间隔设置在电路板10的板面上。不同待密封区域11之间具有间隔区域，若电路板10的该间隔区域也被密封胶层覆盖，则会增加电路板组件100的重量，并提高物料成本。
与密封胶层密封电路板10的整个板面相比，本实用新型实施例的电路板组件100，由于围挡结构20的形状与待密封区域11相适应，待密封区域11的面积小于电路板10的板面面积，因而在电路板10的非密封区域无需设置第一密封件30，从而能够减少用于制作第一密封件30的物料成本，减轻第一密封件30的重量，由此减轻电路板组件100的重量，并降低电路板组件100的物料成本。
请参阅图3、图5和图6，在一些实施例中，待密封区域11设有元器件。第一密封件30能够密封待密封区域11的元器件，防止元器件在潮湿环境下被腐蚀，保证电路板10的正常工作。
请参阅图2至图7，在一些实施例中，电路板10包括相对的第一表面12和第二表面13。第一表面12和第二表面13的至少一者上形成有待密封区域11。在一些实施方式中，第一表面12和第二表面13中的其中一者上设有待密封区域11。在另一些实施方式中，第一表面12和第二表面13均设有待密封区域11。
请参阅图2至图5，在一些实施例中，围挡结构20上形成有与待密封区域11连通的通孔21。通孔21的数量可以为一个、两个、三个或者更多。
请参阅图2至图5、图7，在一些实施例中，围挡结构20上形成有与待密封区域11连通的通孔21。第一密封件30由从通孔21进入腔体40内的液体固化形成。具体地，液体经通孔21进入腔体40内并固化形成第一密封件30。当液体经通孔21进入腔体40内时，液体会在待密封区域11内流动，此时，围挡结构20能够限制液体的流动，使得第一密封件30的形状与待密封区域11相适应，避免液体流至电路板10的非密封区域而造成物料浪费以及重量增加。
示例性地，从通孔21进入腔体40内的液体为液体胶。第一密封件30为密封胶层。
示例性地，每个围挡结构20上的通孔21的数量根据灌液需求、与该围挡结构20对应的待密封区域11分布的元器件的密集程度进行确定。
请参阅图2和图3，在一些实施例中，围挡结构20的数量为多个。多个围挡结构20间隔设置。每个围挡结构20与电路板10配合形成至少一个腔体40。在一些实施方式中，每个围挡结构20与电路板10配合可以形成一个腔体40。在另一些实施方式中，每个围挡结构20与电路板10配合可以形成两个、三个或者更多个腔体40。
待密封区域11的数量可以为一个、两个、三个或者更多。请参阅图3，示例性地，待密封区域11的数量为多个，多个待密封区域11间隔分布。如此，不同待密封区域11之间的间隔区域无需设置第一密封件30，从而减少了用于制作第一密封件30的物料成本，并减轻第一密封件30的重量。
可以理解地，由于电路板10上的某个待密封区域11的发热量比较大，电路板10上的另一待密封区域11发热量比较小。若同一个密封胶层密封电路板10的整个板面，则发热量比较大的待密封区域11所产生的热量可能会通过密封胶层传导至发热量比较小的待密封区域11。
比如，电路板10上的某个元器件的发热量比较大，电路板10上的另一元器件发热量比较小。若同一个密封胶层密封电路板10的整个板面，则发热量比较大的元器件所产生的热量可能会通过密封胶层传导至发热量比较小的元器件，进而干扰发热量较小的元器件的工作。
为此，请参阅图2和图3，在一些实施例中，电路板10的同一表面(比如第一表面12)上形成有至少两个待密封区域11。与同一个第一密封件30密封电路板10的整个板面相比，本实用新型实施例的电路板组件100，发热量较大的待密封区域11不会干扰发热量较小的待密封区域11。
可以理解地，各待密封区域11内的第一密封件30的结构或材质可以相同也可以不同，只要能够密封对应待密封区域11即可。
可以理解地，待密封区域11可以设置一个、两个、三个或者更多个元器件，在此不作限制。
围挡结构20可以采用任意合适的材料制成，只要能够限制腔体40内的液体流动使得第一密封件30的形状与待密封区域11相适应即可。在一些实施例中，围挡结构20为轻质的围挡结构20。比如，围挡结构20为吸塑件。具体地，围挡结构20为采用热塑性材料制成的吸塑件。
请参阅图2至图6，在一些实施例中，围挡结构20的高度与待密封区域11相适应。在一些实施方式中，围挡结构20的高度高于待密封区域11。具体地，围挡结构20的高度高于待密封区域11的元器件的最大高度，如此，能够保证第一密封件30能够密封待密封区域11的元器件的最大高度处或者所有区域，提高第一密封件30的密封可靠性。
请参阅图2至图6，示例性地，围挡结构20的平面投影面积小于电路板10的板面面积。围挡结构20的平面投影面积是指围挡结构20在电路板10的板面投影的面积。
在一些实施例中，围挡结构20的长度和宽度与待密封区域11相适应。即围挡结构20的长度与待密封区域11相适应。围挡结构20的宽度与待密封区域11相适应。
请参阅图2至图5，在一些实施方式中，围挡结构20的长度大于待密封区域11中元器件分布的长度，围挡结构20的宽度大于待密封区域11中元器件分布的宽度。如此，能够保证所设置的第一密封件30能够密封待密封区域11的各元器件或者所有区域，提高第一密封件30的密封可靠性。
请参阅图2至图4，在一些实施例中，当待密封区域11的平面投影为不规则形状时，围挡结构20的平面投影为与待密封区域11的平面投影相适应的不规则形状。具体地，围挡结构20的平面投影是指围挡结构20在电路板10的板面上的平面投影。待密封区域11的平面投影是指待密封区域11在电路板10的板面上的平面投影。
示例性地，当待密封区域11的平面投影为弯折形时，围挡结构20的平面投影为与待密封区域11的平面投影相适应的弯折形。比如，当待密封区域11的平面投影为近似L形时，围挡结构20的平面投影为与待密封区域11的平面投影相适应的近似L形。
可以理解地，当待密封区域11的平面投影为规则形状时，围挡结构20的平面投影为与待密封区域11的平面投影相适应的规则形状。比如，当待密封区域11的平面投影为方形时，围挡结构20的平面投影为与待密封区域11的平面投影相适应的方形。
请参阅图6、图8和图9，在一些实施例中，围挡结构20包括罩体22和翻边23。罩体22与电路板10配合形成腔体40。翻边23与罩体22相连接，使罩体22通过翻边23与电路板10连接。具体地，罩体22靠近电路板10的一端与翻边23连接，翻边23位于腔体40外部。
在一些实施方式中，罩体22与翻边23通过一体成型加工制得。在另一些实施方式中，罩体22与翻边23也可以可拆卸连接或者通过中间连接件固定连接。
在其他实施例中，翻边23也可以省略，罩体22靠近电路板10的一端之间与电路板10连接。
请参阅图6、图8和图9在一些实施例中，罩体22包括底壁221和侧壁222。侧壁222与底壁221配合形成收容槽223。翻边23从侧壁222远离底壁221的一端背离收容槽223弯折延伸。
具体地，侧壁222与底壁221围合形成收容槽223。电路板10盖合该收容槽223的开口，以形成腔体40。
可以理解地，当液体经通孔21进入腔体40内时，侧壁222能够限制液体的流动，使得第一密封件30的形状与待密封区域11相适应，避免液体流至电路板10的非密封区域而造成物料浪费以及重量增加。此外，该罩体22能够对待密封区域11进行防液和防尘，从而对罩体22内的待密封区域11进行保护。
在一些实施例中，底壁221和侧壁222中的至少一者形成有通孔21。请参阅图8和图9，在一些实施方式中，底壁221上形成有通孔21，侧壁222上未形成通孔21。在另一些实施方式中，底壁221上未形成有通孔21，侧壁222上形成有通孔21。在又一些实施方式中，底壁221上形成有通孔21，且侧壁222上也形成有通孔21。
请参阅图6，在一些实施例中，底壁221与电路板10之间的间距大于待密封区域11上的元器件的最大高度。如此，能够保证第一密封件30能够密封待密封区域11的元器件的最大高度处，提高第一密封件30的密封可靠性。
在一些实施例中，底壁221和/或侧壁222包括透明区域。如此，可以通过透明区域观察经通孔21进入腔体40内的液体在待密封区域11是否均匀分布或者是否有残缺，保证第一密封件30的密封可靠性，有利于提升品质。
在一些实施例中，底壁221也可以省略。
请参阅图6，在一些实施例中，翻边23与电路板10贴合连接，以实现围挡结构20与电路板10的密封连接。
可以理解地，围挡结构20也可以采用任意合适的密封性能良好的贴装方式与电路板10贴装。请参阅图7，示例性地，电路板组件100还包括第二密封件50。第二密封件50密封连接于翻边23与电路板10，从而实现围挡结构20与电路板10的密封连接。
在一些实施例中，第二密封件50包括：密封胶层等。具体地，第二密封件50包括：双面密封胶层。
请参阅图2和图3，在一些实施例中，围挡结构20包括第一围挡结构24、第二围挡结构25。待密封区域11包括第一待密封区域111、第二待密封区域112。第一围挡结构24用于围挡第一待密封区域111，第二围挡结构25用于围挡第二待密封区域112。具体地，第一围挡结构24与第二围挡结构25间隔设置。第一围挡结构24和/或第二围挡结构25形成有增强件26，用于增强第一围挡结构24和/或第二围挡结构25的结构强度。
示例性地，第一围挡结构24的平面投影面积与第二围挡结构25的平面投影面积之和小于电路板10的板面面积。
在一些实施方式中，当第一待密封区域111分布的元器件比第二待密封区域112分布的元器件更密集时，第一围挡结构24的通孔21数量多于第二围挡结构25的通孔21数量。
在一些实施方式中，当第一围挡结构24比第二围挡结构25的元尺寸更大时，第一围挡结构24的通孔21数量多于第二围挡结构25的通孔21数量。
请参阅图1至图10，本实用新型实施例还提供一种电源装置1000，包括壳体200和上述任意一个实施例的电路板组件100。电路板组件100设于壳体200内。
上述实施例的电源装置1000，第一密封件30能够密封电路板10的待密封区域11，防止电路板10在潮湿环境下被腐蚀，保证电路板10的正常工作，提高电路板10的可靠性。
可以理解地，电路板10的元器件或者电路板10所需要密封的待密封区域11可能仅仅只占电路板10的板面的其中一部分区域。或者，不同待密封区域11间隔设置在电路板10的板面上，比如电路板10的不同功能模块的元器件间隔设置在电路板10的板面上。不同待密封区域11之间具有间隔区域，若电路板10的该间隔区域也被密封胶层覆盖，则会增加电路板组件100的重量，并提高物料成本。
与密封胶层密封电路板10的整个板面相比，本实用新型实施例的电路板组件100，由于围挡结构20的形状与待密封区域11相适应，待密封区域11的面积小于电路板10的板面面积，因而在电路板10的非密封区域无需设置第一密封件30，从而能够减少用于制作第一密封件30的物料成本，减轻第一密封件30的重量，由此减轻电路板组件100的重量，并降低电路板组件100的物料成本。
在一些实施例中，电源装置1000包括电池或者充电器等。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
电路板，包括至少一个待密封区域；
围挡结构，与所述电路板相连接，与所述电路板配合形成腔体，所述待密封区域位于所述腔体内；
第一密封件，设于腔体中，用于密封所述待密封区域；
其中，所述围挡结构的形状与所述待密封区域相适应；所述待密封区域的面积小于所述电路板的板面面积。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面的至少一者上形成有所述待密封区域；和/或，
所述围挡结构上形成有与所述待密封区域连通的通孔；和/或，
所述围挡结构上形成有与所述待密封区域连通的通孔，所述第一密封件由从所述通孔进入所述腔体内的液体固化形成。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，
所述围挡结构的数量为多个，多个所述围挡结构间隔设置，每个所述围挡结构与所述电路板配合形成至少一个所述腔体；和/或，
所述待密封区域的数量为多个，多个所述待密封区域间隔分布；和/或，
所述围挡结构包括塑料围挡结构。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述围挡结构为吸塑件；和/或，所述围挡结构的高度与所述待密封区域相适应；和/或，所述围挡结构的长度和宽度与所述待密封区域相适应；和/或，所述待密封区域设有元器件。
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述围挡结构的高度高于所述待密封区域；和/或，
所述围挡结构的长度大于所述待密封区域中元器件分布的长度，所述围挡结构的宽度大于所述待密封区域中元器件分布的宽度；和/或，
当所述待密封区域的平面投影为不规则形状时，所述围挡结构的平面投影为与所述待密封区域的平面投影相适应的不规则形状。
6.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述围挡结构包括：
罩体，与所述电路板配合形成所述腔体；
翻边，与所述罩体相连接，使所述罩体通过所述翻边与所述电路板连接。
7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述罩体包括：
底壁；
侧壁，与所述底壁配合形成收容槽，所述翻边从所述侧壁远离所述底壁的一端背离所述收容槽弯折延伸。
8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述底壁和所述侧壁中的至少一者形成有所述通孔；和/或，所述底壁与所述电路板之间的间距大于所述待密封区域上的元器件的最大高度。
9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述底壁和/或所述侧壁包括透明区域。
10.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述翻边与所述电路板贴合连接。
11.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：
第二密封件，密封连接于所述翻边与所述电路板。
12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述第二密封件包括：密封胶层。
13.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述围挡结构包括第一围挡结构、第二围挡结构，所述待密封区域包括第一待密封区域、第二待密封区域，所述第一围挡结构用于围挡所述第一待密封区域，所述第二围挡结构用于围挡所述第二待密封区域；
当所述第一待密封区域分布的元器件比所述第二待密封区域分布的元器件更密集时，所述第一围挡结构的所述通孔数量多于所述第二围挡结构的所述通孔数量；和/或，
当第一围挡结构比所述第二围挡结构的元尺寸更大时，所述第一围挡结构的所述通孔数量多于所述第二围挡结构的所述通孔数量。
14.一种电源装置，其特征在于，包括：
壳体；以及
权利要求1-13任一项所述的电路板组件，设于所述壳体内。
15.根据权利要求14所述的电源装置，其特征在于，所述电源装置包括电池或者充电器。
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