CN107112736A - 电子控制装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够抑制伴随着高性能化而变得大型化的电子控制装置的机壳的变形的同时，还能够改善连接器所贯通的开口在形成时热液流动。至少具有三个连接器(50a～50c)。在机壳(20)上，在平面上至少设置有3个开口(21b～21d)以供连接器(50a～50c)插通。印刷电路板(10)容纳在机壳(20)的内部，与连接器(50a～50c)电连接。第3开口(21d)配置在第1开口(21b)与第2开口(21c)之间。第3开口(21d)在机壳(20)的长度方向上配置在最远离平面(10p)的中心(C)的位置。

Description

电子控制装置
技术领域
本发明涉及电子控制装置。
背景技术
因搭载在发动机舱内的电子控制装置的高性能化而使得机壳的大型化与连接器极数的多极化，这样的发展快于安装在基板上的电子部件的小型化和安装结构小型化的技术进步。
对于此，现状是电子控制装置的分散化、削减连接器端子的无线化，还不能在搭载在发动机舱内的发动机用的电子控制装置或变速机用的电子控制装置中简单实现。
在连接器的端子极数的多极化进展时，则连接器的个数增加，并且，连接器的大型化也在发展。连接器的大型化，如果特别定制则价格昂贵，配置多个通用的连接器则更为便宜。
另外，与连接器相连接的线束的材料主要是铜，现状是线径不能变得更细。例如，在高油耗的直喷发动机用电子控制装置中，由于高性能化，电流容量也增加，不能使线束的线径变细，配置多个连接器是便宜的，且成为主流。
此处，电子控制装置的机壳，有助于汽车所要求的燃耗改善，与尺寸的大型化相反而要求其轻量化，从而需要能够抑制变形的同时维持薄壁化的机壳的成型技术。另外，搭载于发动机舱内的发动机用的电子控制装置的机壳，伴随着高性能化，也要求其放热性，要求一种低价、轻型、高热性的机壳。
然而，已知一种在构成密封容纳电路基板的筐体的机壳与盖之间的防水密封性得到提高的小型且低价的框体(例如，参考专利文献1)。如专利文献1中所公开的机壳结构，通常，机壳的尺寸为160mm×160mm左右的正方形，连接器端子的个数为约130～160极左右。在专利文献1的机壳中，设置有贯通机壳的、垂直于基板的2个连接器。另外，为了避开较高的部件，在2个连接器之间设置有向着机壳的外侧突出的凸部。
另外，已知有具有用于与印刷电路基板(PCB)连接的顺应针端子的连接器的控制模块(例如，参考专利文献2)。专利文献2的机壳上，贯通机壳的连接器设置有3个。贯通机壳的开口的位置聚集在外侧端面，3个之中仅端侧的1个连接器采用小连接器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-60307号公报
专利文献2:日本特开2011-222523号公报
发明内容
发明要解决的课题
搭载于发动机舱的高性能化的电子控制装置中，机壳的尺寸为240mm×160mm左右的长方形，是大型的。贯通机壳的连接器的个数需要为3个以上，由于输入输出增加，连接器端子的个数有必要为180极以上。因此，需要在机壳上形成3个以上贯通的开口。
在专利文献1所公开的结构中，虽然贯通的连接器开口附近的机壳未表现出显著的变形量，但在1.5倍以上的大型的电子控制装置的机壳、且贯通机壳的连接器的个数为3个以上的情况下，开口数越是增加，则依赖于贯通的面积的机壳的强度降低。为此，开口附近的机壳的变形量增加为现有结构以上，需要抑制变形量。尤其是，在贯通的开口与开口之间，开口的长度方向上重叠的区域较大的情况下，需要抑制机壳的变形量。
进一步，由于温度变化产生机壳内的压力变化，由此在机壳内产生内压，通常的情况是机壳的中心变形为向外侧弯曲。因此，在连接器贯通的开口附近的机壳的变形量成为最大，对于连接器与开口之间的间隙或连接器与开口之间设置的密封材料，也传递变形，会引起密封不良。此处，需要抑制机壳的变形量。另外，不仅密封材料，当变形也传递至连接器时，则将连接器端子与基板连接的焊料上也会产生裂缝等影响，因此需要抑制机壳的变形量。
进一步，在专利文献1所公开的结构中，在贯通机壳的连接器与连接器之间，设置有壁厚恒定的凸部，由于以薄壁化保持壁厚恒定，从而增加机壳强度的效果小，因而需要抑制变形量。
另外，在专利文献2所公开的结构中，贯通机壳的开口的位置均聚集在外侧端面侧，由于聚集而未分散，强度降低，变形量增加。另外，如果开口的位置聚集在外侧端面，在开口与开口之间，在长度方向上重叠的区域增加，从而导致机壳成型时热液流动变差。需要说明的是，热液流动是指高温熔融材料的流动。
如果热液流动变差，则导致空巢(巣)或焊接痕(weld mark)等成型缺陷，成为热传导恶化、裂缝的原因，不仅变形且对强度、外观也产生影响。进一步，3个连接器之中端侧的连接器的尺寸减小，但机壳的变形量最大的是正中的大的连接器附近，因此不构成抑制机壳变形量的结构。本发明的目的在于提供一种能够抑制伴随高性能化而大型化的电子控制装置的机壳的变形的同时，改善连接器所贯通的开口在成型时的热液流动的电子控制装置。
解决课题的手段
为了达到上述目的，本发明的电子控制装置包括至少3个连接器、机壳和基板；在所述机壳的平面上设置有插通所述连接器的最少3个开口，所述基板容纳在所述机壳的内部且与所述连接器电连接；在第1开口与第2开口之间配置有第3开口，所述第3开口在所述机壳的长度方向上配置在最远离所述平面的中心的位置处。
发明效果
根据本发明，能够抑制伴随高性能化而大型化的电子控制装置的机壳的变形，同时，能够改善连接器所贯通的开口在成型时的热液流动。除了上述以外的课题、结构以及效果，通过以下是实施方式变得更为明晰。
附图说明
图1是根据本发明第1实施方式的电子控制装置的立体图。
图2是根据本发明第1实施方式的电子控制装置的机壳的要部的主视图。
图3是根据本发明第1实施方式的电子控制装置的要部的截面图。
图4是根据本发明第2实施方式的电子控制装置的机壳的要部的截面图。
图5是根据本发明第3实施方式的电子控制装置的机壳的要部的截面图。
图6是根据本发明第4实施方式的电子控制装置的机壳的要部的主视图。
图7是根据本发明第5实施方式的电子控制装置的机壳的要部的主视图。
图8是根据本发明第6实施方式的电子控制装置的机壳的要部的截面图。
图9是用于说明根据本发明第6实施方式的电子控制装置的机壳的变形例的图。
具体实施方式
以下，参考附图对根据本发明第1～第6实施方式的电子控制装置的结构以及作用效果进行说明。电子控制装置，控制例如发动机、变速机等。需要说明的是，在各图中，同一符号表示同一部分。
1.第1实施方式
图1是根据本发明第1实施方式的电子控制装置1的立体图。需要说明的是，为了便于理解附图，省略了在基板上安装的电子部件等。图2是根据本发明第1实施方式的电子控制装置1的机壳的要部的主视图。图3是根据本发明第1实施方式的电子控制装置1的要部截面图。
如图1所示，电子控制装置1主要包括印刷电路板10、机壳20、盖22、3个连接器50(50a～50c)。
印刷电路板10上安装有电子部件等。机壳20保护印刷电路板10。机壳20上，在平面20p上设置有至少3个开口21b、21c、21d以使连接器50插通。
盖22通过固定在机壳21上，来对机壳21的开口部进行密封。连接器50与印刷电路板10电连接。密封材料30对机壳20的开口缘部20a与盖22的周缘部22b的内表面之间进行防水。如图3所示，密封材料31对连接器50的壳槽52与机壳20所贯通的多个开口周围的凸部21a之间进行防水。
回到图1，印刷电路板10通过螺丝钉40固定在机壳20上。此处，在印刷电路板10与机壳20之间隔着热性粘合剂32。盖22通过螺丝钉41固定在机壳20上。
机壳20与盖22相配合，在其内部容纳印刷电路板10，以保护安装有电子部件的印刷电路板10不受水和杂物等影响。机壳20，为了将电子部件的发热进行散热或屏蔽噪音，优选为金属，适用铝。机壳20使用模具通过铝合金压铸法来成型。
在由无需散热性、无需屏蔽的电子部件构成的电子控制装置1的情况下，机壳20的材料可以是树脂。在树脂的情况下，通过挤出成型来成型机壳20。
如图2所示，机壳20的外形为240mm×160mm，是配置在发动机舱内的电子控制装置1之中相对尺寸较大的，形成为长方形。如专利文献1所公开的电子控制装置，通常为160mm×160mm左右的尺寸，但是根据本实施方式的电子控制装置1，相对于专利文献1所公开的电子控制装置为1.5倍以上的尺寸。
在机壳20上设有3个以上的贯通开口21。第1开口21b与第2开口21c之间(正中间)的第3开口21d，相对于第1开口21b与第2开口的任一个而言，配置在更外侧。即，第3开口21d在沿着机壳20的长度方向上配置在最远离平面20p的中心C的位置处。
通过使开口不聚集在一起，使得变形分散，能够抑制机壳的变形量。由此，能够抑制共振频率。另外，能够使从端子传输来的热分散出去。能够增加安装电子部件的面积，能够降低印刷电路板的图案布线的布线重叠。
需要说明的是，开口21b、21c、21d，是长方形的，配置为使得各开口的长边平行。从平面20p的中心C至第1开口21b的中心C侧的短边的距离，与从平面中心C至第2开口21c的中心C侧的短边的距离相等。
开口21既是插入连接器50的孔，也是插入呼吸过滤器的孔。本实施方式中，开口21是具有用于使连接器50贯通的功能的孔。
机壳20在高度变化、温度变化等汽车运输或使用的环境下，对机壳20内部施加压力，机壳20的中央部在凹凸方向上发生最大变形，因此，贯通的开口21优选为形成在机壳中心的外侧。尤其是，位于正中的开口21d配置在最外侧，有助于抑制机壳的变形量。
在机壳20的外侧面，在配置开口21一侧的反对侧，设置有增加热容量的散热片23。散热片23的朝向，如图1所示，与机壳20的长边平行，但也可以与机壳20的短边平行。优选平行于在铝合金压铸成型法成型时从浇口向着溢流口的方向。
在铝合金压铸成型法成型时，浇口以及溢流口的位置，有如下两种。
1)浇口与溢流口的第1组合
首先，将浇口设置在与开口21相反侧的长方形的机壳20的短边附近的面(与短边相邻接的上表面或侧面)以使浇口平行于连接器50的长度方向以及散热片23。另一方面，溢流口设置在与浇口相反侧的机壳20的短边附近的面。
开口21与开口21之间由于较窄，热液的流动较差。此处，正中的第3开口21d位于外侧。由此，如图2所示，第1开口21b与第3开口21d之间以及第2开口21c与第3开口21d之间，在长度方向上的重叠区域21e减少，能够抑制机壳的变形量，进而能够改善机壳的热液流动。
2)浇口与溢流口的第2组合
另外，将浇口设置在长方形机壳20的长边附近的面(与长边邻接的上表面或侧面)。另一方面，溢流口设置在与浇口相反侧的长边附近的面。
与第1组合同样地，正中的第3开口21d位于外侧。由此，第1开口21b与第3开口21d之间以及第2开口21c与第3开口21d之间，在长度方向上的重叠区域21e减少，能够抑制机壳的变形量，进而能够改善机壳的热液流动。
特别地，相比于第1开口21b以及第2开口21c，正中的第3开口21d的面积减小。具体而言，相对于第1开口21b及第2开口21c，缩小第3开口21d的长度方向的长度21g及第3开口的宽度21h(宽度方向的长度)的至少一方。
如果缩短第3开口21d的长度方向的长度21g，则在长度方向的重叠长度21f缩短，从而在长度方向上的重叠区域21e减小，具有抑制机壳的变形量以及改善热液流动的效果。另一方面，如果缩短第3开口的宽度21h，则开口之间的距离增加，能够得到相同的效果。
当改善了热液的流动，则空气卷入减少，从而空巢或焊接痕等铝合金压铸成型的缺陷消失，向着溢流口流动的氧化铝的量减少，存在能够便宜地成型的优点。另一方面，热液流动变差，如果存在空巢或焊接缝等成型缺陷，会成为热传导恶化以及裂缝的原因，不仅变形且对强度和外观也产生影响。
在机壳20的内侧，设有用于固定印刷电路板10的多个基座。详细地，设有用于固定螺丝钉40的攻丝加工得到的基座和涂布有导热性粘结剂32的具有表面精度的基座。在机壳20内，还设置有通过螺丝钉41固定在盖22上的基座。
在印刷电路板10上使用焊料等导电性合金来安装电子部件等。可以在两侧表面安装电子部件等。电子部件是电阻、电容等无源元件和半导体等有源元件，通过表面安装方式、插入安装方式安装在印刷电路板上。优选采用能够经得起汽车用发动机舱环境下的长寿命的电子部件。作为电子部件的封装，为了提高安装密度，与引线端子延伸的QFP(QuadFlat Package，四面扁平封装)同时，安装有高密度的BGA(Ball Grid Array球栅阵列)、QFN(Quad For Non-Lead Package，非引线封装四边形)。
向着在封装的底面的格子状排列的端子，BGA具有由于导电性合金的表面张力而形成为半球状的电极，与印刷电路板10通过回流而被结合。QFN比QFP的端子短，通过导电性合金连接在印刷电路板10上。当印刷电路板10的变形量较大时，是在连接部易于受到应力的结构，需要抑制印刷电路板10的变形量。
印刷电路板10与多个螺丝钉40一起，固定在机壳20的攻丝加工的基座上。此时，固定为在印刷电路板10与机壳20的具有面精度的基座之间夹持着导热性粘结剂32。由于在配置于发动机舱内的电子控制装置1之中属于尺寸较大的，以4根或7根螺丝钉40来进行固定。
螺丝钉40的位置位于印刷电路板10的四角，考虑电子部件的配置的同时，优选配置成各螺丝钉的距离均等。特别是，螺丝钉40附近的印刷电路板10发生应变。因此，优选配置成不会由连接器50、BGA、QFN的导电性合金对接合部产生应变。即，不将螺丝钉40配置在连接器50、导电性合金的结合部附近。
另外，螺丝钉40还具有作为机壳接地线的功能，通过印刷电路板10的GND布线图案以及螺丝钉40，与机壳20导通。机壳接地线优选在印刷电路板10的布线图案的布线之上，位于印刷电路板10的四角。
印刷电路板10适合为叠置在玻璃纤维制的布之上的、使用含浸有环氧树脂的玻璃环氧树脂基板。印刷电路板10是绝缘体与图案相叠合的多层板，由于要求高密度安装，是4层至6层的多层基板。适用通过贯通的贯穿孔在层间进行布线的贯通板或通过增层法(build up process)形成的积层板。
导热性粘结剂32将电子部件的发热通过印刷电路板通孔，传导至机壳20的具有面精度的基座。导热性粘结剂32的厚度越薄越易于传导发热。当机壳20向外侧(图2从纸背面向着眼前的方向)变形的话，与印刷电路板10之间的间隙变宽，因此放热性能变差。此处，为了维持放热性能，抑制机壳20的变形是有效的。需要导热性的、发热的电子部件，配置在散热片23之下。
如图3所示，连接器50由壳体51和端子53以及主体51p构成。
端子53由热导率高的铜系通过加压成型而形成。端子53的形状为直线，设置为先端是压碎的以易于导入线束侧的连接器或印刷电路板的贯穿孔。壳体51由树脂通过射出成型法形成，将端子53压入其中。壳体51也可以通过插入模制成型法以使端子53与树脂一体成型。由于在壳体51与端子53之间存在间隙，主体51p以对其进行气密为目的而设置。
连接器50的尺寸取决于端子53的极数和端子53的宽度，决定图2所示的长度方向的长度21g以及开口宽度21h。端子53因电流容量的不同，包括信号类端子以及电源类端子，总计为60极～80极。电源类的端子的一方的宽度较大。
使用焊料等导电性合金(未图示)将端子53与印刷电路板10的贯通孔连接。另外，作为端子53使用压接端子(未图示)，端子53与印刷电路板10之间也可以机械连接并且电连接。
3个连接器50之中的第3连接器50c，设置在第1连接器50a与第2连接器50b之间。与机壳的开口21同样地，正中的第3连接器50c配置在最外侧。在本实施方式中，连接器为3个，但是不限于3个，也可以为3个以上。与此对应，机壳的开口21也为3个以上。通过将第3连接器50c配置在最外侧，可以增加安装电子部件的面积。另外，印刷电路板10的布线图案也不会变为高密度，还能够避免图案布线的布线重叠。
本实施方式的连接器50的组装中，通过机壳20的外表面侧的密封材料31，从机壳20的外表面侧将连接器50连接至机壳20，将端子53连接至印刷电路板10。也可以为，首先将端子53连接至印刷电路板10之后，通过机壳20的内表面侧的密封材料31，从机壳20的内表面侧将连接器50连接至机壳20。但是，从机壳20的外侧连接连接器50的方式，存在连接器50的密封结构能够小型化的优点。
接下来，利用图3对连接器50至机壳20的详细的连接方法进行说明。在连接器50的壳体51的底部周围设置有填充密封材料31的壳体槽52。壳体槽52与机壳20的开口21的周围的凸部21a相嵌合。通过使密封材料31固化，对连接器50与机壳20之间进行密封。
通过壳体槽52的深度与机壳20的开口21的凸部21a的高度，使成为迷宫式结构，保护电子部件免于盐水等异物以满足在发动机舱的环境状态下要求的条件。为了在壳体槽52与机壳20的开口21的凸部21a之间的间隙填充有密封材料31，在考虑组装误差的同时确定间隙与密封材料31的量。
例如，由于热或压力的影响而机壳20发生膨胀，在机壳20中在连接器50的附近向外侧发生变形时，密封材料31作为缓冲材料发挥作用。但是，由于间隙较小，当机壳20发生了超过作为缓冲材料的性能的变形时，连接器50也同时发生变形。连接器50的变形对端子53也产生影响，通过导电性粘结剂，同时对印刷电路板10也传递变形。
密封材料31，为了保护电子部件免于盐水等异物，适用具有耐热性、耐水性、耐药性、柔软性的硅粘结剂。
如图1所示，在盖22的内侧的全周，设有周缘部22b。在盖22的周缘部22b与机壳20的开口缘部20a之间，涂布密封材料30，以保护电子部件免于盐水等异物。
盖22的材料适用铁类或铝类钢板，也可以为树脂或铝合金压铸体。在金属的情况下，不会对外部产生电磁波的影响。另外，也不会受到来自其他的电磁波的影响。
密封材料30与密封材料31同样地，适用硅粘结剂。特别地，机壳20的长边，由于温度变化而机壳20内发生压力变化时，对机壳20产生内压，会变形为机壳20的中心向着外侧弯曲，因此，机壳20的长边的中心变形最为严重。为此，使密封材料30具有能经得起变形的粘结力。
在盖22上，在四角设置有用于使固定机壳20的螺丝钉41贯通的孔。盖22与机壳20与密封材料30一起，由螺丝钉41固定。为了不使密封材料30的涂布痕迹变得复杂，优选在盖22的四角配置螺丝钉41。本实施方式中，与现有的电子控制装置相比，由于尺寸为1.5倍大，盖22选择薄壁材料，设置筋或凹痕(dimple)或阶梯以确保强度。
根据本实施方式，能够抑制伴随高性能化而大型化的电子控制装置的机壳的变形的同时，能够改善连接器所贯通的开口在成型时的热液流动。
2.第2实施方式
图4是根据本发明第2实施方式的电子控制装置1的机壳的要部的截面图。如图4所示，作为机壳20的标准的壁厚，为壁厚24。在第1开口21b与第3开口21d之间，以及第2开口21c与第3开口21d之间的壁厚为壁厚24a。此处，壁厚24a比作为标准的壁厚24要厚。
即，在第1开口21b与第3开口21d之间的第1区域的机壳20的厚度，以及在第2开口21c与第3开口21d之间的第2区域的机壳20的厚度，比平面20p之中除了第1区域以及第2区域之外的第3区域的厚度要厚。
能够增加机壳20变形量最大的第3开口21d附近以及在长度方向上重叠的区域21e的强度，能够抑制第3开口21d附近以及在长度方向上重叠的区域21e的变形量。另外，通过增加壁厚，增加了截面积，因此在铝合金压铸成型时，能够降低流速，控制在长度方向上重叠的区域21e的热液流动，能够改善热液围绕。
根据本实施方式，能够抑制伴随高性能化而大型化的电子控制装置的机壳的变形的同时，能够改善连接器所贯通的开口在成型时的热液流动。
3.第3实施方式
图5是根据本发明第3实施方式的电子控制装置1的机壳的要部的截面图。如图5所示，在机壳20的第1开口21b与第3开口21d之间，以及在第2开口21c与第3开口21d之间，设置有筋24b。筋24b既可以设置在机壳20的内侧，也可以设置在外侧。在机壳20的内侧设置筋24b的情况下，使筋24b的高度不干扰电子部件。
但是，开口21的附近是连接器50的附近，没有配置电子部件的空间，不能配置大型的电子部件，因此，不会发生干扰。另外，印刷电路板10与端子53，通过点焊(spot flow)由导电性合金连结，需要避免用于连结的夹具，且不能配置更大型的电子部件，因此也不会与筋24b相干扰。
进一步，由于在机壳20中在连接器50附近发生应变，常规是不设置大型的较高的电子部件，因此能够避免干扰。在机壳20的外侧设置筋24b的情况下，组装有连接器50所嵌合的车辆侧的外连接器，因此筋24b的高度不能增高。因此，优选在机壳20的内侧配置筋24b。
能够增加机壳20变形量最大的第3开口21d附近以及长度方向重叠区域21e的强度，能够抑制第3开口21d附近以及长度方向重叠区域21e的变形量。通过设置筋24b，增加了截面积，因此，使铝合金压铸成型时流速变缓，能够控制长度方向重叠区域21e的热液流动，能够改善热液围绕。
根据本实施方式，能够抑制伴随高性能化而大型化的电子控制装置的机壳的变形的同时，能够改善连接器所贯通的开口在成型时的热液流动。
4.第4实施方式
图6是根据本发明第4实施方式的电子控制装置1的机壳的要部的主视图。如图6所示，在机壳20的第1开口21b与第3开口21d之间，以及在第2开口21c与第3开口21d之间，设置从散热片23延伸的延伸部23a。由于组装有与连接器50嵌合的车辆侧的外连接器，延伸部23a的高度为与外连接器不干扰的高度。即，延伸部23a的高度比散热片23的高度低。
由此，能够增加机壳20变形量最大的第3开口21d附近以及长度方向重叠区域21e的强度，能够抑制第3开口21d附近以及长度方向重叠区域21e的变形量。通过延伸散热片23，增加了在长度方向重叠区域21e的截面积，因此，使铝合金压铸成型时流速变缓，能够控制长度方向重叠区域21e的热液流动，能够改善热液围绕。另外，由于散热片23延伸，可以使热液在流向散热片23的同时流动至延伸部12a，改善热液流动。
根据本实施方式，能够抑制伴随高性能化而大型化的电子控制装置的机壳的变形的同时，能够改善连接器所贯通的开口在成型时的热液流动。
5.第5实施方式
图7为根据本发明第5实施方式的电子控制装置1的机壳的要部的主视图。如图7所示，在通过将机壳20的变形量最大的第3开口21d配置在外侧而形成的区域20fs上，设置散热片23延伸的延伸部23b。
即，机壳20具有散热片23延伸至平面20p中心C侧第3开口21d的短边之前的延伸部23b。需要说明的是，延伸部23b的高度，与散热片23相同。
由此，增加机壳20变形量最大的第3开口21d附近的截面积，能够增加强度，能够抑制第3开口21d附近以及长度方向重叠区域21e的变形量。通过延伸散热片23，在铝合金压铸成型时，能够使热液在流向散热片23的同时流动至延伸部23b，因此热液流动变好。
根据本实施方式，能够抑制伴随高性能化而大型化的电子控制装置的机壳的变形的同时，能够改善连接器所贯通的开口在成型时的热液流动。
6.第6实施方式
图8是根据本发明第6实施方式的电子控制装置1的机壳的要部的截面图。如图8所示，在机壳20的第1开口21b与第3开口21d之间，或者在第2开口21c与第3开口21d之间，设置有V槽25(横截面为V字状的槽)。通过V槽25，在密封材料31的附近盐水或异物不会停留，能够排水，防止密封材料31的腐蚀，能够确保长期粘结可靠性。
另外，V槽25对于与其垂直的弯曲线较强，能够抑制机壳20的变形。
根据本实施方式，能够抑制由于伴随高性能化而大型化的电子控制装置的机壳的变形，同时，能够改善连接器所贯通的开口在成型时的热液的流动。
7.变形例
图9是用于说明根据本发明第6实施方式的电子控制装置1的机壳20的变形例。机壳20具有与平面20p中心C侧第1开口21b的长边相对的长边相连接的斜面(由虚线框20s1所示的部分)、以及与平面20p中心C侧第1开口21b的短边相对的短边相邻接的斜面(由虚线框20s2示出的部分)。
另外，机壳20具有与平面20p中心C侧的第2开口21c的长边相对的长边相连接的斜面(由虚线框20s3所示部分)、以及与平面20p的中心C侧第2开口21c的短边相对的短边相连接的斜面(由虚线框20s4所示部分)。
进一步，机壳20具有与平面20p中心C侧第3开口21d的短边相对的短边相连接的斜面(由虚线框20s5所示部分)。
根据本变形例，进一步提高排水性。
需要说明的是，本发明不限于上述实施方式，包含各种变形例。例如，上述实施方式是为了使本发明浅显易懂而详细说明的实施方式，本发明不限于必须具有所说明的所有的结构。另外，一个实施方式的结构的一部分可以被置换为其他实施方式的结构，另外，在一个实施方式的结构中可以增加其他实施方式的结构。另外，对于各实施方式的结构的一部分，可以追加、削除、置换其他结构。
附图标记说明
1…电子控制装置
10…印刷电路板
20…机壳
20a…开口缘部
21…开口
21a…开口的凸部
21b…第1开口
21c…第2开口
21d…第3开口
21e…在长度方向重叠的区域
21f…在长度方向重叠的长度
21g…开口的长度方向的长度
21h…开口的宽度
22…盖
23…散热片
24…壁厚
24a…开口和开口之间的壁厚
24b…筋
25…V槽
30…密封材料
31…密封材料
32…导热性粘结剂
40…螺丝钉
41…螺丝钉
50…连接器
50a…第1连接器
50b…第2连接器
50c…第3连接器
51…壳体
52…壳体槽
53…端子

Claims (11)

1.一种电子控制装置，其特征在于，包括：
最少3个连接器，
机壳，在所述机壳的平面上设置有所述连接器插通的最少3个开口，和
基板，所述基板容纳在所述机壳的内部，且与所述连接器电连接，
在第1开口与第2开口之间配置有第3开口，
所述第3开口在所述机壳的长度方向上配置在最远离所述平面的中心的位置处。
2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述第3开口的面积小于所述第1及所述第2开口的面积。
3.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述第3开口的长度方向的长度小于所述第1及所述第2开口的长度方向的长度。
4.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述第3开口的宽度方向的长度小于所述第1及所述第2开口的宽度方向上的长度。
5.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述第1开口与所述第3开口之间的第1区域的所述机壳的厚度和所述第2开口与所述第3开口之间的第2区域的所述机壳的厚度，大于所述平面中除了所述第1区域以及第2区域之外的第3区域的厚度。
6.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述机壳在所述第1开口与所述第3开口之间以及在所述第2开口与所述第3开口之间具有筋。
7.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述机壳包括：
散热片，和
在所述第1开口与所述第3开口之间以及在所述第2开口与所述第3开口之间从所述散热片延伸的延伸部。
8.如权利要求7所述的电子控制装置，其特征在于，
所述延伸部的高度低于所述散热片的高度。
9.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述机壳包括：
散热片，和
从所述散热片延伸至所述平面的中心侧的所述第3开口的短边之前的延伸部。
10.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述机壳在所述第1开口与所述第3开口之间以及所述第2开口与所述第3开口之间具有V字状的槽。
11.如权利要求10所述的电子控制装置，其特征在于，
所述机壳包括：
与所述平面的中心侧的所述第1开口的长边相对的长边相连接的斜面，
与所述平面的中心侧的所述第1开口的短边相对的短边相连接的斜面，
与所述平面的中心侧的所述第2开口的长边相对的长边相连接的斜面，
与所述平面的中心侧的所述第2开口的短边相对的短边相连接的斜面，和
与所述平面的中心侧的所述第3开口的短边相对的短边相连接的斜面。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109633954A (zh) * 2017-10-05 2019-04-16 发那科株式会社 电子装置
CN112586099A (zh) * 2018-09-03 2021-03-30 日立汽车系统株式会社 电子控制装置
CN113453960A (zh) * 2019-02-18 2021-09-28 阿伦斯控制器有限公司 一种配电组合

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6218955B2 (ja) * 2014-09-24 2017-10-25 三菱電機株式会社 車両用電子制御装置及びモータ駆動装置
USD831073S1 (en) * 2016-08-31 2018-10-16 Sevcon Limited Electric motor controller
JP2018074793A (ja) * 2016-10-31 2018-05-10 ミネベアミツミ株式会社 モータ
JP6645413B2 (ja) * 2016-12-15 2020-02-14 豊田合成株式会社 電子装置
DE102017207491A1 (de) * 2017-05-04 2018-11-08 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Elektronikmodul
US10243290B2 (en) * 2017-07-17 2019-03-26 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Electric connector, printed circuit board and production method
US10945347B2 (en) * 2018-12-27 2021-03-09 lonQ, Inc. Techniques for making hermetic feedthroughs for enclosures
JP6871227B2 (ja) * 2018-12-27 2021-05-12 矢崎総業株式会社 防水パッキン、防水コネクタ、及びワイヤハーネス
JP7257893B2 (ja) * 2019-06-25 2023-04-14 日立Astemo株式会社 電子制御装置
DE102019219478A1 (de) * 2019-12-12 2021-06-17 Continental Automotive Gmbh Modular erweiterbares elektronisches steuergerät
MX2022008035A (es) * 2020-02-27 2022-07-27 Amtrol Licensing Inc Cubierta electrica para dispositivos cableados.
USD944199S1 (en) * 2020-04-30 2022-02-22 Thermo King Corporation Low power module for controller of transport climate control system
USD942392S1 (en) * 2020-04-30 2022-02-01 Thermo King Corporation High power module for controller of transport climate control system

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3601661A (en) * 1970-02-02 1971-08-24 Westinghouse Air Brake Co Finned modular electrical equipment package with mounting bracket
US5067905A (en) * 1989-06-09 1991-11-26 Yazaki Corporation Electric connection box
JP3212210B2 (ja) * 1994-02-25 2001-09-25 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 カム部材付きコネクタ
US5761042A (en) * 1996-10-02 1998-06-02 Motorola, Inc. Radio frequency compatible multi-board cluster
JP3356045B2 (ja) * 1998-01-26 2002-12-09 住友電装株式会社 ハーネスカバー及び電気接続箱
JP2000005860A (ja) 1998-06-22 2000-01-11 Toshiba Corp 金型装置及び電子機器用筐体の製造方法
JP3405249B2 (ja) * 1999-02-01 2003-05-12 住友電装株式会社 電気接続箱
JP2001237557A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Keihin Corp 電子回路基板の収容ケース
US6350949B1 (en) * 2000-06-23 2002-02-26 Tyco Electronics Corp Sealed power distribution module
JP2002058130A (ja) * 2000-08-07 2002-02-22 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱
JP2002078144A (ja) * 2000-08-24 2002-03-15 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱
JP3977609B2 (ja) * 2001-04-27 2007-09-19 矢崎総業株式会社 電気接続箱
US20030035278A1 (en) * 2001-08-14 2003-02-20 Lawlyes Daniel A. Partitioned circuit assembly
US6652292B2 (en) * 2002-02-22 2003-11-25 Molex Incorporated Electrical connector assembly incorporating printed circuit board
JP3954915B2 (ja) * 2002-05-29 2007-08-08 矢崎総業株式会社 電気接続箱とその製造方法
JP2004032839A (ja) * 2002-06-21 2004-01-29 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱
US7396254B2 (en) * 2006-05-15 2008-07-08 Deere & Company Flexible electrical connector/housing assembly
WO2008005945A2 (en) 2006-06-30 2008-01-10 Molex Incorporated Compliant pin control module and method for making the same
JP4887273B2 (ja) * 2007-12-27 2012-02-29 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
US7867023B2 (en) * 2008-04-08 2011-01-11 Molex Incorporated Electrical connector having positioning peg and assembly having same
JP2009253231A (ja) 2008-04-10 2009-10-29 Fujitsu Ten Ltd 電子機器
WO2010027504A1 (en) * 2008-09-08 2010-03-11 Materials And Electrochemical Research (Mer) Corporation Machinable metal/diamond metal matrix composite compound structure and method of making same
JP5392243B2 (ja) 2010-12-14 2014-01-22 株式会社デンソー 電子装置およびその製造方法
US8523581B2 (en) * 2011-04-29 2013-09-03 Tyco Electronics Corporation Header connector assembly
WO2013047564A1 (ja) * 2011-09-26 2013-04-04 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
CN103023279B (zh) * 2011-09-27 2015-05-13 株式会社京浜 半导体控制装置
DE102012204145A1 (de) 2012-03-16 2013-09-19 Continental Automotive Gmbh Gehäuseblende zur Aufnahme von Steckermodulen
JP5499125B2 (ja) 2012-09-19 2014-05-21 三菱電機株式会社 筐体及びその筐体の組立方法
US8952562B2 (en) * 2012-09-20 2015-02-10 Komatsu Ltd. Controller mounted in construction machine
ITVR20130255A1 (it) * 2013-11-25 2015-05-26 Gianfranco Natali Parte di contenitore per apparecchiature elettroniche avente funzione di dissipatore di calore e metodo per la sua realizzazione
JP5943985B2 (ja) * 2014-10-30 2016-07-05 三菱電機株式会社 電子制御装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109633954A (zh) * 2017-10-05 2019-04-16 发那科株式会社 电子装置
CN109633954B (zh) * 2017-10-05 2020-12-01 发那科株式会社 电子装置
CN112586099A (zh) * 2018-09-03 2021-03-30 日立汽车系统株式会社 电子控制装置
CN113453960A (zh) * 2019-02-18 2021-09-28 阿伦斯控制器有限公司 一种配电组合
EP3927583A4 (en) * 2019-02-18 2022-12-14 Arens Controls Company, LLC POWER DISTRIBUTION ARRANGEMENT

Also Published As

Publication number Publication date
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EP3247013B1 (en) 2021-03-10
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JP6302093B2 (ja) 2018-03-28
WO2016114221A1 (ja) 2016-07-21
CN107112736B (zh) 2018-09-21
EP3247013A4 (en) 2018-08-15
US20200223382A1 (en) 2020-07-16
US20170334375A1 (en) 2017-11-23
EP3247013A1 (en) 2017-11-22

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