CN213586668U - 电路板组件、电池套件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路板组件、电池套件及电子设备，该电路板组件包括壳体、电路板和防护件；壳体形成有收容空间；电路板设于收容空间内，包括相对的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面中的至少一个设有元器件；防护件用于对第二表面的至少部分区域进行密封；壳体上设有围挡结构，电路板搭载于围挡结构上，电路板与围挡结构配合以将收容空间分隔为第一子空间和第二子空间，以使第二子空间为密封空间；第二表面和防护件位于第一子空间内；第一表面位于第二子空间内。该电路板组件能够对电路板的双面密封，防止电路板受潮而损坏。

Description

电路板组件、电池套件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件、电池套件及电子设备。

背景技术

无人机等电动设备的应用日益广泛，电动设备的本体上均需要设置电池，从而为电动设备供电。电池通常包括壳体和设于壳体内的电路板。然而，现有的电动设备的电池，当在户外使用该电动设备时，如果放置电池的部位被水溅到或被雨淋，很容易进水，进而会导致电路板进水或受潮，从而造成电池的损坏，影响电动设备的正常使用。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路板组件、电池套件及电子设备，旨在对电路板的双面密封，防止电路板受潮而损坏。

本实用新型提供一种电路板组件，包括：

壳体，形成有收容空间；

电路板，设于所述收容空间内，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面中的至少一个设有元器件；

防护件，用于对所述第二表面的至少部分区域进行密封；

其中，所述壳体上设有围挡结构，所述电路板搭载于所述围挡结构上，所述电路板与所述围挡结构配合以将所述收容空间分隔为第一子空间和第二子空间，以使所述第二子空间为密封空间；所述第二表面和所述防护件位于所述第一子空间内；所述第一表面位于所述第二子空间内。

在本实用新型的电路板组件中，所述第一表面和所述第二表面中的其中一者设有元器件，所述第一表面和所述第二表面中的另一者未设元器件；和/或，所述第一表面和所述第二表面均设有元器件；和/或，所述电路板与所述围挡结构密封连接；和/或，所述电路板与所述围挡结构可拆卸连接；和/或，所述第二表面设有元器件，所述至少部分区域包括所述第二表面上的所述元器件所在的区域。

在本实用新型的电路板组件中，所述围挡结构包括：

围合壁；

承载部，凸设于所述围合壁上，所述电路板承载于所述承载部上，所述承载部、所述围合壁和所述电路板配合形成所述第二子空间。

在本实用新型的电路板组件中，所述承载部与所述围合壁配合形成环形凹槽，所述环形凹槽与所述电路板配合形成所述第二子空间。

在本实用新型的电路板组件中，所述电路板还包括连接于所述第一表面和第二表面的侧壁部；所述承载部包括：

承载体，凸设于所述围合壁上；

挡边，设于所述承载体远离所述围合壁的一端，与所述承载体配合形成台阶，所述电路板的第一表面搭载于所述台阶的第一台阶面上，所述电路板的侧壁部与所述台阶的第二台阶面相对设置。

在本实用新型的电路板组件中，所述电路板的第一表面与所述第一台阶面密封连接；和/或，所述电路板的侧壁部与所述第二台阶面密封连接；和/或，所述第一台阶面与所述第二台阶面垂直；和/或，所述第一台阶面与所述围合壁之间的距离大于或者等于所述第一表面的元器件的最大凸出尺寸；和/或，所述挡边凸设于所述承载体远离所述围合壁的一端。

在本实用新型的电路板组件中，所述挡边远离所述围合壁的一端与所述围合壁之间具有第一预设距离，所述第一表面与所述围合壁之间具有第二预设距离，所述第一预设距离大于所述第二预设距离；和/或，所述壳体上设有用于与所述电路板连接的固定部。

在本实用新型的电路板组件中，所述第二表面与所述围合壁之间具有第三预设距离，所述第一预设距离大于所述第三预设距离。

在本实用新型的电路板组件中，所述第一预设距离与所述第三预设距离之差为1.5mm-2.5mm。

在本实用新型的电路板组件中，所述固定部的数量为多个，多个所述固定部中的至少部分与所述承载部连接；和/或，所述电路板通过锁固件与所述固定部可拆卸连接。

在本实用新型的电路板组件中，所述防护件覆盖所述第二表面和/或所述第二表面的元器件；和/或，所述防护件包括：灌封胶层。

在本实用新型的电路板组件中，所述壳体包括：

盖体，所述电路板和所述围挡结构设于所述盖体上。

在本实用新型的电路板组件中，所述围挡结构与所述盖体的其他部位为一体结构；和/或，所述壳体还包括：

外壳，与所述盖体配合形成所述收容空间。

本实用新型还提供了一种电池套件，包括：

上述的电路板组件；以及

电池，设于所述壳体内。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括：

机体；

上述的电池套件，设于所述机体上。

本实用新型提供的电路板组件、电池套件及电子设备，通过防护件以及电路板与所述围挡结构配合形成的密封空间实现了对电路板的双面密封，防止电路板受潮而损坏，从而有效保护电路板、增强电路板的可靠性，降低了电路板组件的维修成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型实施例的公开内容。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种电路板组件的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种电路板组件一角度的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种电路板组件另一角度的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种电路板组件的分解示意图；

图5是本实用新型实施例提供的一种电路板组件的剖视图；

图6是图5在A处的局部放大示意图；

图7是本实用新型实施例提供的一种电路板组件的部分结构示意图；

图8是图7在B处的局部放大示意图；

图9是本实用新型实施例提供的一种电路板组件的部分结构示意图；

图10是本实用新型实施例提供的一种电路板组件的结构示意图；

图11是本实用新型实施例提供的一种电池的结构示意图；

图12是本实用新型实施例提供的一种电路板组件的部分结构示意图；

图13是本实用新型实施例提供的一种导热件的结构示意图；

图14是本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图15是本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

附图标记说明：

1000、电子设备；

100、电池套件；101、电路板组件；102、电池；1021、第一侧壁；1022、第二侧壁；1023、第三侧壁；1024、第四侧壁；

10、壳体；11、收容空间；111、第一子空间；112、第二子空间；113、密封空间；12、盖体；13、外壳；14、固定部；15、第一散热开口；16、收容腔；17、第二散热开口；

20、电路板；21、第一表面；22、第二表面；23、侧壁部；24、螺孔；

30、防护件；

40、围挡结构；41、围合壁；42、承载部；421、承载体；422、挡边；423、台阶；4231、第一台阶面；4232、第二台阶面；43、环形凹槽；

50、锁固件；

60、导热件；61、第一导热体；611、第一导热壁；612、第二导热壁；62、第二导热体；621、第三导热壁；622、第四导热壁；63、中空空间；

71、第一密封件；72、第二密封件；

200、机体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

还应当理解，在本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

植保无人机需要设置电池以为植保无人机供电。然而植保无人机的工作环境一般较潮湿且容易接触一些农药等具有腐蚀性的液体。当电池内部进入农药或其他液体时，电池的电路板或者电芯会被腐蚀，致使电池功能会失效。

基于上述考虑，发明人提出了一种电路板组件、电池套件及电子设备，旨在对电路板的双面密封，防止电路板受潮而损坏。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1至图6，本实用新型实施例提供的一种电路板组件101，包括壳体10、电路板20和防护件30。壳体10形成有收容空间11。电路板20设于收容空间11内。电路板20包括相对的第一表面21和第二表面22。第一表面21和第二表面22中的至少一个设有元器件。防护件30用于对第二表面22的至少部分区域进行密封。

其中，壳体10上设有围挡结构40。电路板20搭载于围挡结构40上。电路板20与围挡结构40配合以将收容空间11分隔为第一子空间111和第二子空间112，从而使第二子空间112为密封空间113。第二表面22和防护件30位于第一子空间111内。第一表面21位于第二子空间112内。

上述实施例的电路板组件101，电路板20与围挡结构40配合形成密封空间113，由此实现对电路板20的第一表面21进行密封，从而防止粉尘或者农药等液体进入第二子空间112而腐蚀电路板20的第一表面21，进而对电路板20的第一表面21起到防护的作用。此外，与在电路板20的第一表面21所在侧进行灌胶而对电路板20的第一表面21进行密封相比，本实用新型实施例的电路板20的第一表面21位于密封空间113内，无需额外设置灌封胶对第一表面21进行密封，由此减轻了电路板组件101的重量，有利于包括电路板组件101的电子设备1000的轻量化。可以理解，这种密封防水方式可以应用在多个区域，对不同的电路板进行模块化密封，从而可以针对不同电路板的器件分布情况，适应性的采用不同形状的围挡结构，节约物料，优化空间布局。

另外，防护件30能够对电路板20的第二表面22的至少部分区域进行密封，从而防止粉尘或者农药等液体到达电路板20的第二表面22的至少部分区域，进而对电路板20的第二表面22的至少部分区域起到防护的作用。因而，电路板组件101通过防护件30以及电路板20与围挡结构40配合形成的密封空间113实现了对电路板20的双面密封，防止电路板20受潮而损坏，从而有效保护电路板20、增强电路板20的可靠性，降低了电路板组件101的维修成本。

在一些实施例中，第一表面21和第二表面22中的其中一者设有元器件，第一表面21和第二表面22中的另一者未设元器件。比如，第一表面21设有元器件，第二表面22未设元器件。又如，第二表面22设有元器件，第一表面21未设元器件。

在一些实施例中，第一表面21和第二表面22均设有元器件。

可以理解地，第一表面21和/或第二表面22上设置的元器件，其种类、数量可以根据实际需求进行设计，在此不作限制。

在一些实施例中，电路板20与围挡结构40密封连接，从而使得第二子空间112为密封空间113。比如，电路板20与围挡结构40贴合密封。又如，电路板20与围挡结构40的连接处设有密封胶层等密封件实现二者密封连接。

在一些实施例中，电路板20与围挡结构40可拆卸连接。具体地，电路板20与围挡结构40卡合固定连接或者螺丝锁固连接等。

在一些实施例中，第二表面22设有元器件。至少部分区域包括第二表面22上的元器件所在的区域。可以理解地，至少部分区域可以是第二表面22的所有区域，也可以是第二表面22上的元器件所在的区域。

在一些实施例中，防护件30覆盖第二表面22和/或第二表面22的元器件。比如，第二表面22未设元器件时，防护件30可以覆盖至少部分第二表面22。又如，第二表面22设有元器件时，防护件30覆盖至少部分第二表面22和第二表面22的元器件，从而对电路板20的第二表面22进行防护。

在一些实施例中，防护件30包括：灌封胶层。具体地，在电路板20与围挡结构40固定后，可以在电路板20的第二表面22涂布一层灌封胶，该灌封胶固化后形成防护件30，从而对电路板20的第二表面22的元器件进行防护。

请参阅图1、图6、图7和图8，在一些实施例中，围挡结构40包括围合壁41和承载部42。承载部42凸设于围合壁41上。电路板20承载于承载部42上。承载部42、围合壁41和电路板20配合形成第二子空间112。示例性地，电路板20的第一表面21设有元器件，电路板20的第一表面21与围合壁41间隔预设距离。该预设距离大于或者等于第一表面21的元器件的最大凸出尺寸。

请参阅图8，在一些实施例中，承载部42与围合壁41配合形成环形凹槽43。环形凹槽43与电路板20配合形成第二子空间112。具体地，围合壁41和承载部42分别为环形凹槽43的槽底壁和槽侧壁。电路板20的第一表面21封堵环形凹槽43的开口，从而形成密闭的第二子空间112。

示例性地，承载部42与围合壁41通过一体成型加工制得。

请参阅图1和图6，在一些实施例中，电路板20还包括连接于第一表面21和第二表面22的侧壁部23。承载部42包括承载体421和挡边422。承载体421凸设于围合壁41上。挡边422设于承载体421远离围合壁41的一端。挡边422与承载体421配合形成台阶423。电路板20的第一表面21搭载于台阶423的第一台阶面4231上。电路板20的侧壁部23与台阶423的第二台阶面4232相对设置。

具体地，当电路板20与围挡结构40固定连接后，在电路板20的第二表面22涂布灌封胶，该灌封胶固化后形成防护件30。在涂布灌封胶的过程中，挡边422能够防止灌封胶溢出，保证第二表面22的元器件均能够被防护件30覆盖。此外，在一些实施方式中，灌封胶固化形成防护件30后，防护件30能够防止第一子空间111处的液体和/或固体经电路板20与围挡结构40之间的间隙进入第二子空间112。

请参阅图1和图6，在一些实施例中，电路板20的第一表面21与第一台阶面4231密封连接，以使得第二子空间112为密封空间113，避免液体或者粉尘经第一表面21和第一台阶面4231之间的间隙进入第二子空间112而腐蚀第一表面21或者第一表面21的元器件。第一台阶面4231的形状与第一表面21的边缘适配。示例性地，电路板20的第一表面21与第一台阶面4231平行或者大致平行。

请参阅图1和图6，在一些实施方式中，电路板20的第一表面21与第一台阶面4231贴合，从而实现电路板20的第一表面21与第一台阶面4231的密封连接。可以理解地，电路板20的第一表面21与第一台阶面4231可以面贴合，也可以线贴合。

在其他实施方式中，电路板20的第一表面21与第一台阶面4231的连接处也可以设置密封圈，从而实现电路板20的第一表面21与第一台阶面4231的密封连接。

请参阅图1和图6，在一些实施例中，电路板20的侧壁部23与第二台阶面4232密封连接，以保证液体或者粉尘不会经侧壁部23与第二台阶面4232之间的间隙进入第二子空间112而腐蚀第一表面21或者第一表面21的元器件。第二台阶面4232的形状与电路板20的侧壁部23的形状适配。示例性地，电路板20的侧壁部23与第二台阶面4232平行或者大致平行。

请参阅图1和图6，在一些实施例中，电路板20的侧壁部23与第二台阶面4232贴合。侧壁部23与第二台阶面4232可以面贴合，也可以线贴合。

请参阅图1和图6，在一些实施例中，第一台阶面4231与第二台阶面4232垂直。在其他实施例中第一台阶面4231与第二台阶面4232也可以为锐角或者钝角，只要电路板20与围挡结构40配合形成的第二子空间112为密封空间113即可。

请参阅图6，在一些实施例中，第一台阶面4231与围合壁41之间的距离大于或者等于第一表面21的元器件的最大凸出尺寸。如此，既能够保证电路板20与围挡结构40配合所形成的第二子空间112为密封空间113，又不会损坏第一表面21的元器件。

请参阅图1和图6，在一些实施例中，挡边422凸设于承载体421远离围合壁41的一端。具体地，承载体421凸设于围合壁41的周缘。挡边422和围合壁41分别设于承载体421的相对两端，且挡边422凸设在承载体421上。

示例性地，挡边422的凸设方向与承载体421的凸设方向相同。

请参阅图1、图6和图9，在一些实施例中，挡边422远离围合壁41的一端与围合壁41之间具有第一预设距离。第一表面21与围合壁41之间具有第二预设距离，第一预设距离大于第二预设距离。如此，挡边422与承载体421能够形成台阶423。示例性地，请参阅图9，第一预设距离为d1，第二预设距离为d2，d1大于d2。

请参阅图1、图6和图9，在一些实施例中，第二表面22与围合壁41之间具有第三预设距离，第一预设距离大于第三预设距离。如此，当电路板20与围挡结构40固定连接后，在电路板20的第二表面22涂布灌封胶的过程中，由于第一预设距离大于第三预设距离，因而挡边422能够防止灌封胶溢出，保证了第二表面22的元器件均能够被灌封胶覆盖。

示例性地，请参阅图9，第一预设距离为d1，第三预设距离为d3，d1大于d3。

可以理解地，第一预设距离d1与第三预设距离d3之差太小，灌封胶层形成防护件30后，防护件30不能完全覆盖电路板20的第二表面22的元器件。第一预设距离d1与第三预设距离d3之差太大，一方面灌封胶层形成防护件30后，防护件30的厚度会比较厚而加重电路板组件101的重量，另一方面挡边422本身的尺寸增大也会加重电路板组件101的重量，不利于电子设备1000的轻量化。

在一些实施例中，第一预设距离与第三预设距离之差为1.5mm-2.5mm。具体地，第一预设距离与第三预设距离之差可以为1.5mm、2mm、2.5mm以及1.5mm-2.5mm之间的任意其他合适数值。如此，既能够保证电路板20的第二表面22的元器件均能够被防护件30覆盖，又能够避免由于第一预设距离与第三预设距离之差过大而加重电路板组件101的重量，从而便于实现电子设备1000的轻量化。示例性地，请参阅图9，第一预设距离d1减去第三预设距离d3，所得的差值的范围在1.5mm-2.5mm之间。

请参阅图7和图8，在一些实施例中，壳体10上设有用于与电路板20连接的固定部14。固定部14凸设于围合壁41上。具体地，固定部14与围合壁41为一体结构。

固定部14的数量可以根据实际需求进行设计，比如为一个或者多个。请参阅图7，固定部14的数量为多个。多个固定部14中的至少部分与承载部42连接。比如，固定部14的数量为n个，其中m个固定部14与承载体421连接。n大于或者等于m，n、m均为正整数。

在一些实施例，电路板20通过锁固件50与固定部14可拆卸连接。锁固件50为螺丝等快拆件。具体地，请参阅图4和图8，固定部14为螺柱，电路板20上形成有螺孔24，锁固件50穿设螺孔24和螺柱，从而实现电路板20与围挡结构40的固定连接。

在其他实施例中，固定部14也可以是卡合结构等其他可拆卸连接结构。

在一些实施例中，固定部14朝向电路板20的一端与承载部42的第一台阶面4231平齐。固定部14朝向电路板20的一端低于承载部42的第一台阶面4231。如此，电路板20固定于围挡结构40上后电路板20与围挡结构40配合能够形成密封空间113。

请参阅图1、图3、图4和图10，在一些实施例中，壳体10包括盖体12。电路板20和围挡结构40设于盖体12上。围挡结构40与盖体12的其他部位为一体结构。具体地，围挡结构40可以看作盖体12的一部分，围挡结构40与盖体12的其他部位通过一体成型加工制得。电路板20与盖体12可拆卸连接。

请参阅图1、图10和图11，在一些实施例中，壳体10还包括外壳13。外壳13与盖体12配合形成收容空间11。外壳13用于容置电池102，该电池102与电路板20电连接。电池102包括多个电芯。该多个电芯可以并联，也可以串联，还可以多串并。

以电子设备1000为植保无人机为例。由于植保无人机的电池102一般都是高倍率放电，所以电池102放电时电芯会产生很多热量，电芯的温升会很高，电芯长时间在高温条件下工作时会缩短使用寿命。因而电芯工作时所产生的热量需要及时散出。另一方面，植保无人机工作时多为潮湿多水的环境，因而电池102需要有较高的防水性能。

为了将电池102的热量及时散出，请参阅图11和图12，在一些实施例中，壳体10包括第一散热开口15。壳体10形成有用于收容电池102的收容腔16。第一散热开口15与收容腔16连通。电路板组件101还包括导热件60。导热件60设于壳体10与电池102之间。电池102上的热量能够传导至导热件60上并经第一散热开口15散出。

上述实施例的电路板组件101，电池102所产生的热量能够传导至导热件60。导热件60上的热量能够经第一散热开口15散出。因而与未设置第一散热开口15相比，本实用新型实施例的电路板组件101，电池102工作时产生的热量能够经导热件60和第一散热开口15及时散出，提高电池102的散热效率，满足电池102的散热需求。

具体地，收容腔16和第一散热开口15设于外壳13上。

在一些实施例中，外壳13具有导热性。收容腔16的热量或者导热件60的热量能够传导至外壳13上而散出。

示例性地，外壳13为塑胶件，以减轻电路板组件101的重量，降低电路板组件101的成本。

第一散热开口15的数量可以根据实际需求进行设计，比如为一个或者多个。示例性地，第一散热开口15的数量为一个。

请参阅图10，示例性地，第一散热开口15的数量为多个。多个第一散热开口15可以呈规则排列或者不规则排列。比如，第一散热开口15呈阵列设置。具体地，请参阅图10，第一散热开口15沿外壳13的高度方向间隔排列设置。

在一些实施例中，导热件60与电池102导热性接触。如此，电池102工作时所产生的热量能够及时传导至导热件60上。

在一些实施例中，导热件60与电池102面接触，以保证导热件60与电池102之间具有充足的导热接触面积。在其他实施例中，导热件60与电池102也可以点接触或者线接触。

请参阅图11至图13，在一些实施例中，导热件60环绕电池102的侧部设置。如此，电池102不同部位可以与导热件60进行热交换，加快电池102工作时所产生的热量传导至导热件60，提高电池102的散热效率。

请参阅图12，至少部分导热件60与第一散热开口15相对设置。如此，外壳13外部的空气能够经第一散热开口15流动至导热件60，因而导热件60能够与外壳13外部的空气接触，提高了电池102的散热能力和散热效率。

在一些实施例中，导热件60中与第一散热开口15相对设置的部位暴露于空气中。如此，导热件60中与第一散热开口15相对设置的部位能够与外壳13外部的空气接触，从而使得导热件60上的热量能够及时散出。

示例性地，导热件60夹设于外壳13和电池102之间。当然，在其他实施例中，导热件60也可以通过中间件与电池102或者外壳13固定连接。

请参阅图12和图13，在一些实施例中，导热件60包括第一导热体61和第二导热体62。第一导热体61和第二导热体62均具有导热性。至少部分第一导热体61与第一散热开口15对应设置。第一导热体61和第二导热体62分别接触于电池102的不同部位，以增大电池102与导热件60的接触面积，提高电池102的散热效率。

具体地，第一导热体61和第二导热体62均夹设于外壳13和电池102之间。

第一导热体61与第二导热体62可以接触，也可以不接触。

在其他实施例中，第一导热体61和第二导热体62也可以省略其中一者。

请参阅图12和图13，在一些实施例中，第一导热体61与第二导热体62配合形成中空空间63。至少部分电池102位于中空空间63内。

请参阅图13，在一些实施例中，中空空间63包括环形空间。环形空间可以是方形环空间或者大致为方形环空间。可以理解地，第一导热体61与第二导热体62配合可以形成闭环结构，也可以形成非闭环结构，在此不作限制。

请参阅图13，在一些实施例中，第一导热体61与第二导热体62分体设置。具体地，第一导热体61和第二导热体62为相互独立的两个部件，如此降低了导热件60的加工难度和电路板组件101的组装难度。

请参阅图12和图13，在一些实施例中，壳体10还包括与收容腔16连通的第二散热开口17。至少部分第二导热体62与第二散热开口17对应设置，电池102上的热量能够传导至第二导热体62上并经第二散热开口17散出。第二导热体62中与第二散热开口17对应设置的部位能够与外壳13外部的空气接触而散热，从而进一步提高电池102的散热效率。

具体地，至少部分第二导热体62与第二散热开口17相对设置。

在一些实施例中，第一散热开口15与第二散热开口17相对设置。在其他实施例中，第一散热开口15与第二散热开口17也可以错位设置。

第二散热开口17的数量可以根据实际需求进行设计，比如为一个或者多个。示例性地，第二散热开口17的数量为多个。多个第二散热开口17可以呈规则排列或者不规则排列。比如，第二散热开口17呈阵列设置。具体地，第二散热开口17沿外壳13的高度方向间隔排列设置。

请参阅图11，电池102包括依次连接的第一侧壁1021、第二侧壁1022、第三侧壁1023和第四侧壁1024。

请参阅图11和图13，在一些实施例中，第一导热体61包括第一导热壁611和第二导热壁612。第一导热壁611与电池102的第一侧壁1021导热性连接。第二导热壁612与第一导热壁611连接。第二导热壁612与电池102的第二侧壁1022导热性连接。

具体地，第一导热壁611夹设于外壳13和电池102的第一侧壁1021之间，且第一导热壁611与电池102的第一侧壁1021导热性接触。第二导热壁612夹设于外壳13和电池102的第二侧壁1022之间，且第二导热壁612与电池102的第二侧壁1022导热性接触，从而加快电池102热量的散出。

在一些实施例中，第一导热壁611与第二导热壁612相交，以保证第一导热壁611能够与电池102的第一侧壁1021导热性接触，且第二导热壁612能够与电池102的第二侧壁1022导热性接触。

在一些实施例中，第一导热壁611与第二导热壁612垂直。如此，能够使得第一导热壁611与电池102的第一侧壁1021之间、第二导热壁612与电池102的第二侧壁1022之间更好地接触配合，增大第一导热体61与电池102的接触面积。

在其他实施例中，第一导热壁611与第二导热壁612之间的夹角也可以为锐角或者钝角，只要第一导热壁611能够与电池102的第一侧壁1021导热性连接，第二导热壁612与电池102的第二侧壁1022导热性连接即可。

在一些实施例中，第一导热壁611与第二导热壁612导热性连接。如此，第二导热壁612的热量能够传导至第一导热壁611。因而，电池102上的热量能够经第二导热壁612、第一导热壁611和第一散热开口15散出，提高电池102的散热能力和散热效率。

在一些实施例中，第一导热壁611与第二导热壁612为一体结构。在其他实施例中，第一导热壁611也可以通过导热连接件实现与第二导热壁612的机械连接以及导热连接。导热连接件可以是导热胶层等。

在一些实施例中，第一导热壁611沿第一方向的尺寸大于第二导热壁612沿第二方向的尺寸，第一方向与第二方向相交。示例性地，第一方向如图13中X方向所示，第二方向如图13中Y方向所示。

在一些实施例中，至少部分第一导热壁611与第一散热开口15相对设置。具体地，第一导热壁611的面积大于第一散热开口15的面积，第一导热壁611与第一散热开口15相对。

请参阅图13，在一些实施例中，第二导热体62的结构与第一导热体61的结构相同。在另一些实施例中，第二导热体62的结构也可以与第一导热体61的结构不同。

在一些实施例中，第一导热体61与第二导热体62导热性接触。因而，电池102的热量能够经第一导热体61和第一散热开口15而散出。电池102的热量也能够经第二导热体62、第一导热体61和第一散热开口15而散出。当然，在一些实施方式中，电池102的热量还能够经第二导热体62和第二散热开口17而散出。且电池102的热量能够经第一导热体61、第二导热体62和第二散热开口17而散出。

请参阅图11和图13，在一些实施例中，第二导热体62包括第三导热壁621和第四导热壁622。第三导热壁621与电池102的第三侧壁1023导热性连接。第四导热壁622与第三导热壁621连接。第四导热壁622与电池102的第四侧壁1024导热性连接。

具体地，第三导热壁621夹设与外壳13与电池102的第三侧壁1023之间，且第三导热壁621与电池102的第三侧壁1023导热性接触。第四导热壁622夹设于外壳13与电池102的第四侧壁1024之间，且第四导热壁622与电池102的第四侧壁1024导热性接触，从而加快电池102热量的散出。

在一些实施例中，第三导热壁621沿第一方向的尺寸大于第四导热壁622沿第二方向的尺寸。第一方向与第二方向相交。示例性地，第一方向如图13中X方向所示，第二方向如图13中Y方向所示。

在一些实施例中，至少部分第三导热壁621与第二散热开口17相对设置。具体地，第三导热壁621的面积大于第二散热开口17，第三导热壁621与第二散热开口17相对。

在一些实施例中，第一导热壁611与第三导热壁621相对设置。

在一些实施例中，第一导热壁611与第三导热壁621平行。

在一些实施例中，第二导热壁612与第四导热壁622相对设置。

在一些实施例中，第二导热壁612与第四导热壁622平行。

在一些实施例中，第一导热壁611远离第二导热壁612的一侧与第四导热壁622远离第三导热壁621的一侧邻近设置。比如，第一导热壁611远离第二导热壁612的一侧与第四导热壁622远离第三导热壁621的一侧接触。又如，第一导热壁611远离第二导热壁612的一侧与第四导热壁622远离第三导热壁621的一侧邻近且不接触。

请参阅图12，在一些实施例中，电路板组件101还包括第一密封件71。第一密封件71设于第一散热开口15处。第一密封件71能够防止液体经第一散热开口15进入收容腔16内，从而使得电路板组件101能够兼顾散热性能和防水性能。

请参阅图12，在一些实施例中，第一密封件71设于导热件60与壳体10之间。具体地，导热件60和壳体10分别抵接于第一密封件71的相对两侧。导热件60与第一密封件71密封连接，导热件60与壳体10密封连接。

在一些实施例中，第一密封件71的形状与第一散热开口15的形状适配。比如第一密封件71为环形。

请参阅图12，第一密封件71环设于第一散热开口15的周缘。

在一些实施例中，第一密封件71呈环形，第一密封件71的环形大小大于第一散热开口15的口径，以保证第一密封件71能够防止液体经第一散热开口15进入收容腔16内。

在一些实施例中，第一密封件71包括：密封胶层、密封胶圈等中的至少一者。

在一些实施例中，外壳13上设有胶槽，至少部分第一密封件71设于该胶槽内。

请参阅图12，在一些实施例中，壳体10上还设有与收容腔16连通的第二散热开口17。电路板组件101还包括设于第二散热开口17处的第二密封件72。第二密封件72用于防止液体经第二散热开口17进入收容腔16内，从而满足电路板组件101的防水性要求。

在一些实施例中，第二密封件72的结构与第一密封件71的结构相同。在另一些实施例中，第二密封件72的结构与第一密封件71的结构不同。

可以理解地，本实用新型实施例的垂直包括两者之间的夹角为90度或者大致90度的情形。本实用新型实施例的平行包括两者之间的夹角为0度或者大致0度的情形。

请参阅图1至图12，本实用新型实施例还提供一种电路板组件101，包括壳体10和电路板20。电路板20设于壳体10内。电路板20包括相对的第一表面21和第二表面22。第一表面21和第二表面22中的至少一个设有元器件。其中，壳体10上设有围挡结构40，电路板20与围挡结构40配合形成密封空间113。电路板20的第一表面21位于密封空间113内。

上述实施例的电路板组件101，电路板20与围挡结构40配合形成密封空间113，由此实现对电路板20的第一表面21进行密封，从而防止粉尘或者农药等液体进入密封空间113而腐蚀电路板20的第一表面21，进而对电路板20的第一表面21起到防护的作用，防止电路板20的第一表面21受潮而损坏，从而有效保护电路板20、增强电路板20的可靠性，降低了电路板组件101的维修成本。此外，与在电路板20的第一表面21所在侧进行灌胶以对电路板20的第一表面21进行密封相比，本实用新型实施例的电路板20的第一表面21位于密封空间113内，无需额外设置灌封胶对第一表面21进行密封，由此减轻了电路板组件101的重量，有利于包括电路板组件101的电子设备1000的轻量化。

示例性地，电路板组件101包括上述任意一个实施例中的电路板组件101。

请参阅图1至图13，本实用新型实施例还提供一种电池套件100，包括电路板组件101以及电池102。电池102设于壳体10内。具体地，电池102设于外壳13内。

示例性地，电路板组件101包括上述任意一个实施例中的电路板组件101。

示例性地，电池102与电路板20电连接。电池102包括多个电芯。该多个电芯可以并联，也可以串联，还可以多串并。

请参阅图1至图13，本实用新型实施例提供一种电子设备1000，包括机体200和电池套件100。电池套件100设于机体200上。

示例性地，电池套件100包括上述任意一个实施例中的电池套件100。

电子设备1000包括以下至少一种：无人飞行器、无人驾驶车、无人驾驶船、机器人或者云台等。

以电子设备1000为植保无人机为例。由于植保无人机的电池102一般都是高倍率放电，所以电池102放电时电芯会产生很多热量，电芯的温升会很高，电芯长时间在高温条件下工作时会缩短使用寿命。因而电芯工作时所产生的热量需要及时散出。此外，植保无人机工作时多为潮湿多水的环境，所以电池102需要有较高的防水性能。

为此，请参阅图1至图13，本实用新型提供了一种电池套件100，包括壳体10、电池102、导热件60和第一密封件71。壳体10包括第一散热开口15。壳体10形成有收容腔16。第一散热开口15与收容腔16相连通。电池102位于收容腔16内。导热件60设于壳体10与电池102之间。电池102上的热量能够传导至导热件60上并经第一散热开口15散出。其中，电池套件100还包括设于第一散热开口15处的第一密封件71，用于防止液体经第一散热开口15进入收容腔16内。

上述实施例提供的电池套件100，电池102的热量能够经导热件60和第一散热开口15散出，从而提高电池102的散热效率。第一密封件71能够防止液体经第一散热开口15进入收容腔16内，从而兼顾电路板组件101的散热性能和防水性能。

示例性地，该电池套件100可以参考上述任意实施例的电路板组件101。

在一些实施例中，导热件60与电池102导热性接触。

在一些实施例中，导热件60与电池102面接触。

在一些实施例中，导热件60环绕电池102的侧部设置。

在一些实施例中，至少部分导热件60与第一散热开口15相对设置。

在一些实施例中，导热件60中与第一散热开口15相对设置的部位暴露于空气中。

在一些实施例中，导热件60包括第一导热体61和第二导热体62。第一导热体61，具有导热性；至少部分第一导热体61与第一散热开口15对应设置；第二导热体62，具有导热性；第一导热体61和第二导热体62分别接触于电池102的不同部位。

在一些实施例中，第一导热体61与第二导热体62配合形成中空空间63，至少部分电池102位于中空空间63内。

在一些实施例中，中空空间63包括环形空间。

在一些实施例中，第一导热体61与第二导热体62分体设置。

在一些实施例中，壳体10还包括与收容腔16连通的第二散热开口17，至少部分第二导热体62与第二散热开口17对应设置，电池102上的热量能够传导至第二导热体62上并经第二散热开口17散出。

在一些实施例中，第一散热开口15与第二散热开口17相对设置。

在一些实施例中，第一导热体61包括：第一导热壁611，与电池102的第一侧壁1021导热性连接；第二导热壁612，与第一导热壁611连接，并与电池102的第二侧壁1022导热性连接。

在一些实施例中，第一导热壁611与第二导热壁612相交。

在一些实施例中，第一导热壁611与第二导热壁612垂直。

在一些实施例中，第一导热壁611与第二导热壁612导热性连接。

在一些实施例中，第一导热壁611与第二导热壁612为一体结构。

在一些实施例中，第一导热壁611沿第一方向的尺寸大于第二导热壁612沿第二方向的尺寸，第一方向与第二方向相交。

在一些实施例中，至少部分第一导热壁611与第一散热开口15相对设置。

在一些实施例中，第二导热体62的结构与第一导热体61的结构相同。

在一些实施例中，第一导热体61与第二导热体62导热性接触。

在一些实施例中，第二导热体62包括：第三导热壁621，与电池102的第三侧壁1023导热性连接；第四导热壁622，与第三导热壁621连接，并与电池102的第四侧壁1024导热性连接。

在一些实施例中，第三导热壁621沿第一方向的尺寸大于第四导热壁622沿第二方向的尺寸，第一方向与第二方向相交。

在一些实施例中，至少部分第三导热壁621与第二散热开口17相对设置。

在一些实施例中，第一导热壁611与第三导热壁621相对设置。

在一些实施例中，第一导热壁611与第三导热壁621平行。

在一些实施例中，第二导热壁612与第四导热壁622相对设置。

在一些实施例中，第二导热壁612与第四导热壁622平行。

在一些实施例中，第一导热壁611远离第二导热壁612的一侧与第四导热壁622远离第三导热壁621的一侧邻近设置。

在一些实施例中，电池套件100还包括设于第二散热开口17处的第二密封件72，用于防止液体经第二散热开口17进入收容腔16内。

在一些实施例中，第二密封件72的结构与第一密封件71的结构相同。

在一些实施例中，第一密封件71设于导热件60与壳体10之间。

在一些实施例中，第一密封件71的形状与第一散热开口15的形状适配。

在一些实施例中，第一密封件71环设于第一散热开口15的周缘。

在一些实施例中，第一密封件71呈环形，第一密封件71的环形大小大于第一散热开口15的口径。

在一些实施例中，第一密封件71包括：密封胶层、密封胶圈。

在一些实施例中，壳体10包括：外壳13，收容腔16和第一散热开口15设于外壳13上。

在一些实施例中，壳体10还包括：盖体12，与外壳13连接。

在一些实施例中，还包括设于壳体10内的电路板20，电路板20包括相对的第一表面21和第二表面22，第一表面21和第二表面22中的至少一个设有元器件；壳体10上设有围挡结构40，围挡结构40与电路板20配合形成密封空间113；电路板20的第一表面21位于密封空间113内。

在一些实施例中，第一表面21和第二表面22中的其中一者设有元器件，第一表面21和第二表面22中的另一者未设元器件。

在一些实施例中，第一表面21和第二表面22均设有元器件。

在一些实施例中，电路板20与围挡结构40密封连接。

在一些实施例中，电路板20与围挡结构40可拆卸连接。

在一些实施例中，围挡结构40包括：围合壁41；承载部42，凸设于围合壁41上，电路板20承载于承载部42上，承载部42、围合壁41和电路板20配合形成密封空间113。

在一些实施例中，承载部42与围合壁41配合形成环形凹槽43，环形凹槽43与电路板20配合形成密封空间113。

在一些实施例中，电路板20还包括连接于第一表面21的侧壁部23；承载部42包括：承载体421，凸设于围合壁41上；挡边422，设于承载体421远离围合壁41的一端，与承载体421配合形成台阶423，电路板20的第一表面21搭载于台阶423的第一台阶面4231上，电路板20的侧壁部23与台阶423的第二台阶面4232相对设置。

在一些实施例中，电路板20的第一表面21与第一台阶面4231密封连接。

在一些实施例中，电路板20的第一表面21与第一台阶面4231贴合。

在一些实施例中，电路板20的侧壁部23与第二台阶面4232密封连接。

在一些实施例中，电路板20的侧壁部23与第二台阶面4232贴合。

在一些实施例中，第一台阶面4231与第二台阶面4232垂直。

在一些实施例中，第一台阶面4231与围合壁41之间的距离大于或者等于第一表面21的元器件的最大凸出尺寸。

在一些实施例中，述挡边422凸设于承载体421远离围合壁41的一端。

在一些实施例中，挡边422的凸设方向与承载体421的凸设方向相同。

在一些实施例中，挡边422远离围合壁41的一端与围合壁41之间具有第一预设距离，第一表面21与围合壁41之间具有第二预设距离，第一预设距离大于第二预设距离。

在一些实施例中，第二表面22与围合壁41之间具有第三预设距离，第一预设距离大于第三预设距离。

在一些实施例中，第一预设距离与第三预设距离之差为1.5mm-2.5mm。

在一些实施例中，壳体10上设有用于与电路板20连接的固定部14。

在一些实施例中，固定部14凸设于围合壁41上。

在一些实施例中，固定部14的数量为多个，多个固定部14中的至少部分与承载部42连接。

在一些实施例中，电路板20通过锁固件50与固定部14可拆卸连接。

在一些实施例中，固定部14朝向电路板20的一端与承载部42的第一台阶面4231平齐；或者，固定部14朝向电路板20的一端低于承载部42的第一台阶面4231。

在一些实施例中，壳体10上形成有收容空间11，电路板20与围挡结构40配合以将收容空间11分隔为第一子空间111和密封空间113，第二表面22和防护件30位于第一子空间111内。

在一些实施例中，电池套件100还包括：防护件30，位于第一子空间111内，用于对第二表面22的至少部分区域进行密封。

在一些实施例中，防护件30覆盖第二表面22和/或第二表面22的元器件。

在一些实施例中，防护件30包括：灌封胶层。

在一些实施例中，第二表面22设有元器件，至少部分区域包括第二表面22上的元器件所在的区域。

在一些实施例中，壳体10包括：盖体12，电路板20和围挡结构40设于盖体12上。

在一些实施例中，围挡结构40与盖体12的其他部位为一体结构。

在一些实施例中，壳体10还包括：外壳13，与盖体12配合形成收容空间11。

请参阅图15，本实用新型实施例还提供一种电子设备1000，包括机体200和上述任意一个实施例的电池套件100。电池套件100设于机体200上。

示例性地，电子设备1000包括以下至少一种：无人飞行器、无人驾驶车、无人驾驶船、机器人或者云台。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

壳体，形成有收容空间；

电路板，设于所述收容空间内，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面中的至少一个设有元器件；

防护件，用于对所述第二表面的至少部分区域进行密封；

其中，所述壳体上设有围挡结构，所述电路板搭载于所述围挡结构上，所述电路板与所述围挡结构配合以将所述收容空间分隔为第一子空间和第二子空间，以使所述第二子空间为密封空间；所述第二表面和所述防护件位于所述第一子空间内；所述第一表面位于所述第二子空间内。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面中的其中一者设有元器件，所述第一表面和所述第二表面中的另一者未设元器件；和/或，所述第一表面和所述第二表面均设有元器件；和/或，所述电路板与所述围挡结构密封连接；和/或，所述电路板与所述围挡结构可拆卸连接；和/或，所述第二表面设有元器件，所述至少部分区域包括所述第二表面上的所述元器件所在的区域。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述围挡结构包括：

围合壁；

承载部，凸设于所述围合壁上，所述电路板承载于所述承载部上，所述承载部、所述围合壁和所述电路板配合形成所述第二子空间。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述承载部与所述围合壁配合形成环形凹槽，所述环形凹槽与所述电路板配合形成所述第二子空间。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还包括连接于所述第一表面和第二表面的侧壁部；所述承载部包括：

承载体，凸设于所述围合壁上；

挡边，设于所述承载体远离所述围合壁的一端，与所述承载体配合形成台阶，所述电路板的第一表面搭载于所述台阶的第一台阶面上，所述电路板的侧壁部与所述台阶的第二台阶面相对设置。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的第一表面与所述第一台阶面密封连接；和/或，所述电路板的侧壁部与所述第二台阶面密封连接；和/或，所述第一台阶面与所述第二台阶面垂直；和/或，所述第一台阶面与所述围合壁之间的距离大于或者等于所述第一表面的元器件的最大凸出尺寸；和/或，所述挡边凸设于所述承载体远离所述围合壁的一端。

7.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述挡边远离所述围合壁的一端与所述围合壁之间具有第一预设距离，所述第一表面与所述围合壁之间具有第二预设距离，所述第一预设距离大于所述第二预设距离；和/或，所述壳体上设有用于与所述电路板连接的固定部。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第二表面与所述围合壁之间具有第三预设距离，所述第一预设距离大于所述第三预设距离。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第一预设距离与所述第三预设距离之差为1.5mm-2.5mm。

10.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述固定部的数量为多个，多个所述固定部中的至少部分与所述承载部连接；和/或，所述电路板通过锁固件与所述固定部可拆卸连接。

11.根据权利要求1-10任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述防护件覆盖所述第二表面和/或所述第二表面的元器件；和/或，所述防护件包括：灌封胶层。

12.根据权利要求1-10任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述壳体包括：

盖体，所述电路板和所述围挡结构设于所述盖体上。

13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述围挡结构与所述盖体的其他部位为一体结构；和/或，所述壳体还包括：

外壳，与所述盖体配合形成所述收容空间。

14.一种电池套件，其特征在于，包括：

权利要求1-13任一项所述的电路板组件；以及

电池，设于所述壳体内。

15.一种电子设备，其特征在于，包括：

机体；

权利要求14所述的电池套件，设于所述机体上。

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